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filmes finos: fundamentos e aplicações - IFSC - USP

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Filmes Finos<br />

Fundamentos & Aplicações<br />

Antonio Ricardo Zanatta<br />

Laboratório de Filmes Finos<br />

<strong>IFSC</strong> – <strong>USP</strong>


Índice<br />

Filmes Finos<br />

principais características-atributos<br />

Lei de Moore & Filmes Finos<br />

definição x aspectos tecnológicos<br />

Pesquisas no LFF-<strong>IFSC</strong><br />

<strong>filmes</strong> de Si ou Ge → fotônica & spintrônica


Filmes Finos<br />

O que é ?<br />

película de área ilimitada (praticamente 2d)<br />

dimensões típicas de ~ 1 µm<br />

Aplicação !


Filmes Finos<br />

Aplicações<br />

Mecânicas<br />

Ópticas<br />

Eletrônicas


Motivação<br />

Lei de Moore<br />

“the number of transistors on a chip doubles about every two years”<br />

Gordon E. Moore (1965)<br />

co-fundador da Intel ®<br />

Lei empírica<br />

complexidade dos circuitos vs custo<br />

memórias, internet, câmeras CCD, etc.<br />

susceptível ao mercado + sociedade<br />

etc.<br />

http://www.intel.com/technology/silicon/index.htm


Motivação<br />

Lei de Moore<br />

2µm 65nm<br />

0.1µm<br />

10µm<br />

0.5µm<br />

http://www.intel.com/technology/silicon/index.htm


Micro-Eletrônica<br />

Intel ®<br />

TFT – thin film transistor<br />

http://www.intel.com/technology/silicon/index.htm


Micro-Eletrônica<br />

Intel ®<br />

65nm products (2005 – 2006)<br />

Intel® Xeon<br />

Intel® Core 2 Duo<br />

Intel® Core 2 Quad<br />

45nm products (2007 →)<br />

Intel® Core Atom<br />

Intel® vPro<br />

Intel® Core i7 with 4 and 6 cores<br />

32nm products (2010 →)<br />

http://www.intel.com/technology/silicon/index.htm


Micro-Eletrônica<br />

Intel ®<br />

http://www.intel.com/technology/silicon/index.htm


1958<br />

Micro-Eletrônica<br />

Status<br />

Tecnologia baseada no Si<br />

2000<br />

Lei de Moore (30 anos) + ~ 5 gerações de processadores<br />

Intel & IBM – tecnologia de 30 nm (extreme UV photolithography)<br />

Eletrônica a nível molecular/atômico (?)


Futuro ?<br />

alguma- Ônica ...<br />

Eletrônica<br />

Convencional<br />

(Micro-Eletrônica)<br />

Fotônica<br />

?<br />

Nanoeletrônica<br />

?<br />

Spintrônica<br />

?<br />

Plasmônica<br />

?<br />

⇒ Necessidade de novos materiais/processos !


