Propojování v elektronice – elektrické spoje - UMEL

umel.feec.vutbr.cz

Propojování v elektronice – elektrické spoje - UMEL

Lead Free Soldering

Process Reliabilty

Propojování velektronice – elektrické spoje

Interconnection –Electrical Joints (Solder Joints)

BGA/SMT Rework


Obsah

1.Úvod

2. Pájení

3.Pájecí pasty

4.Tavidla

5. Elektricky vodivá lepidla

6. Jakost pájených spojů


Úvod

Propojení musí splňovat následující hlavní kritéria:

• Být technologicky slučitelné a rozměrově úměrné

• zachovávat integritu signálu (neovlivňování)

• vykazovat minimální ztráty

• splňovat požadavky kladené zhlediska elektrického odporu,

indukčnosti, kapacity, stínění a další

• splňovat požadavky na mechanické vlastnosti

• musí být takové, aby bylo ekologicky akceptovatelné


Úvod

Propojení velektronice lze definovat v následujících úrovních:

• 1. úroveň: vývody čipu k vývodům pouzdra

• 2. úroveň: součástky k desce plošného spoje

• 3. úroveň: propojení desek plošných spojů (např. karta do počítače

kjeho základní desce)

• 4.úroveň: propojení desek plošných spojů např. plochými kabely

• 5. úroveň: propojení individuálními konektory, např. BNC

konektorem

• 6. úroveň: propojení systémovými konektory, např. Canon


Úvod

Pro propojování na 2. až 6. úrovni se užívá širokého spektra různých

konektorů. Konektory jsou součástky, kterými se realizují zásuvné spoje a

liší se řadou parametrů:

• počtem vodičů, jejichž propojení zajišťují

• tím, zda jsou určeny k montáži na desku (panel) nebo kabel

• povoleným proudem kontaktů

• odporem kontaktů

• impedancí kontaktů a jejich kapacitou a indukčností

• stíněním kontaktů

• provedením podle montážní technologie, pro kterou jsou určeny (THT,

SMT)

• prostředím, ve kterém může konektor pracovat

• rozměry a polohou, ve které jsou provozovány.


Úvod

• Elektricky vodivé spoje jsou nejčastější součástí elektronických

zařízení, pokud budeme uvažovat integrované obvody jako

samostatné součástky nehledě na počet dalších součástek (např.

tranzistorů), které jsou v nich integrovány.

• Vodivé spoje jsou realizovány různými způsoby, které lze obecně

rozdělit na mechanické a metalurgické.

• Kmechanickým spojům patří spojování pomocí různých typů

pérových kontaktů, různými konektory apod.

• Kmetalurgickým spojům patří spoje realizované buď svařováním

spojovaných částí nebo jejich pájením.


Úvod

• Pájení je proces, při kterém jsou dvě nebo více částí spojovány

roztaveným kovem (pájkou), která má nižší teplotu tavení než spojované

části. Ke spojení dojde difuzí atomů pájky do materiálu spojovaných částí.

Velektrotechnice se užívá tzv. tvrdého pájení a měkkého pájení. Jako

hranice mezi těmito typy pájení je obvykle uváděna teplota 500°C.

Velektronice se pro vodivé spojování pájením užívá výhradně měkkého

pájení.

• Pájené spoje jsou v elektronice obvykle realizovány měkkými pájkami, což

jsou slitiny, které vyhovují jak z hlediska ceny, tak elektrických a dalších,

zejména mechanických, vlastností. Dlouho dominantní byly pájky

SnPb.V současné době však roste důraz na ekologičnost výroby a

výrobků. Proto jsou SnPb pájky nahrazovány ekologickými slitinami, které

neobsahují Pb . Tento kov je neekologický a má neblahé účinky na živé

organismy. Pokud se do lidského těla dostane vyšší koncentrace Pb,

dochází ksilné otravě. Pokud je absorbováno nižší množství této toxické

látky, dochází k poškozování vědomí, nervového a reprodukčního systému.

Pb a jeho slitiny a sloučeniny byly zařazeny do skupiny 10 typů materiálů,

které byly označeny jako nejnebezpečnější pro přírodu.


Úvod

• Jsou dvě možné cesty náhrady Sn-Pb pájek pro spojování velektronice .

Je to použití bezolovnatých pájek nebo použití elektricky vodivých lepidel.

• Ukazuje se,že prozatím vodivá lepidla nejsou schopna plně nahradit pájený

spoj. Přitom je ale zřejmé, že pro některé aplikace bude použití elektricky

vodivých lepidel nezbytné. Jedná se o vodivé připojování vmístech, kde

není možné použít zvýšenou teplotu, např. při kontaktování LCD displejů.


Pájení

Pro vytvoření kvalitního pájeného spoje je třeba, aby byly splněny podmínky

pájitelnosti vývodů součástek i připojovacích plošek. K tomu musí být

splněny podmínky:

• smáčivosti – povrch a materiál vývodů součástek i připojovacích plošek

musí být takový, aby vývody i připojovací plošky byly smáčeny roztavenou

pájkou v čase, po který je prováděno pájení, bez následného odsmáčení

(smáčivost kovového povrchu je definována jako schopnost povrchu

podporovat vytvoření slitiny na rozhraní základního materiálu a pájky, která

zajistí vytvoření mechanicky odolného spoje s nízkým elektrickým

odporem).

• pokovení vývodů i připojovacích plošek se v čase, potřebném pro zapájení,

nesmí vpájce rozpustit ani pájkou odplavit

• teplotní odolnost vývodů, připojovacích plošek, desek plošného spoje i

pouzder součástek musí být taková, aby v čase potřebném pro zapájení

nedošlo k teplotnímu poškození součástky ani desky plošného spoje.


Pájení

Pájení se v elektronice provádí třemi základními způsoby: ručně páječkou,

pájením vlnou a pájením přetavením.

• Páječkou se dnes pájí pouze některé speciální součástky, např. větších

rozměrů, které jsou osazovány do desky dodatečně po pájení hromadném.

Pájení páječkou je samozřejmě užíváno i při opravách osazených desek.

• Pájení vlnou se provádí na deskách plošného spoje osazených

součástkami pro povrchovou montáž i součástkami s vývody vkládanými

do děr. Dnes představuje významný segment montážní technologie

velektronice. Při pájení vlnou je v zásobníku s roztavenou pájkou

vytvořena na hladině jedna nebo více vln, které smáčí povrch desky

plošného spoje, která se pohybuje nad hladinou. Smáčen je ten povrch, na

kterém mají být vytvořeny pájené spoje, ta část smáčeného povrchu, na

kterou nemá být aplikována pájka, je chráněna nepájivou maskou.

