EPP 01.2024

Ausgabe 01 | 2024 

epp-online.de 

Elektronik 

Produktion 

Prüftechnik 

Interview 

Messen & Veranstaltungen 

ZVEI erwartet in 2024 einen 

Produktionsrückgang 

» Seite 18 

Baugruppenfertigung 

Kabel und Co automatisiert 

mit Robotern verarbeiten 

» Seite 26 

Test & Qualitätssicherung 

Die AXI-Technologie als 

Qualitätsgarant für EMS 

» Seite 40 

„Bei EMS ist schnelle, präzise Prüfung 

auf Fertigungsfehler 

elementar.“ 

Hermann Reischer, 

Polar Instruments 

» Seite 6 

TITELSTORY 

Mit Dampfphasenlötexperten 

auf der Überholspur 

» Seite 20 

SMT at its best

Industrie 

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» EDITORIAL 

Elektronikfertigung im 

Zeitalter der Innovation 

Sie läuft und 

läuft und läuft. 

Erste Einblicke in eine spannende Reise 

In einer Zeit, in der die Elektronikbranche sich ständig weiterentwickelt und Innova - 

tionen vorantreibt, ist es unser Ziel, Ihnen als unsere Leser eine Informationsquelle zu 

bieten, die Sie dabei unterstützt, über die neuesten Trends, Technologien und Best 

Practices auf dem Laufenden zu bleiben. 

In dieser Ausgabe werfen wir einen Blick auf einige der Schlüsseltrends, die die Zukunft 

der Elektronikfertigung prägen werden. Von der Optimierung der Elektronikfertigung mit 

effizienten Prozessen für Spitzenleistung und Qualität bis zu revolutionären Fertigungstechnologien 

und Lösungen, die durch zunehmende Automatisierung mehr Nachhaltigkeit 

versprechen, beleuchten wir die Innovationen, die die Branche vorantreiben. 

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EINE NEUE ÄRA IM REFLOW. 

Begeisternde Maschinenverfügbarkeiten 

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ohne Wartungsintervall durch 

das patentierte 3-stufige Ersa Smart 

Cleaning System. 

Verbindungstechnologie: Präzise und umweltfreundlich 

Erfahren Sie mehr über ein umweltfreundliches Verfahren, welches durch niedrigen 

Energieverbrauch, kaum benötigte Nacharbeit inklusive der entstandenen Lötqualität 

überzeugt, und lesen dazu unsere Titelstory ab Seite 20. Bleiben Sie auf der 

Überholspur mit innovativer Dampfphasenlöttechnologie. 

Elektronikbranche im Wandel 

Wir werden auch einige der aktuellen Herausforderungen diskutieren, denen sich 

Elektronikhersteller gegenübersehen, darunter Lieferkettenengpässe, steigende 

Rohstoffpreise und die Notwendigkeit einer stärkeren Fokussierung auf Umweltschutz 

und Nachhaltigkeit. Als Ihr Partner in der Elektronikfertigung möchten wir sicherstellen, 

dass Sie die bestmöglichen Informationen erhalten, um erfolgreich zu sein. Wir laden 

Sie ein, mit uns auf diese spannende Reise zu gehen, und 

freuen uns, Ihre Gedanken und Anregungen zu hören. 

Bleiben Sie stets informiert: www.epp-online.de 

Doris Jetter 

Chefredakteurin EPP/EPPE 

doris.jetter@konradin.de 

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• Steigert die Produktivität. 

• Senkt die Verbräuche. 

• Produziert allerhöchste Lötqualität. 

• Läuft bis zu 12 Wochen & mehr ohne 

Wartungsintervall. 

• Liefert zukunftssichere Industrie 4.0-Daten. 

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Weitere 

Informationen 

im Web: 

Bild: Tom Oettle 

LinkedIn: 

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Ersa GmbH | Wertheim 

GLOBAL. AHEAD. 

EPP 

SUSTAINABLE. 

» 01 | 2024 3

» INHALT 01 | 2024 49. JAHRGANG 

Dampfphasenlöten ist eine 

effiziente, zuverlässige 

und schonende Methode 

für das Löten von elektronischen 

Baugruppen 

mit einer Vielzahl von Vorteilen. 

TITELSTORY 

Mit Dampfphasenlötexperten 

auf der Überholspur 

» Seite 20 

Bild: IBL 

NEWS & HIGHLIGHTS 

BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Interview 

Die Bedeutung von maßgeschneidertem Testequipment 

Hermann Reischer von Polar Instruments 6 

Branchennews 

Pioneer in Analog, Leader in Digital 

1.000stes Rework-System ausgeliefert (Ersa) 8 

Gefährdung der globalen Lieferketten 

Panamakanal: Schiffe auf dem Trockenen 11 

Diese Trends prägen die Branche in 2024 

Automatisierungs- und Steuerungslösungen (Omron) 12 

MESSEN & VERANSTALTUNGEN 

Positive Bilanz zur productronica 

Highlights und Zukunftstrends der Weltleitmesse 14 

ZVEI erwartet Produktionsrückgang in 2024 

Weniger Wachstum für Elektro- und Digitalindustrie 18 

TITELSTORY 

Mit Dampfphasenlötexperten auf der Überholspur 

CCS100 meldet – Stauende beseitigt (IBL) 20 

Effizientes Handling biegeschlaffer Teile 

Kabel und Co mit Robotern verarbeiten (ArtiMinds) 26 

Produkt-News 29 

Wettbewerbsfähig mit technologischen Neuerungen 

Industrielle Fertigung von Elektronikprodukten (Schnaidt) 30 


Optimierung des ganzheitlichen Materialfluss 

Vermeidung unnötiger Transportwege (ASMPT) 34 

Nachhaltigkeit durch Prozessoptimierung 

PCB-Ätzen auf hohem Niveau (Becker&Müller) 35 

PACKAGING 

Der Weg zum 400-nm-Interconnect Pitch ist frei 

Wafer-to-Wafer-Hybridbonden (imec) 36 

Halbleiterforschung auf 200/300 mm Wafer 

Serviceangebot für neueste Technologien (Fraunhofer IPMS) 39 

TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

AXI-Technologie als Qualitätsgarant für EMS 

Den Durchblick behalten (Göpel) 40 

3D SPI-System für intensive Lotpastentests 

Lotpasteninspektion in der Entwicklung (SmartRep) 43 

Quantensprung für die Messtechnik 

System mit 3D-Gesten und Sprachsteuerung (erfi) 44 


RUBRIKEN 

Editorial 3 

Inserentenverzeichnis, Vorschau, Impressum 50 

4 EPP » 01 | 2024

Bild: Schnaidt 

Vollautomatisiertes Testen von der Kleinserie 

bis zur Großserienproduktion 

» Seite 30 

INLINE 

Der Podcast für 

Elektronikfertigung 

Lösungen für die Fertigung 

von Elektronik 

Spaß an Technik 

und Fachthemen! 

Jetzt anhören 

Das 24. Europäische Elektroniktechnologie- 

Kolleg findet vom 13. bis 17. März 2024 in 

Colonia de Sant Jordi, Mallorca, statt. Das 

abwechslungsreiche Programm beleuchtet 

aktuelle Themen sowie zukunftsweisende 

Ansätze in der Elektronikfertigung und widmet 

sich den Fragestellungen der Zukunft. 

Neben hochkarätigen Fachvorträgen bieten 

Diskussionsrunden und Networking-Veranstaltungen 

die Möglichkeit, sich mit Experten 

und Gleichgesinnten auszutauschen. Die 

Agenda umfasst unter anderem Themen wie 

mechanische Belastungen auf Leiterplatten, 

robuste Kommunikation und Einblicke in die 

Herausforderungen sowie Chancen von New 

Work in der Elektronikbranche. 

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Doris Jetter 

Sophie Siegmund 

Chefredakteurin der EPP Redakteurin bei EPP Europe 

„Im Podcast sprechen 

wir einmal monatlich 

mit namhaften 

Persönlichkeiten der 

Elektronikfertigung über 

aktuelle und spannende 

Themen, die die Branche 

umtreiben.“ 

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EPP » 01 | 2024 5

NEWS & HIGHLIGHTS » Interview 

Hermann Reischer zur Bedeutung von maßgeschneidertem Testequipment 

30 Jahre Polar Instruments – 

eine Erfolgsgeschichte 

Das österreichische Unternehmen Polar Instruments wurde seinerzeit von Hermann 

Reischer als eigenständige Niederlassung der britischen Polar Instruments Ltd. 

gegründet. Die Anbieter automatischer Prüfsysteme befassen sich bereits seit 

30 Jahren mit dem Design und Test Impedanz kontrollierter Leiterplatten sowie mit 

Testsystemen für die Leiterplatten-Fehlerdiagnose und der zugehörigen Software. 

Der Firmengründer blickt im Gespräch auf die Firmengeschichte zurück. 

EPP: Herr Reischer, Polar Instruments 

unterstützt die Leiterplattenindustrie 

seit langem mit maßgeschneidert entwickelten 

Flying Prober Testsystemen. 

Auf Basis welcher Einflüsse und welcher 

strategischen Entscheidungen war es 

möglich, diese Marktposition im Laufe 

der Jahrzehnte erfolgreich aufzubauen? 

Hermann Reischer: Ein maßgeblicher 

Meilenstein der Unternehmensgeschichte 

ist sicherlich der Transfer der Testsystemfertigung 

von Großbritannien nach Österreich. 

Dieser Schritt hat es uns erlaubt, 

aus der Rolle einer Vertriebsfirma herauszutreten 

und uns als Hersteller mit örtlicher 

Nähe zum Kunden zu etablieren. Eine 

goldrichtige Entscheidung, weil wir 

dadurch flexibel und zeitnah auf spezifische 

Fertigungsanforderungen eingehen 

können. Zudem war es uns somit möglich, 

unser Vertriebsgebiet rasch auf den gesamten 

deutschsprachigen Raum auszudehnen. 

Allerdings wurde der ursprüngliche 

Unternehmenssitz in Wien bald zu 

eng, weshalb wir 2004 an unseren damals 

neu errichteten Standort in Nussdorf am 

Attersee umgezogen sind. Dieser Firmensitz 

nahe der Grenze zu Deutschland 

zeichnet sich durch großzügige Räumlichkeiten 

aus und bietet ausreichend 

Platz für Schulungsraum, Servicewerk- 

Hermann Reischer ist der Gründer 

und Managing Director von 

Polar Instruments GmbH 

statt und Ersatzteillager. Zudem sind wir 

hier im Herzen von Europa und damit in 

der Nähe von Kunden im süddeutschen 

Raum und in der Schweiz. Da außerdem 

auch alle wichtigen Zulieferer in der Nähe 

sind, entsprechen die von uns gefertigten 

Systeme immer dem aktuellen technischen 

Entwicklungsstand. 

EPP: Während der letzten Jahrzehnte 

wurden eine Vielzahl an neuen Materialien 

und Fertigungsprozessen entwickelt. 

Welche Prüfsysteme setzen Sie inzwischen 

ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit 

von Leiterplatten effektiv 

zu testen? 

Bild: Polar Instruments 

Hermann Reischer: In der Bestück- 

Dienstleistung ist die schnelle und präzise 

Überprüfung auf Fertigungsfehler elementar. 

Ziel ist es somit, Fehler wie Kurzschlüsse, 

Unterbrechungen und Fehlbestückungen 

auf gedruckten Schaltungen 

punktgenau zu identifizieren. In der Anfangsphase 

haben wir uns zunächst auf 

manuelle Prüfsysteme zur Fehlerdiagnose 

in der Elektronikreparatur fokussiert. Zum 

Kundenkreis gehörten damals insbesondere 

Elektronikwerkstätten in Maschinenbaubetrieben 

und Stahlwerken. Aber auch 

Werkstätten für öffentliche Verkehrsmittel, 

Energieversorger und Behörden. Mit 

der Markteinführung der ersten automatisierten 

Fehlerdiagnosesysteme auf Flying-Prober-Basis 

konnten wir dann auch 

Kunden aus der Elektronikfertigung, 

dem Prototypenbau und der Kleinserienfertigung 

bedienen. Dieser Kundenkreis 

setzt inzwischen zunehmend auf 

Tests mit Flying-Prober-Testsystemen. 

Die hohe Integrationsdichte und die 

permanent steigenden Anforderungen 

an die Signalintegrität lassen Testpads 

nicht mehr zu. 

EPP: Mittlerweile greifen nicht nur Entwickler, 

sondern auch Leiterplattenhersteller 

und etablierte OEMs auf die von 

Polar Instruments angebotenen Systeme 

zurück. Was war die treibende Kraft 

für diese Entwicklung? 

Hermann Reischer: 

Es ist uns gelungen 


Systeme zu entwickeln, die sich in der 

Leiterplattenindustrie in kürzester Zeit 

zum Industriestandard entwickelt haben. 

So haben wir beispielsweise als erster 

Hersteller mit dem Polar CITS Controlled 

Impedance Test System ein Messsystem 

für Impedanz definierte Leiterplatten vorgestellt. 

Bald darauf konnten wir außerdem 

erste Softwaresysteme für die Impedanz 

Berechnung anbieten, die auch die 

Dokumentation von Multilayern erlauben. 

Diese Innovationen haben uns den Zugang 

zu den Leiterplattenherstellern geebnet. 

So ist beispielsweise unser neuestes 

Produkt Atlas VNA auf zukünftige Leiterplatten-Anwendungen 

im Multi-GHz 

Bereich ausgerichtet. Das ermöglicht es, 

nicht nur die Impedanz, sondern auch die 

Leitungsdämpfung und die Signallaufzeit 

zu überprüfen. 

EPP: Zum Portfolio gehört auch der europaweite 

Vertrieb und Support eines 

zeitbeschleunigten Zuverlässigkeits- 

Testverfahren für unbestückte Leiterplatten. 

Welche Vorteile bietet dieses 

Testverfahren im Detail und für welche 

Bereiche eignet es sich? 

Hermann Reischer: Mit dieser Methode 

ist es möglich, auf Basis patentierter 

Coupons die Zuverlässigkeit von 

Leiterplatten zu überprüfen. Die Platinen 

werden dazu anhand der mit speziellen 

Heiz- und Messkreisen versehenen Coupons 

unmittelbar analysiert und Fehler 

detektiert, sobald diese entstehen. Weil 

das von unserer kanadischen Partnerfirma 

PWB entwickelte Interconnect Stress 

Test (IST)-Verfahren bereits innerhalb 

weniger Tage erste Ergebnisse liefert, 

benötigt dieses Testverfahren weniger 

Zeit als ein Klimaschrank-Test. Zudem 

bietet das IST-Verfahren zusätzliche Optionen 

wie etwa die Prüfprotokollierung 

und die automatische Datenaufzeichnung. 

Obendrein kommt das Prüfverfahren 

ohne CFC-Werkstoffe aus, weshalb 

es umweltfreundlich und im Vergleich zu 

konventionellen Temperaturwechseltests 

(TWT) oder Lötschocktests überdies auch 

wirtschaftlicher ist. Standardmäßig eingesetzt 

wird das IST-Verfahren beispielsweise 

von der europäischen Raumfahrtagentur 

ESA und im Bereich der Medizintechnik. 

EPP: Aufgrund der stetig steigenden 

Nachfrage nach automatisierten Testsystemen 

für die Impedanzmessung auf Leiterplatten 

haben Sie außerdem die 

schlüsselfertigen Flying Probe Impedanztester 

RITS550 und RITS880 entwickelt. 

Wodurch zeichnen sich diese Prober aus? 

Hermann Reischer: Der Impedanztester 

RITS550 erfasst auf der Zeitbereichsreflektometrie 

(TDR) beruhende Reflektionen 

steilflankiger Pulse. Dabei stellen auf NPL 

und NIST Standards rückführbare Präzisionseichleitungen 

wiederholbare Messgenauigkeit 

für die Impedanzmessung sicher. 

Unser Impedanz-Testsystem RITS 880 eignet 

sich wiederum zur automatischen Impedanzmessung 

auf großformatigen Produktionsnutzen, 

Leiterplatten und Testcoupons 

in der Fertigungsumgebung. Im 

Bereich der automatisierten Impedanzmessung 

haben wir somit tatsächlich eine 

Vorreiterrolle durch unsere Eigenentwicklungen 

eingenommen. 

EPP: Wie stellen Sie Ihr Unternehmen 

zukünftig auf, damit es kommenden 

Herausforderungen weiterhin gerecht 

werden kann? 

Hermann Reischer: Unser Ziel ist es, 

fortwährend rasch eigene Entwicklungen 

für kundenspezifische Anforderungen anzubieten 

und unseren Kunden somit als 

kompetenter Ansprechpartner zur Seite 

zu stehen. Die Basis hierfür sind langfristige 

Kundenbeziehungen. Im Übrigen 

wollen wir die in den letzten Jahrzehnten 

aufgebauten, oftmals sehr engen Partnerschaften 

weiter ausbauen und vertiefen. 

Dessen ungeachtet ist Polar Instruments 

wie andere Unternehmen auch den weltweiten 

Konjunkturzyklen unterworfen. 

Deshalb ist es vorteilhaft, ausschließlich 

eigenfinanziert zu sein und über eine effiziente 

Kostenstruktur zu verfügen. Das 

erlaubt es uns, auch schwierige Phasen 

problemlos zu überstehen. 

Vielen Dank für Ihre Zeit Herr Reischer. 

www.polarinstruments.eu 

Bild: Polar Instruments 

„Ausschlaggebend für 

die Unternehmensgründung 

vor 30 Jahren 

war seinerzeit mein 

Wunsch, selbständig 

zu sein, eigene Entscheidungen 

zu treffen 

und dafür auch die 

Verantwortung zu 

übernehmen“, erläutert 

Hermann Reischer den 

Schritt in die Selbständigkeit 


» NEWS & HIGHLIGHTS 

Bild: Ersa 

Mit dem Ersa Rework-System HR 600/2 mit der Seriennummer 1.000 hat sich Analog Way für ein erfolgreiches Produkt entschieden. Martin Dosch, 

Vertriebsleiter Export bei Ersa (li.), übergab bei der Installation des Gerätes eine Urkunde und wünscht dem Team von Analog Way alles Gute für den 

weiteren Unternehmenserfolg 

Pioneer in Analog, Leader in Digital 

Französischer Hersteller erhält 

1.000stes Rework-System 

Eric Delmas, CEO von Analog Way, strahlt beim Empfang der Ersa Delegation 

über das ganze Gesicht. Sein einnehmendes Lächeln hat mehrere Gründe – zum 

einen sind Cyril Decombaz und Martin Dosch zusammen mit Jörg Nolte angereist, 

um zum Erwerb des Hybrid-Rework-Systems mit der Seriennummer 1.000 

zu beglückwünschen. Zum anderen blickt das Unternehmen auf eine großartige 

Erfolgsgeschichte und sieht sich damit bestens für die Zukunft aufgestellt. 

Analog Way, ansässig in Antony südlich von Paris, 

entwickelt professionelles, audiovisuelles 

Equipment. Hinter dem Namen LivePremier steht 

zum Beispiel ein komplettes Sortiment an modularen 

und skalierbaren Multi-Screen-Präsentationssystemen 

und Videowandprozessoren, die Pixelflächen mit bis 

zu 32K ansteuern können. 

Die Systeme werden speziell für höchste Anforderungen 

in unternehmenskritischen Anwendungen 

entwickelt. Die modulare Bauweise dieser High-End- 

Geräte ermöglicht den einfachen Austausch von 

Ein- und Ausgangskarten, um zahlreiche Anschluss- 


Das Produktionsteam von Analog Way freut sich über das neue Hybrid Rework System 

Bild: Ersa 

möglichkeiten und ihre Anforderungen an Quellen 

und Displays zu erfüllen. 

