EPP 01-02.2023

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BAUGRUPPENFERTIGUNG » Produkt-News Automatisierung in der Elektronikfertigung und im Reinraum Flexibler Kleinteilegreifer für maximale Prozesssicherheit Bild: Schunk Der smarte Kleinteilegreifer EGK steht für höchste Werkstückvielfalt bei maximaler Prozesssicherheit. In anspruchsvollen Anwendungen wie im Life- Science-Bereich oder der Elektronikfertigung zeigt er seine Stärken Für die Handhabung filigraner und bruchempfindlicher Werkstücke hat Schunk einen vielseitig einsetzbaren Kleinteilegreifer entwickelt. Der intelligente EGK punktet bei anspruchsvollen und variantenreichen Aufgaben in der Laborindustrie oder der Elektronikfertigung. Zuverlässige Prozesse Der elektrische Kleinteilegreifer EGK bietet maximale Prozesssicherheit im Hand- habungsprozess. Das Stirnradgetriebe mit Ritzel-Zahnstangenprinzip sorgt für eine konstante Greifkraft über die gesamte Fingerlänge und ermöglicht dauerhaftes Nachgreifen. Weil für die Krafterzeugung kein Anfahrtsweg oder Kraftimpuls erforderlich ist, kann der Greifer aus dem Stand heraus 100 % Leistung erbringen. Eine integrierte Greifkrafterhaltung vermeidet Werkstückverlust und hält die Fingerposition auch bei Not-Aus zuverlässig. Prozesstransparenz bietet der hochauflösende, integrierte Absolutwertgeber. Er erfasst permanent die Position der Grundbacken. Dadurch kann der Greifvorgang nach Stromausfall oder Neustart ohne Neureferenzierung fortgesetzt werden. Dank des großen, frei programmierbaren Backenhubs und der stufenlos einstellbaren Greifkraft von 20 bis 300 N je nach Baugröße ergibt sich eine hohe Flexibilität im Teilespektrum: Unterschiedlichste Werkstücke sind mit ein und demselben Greifer handhabbar. Für das feinfühlige Greifen besonders fragiler Werkstücke wurde der EGK mit einen speziellen „Soft- Grip“-Modus ausgestattet. Im Reinraum zuverlässig Der reinraumzertifizierte Greifer überzeugt in Einsatzgebieten, wo es reinlich zugehen muss und verfügt über ein dreistufiges Abdichtungskonzept, das Getriebe sowie elektronische Bestandteile wirksam für einen geringen Verschleiß schützt. So ist Regelungs- und Leistungselektronik vollintegriert und nach Schutzklasse IP67 abgedichtet. Nach Kontakt mit Flüssigkeiten arbeitet er sehr zuverlässig. Anwender haben beim EGK hinsichtlich der Connectivity alle Optionen und können so den Funktionsumfang der intelligenten Komponente selbst bestimmen. Er verfügt über eine innovative Schnittstellenvielfalt und lässt sich in alle relevanten Netzwerke integrieren. Mitgelieferte Roboter-Plugins oder SPS-Funktionsbausteine reduzieren den Programmieraufwand bei der Inbetriebnahme. www.schunk.com Perfekte Verbindung Die-to-Die-Bonding in Kombination Das Die-to-Die-Bonding-Verfahren Thermosonic Bonding (TSB) kombiniert das neuartige Thermokompressionsbonden mit dem Ultraschallschweißen (US). Durch Ultraschallschweißen lassen sich Bonddruck und Temperatur reduzieren. Dadurch verbessert sich der Bondprozess, was insbesondere in der Halbleiterherstellung vorteilhaft ist. Etwa beim Flip-Chip-Bonden. Hier ermöglicht die lötfreie Die-to-Die- Bondtechnologie von Tresky Area-Array- Verbindungen. Damit lassen sich an der Unterseite eines ICs befindliches Array von Goldbumps mit vergoldeten Pads auf einem Substrat verbinden. Insbesondere bei diesem einfachen, sauberen und trockenen Montageverfahren wird das Thermokompressionsbonden eingesetzt. Das TSB-Verfahren startet mit einem auf einer beheizten Auflage befindlichen und durch Vakuum in Position gehaltenem Substrat. Den Chip hält ein Pick & Place- Werkzeug mit einer auf Thermosonic Bonding-Anwendungen ausgelegten Die Collet. Sobald das Tresky-Mustererkennungssystem den Chip auf das Substrat ausgerichtet hat, werden die Gold-Stud- Bumps mit dem Substrat kontaktiert. Ist die erforderliche Haftkraft erreicht, wird für eine definierte Zeitspanne der Strom des Ultraschallschweißens angelegt. Die Vertikaltechnologie garantiert dabei eine stabile, genaue Koplanarität und Parallelität über den gesamten Z-Achsen- Hub hinweg. Neben einer IP-Spannzange bietet sich der Einsatz einer zusätzlichen Kanalspannzange (Channel type (CH)) an, sobald der Zugang zum Werkzeug eingeschränkt ist oder dieses durch zwei Seiten des Spans auszurichten ist. Ob sich eine Mit spezifischer Vertikaltechnologie wird eine stabile und genaue Koplanarität und Parallelität über den gesamten Z-Achsen-Hub hinweg garantiert Spannzange für das TSB eignet, lässt sich anhand von Faktoren wie etwa der zyklischen Bewegung der Spannzange während des US-Prozesses, der empfindlichen Oberfläche des Chips und der Wärmeübertragung aufzeigen. www.tresky.de Bild: Tresky 42 EPP » 01-02 | 2023