• Pájení přetavením spočívá vnanesení pájecí pasty na pájecí plošky desky

plošného spoje, na kterých mají být vytvořeny pájené spoje, pak osazení

součástek na desku tak, aby jejich vývody, které mají být připájeny byly

osazeny na připojovací plošky s nanesenou pájecí pastou a následné

přetavení pasty průchodem desky píckou s vhodným teplotním profilem.


Pájecí pasty

Pájecí pasty mají mnoho různých vlastností a parametrů. Výsledná

jakost pájeného spoje pak je dána optimální volbou a výběrem

konkrétního materiálu pro danou aplikaci. Mezi základní parametry

past patří:

• velikost částic pájecích složek,

• rozložení velikosti částic,

• smáčivost pájky,

• stupeň oxidace pájky,

• viskozita.


Pájecí pasty

Vzdálenost mezi oky síta

• Roztečí se rozumí vzdálenost od středu jednoho vlákna ke středu

sousedícího vlákna . Ke správnému natištění vývodu (kontaktní plošky) je

třeba zajistit přesné vytvoření šablony, nanesení a teplotní zpracování

(vypálení).

• Podstatný je ale i výběr pasty, resp. velikost zrn pájecího prášku. Velikost

zrn pájecího prášku souvisí s velikostí ok sítě, což je určeno schopností

protlačení pasty resp. Jejich zrn přes oka síta (mřížku). Vzdálenost mezi

jeho dráty je určována počtem čtverců nebo počtem otvorů na palec síta .

• Například síto s počtem 200 ok má 200 otvorů na palec a s počtem 325 ok

má 325 otvorů na palec, atd.


Pájecí pasty

Obr.: Velikost ok a odpovídající velikost částic pasty pro typ 3. Vzdálenost mezi

dráty je udávána počtem čtverců nebo počtem otvorů na palec mřížky


Pájecí pasty

Pájecí pasta se skládá ze tří základních složek, kterými jsou:

• pájecí materiály

• tavidlo

• pojivové složky

• Ad a) Pro většinu povrchových montáží se dnes již používají bezolovnaté pasty.

• Ad b) Tavidlo, jako část pájecí pasty rozděluje tyto pasty na několik typů,

závisejících na typu aplikace. Toto rozdělení do těch samých kategorií, jako u

tekutých pájecích tavidel zahrnuje kalafunu, přírodní nebo syntetické pryskyřice a

organické látky. Nejoblíbenější tavidla jsou typu “no-clean“ nebo s nízkým zůstatkem

nečistot (zbytků tavidla po tepelné reakci). Tím odpadá starost s čištěním a

svícenáklady na tuto operaci. Tyto tavidla jsou vyrobena na základě pryskyřic a

kalafun a odstranění jejich zbytků (mycími prostředky nebo saponáty), přináší velkou

spotřebu vody, což může být velký problém. Druhé nejoblíbenější jsou tavidla na

základě organických kyselin (OA). Tato tavidla vyžadují čištění vodou jsou užity

vprogramech, v kterých se čistění desek plošných spojů (PCB) provádí ručně. Jsou

to například celky, celky které jsou vystaveny vysokým teplotám a lakované

aplikace.

• Ad c) Tavidla jsou složitější, než tekutá, avšak žádná znich nejsou schopna zajistit

(nastavit) viskozitu na požadovanou hodnotu. Kromě rozpouštědel a aktivátorů,

které obsahují také tekutá tavidla, jsou obsažena v pastě navíc materiály pro úpravu

viskozity (zahušťovadla) a teplotní stabilizátory. Zahušťovadla mají tu funkci, že

pájecí prášek zůstává přichycen na tavidle a neodděluje se od něj. Teplotní

stabilizátory zajišťují neměnnost vlastností pájecí pasty během přetavovacího

procesu.


Pájecí pasty

Pájka

Oblast

tavení

(°C)

Využitív průmyslu

Společnost

SnAg

221-226

Automobilový

Visteon (Ford)

Sn/Ag/Bi

206-213

Vojenský/Letecký

Panasonic 1)

Sn/2,5Ag/0,8Cu/0,5Sb

Spotřebitel

Hitachi

Sn/Ag/Bi/Cu

Vojenský/Letecký

Panasonic

Sn/Ag/Bi/Cu/Ge

Spotřebitel

Sony

Sn/Ag/Bi/X

206-213

Spotřebitel

Panasonic

Sn/Ag/Cu

217

Automobilový

Panasonic 2)

Sn/3,5Ag/0,5Cu/1,0Zn

Telekomunikace

Nokia,Nortel

,Panasonic Toshiba

Sn/Bi

138

Spotřebitel

Panasonic

Sn/Cu

227

Spotřebitel

Panasonic 3)

Sn/20In/2,8Ag

Telekomunikace

Nortel

Sn/Zn

198,5

Spotřebitel

NEC, Pan., Toshiba 4)

1) je náchylná na kontaminaci Pb, které zhoršívýrazně vlastnosti

2) 95,5/4/0,5 – je nejstarší slitinou objevenou v první polovině minulého století a proto není patentovatelná, není náchylná na

kontaminace, proto v jiném složení je nejčastěji patentovanou slitinou pro pájky (např. Sn96,5/Ag3/Cu0,5 – bod tavení kolem

220°C, je asi o 36°C vyššínež u olovnatých pájek). V důsledku obsahu stříbra je jejícena vyšší.

Je vhodná pro vlnu, reflow i ručnípájení

3) je náchylná na kontaminace, zvyšuje se teplota tavení(99,3/0,7)

4) 91/9 –je levná, ale Zn je náchylné koxidaci a knečistotám celkem (pájení vdusíku zřejmě nutné). Zn pak zhoršuje i

smáčivost a zkracuje i skladovatelnost. Má bod tavení blízký olovnatým pájkám (199°C)


Pájecí pasty

Forma a stupeň oxidace

• Forma a stupeň oxidace jsou důležité fyzikální vlastnosti pájecího

prášku. Pro pájecí pastu může být použit pouze kulový prášek. Prášek,

jehož odchylka od přesného tvaru koule je větší než 4%je nevhodný.

Použitím optického zobrazení je možno laboratorně měřit několik vlastností

pájecích past současně. Pomocí optického zobrazení vybraného počtu

částic lze určit velikost, tvar a velikost rozložení –důležité vlastnosti ke

správnému nanesení pájecí pasty přes šablonu.