Die Anwendungsfelder sind dabei so vielfältig wie 

einzigartig: Videowände am Times Square in New 

York werden ebenso mit diesen Systemen angesteuert 

wie Backwalls bei Fernseh- oder Kinoproduktionen. 

Zu den Nutzern zählen Unternehmen in der 

Veranstaltungstechnik, Casinos, Museen sowie Betreiber 

gigantischer Video-Werbeflächen oder die 

Kontrollzentren mit ihren komplexen Anzeigesystemen 

und modern ausgerüstete Engineering-Zentren. 

Diversifizierung der Endmärkte ist gemäß Eric Delmas 

eine der Grundlagen für den boomenden Erfolg von 

Analog Way. 

Gegründet 1989, hat sich das Unternehmen stetig 

fortentwickelt. Es erlebt mit inzwischen über 100 

Mitarbeitern und internationaler Präsenz in den 

letzten Jahren ein dynamisches Wachstum, deutlich 

oberhalb der allgemeinen Marktentwicklung. 

So ist es auch verständlich, dass Analog Way seine 

Expertise im Bereich Wartung verstärken will. Das 

Unternehmen sieht sich gut positioniert, um die Entwicklung 

und Wartung seiner Produkte in Europa 

fortzusetzen, und beabsichtigt, in einen eigenen 

Standort zu investieren. 

In dem Zusammenhang wurde vor kurzem das 

Rework-System HR 600/2 von Ersa erworben, das 

sowohl der Reparatur als auch der Forschung und 

Entwicklung dient. Produktionsleiter Hugues Marlard 

betont, dass das Unternehmen in diesen beiden 

Bereichen großen Wert auf Schnelligkeit und Qualität 

legt. 

Obwohl die Systeme des französischen Herstellers 

modular aufgebaut sind und viele Installationen 

redundant ausgelegt werden, muss es im Fall einer 

Reparatur schnell gehen. Dabei steht aber die Qualität 

der Reparatur an erster Stelle. Vor diesem Hintergrund 

hat sich Analog Way auf Empfehlung mehrerer 

EMS-Dienstleister für das System des Wertheimer 

Herstellers entschieden. 

In der Praxis werden sowohl Ball Grid Arrays (BGA) 

als auch Integrierte Schaltungen im Quad Flat Pack 

(QFP) sowie andere Gehäuseformen auf komplexen 

Multi-Layer-Platinen ausgetauscht. Es werden auch 



Reparaturen an HDMI-Steckern oder Display-Port- 

Anschlüssen durchgeführt. Viele davon im Auftrag 

der Entwicklungsabteilung, die zum Beispiel ausgefallene 

Bauteile nach Zyklustests genauer untersuchen 

möchte. 

Mithilfe des automatisierten Rework-Systems 

können die Entwickler im Haus viel schneller Baugruppen 

umrüsten oder nachrüsten, als dies ohne ein 

solches Gerät möglich wäre. Eine besondere Stärke 

des Rework-Gerätes sieht man in der hohen Flexibilität 

– die Bearbeitung von Bauteilen von 1 mm x 

1 mm bis hin zu 60 mm x 60 mm ist ohne weiteres 

Zubehör möglich. Zudem überzeugt die Fähigkeit, 

mit dem HR 600/2 bereits im ersten Versuch eine 

erfolgreiche Entlötung oder Einlötung eines Bauteils 

vornehmen zu können. Neben dem automatisierten 

Rework-Prozess liegt dies auch an der exakten Temperaturregelung 

am Zielbauteil. Die schonende und 

großflächige Erwärmung der Baugruppe ist dabei ein 

wesentliches Kriterium. „Es ist eine Ehre für mich, an 

der Spitze eines Teams zu stehen, in dem innovative 

Mitarbeiter gemeinsam äußerst erfolgreiche Lösungen 

realisieren – ich bin stolz auf das, was wir bisher 

erreicht haben und bin zuversichtlich, dass wir uns – 

unter anderem dank des tatkräftigen Supports von 

Ersa – weiter positiv entwickeln werden“, kommt 

CEO Eric Delmas zum Schluss. 

www.kurtzersa.de | www.analogway.com 

Analog Way entwickelt 

modulare und skalierbare 

Multi-Screen- 

Präsentationssysteme 

und Videowandprozessoren 

für höchste Ansprüche 

Bild: Analog Way 


LivePremier (hier die Frontseite des Moduls Aquilon C+) bietet kompromisslose 

Präsentationserlebnisse für High-End-Projekte 

LivePremier (Rückseite) bietet vielseitige digitale 4K-Konnektivität, erstklassige 

Bildqualität und extrem niedrige Latenz – ideal für große Auditorien, 

Konferenzräume, Live-Veranstaltungen 



Panamakanal: Schiffe auf dem Trockenen 

Gefährdung der globalen Lieferketten 

Der Panamakanal, ein Kernelement der 

weltweiten Lieferketteninfrastruktur, sieht 

sich aufgrund ungewöhnlich niedriger Wasserstände 

mit erheblichen Schwierigkeiten 

konfrontiert. Die Auswirkungen werden voraussichtlich 

schon ab März weitreichende 

Konsequenzen für die Logistikbranche und 

den internationalen Handel haben. Experten 

des ESSC präsentierten kürzlich eine quantitative 

Analyse, die Folgen des derzeitigen 

El Niño-Ereignisses für den Panamakanal 

aufzeigen. Die aktuellen Pegel liegen bereits 

bei saisonalen Tiefstständen mit negativen 

Auswirkungen auf die Kapazität des Kanals 

und in Folge entsprechenden Wartezeiten. 

„Die historisch niedrigen Wasserstände gehen 

unter anderem auf Jahrzehnte zurückliegende 

Abholzungen des Regenwaldes in 

der Umgebung des Gatúnsees zurück, aus 

dem der Kanalbetrieb maßgeblich gespeist 

wird“, sagt der studierte 

Forstwirt Bodo Frommelt. 

„Wiederaufforstungen 

haben zwar 

stattgefunden. Aufgrund 

der deutlich geringeren Fähigkeit dieses Sekundärwaldes, 

Wasser zu speichern, kam es 

aber auch in den vergangenen Jahren immer 

wieder zu einer verringerten Wasserzufuhr 

während der im Januar einsetzenden 

Trockenzeit“, so Frommelt weiter. 

Mittelfristige Szenarien des ESSC zeigen, 

dass ab März 2024 kritisch niedrige Wasserstände 

im Gatúnsee wahrscheinlich werden 

und den reibungslosen Betrieb des Kanals 

erheblich beeinträchtigen könnten. Für 

Mitte Mai liegt diese Wahrscheinlichkeit bei 

über 70 %. Auch könnte eine verzögert einsetzende 

Regenzeit die Situation deutlich 

verschärfen. „Es ist vorteilhaft zu sehen, 

Der Panamakanal sieht sich aufgrund ungewöhnlich niedriger 

Wasserstände mit erheblichen Schwierigkeiten konfrontiert 

welche unterschiedlichen Fragestellungen 

mit unseren Analysemethoden angegangen 

werden können, und wie wir hier eine wichtige 

Rolle einnehmen“, sagt Stefan Berg, 

Vorstand des ESSC mit langjähriger Erfahrung 

bei multinationalen Unternehmen. 

„Diese Prognosen werfen die Frage auf, wie 

gut Unternehmen, die direkt oder indirekt 

durch den Kanal beliefert werden, auf mögliche 

Engpässe vorbereitet sind, und ob ausreichend 

an Alternativplänen gearbeitet 

wird“, so Frommelt. Der Prognosebedarf 

wird in den kommenden Jahren sicherlich 

weiter zunehmen. 

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Bild: Omron 

KI, Data Science, digitale Zwillinge sowie Sensor-, Kontroll- und Bildverarbeitungstechnologien spielen bei der Entwicklung von Automatisierungs- und 

Steuerungslösungen eine zentrale Rolle 

Diese Trends prägen die Branche in 2024 

Entwicklung von Automatisierungsund 

Steuerungslösungen 

Widerstandsfähigkeit und Flexibilität ist das A und O, um in Zeiten von geopolitischen 

und wirtschaftlichen Herausforderungen erfolgreich zu sein. KI, Data Science, digitale 

Zwillinge sowie Sensor-, Kontroll- und Bildverarbeitungstechnologien spielen bei 

der Entwicklung von Automatisierungs- und Steuerungslösungen, die die Fertigungsindustrie 

unterstützen, eine zentrale Rolle. Wie genau sich dies in den Trends für die 

kommenden Monate und Jahre widerspiegelt, zeigen die Prognosen von Omron. 

Die aktuellen Entwicklungen rund um 

Fachkräftemangel, Ukraine-Krieg und 

Nahost-Konflikt erhöhen das Risiko weiterer 

geopolitischer und wirtschaftlicher Herausforderungen. 

Zeitgleich wächst der 

Druck, Rahmenbedingungen für die Berücksichtigung 

von Umwelt-, Nachhaltigkeits- 

und Sozialfragen (Environmental, 

Social, Governance, ESG) in die betriebliche 

Entscheidungsfindung einzubeziehen. Industrieunternehmen 

reagieren, indem sie 

ihre Geschäftsmodelle widerstandsfähiger 

und flexibler machen und ihre weltweiten 

Lieferketten und Partnerschaften überdenken. 

In diesem Zusammenhang erläutert 

Omron Europe die sechs wichtigsten 

Trends, die die industrielle Automatisierung 

im Jahr 2024 und darüber hinaus beeinflussen 

werden. 

Lokale Fertigung für lokale 

Anforderungen 

Die teilweise dramatischen Lieferengpässe 

der jüngsten Vergangenheit haben gezeigt, 

wie fragil internationale Supply 

Chains sind. Viele Hersteller stellen nun ihre 

langen, komplexen Lieferketten sowie 

die ausgelagerte Produktion in Frage. Unternehmen 

setzen vermehrt auf lokale Fertigung, 

um sich gegen künftige Risiken ab- 

zusichern und die Entfernung zum Kunden 

zu verringern. Hersteller wollen diesen 

Strategiewechsel mit Unterstützung ihrer 

Automatisierungspartner umsetzen. Sie 

wünschen sich anpassbare, universelle Lösungen, 

die sich in verschiedenen Regionen 

nutzen lassen. Außerdem steht eine standardisierte 

Fertigung hoch im Kurs, damit 

Kunden unabhängig vom Herstellungsort 

stets das gleiche Produkt erhalten. Hierfür 

werden hohe Investitionen in Innovationen, 

ein gemeinsames, grenzüberschreitendes 

Design- und Entwicklungskonzept und ein 

starkes Netzwerk an Systemintegratoren 

benötigt. 


Customer Experience wird 

immer wichtiger 

Versorgungskrisen haben auch dazu geführt, 

dass Produkt und Preis bei der Kaufentscheidung 

heute eine geringere Rolle 

spielen und Nähe und Erfahrung immer 

wichtiger werden. Hierdurch ändert sich 

die Art und Weise, wie Hersteller mit ihren 

Automatisierungspartnern agieren. Sie 

wollen nicht länger ein „System“ kaufen, 

sondern eine „Lösung“, und Service und 

Support haben mehr Gewicht als je zuvor. 

Statt sich auf ein produktorientiertes Geschäftsmodell 

zu fokussieren, sollten Unternehmen 

einen lösungsorientierten Ansatz 

entwickeln, bei dem die Customer Experience 

im Mittelpunkt steht. Hersteller 

müssen verstehen, wie ihre Probleme gelöst 

werden können, damit sie investieren. 

Verbindung OT und IT zur 

Kostenoptimierung der 

flexiblen Fertigung 

Die Umstellung auf eine flexible Fertigung 

gewinnt an Dynamik und ermöglicht 

es Herstellern, sich bei Bedarf schnell anzupassen. 

Die HMLV-Fertigung (High-Mix- 

Low-Volume) hat ein neues Niveau der Personalisierung 

erreicht – vor allem in der 

Pharmaindustrie. Flexible Arbeitsabläufe, 

die nahtlos zwischen verschiedenen Produkten 

wechseln können, prägen die lokalisierte 

Produktion. Die größte Herausforderung 

bei der flexiblen Fertigung besteht jedoch 

darin, sie finanziell tragfähig zu machen. 

Dabei ist die Verbindung von Operational 

Technology (OT) mit Information 

Technology (IT) der Schlüssel, um Fertigungskosten 

zu optimieren. Mithilfe eines 

Digital-Twin-Ansatzes können Unternehmen 

ihre Produktion neugestalten und Änderungen 

in einer virtuellen Umgebung 

testen. Dies verkürzt nicht nur die Entwicklungszeit, 

sondern mindert auch Risiken 

und optimiert Projektkosten. 

Datenanalyse als Basis 

nachhaltigkeitsfokussierter 

Entscheidungen 

Fernando Colás: In den kommenden Jahren wird der Übergang zu einem neuen Paradigma der vollständig 

flexiblen Fertigung vorherrschen und die Richtung von Automatisierungsentwicklungen bestimmen“ 

Neben dem Einsatz von Virtual Reality zur 

Kostenoptimierung werden Hersteller zunehmend 

auf die Überwachung und Kontrolle 

von Maschinen in der realen Welt setzen, 

um flexible, lokalisierte Fertigungsabläufe 

effizienter und nachhaltiger zu gestalten. 

Unternehmen aller Branchen wollen 

den Rohstoff- und Energieverbrauch senken 

und suchen bei ihren Automatisierungsanbietern 

nach Antworten. Im Fertigungsumfeld 

kann die Datenerfassung und -analyse 

in Verbindung mit leistungsstarken Steuerungssystemen 

zu Verbesserungen führen. 

Verstärkte Sicherheits - 

bestrebungen treiben automatisierte 

Inspektion an 

Eine weitere Herausforderung, die mit 

der flexiblen Fertigung einhergeht, ist die 

Einhaltung von Sicherheits- und Qualitätsstandards. 

Denn je mehr Variablen es im 

Produktionsmix gibt, umso größer ist das 

Potenzial für Fehler und Probleme. Da Unternehmen 

zunehmend einer öffentlichen 

Prüfung unterzogen werden und ein Ruf in 

kürzester Zeit zerstört werden kann, nehmen 

Firmen das Thema Sicherheit ernster 

denn je. Dies treibt die Entwicklung automatisierter, 

KI-gestützter Inspektionssysteme 

voran, die die Sicherheit, Integrität und 

Qualität jedes einzelnen Produkts gewährleisten 

– selbst bei Losgröße eins. 

„KI at the edge” und 

darüber hinaus 

Im Alltag mag die Allmacht der Künstlichen 

Intelligenz als Bedrohung empfunden 

werden, doch im Bereich der industriellen 

Automatisierung stellt sie eine riesige – 

und noch weitgehend ungenutzte – Chance 

zur kontinuierlichen Verbesserung der 

Systemleistung dar. Beispielsweise hilft KI 

in Robotik, Steuerungen und Bildverarbeitungssystemen, 

sehr kleine Defekte in spiegelnden 

Oberflächen zu identifizieren oder 

Staus in Verpackungsmaschinen zu erkennen. 

KI hat zudem das Potenzial, verbesserte 

Konnektivität zwischen Fertigungssystemen 

herzustellen und Erkenntnisse sowie 

Muster aufzudecken, die für den Menschen 

nicht offensichtlich sind. So lässt sich die 

Produktivität abermals steigern. 

Fernando Colás, CEO bei Omron Industrial 

Automation Europe: „In den kommenden 

Jahren wird der Übergang zu einem neuen 

Paradigma der vollständig flexiblen Fertigung 

vorherrschen und die Richtung von 

Automatisierungsentwicklungen bestimmen. 

Unternehmen werden so in die Lage 

versetzt, aktuelle und künftige Supply 

Chain-Herausforderungen anzugehen und 

gleichzeitig die Anforderungen der Kunden 

zu erfüllen. Parallel dazu werden wir die 

Entwicklung einer autonomeren Fertigung 

erleben, die Qualität, Sicherheit und Nachhaltigkeit 

in den Vordergrund stellt.“ 

http:/industrial.omron.de 

Bild: Omron 


» MESSEN & VERANSTALTUNGEN 

Innovationen, Highlights und Zukunftstrends der Weltleitmesse 

Positive Bilanz zur productronica 

Die mehr als 1.400 Aussteller aus 45 Ländern präsentierten während der 

productronica 2023 in München ihre Highlights aus den Bereichen Entwicklung 

und Fertigung der Elektronik den – laut Angaben des Veranstalters – 

42.000 Besuchern aus 94 Ländern. Mit diesem Ergebnis lag die internationale 

Elektronikfachmesse nahezu auf dem Niveau von 2019, doch deutlich über 

dem Ergebnis aus dem Jahr 2021. 

Bild: EPP|Doris Jetter 

Zu den Leitthemen der Messe zählten 

Leistungselektronik, Künstliche Intelligenz 

sowie Sensorik in der Elektronikfertigung. 

Die Internationalität bei Ausstellern 

und Besuchern erreichte einen neuen 

Höchstwert. Während die Beteiligung von 

Unternehmen aus dem Ausland im Vergleich 

zu 2019 um 3 Prozent auf 54 Prozent 

stieg, legte die Quote bei internationalen 

Besuchern um über zwei Punkte auf 

rund 58 Prozent zu. 

Anerkennung für heraus - 

ragende Leistungen 

In der Gesamtbewertung waren Aussteller 

und Besucher mit der Fachmesse sehr 

zufrieden. Laut Umfrage empfanden 99 

Prozent der Besucherinnen und Besucher 

die Veranstaltung mit ausgezeichnet bis 

gut. Zudem bestätigten 97 Prozent der befragten 

Besucher, dass ihre Erwartungen an 

Innovationen erfüllt wurden. Für 92 Prozent 

der ausstellenden Unternehmen verlief die 

Messe ausgezeichnet bis gut, die hohe Qualität 

der Besucher lobten 94 Prozent. 

Im Vergleich zu 2019 stieg die Zahl der 

chinesischen Aussteller um circa 50 Prozent 

auf rund 80 Unternehmen. Damit steht China 

bei den Top Ausstellerländern auf Platz 3 

hinter Deutschland und den USA. Gleichzeitig 

nahm die durch chinesische Firmen belegte 

Fläche um über 100 Prozent zu. Waren 

es vor vier Jahren rund 780 m² steigerte sich 

die Fläche nun auf rund 1.800 m². Das bedeutet 

Platz 4 hinter Deutschland, Italien 

und den Niederlanden bei den Ländern mit 

der größten Ausstellungsfläche. 

Das Rahmenprogramm bestand aus drei 

Foren, verschiedenen Live-Demonstrationen 

sowie einer Career Area. Zu den Highlights 

42.000 Besuchern aus 94 Ländern besuchten laut Veranstalter Messe München die productronica 2023 

in München 

zählte die fünfte Verleihung des productronica 

innovation award. Die Gewinner: 

• AP&S – Cluster Semiconductor 

• ASYS Group – Cluster Future Productions 

• budatec – Cluster Inspection & Quality 

• Frisimos Technologies – Cluster Cables, 

Coils & Hybrids 

• smartTec – Cluster SMT 

• SUSS MicroTec – Cluster PCB & EMS. 

EPP Talk auf der 

productronica 2023 

Während der productronica wurden 

zahlreiche Gespräche mit namhaften Studiogästen 

und Experten aus der Branche 

zu spannenden Themen rund um die Elektronikfertigung 

produziert. Dabei standen 

Experten-Insights, Trends und Innovationen 

im Fokus, ein moderiertes Gespräch 

zwischen Fachleuten über die aktuellen 

Themen der Messe. 

Was bringt KI in der Produktion? 

