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» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG Die Autoren sind Christina Schellbach, Public Relations Manager sowie Andreas Türk, Produktmanager AXI, Göpel electronic GmbH in Jena. Qualitätskontrolle und Prozessoptimierung Bild: Göpel electronic Der EMS-Dienstleister setzt die AXI-Technologie täglich für eine Vielzahl von Prüfaufgaben in der automatischen SMD-Linie ein. Dazu gehören die Inspektion von Lötstellen oder die Erkennung von Gaseinschlüssen (Voids). Auch die Prüfung von Bauteilen, die unter Abschirmungen verlötet werden sowie die Erkennung hochstehender Pins, um die Testabdeckung anderer Testwerkzeuge zu vervollständigen. Diese Prüfungen sind für die Qualitätssicherung der gefertigten Baugruppen und für die Entwicklung neuer Komponenten unerlässlich. Bei der Entwicklung neuer Produkte nutzt MSL die AXI-Technologie zur Validierung und Qualifizierung des Lötprozesses vom Schablonendruck bis zur Reflow-Lötung. Gehen neue Produkte in die Serienfertigung über, wird den Kunden eine 100-%-Kontrolle oder eine Stichprobenprüfung garantiert. Um die Elektronikproduktion auch in Zukunft kontinuierlich zu verbessern, erfolgt eine konsequente Analyse der Produktionsdaten und deren statistische Auswertung. Darüber hinaus muss das AXI-System zuverlässig sein. Hierfür bietet Göpel electronic eine App zur vorbeugenden Wartung und eine kompetente Support-Partnerschaft. Der EMS-Dienstleister will sich auf diese dynamische Entwicklung in der Elektronikindustrie einstellen. Dazu gehört die Optimierung der Produktionsprozesse, um noch effizienter agieren zu können. Darüber hinaus erfordert die Einführung neuer Komponenten angepasste Prüfverfahren und bei immer komplexeren Baugruppen, wie z. B. BGA, ist die Prüfung auf Lufteinschlüsse notwendig. Schließlich gibt es auch Überlegungen, die AXI-Technologie auf andere Prozesse in der Elektronikfertigung auszuweiten. Die Teststrategie von MSL Circuits basiert auf einer fein abgestimmten Testabdeckungsanalyse. Dabei wird die AXI-Technologie als leistungsstarke Ergänzung zu anderen Inspektionsmethoden wie der automatischen optischen Inspektion (2D und 3D) und der elektrischen Prüfung (in-situ und funktional) integriert. Damit wird sichergestellt, dass die gefertigten Baugruppen höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Prozesse flexibel und produktiv bleiben. Sichere Qualitätssicherung Die AXI-Technologie hat sich zweifellos als unverzichtbares Instrument in der Qualitätssicherung von SMD-Baugruppen etabliert. Branchenführer setzen konsequent auf innovative Lösungen wie das X-Line System von Göpel electronic, um sicherzustellen, dass ihre Produkte den stetig steigenden Qualitätsanforderungen gerecht werden. Mit einem klaren Fokus auf Qualität und kontinuierliche Verbesserung ist der EMS-Dienstleister bestens aufgestellt, um auch die zukünftigen Herausforderungen in der Elektronikfertigung souverän zu meistern und weiterhin erstklassige Elektronikkomponenten anzubieten. www.goepel.com | www.allcircuits.com Der etablierte Akteur MSL Circuits verfügt über 30 Jahre Erfahrung bei der Herstellung von Automobilelektronik. Im Bild die SMD-Linie am französischen Produktionsstandort Bild: MSL Circuits KURZ & BÜNDIG Durch eine fein abgestimmte Testabdeckungsanalyse - die AXI-Technologie wird als leistungsstarke Ergänzung zu anderen Inspektionsmethoden wie AOI und der elektrischen Prüfung integriert - stellt ein EMS- Dienstleister sicher, dass die gefertigten Baugruppen höchsten Qualitätsstandards entsprechen. 42 EPP » 01 | 2024
Intensive Lotpastentests dank 3D SPI-System Lotpasteninspektion in der Entwicklung Wie ist das Auslöseverhalten einer Lotpaste? Was passiert, wenn sie mal länger steht? Mit solch Fragen beschäftigt sich Robert Miller bei Heraeus Electronics. Um präzisere Tests an den Lot- und Sinter- Applikationsmaterialien durchführen zu können, investierte das Entwicklungszentrum am Standort Hanau in ein 3D Lotpasteninspektionssystem von Koh Young. Verbindungsaufbautechnologen und Ingenieure arbeiten bei Heraeus Electronics an der perfekten Rezeptur von Lot- und Sinterpasten, wofür in mehreren Labore der komplette SMD-Prozess nachgebildet werden kann. „Mit verschiedenen Prüfmethoden testen wir unsere Lotpasten und ihr Verhalten bei allen Prozessschritten“, sagt Applikations-Teamleiter Robert Miller. Für genauere Analysen wurde 2023 das 3D SPI beschafft. Im Auswahlprozess machte Robert Miller bei der SmartRep GmbH einige Tests. Sofort überzeugte ihn die 3D Messtechnologie des Systems: „Wir haben nun exakte 3D-Werte und kennen das genaue Lotpastenvolumen auf jedem Pad.“ Zusammen mit Benjamin Blank vom Distributor konfigurierte er ein SPI-System mit sehr hoher Kameraauflösung: „Die aSPIre3 hat eine Kameraauflösung von 10 μm, so können wir die Benetzungstests sehr detailliert auswerten.“ Dabei wird die Piezo-Streifengitter-Technologie durch 4 Projektoren ergänzt, sodass absolut Robert Miller (rechts) von Heraeus Electronics und Benjamin Blank (links) von SmartRep freuen sich über die gelungene Integration schattenfreie Messungen möglich sind. Die automatische Kompensation der Leiterplattenverwölbung stellt bei jeder Messung einen wichtigen Aspekt dar. Die Koh Young Technologie berücksichtigt selbst Höhenunterschiede zwischen Pad und Lötstopplack. „Während SPI-Systeme im normalen SMD-Prozess in erster Linie für eine gut/ schlecht Prüfung eingesetzt und dafür über Prozessfenster gesteuert werden, hat das SPI in der Entwicklungsabteilung eine ganz andere Funktion“, sagt Benjamin Blank. Die Fehlermeldungen sind für die Technologen ein Quell der Erkenntnis. Deshalb wird das SPI-System sehr scharf eingestellt, damit kleinste Abweichungen detektiert und einander gegenübergestellt werden: Wie verhält sich eine Lotpaste auf Gold-, auf Zinn- und auf Kupfer-Pads? Neben der einfachen Softwareoberfläche spielte für den Technologen auch eine wichtige Rolle, dass die SPI-Daten für weitere Auswertungen genutzt werden können. Für Robert Miller war nach einigen Testwochen klar, dass das SPI-System die richtige Entscheidung ist: „Neben den Analysen sind auch der ausgezeichnete Support sowie die schnelle Reaktionszeit von SmartRep zu nennen.“ www.smartrep.de | www.kohyoung.com Bild: SmartRep Für präzise Tests an den Lot- und Sinter-Applikationsmaterialien investierte das Entwicklungszentrum von Heraeus Electronics am Standort Hanau in ein 3D Lotpasteninspektionssystem von Koh Young Bild: SmartRep Neben der einfachen Softwareoberfläche können die SPI-Daten auch für weitere Auswertungen genutzt werden Bild: SmartRep EPP » 01 | 2024 43
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