• Stupeň oxidace popisuje nevodivý povlak který se vytvoří na povrchu

pájecího prášku, obsahuje uhličitany a sulfidy, které, jako velmi malé

částice, mohou ovlivnit viskozitu pasty, její schopnost tavení, tvorbu kapek

a také její životnost ( po dobu co je uskladněna a na šabloně). Obvykle,

pájecí prášek obsahuje 0,05-0,25 objemových procent oxidantu.


Pájecí pasty

• Pájecí pasta se skládá zmikroskopických kuliček pájky, které jsou pokryty vrstvou

kysličníku, tavidla, aktivátoru a technologické složky, která vytváří ze směsi pastu

spožadovanou viskozitou (viz obr. 1.1).

Kysličník

Pájka

Technologická složka

Obr. : Struktura pájecí pasty


Pájecí pasty

• Na základě studie bezolovnatých pájek bylo

konstatováno, že slitiny Sn96.5Ag3.5 a Sn42Bi58 se

jeví jako nejperspektivnější, přitom slitina Sn96.5Ag3.5

je vhodná pro prostředí, ve kterém se mohou vyskytovat

vyšší teploty (např. pro automobilový průmysl), zatímco

slitina Sn42Bi58 je spíše vhodná pro méně náročné

aplikace. Při této studii bylo také zjištěno, že slitiny,

které obsahují Ag mohou být ekologicky nebezpečné,

zejména pokud by přišly do kontaktu se spodní vodou.


Pájecí pasty

• Pro vlastnosti vyvíjených slitin bezolovnatých pájek není

významným parametrem pouze teplota tavení pájky, ale také její

koeficient teplotní roztažnosti. Ten musí být takový, aby při

teplotním cyklování nedocházelo k poruše spojů vdůsledku

výrazně odlišného koeficientu teplotní roztažnosti pájky, desky

plošného spoje a součástky.

• Tento parametr je zvláště významný u povrchově montovaných

„bezvývodových“ součástek. Délkový součinitel teplotní roztažnosti

Sn-Pb eutektické pájky je 20.5⋅10-6 [°C-1], u slitiny Sn96.5Ag3.5

má tento koeficient hodnotu 22.1⋅10-6 [°C-1] a u slitiny Sn42Bi58

hodnotu 15.1⋅10-6 [°C-1].


Pájecí pasty

• Povrch pájky SAC je ve srovnání sSnPb matnější, a při detailním pohledu je na

něm patrná dendritická struktura tuhnutí fáze SnAg pájkové slitiny (obr.5-4). Tyto

složky se podílí na vzniku depletiční vrstvy (Ag3Sn), jejíž struktura je v případě

bezolovnatých pájek komplikovanější než vpřípadě pájky SnPb.

Obr. 5-4: Pohled na strukturu SnAgCu a) v detailním pohledu (zvětšení 500x)

b) v pohledu spoje SMD (zvětšení 100x) c) vznik intermetalických slitin


Pájecí pasty

• Základní rozdíly mezi SnPb an SnAgCu pájkou lze shrnout následovně:

• SnAgCu pájka požaduje vyšší teplotu přetavení než SnPb. Bod tavení u

SnAg3.8Cu0.7 je 219°C a SnAg3Cu0.5 je bod tavení 217°C, obojí tedy je

vyšší než bod tavení eutektické slitiny SnPb, který je 183°C.

• Smáčení SnAgCu pájek není tak dobré jako u SnPb slitin především z

důvodu vyššího povrchového napětí, ale zlepšení srovnatelných výsledků

lze dosáhnout při použití dusíkové atmosféry [17,18].

• SnAgCu pájené spoje mají větší náchylnost k vytváření prázdných míst -

„bublin“ (voids) než je tomu u pájek SnPb [16, 19].

• Je patrný vzhledový rozdíl mezi SnAgCu a SnPb pájkou. Spoje SnPb jsou

jasné a lesklé, zatím co spoje SnAgCu jsou matné a mají drsnější povrch.

Tyto rozdíly vyžadují zohlednění přioptické kontrole bezolovnatých

pájených spojů.


Tavidla

Pokud je pájka dodávána jako pájecí pasta, je tavidlo smíšeno s částicemi

pájky tak, že pasta tvoří homogenní materiál. V případě pájek

„trubičkových“ je tavidlo náplní trubičky. Hlavní funkce tavidla jsou:

• odstraňuje povrchové oxidy

• chrání před oxidací při zvýšené teplotě při pájení

• napomáhá přestupu tepla

• zlepšuje smáčitelnost spojovaných povrchů


Tavidla

Tavidla jsou tří základních typů:

• mírně aktivované pryskyřice (rosin mildly activated –RMA)

• tavidla rozpustná ve vodě

• tavidla, jejichž zbytky není nutné po pájení odstraňovat.

Tavidlo RMA je tvořeno kalafunou rozpuštěnou v ředidle doplněnou aktivátorem, kterým

bývá organická kyselina nebo sůl. Poměr obsahu aktivátoru k obsahu ředidla určuje

aktivitu a tím i korosivitu tavidla. Typické pro tavidlo je, že maximální aktivitu

vykazuje během pájecího procesu. Po zapájení spoje vykazuje tento typ tavidla

velice nízkou aktivitu a tím i korosivitu, a proto po zapájení spojů je nutné čištění.


Tavidla

Aplikace tavidel se provádí třemi základním způsoby:

• smáčením

• nanášením jako spray

• nanášením pěny

• Nanášení tavidla smáčením je podobný proces jako pájení vlnou.

Vzásobníku s tekutým tavidlem je vytvořena vlna, která smáčí povrch

spodní desky plošného spoje, která nad vlnou prochází. Vlna je obvykle

následována měkkým kartáčem, který otírá přebytek tavidla ze smáčeného

povrchu. Po nanesení je tavidlo sušeno během tzv. předehřívací fáze před

pájením při teplotěf 80-110°C podle typu tavidla.

• Nanáší-li se tavidlo jako spray, jedná se o klasický proces známý např.

znanášení barev tímto způsobem. Takto je možné nanášet většinu tavidel.

• Při nanášení tavidla jako pěny se užívá probublávání plynu zásobníkem, ve

kterém se nachází tavidlo. Na povrchu tavidla se takto vytváření bublinky,

které se nanášejí na povrch desky plošného spoje. Při praskání bublinek

dochází kúplnému smáčení daného povrchu tavidlem a zároveň se

podporuje čistící účinek tavidla.


Elektricky vodivá lepidla

• Lepidla, která jsou na bázi pryskyřic, jsou výrazně elastičtější než pájky.

Nevodivá epoxidová pryskyřice slouží jako základní hmota a vodivost je

způsobena kovovými plnidly. Kovové částečky musí být obsaženy v co

největším procentuálním množství, aby se dotýkaly navzájem a zajišťovaly

tak požadovanou vodivost.