Künstliche Intelligenz ist derzeit ein absolutes 

Hype-Thema und krempelt nahezu 

alle Bereiche des Lebens um. So erklärt Andreas 

Türk (Göpel Electronic), wie KI für einen 

Paradigmenwechsel im Unternehmen 

sorgt. Nicht mehr die Hardware, sondern 

Software spielt die entscheidende Rolle für 

Innovationen. Peter Bollinger (iTac-Software) 

sieht zwei Anwendungsfälle für KI. 

Zum einen können Maschinenbauer damit 

ihre Prozesse optimieren. Daneben lasse 

sich KI aber auch prozessübergreifend einsetzen. 

Zudem zeigte die spannende Diskussion, 

dass es beim Einsatz von künstlicher 

Intelligenz nicht nur um Machine 

Learning oder Deep Learning geht, sondern 

ChatGPT noch viele weitere neue Möglichkeiten 

eröffnet. 




Zu den Leitthemen der Messe zählten Leistungselektronik, Künstliche Intelligenz 

sowie Sensorik in der Elektronikfertigung 

In der Gesamtbewertung waren sowohl Aussteller als auch Besucher mit der 

productronica erneut sehr zufrieden 

Robotik und Automatisierung – Game 

Changer für die Elektronikfertigung? 

Stärker auf automatisierte Prozesse zu 

setzen, sei eine klare strategische Entscheidung 

seines Unternehmens gewesen, 

sagt Geschäftsbereichsleiter TQ Robotics 

Sören Brüchmann (TQ Systems). Denn ohne 

Automatisierung könne man als produzierendes 

Unternehmen dauerhaft am 

Standort Deutschland nicht überleben. 

Professor Florian Kerber, wissenschaftlicher 

Leiter des Projekt ModProFT vom 

Hochschulzentrum Donau-Ries berichtet, 

dass es ein wachsendes Bewusstsein in der 

Branche für dieses Thema gebe. Speziell 

Auftragsfertiger beschäftigen sich vor allem 

mit der Interprozessautomatisierung. 

Zu den besonderen Anforderungen an die 

Robotik in der Elektronikfertigung zählen 

laut den beiden Experten Flexibilität und 

kleine Losgrößen. Mit aktuellen Trends wie 

einfache Bedienkonzepte und Cobots lassen 

sich diese erfüllen. 

Wie beherrscht man die Datenflut in der 

Produktion? 

Wie umgehen mit der Datenflut? Die 

Herausforderung ist nicht die Menge an 

gesammelten Daten, sondern wie Big Data 

zu Smart Data wird, so Harald Eppinger 

(Koh Young) und Björn Köppe (PKN Datenkommunikation). 

Laut Eppinger steigt die 

Datenmenge stetig an – verursacht durch 

die Parametrisierung der Prozesse. Es gebe 

eine so große Packungsdichte, dass es 

wichtig sei zu verstehen, welchen Wert die 

Daten haben. Die richtigen Daten zu 

schreiben und vorzuverarbeiten sei die 

große Kunst. In den Daten stecke wertvolles 

Wissen, das sich zum Beispiel für Pre- 

dictive Maintenance nutzen lässt, so beide 

Experten. Ein wichtiger Tipp: Möglichst alle 

Daten aufbewahren. Köppe schlägt vor, 

auch die Daten, die ein Unternehmen zurzeit 

noch nicht verwenden kann, anderen 

zur Verfügung zu stellen – zum Beispiel 

Universitäten, die an KI forschen. 

AME – die Zukunft der Produktion oder 

nur ein Hype? 

Additive Fertigung ist in der Elektronik 

nicht gleich Additive Fertigung – was genau 

das bedeutet, erklären Wolfgang Mildner 

(MSWtech) und Valentin Storz (Nano 

Dimension). Mildner berichtet, dass Drucktechnologien, 

mit denen er sich beschäftigt, 

vor allem dort eingesetzt werden, wo 

Elektronik dünn, leicht und flexibel sein 

soll. Dabei wird das Drucken von Elektronik 

auch mit konventionellen Verfahren kombiniert 

– es entstehen also hybride Ansätze. 

Bei Storz geht es dagegen um den klassischen 

3D-Druck. Er erläutert, wie daraus 

zum Beispiel mehrlagige Leiterplatten entstehen 

und warum dieser Prozess besonders 

nachhaltig ist. Dabei wird auch klar: 

Es geht nicht darum, bestehende Verfahren 

zu ersetzen, sondern Anwendungen und 

Designs umzusetzen, die mit der klassischen 

Fertigung nicht möglich sind 

Smart Factory – die Produktion wird digital 

und vernetzt 

Die Smart Factory ermöglicht mehr als 

nur Predictive Maintenance – zum Beispiel 

Qualitätsprobleme frühzeitig zu erkennen. 

Das berichten Gerd Ohl (Limtronik) und 

Martin Heinz (iTac-Software). Laut Ohl 

brauchen Unternehmen die smarte Fabrik, 

um den Fachkräftemangel bewältigen zu 

können. Heinz sieht im Smart Manufacturing 

zudem einen wichtigen Hebel, um 

komplexe Produktionsprozesse managen 

und steuern zu können. Durch die Digitalisierung 

entstünden neue Möglichkeiten, 

mit den Daten in der Fertigung umgehen 

zu können. Zudem erklären die beiden Experten, 

warum Unternehmen beim Thema 

Smart Factory auf Partner setzen sollten, 

wieso fehlende Standards häufig noch eine 

Hürde sind und dass es nicht nur um technische 

Aspekte, sondern auch um das richtige 

Change-Management geht. 

Den Materialfluss im Griff – intelligentes 

Materialmanagement 

Zeitdruck und Lieferengpässe sind die 

großen Herausforderungen im Materialmanagement. 

Das Thema ist komplex, weil 

viele Player und Systeme involviert sind, 

berichten Olaf Römer (ATEcare), Jan Homilius 

(albis-elcon) und Michael Geirhos 

(BMK Group). Besonders die vergangenen 

zwei Jahre seien herausfordernd gewesen, 

so Geirhos. Die geopolitischen Entwicklungen 

hätten die Abhängigkeiten in der Lieferkette 

gnadenlos aufgezeigt. Für albiselcon 

stellt sich laut Homilius die Aufgabe, 

in der Fertigungsplanung möglichst dynamisch 

zu sein, um kurzfristig reagieren zu 

können. Warum an der Automatisierung 

dabei kein Weg vorbei führt, es aber noch 

viel Luft nach oben gibt, erklärt Römer. 

Was die Automatisierung der Warenwirtschaft 

betrifft, sei jeder Apotheker besser 

aufgestellt, als die Elektronikindustrie im 

Durchschnitt, so sein provokantes Fazit. 

Wie bekommt man Obsoleszenz in den 

Griff? 

Obsoleszenz ist ein großes Problem für 

Unternehmen, das viele verschiedene 



Gründe hat und ein komplexes Thema ist. 

Die Kosten dafür steigen stetig an, wie von 

Wolfgang Heinbach (International Institute 

of Obsolescence Management) zu hören 

war. Häufig seien Bauteile für ein Unternehmen 

nicht mehr verfügbar, weil diese 

verboten sind. Als Komponentenhersteller 

stehe ihr Unternehmen am Anfang der Lieferkette, 

so Christin Otto (Würth) und hat 

damit zu tun, wenn es um die Verfügbarkeit 

von Rohmaterialien gehe. Laut Michael 

Geirhos (BMK Group), sollte Obsoleszenz-Management 

in allen Unternehmen 

eine hohe Priorität besitzen. Kunden, bei 

denen ein Produkt für 80 Prozent des Umsatzes 

verantwortlich ist, könnte deren Abkündigung 

zu existenziellen Problemen 

führen. Die gute Nachricht: Firmen können 

sich auf Obsoleszenz vorbereiten. 

Gefälschte Bauteile – die unerkannte 

Gefahr für die Produktion 

30 bis 40 Prozent der Bauteile im Gesamtmarkt 

sind teilweise gefälscht oder 

sogar komplette Fälschungen – das sagt 

Gunter Mößinger (HTV). Sein Unternehmen 

bietet Lösungen, um diese Bauteile zu erkennen 

– ebenso wie das Startup Safelab. 

Doch das Interesse an solch Lösungen sollte 

noch größer sein, so Christian Peter 

(Safelab). Denn viele Unternehmen seien 

sehr risikobereit. Die meisten Kunden würden 

Lieferungen erst dann zum Testhaus 

schicken, wenn es im Wareneingang bereits 

große Auffälligkeiten gebe. Eine gefährliche 

Haltung, denn gefälschte Bauteile 

können schwerwiegende Auswirkungen 

haben – von Qualitätseinbußen bei den 

Produkten bis zu Sicherheitsrisiken. Die Experten 

erklärten, wie sie mit ihren Technologien 

diesen Bauteilen auf der Spur sind 

und warum ihre Arbeit ein unentwegter 

Wettlauf mit den Fälschern ist. 

Mieten statt Kaufen – was bringen neue 

Servicemodelle in der Elektronikfertigung? 

Servicemodelle gewinnen auch für fertigende 

Unternehmen an Bedeutung. Konkret 

bedeute das, dass sich das Geschäftsmodell 

zwischen Anbieter und Kunde 

grundlegend verändert, sagt Uwe Lambrette 

(Deloitte). Es geht nicht mehr um den 

Kauf von Investitionsgütern, sondern von 

Dienstleistungen. KurtzErsa hat dafür den 

Begriff Servitization geprägt. Andreas 

Westhäußer (KurtzErsa) erklärt, was darunter 

genau zu verstehen ist und welch 

neuen Möglichkeiten die webbasierte 

Plattform für die Nutzer der Lötanlagen eröffnet. 

Ein Beispiel ist das Remote Monitoring, 

mit dem sich Probleme an Maschinen 

schnellstmöglich beheben lassen. Außerdem 

erklären die Experten, welch Vorteile 

die Servicemodelle für die Kunden bringen, 

was die smarte Fabrik beziehungsweise die 

Digitalisierung damit zu tun hat und warum 

Nachhaltigkeit damit gefördert wird. 

SEMI meets SMT 

Trends wie Künstliche Intelligenz oder 

5G erfordern neue Ansätze beim Semiconductor 

Packaging. Die Innovation liegt im 

Packaging, ist Tanja Braun (Fraunhofer 

IZM) überzeugt. Unter anderem liege das 

an dem aktuellen Trend, unterschiedliche 

Komponenten mit verschiedenen Funktionen 

miniaturisiert zusammenfügen zu 

müssen. Und dabei spiele das Packaging 

eine extrem große Rolle. Laut Axel Lindloff 

(Koh Young) gibt es gerade aus Asien kommend 

einen steigenden Bedarf an Advanced 

Packaging. Ergebnis sei, dass man am 

Ende in den Packages komplette kleine Geräte 

habe. Was genau unter Advanced Packaging 

zu verstehen ist, warum Baukastenkonzepte 

eine kostengünstige Lösung 

sind, wieso diese neuen Anwendungen 

überhaupt erst möglich machen und was 

das für die europäische Industrie bedeutet, 

erklären die zwei Experten in der spannenden 

Diskussion. 

Nachhaltigkeit – lästige Pflicht oder 

neue Chancen? 

Unternehmen beschäftigen sich mit dem 

Thema Nachhaltigkeit vor allem dann, 

wenn es Vorteile bringt, berichtet Jörg 

Amelung (Fraunhofer IPMS). Eine Rolle bei 

der Nachhaltigkeit spielt Recycling. Laut 

Tobias Patzig (Feinhütte Halsbrücke) wurde 

dies Thema anfangs noch sehr kritisch wegen 

möglicher Qualitätsprobleme beäugt. 

Heute seien diese Vorurteile deutlich weniger 

verbreitet. In vielen Unternehmen fehlt 

laut Anton Shmatko (MTM Ruhrzinn) das 

Wissen, was Recycling und die Vorbereitung 

zur Wiederverwendung von Materialien 

wirklich bedeutet. Viele Firmen seien 



Die Internationalität bei Ausstellern und Besuchern erreichte einen neuen 

Höchstwert 

Während der productronica wurden zahlreiche Gespräche mit namhaften 

Studiogästen und Experten aus der Branche zu spannenden Themen rund 

um die Elektronikfertigung produziert 


gerade dabei, dieses aufzubauen und sich 

die entsprechenden Informationen anzueignen. 

Die Experten diskutieren, warum 

das Recycling von Materialien nicht nur 

nachhaltig, sondern auch ökonomisch 

sinnvoll ist und wie wichtig Energiemanagement 

sowie -monitoring in den Produktionsprozessen 

sind. 

Personalnot – wie Unternehmen damit 

umgehen können 

Der Fachkräftemangel belastet auch Unternehmen 

in der Elektronikindustrie. Der 

demografische Wandel sorgt laut Martin 

Hieber (VDE) dafür, dass weniger junge 

Menschen den Weg in eine akademische 

Laufbahn wählen. Aus Sicht von Stefan 

Wirth (wirth + partner) gab es in der Vergangenheit 

Versäumnisse. Dazu zählt er, 

dass junge Menschen nicht für technische 

Berufe motiviert und ihnen keine entsprechenden 

Bildungswege aufgezeigt wurden. 

Daniela Lucas (Executive Services Group) 

bemängelt, dass man sich lang beim Fachkräftemangel 

nur auf Informatiker konzentriert 

habe. Die Personalprobleme in der 

Elektronik seien dagegen kaum beachtet 

worden. Diskutiert wurde, warum sich Unternehmen 

bei der Suche nach Personal 

nicht mehr auf die alten Strategien verlassen 

können und wie mehr internationale 

Fachkräfte das Problem lösen könnten. 

Vernetzt und gefährdet – Cyber-Security 

in der Produktion 

Mit der Smart Factory wächst grundsätzlich 

auch das Risiko von Online-Attacken. 

Die Bedrohungslage habe sich in den 

vergangenen Jahren verschärft, so Dennis- 

Kenji Kipker (Uni Bremen). Eine Folge daraus: 

Im Bereich Cyber-Sicherheit gebe es 

V.l.n.r.: Christoph Weiß (Fachverband PCB ES), Thorsten Frenzel (Asys) und Martin Lechner (Messe 

München) ziehen während dem EPP Talk ein positives Fazit der diesjährigen productronica 

einen regelrechten Regulierungsmarathon, 

so Kipker. Und Cyber-Sicherheit sei mittlerweile 

ein Kernelement von vielen digitalen 

Produkten. Udo Schneider (Trend Micro) 

warnt vor blinder Panik. Es gebe Bedrohungen, 

aber dafür stünden auch entsprechende 

Maßnahmen und Werkzeuge 

bereit. Risikomanagement sei das A und O 

für Unternehmen, so Maximilian Moser 

(VDMA). Dabei spiele Threat Modeling eine 

wichtige Rolle, um zu erkennen, wo man 

überhaupt gefährdet ist. Diskutiert wurde 

auch, warum die Fertigungsumgebung besondere 

Anforderungen an die IT-Security 

stellt und was die neue Maschinenverordnung 

damit zu tun hat. 

Fazit: So ist die Messe productronica 

gelaufen 

Die productronica ist das Highlight- 

Event für die Anbieter von Technik rund 

um die Elektronikfertigung. Martin Lechner 

(Messe München), Christoph Weiß (Fachverbands 

PCB ES) und Thorsten Frenzel 

(Asys) ziehen ein positives Fazit der diesjährigen 

productronica. Martin Lechner 

freut sich über einen fantastischen Verlauf 

der Messe. Die productronica 2023 habe 

Bestnoten sowohl von den ausstellenden 

Unternehmen als auch von den Besuchern 

erhalten. Die Zahlen würden dies belegen. 

Thorsten Frenzel berichtet von guten Gesprächen 

an den Ständen und einem großen 

Interesse der Besucher an den Technologien. 

Die productronica sei eine hervorragende 

Plattform für einen intensiven 

Austausch mit den Kunden. Laut Christoph 

Weiß waren auch die Mitglieder seines 

Fachverbands sehr zufrieden. Nach der Corona-Zeit 

seien alle froh gewesen, wieder 

an einer normalen Messe teilnehmen zu 

können. In der Abschlussdiskussion zur 

productronica 2023 sprechen die Experten 

auch über das Thema Künstliche Intelligenz, 

das viele Besucher anlockte, und gaben 

einen Ausblick auf die kommende 

Messe. 

Die nächste productronica findet vom 

18. bis 21. November 2025 statt. 

www.productronica.com | www.epp-online.de 


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Bild: ZVEI 

ZVEI Jahresauftaktpressekonferenz. 

Weniger Wachstum für Elektro- und Digitalindustrie 

ZVEI erwartet 2024 Produktionsrückgang 

Der ZVEI ist in der Prognose für 2024 zurückhaltend 

aufgrund des schwierigen 

konjunkturellen Umfelds mit Inflation, 

vergleichsweise hohen Zinsen sowie hohen 

Energiepreisen. Daher wird ein Produktionsrückgang 

um zwei Prozent erwartet. 

„2023 ist für die deutsche Elektro- und 

Digitalindustrie insgesamt recht ordentlich 

gewesen“, bilanziert ZVEI-Präsident 

Dr. Gunther Kegel das vergangene Jahr im 

Rahmen der ZVEI-Jahresauftaktpressekonferenz. 

„Zum dritten Mal in Folge 

konnte die reale, preisbereinigte Produktion 

gesteigert werden – auf Basis der 

Zahlen bis einschließlich November um 

1,4 Prozent.“ Damit habe sich die Branche 

in einem schwierigen Umfeld als robust 

erwiesen. „Zur Wahrheit gehört aber 

auch, dass die Unternehmen noch historisch 

hohe Auftragsbestände abarbeiten 

konnten, als die Neubestellungen spätestens 

ab dem zweiten Quartal bereits zurückgingen.“ 

Die nominalen Erlöse der 

Branche erreichten im vergangenen Jahr 

mit 242 Milliarden Euro erneut eine Rekordmarke 

(+ 8 %). 

Zusammensetzung der 

Branche 

Den stärksten Produktionszuwachs verzeichneten 

Batterien (+7 %), gefolgt von 

elektronischen Bauelementen (+6 %), 

Energietechnik (+4 %) und Automation 

(+3 %). Die Gebrauchsgüter dagegen mit 

deutlichen Rückgang (-13 %). „Erfreulich 

ist, dass bei der Beschäftigung nochmals 

zugelegt werden konnte“, sagt Kegel. Allein 

in Deutschland beschäftigte die 

Branche zuletzt 910.000 Menschen 

(+12.000 gegenüber 2022). 

Entwicklung in 2023 

2023 konnten die Ausfuhren (einschließlich 

der Re-Exporte) nochmals gesteigert 

werden, und zwar um vier Prozent auf 

256 Milliarden Euro. Mehr als die Hälfte – 

133 Milliarden Euro – verblieb in der Europäischen 

Union. „Angesichts wachsender 

geopolitscher Spannungen wird der 

europäische Binnenmarkt immer wichtiger“, 

erklärt der ZVEI-Präsident. „Will die 

EU zwischen den USA und China weiterhin 

eine eigenständige Rolle einnehmen, 

muss sie den Binnenmarkt konsequenter 

auf Wachstum ausrichten und von industriefremder 

Regulierung wie dem EU-Lieferkettengesetz 

ablassen.“ Die nächste 

EU-Kommission müsse den Regulierungstsunami 

und eine in Teilen nahezu 

entfesselte Bürokratie stoppen, die die 

Wettbewerbsfähigkeit der Unternehmen 

schwäche. „Wir brauchen jetzt eine Europäische 

Union, die industrielle Wertschöpfung 

in den Fokus stellt“, fordert 

Kegel. Einem „Dexit“ erteilt der ZVEI-Präsident 

eine klare Absage: „Wer meint, 

dass Deutschland auf sich allein gestellt 

besser fahren könnte, offenbart gefährliche 

wirtschaftspolitische Ahnungslosigkeit.“ 

Prognose des ZVEI 

Angesichts des aktuell schwierigen konjunkturellen 

Umfelds mit Inflation, vergleichsweise 

noch hohen Zinsen und hohen 

Energiepreisen zeigt sich der ZVEI für 

2024 zurückhaltend. Dr. Kegel: „Die Branche 

steht vor einer Wachstumsdelle. Auf 

Jahressicht erwarten wir, dass die reale 

Produktion um zwei Prozent nachgeben 

wird.“ Dass die Unternehmen der Elektround 

Digitalindustrie weiterhin fest zum Industriestandort 

Deutschland und Europa 

stehen, zeigt eine aktuelle ZVEI-Mitglie- 


derbefragung. Vier von fünf Unternehmen 

geben an, vorzugsweise im eigenen Land 

investieren zu wollen. Für mehr als die 

Hälfte ist Europa, aber – gleichauf – auch 

China ein attraktiver Investitionsstandort. 

