EPP 01-02.2023

» BAUGRUPPENFERTIGUNG
Für grössere Serien kann die
Produktion direkt skaliert
werden durch die hochdynamischen
Produktionszellen
mit gleichem Grundaufbau
Individuelle Lösungen für
optimierte Sinteranwendungen
Dosieren von Sinterpaste auf das Substrat, oder aber
durch das Benetzen der Halbleiter-Kontaktfläche in
einem Laminiervorgang. Anschliessend wird der
Halbleiter-Die in einer Bestückungsanlage auf das
Substrat bestückt. In diesem Zusammenhang spricht
man von Tacking, also vom Platzieren und temporären
Verbinden des Halbleiters mit dem Substrat.
Hierbei wird bei den meisten gängigen Produkten
Hitze und eine gewisse Anpresskraft benötigt, um
diese Verbindung herzustellen. Neben der präzisen
Platzierung des Halbleiter-Dies sind somit auch eine
genaue Kraft- und Temperaturregelung, sowohl des
Substrats als auch des Halbleiters, entscheidend für
ein zuverlässiges Tacking.
KURZ & BÜNDIG
Sintern statt Löten gewinnt als
Verbindungstechnologie bei
Leistungshalbleiter zunehmend
an Bedeutung.
Bild: Infotech
Die Schweizer Firma Infotech in Solothurn entwickelt
spezialisierte Sinter-Bonder-Anlagen für das
vollautomatische Bestücken von Sinterbaugruppen.
Diese bieten ein grosses Spektrum an Möglichkeiten,
vom Tacken der Dies auf vorgedruckte Sinterschichten,
über direktes Dosieren von Sinterschicht auf der
Anlage, bis hin zum Laminieren der Dies mit Sinterfilm.
Dabei können die Halbleiter-Komponenten auf
verschiedenen Systemen zugeführt werden, aus Waffle
Tray Feedern, Tape-and-Reel oder direkt ab Wafer.
Neben dem sachgerechten Die-Handling garantieren
genau regelbare Parameter wie Geschwindigkeit,
Kraft und Prozesstemperatur eine hohe Prozessstabilität.
Zusätzlich zu individuell zugeschnittenen Bestückungsanlagen
bietet das Unternehmen ein tiefes
Prozess-Know-how und unterstützt Kunden beim
Optimieren der Prozesse auf der Anlage, um das Optimum
aus dem Sinterprozess herauszuholen. Durch
eine enge Zusammenarbeit mit namhaften Sinterpressen-Herstellern
und Sintermateriallieferanten
werden die Technologie und das Know-how ständig
auf dem neuesten Stand gehalten.
Von der Laboranlage bis
zur Produktionslinie
In den Anlagen von Infotech steckt langjährige Erfahrung
beim Handling und der Verarbeitung von
Halbleitern sowie DBC-Leiterplatten in verschiedensten
Prozessen. Das Kernelement jeder Anlage ist der
kartesische Bestückungsroboter. Er ermöglicht, unterstützt
durch intelligente Vision-Systeme, hochpräzise
und dynamische Pick-and-Place-Prozesse.
Ergänzt wird dieser je nach Bedürfnis mit diversen
Zusatzmodulen aus der umfangreichen Komponentenmatrix
des Unternehmens.
Die reinraumtauglichen und ESD-sicheren Anlagen
reichen von kleinen Desktopanlagen, optimiert für
Entwicklung und Laboranwendungen, über Fertigungszellen
für Hochvolumenproduktion bis zu kompletten
Fertigungslinien. Dank einheitlichem Grundaufbau
und Software ist eine nahtlose Skalierung der
Produktion gewährleistet.
www.infotech.swiss
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