M-TeCK - Christian Koenen GmbH

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La technologie d’impression M-TeCK est optimisée pour les défis actuels et à venir de l’impression technique pour l’hybride, le SMT et le solaire. La gamme de produits M-TeCK se compose, avec le pochoir, des raclettes et des produits de nettoyage adaptés tout spécialement aux nouvelles exigences. La technologie particulièrement innovante du pochoir M-TeCK breveté permet un démoulage et un transfert optimal ainsi qu’ une section quasi trapézoïdale des dépôts. Les surfaces ouvertes étant absolument constantes, les dépôts obtenus ont des variations de hauteur et de formes minimes. En comparaison avec la sérigraphie conventionnelle, le pochoir M-TeCK permet un parfait Un contrôle et une maitrise totale des dépôts – des solutions pour vos designs de circuits La technologie particulièrement innovante du pochoir M-TeCK permet de contrôler parfaitement la surface ouverte et de la structure. Quelque soit son orientation angulaire dans l’image, l’ouverture de la surface est constante et homogène. L’effet de ‘’moiré’’ toujours présent avec les écrans traditionnels peut ainsi être évité avec les pochoirs M-TeCK. Dans un process de sérigraphie avec STRUCTURE D’ANTENNE 800 μm imprimée avec M-TeCK ; hauteur 60 μm La nouvelle technologie de sérigraphie pour les applications hybrides, SMT et solaires Les caractéristiques élastiques du pochoir permettent de sérigraphier des substrats qui présentent une forte topographie des surfaces et qui ne peuvent donc pas être sérigraphiés avec des pochoirs inox conventionnels. Les applications sont les substrats multi-couches complexes qui pré sentent des écarts d‘épaisseur et de hauteur importants. Le com portement de gasketing (contact intime écran / substrat) du pochoir M-TeCK est fortement augmenté par le revêtement. Les possibilités élargies qu’offrent la technologie des pochoirs M-TeCK permettent la sérigraphie de dépôts fermés ainsi que d’autres structures complexes. Par exemple, la sérigraphie d‘un motif rectangulaire fermé avec de la crème à braser permettra un mouillage parfait de toute la surface du capot de blindage HF. contrôle des surfaces ouvertes. La technologie du pochoir M-TeCK permet de réaliser toutes les combinaisons angulaires possibles des surfaces ouvertes. Un pochoir M-TeCK offre donc l’avantage de réaliser des dépôts continus, comme des lignes très fines ou des dépôts très épais. Des dépôts jusqu’à des épaisseurs de l’ordre du millimètre peuvent être sérigraphiés. Les dépôts comme les lignes très fines, sont déposées avec rapport hauteur-largeur optimal. Pour des dépôts d’encres sur des cellules solaires on obtient donc une augmentation et une parfaite homogénéité de la conductibilité, permettant ainsi de réduire les volumes des encres déposées. un écran mesh, le croisement de meshs à proximité de bord des lignes fait que le volume de pâte déposé est plus faible à cet endroit. Ce problème de croisements de meshs est inexistant avec les pochoirs M-TeCK. Les variations de volume et de section sont inexistantes et les dépôts ont une hauteur consistante et une section très homogène. REPRESENTATION EN 3D D’UN DEPOT pochoir M-TeCK Epaisseur de couche de 200 μm sérigraphié en une fois avec un pochoir M-TeCK (axe des ordonnées non à l’échelle) Adaptabilité avec la topographie des substrats et compatibilité avec des structures complexes DEPOT avec un écran M-TeCK motif rectangulaire fermé pour un blindage HF
La nouvelle technologie de sérigraphie pour les applications hybrides, SMT et solaires Haute précision du positionnement et déformations minimales La technologie du pochoir M-TeCK confère une stabilité très élevée à la zone d’impression. Les forces misent en œuvre pendant la sérigraphie sont absorbées de manière élastique par les meshs qui entourent le pochoir. Les structures de l’écrans sont restituées avec une précision maximale et des déformations minimales. Tout au long de la durée de vie de l’écran M-TeCK, les variations de process observées sont infimes. Reproductibilité élevée Un procédé de sérigraphie specifique nécessite des conditions optimales. Les raclettes M-TeCK offrent un contrôle optimal du pro cess et une variations minimales utilisées avec des pochoirs M-TeCK. Les différentes rigidités des raclettes ainsi que leur dureté sont adaptés spécifiquement aux exigences du process. Les produits et les procédés pour le nettoyage M-TeCK offrent un entretien optimal, notamment pour les structures fines des pochoirs M-TeCK. Ils sont adaptés aux exigences des matériaux de grande qualité et confèrent une durée de vie maximale pour une efficacité et une disponibilité des plus élevées. Des Durées de vie élevée Le pochoir M-TeCK affiche une durée de vie élevée avec une qualité d‘impression élevée constante. Le matériau de base du pochoir en est une caractéristique principale : on emploie une couche d‘acier inox de très haute qualité qui impose sa dureté et sa ténacité extrêmes aux contraintes du procédé d‘impression. Cette couche d‘acier inox répartit uniformément les forces d‘impression sur l‘épaulement d‘appui. Les arêtes d‘ouverture vives durent alors plus longtemps. En somme, ces caractéristiques confèrent au pochoir M-TeCK une durée de vie démultipliée par rapport à l‘écran d‘impression. Les interventions de l‘opérateur sont réduites, ce qui permet une performance des lignes accrue pendant la production. POCHOIRS M-TeCK + Efficacité + Contrôle de la topographie + Conductibilité + Degré d’ouverture REPRESENTATION EN 3D d’un cadre fermé pour le secteur HF imprimé avec M-TeCK Informations supplémentaires sur Internet: www.m-teck.de 300 µm 300 µm ECRAN ET POCHOIR EN COMPARAISON DIRECTE Profil longitudinal d‘un doigt imprimé d‘une largeur de 70 µm (à gauche : impression en sérigraphie classique ; à droite : imprimé avec le pochoir M-TeCK) REPRÉSENTATION EN 3D D‘UN DOIGT D‘UNE LARGEUR DE 70 µm avec une hauteur minimale de 40 µm et une hauteur moyenne de 43 µm (axe des ordonnées non à l‘échelle) En combinaison avec les accessoires M-TeCK, de nouvelles références sont définies en métallisation pour l’utilisation des nouveaux produits M-TeCK. Propriétés accrues en: + Précision du positionnement + Durée de vie + Disponibilité + Absence de déformations
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