Insgesamt wollen 60 Prozent der Unternehmen 

ihre Investitionstätigkeit weltweit 

erhöhen, obwohl alle Firmen die aktuelle 

geopolitische und politische Lage als unsicher 

bewerten. „Die Unternehmen wollen 

weiter die Chancen nutzen, die sich in dieser 

Phase der industriellen Transformation 

ergeben“, erklärt Kegel und verweist darauf, 

dass die Megatrends Elektrifizierung, 

Digitalisierung und Automatisierung weiterhin 

intakt seien. „Als einzige große 

Branche des Verarbeitenden Gewerbes ist 

die reale Produktion bei uns heute höher 

als vor Corona.“ 

Schlüsseltechnologien 

Auch die Aufwendungen der Elektro- und 

Digitalindustrie für Forschung und Entwicklung 

(22,1 Mrd. €) und Investitionen 

(9 Mrd. €) sind auf Rekordniveau und 

oberhalb des Vor-Corona-Niveaus. Viele 

von den jährlich angemeldeten mehr als 

13.000 Patenten zahlen auf die drei Megatrends 

ein. In einer immer stärker von 

geopolitischen Erwägungen geprägten 

Welt müssten sich Europa und Deutschland 

auf ein raueres wirtschaftspolitisches 

Klima einstellen. Von der EU fordert 

der ZVEI mehr Mut und eine insgesamt 

deutlich innovationsoffenere Haltung. 

Positiv bewertet der Verband, dass die EU 

zur Stärkung ihrer technologischen Souveränität 

die strategische Bedeutung von 

Schlüsseltechnologien herausstellt. Es sei 

wichtig, stärker in Ökosystemen zu handeln. 

Der Weltmarktanteil dieser Technologien 

ist seit 2000 stark zurückgegangen 

und beträgt bei der Verbindungstechnik 

nur noch drei Prozent. 

ZVEI für Weltoffenheit 

Der Verband der Elektro- und Digitalindustrie 

tritt für Demokratie und eine liberale, 

offene Gesellschaft ein. Rassismus, Antisemitismus, 

Ausländerfeindlichkeit, jede 

Facette rechter Ideologie lehnt der ZVEI 

entschieden ab. In rechtsextremen Strömungen 

erkennt er die größte Gefahr für 

die demokratische Grundordnung, die 

Freiheit und das Ansehen Deutschlands in 

der Welt. Kegel: „Rechtsextremistische 

Parteien schaden dem Wirtschaftsstandort 

und damit dem Wohlstand. Dies gilt 

auch für die AFD.“ Es ist gut, dass sich die 

gesellschaftliche Mitte gegen den 

Rechtsextremismus stellt. Die politischen 

Parteien müssen daran anschließen und 

schnell überzeugende politische Lösungen 

für jene Herausforderungen vorlegen, 

die zum Erstarken des Rechtsextremismus 

geführt haben. An die Bürgerinnen und 

Bürger appelliert der ZVEI, dem Rechtsextremismus 

durch die Stimmabgabe bei 

Wahlen entgegenzutreten. Der ZVEI wird 

mit einer eigenen Kampagne z ur Teilnahme 

an der Europawahl motivieren. (vk) 

www.zvei.org 

Meilensteine auf dem Weg 

zur Smart Factory 

Lösungen 

‹ Prozessüberwachung durch 

zentrales KY Real-Time Monitoring 

‹ Benutzerfreundlicher 

Library Manager für 

lokalen Zugriff auf 

globale Datenbank 

Koh Young Europe GmbH 

Industriegebiet Süd E4 

63755 Alzenau 

Tel. 06188 9935663 

E-Mail: europe@kohyoung.com 

www.kohyoung.com 

‹ Verbesserung der 

Prozesse durch 

verifizierte Messdaten 


TITEL » Verbindungstechnik 

Bild: IBL 

Mit Dampfphasenlötexperten auf der Überholspur 

CCS100 meldet – 

Stauende beseitigt 


IBL hat früh das Potential der Dampfphasen-Technologie 

für die Aufbau- und Verbindungstechnik 

erkannt und hat sich so 

umfangreiches Know-how auf diesem Gebiet 

aufgebaut. Als Pionier in der Dampfphasenlöttechnik 

überzeugt das Unternehmen 

durch hohe Innovationskraft 

Vor allem bei Dampfphasenlötanlagen ist bisher 

die größte Herausforderung, wie man die Anlagen 

konzipiert ohne Stau auf der Produktionslinien 

zu verursachen. 

Konvektionslötanlagen können da einfacher mithalten, 

denn die Platinen werden eine nach der 

anderen, vom Beladen bis zum Entladen, durch 

IM ÜBERBLICK 

immer länger werdende Öfen transportiert. 

Dampfphasenlöten ermöglicht 

die gleichmäders. 

Die individuellen Baugruppen werden in 

Kondensationslöten funktioniert jedoch anßige 

Erwärmung von der Regel innerhalb der Anlagen auf Werkstückträgern 

befördert. Das führt dazu, dass 

Baugruppen auf eine 

präzise geregelte Temperatur. 

der Lötkammer gelötet werden. Beim Be- und 

gleichzeitig mehrere Produkte gleichzeitig in 

Entladen der Werkstückträger vergeht kostbare Zeit. 

Gleichzeitig kommen immer neue Platinen aus den 

Bestückungsanlagen und müssen warten bis der Lötofen 

wieder frei ist. 

Für die IBL-Löttechnik waren Diskussionen bezüglich 

kürzerer Taktzeiten in der Maschinenkonstruktion 

immer ein Thema, welche aber nicht so einfach zu 

bewältigen waren. Zwar hat der Hersteller Anlagen 

wie die CX-Serie auf den Markt gebracht, die Zykluszeiten 

von ca. 20 Sekunden erreichten, jedoch nicht 

imstande waren, mit der schnellen Taktzeitentwicklung 

der Bestücker mitzuhalten. Das hat sich geändert, 

seit die CCS100 Inline-Hochleistungsmaschine, 

während der productronica 2023 in München vorgestellt 

wurde. 

Hohe Innovationskraft in der Aufbau- 

und Verbindungstechnik 

IBL-Löttechnik GmbH wurde 1987 gegründet und 

hat sich von Anfang an voll auf die Entwicklung und 

Herstellung von Dampfphasenlötanlagen spezialisiert. 

Daher ist das Unternehmen der Pionier im Bereich 

von modernen Dampfhasenlötmaschinen. Viele 

bahnbrechende Lösungsansätze wurden entwickelt, 

die als Batch oder Inline auf den Markt gebracht 

Geschwindigkeit beim Löten auf Inline-Anlagen 

ist immer schon ein 

Thema gewesen. Die rasante Entwicklung 

im Bereich von Bestückungsanlagen 

geben allen anderen 

die Taktzeit vor. Beim Löten 

gibt es aber physikalische Grenzen, 

an die man sich halten sollte. 

Dampfphasenlöten 

• Gleichmäßige Erwärmung 

• Effiziente Wärmeübertragung 

• Löten in eine Inerte Atmosphäre 

• Keine Delta T dank definierten Siedepunkt 

• Präzise Temperaturkontrolle 

• Einfache Handhabung 

• Umweltfreundlich 



Das Dampfphasenlöten 

ist eine spezielle Technik 

zum Löten von 

elektronischen Bauteilen, 

wobei die Baugruppe 

auf eine präzise 

geregelte Temperatur 

erwärmt wird 

Bild: IBL 

wurden. Alle Anlagen hatten aber eines gemeinsam: 

Das Löten in einer gesättigten und inerten Dampfdecke 

ohne Zuhilfenahme von Stickstoff. 

Die rasante Entwicklung von immer kleineren Bauteilen, 

die zusammen mit voluminösen Komponenten 

auf Baugruppen montiert werden, dazu noch die Einführung 

von bleifreien Lotpasten, war für viele Kunden 

eine Herausforderung. Dadurch wurde die 

Dampfphasentechnologie u. a. in der Luft- und 

Raumfahrt, wo höchste Qualität gefragt ist, schnell 

als gute und zuverlässige Technologie anerkannt. 

Schwere Multilayer-Platinen mit vielen unter- 

schiedlichen Komponenten auf kleinem Raum, sind 

dazu bestimmt, in einem Dampfphasenofen gelötet 

zu werden. Hier kam das patentierte vibrationsfreie 

Transportsystem zum Einsatz, das sich aufgrund seiner 

Zuverlässigkeit schnell als Standard in allen Anlagen 

des Unternehmens durchgesetzt hat. Abgesehen 

von dieser Entwicklung verfügt der Hersteller 

über mehr als 50 verschiedene Patente, die in den 

Maschinen zum Einsatz kommen. Das Löten in einer 

Dampfphasenlötanlage von IBL bietet außerdem viele 

Vorteile, die für die Qualität wichtig sind. Vor allem 

werden die Komponenten nicht überhitzt, da die 

Beladezone mit Werkstückträger 

Bild: IBL 

Darstellung und Aufbau des Lötsystems 

mit Werkstückträgerrücktransport 

Bild: IBL 


Betriebsflüssigkeit, die den Dampf erzeugt, einen 

sehr stabilen Siedepunkt hat und alle Komponenten 

die gleichen Temperaturen abbekommen. Die Baugruppen 

werden mittels Werkstückträger in den Prozessbereich 

transportiert. Wenn die Baugruppen in 

der Dampfdecke eingetaucht werden, findet die 

Energieübertragung gleichmäßig und sehr effizient 

statt. Im Vergleich zum Konvektionsverfahren, wo die 

Baugruppen in Zonen hintereinander von sowohl 

oben als auch unten aufgewärmt werden, wird in die 

Dampfphase gleichzeitig die gesamte Baugruppe in 

der Dampfdecke eingetaucht und somit sehr homogen 

erwärmt. Eine ungleiche Wärmeverteilung auf 

der Baugruppe ist dadurch ausgeschlossen. Je tiefer 

PDF Rapport Bericht 

Bild: IBL 

Profilanalyse 

Bild: IBL 



sich die Baugruppe innerhalb der Dampfdecke befindet, 

desto schneller kann die Energieübertragung 

stattfinden. 

Maximale Lötqualität 

Für eine gleichmäßige Temperatursteigerung sorgt 

die patentierte „Soft Vapour Phase“ (SVP) Technologie. 

Das SVP führt dazu, dass die Komponenten während 

der Aufheizphase gleichmäßig erwärmt werden. 

Dank der integrierten Thermosensoren können die 

Zyklen zuverlässig aufgezeichnet und wiederholt 

werden. Durch das vibrationsfreie Transportsystem 

werden zuverlässige lineare- und Sattelprofile erzeugt. 

Im Anschluss findet das Abkühlen der Baugruppe 

statt. Generell bringt das Löten in der Dampfphase 

qualitativ sehr gute Ergebnisse. Falls Lunker 

vorhanden sind, ist das Vakuumverfahren die einzige 

Methode, diese nahezu komplett zu eliminieren. Mittels 

einer integrierten Vakuumeinheit wird während 

der Liquidusphase ein Vakuum erzeugt und die Lunker 

zuverlässig beseitigt. Die „InVapour“ Technologie 

des Unternehmens garantiert höchste Qualität der 

Lötergebnisse, indem die Baugruppe für den Vakuumprozess 

nicht aus dem Lötbereich bewegt werden 

muss. 

Trotzt der hohen Temperaturen in der Prozesskammer 

ist der Energieverbrauch wesentlich geringer als 

beim Konvektionslöten. Die Prozesskammer ist speziell 

isoliert, während die Dampfdecke durch gezielte 

Kühlung in einem bestimmten Level gehalten wird. 

Die Bereiche sind mittels Schleusen getrennt, somit 

ist der Wärmeverlust gering. Werkstückträger können 

gleichzeitig mehrere Platinen aufnehmen und 

zeitgleich löten. Individuell kann man die Träger mit 

mehreren Spuren ausrüsten, um so die bestmögliche 

Ausnutzung des Lötbereiches sicherzustellen. 

Eine Dampfphase für jeden Bedarf 

Die kompakte Hochleistungs-Inlineanlage CCS100 

arbeitet wie die bisherigen Maschinen des Herstellers 

ebenfalls mit nur einer Lötkammer. Für die neue 

Hochleistungsanlage wurde die Lötkammer deutlich 

vergrößert und durch den Einsatz eines Mehrfachträgersystems 

sind Handlingszeiten kein nennenswertes 

Thema mehr. Die Inlineanlage besteht aus mehreren 

Modulen, angefangen mit einer Pufferzone für Platinen, 

einer Beladestation, einer Prozesskammer, einem 

Kühlmodul, einer Entladestation sowie einem 

Rückführtransport für die Werkstückträger. Sie ist 

damit in der Lage, schnellste Taktzeiten zu ermöglichen. 

Platinen in Eurokartengröße können eine Taktzeit 

von 10 bis 12 Sekunden erreichen. Die IBL 

CCS100 Maschine wurde für den 24/7 Betrieb konzipiert 

und überzeugt mit ihrer hohen Prozessflexibilität 

und Produktivität inklusive ihrer zuverlässigen 

Lötqualität. Die moderne Anlagensteuerung ermöglicht 

eine präzise Prozesssteuerung sowie jederzeit 

einsehbare Prozessparameter und -schritte. Das 

komplette Datenmanagement geschieht mittels eines 

integrierten 21,5“ HMI Touch Panels. Nach dem 

Beladen wird der Werkstückträger in die Prozesskammer 

gefahren, in welcher der Lötprozess stattfindet. 

Während des Lötvorgangs bleibt der Werkstückträger 

reglos. Stattdessen wird die gesamte Dampfdecke 

vertikal zum Träger bewegt. Hier kommt die 

neu entwickelte „Vapour Energy Control“ (VEC) zum 

Einsatz. Die Dampfdecke kann millimetergenau die 

Lage verändern. Damit wird eine sehr präzise und 

Bild: IBL 

Anzeige des Maschinenstatus 


Prinzip der Vapour Energy Control 

Bild: IBL 

zielgerichtete Profilrealisierung möglich. Während 

des Lötprozesses werden die Temperaturen mittels 

integrierter Thermosensoren virtuell überwacht. 

Nach dem Lötvorgang wird der heiße Werkstückträger 

in das Kühlmodul transportiert. Die Kühlung erfolgt 

flächendeckend von unten und kann je nach 

Bedarf eingestellt werden. Wenn der Werkstückträger 

heruntergekühlt ist, fährt er aus der Kühlzone ins 

Entlademodul. Danach wird der leere Werkstückträger 

automatisch zur Beladestation zurücktransportiert. 

Die eingesetzte Flüssigkeit wird kontinuierlich gefiltert 

und anhand des Anlagenfüllstands mittels eines 

Nivelliersystems überwacht. Durch den Einsatz 

von unterschiedlichen Einheiten wie Doppelschleusen, 

Doppelwände, Auffangsysteme, Absaugung und 

Wärmetauscher wird der Gesamtverbrauch dieser 

Flüssigkeit auf ein Minimum reduziert. Je nach Bedarf 

stehen auch weitere Optionen zur Filterung zur 

Verfügung. Der modulare Aufbau konnte so konzipiert 

werden, dass die Anlage sehr robust und mit 

abgekapselten Zonen versehen ist. Dieses Konzept 

reduziert den Verschleiß und die Belastung der einzelnen 

Module. Verschmutzungen werden so gezielt 

aus der Anlage in dafür vorgesehene Bereiche abgeleitet 

und dort gereinigt. Zu betonen ist der sehr geringe 

Energieverbrauch von durchschnittlich 

5,6 kW/h im laufenden Betrieb. Das gesamte System 

hat als Standard eine SMEMA-Schnittstelle für das 

Board, Handshake und optional eine IPC-Hermes 

Schnittstelle für Traceability. Die Maschine kann Platinengrößen 

von 80 mm x 50 mm bis hin zu 

1.000 mm x 500 mm löten. 

Abschließende Gedanken 

Warum ist IBL jetzt auf der Überholspur? Die Taktzeiten 

wurden durch einen vergrößerten Werkstückträger 

sowie dem Wegfall der Handlingszeiten durch 

das Mehrfachträgersystem drastisch verkürzt. So 

passen beispielsweise gleichzeitig 24 Einheiten mit 

Maßen von 160 mm x 100 mm auf den Werkstückträger. 

Wenn sich in der Maschine vier Werkstückträger 

befinden, die regelmäßig beladen und entladen werden, 

so sind Zykluszeiten von 10 Sekunden pro Platine 

möglich. 

Die erzeugte Lötqualität, ein niedriger Energieverbrauch, 

kaum benötigte Nacharbeit und ein umweltfreundliches 

Verfahren auf den Lötanlagen des Herstellers 

haben dazu geführt, dass die weltweiten 

Marktanfragen stetig steigen. So wird die CCS100 

Dampfphasenlötanlage demnächst auch mit einem 

Vakuummodul verfügbar sein. Es bleibt also spannend. 

www.ibl-tech.com 

KURZ & BÜNDIG 

Kompakte Inline Hochleistungs-Dampfphasenanlage, 

konzipiert für 24/7-Betrieb, 

überzeugt neben hoher Prozessflexibilität 

durch beachtliche 

Produktivität sowie Lötqualität 

inklusive Traceability 

und Prozessdatenerfassung. 


» BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Effizientes Handling biegeschlaffer Teile 

Kabel und Co automatisiert mit 

Robotern verarbeiten 

Kabel greifen und einstecken ist doch kinderleicht! Für uns Menschen ja. Automatisiert 

solch biegeschlaffe Teile zu verarbeiten, stellt Roboter allerdings vor 

beachtliche Herausforderungen. Das Potenzial jedoch ist riesig; in Bezug auf die 

Wirtschaftlichkeit und Qualität ebenso wie bei der Entlastung von Mitarbeitern, 

zum Beispiel, wenn es um das Handling großer, schwerer Leitungen geht. 

Was vor Jahren noch undenkbar war, 

wird durch die Weiterentwicklung 

der Technik möglich, sei es bei der hochgenauen 

Vermessung mittels Laserscanner, 

dem feinfühligen Toleranzausgleich per 

Kraft-Momenten-Sensor oder durch clevere 

Tools zur robusten Programmierung 

von Advanced Robotics Anwendungen. 

Zu den Vorreitern automatisierter Fertigung 

gehört die Automobilindustrie. Zulieferer 

sind hier ebenso wie Hersteller immer 

wieder an innovativen Automatisierungslösungen 

interessiert. Denn die bereits 

eingesetzten Lösungen stammen 

meist aus dem Sondermaschinenbau. Sie 

lohnen sich nur bei großen Stückzahlen 

und ihr Einsatz ist unflexibel. Allerdings 

steigt der Druck, Fertigungsprozesse zu 

Rainer Jäkel: „Eine wesentliche 

Aufgabe bei 

der automatisierten 

Verarbeitung forminstabiler 

Kabel oder Leitungen 

per Roboter ist 

die smarte Teilezuführung. 