Futuro ?<br />

Fotônica & Spintrônica ...<br />

elétrons x fótons<br />

rapidez (~ c) e fluxo<br />

“sem” conexões<br />

elétrons + spins<br />

dados combinados (carga & spin)<br />

polarização


Micro-Eletrônica<br />

Filmes Finos


Filmes Finos<br />

Síntese<br />

Particle Beam<br />

Plasma<br />

Photon (Laser)<br />

Thermal<br />

Deposition<br />

IBAD (sputter)<br />

MBE<br />

EB<br />

Implantation<br />

Sputtering<br />

(PE) CVD<br />

Polymerization<br />

Ion plating<br />

Chemical<br />

Evaporation<br />

Ablation<br />

Evaporation<br />

CVD<br />

(EB)<br />

Etching<br />

Milling<br />

Reactive IB<br />

Chem-assisted<br />

Sputtering<br />

Plasma<br />

Reative ion<br />

Ablation<br />

Chem-assisted<br />

Chem-assisted<br />

Surface<br />

modification<br />

Modification<br />

Texturing<br />

e-lithography<br />

Ox-Anodization<br />

Nitriding<br />

Cleaning<br />

Annealing<br />

Chem-assisted<br />

hν-lithography<br />

Chem-assisted<br />

CVD<br />

PVD


Preparo<br />

Sputtering<br />

gas entrance<br />

plasma<br />

ion<br />

target<br />

generator<br />

target<br />

substrate<br />

vacuum<br />

ejected species<br />

particles


Filmes Finos<br />

Cinética de Formação<br />

6. Formação de<br />

Canais e de<br />

Buracos<br />

7. Continuidade<br />

1. Chegada da Partícula<br />

ao Substrato<br />

2. Reemigração,<br />

Evaporação<br />

1<br />

5. Crescimento e<br />

Coalescência<br />

4. Ilhas de<br />

Nucleação<br />

3. Colisões,<br />

Combinações<br />

7


Filmes Finos<br />

Técnicas de Caracterização


Filmes Amorfos<br />

Composição x Estrutura<br />

amorphous GaAsN alloys<br />

Ni-doped amorphous Si films<br />

a-GaAsN 30%<br />

10 at.%<br />

x5<br />

Transmission (%)<br />

7<br />

6<br />

5<br />

4<br />

3<br />

2<br />

1<br />

a-GaAs<br />

30%<br />

Scattering intensity (arb. units)<br />

1 at.%<br />

0.3 at.%<br />

undoped<br />

400 600 800 1000 1200 1400<br />

Photon wavelength (nm)<br />

150 300 450 600 750 900 1050 1200<br />

Raman shift (cm -1 )


Lab de Filmes Finos<br />

Atividades<br />

Pesquisa básica envolvendo:<br />

Novos materias e/ou processos<br />

compatíveis com a atual eletrônica<br />

Materiais (Fotônica / Spintrônica)<br />

(Si, Ge, nitretos, dopados c/ RE, TM, etc.)<br />

Dimensões reduzidas<br />

(<strong>filmes</strong> + micro- ou nano-estruturas)<br />

Filmes <strong>finos</strong> + processamento<br />

(rf sputtering & T, laser, etc.)<br />

Caracterização<br />

óptica convencional + parcerias


Lab de Filmes Finos<br />

Exemplos<br />

Spintrônica<br />

Filmes de SiMn<br />

Fotônica<br />

Filmes de Si e de Ge<br />

dopados com RE


Filmes à base de Si ou Ge<br />

Material Fotônico ?<br />

UV<br />

VIS<br />

IR<br />

1D<br />

polymeric Si<br />

low dimensional<br />

Si/SiO 2<br />

system<br />

device quality<br />

a-Si:H<br />

PL intensity (arb. units)<br />

Yb 3+<br />

Nd 3+<br />

Er 3+ , Pr 3+<br />

Dy 3+ , Sm<br />

3+ , Ho 3+<br />

Er 3+<br />

porous Si<br />

Ho 3+ , Er 3+<br />

Pr 3+<br />

3D<br />

bulk Si<br />

200 400 600 800 1000 1200 1400 1600<br />

Photon wavelength (nm)


Cristalização Induzida<br />

LIC – <strong>filmes</strong> de a-GeN:RE<br />

20k<br />

15k<br />

10k<br />

5k<br />

Scattering intensity (arb. units)<br />

1.0k<br />

0<br />

100 200 300 400 500 600 700<br />

Raman Shift (cm -1 )<br />

500.0<br />

0.0<br />

100 200 300 400 500 600 700<br />

Raman Shift (cm -1 )<br />

Scattering intensity (arb. units)


LIC + ativação de RE 3+<br />

<strong>filmes</strong> de a-GeN dopados<br />

Er<br />

Sm<br />

Sm3<br />

PL intensity (arb. units)<br />

Er1<br />

Pr<br />

Er2<br />

Pr1<br />

Pr2<br />

Er3<br />

Pr3<br />

Ho<br />

Sm1<br />

Ho1<br />

Sm2<br />

Ho2<br />

Ho3<br />

500 550 600 650 700 750 550 600 650 700 750 800<br />

Photon wavelength (nm)


LIC + ativação de RE 3+<br />

Padrões Luminescentes (a-GeN:RE)<br />

10µm


Lab. de Filmes Finos<br />

Filmes de a-SiN dopados com RE<br />

UV<br />

Er<br />

VIS<br />

Sm<br />

Yb<br />

IR<br />

Er<br />

PL intensity (arb. units)<br />

1d & 2d<br />

Si systems<br />

porous Si<br />

c-Si<br />

Nd<br />

device quality<br />

a-Si:H<br />

200 400 600 800 1000 1200 1400 1600<br />

Photon wavelength (nm)