Elektricky vodivá lepidla

• Vodivé lepidlo obvykle obsahuje 60 až 80% kovového plnidla, které tvoří

nejčastěji drahé kovy (Ag nebo Au). Proto jsou vodivá lepidla poměrně

drahá. Pro snížení ceny je snahou užívat také nikl, případně měď, ale silná

oxidace způsobuje výrazné zhoršování vodivosti.

• Poté co je lepidlo, ať už nevodivé nebo vodivé, naneseno na spojovanou

plošku, následuje jeho vytvrzení. Pro vytvrzení je v závislosti na použitých

lepidlech možné využít konvenční pece (infračervené nebo ultrafialové

záření, nebo horký vzduch).

• Doba vytvrzení se pohybuje od několika minut až hodinu v závislosti na

typu lepidla a na samotném zařízení. Lepidla vyznačující se vysokou

pevností se obyčejně vytvrzují kolem 150 oC , lepidla s nižší mechanickou

pevností pak kolem 100 oC .

• Při použití vodivého lepidla se nepoužívá tavidlo a tak není nutné uvažovat

čistění. Navíc, vodivá lepidla lze použít prakticky u všech typů povrchů

(cín-olovo, OSP zlato, stříbro nebo paladium).


Elektricky vodivá lepidla

Elektricky vodivá lepidla se skládají ze dvou složek:

• složky vazební (binder)

• složky vodivé (filler)

• Vazební složka je izolant a je tvořena pryskyřicí různého typu. Většinou se užívá

epoxidových pryskyřic, ale jsou i elektricky vodivá lepidla na bázi polyimidových,

akrylátových, silikonových a dalších pryskyřic. Vazební složka může být

termoplastická nebo reaktoplastická. Použití termoplastických lepidel není tak časté

jako reaktoplastických, ale tato lepidla mají oproti reaktoplastům výhodu při

opravách adhezních spojů (tedy spojů vytvořených elektricky vodivými lepidly).

• Vazební pryskyřice může být jednosložková či dvousložková. V případě

dvousložkového lepidla se k základní pryskyřici přidává pro její vytvrzení tvrdidlo.

Proto některá dvousložková lepidla nepotřebují pro vytvrzování zvýšenou teplotu a

vytvrdí se při pokojové teplotě. Jejich hlavní nevýhodou je, že jsou však dražší než

jednosložková a že se musí před aplikací obě složky smísit ve správném poměru.

• Vodivá složka je tvořena elektricky vodivými částicemi rovnoměrně rozptýlenými ve

složce vazební. Obsah těchto částic musí být takový, aby se navzájem dotýkaly.

Obvykle tvoří objem vodivých částic 60% až 80% celkového objemu lepidla, avšak

může se od této hodnoty výrazně lišit v závislosti na použitém materiálu a tvaru

částic. Vodivé částice jsou dvojího tvaru:

-kuličky o průměru 1-20 µm (balls)

-lupínky (šupinky) různých velikostí (flakes)


Elektricky vodivá lepidla

• Závislost elektrického odporu elektricky vodivého lepidla na koncentraci vodivých částic v matrici

je uvedena na obr.

Rezistivita

25 -30 %

Koncentrace částic

• Obr. : Závislost rezistivity elektricky vodivého lepidla na koncentraci vodivých částic vizolační

matrici


Elektricky vodivá lepidla

• Materiálem vodivých částic bývá nejčastěji stříbro, používají se však také

kuličky měděné pokryté vrstvou stříbra, kuličky niklové, zlaté, palladiové,

grafitové či plastové, které jsou pokryté tenkou kovovou (většinou zlatou)

vrstvou zajišťující jejich vodivost. Lepidla plněná stříbrnými, zlatými a

palladiovými částicemi mají nejlepší elektrické vlastnosti, ale jsou velmi

drahá. Lepidla plněná stříbrem mají také výbornou tepelnou vodivost, a

proto se využívají i v aplikacích, kde elektrická vodivost je sekundární a

primární je tepelná vodivost lepidla.

• Použití niklových částic jako plniva je levnější alternativou, která se užívá u

aplikací snižšími nároky na vlastnosti vodivého spoje. Jako další levná

varianta se může jevit také užití mědi či hliníku, ale protože se tyto kovy na

vzduchu pokrývají vrstvou kysličníku, který je izolantem, a proto

znemožňuje vedení proudu, tyto kovy se pro výrobu vodivých částic

nepoužívají.


Elektricky vodivá lepidla

• Jednou z významných výhod elektricky vodivých lepidel ve srovnání

spájkami je, že lepidla je možno připravit s izotropní elektrickou vodivostí

jako mají pájky (elektrická vodivost je stejná ve všech směrech) nebo

sanizotropní vodivostí (lepidlo vykazuje v jednom směru vysokou

elektrickou vodivost a v ostatních směrech se chová jako izolant).

anIzotropní

izotropní


Elektricky vodivá lepidla

Elektricky vodivá lepidla s izotropní elektrickou vodivostí

• Vodivou složkou izotropních elektricky vodivých lepidel jsou částice

kulového tvaru, případně směs částic kulového tvaru a lupínků.

• Rozměry částic bývají většinou menší než částic užívaných pro výrobu

lepidel s anizotropní elektrickou vodivostí. Hustota částic v izolační matrici

je tak velká, že se navzájem dotýkají a tím se zajistí potřebná vodivost.

• Tato lepidla se užívají pro montáž jednoduchých součástek (rezistory,

kapacitory, vývody čipu) na desku plošného spoje, i pro vodivé připojování

vývodů integrovaných obvodů na připojovací plošky na desce plošného

spoje, pokud není rozteč vývodů příliš malá.

• Základní matrici (vazební složku) elektricky vodivých lepidel s izotropní

elektrickou vodivostí tvoří nejčastěji epoxidové pryskyřice.


Elektricky vodivá lepidla

Elektricky vodivá lepidla s anizotropní elektrickou vodivostí

• Anisotropní elektricky vodivá lepidla vykazují elektrickou vodivost pouze v jednom

směru. Protože tímto směrem bývá směr osy z (protože osy x a y předpokládáme

vrovině substrátu), někdy se nazývají také z-osová.

• Vodivým plnivem těchto lepidel bývají lupínky (šupinky) kovů, ale i částice kulového

tvaru. Koncentrace vodivých částic bývá poměrně nízká (obvykle 25%-30%), aby se

vzájemně dotýkaly pouze tak, že netvoří souvislou vodivou síť. Vodivosti ve směru

osy z se dosáhne tím, že vývod součástky (např. poduškového typu) stlačí při

osazení součástky vrstvu anizotropního lepidla, tím se dostanou vodivé lupínky ve

směru osy z do mechanického kontaktu a takto dojde k vytvoření vodivé cesty

vtomto směru. V ostatních směrech zůstane lepidlo nevodivé.