Hier haben wir in 

verschiedenen Anwendungen 

unterschiedliche 

Ansätze erprobt 

und können unsere 

Kunden beraten, welche 

in ihrem Prozess 

am besten geeignet 

sind “ 

automatisieren und zu digitalisieren gerade 

in dieser Branche deutlich. Hohe Qualitätsanforderungen, 

Fachkräftemangel 

oder der Wunsch, Produktion wieder ins 

eigene Land zurückzuholen, sind drei der 

Gründe. Die kabelverarbeitenden Bereiche 

wie das Handling von Leitungen bei der 

Konfektion oder die Produktion kleiner 

Teilleitungssätze sind aber vielerorts noch 

ein klassischer Fall für Handarbeit. Robotergestützte 

Lösungen könnten diese häufig 

deutlich reduzieren. Doch es lohnt sich, 

nicht nur auf den letzten Schritt des Produktionsprozesses, 

das Stecken von Leitungen, 

Kabeln oder Steckern, zu blicken. 

Denn großes Potenzial schlummert schon 

einen Schritt früher, nämlich bei der Leitungszuführung. 

Bild: ArtiMinds 

Viele auf einen Streich 

Die produzierten Mengen in der Automobilindustrie 

ändern sich in der Regel über 

die Zeit. Meist sind zu Beginn die vom 

Markt geforderten Stückzahlen kleiner, 

nehmen dann nach und nach zu und, wenn 

der Bedarf gesättigt ist, wieder ab. Herkömmliche 

Produktionsanlagen werden 

speziell auf eine Aufgabe optimiert, in der 

Regel für die Spitzenzeiten ausgelegt und 

somit zu Teilen ihrer Lebensphase nicht ideal 

ausgelastet. Wird das Produkt nicht mehr 

hergestellt, wird auch die Maschine nicht 

mehr benötigt. 

Nachhaltiger ist die Produktion mit flexiblen 

Roboterzellen, welche einen hohen 

Anteil an Standardkomponenten enthalten. 

Diese lassen sich individuell an die jeweiligen 

technischen Anforderungen und Produkteigenschaften 

anpassen. Produktionsmengen 

können über die Anzahl der eingesetzten 

Roboterzellen skaliert werden. Für 

die Bearbeitung biegeschlaffer Teile gilt dies 

im Besonderen. Um die bei biegeschlaffen 

Teilen vorherrschenden Toleranzen effizient 

auszugleichen, werden Roboter mit flexibel 

konfigurierbaren Sensoren wie Laserscanner, 

Kraft-Momenten-Sensor oder smarter 

Kamera eingesetzt. Hat der Roboter das Ende 

von Kabel, Leitung oder Schlauch erst 

einmal gezielt gegriffen, kann er flexibel diverse 

Fertigungsschritte erledigen, wie zum 

Beispiel Stecker bestücken, Maschinen zum 

Crimpen oder Schweißen beladen, Komponenten 

auf der Leitung aufbringen und vieles 

mehr. Damit ein Roboter jedoch biegeschlaffe 

Teile zuverlässig greifen kann, müssen 

einige Voraussetzungen erfüllt sein. 

Rainer Jäkel ist CTO bei der ArtiMinds Robotics 

GmbH. Er und seine Kollegen haben in 


den letzten Monaten in unterschiedlichen 

Anwendungen Projekte realisiert, bei denen 

Roboter biegeschlaffe Teile automatisiert 

lokalisieren, greifen und weiterverarbeiten. 

Das Unternehmen hat hierfür einen Ansatz 

aus Laserscanner in Kombination mit ihrer 

Programmiersoftware ArtiMinds RPS entwickelt. 

Er erklärt, welche Möglichkeiten es für 

die Zuführung z. B. bei der Leitungskonfektion 

oder Kabelsatzproduktion gibt: „Je nach 

Fertigungsumgebung sowie abhängig von 

den Stückzahlen, der Länge und dem Gewicht 

der verarbeiteten Teile kommen dafür 

im Wesentlichen drei Herangehensweisen 

in die engere Auswahl: Leitungen direkt vor 

Ort von einer Trommel zuschneiden, der 

Einsatz von Hängegestellen oder das Nutzen 

spezieller Kisten.“ 

Hängegestelle eignen sich für lange schwere Leitungen 


Direkt vor Ort zuschneiden 

Die schwierige Aufgabe für den Roboter besteht darin, den richtigen Greifpunkt auf einer frei hängenden Leitung 

zu finden. Der Roboter tastet hierzu mit Hilfe eines Laserscanners das Leitungsende ab und ermittelt den 

idealen Greifpunkt und Greifwinkel 

Je definierter ein Kabel oder Schlauch einem 

Roboter zugeführt wird, desto leichter 

hat der es mit dem Zugreifen. Steht das Material 

beispielsweise auf einer Rolle bzw. 

Trommel zur Verfügung, ist der Greifpunkt 

bereits ausreichend bekannt. Toleranzen 

entstehen hier durch den Greifprozess an 

sich und Eigenschaften des Materials, wie 

z. B. Drall. Hat der Roboter die Leitung sicher 

gegriffen, ist es ein Leichtes, weitere Bearbeitungsschritte 

durchzuführen. „Natürlich 

braucht es dazu Vision-Tools, die je nach 

weiterem Verarbeitungsschritt das Ende der 

gegriffenen Leitung genau vermessen, damit 

die Software ermitteln kann, in welche 

Richtung die Leitung aus dem Greifer heraussteht 

oder in welchem Winkel sie beispielsweise 

in ein anderes Teil eingeführt 

werden soll“, ergänzt Jäkel. Ist die Leitung 

aber einmal definiert abgegriffen, gibt es 

vieles, was der Roboter damit machen kann. 

Zwar kommt der Roboter nicht auf das 

Tempo einer klassischen Ablängmaschine, 

aber die Möglichkeit, weitere Prozessschritte 

zu integrieren und dadurch im gesamten 

Handling-Prozess Zeit zu sparen, gleicht das 

schnell aus. Jäkel berichtet: „In einem unserer 

Kunden-Projekte kamen die notwendigen 

Parameter zusammen: Das Schneiden 

der Leitungen in der Anlage war kein Problem, 

da bereits mehrfach realisiert, und ein 

großer Teil der Wertschöpfung entstand 

durch die automatisierte, schnelle Montage 

des Leitungsendes mit integrierter Qualitätsprüfung. 

So wurde eine ideal auf die 

Kundenanforderungen angepasste Automatisierungslösung 

entwickelt und realisiert.“ 

Hängegestelle nutzen 

Bei längeren Leitungen hingegen kann 

der Einsatz von Hängegestellen sinnvoll 

sein. Oft sind solche Leitungen nicht nur 

lang, sondern auch dick und damit schwer, 

zum Beispiel im Hochspannungsbereich. Die 

schweren Kabel werden daher oft vom Roboter 

nur am Ende gegriffen, während der 

Rest des Kabels auf dem Hängegestell liegen 

bleibt. Die schwierige Aufgabe für den 

Roboter besteht darin, den richtigen Greifpunkt 

auf einer frei hängenden Leitung zu 

finden. Der Roboter tastet hierzu mit Hilfe 

eines Laserscanners das Leitungsende ab 

und ermittelt den idealen Greifpunkt und 

Greifwinkel. Damit das Arbeiten effizient 

vonstattengeht, werden solche Gestelle oft 

mit vielen Kabeln bestückt und in die Roboterzelle 

eingeführt. Nun kann der Roboter 

über einen längeren Zeitraum ohne Eingriff 

eines Mitarbeiters arbeiten, bis er wieder 

Nachschub benötigt. „Mit dieser flexiblen 

Lösung können Kunden oftmals bestehende 

Maschinen zur Bearbeitung von Leitungen 

für die Automatisierung erschließen und 

damit die notwendigen Investitionen reduzieren“, 

sagt Jäkel. 

Kabel in Kisten 

Kabel mit einer Länge bis zu ca. 1.000 mm 

führt man in der Regel am sinnvollsten in 

Kisten zu. Für die Automatisierung werden 


Damit biegeschlaffe Teile 

wie Kabel oder Leitungen 

per Roboter bearbeitet 

werden können, 

benötigt es sinnvoller 

Zuführkonzepte. 




die Leitungen dazu in vertikalen Fächern 

eingelegt, um eine minimale Strukturierung 

zu gewährleisten, die es dem Roboter mit 

Sensorik ermöglicht, die Kabel sicher abzugreifen. 

„Mit der Roboterlösung, die wir 

nach dieser Methode mit einem Kunden 

realisiert haben, konnte die notwendige Zeit 

zur Vorbereitung des Materials stark verringert 

und die Maschinenauslastung verbessert 

werden“, berichtet Jäkel. Auch bei diesem 

Vorgehen weiß der Roboter grob, wo er 

das Kabel zu erwarten hat, vermisst es dann 

mit dem Laserscanner detailliert und greift 

punktgenau zu. Nach einem oder mehreren 

Verarbeitungsschritten legt er das Kabel 

dann wieder in einer anderen Kiste ab. Der 

Vorteil dieses Vorgehens ist, dass das Arbeiten 

mit Kisten ein etablierter Standardprozess 

ist, der sich gut in die Gesamtfertigung 

einfügt. Daher ist es gerade für Brownfield- 

Anlagen ein gut geeigneter Ansatz. 

Programmierung leicht gemacht 

Ganz egal, auf welche der drei Zuführmethoden 

die Wahl fällt, der Anwender profitiert 

bei einer Roboterlösung mit flexiblen 

Standardkomponenten davon, dass mit der 

gleichen Anlage bzw. dem gleichen Fertigungsprozess 

ohne großen Umrüstaufwand 

und kostspielige Zusatzentwicklungen verschiedene 

Leitungen bearbeitet und weitere 

Fertigungsprozesse integriert werden können. 

In jedem Fall bleibt aber neben der Frage 

nach dem geeigneten Zuführkonzept 

auch die nach der Programmierung der Roboter 

und Integration von Sensoren und 

Kabel mit einer Länge bis zu etwa 1.000 mm lassen sich gut vertikal in Kisten gestapelt zuführen 

Werkzeugen. Gerade wer wenig Vorerfahrung 

mit Automatisierung im Allgemeinen 

oder Robotern im Speziellen hat, schreckt 

vor dem Einsatz von Sensoren mit Robotern 

oft zurück. 

Das Unternehmen geht mit seiner Robot 

Programming Suite (RPS) einen Weg, der 

den Einstieg in die Roboternutzung mit flexiblen 

Sensoren und Werkzeugen spürbar 

erleichtert und die robotergestützte Automatisierung 

fortschrittlicher Anwendungen 

möglich macht. Mit ihrer grafischen Bedienoberfläche 

und fertigen Programmbausteinen 

lassen sich ohne Zusatzhardware 

Roboter einfacher, effizienter und dadurch 

wirtschaftlich rentabel programmieren. Die 

RPS sorgt dank passender Schnittstellen für 

eine reibungslose Integration von Sensoren 

und Werkzeugen, ohne dass Fachwissen für 

die bestmögliche Verwendung mit dem Roboter 

oder Kenntnisse in der jeweiligen Robotersprache 

vorhanden sein müssen. Entsprechende 

Templates erleichtern das Scannen, 

Vermessen und präzise Greifen biegeschlaffer 

Teile und ermöglichen ein zuverlässiges, 

kraftgeregeltes Einstecken. Jäkel 

resümiert: „Wir haben in den letzten Monaten 

gemeinsam mit unseren Anwendern 

verschiedene Projekte realisiert, bei denen 

es um die automatisierte Verarbeitung von 

biegeschlaffen Teilen in der Bordnetzfertigung 

oder im Bereich weiße Ware ging. Dabei 

haben wir nicht nur in Bezug auf den 

Zuführprozess beraten, sondern auch ganz 

praktisch bei den ersten Automatisierungsschritten 

bis hin zur tatsächlichen Umsetzung 

unterstützt. Wichtig zu wissen ist, 

dass wir auch in bereits vorhandene Prozesse 

innovative Teillösungen integrieren können, 

da RPS einen nativen Robotercode erzeugt. 

Unser Ziel ist es, flexibel auf die Bedürfnisse 

unserer Kunden zu reagieren und 

ihnen als umfassender Robotik-Partner genau 

die Dienstleistungen und Konzepte anzubieten, 

die sie benötigen.“ 

www.artiminds.com 




Bild: Redaktionsbüro Stutensee 

Entsprechende Templates der Robot Programming Suite ermöglichen ein zuverlässiges, 

kraftgeregeltes Einstecken 

Die Autorinnen: Silke Glasstetter (links), Head of 

Marketing bei ArtiMinds, silke.glasstetter@arti 

minds.com und Dipl.-Ing. (FH) Nora Crocoll 

(rechts), Redaktionsbüro Stutensee (http://www. 

rbsonline.de) 


SMD-Schablonen 

Feinste Aperturen in kürzester Zeit 

Maximale Performance mit dem 

Laserscanner 

Eine Premiere auf der productronica: LPKF präsentierte 

seinen neuen MicroCut X mit integriertem Scannersystem 

– und toppt damit bisherige Performance-Spitzenwerte 

bei steigender Qualität. „Wir haben uns in den 

letzten Monaten den Bereich der StencilLaser sehr genau 

angesehen. Das Ergebnis: eine neue Systemsoftware 

zur Datenaufbereitung, ein System mit 1200mm Bearbeitungslänge 

und eben der neue MicroCut X“, erläutert 

LPKF-Produktmanager Patrick Stockbrügger. 

Das Ziel: Kunden mit Lösungen versorgen, die Effizienzgewinne 

versprechen und die Wirtschaftlichkeit sowie 

Qualität steigern. Stencils werden zum Drucken von 

Lotpasten für das Reflow-Löten auf PCBs oder Wafern 

benötigt. Je nach Stärke des Materials können aber 

auch Schablonen oder Mikroschneidteile für andere Anwendungen 

mit diesen Systemen gefertigt werden. Bislang 

setzen die StencilLaser auf eine hohe Dynamik in 

mehreren Achsen, um mit dem Spitzengerät rund 

50.000 Aperturen pro Stunde zu schneiden. Im Vergleich 

dazu schafft die scanner-basierte Lösung 77.000 

Aperturen und verbessert die Performance um mehr als 

50 Prozent. „Gerade bei diesen feinen Strukturen spielt 

der Scanner seine ganzen Vorzüge aus“, merkt Stockbrügger 

an. Die MicroCut-Laser des Unternehmens werden 

in Bereichen eingesetzt, wo es um feinste Folienausschnitte 

geht. Je kleiner die Aperturen, desto höher 

sind die Anforderungen an einen qualitätsoptimierten 

Prozess. Es kommt nicht nur auf die exakten Geometrien, 

sondern auch auf die passende Wandneigung und 

-rauheit sowie das optimale Schneiden ohne Schmelzereste 

an. Die verfügbaren Schneidgase setzt der neue 

StencilLaser wie seine Vorgänger automatisch ein. Das 

schlägt sich auch im Gravieren von Codes nieder: Codes 

mit dem Scannersystem benötigen rund 85 Prozent weniger 

Prozesszeit. Das System wurde als Prototyp erstmals 

auf der productronica vorgestellt. Einen Verkaufsstart 

plant das Unternehmen Mitte 2024 

www.lpkf.de 

für schnellen 

Standard 

PRÄZISION, 

DIE FUNKTIONIERT 

info@photocad.de 

www.photocad.de 

für maximale 

Leistung 

für kleinste 

Bauteile 

Der Laserscanner im 

neuen LPKF MicroCut 

X ersetzt Achsenbewegungen 

durch Ablenkspiegel 

und spart damit 

Prozesszeit 

Bild: LPKF 



Innovation und Wettbewerbsfähigkeit durch technologische Neuerungen 

Lösungen für die industrielle 

Fertigung von Elektronikprodukten 

Die Elektronikproduktion bildet das Rückgrat moderner Technologien und hat 

einen unverzichtbaren Einfluss auf nahezu alle Aspekte unseres täglichen Lebens. 

Von Mobilgeräten über Haushaltsgeräte bis hin zu Industrieanlagen – elektronische 

Komponenten sind allgegenwärtig. Die zentrale Rolle der Elektronikproduktion 

erstreckt sich über verschiedene Branchen und ist ein entscheidender 

Treiber für Innovation und Fortschritt. 

In einer Welt, die zunehmend von Technologie abhängig 

ist, spielt die Elektronikproduktion eine 

Schlüsselrolle bei der Erfüllung der wachsenden 

Nachfrage nach innovativen Produkten. Die Fertigung 

elektronischer Bauteile erfordert präzise und 

effiziente Prozesse, um Produkte von höchster Qualität 

herzustellen. An dieser Stelle wäre die Schnaidt 

GmbH mit Sitz in Herrenberg (bei Stuttgart) zu nennen. 

Das Unternehmen wurde im Jahr 1989 gegründet 

und steht seit mehr als 30 Jahren neben Qualität, 

Innovation sowie Kompetenz auch für Offenheit und 

Effektivität. 

Elektronik produzierbar machen 

Kerngeschäft war zunächst die Herstellung von 

Lötmasken für die Wellenlötung von bestückten Baugruppen 

mit hoher Fertigungspräzision, branchenführendem 

Wärmemanagement sowie filigranen Abdeckungen 

mittels Titan, was zu einer signifikant gesteigerten 

First-Pass-Yield Rate führte. Die Produktpalette 

wurde bald durch innovative Lösungen für 

das prozesssichere Nutzentrennen erweitert. Hier ist 

der modulare Werkstückträger für schnelles und 

werkzeugfreies Umrüsten während des laufenden 

Betriebs mit dem Matrixsystem erwähnenswert. Die 

Prozesstechnik gilt als das Rückgrat effizienter und 

kontrollierter Produktionsabläufe in der Elektronikfertigung. 

Durch den Einsatz fortschrittlicher Prozessautomatisierungstechnologien 

können Unternehmen 

ihre Produktion optimieren, Kosten senken 

und gleichzeitig die Qualität ihrer Produkte verbessern. 

Insofern war es nicht verwunderlich, dass das 

ProCell Test, die Automatisierungszelle 

mit 

Fanuc Roboter, wurde 

zur productronica 

2023 erstmal vorgestellt: 

hier als Inline- 

Lösung mit Be- und 

Entlademodul für Baugruppen 



Unternehmen in diese Technologie mit werkzeugloser 

Umrüstung durch Druckunterstützung für den 

Schablonendruck einstieg und so eine beträchtliche 

Senkung der PPM-Fehlerrate im SMT-Prozess durch 

diese professionelle Lösung erreicht wurde. 

Die enge Verknüpfung von Löt-, Trenn- und Prozesstechnik 

ermöglicht eine nahtlose Integration in den 

Fertigungsprozess. Diese Technologien sind nicht nur 

auf die Schaffung zuverlässiger Produkte ausgerichtet, 

sondern tragen auch zur Entwicklung innovativer 

Lösungen bei, die den steigenden Anforderungen an 

Präzision, Effizienz und Umweltverträglichkeit gerecht 

werden. Insgesamt spielen diese Schlüsseltechnologien 

eine entscheidende Rolle dabei, die Elektronikproduktion 

zukunftsfähig zu gestalten und den 

ständig wachsenden Bedarf an leistungsfähigen und 

zuverlässigen elektronischen Geräten zu erfüllen. Die 

Kunden von Schnaidt erstrecken sich über die 

Bereiche der Telekommunikation, der Medizin- und 

Energietechnik, der Automobil-, Luftfahrt- und Militärindustrie 

sowie der Bestückungsdienstleister. 

