EPP 01-02.2023

Ausgabe 01-02 | 2023 

epp-online.de 

Elektronik 

Produktion 

Prüftechnik 

Interview 

Messen & Veranstaltungen 

Das Technologieforum rund um 

Nachhaltigkeit 

» Seite 10 

Baugruppenfertigung 

Mehr Energieeffizienz: Sintern 

statt Löten 

» Seite 34 

Test & Qualitätssicherung 

Erhöhung der Leiterplattenzuverlässigkeit 

» Seite 44 

„Wir investieren viel in die 

Produktentwicklung im Bereich 

Verguss von Leistungsmodulen.“ 

Robert Moor, Protavic 

» Seite 8 

TITELSTORY 

Quantensprünge 

in der Elektronikindustrie 

» Seite 20 

SMT at its best

Industrie 

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» EDITORIAL 

Krisen überwinden 

Immer in der Erfolgsspur 

Die Elektronikindustrie gehört zweifellos zu einer der sich rasant verändernden 

Branchen der vergangen Jahrzehnten. Neu- und Weiterentwicklungen, 

die sich schnell im Markt etablieren, um genauso schnell wieder 

zu verschwinden. Die Kunst besteht darin, Trends rechtzeitig zu erkennen, 

diese umzusetzen und dennoch wichtiges nicht aus dem Auge zu verlieren, 

die Wettbewerbsfähigkeit zu stärken und stets an vorderster Front stehen: 

Lesen Sie dazu unsere Titelstory ab Seite 20. 

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Ihr Einstieg in die Exzellenz- 

Klasse des Selektivlötens. 

Kehrtwenden sind notwendig 

Die täglich weltweit anfallenden Berge von Elektroschrott stellen eine gravierende 

Bedrohung für Umwelt sowie menschliche Gesundheit dar. Die Entwicklung 

von grüner Elektronik mit auf der Erde reichlich vorhandenen, ungiftigen 

und umweltfreundlichen Materialien mit einem nachhaltigem Ende 

der Lebensdauer ist eine der dringendsten Herausforderungen, denen unsere 

Gesellschaft heute gegenübersteht. Drei Unternehmen aus der Branche 

stellen sich diesem Thema mit der Veranstaltung „Green Electronics“, wozu 

Sie auf den Seiten 10/11 mehr finden. 

Mit offenem Ohr in das neue Jahr 

Was die Zukunft wirkich bringt, weiß niemand. Klar ist, dass das neue Jahr 

angesichts der aktuellen Herausforderungen allen viel Flexibilität und 

neue Ideen abverlangt. Unser neuestes Projekt heißt Podcast, um Ihnen die 

Möglichkeit zu geben, sich einfach mal so und nebenher über interessante 

Themen aus der Branche zu informieren. Sie finden unseren ersten Podcast 

„Stressfreier Umgang mit Obsolescence“ mit Branchenexperten auf allen 

bekannten Podcast Plattformen und 

bald auch auf unserer Website. 

Bleiben Sie stets informiert unter 

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Doris Jetter 

Chefredakteurin EPP 

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Weitere 

Informationen 

im Web: 

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Ersa GmbH | Wertheim 

GLOBAL. AHEAD. 

EPP 

SUSTAINABLE. 

» 01-02 | 2023 3

» INHALT 01-02 | 2023 48. JAHRGANG 

TITELSTORY 

Die Herausforderung besteht 

darin, bestehendes sprünge in der 

Quantenzu 

erhalten, ohne die Elektronik- 

Trends von morgen außer industrie 

Acht zu lassen. Ein Spagat, » Seite 20 

der erfolgreich auch 33 Jahre 

lang geschafft werden kann. 

Bild: Rehm 

NEWS & HIGHLIGHTS 

Branchennews 

Für die Zukunft gut vorbereitet 

So hat es die Automotive-Industrie 2022 getroffen 6 

Photocad bestätigt Wachstumsziele für 2023 

Digitalkonzept erfolgreich mit SMD-Druckschablonen 7 

Interview 

Robert Moor, CEO der Protavic International 

Innovation als Fokus der Unternehmensstrategie 8 

MESSEN & VERANSTALTUNGEN 

Technologieforum rund um Nachhaltigkeit 

Green Electronics im Fokus 10 

23. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg 

Optimale Voraussetzungen im SMT-Technologie-Rennen 12 

Hier dreht sich alles um die Leiterplatte 

Focus on PCB, Mai 2023 in Italien 15 

12. Asys Group Technologietage in Dornstadt 

Optimierte Fertigungsprozesse für die intelligente Fabrik 16 

Open Automation in der Integrated Smart Factory 

ASMPT auf der IPC APEX EXPO 2023 19 

BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Sichere Elektronik (Electrolube) 

Studie über Schutzlacke gibt Klarheit 26 

Manuelle Aufgaben schnell gemacht (Optimum) 

Digitale Assistenz contra Fachkräftemangel 30 

Produkt-News 33 

Sintern statt Löten (Infotech) 

Neue Verbindungstechnologien für Elektronik 34 


Ultradünne PCBA-Beschichtung im Kfz (Puretecs) 

Vorteile einer Elektronik-Schutzbeschichtung 38 


TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

ESD-Schutz elektronischer Bauteile (Microcare) 

Erhöhung der Leiterplattenzuverlässigkeit 44 


RUBRIKEN 

Editorial 3 

Inserentenverzeichnis, Vorschau, Impressum 50 

TITELSTORY 

33 Jahre von Rehm begleitet und vorangetrieben 

Quantensprünge in der Elektronikindustrie 20 

4 EPP » 01-02 | 2023

Suche 

Bild: Infotech 

Sintern statt Löten als Verbindungstechnik für Leistungshalbleiter 

» Seite 34 

APIs 

Lagerverwaltung 

Podcast: EPP-INLINE 

Angebotsanfrage 

Bleiben Sie trotz Bauteilknappheit und 

Lieferschwierigkeiten auch bei Veralten 

von Produkten bzw. begrenzter Haltbarkeit 

technischer Bauteile weiterhin lieferfähig 

und schützen sich vor unerwarteten Änderungen. 

Im neuen EPP-Podcast diskutieren 

zwei Experten der Component Obsolescence 

Group Deutschland (COGD) über 

das komplexe 

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EPP » 01-02 | 2023 5

» NEWS & HIGHLIGHTS 

Umfrage: So hat es die Automotive-Industrie 2022 getroffen 

Für die Zukunft gut vorbereitet 

Katek SE hat zusammen mit dem Marktforschungsinstitut 

Dynata 42 Unternehmen und Fertigungsdienstleister für 

Elektronik (EMS) aus der Automotive-Industrie nach den 

Auswirkungen der Krisen auf ihre Branche befragt. 

Bild: Katek 

Die Automobilindustrie ist nach wie vor 

Deutschlands bedeutendster Industriezweig, 

zumindest im Hinblick auf ihre Größe. Doch auch 

dieses Jahr war geprägt von multiplen Krisen, die 

insbesondere Zulieferer an ihre Grenzen brachten. 

Während die Hersteller die Produktion teilweise auf 

Premium-Modelle beschränkte, blieben viele Zulieferer 

auf ihren Materialien sitzen. Eine Umfrage der 

Katek SE ergab, dass Unternehmen aufgrund der Materialengpässe 

mit hohen Umsatzeinbußen rechnen. 

Ein Drittel der Befragten gehen davon aus, in 2022 

20 bis 29 % weniger Umsatz zu erwirtschaften. 5 % 

planen sogar mit einem Umsatzrückgang von 80 bis 

89 %. Doch es fehlten weitaus mehr als nur Mikrochips 

(45 %), die die Liste deutlich anführen. Jedoch 

zog sich der Materialmangel durch alle Bereiche. 

Über ein Viertel klagen über fehlende Kabelbäume, 

gleichauf mit integrierten Schaltungen. Jedem fünften 

fehlten Plastik und Verpackungsmaterial bzw. 

grundlegende Produktionsmaterialien wie zum Beispiel 

Lot. 

Über die Studie 

Katek hat Ende April 2022 zusammen mit 

dem Marktforschungsinstitut Dynata 570 

Unternehmen und Fertigungsdienstleister 

für Elektronik bzw. elektronische Komponenten 

(EMS) in Europa (Deutschland, 

Österreich, Schweiz, Italien und Spanien) 

befragt. Davon waren 42 OEMs und Zulieferer 

aus der Automobilindustrie. Jeweils ein 

Drittel der Befragten vertritt ein Unternehmen 

unter 500 Mitarbeitende, zwischen 

500 und 1.000 sowie über 1.000 Mitarbeitende 

aus den Branchen Elektronikindustrie, 

IT & Services, Automobil, Maschinenbau 

& Betriebstechnik, Industrielle Automatisierung, 

Telekommunikation sowie 

Erneuerbare Energien & Umwelt. 

Industrie lernt dazu – und will sich 

besser aufstellen 

Fast 60 % der Zulieferer aus dem Elektronikbereich 

planen in den nächsten fünf Jahren eine stärkere Automatisierung 

durch künstliche Intelligenz sowie eine 

Digitalisierung der Prozessabläufe (38 %). Nur 

12 % sehen eine Stärkung der Produktion außerhalb 

Europas als Chance, wohingegen fast die Hälfte sich 

sicher ist, dass eine innereuropäische Lösung der 

Schlüssel zum Erfolg ist. Die größten Herausforderungen 

stellen für Zulieferer aus dem EMS-Segment 

die komplexe Zusammensetzung der Teile und das 

nötige Know-how auf beiden Seiten – OEM und Zulieferer 

dar. Bei der Auswahl des Fertigungsdienstleisters 

für Elektronik achtet rund ein Viertel auf 

Supply Chain Management des Zulieferers, gleichauf 

mit dem Preis und der technologischen Expertise. 

Überraschend: Über ein Viertel der Befragten gaben 

an, dass für sie ein Sitz in Europa eine wichtige Rolle 

spielt. 

https://katek-group.com 


NEWS & HIGHLIGHTS « 

Digitalkonzept erfolgreich mit SMD-Druckschablonen 

Photocad bestätigt Wachstumsziele für 2023 

Geschäftsführer Ulf Jepsen erläutert 

den Erfolg von Photocad mit SMD- 

Druckschablonen. 

Bild: Photocad 

Nach einer positiven Unternehmensentwicklung in 

2022 sieht die Photocad GmbH auch für 2023 eine 

weitere Zunahme bei Umsatz und bei Ertrag. Laut 

Geschäftsführer Ulf Jepsen sprechen dafür gewichtige 

Gründe: eine konsequente Ausrichtung auf marktstarke 

Druckschablonen für Standardanwendungen, 

kleine Bauteile und maximale Leistungsanforderungen 

in Verbindung mit dem Einsatz modernster digitaler 

Möglichkeiten bei Fertigung und Auftragsabwicklung. 

Mit hochwertiger Produktqualität aus 

deutscher Fertigung und Same-Day-Lieferung erzielt 

der Kunde einen schnelleren Marktauftritt. 

Das Unternehmen fertigt seine Druckschablonen für 

ein breites Kundenspektrum der Elektronikindustrie 

wie kleinere und mittelgroße Fertiger in der DACH- 

Region, aber auch qualitätsorientierte international 

ausgerichtete Großunternehmen.“ Mit dieser breiten 

Basis geben wir unseren Kunden ein besonders hohes 

Maß an Liefersicherheit“, wie Axel Meyer, Leiter Vertrieb 

& Marketing hervorhebt. 

www.photocad.de 

Meilensteine auf dem Weg 

zur Smart Factory 

Lösungen 

‹ Prozessüberwachung durch 

zentrales KY Real-Time Monitoring 

‹ Benutzerfreundlicher 

Library Manager für 

lokalen Zugriff auf 

globale Datenbank 

Koh Young Europe GmbH 

Industriegebiet Süd E4 

63755 Alzenau 

Tel. 06188 9935663 

E-Mail: europe@kohyoung.com 

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‹ Verbesserung der 

Prozesse durch 

verifizierte Messdaten 


NEWS & HIGHLIGHTS » Interview 

Robert Moor, CEO der Protavic International im Interview 

Innovation als Fokus der 

Unternehmensstrategie 

Die 1932 gegründete Unternehmensgruppe Protex International setzt seine Lösungen 

mit der Tochtergesellschaft Protavic speziell in der Elektronik ein. Im Gespräch 

erläutert der CEO Robert Moor die ergebnisorientierte Unternehmenskultur und 

geht detaillierter auf die Tätigkeitsfelder in der Elektronik ein. 

Redaktion EPP: Herr Moor, vorab ein 

paar erklärenden Worte darüber, was 

Protavic macht? 

Robert Moor: Protavic wurde 1995 gegründet 

und ist eine 100%-ige Tochtergesellschaft 

der Protex International, einem 

französischen Privatunternehmen, das auf 

die Entwicklung und Herstellung von Klebstoffen, 

Vergussmassen und elektrisch leitenden 

Tinten mit hohem Mehrwert für die 

Elektronik spezialisiert ist. Heute besteht 

das Unternehmen aus vier verschiedenen 

Gesellschaften in Europa, Amerika, Korea 

sowie China mit jeweils drei Produktions-/ 

und Entwicklungsstandorten weltweit für 

die Entwicklung spezifischer Produkte für 

den Automobilelektronikmarkt, Chipkartenmodule, 

Sensoren oder auch passive 

Komponenten. 14 Prozent des Umsatzes 

wird in Forschung und Entwicklung investiert, 

um unser Wachstum voranzutreiben. 

Wir setzen auf wissenschaftliche und 

technologische Partnerschaften mit externen 

Forschungszentren, Universitäten, Laboren 

und Industrieunternehmen. So wurden 

wir kürzlich mit dem Technologietransferpreis 

des Investitionsfonds vom 

Karlsruher Technologieinstitut in Deutschland 

ausgezeichnet. 

EPP: Und wo in der Elektronikfertigung 

sind welche Produkte zu finden? 

Robert Moor: Unsere Produkte werden 

vielfältig eingesetzt. Neben unseren Standardprodukten 

wie beispielsweise leitfähige 

und nichtleitfähige Die Attach, Underfill, 

Dam and Fill, Glob-Top, Verguss, wiederverwendbare 

und zweistufige Produkte werden 

auch maßgeschneiderte Lösungen entwickelt, 

um Kunden dabei zu unterstützen, 

sich von ihren Mitbewerbern abzuheben. 

Zum Beispiel wurde ein Underfill Material 

mit einem sehr niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten 

(CTE) und feiner Körnung 

zur Befüllung enger Lücken entwickelt, 

das zum Standard für anspruchsvolle 

Underfill-Anwendungen geworden ist. 

EPP: Wie unterscheiden sich die Vergussmassen 

von den Mitbewerber-Produkten? 

Robert Moor, der CEO von Protavic International 

Bild: Protavic 

Robert Moor: Tatsache ist, dass Protavic 

viel in die Entwicklung neuer Produkte im 

Bereich Verguss von Leistungsmodulen investiert. 

Wir denken, dass hochwertige 

Formulierungen im Vergussharzmarkt 

dann existieren können, wenn die Anforderungen 

und die zu schützenden Gegenstände 

sehr spezifisch sind. Beispielsweise 

erfordern Halbleiterchips der letzten Generation 

für Leistungsmodule ein innovatives 

Leistungsspektrum für das Vergussharz: 

hohe Ionenreinheit, niedriger CTE und kurze 

Aushärtezeit. In diesem Bereich entwickelt 

das Unternehmen neue Produkte, um 

die herkömmlichen Silikongele zu ersetzen, 

die nicht mehr den Leistungsanforderun- 


Interview « NEWS & HIGHLIGHTS 

gen der neuen Generation von Leistungsmodulen 

entsprechen. 

EPP: Welch Vorteil bringt den Kunden 

die Anwendung dieser Produkte? 

Robert Moor: Die von uns konzipierten 

Vergussharze werden in der Praxis in Leistungsmodulen 

zur Steuerung elektrischer 

Generatoren in den Bereichen Mobilität 

oder erneuerbare Energien (Solar, Wind) 

eingesetzt. Es werden neue Halbleiter wie 

SiC und GaN entwickelt, deren außergewöhnliches 

Verhalten es ermöglicht, bei einer 

höheren Frequenz und Spannung als 

einfaches Silizium zu arbeiten. 

Wir sehen eine starke Nachfrage aus verschiedenen 

Industriezweigen nach Vergussmaterialien, 

die elektronische Komponenten 

vor äußeren Einflüssen schützen. 

Diese Vergussmassen stehen in direktem 

Kontakt mit den elektronischen Bauteilen 

und sollten hochrein sein, um eine Korrosion 

von Verbindungselementen zu vermeiden. 

Darüber hinaus verfügen diese Vergussharze 

über Eigenschaften, die es ihnen 

ermöglichen, sich homogen mit anderen 

elektronischen Bauteilen zu verformen, um 

mechanische Belastungen bei großen 

Temperaturschwankungen zu minimieren. 

Ein Ergebnis, welches auf jahrelange Forschung 

und Know-how unserer Chemiker 

im Entwicklungsteam basiert und die anspruchsvollsten 

Spezifikationen der Elektronikindustrie 

erfüllt. 

EPP: Was macht das Unternehmen zum 

Erhalt unserer Umwelt, Stichwort Nachhaltigkeit? 

Robert Moor: Protavic ist sich der Umwelt- 

und Klimaprobleme sowie der Notwendigkeit 

bewusst, seinen CO2-Fußabdruck 

zu reduzieren, indem anspruchsvollste 

Arbeitsschutzbestimmungen weltweit 

eingehalten werden. Unsere Endprodukte 

werden in Übereinstimmung mit internationalen 

sowie nationalen Vorschriften 

gefertigt und unsere Kunden vor Produkt-Obselescence 

geschützt. 

EPP: Wie haben sich die Anforderungen 

in der Elektronik verändert? 

Robert Moor: Der Validierungsprozess 

für die Einführung neuer Produkte wird 

immer langwieriger, umständlicher und 

kostspieliger. Gleichzeitig ist es für die 

Branche entscheidend, schneller neue Materialien 

zu entwickeln. Zwei widersprüchliche 

Trends, bei denen Protavic als Lieferant 

unterstützen kann. Darüber hinaus ist 

es ein positiver Aspekt, zu einem soliden 

und langjährigen Chemieunternehmen zu 

gehören, welches unter Berücksichtigung 

aller regulatorischen Auflagen der Elektronikindustrie 

nachhaltig produziert. 

EPP: Wie schafft es das Unternehmenen, 

möglichst schnell Innovationen zu entwickeln 

und marktfähig zu machen? 

Robert Moor: Als Teil seiner Entwicklungsstrategie 

konzentriert sich Protavic auf 

multilaterale Technologiepartnerschaften: 

ein Projekt, an dem akademische Labore, 

Elektronikhersteller und Endbenutzer ein 

gemeinsames technisches Problem lösen. 

Das Interesse dieser Art von Projekten besteht 

darin, interaktive Tests für neue Entwicklungen 

mit einem Minimum an Mitteln 

bei einer maximalen Wirkung zu realisieren. 

Beispielsweise wurde in einem früheren 

Projekt ein neues Harz mit einer sehr vielversprechenden 

Hochtemperaturbeständigkeit 

im Labor entwickelt. Im Rahmen einer 

einfachen Kunden-Lieferanten-Beziehung 

haben die Partner ihre Vernetzungsbedingungen 

genau beschrieben und alle 

ihrer Fehleranalysen bereitgestellt. Das genaue 

Verständnis der Situation ermöglichte 

es unserem Entwicklungsteam, innerhalb 

weniger Tage eine neue Formulierung 

zu entwickeln, die dann validiert und für 

den letzten Demonstrator des Projekts beibehalten 

wurde: der Gral des Projekts! 

EPP: Spüren Sie Auswirkungen von Covid 

oder dem Ukrainekrieg, Stichwort 

Bauteilknappheit, stark ansteigende 

Energiepreise oder Fachkräftemangel… 

Robert Moor: Auch wir sahen uns mit 

dieser langen und schmerzhaften Krise 

konfrontiert. Da es während des Lockdowns 

unmöglich war, Kunden zu besuchen, 

haben wir dementsprechend mit digitalen 

Lösungen darauf reagiert. Dies 

wurde zwar von unseren Kunden sehr geschätzt, 

kann jedoch niemals den direkten 

Kontakt mit einem Kunden ersetzen und 

sind daher froh, unsere Kunden wieder direkt 

besuchen können. Zudem sind wir 

ebenfalls mit Problemen der Rohstoffversorgung, 

Preiserhöhungen sowie logistischen 

Einschränkungen konfrontiert und 

versuchen dies so gut wie möglich selbst 

zu lösen, indem wir uns intern organisieren. 

Was den Krieg in der Ukraine anbelangt, 

wirkt sich dies bisher hauptsächlich auf die 

Verfügbarkeit von Rohstoffen aus. Protavic 

ist dennoch in der Lage, seine wichtigsten 

Rohstoffe zu sichern. Doch sind die Auswirkungen 

der Energiekosten ein weiterer 

nicht unbedeutender Faktor, der nicht dazu 

beiträgt, den Marktpreis für Rohstoffe und 

Fertigprodukte zu stabilisieren. Heute sind 

wir bei der Verfügbarkeit und dem Preis der 

Rohstoffe in der Lage, die Versorgung aller 

Kunden aufrechtzuerhalten. 

