EPP 01-02.2023
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» MESSEN & VERANSTALTUNGEN<br />
Moderator<br />
Dr. Hans Bell<br />
Hubert Kraus von<br />
Zollner Elektronik<br />
Ulf Oestermann,<br />
Fraunhofer IZM<br />
Dr. Richard Scheicher,<br />
BMK Group<br />
Stefan Wespel,<br />
Diehl AKO<br />
Reinhardt Seidel,<br />
FAU<br />
23. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg<br />
Optimale Voraussetzungen im<br />
SMT-Technologie-Rennen<br />
Mit neuen Konzepten und Ideen an vorderster Front und damit wettbewerbsfähig<br />
im Bereich der Elektronikfertigung zu sein und auch zu bleiben, war<br />
Fokus der Vorträge während dem Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg.<br />
Die Veranstalter ASMPT SMT Solutions, Asys Group, Balver Zinn, Christian<br />
Koenen, kolb Cleaning Technology, Rehm Thermal Systems sowie Zevac<br />
sorgten für die Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch im<br />
Kreis der Teilnehmer, Referenten und Geschäftspartner.<br />
Wettbewerbsfähigkeit bedeutet nicht nur Automatisierung<br />
und Digitalisierung in einer<br />
Branche, sondern auch stets auf dem neuesten Stand<br />
der Entwicklungen zu sein. Das 23. EE-Kolleg bot sich<br />
perfekt an, um von Know-how in einem angenehmen<br />
Ambiente zu profitieren und sich die Pole-Position im<br />
täglichen SMT-Technologie-Rennen zu sichern.<br />
Moderator Dr. Hans Bell zeigte mit seiner Einführung,<br />
wie wichtig der Bereich Elektronik für Wirtschaft,<br />
Industrie sowie Gesellschaft ist und führte<br />
durch die Geschichte der Surface Mount Technology.<br />
So gab es eine Reihe von Erfindungen, die zusammen<br />
genommen zur heutigen Leiterplatte beigetragen haben.<br />
Albert Hansson meldete das Patent 1903 zu einem<br />
Holzlaminat mit beidseitig verschraubten Messingstäben<br />
sowie paraffiniertem Papier mit innen<br />
eingeklebten Kupferstreifen inklusive einer doppelseitigen<br />
Version an. Charles Ducas erfand 1925 die<br />
galvanische Beschichtung von Kupfer als erster; Paul<br />
Eisler machte eine Patentanmeldung für fotografisches<br />
Drucken und Ätzen von Kupferfolie, eine Methode,<br />
um Leiterplatten in Massenproduktion zu<br />
wirtschaftlich vertretbaren Kosten herzustellen. Vom<br />
gestern ging es zum morgen und damit der Miniaturisierung<br />
inklusive neuester Technologien von z. B.<br />
Apple. Das starke Wachstum der Elektromärkte weltweit<br />
zeigte nochmals die Bedeutung dieses Bereichs<br />
klar auf.<br />
Wettbewerbsfähige Fertigung<br />
von Elektronik<br />
Mit dem Vortrag „Simultaneous Engineering – Wie<br />
ein EMS-Unternehmen erfolgreich Produkte entwickelt“<br />
zeigte Hubert Kraus von Zollner auf, wie ein<br />
EMS-Unternehmen mit diesem Ansatz erfolgreich<br />
Produkte entwickelt. Er beleuchtete Aspekte, die es<br />
während dieser Zeit zu beachten gilt und stellte Lösungsansätze<br />
sowie Erfolgsfaktoren vor. Bei einer<br />
Produktentwicklung stehen nicht nur die funktionalen<br />
Anforderungen im Mittelpunkt, sondern in gleicher<br />
Weise auch die entsprechenden Rahmenbedingungen<br />
wie bspw. die Muster- oder Serienproduktion.<br />
Abgerundet wurde der Vortrag durch das Aufzeigen<br />
wesentlicher Erfolgsfaktoren sowie umgesetzter<br />
Referenzprojekte.<br />
Der Einsatz eines Digitalen Zwillings schafft<br />
grundsätzlich neue Wege der Optimierung und Effizienzsteigerung<br />
in einer Elektronikfertigung und wird<br />
12 <strong>EPP</strong> » <strong>01</strong>-02 | 2023