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EPP 01-02.2023

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» MESSEN & VERANSTALTUNGEN<br />

Moderator<br />

Dr. Hans Bell<br />

Hubert Kraus von<br />

Zollner Elektronik<br />

Ulf Oestermann,<br />

Fraunhofer IZM<br />

Dr. Richard Scheicher,<br />

BMK Group<br />

Stefan Wespel,<br />

Diehl AKO<br />

Reinhardt Seidel,<br />

FAU<br />

23. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg<br />

Optimale Voraussetzungen im<br />

SMT-Technologie-Rennen<br />

Mit neuen Konzepten und Ideen an vorderster Front und damit wettbewerbsfähig<br />

im Bereich der Elektronikfertigung zu sein und auch zu bleiben, war<br />

Fokus der Vorträge während dem Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg.<br />

Die Veranstalter ASMPT SMT Solutions, Asys Group, Balver Zinn, Christian<br />

Koenen, kolb Cleaning Technology, Rehm Thermal Systems sowie Zevac<br />

sorgten für die Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch im<br />

Kreis der Teilnehmer, Referenten und Geschäftspartner.<br />

Wettbewerbsfähigkeit bedeutet nicht nur Automatisierung<br />

und Digitalisierung in einer<br />

Branche, sondern auch stets auf dem neuesten Stand<br />

der Entwicklungen zu sein. Das 23. EE-Kolleg bot sich<br />

perfekt an, um von Know-how in einem angenehmen<br />

Ambiente zu profitieren und sich die Pole-Position im<br />

täglichen SMT-Technologie-Rennen zu sichern.<br />

Moderator Dr. Hans Bell zeigte mit seiner Einführung,<br />

wie wichtig der Bereich Elektronik für Wirtschaft,<br />

Industrie sowie Gesellschaft ist und führte<br />

durch die Geschichte der Surface Mount Technology.<br />

So gab es eine Reihe von Erfindungen, die zusammen<br />

genommen zur heutigen Leiterplatte beigetragen haben.<br />

Albert Hansson meldete das Patent 1903 zu einem<br />

Holzlaminat mit beidseitig verschraubten Messingstäben<br />

sowie paraffiniertem Papier mit innen<br />

eingeklebten Kupferstreifen inklusive einer doppelseitigen<br />

Version an. Charles Ducas erfand 1925 die<br />

galvanische Beschichtung von Kupfer als erster; Paul<br />

Eisler machte eine Patentanmeldung für fotografisches<br />

Drucken und Ätzen von Kupferfolie, eine Methode,<br />

um Leiterplatten in Massenproduktion zu<br />

wirtschaftlich vertretbaren Kosten herzustellen. Vom<br />

gestern ging es zum morgen und damit der Miniaturisierung<br />

inklusive neuester Technologien von z. B.<br />

Apple. Das starke Wachstum der Elektromärkte weltweit<br />

zeigte nochmals die Bedeutung dieses Bereichs<br />

klar auf.<br />

Wettbewerbsfähige Fertigung<br />

von Elektronik<br />

Mit dem Vortrag „Simultaneous Engineering – Wie<br />

ein EMS-Unternehmen erfolgreich Produkte entwickelt“<br />

zeigte Hubert Kraus von Zollner auf, wie ein<br />

EMS-Unternehmen mit diesem Ansatz erfolgreich<br />

Produkte entwickelt. Er beleuchtete Aspekte, die es<br />

während dieser Zeit zu beachten gilt und stellte Lösungsansätze<br />

sowie Erfolgsfaktoren vor. Bei einer<br />

Produktentwicklung stehen nicht nur die funktionalen<br />

Anforderungen im Mittelpunkt, sondern in gleicher<br />

Weise auch die entsprechenden Rahmenbedingungen<br />

wie bspw. die Muster- oder Serienproduktion.<br />

Abgerundet wurde der Vortrag durch das Aufzeigen<br />

wesentlicher Erfolgsfaktoren sowie umgesetzter<br />

Referenzprojekte.<br />

Der Einsatz eines Digitalen Zwillings schafft<br />

grundsätzlich neue Wege der Optimierung und Effizienzsteigerung<br />

in einer Elektronikfertigung und wird<br />

12 <strong>EPP</strong> » <strong>01</strong>-02 | 2023

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