EPP: Wo sehen Sie die Trends von morgen, 

speziell in der Elektronik? 

Robert Moor: Wir hören immer mehr 

über das Recycling in der Elektronik. Dies 

bedeutet für unsere Produkte, neue Merkmale 

wie Rework, einfache Demontage, 

aber auch biobasierte und sogar biologisch 

abbaubare Produkte, deren Auswirkungen 

auf den Klimawandel und die 

CO2-Bilanz begrenzt sind, zu berücksichtigen. 

Wir sind noch nicht hier angekommen, 

werden aber diese Anforderungen 

künftig berücksichtigen. 

EPP: Ist das Unternehmen für die Anforderungen 

der Zukunft vorbereitet? 

Robert Moor: Ja, natürlich. Wir berechnen 

Marktanforderungen mit ein und 

schaffen eine breite Palette technischer 

Produkte mit hohem Mehrwert, auch unter 

den Aspekten einer schnellen Reaktionsfähigkeit 

und Flexibilität. Parallel zum organischen 

Wachstum ist das Unternehmen 

auf der Suche nach weiteren Ausbaumöglichkeiten 

in Frankreich und im Ausland. 

www.protavic.com 


» MESSEN & VERANSTALTUNGEN 

Green Electronics durch umweltverträgliche Materialwirtschaft 

Das Technologieforum rund 

um Nachhaltigkeit 

Am 15. Juni 2023 laden die Unternehmen kolb Cleaning Technology, MTM Ruhrzinn und 

Stannol zu „Green Electronics“ ein – eine Veranstaltung, die sich ausschließlich dem 

Thema Nachhaltigkeit in der Elektronikindustrie widmet. Auf der Zeche Zollverein in Essen 

gehen Referentinnen und Referenten auf verschiedene Aspekte rund um eine nachhaltige 

Produktion, die Einsparung von Ressourcen und die Wiederverwertung von Rohstoffen ein. 

Im Kurzinterview erklären Christian Ortmann, Geschäftsführer von kolb Cleaning Technology, 

Dan Mutschler, Geschäftsführer von MTM Ruhrzinn und Thomas Kolossa, Prokurist und 

Vertriebsleiter bei Stannol, welches Ziel sie mit Green Electronics verfolgen – und warum 

man die Veranstaltung auf keinen Fall verpassen sollte. 

Warum haben Sie sich dazu entschieden, 

eine Veranstaltung ausschließlich zum 

Thema Nachhaltigkeit zu organisieren? 

Dan Mutschler: Es gibt in der Elektronikbranche 

viele Veranstaltungen, aber 

das Thema Nachhaltigkeit wird dabei 

meist nur am Rande behandelt. Wir wollten 

eine Plattform schaffen, auf der das 

Thema im Mittelpunkt steht und von verschiedenen 

Expertinnen und Experten im 

Detail beleuchtet wird. 

Christian Ortmann: Alle drei Unternehmen 

haben sich schon vor Jahren das 

Die Interviewpartner v.l.n.r.: Thomas Kolossa von Stannol, Christian Ortmann von kolb Cleaning 

Technology sowie Dan Mutschler von MTM Ruhrzinn 

Bild: kolb 

Key Facts 

• Ort: Zeche Zollverein, Essen 

• Get Together: 14.06.2023, 

inklusive Barbecue und 

Führung rund um die Zeche 

• Green Electronics: 

15.06.2023 

• Moderation: Sabrina Nickel 

• Keynote: Lisa Reethen 

(Bosch Climate Solutions) 

www.green-electronics.net 

Thema Nachhaltigkeit auf die Fahne geschrieben 

– jeder ist hier in seinem Bereich 

Vorreiter, sei es rund um Recycling, 

Reinigungstechnologie oder Lötmittel. Da 

war es nur der nächste logische Schritt, 

dass wir uns zusammenschließen und gemeinsam 

eine Veranstaltung mit diesem 

Fokus planen. 

Thomas Kolossa: Unser Ziel ist es, mit 

Green Electronics möglichst viele Interessierte 

anzusprechen, die offen für einen 

ganzheitlichen Ansatz und Austausch 

zum Thema sind – unabhängig davon, ob 

sie sich schon intensiv damit auseinandergesetzt 

haben oder noch gar nicht. 

Worauf haben Sie bei der Auswahl der 

Referentinnen und Referenten Wert gelegt? 

Christian Ortmann: Uns war wichtig, 

dass die Referierenden nicht nur über 

ausgewiesene Expertise in ihrem Themenbereich 

verfügen, sondern konkrete Maßnahmen 

aufzeigen können, mit denen 


MESSEN & VERANSTALTUNGEN « 

man im eigenen Unternehmen tatsächlich 

Einfluss auf die verschiedenen Aspekte 

der Nachhaltigkeit nehmen kann. Uns 

geht es um wirkliche Ideen und nicht um 

Greenwashing. 

Thomas Kolossa: Wir wollten zudem 

eine Mischung aus verschiedenen Bereichen 

wie Management, Einkauf oder Produktion 

– mit vielen Tipps aus der Praxis. 

Ich denke, das ist uns bei der Zusammenstellung 

der Vorträge gelungen. 

Dan Mutschler: Wir legen großen 

Wert darauf, dass es keine Vertriebsveranstaltung 

wird. Wir als Organisatoren 

halten auch bewusst keine eigenen Vorträge, 

sondern laden ausschließlich externe 

Expertinnen und Experten ein. Es geht 

nicht darum, sich selbst zu profilieren. 

Was möchten Sie mit Green Electronics 

erreichen? 

Thomas Kolossa: Wir würden uns zunächst 

natürlich über möglichst viele Teilnehmerinnen 

und Teilnehmer freuen – und 

einen regen Austausch zum Thema Nachhaltigkeit. 

Der Tag bietet eine gute Möglichkeit, 

Netzwerke zu schaffen und zu nutzen. 

Dan Mutschler: Wir möchten Denkanstöße 

und konkrete Handlungsempfehlungen 

geben: Welche Hebel stehen mir 

bei dem Thema zur Verfügung, die ich bislang 

vielleicht übersehen habe? Uns ist 

außerdem wichtig, den konkreten Mehrwert 

von Nachhaltigkeit aufzuzeigen: 

Ökologie und Ökonomie schließen sich 

nicht unbedingt aus. 

Christian Ortmann: Nach den jeweiligen 

Vorträgen wird es genug Zeit für Fragen, 

Anregungen und Wünsche geben. 

Alle können sich einbringen. Am Ende 

wäre es schön, wenn jeder Teilnehmende 

ein bis zwei Themen für sich mitnimmt, 

die dann im eigenen Unternehmen konkret 

umgesetzt werden können. 

Das Interview führte Simone Bauer. 

kolb Cleaning 

Technology GmbH 

Das Unternehmen gehört 

zu den weltweiten Marktführern 

im Bereich Reinigungssysteme 

und Reinigungschemie 

für die Elektronikfertigung. 

Seit mehr 

als 30 Jahren setzt kolb 

Cleaning Technology neue 

Benchmarks sowohl im 

Maschinenbau als auch in 

der Chemieentwicklung 

und im Design energieeffizienter, 

langlebiger Prozesse 

„made in Germany“. Das 

Unternehmen gilt zudem 

als Vorreiter im Bereich der 

nachhaltigen wässrigen 

Systemreinigung in 

der Elektronikindustrie. 

Stannol GmbH & 

Co. KG 

Gegründet 1879, gilt das 

Unternehmen bis heute 

als Pionier der modernen 

Löttechnik. Neben seinem 

hohen Qualitätsstandard 

und seiner innovativen 

Forschungs- und Entwicklungsabteilung 

setzt 

Stannol vor allem auf eine 

ökologische Lötmittelfertigung: 

Bereits 2014 brachte 

Stannol den weltweit ersten 

fairen Lötdraht auf den 

Markt. Unter dem Namen 

greenconnect bietet das 

Unternehmen inzwischen 

eine komplette Produktpalette 

an, die Nachhaltigkeit 

und Fairness in den Mittelpunkt 

stellt. 

MTM Ruhrzinn 

GmbH 

MTM Ruhrzinn unterstützt die 

Elektronikbranche nach der 

Produktion von Baugruppen 

und optimiert das Stoffstrom - 

management für zinn- und edelmetallhaltige 

Produktionsabfälle. 

Der zertifizierte Entsorgungsfachbetrieb 

fördert durch nachhaltiges 

Handling von Zinn-, 

Gold- und Silberabfällen die 

Circular-Economy. Zudem wird 

der Product Carbon Footprint für 

Rohstoffe berechnet, die aus 

Produktionsabfällen in der Elektronikbranche 

durch Recycling 

gewonnen werden und den Kunden 

ein zertifizierter Nachweis 

über eingesparte Treibhaus - 

gasemissionen ausgestellt. Die 

Nachhaltigkeit wird nach DIN 

ISO Norm 14067:2019 dokumentiert 

und so messbar gemacht. 

www.kolb-ct.com 

www.stannol.de 

www.ruhrzinn.com 



Moderator 

Dr. Hans Bell 

Hubert Kraus von 

Zollner Elektronik 

Ulf Oestermann, 

Fraunhofer IZM 

Dr. Richard Scheicher, 

BMK Group 

Stefan Wespel, 

Diehl AKO 

Reinhardt Seidel, 

FAU 

23. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg 

Optimale Voraussetzungen im 

SMT-Technologie-Rennen 

Mit neuen Konzepten und Ideen an vorderster Front und damit wettbewerbsfähig 

im Bereich der Elektronikfertigung zu sein und auch zu bleiben, war 

Fokus der Vorträge während dem Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg. 

Die Veranstalter ASMPT SMT Solutions, Asys Group, Balver Zinn, Christian 

Koenen, kolb Cleaning Technology, Rehm Thermal Systems sowie Zevac 

sorgten für die Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch im 

Kreis der Teilnehmer, Referenten und Geschäftspartner. 

Wettbewerbsfähigkeit bedeutet nicht nur Automatisierung 

und Digitalisierung in einer 

Branche, sondern auch stets auf dem neuesten Stand 

der Entwicklungen zu sein. Das 23. EE-Kolleg bot sich 

perfekt an, um von Know-how in einem angenehmen 

Ambiente zu profitieren und sich die Pole-Position im 

täglichen SMT-Technologie-Rennen zu sichern. 

Moderator Dr. Hans Bell zeigte mit seiner Einführung, 

wie wichtig der Bereich Elektronik für Wirtschaft, 

Industrie sowie Gesellschaft ist und führte 

durch die Geschichte der Surface Mount Technology. 

So gab es eine Reihe von Erfindungen, die zusammen 

genommen zur heutigen Leiterplatte beigetragen haben. 

Albert Hansson meldete das Patent 1903 zu einem 

Holzlaminat mit beidseitig verschraubten Messingstäben 

sowie paraffiniertem Papier mit innen 

eingeklebten Kupferstreifen inklusive einer doppelseitigen 

Version an. Charles Ducas erfand 1925 die 

galvanische Beschichtung von Kupfer als erster; Paul 

Eisler machte eine Patentanmeldung für fotografisches 

Drucken und Ätzen von Kupferfolie, eine Methode, 

um Leiterplatten in Massenproduktion zu 

wirtschaftlich vertretbaren Kosten herzustellen. Vom 

gestern ging es zum morgen und damit der Miniaturisierung 

inklusive neuester Technologien von z. B. 

Apple. Das starke Wachstum der Elektromärkte weltweit 

zeigte nochmals die Bedeutung dieses Bereichs 

klar auf. 

Wettbewerbsfähige Fertigung 

von Elektronik 

Mit dem Vortrag „Simultaneous Engineering – Wie 

ein EMS-Unternehmen erfolgreich Produkte entwickelt“ 

zeigte Hubert Kraus von Zollner auf, wie ein 

EMS-Unternehmen mit diesem Ansatz erfolgreich 

Produkte entwickelt. Er beleuchtete Aspekte, die es 

während dieser Zeit zu beachten gilt und stellte Lösungsansätze 

sowie Erfolgsfaktoren vor. Bei einer 

Produktentwicklung stehen nicht nur die funktionalen 

Anforderungen im Mittelpunkt, sondern in gleicher 

Weise auch die entsprechenden Rahmenbedingungen 

wie bspw. die Muster- oder Serienproduktion. 

Abgerundet wurde der Vortrag durch das Aufzeigen 

wesentlicher Erfolgsfaktoren sowie umgesetzter 

Referenzprojekte. 

Der Einsatz eines Digitalen Zwillings schafft 

grundsätzlich neue Wege der Optimierung und Effizienzsteigerung 

in einer Elektronikfertigung und wird 



alle Bilder: EPP/Doris Jetter 

Dr. Dirk Seehase, 

Universität Rostock 

Dan Mutschler, 

MTM Ruhrzinn 

Dr. Christoph Lehnberger, 

Andus Electronic 

Dr. Frank Steinhäußer, 

Infineon Technologies 

Prof. Dipl.-Ing. Peter 

Jacob, Empa 

als Treiber der Digitalisierung gesehen. Ulf Oestermann 

vom Fraunhofer IZM zeigte in seinem Vortrag 

zum digitalen Zwilling in der Elektronikfertigung auf, 

dass gerade in den Bereichen Entwicklung, Test und 

Optimierung der Digital Twin durch eine lückenlose 

Kommunikation zwischen virtueller und realer Welt 

unterstützt. 

Auch beim Vortrag „Box-Build – Mehrwert durch 

Prozessvielfalt: Vergießen, Silikonieren, Beschichten, 

Montieren, etc. werden zum Standard in der professionellen 

Elektronikfertigung“ von Dr. Richard Scheicher 

der BMK Group war der digitale Zwilling Thema. 

Hierbei ging es um das Projekt ModProFT oder auch 

modellbasierte autonome Prozessplanung für Funktionstests 

in der Elektronikfertigung, welches gemeinsam 

mit der Hochschule Augsburg initiiert wurde. 

Das Verbundforschungsprojekt hat zum Ziel, Fertigungsprozesse 

und -abläufe so vorzubereiten, dass 

u.a. durch KI Anwendungsfelder wie Predictive Maintenance 

und Quality evaluiert werden können, um 

die Wettbewerbskraft zu stärken. 

Stefan Wespel von Diehl AKO gab den Zuhörern 

seine Erfahrungswerte zum Einsatz von Robotertechnik 

in der Elektronikindustrie bei Diehl Controls weiter. 

Die Hauptgründe hierfür lagen neben hoher Prozessstabilität 

sowie Automatisierung auch in der Flexibilität 

und den Kosten. In Wangen konzentriert sich 

die Fertigung auf Leistungselektronik für Wärmepumpen 

durch aktuell vier SMD-Linien mit jeweils 80 

Metern Länge, vier Bestückrobotern sowie zwei zusätzlichen 

Robotern, um dem zunehmenden Wettbewerbsdruck 

weiter entgegenzustehen. 

Nachdem insbesondere auf leistungselektronischen 

Baugruppen SMT/THT Mischbestückung 

(60–70 %) eingesetzt wird, widmete sich Reinhardt 

Seidel von der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg 

der Entwicklung optimaler SMTund 

THT-Prozesse mit Hilfe von Simulation. Hierbei 

Bild: EPP/Doris Jetter 

Das 23. EE-Kolleg bot reichlichst Gelegenheit, um neue Kontakte zu knüpfen und sich auszutauschen 



Pole-Position im SMT- 

Technologie-Rennen: 

Neue Konzepte und 

Ideen 


wird ein aus Lötexperimenten erzeugter numerischer 

Datensatz als Grundlage für das Training eines KI- 

Modells herangezogen, um den Lotdurchstieg vorherzusagen. 

So sollten kritische Lötstellen frühzeitig 

im Designprozess erkannt, und stabile Prozess erzeugt 

werden. 

Induktionslöten ist ein weit verbreitetes Verfahren 

zum Fügen von elektronischen Bauteilen und ermöglicht 

einen selektiven Erwärmungsprozess, so dass es 

nicht notwendig ist, die komplette Baugruppe in den 

Ofen legen zu müssen. Die sich daraus ergebenden 

Vorteile stellte Dr. Dirk Seehase von der Universität 

Rostock mit den neuen Möglichkeiten der Zuverlässigkeitsprüfung 

mittels beheizter Leiterplatten vor. 

Unter anderem können neben reduziertem Energieverbrauch 

auch thermische Belastungen minimiert 

werden, was die Zuverlässigkeit des Elektronikmoduls 

verbessert. 

Durch innovative Prozesse 

zukunftsfähig bleiben 

Dan Mutschler von MTM Ruhrzinn setzte seinen 

Fokus durch den Vortrag „Mit Sekundärrohstoffen zu 

einer CO 2 -neutralen Fertigung“ auf Nachhaltigkeit. 

Bereits im Produktdesign gilt es zu berücksichtigen, 

dass Rohstoffe wiederverwertet werden können und 

der Zugang auch dazu besteht. So setzt Apple in seinen 

Produkten verstärkt auf recycelte Materialien 

und treibt neue Demontagetechnologie als Teil des 

Ziels eines geschlossenen Kreislaufs voran. Mit umweltschonenden 

Rezyklaten, also nur wenn Abfallströme 

von Produktionsabfällen optimiert produziert 

werden, kann die Pole Position erreicht werden. 

Marktsituation, Technologietrends und neue Anwendungen 

bei Leiterplatten besprach Dr. Christoph 

Lehnberger der Andus Electronic indem er im Vorfeld 

die Megatrends wie Systemintegration, Smartphone, 

Wearable, 3D bzw. additive Fertigung oder Embedded 

Bauteile vorstellte. Die kontinuierliche Entwicklung 

von Geräten der Unterhaltungselektronik, smarten 

Geräten oder die Einführung von PCBs in vernetzten 

Fahrzeugen gehören zu den Ursachen, dass der Leiterplattenmarkt 

ein schnelles Wachstum verzeichnen 

konnte. Hinzu kommen Power PCBs mit neuen Anwendungen 

von Elektromobilität über Heizfolien bis 

zu elektrisch induzierten Zellkulturen. 

Dr Frank Steinhäußer, Infineon Technologies AG, 

konzentrierte sich auf die Anforderungen und Trends 

moderner Package Footprints und stellte in Zuge 

dessen die Wachstumsmärkte Energie, Mobilität, Sicherheit, 

IoT sowie Big Data in der Leistungselektronik 

vor. 

ESD-Risikoevaluierungen an Bestückungsautomaten 

durch direkte Messungen werden aufgrund hoher 

Prozessgeschwindigkeiten sowie erschwerter Zugänglichkeit 

an den kritischen Messstellen zunehmend 

schwieriger. Eine Testplatine zur Probebestückung 

ermöglicht direkte Messung von Auf- und Entladeverläufen, 

womit es zu neuen Denkansätzen im 

ESD-Schutz kam, wie Prof. Dipl.-Ing. Peter Jacob, 

Empa Swiss Federal Laboratories for Materials Science 

and Technology, in seinem Vortrag über ESD-Risiken 

in Bestückungsanlagen – neuartige Messverfahren 

und ESD-Abhilfemaßnahmen, verlauten ließ. 

Zielgerichtete Maßnahmen in modernen Hochgeschwindigkeits-Bestückautomaten 

mit Mehrfachbestückung 

in mehreren Kanälen und zahlreichen 

Nozzles erlauben einen wirksamen ESD-Schutz. In 

Summe ist absehbar, dass sich der ESD-Schutz künftig 

mehr und mehr vom Bauteil weg hin zu den Verarbeitungsprozessen 

verlagern wird. (Doris Jetter) 

www.ee-kolleg.com 



Focus on PCB, 17–18 Mai 2023, Vicenza Expo Center, Italien 

Hier dreht sich alles um die Leiterplatte 

Nach der ersten sehr erfolgreichen 

„Focus on 

PCB“ wird am 17. und 18. 

Mai 2023 die nächste 

Messe stattfinden. Im Vicenza 

Expo Center, Italien, 

wird sich dann erneut 

alles um die Leiterplatten 

drehen – vom 

Design über die Bestückung 

bis hin zur Qualitätskontrolle. 

Die Focus 

on PCB adressiert alle, 

die Leiterplatte benutzen, 

erforschen, entwerfen und produzieren 

sowie alle stillen Visionäre, die die Zukunft 

dieser Komponente voraussehen. Das 

kompakte B2B-Event bietet zwei Tage 

lang eine Ausstellung von Produkten und 

Technologien, begleitet von einer Reihe 

Bild: SweetBunFactory/stock.adobe.com 

von Premium Konferenzen mit PCB-Key 

Playern und Experten, um die künftigen 

Entwicklungen der Branche zu diskutieren. 

Das Event wird von der italienischen 

Tochtergesellschaft der NürnbergMesse 

organisiert und von dem nationalen Ver- 

Am 17. und 18 Mai 2023 

findet die Focus on PCB statt. 

Im Vicenza Expo Center, Italien, 

wird sich dann alles um 

die Leiterplatte drehen. 

band der elektrotechnischen 

und elektronischen 

Firmen namens Anie 

Componenti Elettronici 

und dem Verband der 

elektronischen Bezirke 

Italiens Assodel gesponsert. 

Zu den Ausstellern 

im Jahr 2022 gehörten 

unter anderem Brady, Elco und HTS PCB 

sowie Peters Italia, Phoenix PCB und Spea. 

