Sony VGN-FW41E - VGN-FW41E Mode d'emploi Roumain

Îmbunătăţirea computerului VAIO >
Adăugarea și îndepărtarea de memorie
n103
N
Adăugarea și îndepărtarea de memorie
Dacă doriţi să extindeţi funcţionalitatea computerului, puteţi crește cantitatea de memorie prin instalarea de module opţionale
de memorie. Înainte să îmbunătăţiţi memoria computerului, citiţi notele și procedurile din următoarele pagini.
Note cu privire la adăugarea/îndepărtarea modulelor de memorie
❑
❑
❑
❑
Asiguraţi-vă că puneţi computerul pe o suprafaţă plată înainte de a adăuga sau de a îndepărta module de memorie.
Fiţi atenţi atunci când schimbaţi memoria. Instalarea necorespunzătoare a modulelor de memorie poate cauza deteriorarea
sistemului. Această deteriorare poate anula garanţia producătorului.
Folosiţi doar module de memorie compatibile cu computerul. Dacă un modul de memorie nu este detectat de computer
sau sistemul de operare Windows devine instabil, contactaţi distribuitorul sau producătorul modulelor de memorie.
Descărcările electrostatice (ESD) pot deteriora componentele electronice. Înainte de a atinge un modul de memorie,
asiguraţi-vă de următoarele lucruri:
❑
❑
❑
❑
Procedurile descrise în acest document presupun cunoașterea de către utilizator a terminologiei generale asociate
cu computerele personale și cu practica de siguranţă și respectarea reglementărilor necesare pentru utilizarea și
modificarea echipamentului electronic.
Opriţi computerul și deconectaţi-l de la sursele de alimentare (acumulator și adaptor CA) și de la alte legături de
telecomunicaţii, reţele sau modemuri înainte să îndepărtaţi orice capac sau panou de pe computer. Dacă nu reușiţi
să faceţi acest lucru vă puteţi accidenta sau puteţi deteriora echipamentul.
ESD poate deteriora modulele de memorie și alte componente. Instalaţi modulul de memorie doar pe o staţie de lucru
ESD. Dacă o asemenea staţie nu este disponibilă, nu lucraţi într-o zonă acoperită cu covor și nu manipulaţi materiale
care produc sau reţin electricitate statică (învelitori din celofan, de exemplu). Realizaţi împământarea prin menţinerea
contactului cu o porţiune de metal nevopsit a cadrului în timp ce efectuaţi procedura.
Nu deschideţi ambalajul modulului de memorie înainte să fiţi pregătit să îl schimbaţi. Ambalajul protejează modulul
de ESD.