Im Jahre 2021 regelt der Gründer Helmut Schnaidt 

die Unternehmensnachfolge. Heute ist Uwe Kriegshäuser 

Geschäftsführer, das Unternehmen wurde durch die 

Geschäftsbereiche Automatisierung und Prüftechnik 

ergänzt. Als technologischer Vorreiter mit 10 Vertriebsstellen 

und zwei Betriebsstätten in Ammerbuch und 

Köln kann das Unternehmen mehr als 2.000 Kunden 

aufweisen, an die über 50.000 Produkte ausgeliefert 

wurden. Eine Erfolgsgeschichte, die durchaus für sich 

schreibt. 

Transformation 2.0: Der Pfad zur 

neuen Unternehmensvision 

Geprägt durch Seriosität, Leidenschaft sowie Innovationsfreude 

und gepaart mit modernster Technik, 

wurde bereits vor Jahren der Grundstein für einen 

dauerhaften Erfolg, strategische Allianzen, Partnerschaften 

inklusive hoher Kundenzufriedenheit gelegt. 

Um den Wandel aktiv mitzugestalten, erweiterte das 

Unternehmen um die Geschäftsbereiche Automatisierung 

und Prüftechnik, um rechtzeitig zur productronica 

2023 eine frische Perspektive auf die Unternehmensausrichtung 

zu geben. 

Eine Automatisierungszelle stellt ein integriertes 

System von Maschinen, Werkzeugen und Robotern 

dar, welches darauf ausgelegt ist, automatisierte 

Prozesse in der Fertigungsindustrie durchzuführen. 

Diese Zellen spielen eine bedeutende Rolle in der Industrialisierung, 

insbesondere im Bereich der Robotik 

und Automatisierungstechnik. Moderne Automatisierungszellen 

sind oft so konzipiert, dass sie flexibel 

und anpassungsfähig sind, um sich den wechselnden 

Anforderungen der Produktion anzupassen. Die neu 

präsentierten Automatisierungszellen weisen Datenanbindung 

an MES-Systeme, Verkettung von Prozessen 

zur Industrialisierung von elektronischen Baugruppen, 

übergeordnete SPS sowie alle benötigten 

Baugruppen für eine Automatisierung auf. 

ProCell Test: 

• Automatisierungszelle mit Fanuc Roboter 

• Inline-Lösung mit Be- und Entlademodul für Baugruppen 

• Schubladen-Prüfadapter mit Mehrfachausbau zum 

flexiblen Prüfen unterschiedlichster Baugruppen 

• Gut- sowie Schlechtsortierung 


Schubladen-Prüfadapter 

mit Mehrfachausbau 

zum flexiblen Prüfen 

unterschiedlichster 

Baugruppen im ProCell 

Test 

ProCell Laser ist die 

Automatisierungszelle 

mit einem Laser von 

Trumpf zum u.a. Lasermarkieren, 

Laserschweißen, 

Laserreinigen 

sowie Lasertrennen 




ProCell Laser: 

• Automatisierungszelle mit einem Laser von 

Trumpf 

• Inline-Lösung zur Verkettung unterschiedlicher 

Prozesse 

• Laserlösungen zum Lasermarkieren von DM-Codes 

auf Leiterplatten oder Gehäuseteilen, Laserschweißen 

zur Verbindung der Baugruppen mit 

Kabellitzen, Laserreinigen von Gold-Pads oder 

auch Glasoberflächen sowie Lasertrennen von flexiblen 

Leiterplatten 

ProCell Press: 

• Professionelle Verarbeitung von Press-Fit oder 

Press-in-Kontakten 

• Kraft-/Wegeüberwachung des Prozessablaufs 

• Stand-alone oder auch Inline-Lösung 

Add-on-Automatisierungszellen zur Industrialisierung: 

• Vergusszelle mit sensorgestützter Überwachung 

von Ventilfunktionen sowie umfangreichen Möglichkeiten 

zur Dosierprozessüberwachung 

• Montagezelle 

• Schraubzelle 

Auch modulare Prüfadapter spielen eine entscheidende 

Rolle in der Elektronikfertigung, da sie den 

Testprozess von elektronischen Baugruppen erleichtern. 

Sie sind darauf ausgelegt, flexibel und anpassungsfähig 

zu sein, um verschiedene Arten von elektronischen 

Baugruppen zu testen. Die Modularität 

ermöglicht es, Adapter für unterschiedliche Anforderungen 

zu konfigurieren und schnell umzurüsten, um 

den sich ändernden Anforderungen in der Produktion 

gerecht zu werden. Durch die Verwendung modularer 

Prüfadapter kann die Investition in teure, kundenspezifische 

Adapter reduziert werden. Stattdessen 

können standardisierte Module kombiniert werden, 

um die Kosten zu minimieren. In der Elektronikfertigung 

sind modulare Prüfadapter somit entscheidende 

Werkzeuge, um die Effizienz, Flexibilität und Qualität 

des Testprozesses zu optimieren. 

Neu im Produktportfolio finden sich modulare 

Prüfadapter für jede Anwendung: 

• ProKit Base für Kleinserien und flexible Anwendungen 

• ProKit Slide zur automatisierten Prüfung 

• ProKit Disc 

• Ergonomische und haptische Highend-Lösung 

• Hochwertige Prüfadapter mit professionellem 

Ausbau. (Doris Jetter) 

www.schnaidt.eu 


Eine Erweiterung um die Geschäftsbereiche 

Automatisierung 

und Prüftechnik bringt 

frische Perspektiven in die 

Unternehmensausrichtung. 


Zur professionellen Verarbeitung von Press-Fit oder auch Press-in-Kontakten 

wurde ProCell Press präsentiert 

Ebenfalls neu im Produktportfolio befindet sich ProKit Base für Kleinserien 

sowie flexible Anwendungen 



Produkt-News « BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Mobile Bauteilrollen-Magazin-Lösung 

Intelligente Bedienerunterstützung durch Pick-by-Light 

Die Bauteilrollen-Magazin-Lösung 

“Pick-by-Light-mobile” kombiniert 

bedienerorientierte Hardware und 

intelligente Software-Module, die 

optimal zusammenspielen 

Bild: Asys 

Eine verbrauchsorientierte Nachversorgung 

von Material, insbesondere von 

SMD-Bauteilrollen, ist für eine effiziente 

Elektronikproduktion unerlässlich. Zu diesem 

Zweck hat Asys ein intelligentes System 

entwickelt, das die Stillstandzeiten 

der Linie minimiert, den Bediener unterstützt 

und damit die Effizienz der gesamten 

Linie maximiert. Die Bauteilrollen- 

Magazin-Lösung “Pick-by-Light-mobile” 

kombiniert bedienerorientierte Hardware 

und intelligente Software-Module, die 

optimal zusammenspielen. 

Bestehende Produktionslayouts bieten 

oftmals nicht ausreichend Platz, um Rollen-Nachfüllmaterial 

mittels fahrerlosen 

Transportsystemen direkt zu den Bestücksystemen 

zu bringen. In aller Regel 

besteht dafür die Möglichkeit, dieses zumindest 

zum Linienkopf zu bringen. Als 

Transportbehälter dient das Bauteilrollen- 

Magazin. Hier bietet die Pick-by-Lightmobile-Lösung 

die Schnittstelle zum Bediener: 

Der Bediener kann mittels eines 

Trolleys ein Magazin übernehmen, das 

ihm den direkten Zugriff auf bis zu 13 

Bauteilrollen ermöglicht. Dies entspricht 

einem durchschnittlichen Zeithorizont 

pro Linie von ca. 1,5 Stunden, für den Materialverbrauch 

vorausberechnet wird. Jeder 

Slot innerhalb des Rollenmagazins ist 

mittels eines Smart Labels eindeutig definiert 

und markiert. 

SMD-Bauteilrollen prozesssicher 

handeln 

Durch die direkte Anbindung an die Pulse 

PRO Software Suite sind Position und 

Metadaten jeder einzelnen Bauteilrolle 

jederzeit bekannt. Basierend auf den Bedarfsinformationen 

der angeschlossenen 

Bestückungssysteme wird dem Bediener 

über die Software-Funktion „Line Observer“ 

der priorisierte Bedarf an Bauteilrollen 

übersichtlich auf dem zentralen Display 

angezeigt. So wird die Entnahme der 

Einzelrolle aus dem Rollen-Magazin über 

die LED des slot-spezifischen Smart Labels 

visuell unterstützt – und der Bediener 

gezielt geführt. Durch die Entnahme 

und Produkterfassung am Bestückungsautomaten 

wird der Bedarf aktualisiert 

und der Bediener zur nächsten Entnahmeposition 

geführt. Um darüber hinaus 

ein Höchstmaß an Flexibilität zu gewährleisten, 

hat der Bediener jederzeit die 

Möglichkeit, eigenverantwortlich eine 

andere Bauteilrolle zu priorisieren und 

nachzufüllen. Dabei wird die visuelle 

Pick-by-Light-Unterstützung auf die 

richtige Rolle aktualisiert und der Bediener 

wieder gezielt geleitet. 

„Für den Bediener entfällt durch die visuelle 

Unterstützung der zeitaufwändige 

Prozess des Suchens, Umordnens und 

Identifizierens der richtigen Bauteilrolle 

für die Nachfüllung: es wird sicherge- 

stellt, dass der Bediener 

schnell und intuitiv arbeiten 

kann. Die eindeutige visuelle 

Identifizierung minimiert zudem 

Bedienerfehler, die zu 

weiteren Ausfallzeiten der gesamten 

Linie führen könnten. 

Eine verbrauchs- und bedarfsorientierte 

Nachversorgung 

der Bestückungssysteme und 

damit der Linien ist gewährleistet”, 

sagt Fabian Autenrieth, 

Product Manager Material 

Logistics des Unternehmens. 

Die Pick-by-Light-Option ist unabhängig 

von den Anbietern der Bestückungs-systeme 

und bietet ein Höchstmaß an Kompatibilität 

und Flexibilität, insbesondere 

für Anwender unterschiedlicher Bestückungssysteme. 

Das modulare und skalierbare 

Konzept ermöglicht einen flexiblen 

Einsatz und ist auch für häufige Layout-Anpassungen 

optimiert. Auch bei 

wachsender Produktionsgröße, zum Beispiel 

durch die Integration zusätzlicher 

Produktionslinien, kann das System einfach 

erweitert, die Distributionslogik angepasst 

und auf Basis der erweiterten Anwendungsfälle 

weiter optimiert werden. 

www.asys-group.com 

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komplexe Fragestellungen 

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Bild: ASMPT 

Works Material Flow Optimizer berechnet kontinuierlich auf der Basis frei definierbarer Zeitscheiben 

den Materialverbrauch und sorgt zusammen mit dem Modul Works Material Manager für Nachschub 

an der Linie 

Optimierung des ganzheitlichen Materialfluss in der Intelligent Factory 

Vermeidung unnötiger Transportwege 

Das richtige Material in der richtigen Menge 

zur richtigen Zeit am richtigen Ort bereitstellen 

und unnötige Transportwege vermeiden, 

das sind die Stärken von Works 

Material Flow Optimizer. Die Applikation vermeidet 

Angstbestände an der Linie ebenso 

wie überflüssige Ein- und Auslagerungen. 

„Dass SMT-Fertiger Maschinenstillstände 

unter allen Umständen vermeiden wollen, 

ist nur allzu verständlich“, sagt Alexander 

Nitzsche, Senior Product Manager Automation 

Solutions bei ASMPT. „Dies führt oft 

dazu, dass weitaus mehr Material als nötig 

an der Linie gelagert wird, so wertvoller 

Raum auf dem Shopfloor verstellt ist und 

dies Material nicht mehr anderen Linien zur 

Verfügung steht. Nicht selten wird aber 

auch eine gerade erst abgerüstete und eingelagerte 

Materialrolle nach nur wenigen 

Minuten bei der nächsten Rüstung wieder 

in den Vorrüstbereich zurücktransportiert.“ 

Optimierter Materialfluss 

Works Material Flow Optimizer berechnet 

kontinuierlich auf Basis frei definierbarer 

Zeitscheiben den Materialverbrauch und 

sorgt zusammen mit dem Modul Works 

Material Manager für Nachschub an der Linie. 

So wird ein optimiertes Materialmanagement 

zuverlässig sichergestellt. Anhand 

des geplanten und tatsächlichen Materialverbrauchs 

sowie des Materialvorrats vor 

Ort berechnet und aktualisiert die Materialfluss-Applikation 

den Bedarf an der Linie 

dynamisch und kontinuierlich. Diese miteinander 

verknüpften Daten bilden dann die 

Basis für eine automatische Steuerung und 

Optimierung, für Bedarfsmeldungen an 

Zentral- und Zwischenlager sowie zeitgesteuerte 

Transportaufträge. 

Ebenfalls bedarfsorientiert organisiert und 

optimiert wird die Zwischenlagerung von 

Material im Vorrüstbereich, um unnötige 

Materialtransporte zwischen Lager und 

Shopfloor zu vermeiden. Werden Rollen 

nach Abschluss eines Produktionsauftrages 

abgerüstet, prüft die Applikation automatisch, 

ob das Material in den nächsten Tagen 

für weitere Aufträge benötigt wird. Ist 

dies der Fall, weist sie das Bedienpersonal 

an, die entsprechende Rolle im Active Feeder 

Rack des Vorrüstbereich vorzuhalten. 

Entlastung der Ressourcen 

„Works Material Flow Optimizer markiert 

einen weiteren wichtigen Schritt in Richtung 

intelligente und integrative Datennutzung 

zur Prozessoptimierung“, erklärt Nitzsche. 

„Als Innovations- und Marktführer bei 

Hard- und Software für Elektronikfertigungen 

konnten wir unser gesamtes Prozess- 

Know-how und unsere langjährige Erfahrung 

in die Entwicklung von Works Material 

Flow Optimizer einbringen. Unsere Kunden 

erhalten eine praxisgerechte Applikation für 

ihre Intelligent Factory, die ihnen Sicherheit 

bei der Materialversorgung gibt und ihre 

Fachkräfte wie auch die Transport- und Lagerinfrastruktur 

spürbar entlastet.“ 

smt.asmpt.com 

Bild: ASMPT 

Mit der Funktion Material Demand Calculation erfolgt ein automatischer 

Abgleich zwischen initialer Materialplanung und tatsächlichem Materialverbrauch 

an der Linie 

Die Funktion Re-use organisiert und optimiert die Zwischenlagerung von 

Material in einem Active Feeder Rack im Vorrüstbereich 

Bild: ASMPT 


BAUGRUPPENFERTIGUNG « 

Bild: Becker & Müller 

Geätztes Leiterbild 

Bild: Becker & Müller 

PCB Panel nach Ätz- 

Prozess 

PCB-Ätzen auf hohem Niveau 

Mehr Nachhaltigkeit durch innovative Prozessoptimierungen 

Ätzen gehört zu den wichtigsten Prozessschritten 

bei der Fertigung von Leiterplatten 

– und gleichzeitig zu den anspruchsvollsten. 

Mit einer neue Ätzanlage stellte 

Becker&Müller die Weichen hin zu einer 

präziseren und effizienteren PCB-Produktion. 

Die neue PCB-Bearbeitungslinie vereint 

höhere Prozesssicherheit mit einem 

Mehr an Bedienerfreundlichkeit und 

Nachhaltigkeit. 

Die neue Ätzlinie bereitet einen großen 

Schritt in die Zukunft unserer Fertigung“, 

erklärt Geschäftsführer Janik Becker. „Unser 

Schwerpunkt als Hersteller anspruchsvoller 

Leiterplatten im Bereich 

Muster und Prototypen setzt voraus, dass 

wir bei Qualität und Genauigkeit immer 

ganz vorne sind – auch bei sehr kleinen 

Losgrößen, unterschiedlichen Schichtdicken 

und Layouts.“ 

Die SES(Strip-Etch-Strip)-Anlage besteht 

aus drei Haupt-Modulen. Auf 15 m Länge 

werden Fotoresist Strippen, Ätzen der 

Kupferkaschierung und Zinn-Strippen 

realisiert – alles unter mehrfacher automatisierter 

Überwachung und Reinigung. 

Mit technologischen Verbesserungen bietet 

die Ätzlinie nun mehrere Vorteile bei 

der Leiterplattenfertigung. 

Ätzlinie mit Vorteilen 

„Zunächst einmal ist die neue Anlage um 

eine ganze Kammerlänge verlängert worden“, 

erklärt Janik Becker. „Alleine das 

sorgt für ein Plus an Volumen und Prozesssicherheit.“ 

Durch diese Verlängerung 

in Kombination mit der Erhöhung der 

Durchlaufgeschwindigkeit kann die Kapazität 

der Anlage auf bis zu 36 m² pro 

Stunde erweitert werden. Weiteres Plus 

für den Einsatz im Bereich PCB-Prototyping 

ist das ausgeklügelte Transportsystem, 

das die Bearbeitung von Panelstärken 

zwischen 50 bis 6.000 µm ermöglicht. 

Beim Fotoresist wurde eine neue Filteranlage 

verwendet: Mit einem Zyklon-Filter 

anstatt der alten Bandfilteranlage lässt 

sich nicht nur die Standzeit der Chemikalien 

verlängern, es wird auch insgesamt 

weniger Chemie verwendet, was der Umwelt 

zugutekommt. Die Automatisierung 

im Sn-Strip-Modul trägt diesem Faktor 

ebenfalls Rechnung: Eine kontinuierliche 

Überwachung und passgenaue Dosierung 

halten das Level der verwendeten Chemikalien 

stets in der nötigen Konzentration. 

Als Wasseranteil wird auch bereits kontaminiertes 

Wasser aus der nachfolgenden 

Kammer zugeführt, es muss also nicht extra 

neues Frischwasser genutzt werden – 

auch hier wird Nachhaltigkeit zum aktiven 

Prozessbaustein. 

Im Nachstrip-Modul wurde eine spezielle 

Düsenanordnung gewählt, die deutlich 

höhere Drücke bis zu 6 Bar erlaubt. „Besonders 

bei sehr komplexen Leiterplatten 

können wir damit einen klaren Zugewinn 

an Präzision, Qualität und Sauberkeit erzielen“, 

freut sich der Geschäftsführer. 

Maximale Sauberkeit und damit Produktqualität 

wird in allen drei Anlagenbereichen 

auch durch ein neu optimiertes 

Spülsystem realisiert. Dabei geht das Unternehmen 

noch über die gesetzlich vorgeschriebene 

3-fach-Nutzung des Wassers 

hinaus, wie der Geschäftsführer erläutert: 

„Die Anlage spült in vier Kaskaden. 

Damit reduzieren wir die Spülwassermenge 

um bis zu 50%, wobei wir teilweise 

auch Regenwasser dazu nutzen.“ 

Hohe Automatisierung 

Einen im Vergleich zur alten Anlage deutlich 

höheren Grad an Automatisierung 

und Effizienz bietet das eigentliche Ätz- 

Modul. In diesem können Kupferstärken 

von 9 bis 200 µm unter einem Durchlauf 

geätzt werden. Ermöglicht wird dies vor 

allem durch die konsistente Überwachung 

von Dichte und pH-Wert der verwendeten 

Medien: 16 Rohre mit je eigenem Durchlauf-Mengenmesser 

sowie Check der Düsen. 

Dazu kommt ein neues patentiertes 

Vakuum-Ätz-System, welches die bisherigen 

Unterschiede des Ätzergebnisses zwischen 

Top- und Bottomseite der bearbeiteten 

Leiterplatten auf ein Minimum reduziert: 

„Da in der Linie horizontal geätzt 

wird, würde sich das Ätzmedium an der 

Top-Seite ansammeln, der Sprühstrahl 

trifft nicht mehr mit voller Leistung auf 

die Oberfläche auf. Auf der Bottom-Seite 

läuft das Medium durch die Schwerkraft 

sofort ab, ein identisches Ergebnis wäre 

auf konventionelle Weise nicht realisierbar. 