Aussteller-Anmeldungen für 2023 sind 

noch möglich. Besuchern steht bald eine 

Ausstellerliste online zur Verfügung. 

https://focusonpcb.it/en/home_en/ 

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12. Asys Group Technologietage in Dornstadt 

Optimierte Fertigungsprozesse 

für die intelligente Fabrik 

Im letzten Jahr feierte die Asys Group das 30-jährige Jubiläum und lud mit den 

Technologie-Tagen die Branche ein, gemeinsam auf eine Reise in die Vergangenheit 

und vor allem in die Zukunft zu gehen. Seit Gründung im April 1992 geht das 

Unternehmen nach vorn und verfolgt eine beeindruckende technologische und 

unternehmerische Entwicklung mit all ihren Höhen und Tiefen. 


Moderator Thorsten 

Frenzel stimmte die rund 

300 Teilnehmer auf die 

Veranstaltung ein 

Die Technologie-Tage standen unter 

dem Motto: 30 Years and Beyond. 

So verbinden die zwei Firmengründer 

Werner Kreibl und Klaus Mang in drei 

Jahrzehnten neueste Technologie mit bewegter 

Geschichte und ebnen den Weg zu 

smarten Shopfloor-Lösungen. Bereits vor 

fünf Jahren hat das Gründerduo alles in 

die Wege geleitet, sich aus den Aktivitäten 

der Unternehmensgruppe in ruhigere 

Zeiten zu verabschieden. Hierfür ist Jürgen 

Ries, der viele Jahre das Unternehmen 

in China geleitet hatte, im Jahr 2020 

zurück nach Deutschland gekommen und 

in die Geschäftsleitung eingetreten. Doch 

die derzeitigen Herausforderungen, bedingt 

durch Corona sowie den Ukrainekrieg, 

erfordern nach wie vor den vollen 

Einsatz aller Geschäftsführer. Ein großes 

Thema ist hierbei neben der Personalsituation 

die aktuelle Supply Chain und damit 

verbunden die Lieferzeiten der drei 

Bereiche Electronics, Life Science und 

Energy. Getreu der Mission Automate, Digitalize 

& Connect werden die Kunden 

auch im morgen auf dem Weg zur intelligenten 

Fabrik begleitet und durch zukunftsfähige 

Lösungen aufgezeigt, wie 

die Effizienz von Maschinen und Anlagen 

gesteigert, und damit der Durchsatz erhöht 

werden kann. 

Return to the Future 

Thorsten Frenzel, Head of Sales, begrüßte 

vorab die ca. 300 Teilnehmer und 

gab erste Eindrücke darüber, was während 

der zwei Veranstaltungstagen zu 

erwarten war. Als Überraschungsgast 

startete Johann Weber, Vorstandsvorsitzender 

bei Zollner, mit seinem Bericht 

über den Benefit einer guten Partnerschaft. 

Am Beispiel der beiden Unterneh- 




Die Geschäftsführer Werner kreibl, Kalus Mang 

und Jürgen Ries während des Gastredner-Vortrags 

men wurde deutlich, wie so der nachhaltige 

Mehrwert gesteigert werden kann. 

Ganz nach dem Motto: Wer allein arbeitet 

addiert, wer zusammen arbeitet multipliziert! 

Mit der Keynote „Life means 

risk“ vermittelte Miriam Höller, ehemals 

erfolgreiche Stuntfrau ohne Furcht, wie 

sie sich nach einem Schicksalsschlag wieder 

auf ihre Stärken besann und mit der 

richtigen Motivation ihr Leben erneut in 

den Griff bekam. Ulf Groos vom Fraunhofer-Institut 

für Solare Energiesysteme ISE 

in Freiburg zeigte auf, wie Wasserstoff 

sich weltweit dynamisch zu einem handelbaren 

und grünen Energieträger etabliert 

und damit nachhaltig produzierte 

Kraftstoffe für den Einsatz in der emissionsarmen 

Mobilität bietet. Neben Verbrennungsmotoren 

für Wasserstoff oder 

grünen Kraftstoffen stellen Brennstoffzellen 

eine effiziente Energieversorgung 

für elektromotorische Antriebe dar, ist als 

Technologie durch eine hohe Anzahl von 

Gleichteilen gekennzeichnet und hat so 

besondere Herausforderungen für die 

Produktion. 

Einen Überblick zu den verschiedenen 

Themenwelten der Unternehmensgruppe 

erhielten die Teilnehmer durch die Tech 

Tour und Sessions inklusive Ausstellung, 

um über spezifische Themen zu diskutieren 

und sich über praktische Anwendungsbeispiele 

auszutauschen. 

Die Zukunft des Schablonendrucks: 

Torsten Vegelahn über den vollautomatischen 

Drucker Serio 6000. In der Basiskonfiguration 

mit allen State of the Art 

Features, ermöglicht dieser jederzeit, auf 

Autonomie umzustellen. Besprochen 

wurden die zu beachtenden Einflüsse in 

der smarten Fabrik sowie die verschiedenen 

möglichen Autonomiestufen des Druckers. 

Automatisierungsgerechtes Design: 

Adrian Teuber und Dominic Albert waren 

Ansprechpartner für stabile, schnelle und 

kosteneffiziente Montagelösungen. Sie 

besprachen unterschiedliche Designs von 

Fügepartnern inklusive der Potentialausschöpfung 

einer Automatisierungslinie 

bezüglich Stabilität, Performance und 

Kosten. 

Vor- und Nachteile von M2M 

Schnittstellen: Der automatisierte Informationsaustausch 

zwischen Anlagen bietet 

nie dagewesene Monitoring- und 

Kontrollmöglichkeiten, so Dr. Kai Kammers. 

Er zeigte die Vor- und Nachteile von 

M2M Schnittstellen im Automationsumfeld, 

am Beispiel von HERMES, CFX, OIC 

und OIC+, auf. 

Smarte Intralogistik – Autonomes 

Materialhandling im SMD-Umfeld: Für 

eine effiziente Fertigung sind eine bedarfsgerechte 

Versorgung sowie Bereitstellung 

von Material von großer Bedeu- 

tung, wie Fabian Autenrieth herausstellte. 

Er zeigte, kombiniert aus Hard- und Software-Elementen 

des modularen Produktportfolios, 

Use-Cases, praktische Anwendungen 

und daraus resultierende Vorteile 

auf. 

Performance-Anzeige & Clevere 

Software-Features beim Lasermarkieren: 

Swen Nothjunge vermittelte neue 

clevere Softwaretools, mit denen die Performance 

von Laseranlagen einfach zu 

analysieren sind. Mittels der automatischen 

Laserleistungsmessung lassen sich 

Laserparameter automatisch auf folgende 

Laseranlagen übertragen. 

Der Schlüssel zur Industrie 4.0: Industrielle 

Netzwerke im Wandel: In dieser 

Session sprach Dr. Sven Hermann über Arten 

und Anwendungen von aktuellen und 

zukünftigen Wireless Technologien in der 

Automatisierung und ging dabei auch auf 

den in der Ausstellung präsentierten 

„ASYS-Wireless-Greifer“ ein. 

Produktumstellung leicht gemacht & 

Vego Bedienkonzept der Zukunft: Die 

Referenten Jürgen Lehner und Stefan Petz 

diskutierten den maschinenübergreifenden 

und automatischen Produktwechsel. 

Zudem ging es um die Vego Future Area 

in Verbindung mit dem Bedienkonzept der 

Zukunft. Alternative Bedienformen wie 

zum Beispiel mobile Bedienung und 

Johannes Weber von der Zollner AG besprach die enge und gute Partnerschaft der beiden Unternehmen 

inklusive deren Bedeutung 








Impressionen der Tech-Tour, eine Führung durch die komplette Ausstellung in Kleingruppen eingeteilt, um das umfangreiche Produktportfolio kennenzulernen 

Sprachsteuerung kommen in der Fabrik 

der Zukunft dabei eine Schlüsselrolle zu. 

Smarte Unterstützung von Bediener 

im Shopfloor: Die praktischen Anwendungsbeispiele, 

von der übersichtlichen 

Maschinenstatus-Anzeige auf der Smartwatch 

über Dashboards auf dem Großmonitor 

zur Visualisierung des Materialflusses, 

bis hin zur einfachen Linienkonfiguration 

über Tablet, wurde durch Eduard 

Kirstgen präsentiert. 

Vom Lasermarkieren zum Laserschweißen: 

Günter Lorenz verdeutlichte 

die Mechanismen der Wechselwirkung von 

Laserstrahlung und Material. Eine kurze 

Vorstellung der Laserprozesse sowie die 

Klassifizierung nach Energiedichte und 

Leistung zeigten auf, welche Laser für welche 

Materialbearbeitungen geeignet sind. 

Brennstoffzellenproduktion – von der 

Manufaktur zur Massenproduktion: Bereits 

etablierte Maschinen, Prozesslösungen, 

Software und Logistiklösungen des 

Unternehmens können direkt oder in angepasster 

Form auch für die Brennstoffzellenproduktion 

eingesetzt werden. 

Franz Plachy legte den Fokus auf die einzelnen, 

für die Herstellung eines finalen 

Brennstoffzellen Stacks, wichtigen Prozessschritte. 

Digitalisierung für neuen Horizont 

beim Nutzentrennen: Martin Gehring 

und Philipp Schmid zeigten auf, wie es die 

Digitalisierung von Produktdaten sowie 

die Offline-Programmierung beim Nutzentrennprozess 

ermöglichen, flexibler, 

schneller und ressourcenschonender zu 

produzieren. 

Prozesssicherheit in klimatisierter 

und reiner Umgebung: Karl Goll besprach 

zukunftsfähige Lösungen, die 

komplette Fertigungshallen, automatisierte 

Produktionslinien oder einzelne 

Prozessmaschinen vor ungünstigen Umgebungseinflüssen 

schützen, um Prozesse 

sicher planen und realisieren können. 

Handling feuchtigkeitsempfindlicher 

Bauteile mit intelligenter Trockenlagerung 

& Logistik: Zur Minimierung von 

Bauteilausfällen und -abfällen sowie zur 

Optimierung der Produktqualität konfrontierten 

Dave Brehler und Andre Rinne 

die Teilnehmer mit verschiedenen Szenarien, 

um einen hochwertigen Herstellungsprozess 

gewähren zu können. 

It might get dirty – Siebdruck selber 

machen: Gerd Krause vermittelte die 

Technik des manuellen Siebdrucks. Vollautomatisches 

Drucken wird nur dann 

verständlich, wer die Grundlagen kennt. 

Daher ging es nach einer kurzen Einführung 

an die Praxis. 

Die zweitägige Veranstaltung wurde neben 

der Abendveranstaltung durch einen 

Tag der offenen Tür ergänzt. (Doris Jetter) 

www.asys-group.com 


Open Automation in der Integrated Smart Factory 

ASMPT auf der IPC APEX EXPO 2023 

Der Geschäftsbereich SMT Solutions von 

ASMPT belegte auf der IPC APEX EXPO 

2023 in San Diego erneut seine Position 

als Technologiepionier: mit dem neuen 

Highspeed-Lotpastendrucker DEK TQ L für 

große Leiterplatten bis 600 x 510 mm sowie 

smarter und innovativer Software für 

die Integrated Smart Factory. Dazu zählt 

die Smart Shopfloor Management Suite 

Works für die Prozessoptimierung an der 

SMT-Linie, smarte SaaS-Applikationen 

auf Factory- und Enterprise-Ebene sowie 

eine speziell für die Bedürfnisse von SMT- 

Fertigern ausgerichtete MES-Lösung. Mit 

Modularität, Herstellerunabhängigkeit 

und Nachrüstbarkeit fügen sich alle gezeigten 

Hard- und Softwarelösungen dabei 

nahtlos in das Konzept Open Automation 

für die wirtschaftlich sinnvolle Automatisierung 

der SMT-Fertigung ein. 

Best-in-Class SMT-Linie 

Auf dem Messestand konnten sich Besucher 

überzeugen, wie Hochleistungsdrucker, 

Highend-SPI-Systeme, High Performance-Bestücksysteme, 

Zuführungslösungen 

sowie voll automatisierte Lagersysteme 

perfekt und in hoher Präzision an 

einer voll funktionsfähigen SMT-Linie zusammenarbeiten. 

Zum ersten Mal auf 

amerikanischem Boden mit dabei war der 

neue Lotpastendrucker DEK TQ L, mit dem 

Fertiger ihre Flexibilität und ihr Produktspektrum 

erheblich erhöhen können und 

so völlig neue Märkte eröffnen. 

Dank offener Schnittstellen wie IPC-HER- 

MES-9852 oder IPC-CFX sind alle Systeme 

für die nahtlose M2M- und M2H-Kommunikation 

ausgelegt. So fügen sie sich problemlos 

und umfassend in das modulare 

und herstellerunabhängige Konzept Open 

Dank NLP-Technologie kann man Virtual Assist 

in natürlicher Sprache Fragen wie einem Kollegen 

stellen und spart bis zu 95 % an Zeit für die 

Informationssuche 

Automation für die wirtschaftlich sinnvolle 

Automatisierung der SMT-Fertigung ein. 

Mit smarten Lösungen und SaaS-Applikationen 

(Software as a Service) für Maschinen-, 

Shopfloor- sowie Fabrik- und Unternehmensebene 

wurde die Technologieführerschaft 

unterstrichen. Zudem präsentierte 

Critical Manufacturing (CMF) das führende 

Manufacturing Execution System 

„Critical Manufacturing MES“, das ganz 

auf die speziellen Bedürfnisse der Elektronikfertigung 

ausgelegt ist. 

www.asmpt.com 

Bild: ASMPT 

09. – 11.05.2023 

NÜRNBERG 

Werden Sie 

Teil der 

Community! 

DRIVING 

MANUFACTURING 

FORWARD 

Zusammen Richtung Fortschritt gehen – 

die Fachmesse für die Community der 

Elektronikfertigung verbindet nicht nur Menschen 

und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, 

Fertigung, Dienstleistung und Anwendung 

mikroelektronischer Baugruppen und Systeme 

miteinander, sondern hat auch das Ziel, die 

Fertigung gemeinsam voranzutreiben und 

fortlaufend zu verbessern. 

smtconnect.com 

# smtconnect 

Messe 

EPP » 

Frankfurt Group 

01-02 | 2023 19

» TITELSTORY 

Bild: Rehm 

33 Jahre lang begleitet und vorangetrieben 

Quantensprünge 

in der Elektronikindustrie 


Die Geschwindigkeit, mit der sich Neuerungen 

und Weiterentwicklungen am Markt etablieren 

– und genauso rasch wieder verschwinden – ist 

gleichzeitig inspirierend und erschreckend. Wenn 

man an die Anfänge der Elektronikfertigung zurückdenkt, 

hat man unweigerlich massige, THT-bestückte 

Leiterplatten im Kopf. Die Bauteile wurden von der 

unbedruckten Seite her durchgesteckt und auf den 

kupfernen Leiterbahnen auf der anderen Seite verlötet 

– alles manuelle Prozesse, von einer Automation 

war man noch weit entfernt. Ganz neue Möglichkeiten 

für das Produktdesign ergaben sich für die Produktentwickler 

mit der fortschreitenden Entwicklung 

der Leiterplattenherstellung. Die fortschreitende Miniaturisierung 

der Bauteile gab ihr Übriges dazu. In 

den 1970er Jahren kamen die ersten Bestückautomaten 

auf den Markt und das Thema „Pick and Place“ 

nahm Fahrt auf. So war es nur eine Frage der 

Zeit, bis auch die weiteren Prozessschritte innerhalb 

der Baugruppenfertigung automatisiert wurden. 

Die Elektronikindustrie ist eine der 

sich am schnellsten verändernden 

Branchen der vergangenen Jahrzehnte. 

Die Herausforderung besteht 

darin, bestehendes zu erhalten 

ohne die Trends von Morgen 

außer Acht zu lassen. Ein Spagat, 

den Rehm Thermal Systems in den 

vergangenen 33 Jahren mit viel Innovationskraft, 

engagierten Mitarbeitern 

und im Dialog mit Kunden 

erfolgreich geschafft hat. 

Im Wandel der Zeit 

Diese geänderten Anforderungen an die Baugruppenfertigung 

benötigten angepasste Prozesse. Nicht 

zuletzt um die Boards schnell, zuverlässig und in 

ausreichender Stückzahl produzieren zu können. Ein 

weiterer wichtiger Schritt war die Umstellung von 

bleihaltigen zu bleifreien Lotpasten. Zum Thema Automatisierung 

kam nun zusätzlich noch eine prozesstechnische 

Herausforderung dazu – das Löten unter 

Schutzgasatmosphäre, das ein wesentlich kleineres 

Arbeitsfenster erlaubt hat. Wurde bisher bei Mainstream-Loten 

ab 183 Grad bei bleihaltigen Loten gearbeitet, 

musste nun mit 217 Grad bei bleifreien Loten 

umgegangen werden. Daher war es notwendig 

neue Systeme zu entwickeln, die eine noch bessere 

Wärmeübertragung und differenzielleres Wärmemanagement 

(Temperaturprofilierung) ermöglichen. 

Und genau das begründete den Erfolg der Firma 

Rehm. Mit einem neuartigen Reflow-Lötprozess unter 

Stickstoff schaffte sich das Unternehmen einen 

innovativen Technologievorteil. „Nachdem vor mehr 

als 30 Jahren die Nachfrage nach kleinen, günstigen 

Lötanlagen immer größer wurde, konnte ich dieser 

Motivation im April 1990 folgen und den Traum von 

der eigenen Firma realisieren – mit Wolfgang Zeifang 

als ersten Mitarbeiter, der heute technischer Betriebsleiter 

bei Rehm ist. Unsere Idee, kleine Reflow- 

Lötanlagen mit leicht zugänglicher, zu öffnender 

Prozesskammer zu fertigen, hatte Erfolg. Der nächste 

Schritt war, diese Anlage für den Betrieb unter Stickstoffatmosphäre 

gasdicht zu bauen. Auch das gelang 

und wir konnten das Interesse einiger namhafter 

Kunden wecken“, erinnert sich Johannes Rehm. 


» TITELSTORY 

Bild: Rehm 

Die erste Luftanlage 

des Unternehmens 

Die Weiterentwicklung elektronischer Geräte und 

ihrer Komponenten kennt bis heute keine Grenzen. 

Und mit ihr auch die stetigen Veränderungen an den 

Lötprozess. „Wearables und Cyber-Technologies prägen 

unsere moderne Gesellschaft. Intelligenz und 

Vernetzung sind in der Automobilindustrie besonders 

deutlich sichtbar. Die E-Mobility ist ein großes Thema. 

Intelligentes Frontlicht und Fahrassistenzsysteme 

sind Standard. Elektronische Fahrzeugkomponenten, 

ob high-power/high voltage oder integriertes 

Boardradar, werden immer anspruchsvoller, müssen 

aber trotzdem absolut sicher und zuverlässig funktionieren“, 

führt Johannes Rehm weiter aus. 

Zuverlässigkeit von Baugruppen 

Doch unabhängig vom technologischen Fortschritt 

sind es auch Umwelteinflüsse, die entsprechende 

neue Technologien hervorbringen. Ein Höchstmaß an 

Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen wird in 

den unterschiedlichsten Branchen gleichermaßen 

gefordert. Egal, ob ein Bauteil bei hohen Minusgraden 

in einem elektronischen Gerät oder Automobil in 

der Antarktis, auf der ISS im Weltall, in der Sahara 

oder bei medizinischen Geräten im Körper eingesetzt 

KURZ & BÜNDIG 

In 33 Jahren hat 

Rehm eine erstaunliche 

Entwicklung hinter 

sich und wird auch 

weiter die Branche mit 

innovativen Produkten 

in Staunen versetzen. 

wird, die Anforderungen sind dieselben. Absolute Zuverlässigkeit 

unabhängig von der Arbeitsumgebung. 

Hier gilt es mit Hilfe von Vakuum-Technologien, optimalen 

Beschichtungsverfahren und Testsystemen 

diese Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Daher wurde 

über die letzten 10 Jahre hinweg das Produktportfolio 

diesen neuen Herausforderungen angepasst und 

es wird inzwischen für alle Lötprozesse, egal ob Konvektion, 

Kondensation oder Kontaktlöten auch ein 

entsprechender Vakuumprozess zur Reduzierung von 

Voids angeboten. Um äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit, 

Chemikalien oder UV-Strahlung auf die Zu- 


verlässigkeit der Baugruppen entgegenzuwirken, 

wurde zudem die Produktpalette um den Conformal 

Coating Prozess und spezielle Systeme zur Lackaushärtung 

und -trocknung erweitert. Temperieranlagen 

für den Kalt/Warm-Incircuit-Test gehören heute 

ebenso zum Unternehmen wie Reel-to-Reel-Systeme 

für die LED-Fertigung. Die Kette reißt nicht ab. Der 

Ausbau erneuerbarer Energien inklusive entspre- 

chender Speicherkonzepte rückt das Thema Batteriezellenfertigung 

immer mehr in den Fokus. Auch hier 

stehen entsprechende Lösungen zur Verfügung. Ein 

richtiger Schritt im Hinblick auf Ressourcenschonung 

und Nachhaltigkeit. „Das Potential energieeffizienter, 

nachhaltiger Anlagen, also das große Thema Ressourcenmanagement, 

rückt immer mehr in den Fokus 

und wir verfolgen weiterhin das Ziel, die Energie- 

Die erste von Rehm 

entwickelte Stickstoffanlage 

Bild: Rehm 

Automatisiertes Beladen 

der Codenso mit 

Roboter 

Bild: Rehm 


» TITELSTORY 

Wolfgang Zeifang und Joachim Erhard, Mitglieder der Geschäftsleitung, während einer Projektbesprechung 

Bild: Rehm 

Technologietage am 

26./27. April 2023 

Wir feiern unser 33jähriges Firmenjubiläum 

mit einem 2-tägigen Technologietag, 

interessanten und praxisnahen 

Workshops sowie einer tollen Abendveranstaltung! 

