Mikroskopia optyczna
Mikroskopia optyczna
Mikroskopia optyczna
You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
Częśd I<br />
prof. dr hab. inż. Marek Szkodo, prof. nadzw. PG<br />
Publikacja współfinansowana<br />
ze środków Unii Europejskiej<br />
w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego
Wykłady:<br />
poniedziałek, godz. 19:00 -21:00 Aud. Mech.<br />
Luty 2011: 21, 28<br />
Marzec 2011: 7, 14, 21, 28<br />
Kwiecieo 2011: 4<br />
zaliczenie: 11 kwietnia 2011 r.<br />
Publikacja współfinansowana<br />
ze środków Unii Europejskiej<br />
w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego<br />
2
‣Kolokwium na koniec wykładów<br />
Zasady zaliczenia<br />
‣ Obecnośd na wszystkich wykładach + własnoręczne notatki<br />
pozwalają otrzymad ocenę 4 bez konieczności pisania kolokwium, ale<br />
tylko w sesji podstawowej — w czerwcu.<br />
W sesji poprawkowej — we wrześniu — zaliczenie wykładów tylko po<br />
napisaniu kolokwium.<br />
3
Schemat układu optycznego mikroskopu świetlnego<br />
okular<br />
Źródło<br />
światła<br />
Kondensor wytwarza<br />
równoległą wiązkę<br />
promieni o dużej<br />
intensywności<br />
Soczewki<br />
pomocnicze<br />
Obraz<br />
pośredni<br />
(rzeczywiy)<br />
płytka<br />
półprzeźroczysta<br />
obiektyw<br />
przysłona<br />
aperturowa<br />
zmniejsza ilość<br />
światła ale<br />
zwiększa głębie<br />
ostrości<br />
przysłona<br />
pola widzenia<br />
przepuszcza środkową<br />
część wiązki odcinając<br />
promienie zewnętrzne<br />
które wywołują wady<br />
optyczne<br />
próbka<br />
4
Schemat układu optycznego mikroskopu<br />
świetlnego (cd.)<br />
Całkowite powiększenie mikroskopu P c<br />
P c = P ob x P ok<br />
Przy czym<br />
Gdzie:<br />
P ob =t/f ob oraz P ok =d/f ok<br />
t – długośd <strong>optyczna</strong> tubusu mikroskopu, w mm (odległośd pomiędzy ogniskiem obrazowym<br />
obiektywu a ogniskiem przedmiotowym okularu<br />
d – odległośd najlepszego widzenia (250 mm)<br />
f ob – ogniskowa obiektywu<br />
f ok – ogniskowa okularu<br />
5
Zdolnośd rozdzielcza mikroskopu<br />
d =λ/2A ob<br />
gdzie:<br />
d – najmniejsza odległośd pomiędzy dwoma obiektami przedmiotu, które w obrazie mikroskopowym mogą byd<br />
jeszcze rozróżniane jako oddzielne<br />
d<br />
A ob – apertura obiektywu ( charakteryzuje możliwośd efektywnego wykorzystania obiektywu dla uzyskania<br />
obrazu o możliwie największej ilości szczegółów<br />
α<br />
gdzie:<br />
A ob = n·sinα<br />
n – współczynnik załamania światła (dla powietrza<br />
n = 1, dla olejku imersyjnego n =1,5)<br />
α – kąt pomiędzy główną osią optyczną obiektywu a najbardziej<br />
skrajnym promieniem wpadającym do obiektywu po ugięciu na<br />
preparacie i biorącym jeszcze udział w tworzeniu obrazu<br />
6
Zdolnośd rozdzielcza mikroskopu c.d.<br />
d =λ/2n·sinα<br />
Np. stosując do oświetlenia preparatu w mikroskopie wiązkę światła monochromatycznego o<br />
długości fali 0,55 μm, przy obiektywie o aperturze 0,65 zdolnośd rozdzielcza mikroskopu<br />
wyniesie 0,42 μm<br />
Graniczna zdolnośd rozdzielcza mikroskopu optycznego mikroskopu wynosi 0,15 μm - przy<br />
założeniu, że α = 90°, n = 1,52 (obserwacje z imersją), λ=0,45 μm (zastosowanie światła<br />
ultrafioletowego)<br />
7
Zdolnośd rozdzielcza mikroskopu cd.<br />
8
Powiększenie użyteczne mikroskopu<br />
Powiększenie „puste” – (związane z ograniczoną zdolnością rozdzielczą oka) gdy<br />
zwiększamy P ok bez zmiany apertury obiektywu. Prowadzi to tylko do<br />
rozciągnięcia obrazu bez ujawnienia nowych szczegółów<br />
P uż = l o· d<br />
l o – zdolnośd rozdzielcza oka około (0,15 – 0,3) mm<br />
1/d – zdolnośd rozdzielcza mikroskopu<br />
Przyjmując średnią długośd fali dla światła białego<br />
λ=0,55·10 -3 mm można wykazad, że:<br />
P uż ~ (500÷1000)· A ob<br />
9
Przykład doboru okularu do obiektywu<br />
Do obserwacji zostanie użyty obiektyw o powiększeniu 63x i aperturze<br />
A ob =0,65 (napis na obiektywie 0,65/63x). Jaki należy dobrad okular?<br />
Zakładamy, że P uż =P c więc:<br />
P uż ~ (500÷1000)· A ob =325-650<br />
P ok =(P uż /P ob )=(325/63)÷(650/63)= 5,1÷10,3<br />
Przy okularach o większym powiększeniu wystąpi tzw. powiększenie puste,<br />
a przy okularach o mniejszym powiększeniu nie wszystkie szczegóły obrazu<br />
obiektywowego zostaną dostatecznie powiększone i rozróżnione przez oko<br />
ludzkie w obrazie mikroskopowym.<br />
10
Metody badao mikroskopowych<br />
Maksymalna ilośd informacji przy obserwacjach mikroskopowych zależy nie tylko od<br />
zdolności rozdzielczej mikroskopu, ale również od dostatecznie dużego kontrastu pomiędzy<br />
interesującymi szczegółami powierzchni. Zwiększenia kontrastu można dokonad podczas<br />
wykonywania zgładu (poprzez jego naparowanie) lub na drodze optycznej.<br />
1. W jasnym polu widzenia.<br />
2. W ciemnym polu widzenia.<br />
3. W świetle spolaryzowanym.<br />
4. Z kontrastem fazowym i interferencyjnym.<br />
5. Przy podwyższonych i obniżonych temperaturach<br />
11
Obserwacje w jasnym polu widzenia<br />
Preparat oświetlony jest wiązką prostopadłą do jego powierzchni (oświetlacz Becka –<br />
półprzeźroczysta płytka szklana ustawiona pod kątem 45° do osi optycznej obiektywu). Obraz<br />
jest płaski z ostrymi i wąskimi konturami szczegółów.<br />
Zalety:<br />
•Pełne wykorzystanie apertury obiektywu i tym<br />
samym zdolności rozdzielczej.<br />
Wady:<br />
•Duże straty światła na płytce półprzeźroczystej<br />
zmniejszają jasnośd i kontrast.<br />
•Koniecznośd używania silnych źródeł światła np.<br />
lampy rtęciowej lub ksenonowej<br />
12
Obserwacje w jasnym polu widzenia<br />
Preparat oświetlony jest wiązką do jego powierzchni (oświetlacz Nacheta –<br />
zamiast płytki szklanej pryzmat). Obraz jest bardziej plastyczny i kontrastowy.<br />
Zalety:<br />
•Znacznie jaśniejszy obraz niż przy oświetlaczu Becka.<br />
Wady:<br />
•Pogorszenie zdolności rozdzielczej mikroskopu<br />
ponieważ jest wykorzystana tylko połowa apertury<br />
obiektywu.<br />
13
Obserwacje w ciemnym polu widzenia<br />
Preparat oświetlony jest wiązką skośną do jego powierzchni (oświetlacz wykonany<br />
z pierścienia szklanego ustawiony pod kątem 45° do osi optycznej obiektywu).<br />
Uzyskuje się efekt czarnego tła obrazu, na którym pojawiają się jasne kontury<br />
nierówności, których powierzchnia nie jest prostopadła do głównej osi optycznej<br />
obiektywu.<br />
Zaletą tego sposobu obserwacji jest<br />
maksymalne wykorzystanie apertury<br />
obiektywu co zapewnia wykorzystanie<br />
pełnej zdolności rozdzielczej. Stosuje się<br />
głównie do identyfikacji wtrąceo<br />
niemetalicznych. Jednak barwę wydzieleo<br />