• Lepidla s anizotropní elektrickou vodivostí mohou být plněna i elektricky vodivými

částicemi kulového tvaru o velikosti přibližně 10μm. Částice jsou z tvrdého polymeru

a na svém povrchu mají nanesenou elektricky vodivou kovovou vrstvu (např. Ag)

pokrytou tenkou izolační vrstvou. Ta v klidovém stavu brání jejich vzájemnému

vodivému propojení. Při osazení součástky stlačí vývody lepidlo aplikované na

připojovací plošku, izolační povlak částic se v místech jejich vzájemného kontaktu

vlivem tlaku vývodu poruší a dojde k žádanému elektricky vodivému spojení.

• Základní matricí elektricky vodivých lepidel s anizotropní vodivostí bývají většinou

termoplastické pryskyřice, např. akrylátové.


Elektricky vodivá lepidla

Nanášení elektricky vodivých lepidel

Procesy aplikování vodivých lepidel se liší hlavně podle velikosti plochy, na

kterou má být lepidlo naneseno. Způsob nanášení lepidla je také ovlivněn

typem použitého lepidla a jeho vlastnostmi. Lepidla se nanášení

následujícími základními způsoby:

• Sítotiskem

• Šablonovým tiskem

• Hroty

• Dávkovačem (dispenzním nanášením)


Elektricky vodivá lepidla

Zásady pro aplikaci lepidel

• Většina elektricky vodivých lepidel musí být uskladněna ve speciálních

podmínkách, většinou v chladicím zařízení. Dosáhne se tak delší životnosti

lepidla před jeho použitím (shelf life)

• Plochy na které je lepidlo aplikováno musí být velmi dobře očištěny

(chemicky či mechanicky), aby bylo dosaženo dostatečné kvality

elektrických i mechanických vlastností spojů

• Důležité je aplikace lepidla na správné místo ve správném množství.

Pokud je naneseno příliš velké množství lepidla, dochází k jeho přetékání,

pokud příliš malé množství, dochází k odpadávání součástek a také

elektrické vlastnosti kontaktu jsou nevyhovující

• Lepidlo, které nebylo spotřebováno musí být vyřazeno

• Při použití dvousložkových lepidel je potřeba obě části před vlastním

nanesením dobře smísit. Musí být také dodržen výrobcem doporučený

poměr obou složek. V hromadné montáži se dvousložková lepidla užívají

málo, protože představují technologickou operaci navíc. Využití mají

zejména tam, kde není možné použít tepelné vytvrzování, které vyžaduje

většina jednosložkových lepidel.


Elektricky vodivá lepidla

Vytvrzování lepidel (Curing process)

Většina jednosložkových lepidel vyžaduje aby poté, co je lepidlo aplikováno

na potřebná místa a jsou na něj umístěny vývody součástek, bylo

vytvrzeno. Teprve pak je zajištěno trvalé elektricky vodivé a mechanicky

pevné spojení. Existují dva základní způsoby vytvrzování lepidel:

• vytvrzování při zvýšené teplotě (tepelné vytvrzování)

• vytvrzování ultrafialovým zářením (UV-light)

• Kombinací obou předešlých způsobů

Tepelné vytvrzování se provádí zpravidla v klasických (elektrických) či

infračervených (IR) pecích. Lepidla potřebují kdobrému vytvrzení zpravidla

teplotu v rozmezí 80 – 180°C po dobu 30 – 180 minut, podle typu.


Vodivá lepidla

Tabulka :Základnívlastnosti některých typů elektricky vodivých lepidel

Vazební složka

(pryskyřice)

Typ Objemový Doba Teplota

Plnivo částic odpor vytvrzování vytvrzování

(Wcm) (min) ( o C)

Epoxy Ag lupínky 6.10 -5 60 130

Epoxy Pocínovaná Cu lupínky 4.5 . 10 -3 30 125

Epoxy Ni lupínky 1.0 120 65

Polyimid Ag jiný 5 . 10 -4 60 140

lupínky

Silikon Ag

kuličky

1 . 10 -2

168 hod 25


Jakost pájených spojů

• Jakost pájeného spoje je definována jako pravděpodobnost, že pájený spoj

bude schopen vykonávat požadovanou funkci po dobu určitého časového

intervalu, jenž se nazývá životnost pájeného spoje. Spolehlivost spoje je

třeba chápat jako specifický požadavek závisející na dané součástce

(velikost, typ pouzdření a povrch součástky včetně pokovení vývodů), dále

na povrchu pájecí plochy, na pájecím materiálu, a také na tvaru pájeného

spoje (závisí na topologii pájecích plošek). Velikost součástky, typ pouzdra

a tvar spoje předurčují i namáhání spoje v provozu. To je způsobeno

různými koeficienty teplotní roztažnosti materiálů podílejících se na spoji

včetně spoje samotného (včetně intermetalických slitin v něm vzniklých

vprůběhu pájení). Proto nelze brát za všeobecně platné takové závěry

jako „bezolovnaté pájky mají celkově lepší vlastnosti než SnPb, nebo

naopak“.


Jakost pájených spojů

• Pájené spoje žádoucí jakosti by také měly mít hladký, saténově lesklý až

blýskavý povrch. U bezolovnatých a některých vysokoteplotních pájek

tento požadavek nelze splnit v takové míře jako např. u pájky SnPbAg.

Především u bezolovnatých pájek je povrch spíše matný až šedý (obr. 5-

13). Dle normy IPC-A-610C však se tyto spoje hodnotí jako vyhovující.


Jakost pájených spojů


Parametry materiálů

Prostředí

-pájka

-tavidlo

-drsnost

pájeného

povrchu

-povrchová

úprava

plošek

Chemické

složení

materiálů

Atmosféra

-vzduch

-koncentrace

dusíku

-provední

zákrytu

-inertní

atmosféra

Parametry procesu

Provedení

přetavení

-Přenos tepla

-teplotní profil

-čas pájení

-aktivace tavidla

Jakost pájených spojů

Hodnocení procesu

-smáčivost

-diúzní koeficient

-chemické reakce

-energetická

náročnost

Výstupní informace

Tvar spoje

-úhel a rychlost smáčení

-adhéze

-struktura a složení spoje

intermetalické slitiny (difúze)

Joint reliability


Jakost pájených spojů

Vprocesu pájení působí celá řada faktorů, jež mohou jakost pájeného spoje ovlivnit.