Das Motto: Be smART - 

Take pART - Die Kunst einer nachhaltigen 

Elektronikfertigung. Lassen Sie 

sich begeistern und inspirieren! Wir 

freuen uns auf einen regen Austausch 

zu den Trends in der Elektronikfertigung. 

Genießen Sie das abwechslungsreiche 

Programm in entspannter Atmosphäre 

an unserer Abendveranstaltung 

zum 33-jährigen Jubiläum und melden 

Sie sich gleich an! 

Die Details zur Veranstaltung 

sowie das Anmeldeformular 

und Stickstoffverbräuche unserer Anlagen zu senken, 

zum Beispiel durch Konzepte wie Wärmerückgewinnung, 

innovative Kühlkonzepte oder die Mehrfachnutzung 

von Stickstoff“, erläutert Johannes Rehm. 

Software mit mehr Bedeutung 

Doch nicht nur Innovationen im Hinblick auf Anlagentechnik 

sind gefordert. Linienintegration, Effizienz, 

Verfügbarkeit und Vernetzung in einer smarten 

Fertigung sind die Schlagworte der neuen Anlagengenerationen. 

Digitalisierte Produktionsprozesse und 

die Kommunikation von Maschinen untereinander 

erleichtern die moderne Produktion und bieten 

gleichzeitig enorme Transparenz: Dem hat Rehm 

Rechnung getragen und in den letzten Jahren verstärkt 

in die Entwicklung neuer Softwarekonzepte 

investiert. Mit den Systemen des Unternehmens können 

heute die für einen sicheren und stabilen Prozess 

relevanten Daten von Maschine zu Maschine und 

produktionsübergreifend kommuniziert werden. Eine 

softwaregestützte Produktion ermöglicht es dem Anwender, 

komplexe und variable Prozesse übersichtlich 

zu steuern und konstante Bedingungen einzuhalten. 

Dieser Weitblick und die ständige Beobachtung 

der aktuellen Entwicklungen am Markt in einem 

globalen Umfeld haben zum Erfolg der Firma beigetragen. 

Johannes Rehm legte schon immer sehr viel 

Wert auf den direkten Dialog mit Kunden und Part- 


Bild: Rehm 

Conformal Coating 

zum Schutz der 

Baugruppen mit 

der Protecto 

nern: „Erfolg ist mehr als eine messbare Verkaufszahl. 

Er äußert sich vielmehr in zufriedenen Kunden, 

motivierten Mitarbeitern, langjährigen Geschäftskontakten 

und technischem Fortschritt. Rehm profitiert 

bis heute von der enormen Expansion vom kleinen 

schwäbischen Mittelstandsunternehmen zum 

Global Player. Uns gelang es dabei immer wieder, 

neue Standards in der Branche zu setzen. Das schätzen 

auch unsere Kunden und Geschäftspartner, deren 

Wünsche wir nie aus dem Auge verlieren. Außerdem 

haben wir – früher wie heute – bei der Konstruktion 

und Herstellung unserer Anlagen stets die Trends der 

Elektronikwelt im Blick. Wir möchten innovative Systeme 

bieten, mit welchen unsere Kunden ihren Wettbewerbern 

immer einen Schritt voraus sind. Und ein 

Unternehmen ist nur so gut wie sein Personal – für 

den Hauptteil des heutigen Erfolgs von Rehm arbeiten 

über 600 kreative Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter.“ 

Abschließend kann man sich sicher sein, dass die 

Entwicklung längst nicht zu Ende ist. Ob es weitere 

Quantensprünge in der Elektronikfertigung geben 

wird, ist nicht vorhersehbar. Aber die Branche wird 

auch in Zukunft die Welt mit ihren innovativen Produkten 

in Staunen versetzen – und Rehm ist mit dabei! 

www.rehm-group.com 

Prozessberatung im Technology Center des Unternehmens 

Moderne ViCON Anlagensoftware 

Bild: Rehm 

Bild: Rehm 


» BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Verbesserung der Elektroniksicherheit 

Schutzlacke: Stand der Industrie 

versus Stand der Technik 

Die Ergebnisse einer kürzlich durchgeführten großen Studie über Schutzlacke 

aus dem ausgezeichneten technischen Bericht IPC-TR-587 „Conformal Coating 

Material and Application ‚State of the Industry‘ Assessment“ skizzieren die 

wichtigsten Typen von Schutzlacken, die Techniken ihrer Aufbringung sowie 

Aushärtung und charakterisieren, welche Schichtdicke sich letztlich auf den 

Oberflächen der gängigen Komponenten einstellt. 

Phil Kinner, Electrolube (MacDermid Alpha Electronic Solutions) 

In diesem Artikel vergleichen wir die Kondenswasserbeständigkeit 

von Baugruppen, die mit Materialien 

nach dem neuesten Stand der Wissenschaft und 

Forschung beschichtet sind, mit der von Standardmaterialien, 

wie sie derzeit in der Industrie Verwendung 

finden und dort “Stand der Technik” sind. Ziel 

des Artikels ist es, besser zu verstehen, wie alte Annahmen 

die Realität von State-of-the-Art Conformal 

Coatings widerspiegeln und dem Kunden letztlich 

mehr Klarheit verschaffen. 

Typisches Schliffbild, 

dem IPC-Report 

TR-587 entnommen, 

das die fehlende Beschichtung 

auf den 

freiliegenden Metalloberflächen 

verdeutlicht 

Der IPC-Bericht hebt hervor, dass die aufgebrachte 

Nenn-Schichtdicke nicht besonders repräsentativ 

für die Schichtdicke oder Bedeckung 

durch Schutzlacke auf verschiedenen metallischen 

Oberflächen ist. In vielen Fällen lag die Filmdicke, obwohl 

visuell nicht Null, unter der Messgrenze. In den 

meisten Fertigungsspezifikationen wird die Schichtdicke 

der Schutzlacke als die Dicke des endgültigen, 

ausgehärteten bzw. abgetrockneten Polymerfilms 

z. B. auf einer flachen, unbestückten Oberfläche der 

Baugruppe/Leiterplatte angegeben, jedoch wird die 

Dicke der Beschichtung auf anderen Baugruppenund 

Komponentenoberflächen normalerweise nicht 

charakterisiert. 

Bild: Electrolube 

Leistungskriterien von 

Schutzlacken 

IPC-CC-830C umreißt die Leistungsanforderungen 

und die Prüfmethodik für Schutzlacke. Die Tests werden 

mit flachen, unbestückten, peinlich sauberen 

Testkupons durchgeführt, die aus einer Vielzahl von 

FR4– und Glassubstraten bestehen. Prozessrückstände, 

Lötstopplack oder Bauteilgeometrie werden in 

CC-830 nicht berücksichtigt. Während dies bei einer 

Spezifikation der Materialleistung verständlich ist, 

bedeutet es, dass die Norm Schwierigkeiten hat, die 

Leistungsabstufungen und Unterschiede zwischen 

den Materialien herauszustellen. Die Haftung am 

Lötstopplack, die Kompatibilität mit Prozess- oder 

No-Clean-Rückständen und die Abdeckung leitfähi- 


Der Artikel zeigt auf, welche 

Schichtdicke der Beschichtung 

von Schutzlacken effektiv für 

sichere Baugruppen ist. 


BAUGRUPPENFERTIGUNG « 


Typische SIR-Daten, die während des Kondensationsexperiments für das 2K-Polyurethanmaterial aufgenommen wurden 

ger Oberflächen wie Bauteilanschlüsse, der Einfluss 

der Beschichtung auf die Lebensdauer der Lötstelle 

oder der Einfluss der Lötstelle und der Anschlüsse auf 

die Temperaturwechselbeständigkeit des Conformal 

Coatings sind nicht Teil des Qualifikationsdokuments, 

aber wichtige Leistungskriterien für Schutzlacke 

in realen Anwendungen. 

IPC-J-STD-001 beschreibt den akzeptablen Beschichtungsdickenbereich 

nach generischem Chemietyp, 

aber diese beziehen sich nur auf flache, unbestückte 

Bereiche der Leiterplatte und spiegeln 

nicht wider, was für eine Baugruppe notwendig sein 

kann, um in ihrer finalen Anwendung zu überleben... 

Besonders wenn man die Diskrepanz zwischen der 

nominalen Beschichtungsdicke und der tatsächlichen 

Schichtdicke auf den Metalloberflächen, die 

geschützt werden müssen, berücksichtigt, wie in IPC 

TR-587 hervorgehoben wird. 

Ausfallsichere Baugruppen 

In vielen hochzuverlässigen Anwendungen, wie 

z. B. in der Automobilindustrie, wird die Reinigung 

vor dem Beschichten nicht routinemäßig durchgeführt 

und das System, bestehend aus dem Schutzlack 

und den darunter/darin befindlichen Rückständen 

muss den zu erwartenden Betriebs- und Umgebungsbedingungen 

standhalten. Rückstände aus dem 

Montageprozess und luftgetragene Verunreinigungen 

in der Betriebsumgebung können zur Bildung 

von metallischem dendritischem Wachstum führen, 

was gegebenenfalls Leckströme verursacht, die die 

Funktion und Leistung der Schaltung beeinträchtigen, 

oder zu einem vorzeitigen Ausfall der Baugruppe 

führen können. Während der Untersuchungen 

wurden die „No-Clean“-SMT-Bauelemente kontrollierten 

kondensierenden Umgebungsbedingungen 

unter Einsatz der statischen Kammermethode des 

National Physical Laboratory (NPL) ausgesetzt, bei 

der die Temperatur der Testplatine unter den Taupunkt 

gedrückt und gleichzeitig der Oberflächendurchgangswiderstand 

(SIR – surface insulation resistance) 

gemessen wurde. 

Vergleich der CPI-Werte der getesteten Conformal Coatings 

Sechs verschiedene Conformal Coatings wurden 

aufgetragen und ausgehärtet, wobei eine Vielzahl 

gängiger Applikationsmethoden verwendet wurde – 

dieselben Methoden, die auch im Bericht über den 

Stand der Industrie verwendet wurden – und zwar in 

normaler Nenndicke, wie sie auf unbestückten Leiterplatten 

gemessen wurde. Den Schutzlacken wurde 

ein Coating Protective Index (CPI) zugewiesen, der 

auf ihrer Fähigkeit beruht, den SIR-Wert jeder Prüfstelle 

über dem weit verbreiteten Kriterium von 

100 MΩ (bestanden/nicht bestanden) zu halten. Von 

einer Leiterplatte aus jedem Beschichtungssatz wur- 

CPI-Werte der verschiedenen Beschichtungen 






links: QFP-Schliffbild 

einer URAR-beschichteten 

Baugruppe, 

rechts: 

Schliffbild einer QFP 

SB SBC-beschichteten 

Baugruppe 


QFP-Schliffbild einer 

2K-UR-beschichteten 

Baugruppe 

den nach den Betauungstests ausgiebig Schliffbilder 

erstellt und auf Lackdicke und -abdeckung untersucht, 

um zu verstehen, wie Dicke, Abdeckung und 

die inhärenten physikalischen Materialeigenschaften 

zusammen den Beschichtungsschutzindex bestimmen. 

Dieselben sechs Conformal Coatings wurden auf 

SIR-Testcoupons aufgetragen und sowohl mit, als 

auch ohne die gleiche Reflow No-Clean Lotpaste getestet, 

die für den Betauungsversuch verwendet wurde. 

Der SIR-Wert wurde während eines 1.000-stündigen 

Langzeittest bei 85 °C und 85 % relativer Luftfeuchtigkeit 

kontinuierlich gemessen. Ein in der Automobilindustrie 

häufig durchgeführter Kompatibilitätstest, 

um den Einfluss der Kompatibilität von Lotpaste 

und Conformal Coating auf den während der 

Kondensationsprüfung erzielten Schutzindex der Beschichtung 

zu verstehen. 

Der Kondensationswiderstandstest wurde von der 

NPL durchgeführt, wobei ihre Methode verwendet 

wurde, um die Kammerbedingungen konstant zu halten 

und Kondensation zu induzieren, indem die Temperatur 

der auf einer Kühlplatte befestigten Baugruppe 

in acht Zyklen über 48 Stunden um 0,1 bis 

1,0 Kelvin unter den Taupunkt gesenkt wurde. Jedem 

Bauteiltyp der NPL-Baugruppe ist ein SIR-Muster zugeordnet, 

und der SIR-Wert wurde während der Betauung 

kontinuierlich gemessen. 

Best of Conformal Coatings 

Im Wesentlichen bleiben die Ergebnisse während der 

Kondensationszyklen über 1.000 GΩ und es gibt keine 

Ausfälle. Deutlich zu erkennen ist ein leichter Abfall 

des Isolationswiderstands (IR) während der Betauungsphase 

und ein leichter Anstieg beim Austrocknen 

der Beschichtung zwischen den Zyklen. 

Beim Vergleich dieser Daten mit denen des am 

schlechtesten abschneidenden Materials, einem 

Urethanacrylat mit niedriger Viskosität, das für die 

Film-Coat-Technologie entwickelt wurde, so sind erhebliche 

Schwankungen der IR-Werte zu erkennen, 

und einige Kanäle erholen sich während der Austrocknungsphase 

nicht, was auf eine permanente 

Korrosion schließen lässt. 

Um die Leistungsfähigkeit von Schutzlacken vergleichen 

zu können, hat die NPL einen Coating Protective 

Improvement Wert (CPI-Wert) entwickelt. So 

kann man die Schutzfähigkeit der einzelnen Conformal 

Coatings beurteilen und unterscheiden. 

Es gibt acht Stufen zunehmender Kondensation 1 

– 8, jede Periode dauert 6 Stunden, was eine Gesamttestzeit 

von 48 Stunden ergibt. Wenn der Isolationswiderstand 

(IR-Wert) einer Komponente innerhalb 

eines Betauungsdurchlaufs unter 100 MΩ fällt, 

wird dieser Wert vermerkt. Da CPI ein Verbesserungswert 

ist, muss das Niveau, bei dem die unbeschichteten 

Baugruppen versagen, von dem Wert subtrahiert 

werden, um die Verbesserung abzuleiten. 

Von den Materialien, die als „State-of-the-Art“, also 

moderne, lösemittelfreie Rezepturen gelten, die 

zum Zeitpunkt der vorangegangenen Branchenbewertung 

noch nicht verfügbar waren, boten die 

2K-UR- und 1K-SR-Lacke so ziemlich das Maximum 

an Schutzniveau, das durch die Beschichtung auf allen 

getesteten Komponenten erreichbar ist, insbesondere 

auf der QFP-Komponente, wo insbesondere 

die lösemittelverdünnten Materialien des „Standes 

der Industrie“ im Allgemeinen zu kämpfen hatten. 

Überraschenderweise schnitt das niedrigviskose, 

hochmoderne LED-härtende UV-Material auf der 

ganzen Linie außergewöhnlich schlecht ab, insbe- 



Beispiele für typische Korrosion, wie 

sie nach Betauungstests mit älteren 

AR- und UR-Materialien zu sehen ist 


sondere aber auf den 0402-Kondensatoren, wo es 

keine Leistungsverbesserung im Vergleich zu einer 

unbeschichteten Platine bot. 

Bei Betrachtung der CPI-Werte ist es nicht verwunderlich, 

dass die 1K SR- und 2K UR-Materialien 

perfekte Ergebnisse lieferten, nicht zuletzt, wenn 

man sich die Lackdicke und -gleichmäßigkeit auf den 

QFP ansieht. Es überrascht nicht, dass das URAR-Material 

einen niedrigeren CPI erzielte als der modifizierte 

SB-SBC-Lack, angesichts der Dicke von Null im 

Vergleich zu 8 µm, die mit dem SB-SBC-Material erreicht 

wird. Überraschenderweise war der CPI-Wert 

trotz der Nullabdeckung jedoch nicht Null. Bei diesen 

Materialien war die Korrosion nach dem Kondensationstest 

an allen Komponententypen weithin sichtbar, 

während die Platinen der leistungsfähigeren Materialien 

nach der Beschichtung makellos aussahen. 

Schließlich wurde die Kondensationstestmethode 

des NPL verwendet, um die Fähigkeit von Schutzlacken 

zu bewerten, Komponenten auf einer dreidimensionalen 

SIR-Testplatine abzudecken und zu 

schützen. Diese wurden unter Verwendung derselben 

No-Clean-Lotpaste bestückt und gelötet. Bei den 

hochmodernen Materialien erzielten sowohl das 

2K-UR- als auch das 1K-SR-Material perfekte 

Coating Protection Improvement (CPI)-Werte, und 

die Analyse der gefertigten Schliffbilder zeigte eine 

beeindruckende Schichtdicke und Abdeckung aller 

Komponenten. Ein stark modifiziertes SB-SBC-Material 

wurde entwickelt und in 3 Schichten aufgetragen, 

um zu versuchen, eine vergleichbare Dicke und 

Abdeckung wie die neuen Materialien zu erreichen. 

Dieses Material konnte zwar nie in der Produktion 

eingesetzt werden, erzielte aber deutlich bessere 

CPI-Werte als die anderen alteingeführten “Legacy”-Materialien. 

So wie Electrolube es in den ursprünglichen 

Tests erwartet hatte, waren die Ergebnisse 

für die zweikomponentige 2K-UR-Beschichtung 

und das 1K-SR-Material fehlerfrei. Sowohl die 

Beschichtungsdicke als auch die Abdeckung sind 

nahtlos und schützen die Platinen perfekt unter Betauung. 

Die AR- und UR-Materialien zeigten die 

gleichen Abdeckungs- und Dickenprobleme, die gemäß 

dem Bericht zum “Stand der Industrie” erwartet 

wurden, obwohl sie doppelt mit einer viel größeren 

als der empfohlenen Schichtdicke aufgetragen wurden. 

Korrosionsprodukte wurden nach dem Kondensationstest 

an allen Komponenten gesehen. Enttäuschenderweise 

schnitt eine im Handel erhältliche, 

mit einem Film-Coater verarbeitbare, UV-LED-härtbare 

URAR-Formulierung mit niedriger Viskosität, die 

als hochmodernes Material in diesen Test aufgenommen 

wurde, im Kondensationstest schlechter ab als 

die herkömmlichen Materialien. Trotz der schnellen 

UV-Härtung dieses Materials hatte sich die Beschichtung 

deutlich eingeebnet und die Bedeckung 

auf Bauteilkanten war unzureichend. 

Leistungsanforderungen an Conformal Coatings 

werden immer anspruchsvoller, da die Elektronik immer 

aggressiveren Betriebsumgebungen ausgesetzt 

wird, einschließlich höherer Temperaturen und auftretender 

Betauung. Somit sind die NPL-Testergebnisse 

ein ausgezeichneter, aber auch ein unversöhnlicher 

Indikator für die Leistungsschwäche auf dem 

Markt eingeführter Materialien. Die 2K-Schutzlacke 

von Electrolube bieten einen noch besseren Schutz, 

ähnlich dem Schutz, den eine Vergussmasse bietet, 

sowie eine Abdeckung scharfer Bauteilkanten und 

eine schützende Dicke. Sowohl der 2K-UR-Lack als 

auch das 1K-SR-Material wurden einer Vielzahl von 

harten Tests, einschließlich harscher Tauch- und 

Kondensationstests, unterzogen, wobei NPL bestätigte, 

dass ihre Leistung im Vergleich mit den anderen 

Schutzlacken konkurrenzlos war. 

www.electrolube.com 



Mit digitaler Assistenz dem Fachkräftemangel entgegenwirken 

Manuelle Aufgaben schnell 

und leicht gemacht 

Moderne Elektronikfertigungen setzen auf digitale Technologien, um die aktuellen 

Herausforderungen wie Fachkräftemangel und Allokation abzufedern. Bedarfs - 

optimierte, individuell konfigurierbare Assistenzsysteme wie Der Schlaue Klaus 

unterstützen bei diesen schwierigen Aufgabenstellungen. 

Das durch die Firma Optimum datamanagement 

solutions GmbH entwickelte 

digitale Werkerassistenzsystem 

kombiniert Datenbankmanagement und 

Bildverarbeitung und vereinfacht die in 

einer Fertigungsumgebung anfallenden 

vielschichtigen manuellen Arbeiten. Das 

hat auch den EMS-Dienstleister Prettl 

Electronics GmbH überzeugt. „Der 

Schlaue Klaus wurde für unsere Prozessabläufe 

in der THT-Handbestückung und 

Endkontrolle maßgeschneidert“, sagt COO 

der Prettl Electronics Group Miroslaw 

Dziuba. Der Leiter der Werke in Radeberg, 

Lübeck und Érd verweist zugleich auf die 

positiven Erfahrungen, die das Unternehmen 

mit der Technologie in allen drei Fertigungsstandorten 

gemacht hat: „Dank 

dem Assistenzsystem konnte die Produktivität 

in der manuellen Fertigung um 

über 20 % gesteigert werden.“ 

Der Schlaue Klaus im Einsatz bei Prettl Electronics 

Bild: Prettl Electronics 



Bild: Optimum 

Der Schlaue Klaus zeigt zu kontrollierende Bauteile auf 

Bild: Optimum 

Assistenzsysteme wie Der Schlaue Klaus leisten auch beim Selektivlöten 

wertvolle Unterstützung 

Digitale Unterstützung 

Neben Materialengpässen ist auch der 

Engpass an Mitarbeitenden deutlich spürbar. 