można oceniad tylko przy oświetleniu<br />
preparatu światłem białym.<br />
14
Obserwacje w świetle spolaryzowanym<br />
Polaryzator<br />
Płaszczyzna<br />
polaryzacji światła<br />
Ē<br />
B<br />
Płaszczyzna drgao<br />
wektora Ē<br />
kierunek polaryzacji<br />
polaryzatora<br />
kierunek biegu<br />
wiązki światła<br />
15
Obserwacje w świetle spolaryzowanym<br />
Celem badao metalograficznych w świetle spolaryzowanym jest wykrywanie anizotropii<br />
szczegółów powierzchni obserwowanego zgładu.<br />
Polaryzator umieszczany jest zwykle przed<br />
kondensorem.<br />
Po odbiciu od powierzchni zgładu wiązka promieni świetlnych dostaje się do<br />
analizatora.<br />
Analizator ustawiony „równolegle” przepuszcza wiązkę, a „skrzyżowany”<br />
wygasza światło spolaryzowane.<br />
Izotropowa powierzchnia zgładu nie zmienia stanu polaryzacji wiązki światła<br />
(płasko spolaryzowana wiązka pozostaje taka sama i może byd wygaszona przez właściwy obrót analizatora)<br />
16
Obserwacje w świetle spolaryzowanym<br />
Oprócz obserwacji przy jednoczesnym zastosowaniu polaryzatora i analizatora<br />
można prowadzid obserwację przy wprowadzeniu w bieg promieni samego<br />
analizatora. Otrzymuje się wtedy interesujące dane o własnościach optycznych<br />
(zmiana świecenia, charakterystyczne zabarwienie) składników strukturalnych<br />
preparatu wykazujących silną anizotropię.<br />
W świetle spolaryzowanym można też prowadzid obserwację zgładów trawionych.<br />
Utworzony podczas trawienia relief na granicach ziaren i faz daje efekty optyczne<br />
zależne od ich usytuowania względem płaszczyzny polaryzacji. Występują także<br />
efekty cieni o różnej intensywności zależne od orientacji krystalograficznej ziaren.<br />
17
Obserwacje w świetle spolaryzowanym<br />
W przypadku gdy na wypolerowanej i nietrawionej powierzchni znajdą się<br />
szczegóły zmieniające polaryzację światła to przy skrzyżowanym analizatorze nie<br />
ulega ono całkowitemu wygaszeniu co jest równoznaczne z otrzymaniem obrazu<br />
szczegółu zgładu.<br />
Okresowo powtarzające się wygaszanie i rozjaśnianie obrazu podczas obracania<br />
stolika mikroskopu przy skrzyżowanych nikolach oznacza, że dany szczegół<br />
wykazuje zjawisko anizotropii optycznej. Jeżeli mimo obrotu obraz szczegółu<br />
pozostaje jednakowo jasny, wtedy jest on izotropowy.<br />
18
Obserwacje w świetle spolaryzowanym<br />
Ocena własności optycznych jest ważna przy identyfikacji :<br />
•wtrąceo niemetalicznych<br />
•faz w stopach aluminium<br />
•cienkich warstw tlenkowych metali utlenionych anodowo.<br />
W przypadku polikryształów otrzymuje się kontrastowe obrazy poszczególnych<br />
ziaren spowodowane ich różną orientacją krystalograficzną i związaną z nią<br />
anizotropią optyczną.<br />
19
Obserwacje w świetle spolaryzowanym<br />
Przy badaniach w świetle spolaryzowanym istnieje możliwośd popełnienia błędów<br />
związanych z niewłaściwym przygotowaniem zgładów.<br />
• wytworzenie w czasie polerowania na powierzchni zgładu warstewki Beilby’ego,<br />
powodującej brak kontrastu w świetle spolaryzowanym,<br />
• zbyt duży relief oraz błonki tlenkowe, mogące tworzyd się na powierzchni podczas<br />
trawienia utrudniają lub uniemożliwiają ocenę anizotropii składników<br />
strukturalnych.<br />
20
Obserwacje przy zastosowaniu<br />
kontrastu fazowego<br />
Przy prowadzeniu obserwacji w polu jasnym, kontrast w obrazie powstaje w wyniku<br />
różnic natężenia (amplitudy) i barwy światła (długości fali) odbitego od powierzchni. Jeżeli<br />
jednak szczegóły powierzchni nie zmieniają amplitudy oraz długości fali a powodują<br />
jedynie przesunięcie w fazie fal świetlnych odbitych od nich (względem fal odbitych od<br />
powierzchni), wtedy nie dają one zmiany kontrastu w obrazie.<br />
Metoda kontrastu fazowego została<br />
opracowana w latach 1932-1935 przez<br />
holenderskiego fizyka Zernike.<br />
21
Obserwacje przy zastosowaniu kontrastu<br />
fazowego cd.<br />
O P O<br />
O P O<br />
φ<br />
φ<br />
Q<br />
Q<br />
ψ<br />
P Q<br />
Długośd wektorów odpowiada amplitudzie fal<br />
świetlnych a kierunek ich fazie. OP jest wektorem<br />
światła odbitego od punktu powierzchni a wektor<br />
OQ od szczegółu znajdującego się blisko<br />
powierzchni ale leżącego w zagłębieniu o takiej<br />
samej zdolności odbijania światła jak<br />
powierzchnia<br />
O P O P Q<br />
’<br />
P<br />
Q<br />
’’<br />
Wskutek różnicy dróg optycznych światła odbitego od powierzchni i od zagłębienia pojawia się opóźnienie fazowe φ wektora<br />
OQ względem wektora OP. Zgodnie z teorią Abbego obraz powstaje w wyniku interferencji światła ugiętego na przedmiocie z<br />
światłem nieugiętym. W wyniku tej interferencji widad, że wektor OQ jest sumą wektorów OP i PQ. Kąt ψ jest bliski 90 o jeżeli<br />
kąt opóźnienia fazowego φ jest mały. OP odpowiada wektorowi światła nieugiętego PQ natomiast reprezentuje wektor światła<br />
ugiętego na preparacie. Ponieważ wektor OP ma taką samą długośd (amplitudę) jak wektor OQ natężenie światła w obszarze<br />
zajmowanym przez obraz szczegółu przedmiotu jest takie samo jak w pozostałej części pola widzenia. Szczegół ten jest więc w<br />
obrazie niewidoczny. Jeżeli jednak w płaszczyźnie ogniskowej obrazowej obiektywu umieści się płytkę fazową , która zmieni fazę<br />
światła ugiętego PQ o + 90 o lub -90 o (odpowiada to obrotowi wektora PQ do pozycji PQ’ lub PQ’’), wtedy w wyniku interferencji<br />
tego światła ze światłem nieugiętym OP w obrazie pojawi się kontrast od niewidocznego poprzednio szczegółu.<br />
22
Schemat mikroskopu do badao z kontrastem<br />
fazowym<br />
okular<br />
Przysłona<br />
pierścieniowa<br />
płytka<br />
fazowa<br />
Źródło<br />
światła<br />
płytka<br />
półprzeźroczysta<br />
soczewki<br />
oświetlacza<br />
przysłona<br />
aperturowa<br />
przysłona<br />
pola widzenia<br />
obiektyw<br />
próbka<br />
23
Obserwacje przy zastosowaniu kontrastu<br />
fazowego cd.<br />
Kontrast anoptralny – płytka fazowa nie tylko zmienia<br />
fazę światła ugiętego ale też dodatkowo zmniejsza<br />
natężenie światła nieugiętego (o około 95%)<br />
24
Obserwacje przy zastosowaniu kontrastu<br />
fazowego cd.<br />
Ziarno topionego węglika wolframu w osnowie napoiny<br />
a) Zgład nietrawiony, pole jasne<br />
b) Zgład nietrawiony, kontrast dodatni (w obrębie ziarna widoczne jasne węglikiW 2 C wystające z<br />
osnowy eutektycznej<br />
c) Zgład nietrawiony, kontrast ujemny<br />
25
Obserwacje przy zastosowaniu kontrastu<br />
fazowego<br />
Zalety metody obserwacji z kontrastem fazowym:<br />
1. Bardzo duża czułośd – można wykrywad szczegóły struktury o różnicach wysokości powyżej 5 nm.<br />