Dosažení jakostního spoje vyžaduje optimální nastavení těchto faktorů, což je

záležitostí procesní a materiálové kompatibility.

Prvořadým faktorem podmiňujícím vytvoření co nejdokonalejšího spoje je nastavení

optimálního teplotního profilu, především v oblasti přetavení.

Mezi poruchy pájených spojů, které vzniknou bezprostředně po pájení patří především:

• pájecí kovové plochy bez pájky (nebyla nanesena),

• kuličky pájky (na spoji a vjeho okolí),

• rozstřik pájky (do stran),

• pájkové můstky (zkraty),

• díry a krátery vpájce,

• pájkové špičky (do vrch nebo do stran),

• nesmočené pájecí plochy a vývody (studený spoj).

Některé ztěchto poruch sice nejsou podle normy IPC-A-610C považovány za chybu, ale

pro zajištění jakosti elektronických systémů je vhodné tyto sledovat a eliminovat

jejich příčinu Rozstřik pájky, pájkové krátery a pod.).


Jakost pájených spojů

Kporuše pájeného spoje v provozu nebo při další manipulaci (včetně oprav)

může dojít z důvodu poruchy mezi:

• kontaktní ploškou na substrátu (DPS) a pájkou,

• vývodem součástky a pájkou,

• nebo v samotné pájce (jejími intermetalickými slitinami).

Porucha pájeného spoje je způsobena selháním materiálu spoje, což může

mít příčinu buď v únavě materiálu způsobenou změnou elektrických

vlastností, nebo v mechanickém narušení struktury spoje (makroskopické

praskliny nebo trhliny v pájeném spoji vzniklé např. v důsledku

mechanického namáhání). Prasknutí a růst praskliny může být ovlivněno

hrubostí (velikostí) zrn, a je výsledkem mechanického namáhání, které

vyvolává pnutí ve spoji v důsledku např. tepelného namáhání. Přitom

dochází kpřekročení hranice pružnosti a k deformaci struktury pájky.


Jakost pájených spojů

Videálním případě by při pájení prokovených otvorů mělo dojít k úplnému

obvodovému smočení vývodů, otvorů a pájecích ploch na primární i sekundární

straně DPS. Podaří-li se tohoto stavu dosáhnout, svědčí to i splnění další podmínky,

kterou je 100 % svislé zaplnění prokoveného otvoru pájkou.


Jakost pájených spojů

• Pájka musí na obou stranách DPS pokrývat vývod a plynule přecházet do

tenké vrstvy na hraně pájecí plochy nebo plošného vodiče. Pro tvar

menisku, povrch spoje, obvodové smočení a svislé zaplnění prokoveného

otvoru platí stejná kritéria jako v předcházejících dvou podkapitolách. Pro

žádoucí kvalitu je navíc nutné, aby pájka nenavzlínala až do ohybu vývodu

či dokonce k pouzdru součástky.


Jakost pájených spojů

Lakované vodiče v pájeném spoji

• Některé vodiče mají na sobě antikorozní ochranné laky, které by svou

přítomností vpájeném spoji mohly negativně ovlivnit jeho kvalitu. U těchto

vodičů musí být mezi vrcholkem pájeného spoje a ochranným lakem

vzdálenost rovnající se průměru vodiče.


Jakost pájených spojů

Zaplnění volných otvorů pájkou

Prokovené otvory sloužící kpropojení vrstev DPS (via otvory) se buď

nepájí (v tom případě jsou během pájecího procesu chráněny trvalou nebo

snímatelnou nepájivou maskou), anebo se pájí (nejčastěji vlnou), a pak by

měly být kompletně smočeny a zaplněny pájkou.


Jakost pájených spojů

Neprokovené otvory

• Pro neprokovené otvory platí stejná kritéria jako pro prokovené, ale konce

vodičů nebo vývodů musí být na konci ohnuty. I tady platí, že ohnutý konec

vývodu musí být v pájce zřetelný.


Jakost pájených spojů

Součástka

Optimální

Akceptovatelný

Nevyhovující

Kvádrový tvar

( R, C, L )

délka spoje 1

h

2

3

výška spoje

Vývody tvaru

Gull wing

( SO a podobné

typy )

4

5

6

Vývody tvaru

Gull wing

( QFP, VSO )

7

meniskus

8

9

Vývody tvaru J

( PLCC )

10

11

12


Zajištění kvality SMT linky–

Rozhodující je možnost zjištění chyb!

Tisk Osazování Reflow Test

MI/AOI

MI/AOI

MI/AOI/XRay

Možnost najít chyby:

Špatný tisk, špatné roztékání

Možnost najít chyby:

Nesprávné osazení, špatný

Možnost najít chyby:

Zkraty/Nezapájení,chudé

spoje;tlusté spoje, vynechané

spoje


Zajištění kvality SMT linky–

Všechny možné defekty musí být objeveny před prvním spuštěním!

Tisk Osazování Reflow Test

Bez možnosti zjistit defekt:

Studený spoj, jen jednou pokleslé BGA,

Mikro-trhliny, Delaminace; Patní

meniskus, zaplnění prokovů;

norma IPC 610

Nezjištěné defekty znamenají vady DPS na počátku funkce!


ERSASCOPE Vizuální kontrola –

Typické problémy BGA kde pozorování pouze rentgenem selže!

X

Tvorba Whiskerů způsobuje zkraty

Rentgenem těžko odhal. zbytky tavidla

Těžko odhalitené mikro trhliny

X

ERSASCOPE -obrázek dobrých Flip

Chip pájených spojů, 50um mezera;

dobrý pokles

Pictures: ERSA

X-ray vzhled 96 vývodového Flip

Chip po pájení –skutečná kvalita

pájených spojů jen těžko

posouditelná !

ERSASCOPE -obrázek špatných

Flip Chip pájených spojů; žádný

pokles


ERSASCOPE Kritéria vizuální kontroly–

Pokles kuliček a smáčecí úhel jsou kritické pro splnění normy kvality!