Abhilfe schafft ein Vakuum, welches 

über ein Venturi-Prinzip erzeugt wird und 

das Medium an der Oberseite der PCB absaugt. 

Somit wird analog zur Unterseite 

ein direktes Auftreffen des Sprühstrahles 

auf die PCB-Oberfläche gewährleistet. 

Insgesamt bewirkt die Automatisierung 

hier ein deutliches Plus bei Qualität und 

Prozesssicherheit, aber auch an Komfort 

für die Mitarbeiter“, so Janik Becker. 

Neben zahlreichen technologischen Optimierungen 

bietet die neue Bearbeitungslinie 

nicht nur ein Mehr an Bedienerfreundlichkeit 

für die Mitarbeiter, sondern 

auch dem Umweltschutz wurde in besonderem 

Maße Rechnung getragen. „Gerade 

für uns als regional verwurzeltes Familienunternehmen 

sind solch positive Nachhaltigkeitsaspekte 

von größter Wichtigkeit“, 

lässt Becker wissen. 

www.becker-mueller.de 


Bild: imec 

Die imec 3D-Verbindungstechnologie-Landschaft 

Das Versprechen des Wafer-to-Wafer-Hybridbondens 

Der Weg zum 400 nm Interconnect 

Pitch ist frei 

Die 3D-Integration ist eine entscheidende Technologie, um heterogene Multi- 

Chip-Integrationslösungen zu realisieren. Damit reagiert die Industrie auf die 

Nachfrage nach mehr Power, Performance, Fläche und Kostenvorteilen auf 

Systemebene. 3D-Stacks werden auf verschiedenen Ebenen der elektronischen 

Systemhierarchie eingeführt. Daher wurde eine Vielzahl von 3D-Verbindungstechnologien 

entwickelt, die ein breites Spektrum von Verbindungsabständen 

abdecken und verschiedenste Anwendungsanforderungen erfüllen. 

Soon Aik Chew, Joeri De Vos, Eric Beyne, imec, Leuven (Belgien) 

Bis vor kurzem war die Großserienfertigung 

des Wafer-to-Wafer-Hybridbondens 

hauptsächlich auf den Bereich 

Stacked Imagesensoren auf signalverarbeitenden 

Schaltungen beschränkt. In 

jüngerer Zeit wird die Technik auch für 

die Integration von CMOS-Peripherieschaltungen 

auf 3D-NAND-Schichten 

eingesetzt. Diese Anwendungen profitieren 

von der Möglichkeit der Technologie, eine 

Million Verbindungen pro mm 2 zu integrieren, 

was durch einen engen Cu-Verbindungsabstand 

von etwa 1 µm ermöglicht 

wird. Ein weiterer Vorteil ist die Möglichkeit, 

verschiedene Materialien und Funktionalitäten 

sowie CMOS-Technologien unterschiedlicher 

Generationen zu kombinieren. 

Mit Hilfe der Systemtechnologie-Co- 

Optimierung (STCO) wird die Partitionierung 

von Schaltkreisen auf immer niedrigeren 

Ebenen der Designhierarchie erfolgen. 

Um das Potenzial des Wafer-to-Wafer-Hybrid-Bonding 

dabei voll auszuschöpfen, 

muss es den Forschern gelingen, 

den Pitch der Verbindungen weit unter 

1 µm zu skalieren. 

Prozessablauf für das Wafer-to-Wafer 

Hybrid-Bonden 

Die heutigen Prozessabläufe für das 

Hybrid-Bonden von Wafer zu Wafer beginnen 

mit zwei vollständig prozessierten 

300-mm-Wafern mit abgeschlossenem 

Front-End-of-Line (FEOL) und Back-Endof-Line 

(BEOL). Der erste Teil des Prozesses 

ähnelt einem On-Chip BEOL Damascene-Prozess, 

bei dem kleine Kavitäten in 

das Bonding-Dielektrikum geätzt werden 

– wofür überwiegend SiO2 verwendet 

wird. Die Hohlräume werden mit Barrieremetall, 

Seed und Cu gefüllt. Danach folgt 

ein chemisch-mechanischer Polierschritt 

(CMP), der für eine hohe Gleichmäßigkeit 

über die Wafer hinweg optimiert ist, um 

extrem plane dielektrische Oberflächen 

zu erzeugen und gleichzeitig eine Vertiefung 

von wenigen Nanometern für die 

Cu-Pads zu erzielen. Nach der präzisen 

Ausrichtung wird das eigentliche Bonden 

der beiden Wafer bei Raumtemperatur 

durchgeführt, indem die Wafer in der 

Mitte des Wafers in Kontakt gebracht 

werden. Die polierte Oberfläche der Wafer 

führt zu einer starken Anziehungskraft 

zwischen den Wafern, was zu einer Bondwelle 

führt, die den Spalt zwischen den 

Wafern von der Mitte zum Rand hin 

schließt. Nach diesem Schritt des Bondens 

bei Raumtemperatur werden die 

Wafer bei höheren Temperaturen getempert, 

um eine dauerhafte dielektrische 

und Cu-zu-Cu-Bindung zu erzielen. 


PACKAGING « 

TEM-Bild, das zahlreiche Cu-Pads zeigt, die im Abstand von 400 nm verbunden sind (gleiches Pad-Design) 

Bild: imec 

Neue Anwendungen, neue 

Prozessschritte? 

Mit der Ausweitung des Anwendungsbereichs 

entstehen immer fortschrittlichere 

Implementierungen des Hybrid-Bonding. 

Wie bereits erläutert, geht der Trend 

dahin, den Bondprozess immer näher an 

das Frontend zu verlagern, um beispielsweise 

Logik-auf-Logik oder Speicher-auf- 

Logik-Stacking zu ermöglichen. Dies erfordert 

auch eine stärkere Nachbearbeitung 

nach dem Bondprozess. 

Ein spezifisches Beispiel ist ein Backside 

Power Delivery Network (BSPDN), für das 

das Wafer-to-Wafer-Bonden ein entscheidender 

Schritt ist. Bei der BSPDN- 

Verarbeitung wird die Vorderseite des ersten 

Wafers auf einen Trägerwafer geklebt. 

Die Rückseite des ersten Wafers wird dann 

gedünnt und der Prozess wird durch 

n-TSV-Strukturierung, Metallfüllung und 

Rückseitenmetallisierung abgeschlossen. 

In diesem Beispiel wird ein Teil der BEOL- 

Verarbeitung nach dem Wafer-Bonding- 

Prozess durchgeführt. Die Anwendungen 

stellen strengere Anforderungen an die 

Skalierung, die eine Herausforderung für 

den aktuellen Prozessablauf darstellen. 

Die Hauptprobleme betreffen die Genauigkeit 

der Cu-zu-Cu-Ausrichtung, die 

Reinheit des Wafers und die Topologie vor 

dem Bonden sowie die Bindungsstärke der 

Dielektrika und der Cu-Pads bei kleinen 

Pitches für die Verbindungen. 

Hybride Wafer-to-Wafer- 

Bonding-Prozesse 

Designverbesserungen zur Kompensation 

von Limitationen bei Skalierung 

und Ausrichtung: 

Imec-Forscher haben zum ersten Mal ein 

Versuchsträgerdesign mit einem sechseckigen 

Gitter und kreisförmigen Cu- 

Pads anstelle des traditionellen quadratischen 

Gitters mit einem quadratischen 

oder kreisförmigen Pad-Design vorgeschlagen. 

Das neue Design bietet mehrere 

Vorteile. Es ermöglicht eine besonders 

dichte Packung der Cu-Pads mit gleichen 

Abständen zwischen allen benachbarten 

Pads. Bei weiterer Skalierung erleichtert 

eine solche Konfiguration die 

Kontrolle der Cu-Pad-Dichte bei gleichzeitiger 

Maximierung der Cu-Padgröße 

und der Abstände. Das Team untersucht 

auch, welche Auswirkungen die Verwendung 

eines gleichen oder ungleichen 

Pad-Designs hat. Im letzteren Fall wird 

der obere Wafer mit kleineren kritischen 

Cu-Pad-Abmessungen entworfen als der 

untere Wafer. Ungleiche Pad-Designs 

bieten einige Vorteile, darunter eine größere 

Toleranz beim Bonding-Overlay, eine 

geringere parasitäre Kapazität und 

Detailansicht von langen 

Daisy Chains mit 

400 nm Abstand in einem 

gleichmäßigen 

Pad-Design, das zur 

Bewertung der Cu-Cu- 

Konnektivität verwendet 

wurde (wie auf der 

IEDM 2023 vorgestellt) 

eine höhere dielektrische Durchschlagsfestigkeit 

bei kleinen Interconnect-Abständen. 

Genaue Kontrolle der Oberflächentopografie: 

Bevor die beiden Wafer miteinander gebondet 

werden, müssen die Oberflächen 

beider Wafer extrem plan und sauber 

sein, um einen zuverlässigen Hybridbondprozess 

zu erreichen. CMP ist daher 

ein sehr anspruchsvoller Prozessschritt. 

Darüber hinaus ermöglicht CMP eine 

einheitliche Vertiefung der Cu-Pads, was 

bedeutet, dass das Cu vor dem Bonden 

einige Nanometer unterhalb der dielektrischen 

Oberfläche bleibt. Dies ist erforderlich, 

um nach dem Tempern eine lunkerfreie 

Verbindung zu erhalten. Durch 

die Kombination eines fortschrittlichen 

CMP-Prozesses mit Dummy-Pads im Layout-Design 

gelang es den Forschern, die 

Höhe der Cu-Pads und die Oberflächentopologie 

auf dem gesamten Wafer genau 

zu kontrollieren. 

Bild: imec 


» PACKAGING 

bei diesen 400 nm großen Leiterbahnabständen 

die Überlappung kleiner als 

100 nm sein muss, um eine ausreichende 

Ausbeute in der Massenfertigung zu erzielen. 

Daher stellt die Erfüllung der Anforderungen 

zukünftiger 3D-SOC-Designs 

hohe Anforderungen an die Overlay-Genauigkeit 

von Wafer-Bonding-Anlagen 

der nächsten Generation. 

Bild: imec 

Wafer-to-wafer Bonding mit einer Überlappung von weniger als 150 nm (wie auf der IEDM 

2023 vorgestellt) 

SiCN-Dielektrikum für erhöhte Bindungsstärke 

und Skalierbarkeit: 

Imec hat bereits früher SiCN als Dielektrikum 

der Wahl für kleine Leiterbahnabstände 

vorgeschlagen. SiCN-Oberflächen 

weisen im Vergleich zu SiO2-Oberflächen 

eine höhere Bindungsenergie auf, d. h. es 

ist mehr Energie erforderlich, um die Bindung 

zu brechen. Außerdem fungiert SiCN 

als Diffusionsbarriere für Cu und eine Wafer-Passivierungsschicht, 

die die Gasdiffusion 

blockiert, was zu einer thermisch stabileren 

Bindungsschnittstelle führt. Diese 

Eigenschaften sind von zunehmender Bedeutung 

bei der Skalierung der Hybridbond-Verbindungsabstände. 

Messungen 

auf der Grundlage der Nanoindentation – 

einer immer häufiger angewandten Technik 

zur Bewertung der Bindungsstärke – 

bestätigten, dass die SiCN-SiCN-Bindungsstärke 

die von SiO2-SiO2 deutlich 

übertrifft. Die hohe Bindungsstärke kann 

nach dem Tempern bei nur 250°C erreicht 

werden und verschlechtert sich auch bei 

höheren Temperaturen nicht. 

400 nm Pitch Interconnects mit 

sehr guter elektrischer Leistung 

Die oben genannten Erkenntnisse wurden 

genutzt, um einen fortschrittlichen 

Wafer-zu-Wafer Cu/SiCN-Bonding-Prozess 

durchzuführen. Das eigentliche Bonden 

wurde mit einem handelsüblichen 

hochwertigen Wafer Bonder durchgeführt, 

der mit fortschrittlichen Ausrichtungsfunktionen 

ausgestattet ist – ein 

Werkzeug, das für den Erfolg des Prozesses 

entscheidend ist. 300-mm-Wafer 

wurden erfolgreich gebondet, wobei Cu- 

Verbindungen mit einem noch nie dagewesenen 

Pitch von nur 400 nm hergestellt 

wurden. Die Ergebnisse zeigen eine erfolgreiche 

Kontrolle der Cu/SiCN-Oberflächentopographie, 

eine präzise Ausrichtung 

(die zu einer Überlappung von weniger 

als 150 nm führt) und eine günstige 

elektrische Leistung (d. h. einen niedrigen 

Einzelkontaktwiderstand). 

Notwendige Überlappung 

Zum ersten Mal untersuchte das Team 

auch die Beziehung zwischen dem Bonding-Overlay 

und der Zuverlässigkeit (d. h. 

dielektrischer Durchschlag und Ausbeute). 

Die Ergebnisse bestätigen, dass die dielektrische 

Durchschlagsfestigkeit von 

ungleich gestalteten Cu-Pads höher ist 

als die von gleich gestalteten Pads bei 

kleinen Interconnect-Abständen. Das 

Team kam außerdem zu dem Schluss, dass 

Fazit 

Das Wafer-to-Wafer-Hybrid-Bonding 

hat sich als vielversprechende 3D-Integrationstechnologie 

erwiesen, die eine 

zunehmende E/A-Dichte und effizientere 

Verbindungen zwischen funktionalen 

Dies ermöglicht. Um Anwendungen wie 

Memory-on-Logic zu ermöglichen – bei 

denen das Wafer-to-Wafer-Bonding nahe 

am Front-End stattfindet – muss die 

Skalierung der Cu-Verbindungssteigung 

bis an ihre Grenzen getrieben werden. 

Verbesserungen im Grid-Design, eine 

verbesserte Kontrolle der Oberflächentopographie, 

die Verwendung von SiCN als 

Dielektrikum, ein grundlegendes Verständnis 

der Bondmechanismen und eine 

verbesserte Überlappungskontrolle sind 

die wichtigsten Voraussetzungen für die 

Realisierung von elektrisch funktionalen 

und zuverlässigen Cu-Verbindungen mit 

einem Pitch von 400 nm (und kleiner). 

Diese Ergebnisse bilden die Grundlage 

für die Entwicklung zukünftiger Waferto-Wafer-Bonding-Prozesse 

mit noch 

geringeren Abständen zwischen den Verbindungen. 

www.imec-int.com/en 


Wafer-to-Wafer Hybrid 

Bonding ist eine attraktive 

3D-Integrationstechnologie 

für das Stacken 

mehrerer heterogener 

Chips mit hoher 

3D-Verbindungsdichte. 


Bild: Fraunhofer IPMS 

Bild: Fraunhofer FEP 

300 mm Reinraum des Fraunhofer IPMS 

300 mm Reinraum beim Fraunhofer FEP 

Zukunftsweisende Halbleiterforschung auf 200/300 mm Wafer 

Serviceangebot für Zugang zu neuesten Technologien 

Bild: Fraunhofer IPMS 

Mitten im Silicon Saxony bietet das Fraunhofer-Institut 

für Photonische Mikrosysteme 

IPMS sowohl großen Chipherstellern 

als auch kleineren Unternehmen Zugang 

zu neuesten Forschungsergebnissen und 

Technologien auf 200 und 300 mm Silizium 

Wafern. Das Serviceangebot erstreckt 

sich von der Beratung über die Prozessentwicklung 

bis hin zur Pilotserienfertigung. 

Dabei spielt auch GreenICT – also Nachhaltigkeit 

– eine immer wichtigere Rolle. 

MEMS-Technologien auf 

200 mm Wafern 

Am Fraunhofer IPMS erfolgt die technologische 

Entwicklung und Betreuung der 

MEMS-Technologien entlang der gesamten 

Wertschöpfungskette: von Einzelprozessen 

über Technologiemodule bis hin zur 

kompletten Technologie sowie die prozesstechnische 

Betreuung der Anlagen im 

Reinraum. Nach erfolgreicher Entwicklung 

wird eine Pilotfertigung bzw. Unterstützung 

des Technologietransfers angeboten. 

Im Bereich der Sensorik und Aktorik entwickelt 

das Fraunhofer IPMS beispielsweise 

kapazitive Ultraschall-Sensoren. Diese 

werden als Plattform angeboten, um 

schnell kundenspezifische Anpassungen 

vornehmen zu können. Dies bietet auch 

Mittelständlern einen kostengünstigen Zugang 

zu Hochtechnologie. Zudem können 

Kunden die neusten Entwicklungen in ihrer 

Anwendung testen. Hierfür bietet das 

Fraunhofer IPMS Evaluations-Kits an. 

300 mm Halbleiterprozessund 

Produktentwicklung 

Mit dem Center Nanoelectronic Technologies 

(CNT) betreibt das Fraunhofer IPMS 

angewandte Forschung auf 300 mm Wafern 

für Chiphersteller, Zulieferer, Equipmenthersteller 

und F&E-Partner. 

Dabei wird eine Vielzahl von Technologieentwicklungen 

und Supportleistungen auf 

dem Gebiet der Ultra-Large-Scale-Integration 

(ULSI) angeboten. Diese umfassen unter 

anderem Einzelprozessentwicklungen 

im Bereich Atomlagenabscheidung, chemisch-mechanisches 

Polieren, Wafermetallisierung, 

Waferreinigung, Metrologie 

oder Nanopatterning. Aber auch die Evaluation 

und Optimierung von Chemikalien 

und Verbrauchsmaterialien für neueste 

CMOS-Technologien sowie Anlagenqualifikationen 

sind im Reinraum des CNT möglich. 

Der Schwerpunkt der F&E-Aktivitäten 

liegt im Front-End-Bereich mit Fokus auf 

der Integration von Funktionalitäten in 

Verdrahtungsebenen (BEoL-Modul). Gemeinsam 

mit dem Fraunhofer IZM-ASSID 

(Schwerpunkt Heterointegration und Wafer 

Level Packaging) werden im Center 

CEASAX (Center for Advanced CMOS & 

Heterointegration Saxony) Kompetenzen 

gebündelt und Forschungsschwerpunkte 

im Bereich Neuromorphic Computing, 

Kryo- und Quantentechnologie sowie Advanced 

Packaging gesetzt. 

Zur Erweiterung der Möglichkeiten wurde 

mit der Firma Applied Materials ein Tech- 

Evaluation Kit für 

quasi-statische 

MEMS-Scanner 

nologiezentrum für Halbleitermetrologie 

und Prozessanalyse gegründet. Am Fraunhofer 

IPMS wurden dafür hochmoderne 

eBeam-Metrologiegeräte von Applied Materials 

installiert. Die präzise Messtechnik 

ist bei der Herstellung von Mikrochips von 

entscheidender Bedeutung für die Qualitätsüberwachung. 

Nachhaltige Informationsund 

Kommunikationstechnik 

Die steigende Digitalisierung birgt Chancen 

als auch Herausforderungen für den 

Umweltschutz. Die intelligente Steuerung 

von Geräten spart zwar Energie, aber die 

fortschreitende Verbreitung erhöht gleichzeitig 

den Energieverbrauch. Die Mikroelektronik 

braucht daher neue Ansätze, um 

sowohl in der Herstellung als auch der Gestaltung 

Umweltauswirkungen zu minimieren. 

Das Fraunhofer IPMS arbeitet eng 

mit der Forschungsfabrik Mikroelektronik 

Deutschland (FMD) im Kompetenzzentrum 

Green ICT zusammen, um aktiv die Reduzierung 

des Ressourcenverbrauchs voranzutreiben. 