2. Umożliwia ujawnianie struktury bez uprzedniego trawienia zgładu<br />
3. Może byd stosowana również do zgładów trawionych<br />
4. Eliminuje niepożądane efekty wtórne, wywołane reakcjami trawienia<br />
Zastosowanie metody obserwacji z kontrastem fazowym:<br />
1. Przy wykrywaniu drobnych wydzieleo faz o znacznej twardości gdy trawienie nie ujawnia ich<br />
dostatecznie wyraźnie<br />
2. Przy badaniu struktur hartowania i odpuszczania w stalach wysokostopowych<br />
3. W badaniach fraktograficznych –szczególnie transkrystalicznych przełomów kruchych<br />
26
Obserwacje z kontrastem interferencyjnym<br />
Mikroskop z urządzeniem interferencyjnym umożliwia precyzyjny pomiar<br />
mikronierówności powierzchni zgładu. Szczególnie użyteczne w metaloznawstwie<br />
są pomiary głębokości i kształtu rowków powstałych po termicznym odparowaniu<br />
atomów z granic ziaren, co pozwala na wyznaczenie energii tych granic. W<br />
praktyce wykorzystuje się również mikroskopy interferencyjne do śledzenia<br />
mechanizmu zużycia powierzchni ciał stałych (kształt kulek i pierścieni<br />
łożyskowych itp.).<br />
Metoda ta umożliwia obserwacje topografii powierzchni, gdy różnice wysokości<br />
szczegółów są co najmniej λ/20, co odpowiada około 25 nm.<br />
27
Obserwacje z kontrastem interferencyjnym cd.<br />
Zasada interferometrii oparta jest na porównywaniu reliefu badanej powierzchni<br />
z powierzchnią wzorcową. W wyniku interferencji, rozszczepionej,<br />
monochromatycznej wiązki promieni, odbitej od obydwu powierzchni, uzyskuje<br />
się prążkowany obraz powierzchni badanej. Z odległości pomiędzy prążkami<br />
interferencyjnymi i wielkości ich zniekształceo można odczytad topografię tej<br />
powierzchni.<br />
28
Zjawisko interferencji<br />
n<br />
<br />
d sin<br />
29
Obserwacje z kontrastem interferencyjnym cd.<br />
d<br />
obiektyw<br />
Płytka porównawcza<br />
badana próbka<br />
Płytka porównawcza (szklana pokryta warstewką<br />
półprzepuszczalną) jest wprowadzona między<br />
obiektyw a próbkę badaną. Na powierzchnię<br />
próbki pada prostopadle tylko częśd wiązki<br />
monochromatycznej – pozostała częśd odbija się<br />
od powierzchni płytki porównawczej. Obraz<br />
powierzchni zgładu utworzony przez obiektyw<br />
powstaje w wyniku interferencji promieni<br />
odbitych od płytki porównawczej z promieniami<br />
odbitymi od powierzchni zgładu. Wskutek<br />
istnienia klina powietrznego pomiędzy<br />
powierzchnią zgładu i płytki pojawia się różnica<br />
dróg optycznych interferujących ze sobą promieni<br />
odbitych od tych powierzchni. Jeżeli różnica ta<br />
wynosi np. 2d i równocześnie jest ona<br />
wielokrotnością długości fali światła n·λ gdzie n=<br />
1, 2, 3, ... w obrazie pojawia się efekt<br />
wzmocnienia światła. Wygaszenie światła w<br />
obrazie nastąpi natomiast przy różnicy dróg<br />
optycznych interferujących promieni, wynoszącej<br />
[(2n-1)/2] · λ, gdzie n= 1, 2, 3, ...<br />
30
Obserwacje z kontrastem interferencyjnym cd.<br />
a)<br />
b)<br />
Obraz wypolerowanej<br />
powierzchni zgładu<br />
a) Lampa rtęciowa z filtrem<br />
interferencyjnym<br />
b) Lampa rtęciowa bez filtra<br />
interferencyjnego<br />
Schemat przesunięcia prążków interferencyjnych<br />
wywołanego różnicami w wysokości szczegółów<br />
powierzchni. Wysokośd nierówności względem<br />
powierzchni można obliczyd ze wzoru<br />
d = m·λ/2 = B/A ·λ/2<br />
31
Obserwacje z kontrastem interferencyjnym cd.<br />
okular<br />
Soczewka<br />
skupiająca<br />
obraz II<br />
obraz I<br />
obiektyw II<br />
Płytka porównawcza<br />
Niedogodnośd wprowadzenia płytki<br />
porównawczej pomiędzy obiektyw a próbkę<br />
ominięto w mikroskopie z płytką pionową. Dwa<br />
identyczne obiektywy sprzężone są poprzez<br />
układ oświetlacza. Tak sprzężony układ<br />
obiektywów daje 2 obrazy w płaszczyznach<br />
nachylonych względem siebie pod b. małym<br />
kątem od którego zależy odległośd prążków.<br />
obiektyw I<br />
Wadą tego rozwiązania jest dobranie 2<br />
identycznych obiektywów, bardzo trudny do<br />
spełnienia w praktyce<br />
badana próbka<br />
32
Obserwacje z kontrastem interferencyjnym cd.<br />
obiektyw<br />
W przystawce Dysona światło po przejściu przez obiektyw w<br />
drodze do próbki rozdziela się na półprzeźroczystej,<br />
posrebrzanej płytce S1. Po rozdzieleniu częśd wiązki<br />
ogniskuje się na lustrze srebrnym S2 a pozostała częśd pada<br />
na powierzchnię zgładu. Wiązki te po odbiciu od powierzchni<br />
badanej i porównawczej, interferując ze sobą, umożliwiają<br />
uzyskanie w obrazie powierzchni zgładu kontrastu od<br />
nierówności rzędu 25 Å przy całkowitym powiększeniu<br />
1200x. Wady przystawki:<br />
Wrażliwośd na drgania i zmiany temperatury.<br />
Lustro srebrne S2<br />
półprzeźroczysta posrebrzana<br />
płytka S1<br />
lustro wklęsłe<br />
próbka<br />
Schemat układu optycznego mikroskopu z<br />
przystawką interferencyjną Dysona<br />
33
Obserwacje z kontrastem interferencyjnym cd.<br />
okular<br />
Obraz I<br />
ε<br />
Obraz II<br />
analizator<br />
polaryzator<br />
Pryzmat<br />
Wollastona<br />
obiektyw<br />
próbka<br />
ε<br />
Mikroskop interferencyjno-polaryzacyjny z<br />
pryzmatem Wollastona skonstruował G.<br />
Nomarski w 1952. Spolaryzowane światło ulega w<br />
pryzmacie najpierw rozdwojeniu na powierzchni<br />
łamiącej, a następnie „rozwidleniu” w drugim<br />
pryzmacie (pryzmat dwójłomny Wollastona<br />
składa się z 2 sklejonych ze sobą pryzmatów z<br />
monokrystalicznego kwarcu, których osie<br />
optyczne są względem siebie prostopadłe). Z<br />
drugiego pryzmatu wychodzą więc 2 wiązki pod<br />
kątem ε. Wykazują one różnicę w fazie nawet<br />
przy odbiciu od idealnie gładkiej powierzchni,<br />
bowiem pokonały one różne drogi w pryzmacie<br />
Wollastona. Wiązki te, interferując ze sobą w<br />
płaszczyźnie obrazowej, dają obraz prążkowy tła i<br />
szczegółów. Przesuwając pryzmat wzdłuż osi<br />
optycznej mikroskopu i nastawiając odpowiednio<br />
analizator otrzymuje się zróżnicowanie barw<br />
interferencyjnych tła i szczegółów obrazu.<br />
Ponieważ oba obrazy są także odchylone<br />
względem osi optycznej, dlatego każdy szczegół<br />
próbki jest zobrazowany podwójnie.<br />
34
<strong>Mikroskopia</strong> wysokotemperaturowa<br />
Schemat aparatury do badao mikroskopowych przy<br />
wysokich temperaturach<br />
Przekrój stolika grzewczego Vacutherm firmy<br />
Reichert<br />
Ujawnienie struktury następuje w wyniku trawienia cieplnego. Próżnia wyższa niż 10 -2 Pa. Stosuje się<br />
obiektywy refleksyjne, które przy danej aperturze pozwalają na zwiększenie odległości obiektywu od<br />