X

X

PBGA: Kompletní pokles;

dobrý smáčecí úhel; menisk.

tavidla

PBGA: Neúplný pokles;

špatný úhel smáčení ; žádný

menisk. tavidla

PBGA: Chybějící menisk. pájky

X

X

CBGA: Dobrý úhel

smáčení menisku pájky

CBGA: Chybějící men. pájky

CBGA: Chybějící menisk pájky


ERSASCOPE Vnitřní inspekce BGA


Efekt dvojitého propadu BGA / CSP / Flip Chip součástek

Cu Cu Cu Cu

SnPb SnPb SnPb

SnPb SnPb SnPb

Ubývání As solder kuliček ball reflows: cínu:

217°C -221°C 183°C 1 st 1.pokles

Drop

220°C 225°C -230°C 2 nd Drop 2.pokles

Když chemická difuzní

reakce vytvoří slitinový

spoj

Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu

Cu

Cu 3 Sn / Cu 6 Sn 5

Grafické znázornění pájecí plošky nevnořené do nepájivé masky (NSMD)

Výsledky životnostních testů ukazují, že pájecí plošky nevnořené do nepájivé masky na

DPS i na pouzdře poskytují lepší spoje, než při užití pájecích plošek s nepájivou maskou.

(Jsou zapájeny i na obvodu)

Zdroj:Reliability of BGA Packages in an Automotive Environment, Roger Rörgren, Per-Erik Tegehall

and Per Carlsson, IVF - The Swedish Institute of Production Engineering Research, www.ivf.se


To nejdůležitější při kontrole teploty v SMD/BGA Lince

X

Sn// Sn// Sn//

Sn// Sn// Sn//

Sn// Sn// Sn//

Sn// Sn// Sn//

Cu Cu CU

Cu Cu CU

Cu Cu CU

Cu 3 Sn / Cu 6 Sn 5

Pokojová teplota

25° C

(Všechny materiály jsou pevné)

Žádné spojení mezi piny,

pájkou a páj. ploškou:

Funkční test -*Dobrý!

Spolehl. spoje-Špatná!

X

Teplota tání pájky

SnPb:185° C or SnCuAg:225°C

(Kapalná pájka teče)

)

Jen spojení povrchovým

napětím piny a pájecí

ploškou:

Funkční test –*Dobrý!

ICT / X-Ray –*Dobrý!

Spolehl. spoje -Špatná!

X

*Testy a inspekce závisí na použitém vybavení a technice.

Správná teplota smáčení

SnPb:195/205 ° C or SnCuAg:230/235°C

(Vznikáintermetalická slitina)

Slitinová vazba mezi piny a

pájecí ploškou:

Funkční test –*Dobrý!

ICT / X-Ray –*Dobrý!

Spolehl. spoje -*Dobrá!

Pictures: ERSA


Výroba při neznámé DT vede k neznámým následkům

X

Sn// Sn// Sn//

? ? ? ? ?

Sn// Sn// Sn//

Cu Cu CU Cu 3 Sn / Cu 6 Sn 5

Cu Cu CU

V bodu tání pájky

SnPb:185° C or SnAgCu:225°C

(Kapalná pájka teče)

Povrchové napětí mezi

piny a pájecí ploškou:

Funkční Test –*Dobrý!

ICT / X-Ray –*Dobrý!

Spolehl. spoje -Špatná!

X

Méně než 5°C DT

může znamenat rozdíl

mezi špatnou a

dobrou spolehlivostí!

? ? ? ? ?

Obrázky: ERSA

Náležitá teplota smáčení.

SnPb:195/205 ° C or

SnAgCu:230/235°C

(vznikla intermetalická slitina)

Slitinová vazba mezi

piny a pájecí ploškou:

Funkční test –*Dobrý!

ICT / X-Ray –*Dobrý!

Spolehlivost spoje -

Dobrá!


BGA optické zařízení odhalí kritické nedostatky!

X

Sn// Sn// Sn//

Cu Cu CU

Sn// Sn// Sn//

Cu Cu CU

Cu 3 Sn / Cu 6 Sn 5

V bodu tání pájky

SnPb:185° C or SnAgCu:225°C

(Kapalná pájka teče)

Povrchové napětí mezi

piny a pájecí ploškou:

Funkční Test –*Dobrý!

ICT / X-Ray –*Dobrý!

Spolehl. spoje -Špatná!

X

Pictures: ERSA

BGA optické zařízení

bere v úvahu

řádnou kvalitu SMT

*Proper Test & Inspection results depend on equipment and techniques

Náležitá teplota smáčení.

SnPb:195/205 ° C or

SnAgCu:230/235°C

(vznikla intermetalická slitina)

Slitinová vazba mezi piny a

pájecí ploškou:

Funkční test –*Dobrý!

ICT / X-Ray –*Dobrý!

Spolehlivost spoje -Dobrá!


Pájecí defekt vyplývající ze špatného reflow procesu

Nezjištěné defekty znamenají vady DPS na počátku funkce!

Jen jeden neodhalený studený pájený spoj vede k ztrátě

reputace kvality SMT linky.

Pictures: ERSA


Kritické body při zájmu o bezolovnaté opravy:

1. Špatné smáčení a typické tečení

2. Deformace substrátu

3. Vyšší procesní teploty buď zničí součástky nebo změní

požadovaný tvar pájeného spoje

4. Rýhy, efekt pomerančové slupky, linie tuhnutí, a dentritické

tuhnutí krystalů může způsobit menší lesk spoje

5. Zbytky tavidla, Tombstoning a zbytky cínu

6. Zvedání menisku

7. Tvorba whiskerů

8. Tvorba lunkrů


Špatné smáčení a typické tečení!

Bezolovnaté pájení:

Špatné smáčení a typické tečení!

Source: ERSA, Frauenhofer


Špatné smáčení a typické tečení!

Bezolovnatá pájka má

problémy se smáčením!!!

Initial Lead Free Reflow Solder Test:

LF Solder paste: SnAg3.8Cu0.7

Pictures: ERSA, IPC


Deformace desky/substrátu

Způsobeno vysokou teplotou & nedostatečným podepřením


Deformace desky/substrátu

Důvodem pokroucených desek a vypouklých součástek je vysoká teplota

Větší zvětšení a úhel pohledu je nezbytný!

Picture: Philips


Vysoké procesní teploty/ změněné pájené spoje

Vysokoteplotní reflow profily, s bodem peaku vyšším než 250 °C, jsou často

doporučovány při užívání technologie bezolovnatého pájení.

Tyto velmi vysoké teploty mohou deformovat součástky, DPS a

ovlivňují spolehlivost a vzhled pájeného spoje.

SnPb SnAgCu SnAgCu

X

Pájka zatéká více

k teplým plochám

jak teplota vzrůstá

T max 215°C T max 235°C T max 260°C

Součástka: Chip C 1206 AgPd

Deska: NiAu Pictures: Zollner, Zandt


Vysoké procesní teploty/ změněné pájené spoje

Vysoké teploty mohou měnit tvar a spolehlivost pájeného spoje.

X

Neodpovídá

normě IPC!

