- Page 2: Aalborg Universitet Institut for El
- Page 8 and 9: Indholdsfortegnelse 1 Indledning 1
- Page 10 and 11: Indholdsfortegnelse 10.3 Delkonklus
- Page 12: Indholdsfortegnelse VI Integration
- Page 16: Del Problemanalyse I 3
- Page 19 and 20: Kapitel 2. Foranalyse Arbejdsgangen
- Page 21 and 22: Kapitel 2. Foranalyse i sangene og
- Page 23 and 24: Kapitel 2. Foranalyse Set fra sekre
- Page 25 and 26: Kapitel 3. Kravspecifikation 3.2.2
- Page 27 and 28: Kapitel 3. Kravspecifikation 3.2.6
- Page 29 and 30: Kapitel 3. Kravspecifikation Fejlko
- Page 31 and 32: Kapitel 3. Kravspecifikation Symbol
- Page 33 and 34: Kapitel 3. Kravspecifikation 20 Nej
- Page 35 and 36: Kapitel 3. Kravspecifikation Slet H
- Page 37 and 38: Kapitel 3. Kravspecifikation 3.4 Kr
- Page 39 and 40: Kapitel 4.1 Indledning 4.1.1 Formå
- Page 41 and 42: Kapitel 4. Accepttest-specifikation
- Page 44: Del Design II af diktafon 31
- Page 47 and 48: Kapitel 5. Systemdesign mellem dem.
- Page 49 and 50: Kapitel 5. Systemdesign Register Fo
- Page 51 and 52: Kapitel 5. Systemdesign RS232-inter
- Page 53 and 54: Kapitel 6 Hardwaredesign Dette kapi
- Page 55 and 56:
Kapitel 6. Hardwaredesign Input Out
- Page 57 and 58:
Kapitel 6. Hardwaredesign 6.2.5 Mik
- Page 59 and 60:
Kapitel 6. Hardwaredesign Input Out
- Page 61 and 62:
Kapitel 7 Softwaredesign I dette ka
- Page 63 and 64:
Kapitel 7. Softwaredesign System_ko
- Page 65 and 66:
Kapitel 7. Softwaredesign Pc-softwa
- Page 67 and 68:
Kapitel 7. Softwaredesign Kilde/des
- Page 69 and 70:
Kapitel 7. Softwaredesign 7.5.5 Sle
- Page 71 and 72:
Kapitel 7. Softwaredesign undersøg
- Page 73 and 74:
Kapitel 7. Softwaredesign 7.8 Kval_
- Page 75 and 76:
Kapitel 7. Softwaredesign 7.9.4 Che
- Page 78 and 79:
Kapitel 8 CPU-modul CPU-modulet er
- Page 80 and 81:
Adressedekoder 8.2. Løsningsmuligh
- Page 82 and 83:
8.3. Design af CPU-modul Processore
- Page 84 and 85:
8.3. Design af CPU-modul Tabel 8.1
- Page 86 and 87:
8.3. Design af CPU-modul seres en e
- Page 88 and 89:
RRH2maks VCC VIH IIN 5V 2V 20µA
- Page 90 and 91:
8.5 Delkonklusion 8.5. Delkonklusio
- Page 92 and 93:
9.3. Design af hukommelsesmodul den
- Page 94 and 95:
10.1.1 Funktionskrav 10.2. Design a
- Page 96 and 97:
Kapitel 11 Mikrofonmodul Modulet ha
- Page 98 and 99:
Ved en kondensator på 33 pF får d
- Page 100 and 101:
11.2. Design af mikrofonmodul Tales
- Page 102 and 103:
Tekst Symbol Tid Skrivetid tWR 600
- Page 104 and 105:
11.3. Test Dens indgange er beskytt
- Page 106 and 107:
12.1.1 Funktionskrav 12.2. Løsning
- Page 108 and 109:
12.3. Design af kvalitetsmodul anti
- Page 110 and 111:
12.5 Test 12.5.1 Clocksignal 12.5.
- Page 112 and 113:
13.2 Design af Højttalermodul 13.2
- Page 114 and 115:
RHF2 158k RHF3 10k vIN CHF5 100n ud
- Page 116 and 117:
14.2. Design af knapmodul modulet o
- Page 118 and 119:
14.2. Design af knapmodul Der er de
- Page 120 and 121:
Kapitel 15 Displaymodul Modulet har
- Page 122:
Adressebetingelser for display 15.2
- Page 126 and 127:
Kapitel 16 Softwareimplementation B
- Page 128 and 129:
9 TS2MONDATA : ORIGIN = 0x40900, LE
- Page 130 and 131:
16.5 Pc-sofware 16.5. Pc-sofware Pc
- Page 132 and 133:
Kapitel 17 Acceptest I dette kapite
- Page 134 and 135:
Kapitel 18 Konklusion Der konkluder
- Page 136 and 137:
Litteraturliste [74HC138] Texas Ins
- Page 138 and 139:
Litteraturliste [Madsen, 2003] Per
- Page 140:
[WM-034B] Panasonic. Omnidirectiona
- Page 144 and 145:
A Sampling- og rekonstruktionsteori
- Page 146 and 147:
-ωN Xc(jω) 0 ωN ω (a) Det konti
- Page 148 and 149:
Appendiks B Timing af CPU En stor d
- Page 150 and 151:
B.2. Writecycle Hvis den eksterne e
- Page 152 and 153:
B.2. Writecycle Hvis den eksterne e
- Page 154 and 155:
Processor 1. Sætter interruptnivea
- Page 156 and 157:
Vi s 1 s¡CHP1 I s I2 s I1 s V1 s 1
- Page 158 and 159:
Appendiks E Wave-filformat Følgend
- Page 160 and 161:
Byte nummer Indhold 38-41 “data
- Page 162 and 163:
Appendiks F Seriel kommunikation Fo
- Page 164 and 165:
fd = open(MODEMDEVICE, O_RDWR | O_N
- Page 166 and 167:
Appendiks G Protokol I dette afsnit
- Page 168 and 169:
Efterspørgsel om hvor mange besked
- Page 170:
Del Testrapporter VI 157
- Page 173 and 174:
Testrapport I. CPU-modul I.2 Reset/
- Page 175 and 176:
Testrapport I. CPU-modul Probe 1, [
- Page 177 and 178:
Testrapport I. CPU-modul I.4 IRQ-co
- Page 179 and 180:
Testrapport II.1 Formål II Mikrofo
- Page 181 and 182:
Testrapport II. Mikrofonmodul Heref
- Page 183 and 184:
Testrapport II. Mikrofonmodul Probe
- Page 185 and 186:
Testrapport II. Mikrofonmodul Figur
- Page 187 and 188:
Testrapport II. Mikrofonmodul II.4
- Page 189 and 190:
Testrapport II. Mikrofonmodul Probe
- Page 191 and 192:
Testrapport II. Mikrofonmodul dæmp
- Page 193 and 194:
Testrapport III. Kvalitetsmodulet D
- Page 195 and 196:
Testrapport III. Kvalitetsmodulet P
- Page 197 and 198:
Testrapport III. Kvalitetsmodulet v
- Page 199 and 200:
Testrapport IV. Højttalermodul 1 v
- Page 201 and 202:
Testrapport IV. Højttalermodul Pro
- Page 203 and 204:
Testrapport V. Knapmodul V.2.4 Vurd
- Page 205 and 206:
Testrapport V. Knapmodul Ifølge TS
- Page 207 and 208:
Testrapport V. Knapmodul V.5 Konklu
- Page 209 and 210:
Testrapport VI. Integration af hard
- Page 211 and 212:
Testrapport VII.1 Formål VII Pc-so
- Page 214 and 215:
AA Antialiasing-filter (index på k
- Page 216:
RS232C-niveau Input: -3 V til -25 V
- Page 220 and 221:
Komponent placering Placeringstegni
- Page 222 and 223:
Komponentliste Komponentlisten er d
- Page 224 and 225:
RS232-modul Clock Komponentnavn Væ
- Page 226 and 227:
Højpas filter Komponentnavn Værdi
- Page 228:
Højttalerforstærker Komponentnavn