powierzchni próbki. Możliwośd nagrzania próbki do temp. 1600 ºC (Mo taśmy grzejne) z różnymi szybkościami<br />
a także regulowana szybkośd chłodzenia (przedmuchiwanie Ar). Płytki kwarcowe chronią dodatkowo przed<br />
utlenieniem.<br />
35
<strong>Mikroskopia</strong> wysokotemperaturowa<br />
Zastosowanie:<br />
1. Określanie wielkości ziaren austenitu i szybkości ich rozrostu.<br />
2. Określanie temperatury i przebiegu przemian np. martenzytycznej i perlitycznej w stali.<br />
3. Określanie temp. topienia i krzepnięcia (możliwe dzięki dużemu napięciu powierzchniowemu,<br />
które zapobiega oderwaniu się kropel cieczy od powierzchni zgładu). Pozwala to określad górną<br />
temperaturę obróbki plastycznej na gorąco, oznaczad kolejnośd krzepnięcia poszczególnych faz i<br />
na tej podstawie przeprowadzad ich identyfikację oraz badad stopieo przechłodzenia.<br />
4. Badad procesy spiekania.<br />
5. Prowadzid obserwację procesów dyfuzyjnych (badania spiekania)<br />
6. Badanie różnic mikrotwardości poszczególnych ziaren i na tej podstawie określad<br />
niejednorodnośd składu chemicznego oraz badad zmiany twardości w czasie powstawania<br />
wydzieleo.<br />
36
Operacje przygotowania zgładu:<br />
Przygotowanie próbek do badao<br />
metalograficznych<br />
1. Wycinanie 2. Szlifowanie 3. Polerowanie 4. Trawienie<br />
Ad 1. W zależności od usytuowania powierzchni zgładu względem osi próbki (pokrywającej się<br />
zazwyczaj z kierunkiem obróbki plastycznej w stopach przerobionych plastycznie)<br />
wyróżnia się zgłady:<br />
a) Podłużne<br />
b) Poprzeczne<br />
α<br />
a) Skośne (przy badaniu cienkich warstw np. galwanicznych) np. dla α = 2°20’<br />
poszerzenie 25:1 dla α = 5°40’ poszerzenie 10:1<br />
37
Przygotowanie próbek do badao<br />
metalograficznych (ochrona krawędzi)<br />
Przy badaniach mikrostruktury warstwy przypowierzchniowej, dla uzyskania<br />
należytej ostrości obrazu, szczególnie przy dużych powiększeniach należy<br />
zabezpieczyd krawędź zgładu przed zaokrągleniem podczas polerowania. W tym<br />
celu nakłada się powłoki galwaniczne metodą chemiczną lub elektrochemiczną a<br />
potem inkluduje próbkę w tworzywie sztucznym. Np. dla stopów Fe stosuje się<br />
powłoki Ni nakładane chemicznie uzyskiwane w kąpieli o składzie 20 G siarczanu<br />
niklowego, 20 G podfosforynu sodowego i 8 G octanu sodowego na 1 dm 3 wody.<br />
Po 2 godzinach niklowania w temp. 90 °C uzyskuje się warstewkę Ni o grubości<br />
ponad 10 μm.<br />
38
Przygotowanie próbek do badao<br />
metalograficznych (polerowanie)<br />
Polerowanie ma duży wpływ na wyrazistośd i wiernośd struktury.<br />
Wyróżnia się następujące metody polerowania:<br />
1. Mechaniczne (najczęściej stosowane)<br />
2. Elektrolityczne<br />
3. Chemiczne<br />
4. Kombinowane<br />
Ad. 1. Na tarczach pokrytych filcem, z prędkością 125-800 obr/min, środek polerujący to drobnoziarnisty<br />
Al 2 O 3 w postaci zawiesiny wodnej lub pasta diamentowa o wielkości ziaren od 5- 20 μm. Wadą jest<br />
zmiana mikrostruktury w warstwie przypowierzchniowej tzw. warstwa Beilyb’ego (niektóre stopy metali<br />
nieżelaznych w ogóle nie ujawniają wówczas struktury). W stopach Fe grubośd tej warstwy jest<br />
stosunkowo mała np. w stali 18-8 1-5 μm a dla stali węglowych ferrytycznych ok. 15 μm. Wielokrotne<br />
polerowanie i trawienie usuwa tę warstwę<br />
39
Przygotowanie próbek do badao<br />
metalograficznych (polerowanie)<br />
Ad. 2. Polega na anodowym rozpuszczaniu wyniosłości występujących na<br />
powierzchni próbki.<br />
Zalety:<br />
a) Krótki czas polerowania<br />
b) Powierzchnia wolna od warstwy Beilby’ego<br />
Wady:<br />
a) Utrudnione polerowanie stopów wielofazowych bo<br />
powstają lokalne mikroogniwa np. wydzielenia<br />
anodowe względem podłoża energicznie się<br />
rozpuszczają (Si w siluminach) a katodowe powodują<br />
intensywne rozpuszczanie podłoża w pobliżu<br />
wydzieleo, co prowadzi do ich wypadania (węgliki w<br />
ferrycie)<br />
b) Elektrolity dla stopów Fe zawierają wybuchowy kwas<br />
nadchlorowy<br />
c) Trudny dobór parametrów prądowych oraz czasu<br />
polerowania<br />
40
Przygotowanie próbek do badao<br />
metalograficznych (polerowanie)<br />
Ad. 3. Niektóre metale i stopy można polerowad chemicznie przez zanurzenie do<br />
odpowiedniego roztworu bez przykładania napięcia z zewnątrz. Istota procesu polerowania<br />
chemicznego i elektrolitycznego jest podobna.<br />
Ad. 4. Np. polerowanie mechaniczno-chemiczne. Na tarczę polerską obok czynnika<br />
polerującego nanosi się substancje chemiczne przyśpieszające proces polerowania. Np.<br />
polerowanie mechaniczno-elektrolityczne (metoda Reinachera). Tarcza polerska połączona z<br />
biegunem ujemnym, obraca się w naczyniu z elektrolitem a zgład zamocowany jest w<br />
uchwycie, połączonym z biegunem dodatnim.<br />
Cele obserwacji mikroskopowej zgładów nietrawionych:<br />
Możliwośd określania liczby, rodzaju i ułożenia wtrąceo niemetalicznych w stali oraz grafitu<br />
w żeliwie<br />
41
Przygotowanie próbek do badao<br />
metalograficznych (trawienie)<br />
Dla ujawnienia struktury stopów i jej różnych osobliwości próbki poddaje się trawieniu.<br />
Rodzaj odczynnika, temp. i czas trawienia dobiera się w zależności od celu badania.<br />
Metody trawienia<br />
1. Selektywne rozpuszczanie miejsc o obniżonym potencjale elektrochemicznym np. fazy anodowe,<br />
granice faz i ziaren, miejsca przecięcia linii dyslokacji z płaszczyzną zgładu.<br />
2. Wykorzystanie reakcji wymiany pomiędzy składnikami struktury i składnikami odczynnika<br />
trawiącego, których produkty odkładają się w postaci warstw na powierzchni ziaren. Różna grubośd<br />
warstw, zależna od orientacji ziarna oraz składu i budowy fazy, powoduje na skutek interferencji<br />
zróżnicowanie ich zabarwienia.<br />
3. Trawienie cieplne – występuje selektywna sublimacja atomów z obszarów zdefektowanych, o<br />
podwyższonej energii swobodnej. Na powierzchni powstaje relief na skutek różnej szybkości<br />
sublimacji atomów z powierzchni poszczególnych ziaren.<br />
42
Przygotowanie próbek do badao<br />
metalograficznych (trawienie)<br />
Trawienie katodowe – polega na bombardowaniu powierzchni zgładu naładowanymi dodatnio<br />
jonami ciężkich gazów szlachetnych, co umożliwia uzyskanie obrazu struktury bez utworzenia na<br />
powierzchni zgładu jakichkolwiek warstewek produktów reakcji.<br />
Podział trawienia ze względu na efekty:<br />
1. Trawienie na granice ziaren.<br />
2. Trawienie na zabarwienie ziaren.<br />
3. Trawienie na figury trawienia.<br />