T max 235°C T max 260°C

Pictures: Zollner, Zandt

IPC Electronic Workmanship Standard

A-610: Sec. 12.2.5.6; J-STD-001


Vysoké procesní teploty/ Zničení součástek

240 ºC 270 ºC

Zničení termoplastického pouzdra součástky.

Pictures: Jabil


Vysoké procesní teploty/ Zničení součástky

225 ºC 255 ºC

Pictures: Philips


Vysoké procesní teploty/ zničení součástky

225 ºC 250 ºC

Pictures: Philips

Tlak páry v ELCO


Málo lesklý povrch součástky

Povrch součástky vypadá více zrnitý

kvůli základnímu dentrickému

tuhnutí bezolovnaté pájky.

“Linie tuhnutí“ nebo “efekt

pomerančové slupky“ jsou pouze

kosmetické jevya a neznamenají

špatný spoj!

Větší zvětšení je nezbytné!


Zbytky tavidla, Tombstoning azbytky cínu

Zbytky tavidla, tombstoning a

zbytky cínu!

Velké zvětšení a optimální úhel pohledu nezbytný!

Source: ERSA, Frauenhofer ISIT


Zvedání menisku

FhG ISIT FhG ISIT FhG ISIT

PCB

PCB

PCB

Pic. 1 Pic. 2 Pic. 3

Smršťování pájky během chladnutí. Tato změna objemu během chlazení

způsobuje zvedání pevné pájky z plošky (obr. 1), nebo zvedání plošky z DPS (obr.

2). Někdy tento problém způsobuje částečně zapraskávání na spodní části

menisku (obr. 3). Existují různé teorie, vysvětlující vlastní příčinu tohoto jevu.

Projekt NCMS ukázal, že tendence ke zvedání menisku klesá s klesající procesní

teplotou.

Pro spolehlivé detekování je nutné pozorování pod

úhlem 90°při velkém zvětšení!


Tvorba whiskerů a voidů

Bezolovnaté pájení:

Tvorba whiskerů a výskyt lunkrů!

Source: Frauenhofer, Phoenix, Solectron


Problémy PBGA na velké desce : PBGA Delaminace

Velké, těžké, mnohovrstvé DPS obsahující střední a velké PBGA

pouzdra, součástky na nich a strany desek musí být

zkontrolovány kvůli delaminaci.

Tento problém se může vyskytovat v důsledku CTE (Koeficient

termální expanze - rozdílů koeficientů) a špatného spojení mezi

součástkou a DPS během chlazení.

Navíc, substrát součástky se zdvihne v rozích PBGA pouzdra,

což vede k prodloužení rohových spojů. Během chlazení tyto

rohové kuličky mohou delaminovat nebo se odlomit od

součástky nebo od DPS.

Tento konkrétní problém může být kontrolován pomocí ICT,

funkčního testu, nebo rentgenem. V případě neodhalení tyto

desky budou mít za následek nefunkčnost!


Problémy BGA na velké desce: PBGA Delaminace

Zničení zdvihem

Chladící rychlost PBGA substrátu = Y

Odtržení!

Chladící rychlost substrátu = x


Problémy PBGA na velké desce: PBGA Delaminace

Zničení rohů PBGA substrátu zdvihem prodlouží rohové kuličky.

Odrhnutí!

Odtrhnutí!

Prodloužené rohové kuličky jsou během chlazení odtrženy!


PBGA Delaminace: Obtížné odhalit pomocí rentgenu!

Pozvolné zvyšování tlaku na

pouzdro ukazuje delaminované

spoje!

Pictures: ERSA


ERSASCOPE UPOZORNUJE!

Odhaluje defekty před jejich vyústěním v poruchu!

(Click on image to start video taken with ERSASCOPE and ImageDocEXP)

Pro odhalení delaminace –trhlina na rozhraní kulička-součástka může být

odhalena jemným tahem pomocí párátka nebo jiným nástrojem směrem

nahoru.


ERSASCOPE UPOZORNUJE!

Odhaluje defekty před jejich vyústěním v poruchu!

(Click on image to start video taken with ERSASCOPE and ImageDocEXP)

Pro odhalení delaminace - trhlina na straně desky může být odhalena

jemným tahem pomocí párátka nebo jiným nástrojem směrem nahoru.


Obavy z kontroly v bezolovnatém procesu

Bezolovnaté pájení:

Vyšší procesní teploty, špatné

smáčení, a rozdílný vzhled masky

Vyžaduje větší zvětšení při

kontrole & flexibilní úhled pohledu

od 0° do 90°!


ERSASCOPE 2 –Vyměnitelné optické hlavy


ERSASCOPE 2 stand. hlava BGA vs. ERSASCOPE1

Original ERSASCOPE

ERSASCOPE 2 BGA Head


ERSASCOPE 2 –kvalitnější světelné řízení

Integrované irisové clony

pro oddělenou přední &zadní

světelnou kontrolu.

Pouze zadní světlo Pouze přední světlo Přední a zadní světlo


Revoluční ERSASCOPE 2 Micro Flip Chip kontrola

Micro Flip Chip kontrola

Horní FC menisk –25 micronů mezera!


Nízký profil CSP (pod 0.10mm) vnitřní kontrola

Řada 6 vnitřních CSP spojů, světlá výška 0.08mm!


ERSASCOPE Doplňky

FLEXSCOPE –flexibilní Endoskop.

• Průměr

400 µm

• Rozlišení

1600 pixel

• Délka

100 mm


ImageDoc EXP –

Porovnání “Dobrých” & “Špatných” příkladů v databázi


ImageDoc EXP –

Databáze řešení problémů -více než 1GB procesních znalostí!


Jaké jsou skutečné náklady pří řízení kvality????

Mnoho výrobců zná skutečné finanční náklady a umí si

představit snížení nákladů za záruku při

nezdaru,způsobeném neschopností najít možné problémy

vzniklé během procesu na jejich linkách.

A kdo doopravdy věří, že se zavedením bezolovnatého

procesu tyto problémy zmizí? Právě naopak, všechny

náznaky vedou k tvrzení, že se tyto problémy zvětší!


Několik moudrých slov, které mohou pomoci!

Rozumný muž řekne: “Jestliže to není rozbité, nebudeme to

opravovat.”

Rozumnější muž se zeptá: “Jestliže nemůžeme vidět, co je rozbité,

jak můžeme poznat, co se má opravit!”

Vidět znamená přežít. –Pouze schopnost

vidět všechny potencionální problémy Vám umožňuje reagovat,

napravit tyto problémy a zajistit kvalitu!

Bezolovnatý proces bude

vyžadovat důkladnější kontrolu!

More magazines by this user
Similar magazines