EPP 01-02.2023

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» MESSEN & VERANSTALTUNGEN Moderator Dr. Hans Bell Hubert Kraus von Zollner Elektronik Ulf Oestermann, Fraunhofer IZM Dr. Richard Scheicher, BMK Group Stefan Wespel, Diehl AKO Reinhardt Seidel, FAU 23. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg Optimale Voraussetzungen im SMT-Technologie-Rennen Mit neuen Konzepten und Ideen an vorderster Front und damit wettbewerbsfähig im Bereich der Elektronikfertigung zu sein und auch zu bleiben, war Fokus der Vorträge während dem Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg. Die Veranstalter ASMPT SMT Solutions, Asys Group, Balver Zinn, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, Rehm Thermal Systems sowie Zevac sorgten für die Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch im Kreis der Teilnehmer, Referenten und Geschäftspartner. Wettbewerbsfähigkeit bedeutet nicht nur Automatisierung und Digitalisierung in einer Branche, sondern auch stets auf dem neuesten Stand der Entwicklungen zu sein. Das 23. EE-Kolleg bot sich perfekt an, um von Know-how in einem angenehmen Ambiente zu profitieren und sich die Pole-Position im täglichen SMT-Technologie-Rennen zu sichern. Moderator Dr. Hans Bell zeigte mit seiner Einführung, wie wichtig der Bereich Elektronik für Wirtschaft, Industrie sowie Gesellschaft ist und führte durch die Geschichte der Surface Mount Technology. So gab es eine Reihe von Erfindungen, die zusammen genommen zur heutigen Leiterplatte beigetragen haben. Albert Hansson meldete das Patent 1903 zu einem Holzlaminat mit beidseitig verschraubten Messingstäben sowie paraffiniertem Papier mit innen eingeklebten Kupferstreifen inklusive einer doppelseitigen Version an. Charles Ducas erfand 1925 die galvanische Beschichtung von Kupfer als erster; Paul Eisler machte eine Patentanmeldung für fotografisches Drucken und Ätzen von Kupferfolie, eine Methode, um Leiterplatten in Massenproduktion zu wirtschaftlich vertretbaren Kosten herzustellen. Vom gestern ging es zum morgen und damit der Miniaturisierung inklusive neuester Technologien von z. B. Apple. Das starke Wachstum der Elektromärkte weltweit zeigte nochmals die Bedeutung dieses Bereichs klar auf. Wettbewerbsfähige Fertigung von Elektronik Mit dem Vortrag „Simultaneous Engineering – Wie ein EMS-Unternehmen erfolgreich Produkte entwickelt“ zeigte Hubert Kraus von Zollner auf, wie ein EMS-Unternehmen mit diesem Ansatz erfolgreich Produkte entwickelt. Er beleuchtete Aspekte, die es während dieser Zeit zu beachten gilt und stellte Lösungsansätze sowie Erfolgsfaktoren vor. Bei einer Produktentwicklung stehen nicht nur die funktionalen Anforderungen im Mittelpunkt, sondern in gleicher Weise auch die entsprechenden Rahmenbedingungen wie bspw. die Muster- oder Serienproduktion. Abgerundet wurde der Vortrag durch das Aufzeigen wesentlicher Erfolgsfaktoren sowie umgesetzter Referenzprojekte. Der Einsatz eines Digitalen Zwillings schafft grundsätzlich neue Wege der Optimierung und Effizienzsteigerung in einer Elektronikfertigung und wird 12 EPP » 01-02 | 2023

MESSEN & VERANSTALTUNGEN « alle Bilder: EPP/Doris Jetter Dr. Dirk Seehase, Universität Rostock Dan Mutschler, MTM Ruhrzinn Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic Dr. Frank Steinhäußer, Infineon Technologies Prof. Dipl.-Ing. Peter Jacob, Empa als Treiber der Digitalisierung gesehen. Ulf Oestermann vom Fraunhofer IZM zeigte in seinem Vortrag zum digitalen Zwilling in der Elektronikfertigung auf, dass gerade in den Bereichen Entwicklung, Test und Optimierung der Digital Twin durch eine lückenlose Kommunikation zwischen virtueller und realer Welt unterstützt. Auch beim Vortrag „Box-Build – Mehrwert durch Prozessvielfalt: Vergießen, Silikonieren, Beschichten, Montieren, etc. werden zum Standard in der professionellen Elektronikfertigung“ von Dr. Richard Scheicher der BMK Group war der digitale Zwilling Thema. Hierbei ging es um das Projekt ModProFT oder auch modellbasierte autonome Prozessplanung für Funktionstests in der Elektronikfertigung, welches gemeinsam mit der Hochschule Augsburg initiiert wurde. Das Verbundforschungsprojekt hat zum Ziel, Fertigungsprozesse und -abläufe so vorzubereiten, dass u.a. durch KI Anwendungsfelder wie Predictive Maintenance und Quality evaluiert werden können, um die Wettbewerbskraft zu stärken. Stefan Wespel von Diehl AKO gab den Zuhörern seine Erfahrungswerte zum Einsatz von Robotertechnik in der Elektronikindustrie bei Diehl Controls weiter. Die Hauptgründe hierfür lagen neben hoher Prozessstabilität sowie Automatisierung auch in der Flexibilität und den Kosten. In Wangen konzentriert sich die Fertigung auf Leistungselektronik für Wärmepumpen durch aktuell vier SMD-Linien mit jeweils 80 Metern Länge, vier Bestückrobotern sowie zwei zusätzlichen Robotern, um dem zunehmenden Wettbewerbsdruck weiter entgegenzustehen. Nachdem insbesondere auf leistungselektronischen Baugruppen SMT/THT Mischbestückung (60–70 %) eingesetzt wird, widmete sich Reinhardt Seidel von der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg der Entwicklung optimaler SMTund THT-Prozesse mit Hilfe von Simulation. Hierbei Bild: EPP/Doris Jetter Das 23. EE-Kolleg bot reichlichst Gelegenheit, um neue Kontakte zu knüpfen und sich auszutauschen EPP » 01-02 | 2023 13