Ad. 1. Duże zdefektowanie sieci krystalicznej w pobliżu granic ziaren oraz fakt, że miejsca te są<br />
siedliskiem atomów domieszek powodują, że granice ziaren są b. elektroujemne w procesie<br />
trawienia chemicznego i stanowią anodę w mikroogniwie granica ziarna-ziarno.<br />
43
Przygotowanie próbek do badao (trawienie)<br />
Ad. 2. W stopach jednofazowych różnice w zabarwieniu ziaren tej samej fazy wynikają z<br />
odmiennej orientacji krystalograficznej ziaren względem płaszczyzny zgładu, warunkującej<br />
gęstośd wypełnienia atomami poszczególnych płaszczyzn. Atomy metalu w ścianach najgęściej<br />
obsadzonych np. {110} dla sieci A2 są silniej związane ze sobą niż atomy w ścianach o rzadkim<br />
wypełnieniu np. {111}. Wynikiem różnej orientacji ziaren będzie powstanie reliefu na<br />
powierzchni lub odmienne zabarwienie ziaren.<br />
Ad. 3. Miejsca wyjścia dyslokacji na powierzchnię ziaren cechuje zwiększona reaktywnośd, co<br />
przy trawieniu chemicznym powoduje powstawanie w tych miejscach wgłębieo o wymiarach<br />
10 4 -10 5 odległości międzyatomowych (same jądro dyslokacji ma promieo kilku odległości).<br />
Kształt powstających jamek trawienia zależy od kierunku przecięcia ziaren płaszczyzną zgładu,<br />
co wykorzystuje się do określania orientacji ziaren. Np. w metalach o sieci A1 jamki trawienia<br />
w płaszczyźnie {111} mają kształt trójkątów równobocznych, w płaszczyźnie {100} kwadratów.<br />
Jeżeli orientacja ziarna nie odpowiada tym płaszczyznom, to kształt jamek odbiega od tych<br />
figur<br />
44
Publikacja współfinansowana<br />
ze środków Unii Europejskiej<br />
w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego<br />
45
Co to jest analiza obrazu?<br />
46
Korzyści wprowadzenia metod analizy obrazów<br />
Powtarzalnośd i odtwarzalnośd wyników analizy<br />
Obiektywizacja wyników analizy<br />
Skrócenie czasu badao<br />
Rozszerzenie możliwości badawczych<br />
47
Rodzaje obrazów używanych do analizy<br />
‣Obrazy binarne (jednobitowe)<br />
‣Obrazy monochromatyczne<br />
‣Obrazy kolorowe<br />
48
Rozmieszczenie punktów na monitorze<br />
49
Przekształcenia obrazów<br />
Wyróżniamy cztery grupy przekształceo obrazu:<br />
1. Przekształcenia geometryczne<br />
2. Przekształcenia punktowe<br />
a) Operacje logiczne<br />
b) Operacje arytmetyczne<br />
c) LUT (Look up tables – tablice korekcji)<br />
• Normalizacja<br />
• Gamma modulacja<br />
• Wyrównywanie histogramu<br />
• Binaryzacja<br />
3. Filtry<br />
4. Przekształcenia morfologiczne<br />
50
Przekształcenia obrazów<br />
•Przekształcenia geometryczne<br />
Przekształcenia geometryczne to przesunięcia, obroty, odbicia oraz zniekształcenia przypominające naciąganie<br />
gumowej błony. Tego typu przekształcenia mogą byd wykorzystywane w analizie obrazu m.in. do korekcji<br />
błędów optyki lub jako operacje pomocnicze, np. przy pomiarach średnicy Fereta pod różnymi kątami<br />
(średnica Fereta może byd mierzona w poziomie albo w pionie, dla innych kątów potrzebny jest obrót obrazu).<br />
51
Przekształcenia punktowe<br />
‣ Operacje logiczne<br />
• Iloczyn logiczny AND<br />
• Suma logiczna OR<br />
• Różnica logiczna SUB<br />
• Suma rozłączna XOR<br />
‣ Operacje arytmetyczne<br />
‣ LUT (look up tables). Tablice korekcji<br />
52
Istota przekształceo punktowych polega na tym, że poszczególne<br />
punkty obrazu są modyfikowane niezależnie od tego, jakich mają<br />
sąsiadów.<br />
Najprostszym przykładem jest tworzenie negatywu obrazu<br />
binarnego – każdy czarny punkt zostaje zamieniony na biały, bez<br />
względu na to, jakimi punktami jest otoczony.<br />
53
Operacje logiczne<br />
Operacje logiczne<br />
Operacje logiczne najczęściej wykonujemy na obrazach binarnych. Punkty obrazu o<br />
wartościach 1 mają wartośd logiczną true (prawda), natomiast punkty o wartości 0 otrzymują<br />
wartośd logiczną false (fałsz). Przy takiej interpretacji można łatwo przewidzied wynik operacji<br />
logicznych, stosując algebrę Boole’a w odniesieniu do zbiorów.<br />
Możliwe są następujące operacje:<br />
· NOT - zaprzeczenie,<br />
· AND – iloczyn logiczny,<br />
· OR – sumę logiczną,<br />
· XOR – sumę rozłączną,<br />
· NXOR – równoważnośd logiczną<br />
· (logical) SUB – różnicę logiczną.<br />
Wynik działania operacji logicznych można przedstawid syntetycznie w postaci<br />
tabeli:<br />
54
Operacje logiczne<br />
A<br />
B<br />
A AND B<br />
A OR B<br />
A XOR B<br />
A - B<br />
55
Operacje logiczne cd.<br />
A B A OR B<br />
A B A AND B<br />
A OR B<br />
A XOR B<br />
A NXOR B A-B B-A<br />
0 0 0 0 0 1 0 0<br />
0 1 0 1 1 0 0 1<br />
1 0 0 1 1 0 1 0<br />
1 1 1 1 0 1 0 0<br />
56
Operacje arytmetyczne<br />
Operacje arytmetyczne<br />
Obrazy można poddawad również działaniom arytmetycznym.<br />
Przedmiotem tych działao mogą byd zarówno same obrazy np. dodanie lub<br />
odjęcie dwóch obrazów ( muszą mied one takie same rozmiary), jak i obrazy<br />
wraz z liczbami np. mnożenie obrazu przez liczbę.<br />
Wynikiem operacji arytmetycznej na dwóch obrazach A i B jest trzeci obraz C.<br />
Np. przy dodawaniu wartośd punktu o współrzędnych (x,y) w obrazie<br />
wynikowym C jest równa sumie wartości punktów o współrzędnych (x,y) w<br />
obrazach wyjściowych A i B.<br />
Operacje arytmetyczne, które najczęściej mają zastosowanie w analizie obrazu<br />
to:<br />
57
Operacje arytmetyczne<br />
• Dodawanie i odejmowanie dwóch obrazów<br />
• Mnożenie i dzielenie<br />
• Szukanie minimum lub maksimum z dwóch obrazów<br />
• Liniowa kombinacja dwóch obrazów np. 30% obrazu A<br />
i 70% obrazu B<br />
Przykłady zastosowania<br />
1. Tworzenie negatywu obrazów * A x (-1) + 255 ]<br />
2. Odejmowanie tła od obrazu aby uwidocznid jego<br />
szczegóły<br />
3. Maskowanie czyli przysłanianie wybranych obszarów<br />
obrazu przez obraz binarny<br />
58
Analiza obrazów — tablice korekcji cd.<br />
LUT — tablice korekcji<br />
Przekształcenie to nie tyle modyfikuje sam obraz, ile zmienia sposób jego wyświetlenia.<br />
Najprostszy sposób wyświetlania obrazu wieloodcieniowego polega na tym, że wyświetlamy<br />
taki sam odcieo, jaki znajduje się w dyskowym zapisie obrazu. Można to ująd jako regułę: “co w<br />
pamięci to na monitorze”. Nie jest to jednak jedyne możliwe rozwiązanie. Często wygodne jest<br />
wyświetlenie obrazu po zmianie wartości poszczególnych punktów, dokonanej zgodnie z<br />
pewną, wybraną wcześniej funkcją. Przy cyfrowej analizie obrazu, wygodnie jest zastąpid<br />
funkcję odpowiednią tabelą, w której zestawia się poszczególne wartości punktów obrazu z<br />
wartościami po przekształceniu.<br />
Jeśli zestawilibyśmy taką oto tablicę korekcji:<br />
0 255<br />
1 254<br />
2 253<br />