Langfristig kann sich das ungünstig 

auf die Qualität der gefertigten Produkte 

und damit auf die Kundenzufriedenheit 

auswirken. Werden neue Mitarbeitende 

eingestellt und eingearbeitet, fallen weitere 

Kosten an. Sobald überdies Aufträge 

aufgrund von Personalmangel nicht angenommen 

werden können, sind Unternehmen 

außerdem mit Opportunitätskosten 

konfrontiert. „Nicht selten kommen 

Unternehmen dann in eine Negativspirale“, 

zeigt Wolfgang Mahanty, Geschäftsführer 

der Optimum datamanagement solutions 

GmbH auf. Dies erfordert ein Umdenken. 

Eine stärke Digitalisierung führt 

zu mehr Automatisation und Entlastung 

in der Arbeitsvorbereitung und Personalplanung. 

Gleichzeitig minimiert sie die 

Ausschussproduktion. 

Digitale Assistenzsysteme wie Der 

Schlaue Klaus unterstützen die Einarbeitung 

neue Kollegen mittels digitaler Prozessbeschreibungen 

und visueller Anleitungen, 

wodurch Sprachbarrieren und 

Verständnisprobleme überwunden werden. 

Gleichzeitig erfasst und überprüft 

das System innerhalb des Arbeitsprozesses 

die manuellen Tätigkeiten. Das heißt, 

der Werker erhält nur dann die Freigabe 

für den nächsten Arbeitsschritt, wenn der 

vorherige fehlerfrei ausgeführt wurde. 

„Die permanente Qualitätsüberwachung 

und Rückverfolgbarkeit helfen dabei, unsere 

hohe Qualität am manuellen Arbeitsplatz 

weiter zu verbessern“, führt Dziuba 

weiter aus. 

Auf Vielfalt ausgerichtet 

„Aufgrund der hohen Varianz der Aufgaben 

ist es nicht möglich, manuelle Arbeitsplätze 

vollständig zu automatisieren. 

Digitale Assistenzsysteme bieten somit 

insbesondere im Bereich der low Volume 

– high Mix-Fertigungen Vorteile“, zeigt 

Mahanty auf und meint weiter: „Sobald 

kleine Losgrößen mit vielfältigen Varianten 

manuell gefertigt werden, kann es 

schnell zu Fehlgriffen kommen. Schließlich 

sind die Montageplätze wiederholt zu 

rüsten, Bauteile, Werkzeuge zum Montieren 

und Messen sowie Montageanleitungen 

auszuwählen, bereitzustellen, zu entnehmen 

und zu dokumentieren.“ Nicht 

selten werden dabei beispielsweise falsche 

Bauteile verbaut, unpassende 

Schrauben eingesetzt, Clips vergessen 

oder Komponenten unsachgemäß positioniert. 

Häufen sich derartige Fehler, sinkt 

nicht nur die Qualität, sondern auch die 

Motivation der Mitarbeitenden. Die digitale 

Technologie zeigt dem Werker hingegen 

auf, was er an Werkstücken, Werkzeugträgern 

und weiterem Material benötigt. 

Das anleitende Assistenzsystem 

prüft und bestätigt aber nicht nur das 

korrekte Abarbeiten einer Aufgabe. Vielmehr 

dokumentiert es auch Zeitaufwände 

und zeigt Prozess- und Qualitätsschwankungen 

auf. Damit ermöglicht es in der 

manuellen Fertigung schlankere Prozesse 

und eine gesteigerte Produktivität. „Deshalb 

stellen wir provokant die Frage, wer 

es sich noch leisten kann, kein Werkerassistenzsystem 

einzusetzen?“, betont Mahanty. 

Mehr zu Prettl Electronics Group 

Die Prettl Electronics Group mit Hauptsitz in Radeberg ist einer 

der führenden deutschen Systemanbieter für Electronic Manufacturing 

Services (EMS). Als Fullservice-Partner reicht das Leistungsspektrum 

von professionellen Lösungen für Entwicklung, 

Prototyping, Produktion, Logistik und After-Sales-Service bis über 

innovative Prozesse für Industrialisierung, Obsoleszenzmanagement 

und ReDesign. Zahlreiche Zertifizierungen garantieren einen 

qualitativ hochwertigen Support mit dem Fokus auf Energietechnik, 

Komponenten für Ladeinfrastruktur, Medizintechnik und Industrie. 

Prettl Electronics gehört zur Prettl Group – einem familiengeführten 

Unternehmen in dritter Generation mit weltweit mehr 

als 10.000 Mitarbeiter. 



Die analoge Welt in die 

digitale übersetzen 

Prettl Electronics nutzt inzwischen das 

spezifisch angepasste System Der Schlaue 

Klaus THT. Dabei handelt es sich um ein 

mit einem leistungsstarken Rechner, einer 

performanten Grafikkarte und einer 

schwenkbaren 20-Megapixel-Kamera 

ausgestattetes System. Es verfügt über 

ein Touchpanel und zwei Bildschirme, wobei 

einer der beiden Monitore das Livebild 

zeigt. Das Assistenzsystem kann Details 

erfassen, die das menschliche Auge nur 

schwer erkennen kann. Es wird einer hohen 

Varianz an Bauteilen, Farben, Polungen, 

verschiedenen Ausrichtungen und 

Perspektiven gerecht. Da das System außerdem 

mit einer spezifischen Beleuchtung 

ausgestattet ist, lassen sich durch 

Lichteinstrahlung und zu geringem Kontrast 

entstehende Pseudofehler minimieren. 

Das Assistenzsystem kann Datamatrix 

Codes erkennen, weshalb diese nicht manuell 

eingescannt werden müssen. Überdies 

greift es eigenständig auf eine mit 

millionenfachem Bildmaterial ausgestattete 

Datenbank zu. Dadurch ist es möglich, 

bis zu 10.000 weitere Bauteilbilder in 

die Bauteilbibliothek aufzunehmen. 

Das Unternehmen hat den Schlauen 

Klaus inzwischen auf die Polung von Elkos, 

Varistoren und Scheibenvaristoren 

trainiert. Zudem erfassen die Systemlieferanten 

damit auch Parameter wie Farbe, 

Winkelstruktur und Drahtdurchmesser 

von Kupferwinkeln, die sich im manuellen 

Prozess aufgrund der Vielfalt nur schwer 

kontrollieren lassen. Dank dem Einsatz 

von KI erübrigt sich überdies die Parametrisierung, 

wobei die Fehlererkennung in 

Echtzeit erfolgt. 


Bedarfsoptimierte, individuell 

konfigurierbare Assistenzsysteme 

unterstützen 

bei Fachkräftemangel und 

Allokation in Elektronikfertigungen. 

Prettl Electronics setzt Assistenzsysteme wie Der Schlaue Klaus ein, um die manuelle THT-Bestückung 

automatisch zu überwachen 

„Außerdem können wir neue Produkte 

auf Basis eines Musterauftrags einprogrammieren. 

Damit verringert sich je 

nach Komplexität des Produktes der Prüfaufwand 

um etwa 25 %“, betont Dziuba. 

So lässt sich anhand grafischer Programmierung 

eine störungs- und unterbrechungsfreie 

Produktion sicherstellen, wobei 

CAD- und BOM-Import ein einfaches 

Einlernen erlauben. Das Assistenzsystem 

unterstützt Mehrfachnutzen bzw. mehrere 

Baugruppen, wobei nur eine Baugruppe 

einzulernen ist. Mittels automatisierter 

Programmerstellung lassen sich Daten 

und Stücklisten importieren, zu prüfen- 

den Artikel auswählen und Varianten abbilden. 

Ferner wird eine eigene Station für 

die Offline-Programmierung auf Höhe der 

Arbeitsstationen unterhalten. „Das System 

entlastet die Mitarbeitenden enorm. 

Es bietet die Möglichkeit der Identifizierung 

und Rückverfolgbarkeit gefertigter 

Produkte. Dadurch können wir nun auch 

bei der Handbestückung eine automatische 

Endkontrolle und Qualitätssicherung 

vorweisen“, zeigt Dziuba abschließend 

auf. 

www.optimum-gmbh.de | 

www.prettl-electronics.com 

Optimum GmbH 

Die Optimum datamanagement solutions GmbH ist Anbieter von 

kamerabasierten kognitiven Assistenzsystemen. Der Experte entwickelt 

seit 30 Jahren in der Technologieregion Karlsruhe intelligente 

Arbeitsplatzlösungen mit integriertem Bilderkennungssystem, 

um Mitarbeiter in der manuellen Fertigung bei komplexen 

Prozessen digital zu unterstützen. Die Lösungen erlauben das 

schnelle und sichere Erkennen, Prüfen, Anleiten und Dokumentieren 

und steigern dadurch die Qualität und Produktivität in der manuellen 

Fertigung. Mit dem Assistenzsystem Der Schlaue Klaus 

werden schlüsselfertige Komplettsysteme geboten, die sich in den 

Bereichen Industrie, Elektronik, Automotive und MedTech einsetzen 

lassen. 

Bild: Optimum 


Produkt-News « BAUGRUPPENFERTIGUNG 

SMD-Bestückungsautomaten und Lagersystem zur Prozessoptimierung 

Prozessoptimierung durch Modernisierung 

Im Zuge der Modernisierung setzt EA Elektro-Automatik 

(EA) SMD-Bestückungsautomaten Aimex IIIc 

und das Lagersystem s|tower Various 930 der FUJI 

Europe Corporation ein. Der Spezialist im Bereich der 

Leistungselektronik für Forschung und Entwicklung 

sowie industrielle Anwendungen hat umfangreiche 

Investitionen in die Modernisierung der Fertigung 

und Logistik getätigt. Für die hochmoderne Elektronikproduktion 

und das neu gestaltete Lager stehen 

mit einer neuen Halle insgesamt ca. 19.000 m 2 zur 

Verfügung. 

Mehr Produktivität beim Bestücken 

Die Bestückungsautomaten der Serie schaffen höhere 

Effizienz und Präzision in der Fertigung bei rund 

30.000 Bauteile pro Stunde – und das bis zur kleinsten 

Bauteilgröße EIA 01005. 

Die Serie unterstützt in einer Maschine die Bearbeitung 

von kleinsten Chip-Komponenten bis hin zu 

großen Bauteilen mit bis zu 130 Bauteilzuführungen. 

Sie ist auf High-Mix-Produktion ausgelegt und ermöglicht 

jegliche Art der Produktion und Änderungen 

in den verwendeten Gehäuseformen. Unterstützend 

zur qualitativ hochwertigen Bestückung wird 

jedes Teil mittels IPS bei voller Geschwindigkeit geprüft 

und Bestückungsfehler eliminiert – ohne Stillstand 

oder Zeitverlust. 

Über den Bestückungsautomaten läuft unter anderem 

die 10000er Serie von EA. Zu dieser gehören 

mehr als 180 Geräte: programmierbare DC-Stromversorgungen 

PS und PSI, bidirektionale DC-Stromversorgungen 

PSB sowie regenerative elektronische 

DC-Lasten ELR. Alle Modelle dieser Serie verfügen 

über aktive Leistungsfaktorkorrektur, die in der Regel 

0,99 beträgt, um die aus dem Stromnetz bezogene 

Leistung zu minimieren. Die regenerativen Schaltungen 

sparen Betriebskosten sowie Kosten für die Kühlung, 

die zur Ableitung der Wärme bei einer herkömmlichen 

elektronischen Last erforderlich wären. 

Intelligentes Lagersystem 

Die Prozesseffizienz im neuen hochmodernen Logistik-Bereich 

wird mit einer Autostore-Lagerrobotertechnologie 

und unter anderem durch das intelligente 

Lagersystem s|tower Various 930 erhöht. Über einen 

Greifarm transportiert es einzelne SMD-Rollen 

an die Lagerplätze. 

Das System ist in der Lage, 930 einzelne SMD-Rollen 

von 7“ bis 15“ aufzunehmen und kann über Warenträgerboxen 

auf eine Kapazität von bis zu 1.300 

SMD-Rollen erweitert werden. Zudem können die 

Ausführung der 7“- und 13“-Lagerplätze des Tower 

bei Durchmesser und Gurtbreite individuell konfiguriert 

werden. Der s|tower Various 930 ist für Gurtbreiten 

von bis zu 56 mm konzipiert und außerdem 

für die universelle Lagerung von Materialien und 

Komponenten einsetzbar. 

www.fuji-euro.de | www.elektroautomatik.com 

Bild: EA Elektro-Automatik 

Zukunftssicher und 

energieeffizient: EA 

Elektro-Automatik 

stellt Fertigung neu 

auf – FUJI liefert Bestückungslösungen 

SMD-Schablonen 

für schnellen 

Standard 

PRÄZISION, 

DIE FUNKTIONIERT 

für maximale 

Leistung 

für kleinste 

Bauteile 

info@photocad.de 

www.photocad.de 



Sintern statt Löten für mehr Energieeffizienz 

Neue Verbindungstechnologien 

für Elektronik 

Lösungen zur effizienteren Nutzung elektrischer Energie sind gefragter 

denn je. In diesem Zusammenhang gewinnt auch das Sintern als 

Verbindungstechnik für Leistungshalbleiter immer mehr an Bedeutung. 

Die entsprechende Bestückung der Teile wird ermöglicht durch 

zuverlässige Anlagen mit genau kontrollierbaren Prozessabläufen. 

Leistungshalbleiter, 

welcher durch Sintern 

statt durch Löten mit 

dem Leadframe verbunden 

wird, um im 

Betrieb höhere Leistung 

und Effizienz zu 

ermöglichen 


Im Zuge der Energiewende und insbesondere in der 

aktuellen Lage der Energieknappheit gewinnt der 

effiziente Umgang mit elektrischer Energie immer 

mehr an Bedeutung. Im Zusammenhang mit erneuerbaren 

Energien und Elektromobilität nimmt dabei die 

Energieumwandlung eine Schlüsselrolle ein. Ob beim 

Umrichten von Strom aus Solaranlagen oder beim 

Antrieb von Elektrofahrzeugen: Überall wo Strom in 

eine andere Form umgewandelt wird, soll dies möglichst 

verlustfrei geschehen. 

Im Streben nach höherer Effizienz beim Umrichten 

von elektrischer Energie kommen immer häufiger 

Leistungstransistoren aus Siliziumkarbid (SiC) statt 

aus Silizium (Si) zur Anwendung. Diese bieten einen 

höheren Wirkungsgrad und zusätzlich eine höhere 

Leistungsdichte, da sie bis zu deutlich höheren Arbeitstemperaturen 

eingesetzt werden können als 

klassische Silizium-Transistoren. Durch die damit gewonnene 

Leistungsfähigkeit wird die Lotverbindung 

mit ihrer beschränkten Temperaturbeständigkeit zu 

einem Flaschenhals, der die maximale Leistung einschränkt. 

Die niedrige Liquidustemperatur, welche für den 

Lötprozess von Vorteil ist, stellt sich im Betrieb mit 

Maximalströmen als limitierend heraus. Lange andauernde 

Arbeitstemperaturen nahe dem Schmelz- 




Der Bestückungskopf laminiert einen Halbleiter-Die durch kurzes 

Eindrücken in einen Sinterfilm, unmittelbar vor dem Bestücken 


Sinterpaste welche direkt von der Bestückungsanlage auf das 

Substrat gejettet wurde 

punkt führen zu Versprödung der Lotverbindung. Die 

damit verbundene schnellere Ermüdung des Materials 

kann zu Fehlern oder zum Ausfall von Elektronikkomponenten 

führen. 

Sintern als Alternative 

Um das volle Potenzial aus der Leistungselektronik 

herauszuholen, empfiehlt sich ein Verbindungsmaterial 

mit deutlich höherem Schmelzpunkt. Damit kann 

während des Betriebs dessen homologe Temperatur, 

also die Temperatur relativ zur Schmelztemperatur, 

niedrig gehalten werden. Damit ist Löten als Verbindungstechnologie 

nicht mehr geeignet, da deutlich 

höhere Prozesstemperaturen erforderlich wären, um 

die entsprechende Liquidustemperatur eines Lotmaterials 

zu erreichen. 

Eine gute Alternative bietet hier das Sintern. Dabei 

kommt statt Lotpaste oder -preform eine dünne 

Schicht aus Nano- bis Mikro-Silberpartikeln zwischen 

die Leiterplatte und den Halbleiterchip. Im Gegensatz 

zum Lötprozess wird hier beim Fügen das 

Verbindungsmaterial nie in die Flüssigphase überführt, 

sondern es wird in einer sogenannten Sinterpresse 

bei erhöhter Temperatur (240°C bis 280°C) zusammengepresst. 

Durch das Bestreben zur Minimierung 

der Oberflächenenergie wachsen die Silberpartikel 

auf atomarer Ebene zusammen, indem sich Kristallstrukturen 

gegeneinander ausrichten. Es entsteht 

eine stabile Schicht, welche eine dauerhafte elektrische 

und mechanische Verbindung zwischen Halbleiter-Die 

und Substrat herstellt. 

Sintern als Schlüsseltechnologie 

Silber als Verbindungsmaterial bietet sich an durch 

seine hohe Schmelztemperatur (961 °C) und gleichzeitig 

niedrige Sintertemperatur (


Für grössere Serien kann die 

Produktion direkt skaliert 

werden durch die hochdynamischen 

Produktionszellen 

mit gleichem Grundaufbau 

Individuelle Lösungen für 

optimierte Sinteranwendungen 

Dosieren von Sinterpaste auf das Substrat, oder aber 

durch das Benetzen der Halbleiter-Kontaktfläche in 

einem Laminiervorgang. Anschliessend wird der 

Halbleiter-Die in einer Bestückungsanlage auf das 

Substrat bestückt. In diesem Zusammenhang spricht 

man von Tacking, also vom Platzieren und temporären 

Verbinden des Halbleiters mit dem Substrat. 

Hierbei wird bei den meisten gängigen Produkten 

Hitze und eine gewisse Anpresskraft benötigt, um 

diese Verbindung herzustellen. Neben der präzisen 

Platzierung des Halbleiter-Dies sind somit auch eine 

genaue Kraft- und Temperaturregelung, sowohl des 

Substrats als auch des Halbleiters, entscheidend für 

ein zuverlässiges Tacking. 


Sintern statt Löten gewinnt als 

Verbindungstechnologie bei 

Leistungshalbleiter zunehmend 

an Bedeutung. 


Die Schweizer Firma Infotech in Solothurn entwickelt 

spezialisierte Sinter-Bonder-Anlagen für das 

vollautomatische Bestücken von Sinterbaugruppen. 

Diese bieten ein grosses Spektrum an Möglichkeiten, 

vom Tacken der Dies auf vorgedruckte Sinterschichten, 

über direktes Dosieren von Sinterschicht auf der 

Anlage, bis hin zum Laminieren der Dies mit Sinterfilm. 

Dabei können die Halbleiter-Komponenten auf 

verschiedenen Systemen zugeführt werden, aus Waffle 

Tray Feedern, Tape-and-Reel oder direkt ab Wafer. 

Neben dem sachgerechten Die-Handling garantieren 

genau regelbare Parameter wie Geschwindigkeit, 

Kraft und Prozesstemperatur eine hohe Prozessstabilität. 

Zusätzlich zu individuell zugeschnittenen Bestückungsanlagen 

bietet das Unternehmen ein tiefes 

Prozess-Know-how und unterstützt Kunden beim 

Optimieren der Prozesse auf der Anlage, um das Optimum 

aus dem Sinterprozess herauszuholen. Durch 

eine enge Zusammenarbeit mit namhaften Sinterpressen-Herstellern 

und Sintermateriallieferanten 

werden die Technologie und das Know-how ständig 

auf dem neuesten Stand gehalten. 

Von der Laboranlage bis 

zur Produktionslinie 

In den Anlagen von Infotech steckt langjährige Erfahrung 

beim Handling und der Verarbeitung von 

Halbleitern sowie DBC-Leiterplatten in verschiedensten 

Prozessen. Das Kernelement jeder Anlage ist der 

kartesische Bestückungsroboter. Er ermöglicht, unterstützt 

durch intelligente Vision-Systeme, hochpräzise 

und dynamische Pick-and-Place-Prozesse. 

Ergänzt wird dieser je nach Bedürfnis mit diversen 

Zusatzmodulen aus der umfangreichen Komponentenmatrix 

des Unternehmens. 

Die reinraumtauglichen und ESD-sicheren Anlagen 

reichen von kleinen Desktopanlagen, optimiert für 

Entwicklung und Laboranwendungen, über Fertigungszellen 

für Hochvolumenproduktion bis zu kompletten 

Fertigungslinien. Dank einheitlichem Grundaufbau 

und Software ist eine nahtlose Skalierung der 

Produktion gewährleistet. 

www.infotech.swiss 



Add-ons für effizienten Robotereinsatz 

Neue Freiheitsgrade bei der Robotersimulation und -programmierung 

Industrieroboter sorgen für sichere Arbeitsabläufe, 

Planungssicherheit und hohe Effizienz in der Fertigung. 