Produkt-News « BAUGRUPPENFERTIGUNG Bild: elkotec SMD-Tower verschafft Vorteile im Markt Sichere Prozesse beim Materialmanagement Durch Einsatz der SMD-Tower konnte die Produktivität der Bestückdienstlesitung gesteigert werden „Seit der Einführung der drei SMD-Tower für die Bauteileverwaltung im letzten Jahr verzeichnen wir jetzt eine deutliche Verkürzung der Mannstunden bei Materiallagerung und Wiederauffindung um fast 90 Prozent. Dazu wurden Maschinenstillstände um fast 50 Prozent vermindert“, stellt Sinan Saglar, Geschäftsführer der elkotec GmbH in Berlin fest. „Und damit bringen wir unsere Kunden natürlich in eine deutlich bessere Marktposition.“ Auf etwa einem Quadratmeter je SMD-Tower Stellfläche verwaltet das System Rollen, Tray‘s oder eine komplette Baugruppe und bietet einen verwechselungssicheren Zugriff auf die Bauteile. Durch sehr kurze Zugriffszeiten schafft der Tower die Voraussetzung für ein schnelles, komfortables Umrüsten von Produktionslinien. Das Einlagern von Rollen oder Tray`s erfolgt in willkürlicher Reihenfolge. Die Rolle ist lediglich im SMD-Tower abzulegen und der Freigabetaster zu bedienen. Der integrierte Barcode- Scanner identifiziert die Rolle und gibt die Bauteilinformationen an den PC weiter. Für die Rollenentnahme wird die Sachnummer via Barcode gescannt oder eine Rüstlinie bzw. Bestückungsprogramm ausgewählt. Die Artikel werden dann sequenziell bereitgestellt und ausgebucht. Bauteilbestandsdaten werden in Echtzeit abgefragt und der Datenbestand permanent aktualisiert. Die Software unterstützt als Rüstplatz die Zuweisung von Artikeln zu intelligenten Feedern per Barcode. Weitere Informationen wie Inventur und statistische Auswertungen erhöhen die Prozess-Sicherheit und -Optimierung. Jeder dieser SMD-Tower kann mit Rollenbreiten von 8 bis 32 mm und Rollendurchmessern von 180 bis 330 mm bestückt werden. Durch den gleichzeitigen Einsatz der drei Tower verringert sich die Zugriffszeit noch weiter, da parallel ein- und ausgelagert wird. Durch die Kombination dieser Anlagen ist die Lagerkapazität für die Anforderungen des EMS-Dienstleisters nicht nur aktuell optimal, sondern für zukünftiges Wachstum einfach auszuweiten. Ein wichtiger Bestandteil der Software ist das Job- Planungs-Modul, das mehrere Auftragslisten für Ware verwaltet, die in Abhängigkeit von der Losgröße hergestellt werden muss. Die Listen werden im Planungsmodul chronologisch nach Produktionsdatum angeordnet. Farbige Indikatoren zu den jeweiligen Artikeln geben schon vor Produktionsbeginn Aufschluss darüber, ob der Auftrag mit dem existierenden Bauteilbestand komplett, teilweise oder gar nicht gefertigt werden kann. Eine Mindestbestandsüberwachung verhindert ungewollte Stillstandzeiten in der Produktion. „Diese drei SMD-Tower sind für uns und unsere Kunden ein wichtiger Beitrag zur Steigerung der Produktivität unserer Bestückungsdienstleistung“, wie Saglar hervorhebt. www.elkotec.de Incircuit-Funktionstestsysteme und Adaptionen für Flachbaugruppen, Hybride, Module und Geräte seit 1979 Testsysteme im Einsatz , u.a. bei Automotive, Avionik, Medizintechnik, Maschinensteuerungen, Sensorik u.v.m. Stand-alone und Inline Testsysteme schnelle, praxisnahe und anwenderfreundliche Testprogrammerstellung Boundary Scan-Test breites Spektrum an Stimulierungsund Messmodulen aus eigener Entwicklung und Produktion 2 Programmierung, Einbindung externer Programme Auswertung von Analog-/Digital- Statistik, Qualitätsmanagement manuelle und pneumatische Prüfadapter Prüfadaptererstellung in einem halben Tag mit Adapterkonstruktions- und Erstellungspaket REINHARDT System- und Messelectronic GmbH E-Mail: info@reinhardt-testsystem.de http://www.reinhardt-testsystem.de EPP » 01-02 | 2023 43