......<br />
254 1<br />
255 0<br />
59
Tablice korekcji cd.<br />
to po jej zastosowaniu w odniesieniu do obrazu otrzymalibyśmy jego negatyw. Jak wcześniej wyjaśniono,<br />
negatyw można także otrzymad wykorzystując operacje arytmetyczne, jednak ten sposób jest znacznie<br />
szybszy ponieważ wykonuje się tylko jedną operację, a nie dwie (mnożenie i dodawanie), co przyśpiesza<br />
analizę.<br />
Tablice korekcji modyfikują rozkład stopni szarości, bez jakiegokolwiek wpływu o charakterze<br />
geometrycznym a celem operacji jest lepsze uwidocznienie interesujących nas szczegółów. Funkcja<br />
przekształcająca powinna byd ściśle rosnąca lub malejąca, ponieważ wówczas zawsze można wprowadzid<br />
przekształcenie odwrotne, przywracające pierwotny obraz. Funkcje które nie są ściśle monotoniczne<br />
wprowadzają do obrazu zmiany, które są nieodwracalne. Jednym z wielu przykładów zastosowania tych<br />
przekształceo jest binaryzacja obrazu (zamiana obrazu monochromatycznego na obraz binarny).<br />
60
Analiza obrazów — binaryzacja<br />
Binaryzacja<br />
Obrazy binarne są bardzo ważne w analizie obrazu. Zwykle tylko takie obrazy można<br />
wykorzystad do wykonywania podstawowych pomiarów na obrazach (liczebnośd elementów,<br />
pole powierzchni, długośd itp.) oraz analizowania i modyfikowania kształtu obiektów ( np.<br />
rozdzielanie sklejonych cząstek lub wypełnianie otworów). Tak więc binaryzacja stanowi jedno<br />
z koocowych stadiów każdej ilościowej analizy obrazu.<br />
Możliwych jest kilka odmian binaryzacji:<br />
1. binaryzacja z dolnym progiem - polega na tym, że wszystko poniżej wybranego progu czułości staje się<br />
czarne, a wszystko powyżej niego – białe,<br />
2. binaryzacja z górnym progiem - polega na tym, że wszystko powyżej wybranego progu czułości staje się<br />
czarne, a wszystko poniżej niego – białe. W istocie obraz po binaryzacji z górnym progiem jest po prostu<br />
negatywem obrazu z dolnym progiem (przy tej samej wartości progu),<br />
3. binaryzacja z podwójnym ograniczeniem – polega na wprowadzeniu dwóch progów – dolnego oraz<br />
górnego. Po przekształceniu białe pozostają wszystkie punkty, których stopnie szarości mieszczą się<br />
pomiędzy progami. Pozostałe punkty stają się czarne.<br />
61
Analiza obrazów — filtry<br />
Kolejną grupą przekształceo obrazu są filtry.<br />
Są to przekształcenia, których wynik zależy nie tylko od modyfikowanego punktu,<br />
ale i od jego otoczenia.<br />
Jednym z najczęściej analizowanych przypadków jest sygnał zmieszany z szumem.<br />
Zadaniem filtrów jest usunięcie tego szumu. Jeżeli brakuje innych przesłanek<br />
dotyczących sposobu przeprowadzenia filtracji, wykorzystuje się koncepcję lokalnej<br />
średniej, gdzie każdy punkt przyjmuje wartośd będącą średnią z jego lokalnego<br />
otoczenia (filtry liniowe).<br />
Opisana metoda opiera się na założeniu, że niewielkie odchylenia wynikają z<br />
obecności szumu.<br />
62
Filtry<br />
Są to przekształcenia, których wynik zależy nie<br />
tylko od modyfikowanego punktu, ale i od jego<br />
otoczenia.<br />
(34+25+41+29+42+18+40+11)/8 =30<br />
34 25 41 23 34 27 33 40 35 29<br />
FILTRY np.<br />
• Liniowe<br />
• Nieliniowe<br />
• Wyostrzające<br />
+1 +1 +1<br />
+1 8 +1<br />
+1 +1 +1<br />
11 66 30<br />
29 39 34 41 40 51 9 12<br />
40 18 42 34 90 27 37 34 20 19<br />
26 34 14 48 31 50 99 41 74 34<br />
12 34 25 25 74 33 63 51 77 91<br />
22 11 34 58 48 66 47 34 50 11<br />
22 51 47 43 51 44 34 50 44 71<br />
6 0 23 34 20 39 33 13 16 34<br />
63
64<br />
Filtry nieliniowe<br />
34<br />
34<br />
16<br />
16<br />
13<br />
13<br />
33<br />
33<br />
39<br />
39<br />
20<br />
20<br />
34<br />
34<br />
23<br />
23<br />
0<br />
6<br />
71<br />
71<br />
44<br />
44<br />
50<br />
50<br />
34<br />
34<br />
44<br />
44<br />
51<br />
51<br />
43<br />
43<br />
47<br />
47<br />
51<br />
51<br />
22<br />
22<br />
11<br />
11<br />
50<br />
50<br />
34<br />
34<br />
47<br />
47<br />
66<br />
66<br />
48<br />
48<br />
58<br />
58<br />
34<br />
34<br />
11<br />
11<br />
22<br />
22<br />
91<br />
91<br />
77<br />
77<br />
51<br />
51<br />
63<br />
63<br />
33<br />
33<br />
74<br />
74<br />
25<br />
25<br />
25<br />
25<br />
34<br />
34<br />
12<br />
12<br />
34<br />
34<br />
74<br />
74<br />
41<br />
41<br />
99<br />
99<br />
50<br />
50<br />
31<br />
31<br />
48<br />
48<br />
14<br />
14<br />
34<br />
34<br />
26<br />
26<br />
19<br />
19<br />
20<br />
20<br />
34<br />
34<br />
37<br />
37<br />
27<br />
27<br />
90<br />
90<br />
34<br />
34<br />
42<br />
42<br />
18<br />
18<br />
40<br />
40<br />
12<br />
12<br />
9<br />
51<br />
51<br />
40<br />
40<br />
41<br />
41<br />
34<br />
34<br />
39<br />
39<br />
29<br />
29<br />
66<br />
66<br />
11<br />
11<br />
29<br />
29<br />
35<br />
35<br />
40<br />
40<br />
33<br />
33<br />
27<br />
27<br />
34<br />
34<br />
23<br />
23<br />
41<br />
41<br />
25<br />
25<br />
34<br />
34
Filtry wyostrzające<br />
-1 0 -1<br />
0 5 0<br />
-1 0 -1<br />
5x77 – (70+70+70+70) = 105<br />
70 70 70 23 34 27 33 40 35 29<br />
70 70 70 39 34 41 40 51 9 12<br />
70 70 70 34 90 27 37 34 20 19<br />
70 70 70 48 31 50 99 41 74 34<br />
70 77 70 25 74 33 63 51 77 91<br />
-1 0 -1<br />
0 5 0<br />
-1 0 -1<br />
70 70 70 58 48 66 47 34 50 11<br />
70 77 70 43 51 44 34 50 44 71<br />
70 70 70 34 20 39 33 13 16 34<br />
65
Analiza obrazów — przekształcenia<br />
morfologiczne<br />
Przekształcenia morfologiczne modyfikują wybrane punkty, których otoczenie odpowiada<br />
wcześniej zdefiniowanemu wzorcowi nazywanym elementem strukturalnym.<br />
Ponadto operacje morfologiczne są często przekształceniami iteracyjnymi, czyli polegają na<br />
wielokrotnym powtarzaniu pewnego elementarnego ciągu operacji.<br />
Zdefiniujmy na przykład taki element strukturalny<br />
0 0 0<br />
0 1 0<br />
0 x x<br />
Taki zapis elementu, oznacza, że centralny (czyli analizowany) punkt powinien mied wartośd<br />
jeden, dwa (oznaczone x) mogą mied wartośd dowolną, a reszta musi mied wartośd zero. Taka<br />
konfiguracja punktów oznacza albo odizolowane punkty (oba x mają wartośd 0) albo<br />
koocowe punkty odcinków lub krzywych. Oczywiście, aby uwzględnid wszystkie sytuacje<br />
możliwe w siatce kwadratowej, nasz element musi byd ośmiokrotnie odwrócony.<br />
66
Przekształcenia morfologiczne<br />
0<br />
0<br />
0<br />
Algorytm:<br />
0<br />
1<br />
0<br />
1. Dla każdego punktu obrazu, sprawdź, czy nie pasuje<br />
do jednego z ośmiu wariantów elementu strukturalnego<br />
0<br />
X<br />
X<br />
2. W przypadku zgodności lokalnego otoczenia punktu<br />