Bei der Einrichtung und beim Betrieb von Robotern 

ist jedoch höchste Präzision gefragt, um kostenintensive 

Ausfallzeiten zu vermeiden. Mit dem 

neuen Release 4.6 der 3D-Simulationsplattform Visual 

Components, die von der Dualis GmbH IT Solution 

vertrieben wird, stehen neue Features rund um die 

Robotersimulation bereit. Die einfache simulationsbasierte 

Offline-Programmierung von Schweißroboterzellen 

lässt sich zudem mit der vom Unternehmen 

angebotenen Delfoi Robotics Software-Suite, die auf 

Visual Components aufbaut, umsetzen. 

Das Unternehmen hat sich auf die Entwicklung von 

Software und Dienstleistungen rund um Simulation 

und Produktionsplanung spezialisiert. Zum Portfolio 

zählt auch der Vertrieb der 3D-Simulationsplattform 

Visual Components sowie damit einhergehend die 

Entwicklung von Add-ons für diese Lösung. Mit dem 

neuen Release 4.6 steht jetzt die nächste Generation 

der 3D-Simulationslösung bereit. Diese Version bietet 

zahlreiche neue und verbesserte Funktionen. 

Simulationsprozesse werden nun noch einfacher: So 

steht ab sofort zum Beispiel eine verbesserte Prozessmodellierung 

zur Verfügung. Damit gibt es weitere 

Optionen zur Simulation komplexer Produktionsabläufe. 

Durch Verbesserungen im Prozessablaufeditor 

erhalten Anwendende mehr Kontrolle über 

ihre Prozessabläufe. Neu ist außerdem ein FBX-Exporter 

zum Exportieren und Importieren von 3D-Layouts 

und Modellen in diesem Dateiformat. 

Simulation für Roboterplanung 

und -betrieb 

Ein Highlight des Release 4.6 von Visual Components 

ist ein neues Plugin zur ABB-Anbindung. Damit lässt 

sich die 3D-Simulation mit dem ABB-Roboter direkt 

mit der physischen oder virtuellen Steuerung verbinden. 

So erhalten Anwendende eine akkurate Abbildung 

der Roboterbahnen. Mit der nativen Verbindung 

von Visual Components mit ABB-Robotern 

kann die Produktivität bei einer Vielzahl von Anwendungen 

erhöht werden. Das Plugin unterstützt die 

Erstellung digitaler Zwillinge und die Durchführung 

virtueller Inbetriebnahmen – auf einer Plattform. 

Für die Robotersimulation bietet das Unternehmen 

außerdem die Delfoi Robotics Software-Suite, die 

auf Visual Components aufbaut. Diese unterstützt 

die einfache Offline-Programmierung von Roboterzellen. 

„Offline-Programmierung bietet viele Vorteile. 

So kann beispielsweise eine bestehende Roboteran- 

lage während der Programmierung uneingeschränkt 

weiter betrieben werden. Dies minimiert Produktionsausfälle 

und führt bei neuen Roboteranlagen zu 

erheblich verkürzten Inbetriebnahmezeiten“, erklärt 

Ralf Dohndorf, Head of Factory Simulation des Unternehmens. 

Das angebotene Delfoi Robotics-Produktportfolio, 

welches das Delfoi ARC, Delfoi CUT 

und Delfoi Paint beinhaltet, deckt zahlreiche Bereiche 

der industriellen Roboterapplikationen ab. 

So können Anwendende mit Delfoi ARC ihre 

Schweißroboter schnell und einfach im Offline-Modus 

programmieren und reduzieren dabei ihre Stillstandzeiten 

um bis zu 90 Prozent im Vergleich zum 

Online-Teaching. Zur Offlineprogrammierung von 

Robotern in verschiedenen 3D-Schneidprozessen 

wurde die Delfoi CUT-Software entworfen. Delfoi 

Paint dient zur Programmierung von Lackier- und 

Beschichtungsapplikationen und ist zur vielseitigen 

und einfachen Simulation des gesamten Lackierprozesses 

einsetzbar. 

www.dualis-it.de 

Dualis schafft neue 

Freiheitsgrade bei Robotersimulation 

und 

-programmierung 

 

 

 

 

Bild: Visual Components 

 

 

 

 

 



Vorteile einer Elektronik-Schutzbeschichtung in Automobil-Anwendungen 

Ultradünne Fluorpolymer- 

PCBA-Beschichtungen im Kfz 

Die Ausstattung von Kraftfahrzeugen mit elektronischen Komponenten und 

Leiterplatten hat sich in den letzten Jahren stark erhöht und wird so anhalten. 

Denn ohne Elektronik im Fahrzeug lässt sich nichts mehr bewegen und bedienen. 

Hinzu kommen die Sicherheitsfunktionen, welche durch die Elektronik 

überwacht und ausgelöst werden. Die Anzahl der Assistenzsysteme nimmt zu 

und dürfte dazu führen, dass die Elektronik den Fahrer weitgehend ersetzt. 

Die zunehmende Elektronik 

in Kraftfahrzeugen 

sollte sicher funktionieren, 

wofür eine 

Schutzbeschichtung 

notwendig wird 

Bild: Puretecs 

Elektronik darf nicht ausfallen, wird aber im Kfz 

von vielen Einflüssen angegriffen. Die letzte 

Barriere nach Einbauort und Gehäuse ist dann die 

passende Schutzlackierung der Elektronikschaltung. 

Eine mögliche Lösung ist die Anwendungen von Purocoat 

Elektronik-Schutzbeschichtungen im Kfz. Sie 

verspricht viele Unannehmlichkeiten während der 

Verarbeitung zu vermeiden und ist für hohe Stückzahlen 

geradezu ideal. 

Ultradünne Fluorpolymer-PCBA-Beschichtungen 

in Automobil-Anwendungen mit Purocoat von Puretecs 

sind besonders gut geeignet, da Purocoat 17/02 

hochtransparent ist, nicht im Sonnenlicht vergilbt, 

Farbe oder Abstrahlcharakteristik der LEDs nicht verändert, 

keine HF-Schaltungen bis in den hohen GHz 

Bereich hinein stört und dennoch kompliziert aufge- 

baute LP problemlos komplett beschichtet werden 

können. Bis 175°C einsatzfähig ist die Beschichtung 

beständig gegen alle an Bord befindlichen Flüssigkeiten 

und macht die Leiterplatte im Gehäuse sicherer 

vor Schwitzwasser und korrosiven Gasen. 

Beschichtungsprozess 

Empfohlen wird hier der Tauchprozess. Eintauchen 

der PCB senkrecht oder schräg in Gestelle, Körbe, Magazine. 

Komplett oder nur teilweise, um z. B. Stecker, 

Kabel, Anzeigen, Kühlkörper etc. nicht zu beschichten. 

Eine Tauchzeit von mind. 30 Sek. wird angestrebt. 

Abtropfen nach dem Auftauchen in ausreichender 

Höhe über dem Bad, wenigstens 4 cm. Das Abtropfen 

erfolgt in Sekunden. Das vollständige Verdunsten des 

Lösemittels in der Schutzschicht dauert je nach der 



bestückten Bauteile zwischen 2 und 5 Minuten. Reine 

SMD-Bestückung trocknet sehr schnell ab. Spulen, 

Hohlkörper, Steckverbinder etc. benötigen länger. 

Die austretenden, aus dem Bad aufsteigenden Lösemitteldämpfe 

sollten an Kühlschlangen im oberen Bereich 

der Trockenzone kondensieren können und über 

einen Wasserabscheider dem Bad wieder zugeführt 

werden. Dafür gibt es professionelle Anlagentechnik. 

Schichtdickenkontrolle 

Auf eine generelle Schichtdickenkontrolle kann im 

laufenden Prozess weitgehend verzichtet werden, 

wenn im Tauchverfahren beschichtet wird und sichergestellt 

ist, dass die Tauchbadkonzentration im 

Bereich von 1,8 bis 2,2 Prozent bleibt. Die abgeschiedene 

Schichtdicke beim freien Ablauf der Beschichtungsflüssigkeit 

nach dem Tauchen hängt direkt von 

dieser Feststoffkonzentration ab. 

Prozesskontrolle 

Durch die Entnahme der reinen Feststoffe als Film 

auf der PCB und der Rückführung des zurückgewonnenen 

Lösemittels sinkt die Feststoffkonzentration 

kontinuierlich. Unterhalb von 1,8 % Feststoffanteil 

sollte dem Bad wieder Feststoff zugesetzt werden. 

Das geschieht in Form von 10%igem Konzentrat, das 

noch homogen und flüssig genug für eine Nachdosierung 

ist. Die Nachdosierung erfolgt nach der Feststellung 

der verbliebenen Konzentration und der 

Füllmenge des Bades. 

Die Konzentration sollte 2,2 % nicht übersteigen, 

um die für eine sichere Kontaktierung notwendige 

Schichtdicke so konstant wie möglich zu halten. Dies 

kann durch Undichtigkeiten der Anlagen oder durch 

händisch ausgeführte Beschichtungen im offenen 

Behälter passieren. Dann muss mit Verdünner der 

Feststoffanteil wieder gesenkt werden. Die Konzentration 

kann manuell mittels einer Präzisionswaage 

durch die Verdunstung einer Probemenge ermittelt 

werden. Für Purocoat 17/02 gibt es auch vollautomatische 

Mess- und Dosiersysteme. 

Sicherheit 

Purocoat Flüssigkeiten und die darin verwendeten 

Lösemittel bieten eine größere Sicherheitsspanne als 

alternative Lösungsmittel und erfordern im Standardeinsatz 

keine besonderen Schutzvorkehrungen. 

Sie sind nicht als KMR-Stoffe (Karzinogen, Mutagen, 

Reproduktionstoxisch) eingestuft. Der Geruch ist 

nicht störend, der Geschmack abstoßend, beim Verschlucken 

nicht giftig und chemisch nicht reaktiv. 

Die zweite Verordnung zur Emissionsbegrenzung 

von leichtflüchtigen halogenierten organischen Verbindungen 

(2. BimSchV) regelt den Einsatz des Lösemittelverbrauchs 

des Hydrofluorethers im Purocoat 

17/02. Beim Betrieb einer Beschichtungsanlage darf 

der Verlust von Hydroflourether 30 gr pro Stunde 

nicht überschreiten. Bei entsprechender Bauart und 

durch Einsatz von Kühlfallen zur Re-Kondensierung 

der Lösemitteldämpfe während des Trocknungsvorgangs 

in der Anlage ist das leicht zu erreichen. Professionelle 

Tauchanlagen sind damit ausgestattet 

und getestet. Eine Absaugung der freiwerdenden Lösemitteldämpfe 

in den Außenbereich ist nicht sinnvoll. 

Die Anlagen können jederzeit direkt in der Produktionslinie 

integriert werden und erfordern keine 

besonderen Räumlichkeiten. 

Nachhaltigkeit 

Basierend auf der eingesetzten Chemie von getrennten 

Hydrofluorethern und Fluorpolymeren haben 

Purocoat-Flüssigkeiten ein hervorragendes Umweltprofil. 

Sie haben ein Ozonabbaupotential (ODP) 

von Null, was bedeutet, dass sie keinen Einfluss auf 

das stratosphärische Ozon haben. Zudem haben sie 

auch ein niedriges GWP im Vergleich zu anderen Lösungsmitteln 

wie Fluorkohlenwasserstoffen (HFKW). 

Das Umweltprofil von denen im Purocoat verwendeten 

Fluorpolymeren und Hydrofluorethern hat zu einer 

breiten Akzeptanz für den kommerziellen Einsatz 

bei Regulierungsbehörden weltweit. 

In Europa sind sie nicht im Anhang I der F-Gase- 

Verordnung (EU 517/2014) aufgeführt, d. h. sie sind 

innerhalb der EU nicht eingeschränkt oder verboten. 

Beschichtungsprozess für den 

Einsatz in der Automobilindustrie 

Jeder zusätzliche Behandlungsprozess einer Leiterplatte 

gilt es zu vermeiden, da es Entwicklungsaufwand, 

Test, Zeit und Materialkosten bedeutet. Also 

ist es ein notwendiges Übel, wenn die fertige Baugruppe 

den Test an seinem endgültigen Einsatzort 

nicht besteht, einen Schutz per Beschichtung oder 

über das Gehäuse zu realisieren, sofern eine Umhausung 

überhaupt vorhanden ist. 

Wählt man den Weg der Schutzbeschichtung, gilt 

es den Prozess so kostengünstig wie möglich zu ge- 

Die Purocoat 17/02 

Schutzbeschichtung 

eigent sich sehr gut 

bei LEDs 





Purocoat 17/02 ist bis 

175°C einsatzfähig 

und beständig gegen 

alle an Bord befindlichen 

Flüssigkeiten 


Da die Bedeutung von Elektronik 

im Fahrzeug weiter 

zunimmt, darf Elektronik 

nicht ausfallen und sollte 

durch die passende Lackierung 

geschützt werden. 

stalten. Das Zusammenspiel von Materialpreis, Anlageninvestition 

und Energie- sowie Arbeitskosten gilt 

es mit den Möglichkeiten der unterschiedlichen 

Schutzlacksysteme abzugleichen. Hier stellen wir das 

für die ultradünne Schutzbeschichtung mit dem Purocoat 

Produkt dar. 

Die Fluorpolymerbeschichtung wurde aus der Notwendigkeit 

heraus entwickelt, sehr große Mengen an 

Leiterplatten effektiv und ohne großen Aufwand zu 

schützen. Es hat seinen Ursprung in der Telekommunikationsindustrie, 

deren Elektronikverteiler und 

Sendeanlagen letztendlich im Freien in einem nur regensicheren 

Gehäuse in allen Gegenden der Welt 

funktionssicher und langlebig arbeiten müssen. Frost, 

Betauung, Pilze, Hitze, Seeluft und Insekten dürfen 

der Baugruppe nichts anhaben. Purocoat 17/02 erfüllt 

dies in der Regel. 

Sicher sind die Anforderungen im KFZ höher als in 

anderen Einsatzgebieten, aber im Grundsatz kann 

hier die Schutzbeschichtung gute Ergebnisse abliefern. 

Diese sind nicht nur von der Testschärfe, sondern 

auch von der Auswahl der Materialien auf der 

LP und deren Sauberkeit abhängig. Durch das Tauchverfahren 

wird ein sicheres Ergebnis erzielt, da es damit 

zu keiner Fehlbeschichtung kommen kann. Vorausgesetzt 

alle Bauteile vertragen das. So ist eine 

100%ige Abdeckung aller Oberflächen gewährleistet. 

Besser als beim selektiven Verfahren. Außerdem können 

die Baugruppen dicht gepackt 

und in einem Batchprozess 

in wenigen Sekunden getaucht 

werden oder sie laufen 

einzeln, aber kontinuierlich 

durch das Bad. Die Trocknung 

erfolgt bestenfalls in der Anlage 

mit Rückgewinnung des 

Lösemittels. Ein Kostenvorteil, 

da dann überwiegend mit einem 

Konzentrat nachdosiert 

werden muss. 

Die Schnelligkeit des Prozesses und die hohe 

Durchlaufrate sparen enorme Produktionszeiten. Dazu 

kommt die Möglichkeit, die Baugruppen nur einmal 

nach dem Beschichtungsvorgang zu testen. Kontakte 

im Nadelbettadapter sind möglich. Muss repariert 

werden, kann man sofort auslöten, reparieren 

und den Vorgang der Beschichtung wiederholen. 

Auch das spart Aufwand und Zeit. Die Tauchanlagen 

selbst sind einfach konstruiert, klein, benötigen wenig 

Energie und Wartung und sind ständig betriebsbereit 

durch die Stand-by-Funktion. Die Bedienung 

ist denkbar einfach und benötigt kein geschultes 

Fachpersonal. 

Das fluorierte Material ist teurer in der Herstellung 

als andere Basismaterialien, aber man benötigt davon 

sehr wenig. Mit einem Kilogramm Beschichtungsflüssigkeit 

kann man theoretisch bis zu 23 m 2 

Fläche abdecken. 

Die Kostenvorteile liegen somit auf der Hand: 

• geringe Anlageninvestition 

• hohe Anlagenverfügbarkeit 

• geringer Prozessaufwand 

• minimale Personalkosten 

• kurze Behandlungszeiten 

• geringste Materialverluste 

Weitere Vorteile: 

• sicher, da ungefährlich, nicht brennbar und nicht 

toxisch 

• umweltfreundlich, da Ausstoß der VOC minimiert 

und das GWP gering ist. 

Solche Punkte lassen sich nicht in Kosten fassen, sind 

aber letztendlich auch ein wichtiger Entscheidungsfaktor 

für die Auswahl eines Verfahrens. Alle diese 

Faktoren sollten dann in die Kostenberechnung mit 

einfließen. 

Fazit / Ausblick 

Mit der Purocoat Schutzbeschichtung können 

zwar viele, jedoch nicht alle Anforderungen im Kfz 

erfüllt werden. Das Gehäuse ist immer noch der beste 

Schutz für die Elektronikschaltung, aber nicht immer 

so sicher wie notwendig. Die Bestückungs- und Lackieranlagen 

für Schaltungen bevorzugen ein solch 

Verfahren gegenüber denen mit langen Prozesszeiten 

sowie oftmals giftigen Inhaltsstoffen und unterm 

Strich ein Gewinn für den Geldbeutel, wenn der Prozess 

zufriedenstellend läuft. Der immer größer werdende 

Anteil an Leiterplatten und die wachsenden 

Sicherheitsaufgaben sollten dazu führen, generell 

Schutzbeschichtungen durchzuführen mit einem 

Prozess, der diese hohen Stückzahlen wirtschaftlich 

behandeln lässt. Mit Purocoat existiert so ein Produkt, 

welches diese Herausforderungen annimmt. 

www.puretecs.de 



Lack trotzt extremem Frost 

Temperatur-Flexibilität übertrifft industriellen Standard 

Der Elpeguard SL 1800 FLZ von Lackwerke 

Peters besticht durch seine Temperatur- 

Flexibilität, insbesondere bei Kälte, und 

zeigt auch bei Temperaturschocks von 

+125 °C bis –65 °C keinerlei negative 

Auffälligkeiten. „Für die Bereiche Automotive 

und Luftfahrt ist es mittlerweile 

erforderlich, über den Tiefstpunkt –40 °C 

in noch extremere Frostschichten hineinzustoßen. 

Dieser Forderung aus den besagten 

Industrien kann unser Elpeguard 

Lack entsprechen“, sagt Stefan Schröder 

und verweist auf Langzeittests im Klimalabor 

des Unternehmens. Dort steht mit 

der Temperaturschock-Anlage VT³ 7012 

S2 ein Prüfschrank zur Verfügung, in dem 

elektronische Bauteile sowie Leiterplatten 

mehrfach schnellen Temperaturwechseln 

ausgesetzt werden in Bereichen zwischen 

–80°C und +220°C. 

Zur hohen Temperaturschockbeständigkeit 

zeichnet sich der Lack zudem durch 

gute Benetzung silikonkontaminierter 

Oberflächen mit den Elpeguard Schutzlacken 

der Reihe SL 1801 FLZ aus. Was 

ebenfalls für den Lack spricht, ist die Erfüllung 

der besten Nichtbrennbarkeitsstufe 

nach UL. Sprich, der 1-Komponenten-Schutzlack 

verfügt über die beste 

Nichtbrennbarkeitsstufe UL 94 V-0, UL File 

No. E80315. Das ist das registrierte 

Warenzeichen der Underwriters Laboratories 

Inc., Northbrook, Illinois 60062, der 

weltweit anerkannten Prüfinstanz. „Außerdem 

ist der Lack reparaturfähig – auch 

dies wird heutzutage seitens der Kunden 

nachgefragt“, berichtet Stefan Schröder. 

So kann der Anwender langfristig Kosten 

sparen. Reparaturfähig deshalb, da der Elpeguard 

gut mit der Verdünnung V 1800 

entfernt und nach den Reparaturarbeiten 

erneut aufgetragen werden kann. 

Insofern eignet sich der Lack hervorragend 

für den Schutz und die Isolierung 

bestückter Leiterplatten, so dass diese 

noch höhere Anforderungen an Zuverläs- 

Stefan Schröder im Klimalabor, wo der Elpeguard 

SL 1800 FLZ unter extremen Bedingungen im 

neuen Prüfschrank getestet worden ist. Ergebnis: 

Die Temperaturschockbeständigkeit des Peters- 

Newcomers ist außerordentlich 

sigkeit und Lebensdauer erfüllen können. 

Der Lack bietet ausgezeichneten E-Korrosionsschutz 

mit hoher Beständigkeit gegen 

Feuchtigkeit und Schwitzwasser. 

www.peters.de 

Bild: Peters/Axel Küppers 

Intelligente All-in-One-Lötstation 

Vollständige Prozesskontrolle mit Rückverfolgbarkeit 

RS hat mit der WXsmart von Weller eine 

neue 300-W-Handlötplattform in sein 

Sortiment aufgenommen. Die Station 

richtet sich insbesondere an Elektronikentwickler 

in Branchen, in denen Konnektivität, 

Sicherheit sowie Rückverfolgbarkeit 

hoch im Kurs stehen und verwendet 

die TLS-Verschlüsselung und Zwei-Faktor-Authentifizierung, 

um Schutz vor Cyberangriffen 

und Daten-Skimming in sensiblen 

Branchen zu garantieren. 

