Sony VGN-NW2ZRF - VGN-NW2ZRF Mode d'emploi Polonais
Sony VGN-NW2ZRF - VGN-NW2ZRF Mode d'emploi Polonais
Sony VGN-NW2ZRF - VGN-NW2ZRF Mode d'emploi Polonais
Create successful ePaper yourself
Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.
Rozbudowa komputera VAIO ><br />
Dodawanie i wyjmowanie pamięci<br />
n 98<br />
N<br />
❑<br />
❑<br />
❑<br />
❑<br />
❑<br />
❑<br />
Ładunki elektrostatyczne mogą spowodować uszkodzenie modułów pamięci i innych komponentów. Moduł pamięci<br />
powinien być instalowany tylko w środowisku chroniącym przed ładunkami elektrostatycznymi. Jeśli takie<br />
środowisko jest niedostępne, nie należy dokonywać wymiany w pomieszczeniu z dywanem i nie należy dotykać<br />
materiałów, które wytwarzają lub przechowują ładunki elektrostatyczne (na przykład celofanu). Dokonując wymiany,<br />
należy uziemić ciało, dotykając niemalowanej metalowej części obudowy komputera.<br />
Opakowanie modułu pamięci należy otworzyć dopiero bezpośrednio przed jego zainstalowaniem. Opakowanie<br />
chroni moduł przed ładunkami elektrostatycznymi.<br />
Aby ochronić moduł pamięci przed wyładowaniami elektrostatycznymi, użyj specjalnej torby dostarczonej z modułem<br />
lub zawiń moduł w folię aluminiową.<br />
Zanieczyszczenie gniazd modułów pamięci albo innych komponentów wewnętrznych komputera płynami, obcymi<br />
substancjami lub innymi obiektami może spowodować uszkodzenie komputera, a koszty naprawy nie zostaną pokryte<br />
w ramach gwarancji.<br />
Nie umieszczaj modułu pamięci w miejscu, które jest narażone na:<br />
❑ przegrzanie, np. obok kaloryferów lub przewodów wentylacyjnych<br />
❑ bezpośrednie światło słoneczne<br />
❑ nadmierne zakurzenie<br />
❑ wibracje lub uderzenia<br />
❑ oddziaływanie silnego pola magnetycznego, np. w pobliżu głośników bez ekranowania<br />
❑ temperaturę otoczenia przekraczającą 35°C lub niższą niż 5°C<br />
❑ wysoką wilgotność<br />
Moduły pamięci należy traktować z należytą ostrożnością. Aby uniknąć zranienia rąk i palców, nie należy dotykać<br />
krawędzi komponentów i płytek drukowanych wewnątrz komputera.