z elementem strukturalnym usuo ten punkt<br />
0<br />
0<br />
0<br />
1<br />
0<br />
0<br />
3. Powtarzaj dwa poprzednie kroki tak długo, aż następny cykl<br />
nie spowoduje zmian w obrazie<br />
X<br />
X<br />
0<br />
67
Metalografia ilościowa — wyznaczanie<br />
udziału objętościowego<br />
(V V ) α – udział objętościowy fazy α<br />
faza α<br />
(A A ) α – powierzchnia przecięd fazy α płaszczyzną ściany sześcianu<br />
osnowa β<br />
Niech powierzchnia ściany sześcianu wynosi 1 mm 2<br />
69
Metalografia ilościowa — wyznaczanie<br />
udziału objętościowego cd.<br />
Prowadząc dużą liczbę równoodległych przecięd płaszczyznami równoległymi do<br />
przedniej ściany sześcianu otrzyma się n płytek o grubości δ = 1/n i powierzchni<br />
każdej z nich równej 1 mm 2 . Udział powierzchni zajętej przez fazę α na tych<br />
płaszczyznach oznacza się (A A ) α1 , (A A ) α2 , ....... (A A ) αn . Objętośd fazy α wewnątrz<br />
pierwszej płytki jest równa δ·(A A ) α1 , wewnątrz drugiej δ·(A A ) α2 itd. Całkowita<br />
objętośd fazy α wewnątrz wszystkich płytek wynosi:<br />
(V V ) α = δ·(A A ) α1 + δ·(A A ) α2 + .......+ δ·(A A ) αn podstawiając δ = 1/n<br />
(V V ) α =(1/n)·[(A A ) α1 + (A A ) α2 + ....... +(A A ) αn ] = (A A ) α<br />
Otrzymane wyrażenie wskazuje na to, że udział powierzchniowy i objętościowy fazy<br />
α są sobie równe.<br />
70
Metalografia ilościowa — wyznaczanie<br />
udziału objętościowego cd.<br />
Prowadząc na powierzchni dużą ilośd siecznych<br />
równoległych do krawędzi sześcianu<br />
i równoodległych od siebie otrzyma się n pasków<br />
o szerokości δ = 1/n i długości 1 mm. Przyjmujemy<br />
oznaczenia całkowitych długości cięciw<br />
przechodzących przez fazę α jako (L L ) α . Ponieważ<br />
szerokośd pasków jest b. mała to powierzchnia fazy α<br />
na pierwszym pasku wynosi δ·(L L ) α1 , na drugim δ·<br />
(L L ) α2 itd. Całkowita powierzchnia fazy α na<br />
wszystkich n paskach<br />
h 2<br />
h 1<br />
faza α<br />
osnowa β<br />
będzie równa: (A A ) α = δ·(L L ) α1 + δ·(L L ) α2 + .......+ δ·(L L ) αn ponieważ δ = 1/n więc (A A ) α<br />
=(1/n)·[(L L ) α1 + (L L ) α2 + ....... +(L L ) αn ] = (L L ) α<br />
Otrzymane wyrażenie wskazuje na to, że udział powierzchniowy i liniowy fazy α są sobie<br />
równe.<br />
71
Metalografia ilościowa — wyznaczanie<br />
udziału objętościowego cd.<br />
Prawo metalografii ilościowej stanowi, że:<br />
Udział objętościowy fazy jest równy udziałowi powierzchniowemu,<br />
liniowemu i punktowemu, co można zapisad:<br />
(V V ) α = (A A ) α = (L L ) α = (P P ) α<br />
72
Częśd II<br />
Publikacja współfinansowana<br />
ze środków Unii Europejskiej<br />
w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego<br />
73
Rodzaje mikroskopów elektronowych<br />
1. Mikroskop transmisyjny<br />
(prześwietleniowy)<br />
2. Mikroskop refleksyjny<br />
3. Mikroskop skaningowy<br />
4. Mikroskop emisyjny<br />
74
Budowa i działanie TEM<br />
•działo elektronowe (podstawy<br />
mechaniki kwantowej dot.wytwarzania<br />
wiązki)<br />
•soczewki elektromagnetyczne<br />
•komora preparatu (urządzenia<br />
grzewcze, chłodzące, goniometry ...)<br />
•układ próżniowy<br />
•układy rejestrujące, detektory<br />
75
Budowa i działanie TEM<br />
Otrzymywane informacje:<br />
•obraz powierzchni<br />
•ilościowy i jakościowy skład<br />
chemiczny<br />
•topografia powierzchni.<br />
76
Mikroskop transmisyjny<br />
Zdolnośd rozdzielcza mikroskopu (obowiązuje wzór Abbego)<br />
d =λ/2A ob<br />
Zgodnie z zasadą de Broglie wiązce elektronów poruszających się z prędkością v można<br />
przypisad falę o długości:<br />
Zakładając dalej, że energia kinetyczna<br />
elektronu<br />
wynosi (przy nieuwzględnieniu zjawisk<br />
relatywistycznych)<br />
wynika, że:<br />
<br />
12 , 25<br />
U<br />
E<br />
<br />
k <br />
h<br />
m<br />
v<br />
m<br />
v<br />
Przy napięciu przyśpieszającym U=100 kV λ= 0,037 Å<br />
2<br />
2<br />
e U<br />
78
Soczewki dla wiązki elektronowej<br />
Pierścieo uszczelniający<br />
Uzwojenia<br />
soczewki<br />
Uzwojenia<br />
soczewki<br />
mosiądz<br />
Rodzaje soczewek:<br />
1. Elektrostatyczne<br />
2. Magnetyczne<br />
a) z magnesem trwałym<br />
b) elektromagnetyczne<br />
Pole elektryczne lub magnetyczne<br />
wytwarzane przez soczewki musi byd<br />
osiowo symetryczne<br />
stal<br />
f<br />
<br />
N<br />
k U<br />
2 J<br />
2<br />
<br />
Schemat soczewki elektromagnetycznej<br />
f – długośd ogniskowej, k – czynnik zależny<br />
od geometrii nabiegunnika, N – liczba<br />
zwojów, J – prąd uzwojenia, U - napięcie<br />
79
Soczewki dla wiązki elektronowej<br />
Wadą charakterystyczną dla soczewek elektronowych jest astygmatyzm.<br />
Wada ta związana jest z tym, że pole magnetyczne nabiegunników nigdy nie<br />
jest idealnie symetryczne. Podobnie na wiązkę elektronów mogą oddziaływad<br />
elektrostatyczne zanieczyszczenia gromadzące się na przesłonach.<br />
Wady te rzutują na zdolnośd rozdzielczą mikroskopu, która w obecnie<br />
budowanych mikroskopach wynosi około 1Å.<br />
80
Budowa mikroskopu<br />
1. Układ próżniowy<br />
2. Działo elektronowe<br />
3. Układ soczewek kondensora<br />
4. Komora preparatu<br />
5. Układ powiększający<br />
Ad. 1. Wiązka elektronów ulega na atomach gazu rozproszeniu dlatego konieczne<br />
jest stosowanie wysokich próżni. Im napięcie przyśpieszające jest wyższe tym<br />
próżnia musi byd wyższej klasy np. dla 100 kV p=10 -5 Tr. Próżnię wytwarza<br />
układ pomp rotacyjnych i dyfuzyjnych.<br />
81
Budowa mikroskopu cd.<br />
Ad. 2. Pełni rolę analogiczną jak żarówka w mikroskopie świetlnym. Zbudowane jest z<br />
trójelektrodowego systemu: katody, tzw. cylindra Wehnelta i anody. Rolę katody pełni<br />
wyprofilowane włókno wolframowe, które na skutek podgrzewania przepływającym prądem<br />
emituje elektrony (zjawisko termoemisji). Cylinder Wehnelta oddziałuje na wiązkę elektronów<br />
i zmniejsza jej wymiary (średnica wiązki ok. 100 μm.<br />
Ad. 3. Układ soczewek służy do zmiany natężenia i rozbieżności wiązki elektronów padającej na<br />
próbkę.<br />
Ad. 4. Komora preparatu jest zaopatrzona w śluzę – aby nie zapowietrzad całego mikroskopu<br />
podczas wymiany preparatu. W komorze znajduje się również stolik o dużej precyzji przesuwu,<br />
a także goniometr pozwalający nachylad preparat.<br />
82
Budowa mikroskopu cd.<br />
Ad. 5. Układ powiększający składa się z:<br />
a) Soczewki obiektywowej (najważniejsza częśd mikroskopu – od niej zależy zdolnośd<br />
rozdzielcza),<br />
b) Soczewki pośredniej (mogą byd dwie, służą do uzyskiwania obrazu dyfrakcyjnego),<br />
c) Soczewka projekcyjna (służy do uzyskiwania żądanych powiększeo).<br />