Als zentrale Einheit verwendet, lässt die 

Lötstation mehrere Nutzer mit unterschiedlichen 

Anforderungen an das Gerät 

zu. Die Station unterstützt alle Lötanwendungen, 

einschließlich hochpräzisem 

Pico-Löten, Allzweck-Mikrolöten, Hochleistungs-Ultralöten, 

Nacharbeiten, Entlöten 

und Heißluftlöten und kann mehrere 

Geräte sowie Prozesse gleichzeitig 

steuern, einschließlich Rauchabsaugung, 

Vorheizplatte und Lötbad. Ebenfalls un- 

RS liefert die WXsmart von Weller in der Region 

EMEA 

Bild: RS 

terstützt wird Wellers WXair Two-in- 

One-Rework-Modul, das einen Luft- und 

einen Vakuumkanal bietet. 

Intelligente Lötspitzen mit integrierten 

Chips ermöglichen ein sehr schnelles Aufheizen 

in etwa 3 Sekunden, automatische 

Spitzenidentifikation, integrierte Datenspeicherung 

und individuelle Seriennummern 

für Rückverfolgbarkeit sowie Spitzenversatz- 

und Sperrfunktionen. 

WLAN, LAN, USB und zwei RS232-Ports 

bieten eine breite Auswahl an schnellen 

Konnektivitätsoptionen. Die Unterstützung 

von IoT- und Industrie 4.0-Standards ermöglicht 

einfache Fernsteuerung über 

mobile Kommunikationsgeräte mit Rückverfolgbarkeit 

und Integration in bestehende 

ERP-Systeme. Die Smart Control- 

App von Weller bietet Echtzeit-Dashboard 

für PCs, Smartphones und Tablets. 

Durch die hochpräzise Temperaturmesseinheit 

der WXsmart dauert eine robuste 

Autokalibrierung weniger als zehn Sekunden. 

Weitere Vorteile der Station sind digitale 

Datenextrakte für das Qualitätsmanagement 

und Audits, vollständige Rückverfolgbarkeit 

des Kalibriervorgangs und 

ein automatischer Spitzenversatz zu nennen. 

Die Lötstation ist abwärtskompatibel 

zu den zuvor verwendeten Löt-, Entlötund 

Heißluftspitzen und -werkzeugen. 

de.rs-online.com 


BAUGRUPPENFERTIGUNG » Produkt-News 

Automatisierung in der Elektronikfertigung und im Reinraum 

Flexibler Kleinteilegreifer für maximale Prozesssicherheit 

Bild: Schunk 

Der smarte Kleinteilegreifer EGK steht für höchste 

Werkstückvielfalt bei maximaler Prozesssicherheit. 

In anspruchsvollen Anwendungen wie im Life- 

Science-Bereich oder der Elektronikfertigung 

zeigt er seine Stärken 

Für die Handhabung filigraner und bruchempfindlicher 

Werkstücke hat Schunk einen 

vielseitig einsetzbaren Kleinteilegreifer 

entwickelt. Der intelligente EGK punktet 

bei anspruchsvollen und variantenreichen 

Aufgaben in der Laborindustrie oder 

der Elektronikfertigung. 

Zuverlässige Prozesse 

Der elektrische Kleinteilegreifer EGK bietet 

maximale Prozesssicherheit im Hand- 

habungsprozess. Das Stirnradgetriebe mit 

Ritzel-Zahnstangenprinzip sorgt für eine 

konstante Greifkraft über die gesamte 

Fingerlänge und ermöglicht dauerhaftes 

Nachgreifen. Weil für die Krafterzeugung 

kein Anfahrtsweg oder Kraftimpuls erforderlich 

ist, kann der Greifer aus dem 

Stand heraus 100 % Leistung erbringen. 

Eine integrierte Greifkrafterhaltung vermeidet 

Werkstückverlust und hält die Fingerposition 

auch bei Not-Aus zuverlässig. 

Prozesstransparenz bietet der hochauflösende, 

integrierte Absolutwertgeber. Er 

erfasst permanent die Position der Grundbacken. 

Dadurch kann der Greifvorgang 

nach Stromausfall oder Neustart ohne 

Neureferenzierung fortgesetzt werden. 

Dank des großen, frei programmierbaren 

Backenhubs und der stufenlos einstellbaren 

Greifkraft von 20 bis 300 N je nach 

Baugröße ergibt sich eine hohe Flexibilität 

im Teilespektrum: Unterschiedlichste 

Werkstücke sind mit ein und demselben 

Greifer handhabbar. Für das feinfühlige 

Greifen besonders fragiler Werkstücke 

wurde der EGK mit einen speziellen „Soft- 

Grip“-Modus ausgestattet. 

Im Reinraum zuverlässig 

Der reinraumzertifizierte Greifer überzeugt 

in Einsatzgebieten, wo es reinlich 

zugehen muss und verfügt über ein dreistufiges 

Abdichtungskonzept, das Getriebe 

sowie elektronische Bestandteile wirksam 

für einen geringen Verschleiß 

schützt. So ist Regelungs- und Leistungselektronik 

vollintegriert und nach Schutzklasse 

IP67 abgedichtet. Nach Kontakt mit 

Flüssigkeiten arbeitet er sehr zuverlässig. 

Anwender haben beim EGK hinsichtlich 

der Connectivity alle Optionen und können 

so den Funktionsumfang der intelligenten 

Komponente selbst bestimmen. Er 

verfügt über eine innovative Schnittstellenvielfalt 

und lässt sich in alle relevanten 

Netzwerke integrieren. Mitgelieferte Roboter-Plugins 

oder SPS-Funktionsbausteine 

reduzieren den Programmieraufwand 

bei der Inbetriebnahme. 

www.schunk.com 

Perfekte Verbindung 

Die-to-Die-Bonding in Kombination 

Das Die-to-Die-Bonding-Verfahren Thermosonic 

Bonding (TSB) kombiniert das 

neuartige Thermokompressionsbonden mit 

dem Ultraschallschweißen (US). Durch Ultraschallschweißen 

lassen sich Bonddruck 

und Temperatur reduzieren. Dadurch verbessert 

sich der Bondprozess, was insbesondere 

in der Halbleiterherstellung vorteilhaft 

ist. Etwa beim Flip-Chip-Bonden. 

Hier ermöglicht die lötfreie Die-to-Die- 

Bondtechnologie von Tresky Area-Array- 

Verbindungen. Damit lassen sich an der 

Unterseite eines ICs befindliches Array 

von Goldbumps mit vergoldeten Pads auf 

einem Substrat verbinden. Insbesondere 

bei diesem einfachen, sauberen und trockenen 

Montageverfahren wird das Thermokompressionsbonden 

eingesetzt. 

Das TSB-Verfahren startet mit einem auf 

einer beheizten Auflage befindlichen und 

durch Vakuum in Position gehaltenem 

Substrat. Den Chip hält ein Pick & Place- 

Werkzeug mit einer auf Thermosonic 

Bonding-Anwendungen ausgelegten Die 

Collet. Sobald das Tresky-Mustererkennungssystem 

den Chip auf das Substrat 

ausgerichtet hat, werden die Gold-Stud- 

Bumps mit dem Substrat kontaktiert. Ist 

die erforderliche Haftkraft erreicht, wird 

für eine definierte Zeitspanne der Strom 

des Ultraschallschweißens angelegt. 

Die Vertikaltechnologie garantiert dabei 

eine stabile, genaue Koplanarität und Parallelität 

über den gesamten Z-Achsen- 

Hub hinweg. Neben einer IP-Spannzange 

bietet sich der Einsatz einer zusätzlichen 

Kanalspannzange (Channel type (CH)) an, 

sobald der Zugang zum Werkzeug eingeschränkt 

ist oder dieses durch zwei Seiten 

des Spans auszurichten ist. Ob sich eine 

Mit spezifischer Vertikaltechnologie wird eine stabile 

und genaue Koplanarität und Parallelität über 

den gesamten Z-Achsen-Hub hinweg garantiert 

Spannzange für das TSB eignet, lässt sich 

anhand von Faktoren wie etwa der zyklischen 

Bewegung der Spannzange während 

des US-Prozesses, der empfindlichen 

Oberfläche des Chips und der Wärmeübertragung 

aufzeigen. 

www.tresky.de 

Bild: Tresky 



Bild: elkotec 

SMD-Tower verschafft Vorteile im Markt 

Sichere Prozesse beim 

Materialmanagement 

Durch Einsatz der SMD-Tower konnte die Produktivität der 

Bestückdienstlesitung gesteigert werden 

„Seit der Einführung der drei SMD-Tower für die 

Bauteileverwaltung im letzten Jahr verzeichnen wir 

jetzt eine deutliche Verkürzung der Mannstunden bei 

Materiallagerung und Wiederauffindung um fast 90 

Prozent. Dazu wurden Maschinenstillstände um fast 

50 Prozent vermindert“, stellt Sinan Saglar, Geschäftsführer 

der elkotec GmbH in Berlin fest. „Und 

damit bringen wir unsere Kunden natürlich in eine 

deutlich bessere Marktposition.“ 

Auf etwa einem Quadratmeter je SMD-Tower Stellfläche 

verwaltet das System Rollen, Tray‘s oder eine 

komplette Baugruppe und bietet einen verwechselungssicheren 

Zugriff auf die Bauteile. Durch sehr 

kurze Zugriffszeiten schafft der Tower die Voraussetzung 

für ein schnelles, komfortables Umrüsten von 

Produktionslinien. Das Einlagern von Rollen oder 

Tray`s erfolgt in willkürlicher Reihenfolge. Die Rolle 

ist lediglich im SMD-Tower abzulegen und der Freigabetaster 

zu bedienen. Der integrierte Barcode- 

Scanner identifiziert die Rolle und gibt die Bauteilinformationen 

an den PC weiter. Für die Rollenentnahme 

wird die Sachnummer via Barcode gescannt oder 

eine Rüstlinie bzw. Bestückungsprogramm ausgewählt. 

Die Artikel werden dann sequenziell bereitgestellt 

und ausgebucht. Bauteilbestandsdaten werden 

in Echtzeit abgefragt und der Datenbestand permanent 

aktualisiert. Die Software unterstützt als Rüstplatz 

die Zuweisung von Artikeln zu intelligenten 

Feedern per Barcode. Weitere Informationen wie Inventur 

und statistische Auswertungen erhöhen die 

Prozess-Sicherheit und -Optimierung. 

Jeder dieser SMD-Tower kann mit Rollenbreiten von 

8 bis 32 mm und Rollendurchmessern von 180 bis 

330 mm bestückt werden. Durch den gleichzeitigen 

Einsatz der drei Tower verringert sich die Zugriffszeit 

noch weiter, da parallel ein- und ausgelagert wird. 

Durch die Kombination dieser Anlagen ist die Lagerkapazität 

für die Anforderungen des EMS-Dienstleisters 

nicht nur aktuell optimal, sondern für zukünftiges 

Wachstum einfach auszuweiten. 

Ein wichtiger Bestandteil der Software ist das Job- 

Planungs-Modul, das mehrere Auftragslisten für Ware 

verwaltet, die in Abhängigkeit von der Losgröße 

hergestellt werden muss. Die Listen werden im Planungsmodul 

chronologisch nach Produktionsdatum 

angeordnet. Farbige Indikatoren zu den jeweiligen 

Artikeln geben schon vor Produktionsbeginn Aufschluss 

darüber, ob der Auftrag mit dem existierenden 

Bauteilbestand komplett, teilweise oder gar 

nicht gefertigt werden kann. Eine Mindestbestandsüberwachung 

verhindert ungewollte Stillstandzeiten 

in der Produktion. 

„Diese drei SMD-Tower sind für uns und unsere Kunden 

ein wichtiger Beitrag zur Steigerung der Produktivität 

unserer Bestückungsdienstleistung“, wie Saglar 

hervorhebt. 

www.elkotec.de 

Incircuit-Funktionstestsysteme und 

Adaptionen für Flachbaugruppen, Hybride, 

Module und Geräte 

seit 1979 Testsysteme im Einsatz , u.a. 

bei Automotive, Avionik, Medizintechnik, 

Maschinensteuerungen, Sensorik u.v.m. 

Stand-alone und Inline Testsysteme 

schnelle, praxisnahe und anwenderfreundliche 

Testprogrammerstellung 

 

Boundary Scan-Test 

breites Spektrum an Stimulierungsund 

Messmodulen aus eigener 

Entwicklung und Produktion 

 

2 

Programmierung, Einbindung 

externer Programme 

Auswertung von Analog-/Digital- 

 

 

Statistik, Qualitätsmanagement 

manuelle und pneumatische Prüfadapter 

Prüfadaptererstellung in einem halben Tag mit 

Adapterkonstruktions- und Erstellungspaket 

 

REINHARDT 

System- und Messelectronic GmbH 

 

E-Mail: info@reinhardt-testsystem.de http://www.reinhardt-testsystem.de 


» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Kampf dem unsichtbaren Feind: ESD-Schutz elektronischer Bauteile 

Erhöhung der 

Leiterplattenzuverlässigkeit 

Eine der häufigsten Ursachen für das Versagen von Leiterplatten ist die elektrostatische 

Entladung (ESD). ESD kann elektronische Komponenten beschädigen 

und zu erheblichen Verlusten für Elektronikhersteller in Form von Garantiere - 

klamationen, Nacharbeiten, verschrotteten Platinen, Zeitverschwendung und 

Terminüberschreitungen führen. Dies ist nicht nur kostspielig, sondern kann 

sich auch negativ auf den Ruf des Unternehmens auswirken. 

Je ausgefeilter Leiterplatten 

werden, desto 

empfindlicher werden 

sie gegenüber ESD- 

Spitzen 

Bild: Microcare 

Experten schätzen, dass bis zu einem Drittel der 

Leiterplattenausfälle auf ESD zurückzuführen 

sind. Die heutigen elektronischen Baugruppen sind 

kleiner, komplexer und enthalten immer teurere Teile. 

Daher ist es sinnvoll, ESD zu reduzieren, kontrollieren 

und Leiterplatten während der Montage zu schützen. 

Was ist ESD? 

Elektrostatische Entladung wird dadurch verursacht, 

dass zwei Oberflächen oder Gegenstände mit 

unterschiedlicher elektrostatischer Ladung in engen 

Kontakt miteinander kommen. Wenn eine positiv und 

die andere negativ geladen ist, versuchen die Protonen 

und Elektronen, die diese Ladungen tragen, sich 

gegenseitig auszugleichen, indem sie sich am Kontaktpunkt 

schnell austauschen. Die plötzliche Freisetzung 

oder Entladung der aufgebauten Ladung 

verursacht eine ESD-„Spitze“. 

Obwohl ESD unsichtbar ist, stellt sie in vielen Elektronikfertigungsanlagen 

eine ernsthafte Bedrohung 

dar. Statische Aufladungen aller Größenordnungen 

können irreversible Schäden an empfindlichen elektronischen 

Komponenten verursachen. Es gibt zwei 

gängige Arten von ESD-Schäden: katastrophal und 


TEST & QUALITÄTSSICHERUNG « 

latent. Ein katastrophaler Ausfall verursacht dauerhafte 

Schäden, sodass die Leiterplatte nie wieder 

funktionieren wird. Auch wenn sie während der Inspektion 

leichter zu erkennen sind, erfordern sie einen 

vollständigen Austausch der Leiterplatte. 

Bei latenten ESD-Schäden kann die Leiterplatte 

teilweise in ihrer Leistung vermindert sein und weiterhin 

funktionieren. Die Komponente kann jedoch 

während ihrer Lebensdauer die Gesamtfunktion verlieren 

oder intermittierende Fehler aufweisen, was zu 

einem unzuverlässigen elektronischen Gerät führt. 

Obwohl diese Schäden die häufigste Ursache für 

ESD-Fehler darstellen, sind sie schwerer erkennbar 

und selbst bei strengen Tests immer noch unentdeckt 

bleiben, was für den Hersteller extrem kostspielig 

wird. 

Woher kommt ESD? 

Es gibt mehrere Möglichkeiten zum Auftreten von 

ESD. Die häufigste ist durch menschliche Berührung. 

Bei alltäglichen Aktivitäten speichern der menschliche 

Körper und einige Kleidungsstücke während eines 

typischen Arbeitstages statische Elektrizität von 

nur wenigen Volt bis zu vielen tausend Volt. Wird die 

Leiterplatte mit der Hand berührt, führt dies häufig 

zu ESD. 

In einer elektronischen Produktionsstätte gibt es 

viele andere Situationen, in denen ESD die Leiterplattenbestückung 

beschädigen könnte. Beispielsweise 

ist die Verwendung von nicht geerdeten elektrischen 

Geräten, beispielsweise einem Oszilloskop 

bei der Fehlersuche in elektronischen Schaltungen, 

eine Hauptursache. Es sind jedoch nicht nur elektronische 

Geräte, die ESD verursachen. Trolleys und Förderer 

können ebenfalls Reibung aufbauen, Maschinen 

oder Materialien aneinander reiben, wodurch eine 

Ladung erzeugt wird. Selbst einfache Gegenstände 

wie Plastikbecher, die in der Nähe von elektronischen 

Schaltungen platziert werden, können Ladung 

erzeugen. Auch eine schnelle Luftbewegung nah einer 

elektronischen Baugruppe kann eine weitere 

ESD-Quelle sein. So ist die Verwendung von Druckluft 

zum Reinigen einer Leiterplattenbaugruppe oder 

das nahe Aufstellen eines Lüfters an einem heißen 

Tag eventuell problematisch. 

Vermeidung von ESD-Schäden 

In einer idealen Welt würden Leiterplatten mit 

Komponenten entworfen, die nicht ESD-empfindlich 

sind. Da elektronische Baugruppen jedoch immer 

kleiner werden und empfindliche Komponenten auf 

kompakten, dicht gepackten Platinen enthalten, ist 

dies keine leichte Aufgabe. Je komplexer und empfindlicher 

eine Leiterplatte wird, desto schwieriger ist 

es, ESD zu verhindern. Dennoch gibt es Möglichkeiten, 

ESD während der SMT-Produktion zu reduzieren. 

Der Bereich, in dem die Leiterplatte hergestellt 

wird, kann ESD erheblich beeinflussen. Einige Arbeitsbereiche 

sind anfälliger für elektrostatische Entladungen 

als andere, wozu beispielsweise Wareneingang, 

Montage, Reparatur, Reinigung, Inspektion und 

Verpackung zählen. Glücklicherweise können praktische 

Verfahren und Maßnahmen implementiert werden, 

um ESD in der Arbeitsumgebung zu reduzieren. 

ESD-Antistatikbänder sind eine einfache und effektive 

Möglichkeit, statische Aufladungen von Arbeitern 

abzuleiten. Handgelenkbänder können an ei- 

Ein Werkzeug zur Ableitung 

von statischer 

Aufladung verhindert 

ESD-Schäden, indem 

statische Aufladungen 

reduziert werden 

Die Autorin Elizabeth Norwood ist leitende Chemikerin 

im Unternehmen, das Präzisionsreinigungslösungen 

anbietet. Sie ist seit mehr als 

25 Jahren in der Branche tätig und hat einen Bachelor 

of Science in Chemie von der University of 

St. Joseph. Norwood erforscht, entwickelt und testet 

reinigungsbezogene Produkte. Für ihre Arbeit 

hat sie derzeit ein Patent erhalten und zwei weitere 

sind angemeldet. 



» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 


Ein ESD-sicheres 

Flussmittelentferner- 

Spendersystem verbessert 

die Reinigungsergebnisse, 

begrenzt 

Flüssigkeitsverschwendung 

und erhöht die 

ESD-Sicherheit 


Einige Flussmittelentferner und andere Reinigungsflüssigkeiten, 

die in der Leiterplattenproduktion 

verwendet werden, können bis zu 12.000 Volt ESD 

erzeugen, was mehr als genug ist, um elektronische 

Komponenten zu beschädigen oder zu zerstören. Dieser 

Aufbau von ESD entsteht durch die Reibung der 

statischen Moleküle, wenn sie sich durch das Kunststoff-Sprührohr 

nach unten bewegen, das üblicherweise 

zur Abgabe dieser Reinigungsprodukte verwendet 

wird. Es gibt jedoch alternative Werkzeuge, 

die mit Reinigungssprays verwendet werden können, 

um statische Aufladungen abzuleiten. 

Durch Entfernen des Kunststoffhalms und Verwendung 

eines statischen Zapping-Spenderwerkzeugs, 

das an der Oberseite der Aerosoldose befestigt wird, 

kann ESD reduziert werden. Dieses statisch ableitende 

Werkzeug aus langlebigem Aluminium und Edelstahl 

macht den Benutzer zu einem Teil des Erdungsne 

geerdete Leitung angeschlossen werden, sodass 

die Person während der Arbeit an empfindlichen Leiterplatten 

kontinuierlich geerdet bleibt. Leitfähige 

Bodenmatten leiten elektrostatische Aufladung von 

Schuhen ab. Mittels Protokolle wird sichergestellt, 

dass alle Arbeiter antistatische Kleidung und Schuhüberzüge 

tragen. Zudem sollten sämtliche Arbeitstische, 

Geräteträger, Fußmatten und Handgelenkbänder 

geerdet sein, und die Temperatur bei 22 bis 18 °C 

sowie die Luftfeuchtigkeit im Produktionsbereich 

zwischen 40 und 70 % betragen, da feuchte Luft zur 

Ableitung statischer Aufladung beiträgt. Unnötige 

Gegenstände wie Plastik- oder Styroporbecher, selbst 

ESD-Antistatikbänder sind 

eine einfache und effektive 

Möglichkeit, statische Aufladungen 

von Mitarbeitern 

abzuleiten 

Notizblöcke und Stifte, die eine ESD-Aufladung erzeugen 

könnten, aus dem Arbeitsbereich entfernen. 