Lab de Filmes Finos<br />

Exemplos<br />

Spintrônica<br />

Filmes de SiMn<br />

Fotônica<br />

Filmes de Si e de Ge<br />

dopados com RE


Lab de Filmes Finos<br />

Filmes de SiMn<br />

ion<br />

target<br />

28<br />

2.0<br />

co-sputtering<br />

alvos combinados<br />

composição do plasma<br />

Mn content (at.%)<br />

24<br />

20<br />

16<br />

12<br />

8<br />

4<br />

0<br />

Mn content (at.%)<br />

1.5<br />

1.0<br />

0.5<br />

0.0<br />

0 20 40 60 80<br />

Mn area (mm 2 )<br />

EDX<br />

XPS<br />

RBS<br />

0 500 1000 1500 2000<br />

Mn area (mm 2 )


Lab de Filmes Finos<br />

Filmes de SiMn<br />

(a)<br />

Mn-free<br />

(b)<br />

4.2 at.%<br />

(c)<br />

20 at.%<br />

MnSi 1.7<br />

MnSi 1.7<br />

900 o C<br />

Scattering intensity (arb. units)<br />

~ 525 cm -1 750 o C<br />

~ 475 cm -1 600 o C<br />

as-deposited<br />

o<br />

900 o C<br />

750 o C<br />

~ 525 cm -1 600 o C<br />

as-deposited<br />

~ 475 cm -1<br />

900 o C<br />

750 o C<br />

~ 525 cm -1 600 o C<br />

~ 475 cm -1<br />

as-deposited<br />

200 400 600 800<br />

Raman shift (cm -1 )<br />

200 400 600 800<br />

Raman shift (cm -1 )<br />

200 400 600 800<br />

Raman shift (cm -1 )


600 o C (a) 750 o C (d) 900 o C<br />

(g)<br />

Lab de Filmes Finos<br />

Filmes de SiMn<br />

3 µm<br />

(b) (e) (h)


Lab de Filmes Finos<br />

Filmes de SiMn


Lab de Filmes Finos<br />

Filmes de SiMn<br />

(a)<br />

imagem de AFM<br />

(b)<br />

imagem de MFM<br />

3µm


Lab de Filmes Finos<br />

Filmes de SiMn<br />

(a)<br />

500<br />

400<br />

(b)<br />

20<br />

10<br />

AFM height (nm)<br />

300<br />

200<br />

100<br />

0<br />

0<br />

-10<br />

-20<br />

-30<br />

MFM voltage (mV)<br />

500<br />

400<br />

(c)<br />

20<br />

10<br />

500<br />

400<br />

-500 -250 0 250 500<br />

Distance (nm)<br />

(d)<br />

20<br />

10<br />

AFM height (nm)<br />

300<br />

200<br />

100<br />

0<br />

-10<br />

-20<br />

MFM voltage (mV)<br />

AFM height (nm)<br />

300<br />

200<br />

100<br />

0<br />

-10<br />

-20<br />

MFM voltage (mV)<br />

0<br />

-30<br />

0<br />

-30<br />

-500 -250 0 250 500<br />

Distance (nm)<br />

-500 -250 0 250 500<br />

Distance (nm)


Lab de Filmes Finos<br />

Filmes de SiMn<br />

momento magnético<br />

500 – 1000 nm<br />

momento magnético<br />

50 – 100 nm


Filmes Finos<br />

Fundamentos & Aplicações<br />

Filmes Finos<br />

deposição, processamento, características<br />

Aplicação em Micro-Eletrônica<br />

Lei de Moore, miniaturização-performance<br />

Exemplos<br />

Fotônica (Si:RE e Ge:RE), Spintrônica (SiMn)


Laboratório de<br />

Filmes Finos<br />

islands of<br />

c-Si<br />

2 µm<br />

Ruby microcrystals<br />

10 µm 25 µm<br />

material’s<br />

synthesis<br />

optical<br />

characterization<br />

10 µm<br />

luminescent patterns<br />

A.R. Zanatta<br />

Laboratório de Filmes Finos – LFF<br />

http://lff.webgrupos.com.br/

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