Do usuwania astygmatyzmu soczewek stosuje się tzw. stygmatory. Korekcja<br />
astygmatyzmu polega na wytwarzaniu przez stygmator asymetrycznego pola<br />
magnetycznego takiego, by kompensowało asymetrie pola magnetycznego soczewki i<br />
przesłony.<br />
83
Kontrast i dyfrakcja w mikroskopie<br />
elektronowym<br />
W mikroskopie można otrzymad dwa typy obrazów:<br />
1. Obraz dyfrakcyjny płaszczyzn sieciowych (gdy na ekranie odwzorowywana jest tylna<br />
płaszczyzna ogniskowa obiektywu),<br />
2. Obraz mikroskopowy próbki (przy tzw. ogniskowaniu normalnym).<br />
Schemat dyfraktogramu od ciała polikrystalicznego –<br />
umożliwia wyznaczenie odległości<br />
międzypłaszczyznowych ze wzoru<br />
2r 2<br />
2r 1<br />
<br />
000<br />
d <br />
2r 3<br />
r<br />
L<br />
Stała dyfrakcyjna mikroskopu<br />
Gdzie λ- długośd fali elektronów<br />
L- długośd kamery<br />
r- odległośd refleksu od punktu zerowego<br />
84
Określanie struktury krystalograficznej<br />
•Podstawowe informacje na temat rodzajów komórek elementarnych<br />
•tworzenie się dyfraktogramów (prawo Bragga)<br />
•ustalanie od jakich płaszczyzn pochodzą refleksy (tzw. wskaźnikowanie).<br />
85
Prawo Bragga<br />
86
Kontrast i dyfrakcja w mikroskopie<br />
elektronowym<br />
Ad. 2. Kontrast obrazu może mied charakter:<br />
a) Rozproszeniowy<br />
b) Dyfrakcyjny<br />
c) Interferencyjny<br />
Ad. a) Rozproszenie oraz absorpcja elektronów przez kryształ zależy od jego grubości:<br />
gdzie: J 0 – natężenie wiązki pierwotnej, μ – czynnik rozproszeniowy zależny od<br />
rodzaju preparatu i energii elektronów, t – grubośd preparatu<br />
Zmiana grubości i gęstości preparatu powoduje zmianę intensywności wiązki<br />
przechodzącej<br />
87
Kontrast w mikroskopie cd.<br />
Ad. b) Częśd wiązki elektronów ulega na płaszczyznach sieciowych ugięciu pod<br />
określonym kątem. Po przejściu przez kryształ będą istniały dwie wiązki (ugięta i<br />
nieugięta).<br />
próbka<br />
r<br />
przesłona<br />
Jeżeli obraz próbki będzie się obserwowad w wiązce nieugiętej, otrzyma się pole jasne. Gdy<br />
obserwacje prowadzi się w wiązce ugiętej — pole ciemne.<br />
Realizacja jasnego i ciemnego pola może odbywad się albo przez odpowiednie usytuowanie<br />
przesłony albo za pomocą odchylania wiązki.<br />
88
Obserwacje w jasnym i ciemnym polu<br />
Zestawienie:<br />
89
Kontrast w mikroskopie cd.<br />
Ad. c) Zasadę kontrastu interferencyjnego ilustruje rysunek. Obraz w tym<br />
przypadku powstaje w wyniku interferencji wiązki ugiętej z wiązką nieugiętą.<br />
Realizacja tego przypadku jest możliwa gdy przesłona obiektywu obejmuje<br />
zarówno refleks centralny jak i refleks pochodzący od wiązki ugiętej.<br />
próbka<br />
przesłona<br />
90
Preparatyka<br />
Wykonanie:<br />
•replik bezpośrednich i pośrednich,<br />
•replik ekstrakcyjnych (brak informacji na temat osnowy),<br />
•cienkich folii (pocienianie, polerowanie, ścinanie).<br />
91
Przygotowanie próbek<br />
Badania na mikroskopie transmisyjnym o napięciu 100 kV wymagają<br />
przygotowania cienkich próbek o grubości 2000 – 3000 Å.<br />
Tak cienkie próbki można uzyskad w dwojaki sposób:<br />
1. Metody pośrednie (tzw. repliki)<br />
2. Metody bezpośrednie (tzw. cienkie folie)<br />
92
Przygotowanie próbek<br />
Ad. 1. W badaniu nie prześwietla się samej próbki a jedynie jej replikę tj. cienką błonkę wiernie<br />
odwzorowującą topografię powierzchni. Replika powinna spełniad warunki:<br />
- dokładnie odwzorowywad powierzchnię,<br />
- byd trwała (odpornośd mechaniczna, chemiczna)<br />
- byd bezpostaciowa (ze względu na wysoką zdolnośd rozdzielczą mikroskopu<br />
- łatwo oddzielad się od powierzchni próbki,<br />
- byd kontrastowa i łatwa do interpretacji.<br />
Repliki wykonuje się jako:<br />
a) Jednostopniowe (na powierzchnię nakłada się cienką warstwę masy plastycznej i ją odrywa),<br />
b) Dwustopniowe np. triafol – węgiel (najpierw wykonuje się matrycę powierzchni z łatwo rozpuszczalnego<br />
plastiku o nazwie triafol a następnie na tą matrycę naparowuje się węgiel),<br />
triafol<br />
próbka<br />
replika<br />
Warstwa<br />
naparowana<br />
93
Przygotowanie próbek<br />
c) Repliki ekstrakcyjne;<br />
kolejne etapy przygotowania to:<br />
- trawienie szlifu metalograficznego tak aby rozpuścid jedynie osnowę, a nie rozpuścid wydzieleo,<br />
- naparowanie powierzchni próbki warstwą węgla (ok.200 Å)<br />
- elektrolityczne oddzielenie błonki węglowej od powierzchni próbki.<br />
a)<br />
c)<br />
e)<br />
b)<br />
d)<br />
94
Przygotowanie próbek<br />
Ad. 2. Metody bezpośrednie (cienkie folie)- umożliwiają:<br />
a) Badania struktury<br />
b) Obserwacje defektów sieciowych<br />
c) Obserwacje procesów wydzieleniowych<br />
d) Obserwacje przemian fazowych<br />
e) Obserwacje procesów odkształcania i rekrystalizacji<br />
Grubośd folii zależy od użytego napięcia przyśpieszającego i od liczby atomowej<br />
badanego metalu np. dla 100 kV grubośd folii aluminiowej może wynosid 3000 Å a dla<br />
ołowiu 1000 Å<br />
Metody wykonywania cienkich folii:<br />
• Polerowanie elektrolityczne<br />
• Metody strugi — szybkie polerowanie elektrolityczne<br />
95
Przygotowanie próbek<br />
Polerowanie elektrolityczne — etapy:<br />
- Wstępne ścienianie próbki (szlifowanie, polerowanie mechaniczne) do grubości ok. 100 μm.<br />
- Chemiczne lub elektrolityczne polerowanie do grubości ok. 10 μm (konieczne dla usunięcia<br />
warstw powierzchniowych odkształconych w wyniku mechanicznego szlifowania.<br />
- Ostateczne polerowanie elektrolityczne dla osiągnięcia wymaganej grubości przy zachowaniu<br />
gładkości powierzchni.<br />
Płaska elektroda<br />
Miejsce wycięcia<br />
cienkiej folii<br />
próbka<br />
Metoda Bollmana<br />
96
Przygotowanie próbek<br />
3 mm<br />
0,5 mm<br />
Metoda strugi<br />
97
Budowa i zasada działania SEM<br />
•elektrony odbite BSE — rozproszone<br />
wstecznie w wyniku sprężystego<br />
oddziaływania przez atomy próbki,<br />
•elektrony wtórne SE — rozproszone<br />
niesprężyście (najistotniejszy sygnał —<br />
topografia powierzchni),<br />
•elektrony absorbowane AE,<br />
•katodoluminescencja, CL,<br />
•charakterystyczne promieniowanie<br />
rentgenowskie (WDS lub EDS)<br />
98
Przykłady badao materiałów z<br />
wykorzystaniem SEM<br />
Bezkonkurencyjna głębia ostrości SEM sprawiła, że zasadniczym zakresem badań<br />
stała się topografia powierzchni - w szczególności przełomów.<br />
Ponadto:<br />
•badania jakościowe i ilościowe składu chemicznego<br />
•pomiary mikrotwardości<br />
•badanie minerałów i półprzewodnikow (katodoluminescencja)<br />
•orientacje monokryształów i polikryształów (dyfrakcja).<br />
99