Alle Montageteile und Leiterplatten sollten in antistatischen 

Behältern und Verpackungsmaterialien 

versendet werden. 

Statik wegwischen 

Innerhalb elektronischer Fertigungsanlagen kann 

sich leicht statische Aufladung aufbauen. Arbeitsflächen, 

auf denen Geräte montiert werden, bis hin zu 

Werkzeugen, die zum Reinigen und Testen von Leiterplatten 

verwendet werden, können statisch aufgeladen 

werden. Fast alles in oder um die Produktionslinie 

kann betroffen sein, von Holzwerkbänken 

und Vinyl-Stuhlkissen bis hin zu Computermonitoren 

und Kunststoffschalen. Auch elektrische Lötkolben 

sowie Reflow- und Wellenlötöfen sind leitfähig. 

Bei der Herstellung von Leiterplatten ist es wichtig, 

jegliche statische Aufladung durch Ableitung der Ladung 

zu entfernen. Dies kann durch regelmäßiges 

Abwischen aller Gegenstände, einschließlich Arbeitsflächen 

und Werkzeuge, mit vorgetränkten, ESD-reduzierenden 

Reinigungstüchern erfolgen. Durch die 

Verwendung eines hochwertigen ESD-Reinigungstuchs 

werden Verunreinigungen wie Fingerabdrücke, 

Fett und Öl entfernt, ohne Fusseln, Schmutz oder 

statische Aufladung zu hinterlassen. ESD-Reinigungstücher 

eignen sich hervorragend zum Entfernen 

von Verunreinigungen. Vorteilhaft sind Produkte 

mit einem geringen Alkoholgehalt, den zwar ist Alkohol 

ist ein idealer nichtleitender Arbeitsplatzreiniger, 

neigt jedoch dazu, Matten auszutrocknen, Risse zu 

verursachen oder Oberflächen spröde zu machen. 

Statisch ableitende Reinigungswerkzeuge 

für Leiterplatten 


TEST & QUALITÄTSSICHERUNG « 

Die Verwendung ungeerdeter 

elektrischer 

Geräte kann eine 

Quelle für ESD sein 


kreises, indem es den Kontakt mit ihm aufrechterhält. 

So werden statische Aufladungen auf nur 50 

Volt reduziert, um ESD-Schäden zu vermeiden. 

Das Reinigen und Trocknen von Leiterplattenbaugruppen 

mit Druckluft kann die ESD erhöhen, da sich 

schnell bewegende Luft eine Ladungstrennung verursachen, 

was zu einer statischen Aufladung führt. Zur 

Verringerung des ESD-Risikos sollten alternative Reinigungswerkzeuge 

und -flüssigkeiten, speziell entwickelt, 

um die statische Aufladung abzuleiten und alle 

Verunreinigungen schnell zu entfernen, verwendet 

werden. 

Ein ESD-sicheres Flussmittelentferner-Spendersystem 

ist ein weiteres Werkzeug, um statische Aufladungen 

beim Reinigen von Leiterplatten zu beseitigen. 

Es verbessert nicht nur das Ergebnis der Tischreinigung, 

sondern auch die ESD-Sicherheit. Das 

Spendersystem umfasst normalerweise Bürsten- und 

Spritzenaufsätze zur gründlichen Reinigung unter 

niedrig montierten Komponenten. Die Verwendung 

eines kontrollierten Spendersystems hält den Flussmittelentferner 

bei jedem Gebrauch sauber und liefert 

die richtige Menge an Flüssigkeit, um die Leiterplatte 

vollständig zu benetzen, jedoch ohne Overspray 

oder Abfall. Es reduziert den Flüssigkeitsverbrauch 

um bis zu 60 %, senkt so die Reinigungskosten 

und stellt sicher, dass jeder Tropfen in der Aerosoldose 

verwendet wird. Dies wiederum erleichtert 

die Entsorgung als ungefährlicher Abfall. Die Reinigung 

mit diesem Werkzeug trägt zudem für ein kon- 

trolliertes ESD bei, indem alle Ladungen auf den Boden 

abgeleitet werden. 

ESD entfernen und Zuverlässigkeit 

der Leiterplatte verbessern 

ESD hat in modernen Elektronikfertigungsanlagen 

nichts zu suchen. Diese unsichtbare Bedrohung kann 

katastrophale Auswirkungen auf Leiterplatten haben. 

Da Leiterplattenbaugruppen mit hochempfindlichen 

Komponenten miniaturisiert und multifunktionalisiert 

werden, verringert sich die Fähigkeit, der anwendbaren 

Spannung standzuhalten. Daher ist es 

wichtig, jegliche ESD zu entfernen. Durch die Kontrolle 

von ESD können die Produktionseffizienz verbessert, 

die Produktqualität und -zuverlässigkeit erhöht 

und die Kosten gesenkt werden. Mit den richtigen 

antistatischen Reinigungswerkzeugen und -flüssigkeiten 

können elektronische Baugruppen geschützt 

werden. 

www.micorcare.com 


Sachgemässer ESD-Schutz verhindert 

die Beschädigung oder 

gar Zerstörung elektronischer 

Bauteile und Geräte. 


TEST & QUALITÄTSSICHERUNG » Produkt-News 

Leistungsfähige Software für Flying Probe Tester 

Messungen bereits in der Prototypen-Phase 

Die leistungsstarke Flylab-Software 

von Seica ist ein Laborwerkzeug, 

welches dank einer vereinfachten 

und intuitiven Umgebung 

in einem Flying-Probe-Tester realisiert 

werden konnte. Das Tool 

bietet über die bewegten Prüfnadeln 

(Flying Probes) ein komplettes 

Instrumentarium, das dem Benutzer 

jederzeit zur Verfügung 

steht und die Durchführung von 

Stimulationen und Messungen am 

Prüfling bereits in der Prototypen-Phase 

ermöglicht. 

Es kann insbesondere dann vorteilhaft 

eingesetzt werden, wenn keine CAD-Daten 

zur Verfügung stehen und die Pads für 

manuelle Instrumente unzugänglich sind, 

um die Projektverifizierung zu beschleunigen 

und Reparaturzeiten zu verkürzen. 

Mittels Flylab kann der Anwender mit seiner 

elektronischen Baugruppe interagieren, 

als hätte er acht Prüfspitzen „in der 

Bild: Seica 

Hand“ und einen Labortisch mit Instrumenten, 

die für Validierungstests zur Verfügung 

stehen, ohne dass eine spezielle 

Schulung am Prüfgerät oder die Erstellung 

eines Prüfprogramms erforderlich 

ist. Die Kontaktierpunkte können manuell 

mit Hilfe der integrierten Kameras und 

durch Anklicken des grafischen Bildes der 

Baugruppe ausgewählt werden. Die einfache 

und intuitive Softwareschnittstelle 

ermöglicht dann die Durchführung von 

parametrischen und funktionellen 

Messungen durch einfache Auswahl 

der Messart und Eingabe des 

Wertes. 

Das Flying-Probe-System positioniert 

die beweglichen Tastköpfe 

automatisch und das Messergebnis 

erscheint auf dem integrierten Oszilloskop. 

Des Weiteren bietet die Prboost- 

Funktion die Möglichkeit, das Board mit 

bis zu 2 A über alle 8 elektrischen Standardprüfnadeln 

zu versorgen, um den Test 

aktiver Schaltungen und andere Funktionen 

zu ermöglichen, die ein wesentlicher 

Bestandteil des Design-Validierungsprozesses 

sind. 

www.seica.com 

Flylab-Software ist ein Laborwerkzeug, 

welches dank einer vereinfachten und 

intuitiven Umgebung in einem Flying- 

Probe-Tester realisiert werden konnte 

Cobot-Anwendung für Funktions- und In-Circuit-Tests 

Automatisierung für effiziente Prozesse 

Bild: Hilpert 

Realisierte Cobot-Anwendung für Funktions- und 

In-Circuit-Tests 

Die Automatisierung von Funktions- und 

In-Circuit-Tests in der Elektronikfertigung 

wird vermehrt beim Baugruppenprüfen 

eingesetzt. Insbesondere bei hohen 

Stückzahlen werden diese Lösungen häufig 

in Produktionslinien der Baugruppemontage 

realisiert. Für niedrige Stückzahlen 

setzt Hilpert electronics AG Cobots 

ein. In einem Projekt mit Eiger Design, 

Schweiz, wurde für die Baugruppen- 

inspektion im Low-Volume-Bereich eine 

Cobot-Anwendung umgesetzt. Dabei ging 

es um das automatische Öffnen, Be- und 

Entladen als auch das Schließen der kompakten 

Funktionstestlösung J-Testr Next- 

Gen des Unternehmens. „Als Vertriebspartner 

des taiwanesischen Cobot-Herstellers 

Techman Robots und aufgrund 

unseres sehr engen Bezugs zur Elektronikfertigung 

waren wir in der Lage, das 

Projekt zur Automatisierung der Funktions- 

und In-Circuit-Tests mit unserem 

Kunden effizient auszuführen“, erklärt 

Ralf Jentscher, Vertriebsverantwortlicher 

im Bereich Cobots von Hilpert. 

Der Einsatz der Cobot-Lösung erlaubte es, 

u.a. die Kosten zu reduzieren. Zudem war 

es möglich, anhand der kompakten Abmessungen 

und der fortschrittlichen 

Software-Werkzeuge von Techman Robot 

auch PCBA-Tests bei mittleren Stückzahlen 

und sogar bei geringeren Stückzahlen 

mit vielen verschiedenen Baugruppenvarianten 

effizient umzusetzen. „Ein zusätzlicher 

Vorteil der TM-Roboter besteht darin, 

dass sie nicht auf bestimmte Funktionen 

festgelegt sind und sich somit in einem 

Produktionsprozess flexibel für verschiedene 

Aufgaben einsetzen lassen. 

Dies gilt besonders für die einfache Programmierung 

und den schnellen Wechsel 

der Endeffektoren“, ergänzt Tony Jay, 

Technischer Direktor, Eiger Design GmbH. 

Im Detail umfasste die Umsetzung verschiedene 

Einzelschritte: Öffnen der Vorrichtung, 

Platzierung des Prüflings, 

Schließen der Vorrichtung, Durchführung 

der Tests, erneutes Öffnen der Vorrichtung 

und Entnahme des Prüflings. Dank 

der Flexibilität und einfachen Programmierung 

des Roboters können Vor- und 

Nachbearbeitungsschritte problemlos in 

die Fertigungsprozesse integriert werden. 

www.hilpert.ch | www.eigerdesign.com 


Produkt-News « TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Unsichtbares sichtbar machen 

Vision-Sensor mit integrierter UV-Beleuchtung 

Der Visor UV von SensoPart mit integrierter 

UV-Beleuchtung kann für das menschliche 

Auge nicht sichtbare Markierungen, 

Aufschriften und Codes auswerten. Mit 

seinem großen Funktionsumfang erschließt 

das neue Mitglied dieser Produktfamilie 

vielfältige neue Anwendungen. 

Der Effekt ist so ähnlich wie bei der bekannten 

„Zaubertinte“: Mit lumineszenten 

Substanzen, sogenannten Luminophoren, 

angereicherte Tinten, Lacke, Kreiden 

und Klebstoffe sind für das menschliche 

Auge unsichtbar. Sie leuchten erst 

auf, wenn man sie mit ultraviolettem 

Licht bestrahlt, je nach Art der verwendeten 

Substanz in unterschiedlichen Farben. 

Dieses Phänomen kann man sich in Automatisierungsanwendungen 

zunutze machen, 

um verborgene, mit bloßem Auge 

nicht sichtbare Markierungen an Objekten 

auszuwerten – beispielsweise Kennzeichnungen 

nach absolvierten Qualitätsprüfungen, 

Versiegelungen von Schrau- 

ben mit lumineszentem Lack, unsichtbare 

Kleberaupen oder Datamatrix-Codes 

zur Produktidentifikation. 

Der Visor UV ist der einzige 

Vision-Sensor mit integrierter UV- 

Beleuchtung am Markt, der zugleich 

sehr umfangreiche Bildverarbeitungsfunktionen 

bietet. Für 

die Auswertung der lumineszenten 

Markierungen stehen dem Anwender 

dieselben umfangreichen Detektionswerkzeuge 

zur Verfügung, wie sie 

auch die klassischen Beleuchtungsvarianten 

(weiß, rot, infrarot) der Visor-Allround-Reihe 

bieten. Damit eröffnen sich 

vielfältige Applikationsmöglichkeiten in 

den Bereichen Objekterkennung, Vermessung, 

Robotik und Codelesung. 

Die UV-Variante des Visor ist mit zwei 

verschiedenen Auflösungen (V20: 1440 x 

1080 Pixel; V50: 2560 x 1936 Pixel) sowie 

wahlweise mit Monochrom- oder Farbchip 

erhältlich. Der Farbchip bietet die 

Der Visor UV mit integrierter 

UV-Beleuchtung 

kann für das menschliche 

Auge nicht sichtbare 

Merkmale auswerten 

zusätzliche Möglichkeit, Bilder nach 

Farbkanälen zu filtern, um den Kontrast 

zwischen Markierung und Hintergrund 

und damit die Detektionssicherheit zu 

maximieren. Dies geschieht einfach durch 

eine Einstellung in der Sensorkonfiguration; 

separate Farbfilter werden entbehrlich 

und Applikationskosten eingespart. 

Auch mit dieser Filterfunktion kann die 

Lösung eine Alleinstellung auf dem Markt 

beanspruchen. 

www.sensopart.com 

Bild: Sensopart 

Visuelle Qualitätskontrolle über große Entfernungen 

Remote bedienbares Digitalmikroskop 

Leiterplatten und andere Elektronikbauteile 

lassen sich jetzt 

aus einer Entfernung von bis zu 

100 Metern inspizieren. Möglich 

macht dies die Prüfstation 

RemoteMOI XL von senswork 

mit einem remote bedienbaren 

Digitalmikroskop. Die manuelle 

optische Inspektion von Elektronikbauteilen 

kann damit 

zeit- und kosteneffizienter 

durchführt werden, bei weniger Personalbedarf. 

Insbesondere die Inspektion von großen 

Leiterplatten gestaltet sich oft aufwändig, 

da sie händisch mehrmals neu positioniert 

werden müssen, um sie komplett 

zu prüfen. Hierzu befindet sich der Mitarbeiter 

typischerweise direkt neben dem 

Produkt beziehungsweise dem Inspektions-Mikroskop. 

RemoteMOI XL setzt hier 

an. Die Leiterplatte verbleibt an ihrer Position. 

Über ein mit einem Joystick verbundenes 

X/Y-Achssystem positioniert ein 

Mitarbeiter das Mikroskop über einer beliebigen 

Stelle der Leiterplatte. Das hochaufgelöste 

Full-HD-Bild wird live auf einen 

bis zu 100 Meter entfernten Monitor übertragen. 

Zusätzlich erleichtert die Speicherung 

von bis zu 3 Memorypositionen in X- 

und Y-Richtung die Inspektion. So lässt 

sich ein höherer Grad an Ergonomie und 

Zeitersparnis umsetzen. 

RemoteMOI XL ermöglicht 

eine schnelle und einfache 

Qualitätskontrolle von 

Elektronikbauteilen 

Durch die Zentralisierung der 

Prüfaufgabe kann ein Mitarbeiter 

mehrere Linien inspizieren. Arbeitskräfte 

lassen sich besser 

durch Vermeidung von Leerlaufzeiten 

auslasten. Zudem verbessern 

sich die Arbeitsplatzbedingungen 

durch Verlegen des Prüfplatzes an 

einen Ort außerhalb der Fertigung. Das 

kompakte Prüfsystem ist direkt an der 

Fertigungslinie einsetzbar und dank 

C-Rahmen-Bauweise gut zugänglich und 

verfahrbar. Zudem ermöglicht die Lösung 

eine einfache Dokumentation der Bilddaten. 

Das Digitalmikroskop bietet nutzerfreundliche 

Optionen wie Zoom und unterschiedliche 

Beleuchtungseinstellungen. 

Bild: senswork 

www.senswork.com 


» INSERENTENVERZEICHNIS | VORSCHAU | IMPRESSUM 

ASMPT 19 

Asys Group 16 

elkotec 43 

ERSA 3 

PAGGEN WERKZEUGTECHNIK 37 

PHOTOCAD 33 

Photocad 7 

Prettl Electronics 30 

Puretecs 38 


Hilpert electronics 48 

Infotech 34 

Katek SE 6 

Koh Young Europe 7,15 

Lackwerke Peters 41 

Mesago Messe Frankfurt 19 

Mouser Electronics 5 

NürnbergMesse 15 

Optimum datamanagement solutions 30 

TITELSTORY 

BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Prozessoptimierung durch digitales Shop Floor Management. 

Rehm Thermal Systems 20, 51 

Reinhardt System- und Messelectronic 43 

Schunk 42 

Seica 48 

SensoPart 49 

senswork 49 

Tresky 42 

Automobilzulieferer schützt ESD-Bauteile durch zusätzliche Kühlung. 

Ein Anbieter von 

Messgeräten hat 

durch enge Zusammenarbeit 

eine neue 

Teststrategie erarbeitet, 

um u.a. Kosten 

und Ressourcen 

einzusparen. 

ISSN 0943–0962 

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung 

in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel – 

Prüftechnik – Werkstoffe 

Herausgeberin: 

Katja Kohlhammer 

Verlag: 

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH 

Ernst-Mey-Straße 8 

70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany 

Geschäftsführer: 

Peter Dilger 

Verlagsleiter: 

Peter Dilger 

Chefredaktion: 

Doris Jetter 


70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany 

Phone +49 711 7594 -4652 

E-Mail: doris.jetter@konradin.de 

Redaktionsassistenz: Carmelina Weber, 

Phone +49 711 7594–257 

E-Mail: carmelina.weber @konradin.de 

Layout: 

Jonas Groshaupt, Phone +49 711 7594 -343 

Michael Kienzle, Phone +49 711 7594 -258 

Gesamtanzeigenleitung 

(verantwortlich für den Anzeigenteil): 

Andreas Hugel, 

Phone +49 711 7594 - 472, 

E-Mail: andreas.hugel@konradin.de 

Auftragsmanagement: 

Christel Mayer, 

Phone +49 711 7594 – 481 

E-Mail: christel.mayer@konradin.de 

Leserservice: 

EPP und EPP Europe 

Phone +49 711 7252–209, 

E-Mail: konradinversand@zenit-presse.de 

Erscheinungsweise: 

EPP und EPP Europe erscheinen neunmal jährlich und 

werden kostenlos nur an qualifizierte Emp fänger geliefert. 

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Inland 85,40 € inkl. Versandkosten und MwSt.; 

Ausland 85,40 €/98,00 CHF inkl. Versandkosten. 

Einzelverkaufspreis: 12,50 € inkl. MwSt., zzgl. Versandkosten. 

Sofern das Abonnement nicht für einen bestimmten Zeitraum 

ausdrücklich bestellt war, läuft das Abonnement bis 

auf Widerruf. 

Bezugszeit: Das Abonnement kann erstmals vier Wochen 

zum Ende des ersten Bezugsjahres gekündigt werden. 

Nach Ablauf des ersten Jahres gilt eine Kündigungsfrist 

von jeweils vier Wochen zum Quartalsende. 

Auslandsvertretungen: Großbritannien: Jens Smith 

Partnership, The Court, Long Sutton, Hook, Hamp shire 

RG29 1TA, Phone 01256 862589, Fax 01256 862182, 

E-Mail: jsp@trademedia.info; USA, Kanada: D.A. Fox 

Advertising Sales, Inc., Detlef Fox, 5 Penn Plaza, 19th Floor, 

New York, NY 10001, Phone +1 212 8963881, Fax +1 212 

6293988, E-Mail: detleffox@comcast.net 

Druck: 

Konradin Druck 

Kohlhammerstr. 1-15 

70771 Leinfelden-Echterdingen 

Printed in Germany 

© 2023 by Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Leinfelden-Echterdingen 

EPP 3-4/2023 erscheint am 02.05.2023 


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Das EPP InnovationsFORUM ist die führende, 

unabhängige Veranstaltung im Bereich Fertigung 

elektronischer Baugruppen. 

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Schwerpunktthemen der Veranstaltung sind: 

• Nachhaltig. Energieeffizient. Ressourcenschonend 

• Verkürzte Lieferketten durch Reshoring 

• Digital. Vernetzt. Smart 

• Smarte Produktion ermöglichen 

• Daten im Zeitalter der Digitalisierung 

Die Besucher können zwischen zwei parallel verlaufenden 

Vortragsreihen wählen. Zusätzlich gibt es eine Table-Top- 

Ausstellung der Partner. 

epp.industrie.de/ 

innovationsforumdeutschland-2023 

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52 EPP » 01-02 | 2023 

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