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LAMB WAVE INSPECTION C-SCAN: Debonding in RTM/HTS sandwich structure Ep2: RTM (5 mm thick) / FM300-2 / HTS (1mm thick) Adhesive type defects (Silicone based release agent on top of FM300-2) ∅ 50 ∅ 25 Portable Head with Fogale 0.4 MHz HTS 1mm FM300-2 bonding film RTM 5mm 0.0 13.1 23.6 41.9 ATTÉNUATION Master Science et Technologies CND - 2005 Approfondissements CND par Ultrasons Ce document est la propriété intellectuelle de DASSAULT AVIATION. Il ne peut être utilisé, reproduit, modifié ou communiqué sans son autorisation. DASSAULT AVIATION Proprietary Data. dB 5 MHz Ultrasonic Water Immersion Method 9
LAMB WAVE INSPECTION: synthesis and conclusion 1st configuration : Structural mode (skin HTS / adhesive / RTM insert) Fast and quick identification of adhesive defects in samples 2 and 3 Cohesive defect not detectable Defect representation deformed ⇒ image processing but simple 2nd configuration : Skin mode Good sensitivity for both adhesive and cohesive defects lamb wave behaviour more cumbersome on cohesive defect Peculiar response on adhesive defects of sample 3 - 1st configuration : good for adhesive defect type - 2nd configuration : good results for both typers of defects to be confirmed for cohesive one - Sensitive to sample flatness Master Science et Technologies CND - 2005 Approfondissements CND par Ultrasons Ce document est la propriété intellectuelle de DASSAULT AVIATION. Il ne peut être utilisé, reproduit, modifié ou communiqué sans son autorisation. DASSAULT AVIATION Proprietary Data.
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ESSAIS NON DESTRUCTIFS Contrôle pa
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Contrôle par ultrasons - Général
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EMAT - Traducteur Acoustique - Elec
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Techniques de représentations des
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Cale de référence avec trous à f
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Buse Jets d ’eau ’ eau Dassault
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Contrôle des Canard Optimisation D
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Présentation des résultats statis
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Comparaison C-Scans à 25 MHz et 80
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PRINCIPE DE LA GENERATION D'ULTRASO
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Inspection of Advanced Composite Ai
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Beta Production LaserUT System Univ
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Depth Analysis of PN 5HF44413-103 L
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Resin Transfer Molding Process Adva
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Ultrasonic equipment Ultrasonic tra
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Automatic process phases & anomalie
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