Dies umfasst zum einen energieeffiziente 

Sensor-Edge-Cloud-Systeme 

sowie Kommunikationswerke als auch eine 

ressourcenoptimierte Elektronikproduktion 

sowohl auf 200 mm- als auch 300 mm- 

Wafern. Letzteres umfasst die Optimierung 

der Materialverbräuche und den Ersatz von 

kritischen Materialien im Bereich der 

Nassprozesse und Lithografie sowie die 

Optimierung von Energieverbräuchen und 

der Emissionsbelastung. 

www.fraunhofer.de 


» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Bild: MSL Circuits 

Produktionsstätte von MSL Circuits in Meung-sur-Loire, Frankreich 

Durchblick behalten 

Die AXI-Technologie als Qualitätsgarant 

für EMS 

Die Elektronikfertigung hat in den letzten Jahren eine außergewöhnliche Entwicklung 

durchlaufen. Die Miniaturisierung der Bauteile, die zunehmende Komplexität 

der Schaltungen und die steigenden Leistungsanforderungen haben die 

Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung zu einer immer größeren Herausforderung 

gemacht. In diesem Kontext hat sich die automatische Röntgeninspektion 

(AXI) als entscheidender Schritt in der Qualitätssicherung etabliert. 

Die Bedeutung der automatischen Röntgeninspektion 

(AXI) in der Qualitätssicherung wird 

besonders deutlich, wenn man die Ergebnisse der 

französischen ALL Circuits Gruppe betrachtet. Dieses 

führende EMS-Unternehmen in der Elektronikfertigung 

hat die Bedeutung der AXI-Technologie für die 

Sicherung der Produktqualität erkannt. Der Top-Player 

der Branche ist auf die Industrialisierung und Fer- 


Bild: Göpel electronic 

QFN- und LGA-Inspektion mit 3D-Röntgenbildern 


tigung hochwertiger Elektroniklösungen spezialisiert 

und produziert in vier Produktionsstätten täglich 

mehr als 440.000 Leiterplatten und Elektronikprodukte 

für die ganze Welt. Der etablierte Akteur MSL 

Circuits, einer der beiden französischen Produktionsstandorte 

des globalen EMS-Dienstleisters, verfügt 

über 30 Jahre Erfahrung in der Automobilelektronik. 

Das Unternehmen hat erkannt, dass modernste, validierte 

Elektronikkomponenten in modernen Fahrzeugen 

eine entscheidende Rolle spielen, sei es im Antriebsstrang, 

beim Insassenkomfort oder bei der Verbesserung 

der Sicherheit. Deshalb müssen die gefertigten 

elektronischen Baugruppen höchsten Qualitätsansprüchen 

genügen. 

Verbesserte Inspektionsmöglichkeiten 

durch AXI-Technologie 

Steigende Anforderungen an die Qualität elektronischer 

Baugruppen erfordern innovative Ansätze in der 

Inspektionstechnologie. Um diesen Anforderungen 

gerecht zu werden, setzt MSL Circuits auf die AXI- 

Technologie. Mit immer komplexeren Leiterplatten 

und der Einführung neuer Komponenten bieten Röntgeninspektionssysteme 

verbesserte Prüfmöglichkeiten. 

Verdeckte Lötstellen, Lufteinschlüsse und andere 

Qualitätsprobleme können so zuverlässig erkannt 

werden. Gerade für EMS-Dienstleister ist dies aufgrund 

der hohen Qualitätsstandards und der hohen 

Taktzahlen unerlässlich. Dies bietet aber auch die 

Chance, neue Bauteiltypen (BGA, Fine Pitch, Power 

Mos...) mit erhöhten Anforderungen zu prüfen und 

spezialisiertes Know-how anzubieten. 

Kriterien zur AXI-Systemauswahl 

Die Auswahl eines geeigneten AXI-Systems war für 

den EMS-Dienstleister von entscheidender Bedeutung. 

Im Jahr 2020 begann der Prozess der Identifizierung 

und Bewertung potenzieller Systeme. Die 

Entscheidung für ein automatisches Röntgeninspektionssystem 

im Jahr 2022 wurde von mehreren entscheidenden 

Faktoren beeinflusst, wobei verschiedene 

Kriterien berücksichtigt wurden, darunter die Arbeitsbedingungen, 

der technische Support und die 

Leistungsfähigkeit der Maschine in Bezug auf die 

verwendeten elektronischen Baugruppen. Ausschlaggebend 

waren schließlich die Schnelligkeit und Zuverlässigkeit 

der Messungen, die das Kriterium der 

Leistungsfähigkeit des Systems erfüllten. Auch der 

schnelle und umfassende Service war ausschlaggebend. 

Aus technischer Sicht war es ebenfalls wichtig, 

spezifische Erkennungsalgorithmen zu entwickeln 

und die Erfassung und Kontrolle der mit dem System 

verbundenen Daten zu ermöglichen. 

Die X-Line von Göpel 

electronic stellt sicher, 

dass die hergestellten 

Produkte den steigenden 

Qualitätsanforderungen 

gerecht werden 




Die Autoren sind Christina Schellbach, Public 

Relations Manager sowie Andreas 

Türk, Produktmanager AXI, Göpel electronic 

GmbH in Jena. 

Qualitätskontrolle und Prozessoptimierung 


Der EMS-Dienstleister setzt die AXI-Technologie 

täglich für eine Vielzahl von Prüfaufgaben in der automatischen 

SMD-Linie ein. Dazu gehören die Inspektion 

von Lötstellen oder die Erkennung von Gaseinschlüssen 

(Voids). Auch die Prüfung von Bauteilen, 

die unter Abschirmungen verlötet werden sowie die 

Erkennung hochstehender Pins, um die Testabdeckung 

anderer Testwerkzeuge zu vervollständigen. 

Diese Prüfungen sind für die Qualitätssicherung der 

gefertigten Baugruppen und für die Entwicklung 

neuer Komponenten unerlässlich. 

Bei der Entwicklung neuer Produkte nutzt MSL die 

AXI-Technologie zur Validierung und Qualifizierung 

des Lötprozesses vom Schablonendruck bis zur Reflow-Lötung. 

Gehen neue Produkte in die Serienfertigung 

über, wird den Kunden eine 100-%-Kontrolle 

oder eine Stichprobenprüfung garantiert. Um die 

Elektronikproduktion auch in Zukunft kontinuierlich 

zu verbessern, erfolgt eine konsequente Analyse der 

Produktionsdaten und deren statistische Auswertung. 

Darüber hinaus muss das AXI-System zuverlässig 

sein. Hierfür bietet Göpel electronic eine App zur 

vorbeugenden Wartung und eine kompetente Support-Partnerschaft. 

Der EMS-Dienstleister will sich auf diese dynamische 

Entwicklung in der Elektronikindustrie einstellen. 

Dazu gehört die Optimierung der Produktionsprozesse, 

um noch effizienter agieren zu können. Darüber 

hinaus erfordert die Einführung neuer Komponenten 

angepasste Prüfverfahren und bei immer komplexeren 

Baugruppen, wie z. B. BGA, ist die Prüfung auf 

Lufteinschlüsse notwendig. Schließlich gibt es auch 

Überlegungen, die AXI-Technologie auf andere Prozesse 

in der Elektronikfertigung auszuweiten. 

Die Teststrategie von MSL Circuits basiert auf einer 

fein abgestimmten Testabdeckungsanalyse. Dabei 

wird die AXI-Technologie als leistungsstarke Ergänzung 

zu anderen Inspektionsmethoden wie der automatischen 

optischen Inspektion (2D und 3D) und der 

elektrischen Prüfung (in-situ und funktional) integriert. 

Damit wird sichergestellt, dass die gefertigten 

Baugruppen höchsten Qualitätsstandards entsprechen 

und die Prozesse flexibel und produktiv bleiben. 

Sichere Qualitätssicherung 

Die AXI-Technologie hat sich zweifellos als unverzichtbares 

Instrument in der Qualitätssicherung von 

SMD-Baugruppen etabliert. Branchenführer setzen 

konsequent auf innovative Lösungen wie das X-Line 

System von Göpel electronic, um sicherzustellen, 

dass ihre Produkte den stetig steigenden Qualitätsanforderungen 

gerecht werden. Mit einem klaren Fokus 

auf Qualität und kontinuierliche Verbesserung ist 

der EMS-Dienstleister bestens aufgestellt, um auch 

die zukünftigen Herausforderungen in der Elektronikfertigung 

souverän zu meistern und weiterhin 

erstklassige Elektronikkomponenten anzubieten. 

www.goepel.com | www.allcircuits.com 

Der etablierte Akteur 

MSL Circuits verfügt 

über 30 Jahre Erfahrung 

bei der Herstellung 

von Automobilelektronik. 

Im Bild die 

SMD-Linie am französischen 

Produktionsstandort 



Durch eine fein abgestimmte Testabdeckungsanalyse 

- die AXI-Technologie 

wird als leistungsstarke Ergänzung 

zu anderen Inspektionsmethoden 

wie AOI und der elektrischen 

Prüfung integriert - stellt ein EMS- 

Dienstleister sicher, dass die gefertigten 

Baugruppen höchsten Qualitätsstandards 

entsprechen. 


Intensive Lotpastentests dank 3D SPI-System 

Lotpasteninspektion in der Entwicklung 

Wie ist das Auslöseverhalten einer Lotpaste? 

Was passiert, wenn sie mal länger 

steht? Mit solch Fragen beschäftigt sich 

Robert Miller bei Heraeus Electronics. Um 

präzisere Tests an den Lot- und Sinter- 

Applikationsmaterialien durchführen zu 

können, investierte das Entwicklungszentrum 

am Standort Hanau in ein 3D Lotpasteninspektionssystem 

von Koh Young. 

Verbindungsaufbautechnologen und Ingenieure 

arbeiten bei Heraeus Electronics 

an der perfekten Rezeptur von Lot- und 

Sinterpasten, wofür in mehreren Labore 

der komplette SMD-Prozess nachgebildet 

werden kann. „Mit verschiedenen Prüfmethoden 

testen wir unsere Lotpasten 

und ihr Verhalten bei allen Prozessschritten“, 

sagt Applikations-Teamleiter Robert 

Miller. Für genauere Analysen wurde 

2023 das 3D SPI beschafft. 

Im Auswahlprozess machte Robert Miller 

bei der SmartRep GmbH einige Tests. Sofort 

überzeugte ihn die 3D Messtechnologie 

des Systems: „Wir haben nun exakte 

3D-Werte und kennen das genaue Lotpastenvolumen 

auf jedem Pad.“ 

Zusammen mit Benjamin Blank vom Distributor 

konfigurierte er ein SPI-System 

mit sehr hoher Kameraauflösung: „Die 

aSPIre3 hat eine Kameraauflösung von 

10 μm, so können wir die Benetzungstests 

sehr detailliert auswerten.“ Dabei wird die 

Piezo-Streifengitter-Technologie durch 4 

Projektoren ergänzt, sodass absolut 

Robert Miller (rechts) von Heraeus Electronics und Benjamin Blank (links) von SmartRep freuen sich 

über die gelungene Integration 

schattenfreie Messungen möglich sind. 

Die automatische Kompensation der Leiterplattenverwölbung 

stellt bei jeder 

Messung einen wichtigen Aspekt dar. Die 

Koh Young Technologie berücksichtigt 

selbst Höhenunterschiede zwischen Pad 

und Lötstopplack. 

„Während SPI-Systeme im normalen 

SMD-Prozess in erster Linie für eine gut/ 

schlecht Prüfung eingesetzt und dafür 

über Prozessfenster gesteuert werden, hat 

das SPI in der Entwicklungsabteilung eine 

ganz andere Funktion“, sagt Benjamin 

Blank. Die Fehlermeldungen sind für die 

Technologen ein Quell der Erkenntnis. 

Deshalb wird das SPI-System sehr scharf 

eingestellt, damit kleinste Abweichungen 

detektiert und einander gegenübergestellt 

werden: Wie verhält sich eine Lotpaste 

auf Gold-, auf Zinn- und auf Kupfer-Pads? 

Neben der einfachen Softwareoberfläche 

spielte für den Technologen auch eine 

wichtige Rolle, dass die SPI-Daten für 

weitere Auswertungen genutzt werden 

können. Für Robert Miller war nach einigen 

Testwochen klar, dass das SPI-System 

die richtige Entscheidung ist: „Neben den 

Analysen sind auch der ausgezeichnete 

Support sowie die schnelle Reaktionszeit 

von SmartRep zu nennen.“ 

www.smartrep.de | www.kohyoung.com 

Bild: SmartRep 

Für präzise Tests an den Lot- und Sinter-Applikationsmaterialien investierte 

das Entwicklungszentrum von Heraeus Electronics am Standort Hanau in ein 

3D Lotpasteninspektionssystem von Koh Young 


Neben der einfachen Softwareoberfläche können die SPI-Daten auch für 

weitere Auswertungen genutzt werden 




Bild: erfi 

elneos six lässt sich als erstes Elektronikgerätesystem auf dem Markt komplett berührungslos und damit hygienisch bedienen 

Quantensprung für die Messtechnik 

Gerätesystem mit 3D-Gesten 

und Sprachsteuerung 

Elektronische Geräte werden smarter, Entwicklungszyklen kürzer und das exklusive 

Feature von gestern ist morgen schon neuer Standard auf dem schnelllebigen 

Massenmarkt. Was gleich bleibt, sind die hohen Ansprüche der Nutzer in 

puncto Sicherheit und Qualität. Um die dafür notwendigen Prüfungen und Zertifizierungen 

auch zukünftig zuverlässig sowie kosteneffizient durchzuführen, 

müssen sich Elektroniklabore auf die kürzeren Entwicklungsintervalle einstellen 

und ihre eigenen Workflows optimieren. 

Als langjähriger Pionier in diesem Bereich definiert 

die erfi Ernst Fischer GmbH + Co. KG erneut 

Maßstäbe für die Prüftechnik. Mit dabei sind 

insgesamt acht Marktneuheiten, welche in die im 

vergangenen Jahr gelaunchte Serie elneos six implementiert 

wurden. Das neue Elektronikgerätesystem 

lässt sich als erstes seiner Art komplett berührungslos 

und damit hygienisch bedienen: via internetunabhängiger 

Sprachsteuerung oder mit dem neuen 

Airwheel, das 3D-Gesten im Raum erkennt. Die Nutzungssicherheit 

steigt durch eine intelligente Ringbuchsenbeleuchtung, 

die Leistungsausgänge und Gerätefunktionen 

dynamisch farblich indiziert. Zusätzlich 

wurde elneos six um die neuen Gerätegruppen 

DC-Hochstromnetzgeräte und AC-Quellen erweitert, 

sodass das System nun erstmals auch in der Batterieforschung 

und der Elektromobilität eingesetzt werden 

kann. 

Vor zehn Jahren revolutionierte der Hersteller 

schon einmal die Welt der Elektronikgerätesysteme: 

„Wir haben uns damals vorgenommen, das erste 

Smartphone der Messtechnik zu entwickeln“, erinnert 

sich Inhaber Andreas Fischer, der das Freudenstädter 

Familienunternehmen in der zweiten Generation 

führt. „Herausgekommen ist das mehrfach ausgezeichnete 

elneos five als erstes seiner Art mit einer 


kapazitiven Glasbedienoberfläche und Fünf-Finger- 

Multitouchgestenfunktion.“ Mit dem Nachfolgemodell 

elneos six wurde dieser Ansatz nun weiter gedacht: 

Welche Themen und Herausforderungen werden 

die Branche in den nächsten zehn Jahren prägen? 

Zu Zeiten, in denen Gesellschaft wie Politik mit 

den Nachwehen der Coronapandemie kämpfen, treten 

immer wieder neue Gesundheitsdiskussionen an 

die Oberfläche. Dabei zeichnen sich Hygiene sowie 

Arbeitssicherheit als zentrale Themenfelder ab. Die 

aktuelle Wirtschaftslage zwingt Unternehmen aber 

auch dazu, ihre Leistungsangebote auszubauen und 

zugleich die Effizienz ihrer Arbeitsabläufe zu verbessern, 

um sich auf dem hart umkämpften Markt weiterhin 

durchsetzen zu können. Einfache und intuitive 

Bedienkonzepte sowie hohe Funktionalitäten werden 

daher auch in der Messtechnik immer wichtiger. 

Agiles Bedienkonzept für mehr Sicherheit 

Als erste sprachgesteuerte Elektronikgeräteserie 

auf dem Markt arbeitet elneos six mithilfe integrierter 

Mikrofone und Lautsprecher im verbalen Dialog 

mit dem Nutzer. Hierfür hat der Hersteller ein eigenes 

Sprachpaket mit 80 Sprachbefehlen entwickelt, 

das komplett lokal auf dem Gerät installiert ist. „Um 

die netzunabhängige Sprachsteuerung zu starten, 

muss man das System nur mit ‚Hey erfi!‘ ansprechen“, 

erklärt Fischer. „Dann kann man es z. B. bequem 

Messaufgaben durchführen oder Messdaten 

sowie Gerätezustände vorlesen lassen.“ Für eine manuelle 

Steuerung steht das ebenfalls berührungslose 

Airwheel zur Verfügung: Es erkennt 3D-Gesten im 

Raum auf bis zu 7 cm Abstand zur Oberfläche. „Wenn 

man möchte, kann man das Bedienelement natürlich 

auch anfassen“, ergänzt Fischer. „Dann gibt das kapazitive 

Wheel passend zur entsprechenden Eingabe 

auch taktiles Feedback.“ Hierzu werden Berührungen 

etwa mit Vibration quittiert und beim Einstellen von 

Werten eine dynamische Rasterung simuliert. Dabei 

ist die gesamte Glasfront der Lösung oberflächengeätzt, 

sodass sie Mikroorganismen widersteht und die 

hohen Hygienestandards auch bei Nutzung der 

Touch-Funktionen einhält. 

Doch die Sicherheitsfunktionen des elneos six greifen 

noch weiter: So verfügen alle Ein- und Ausgänge 

über eine intelligente Ringbuchsenbeleuchtung. Diese 

führt den Nutzer intuitiv durch sämtliche Anschlüsse 

und zeigt Gefahrensituationen sowie Fehlfunktionen 

unmissverständlich an. Hierzu visualisiert 

sie alle angeschlossenen Gerätegruppen in unterschiedlichen 

Farben und signalisiert durch einen Verschwindeeffekt 

sowie eine Blinkfunktion dynamisch, 

welche Buchsen unter Spannung stehen, sowie deren 

jeweilige Zustände. „Die Ringbuchsenbeleuchtung ist 

im Kontext der erweiterten Funktionalitäten besonders 

sicherheitsrelevant“, wirft Fischer ein. „Denn 

beim elneos six haben wir die Baugruppen des Vorgängermodells 

nicht nur grundlegend weiterentwickelt, 

sondern auch durch zusätzliche Gerätegruppen 

z. B. für Wechselspannungsquellen ergänzt.“ Um die 

Sicherheit auch im Umgang mit den neuen 1– sowie 

3-phasigen AC-Quellen zu erhöhen, verfügt deren 

Buchsenbeleuchtung außerdem über Funktionsbeschriftungen. 

So können Gleichrichter, Erdfreiheit 

und unterschiedliche Leistungsausgänge auf den ersten 

Blick erfasst werden. 

Bild: erfi 

Das vollkommen neu entwickelte Airwheel erkennt 3D-Gesten 

auf bis zu 7 cm Abstand von der Oberfläche 

Als Gesamtlösung ist elneos six in 19 Zoll-Tischaufbauten sowie 19 Zoll-Gerätecockpits 

integrierbar 

Bild: erfi 



Bild: erfi 

„elneos six bringt zahlreiche Neuheiten ins Elektrolabor. In puncto Hygiene, Sicherheit 

und flexibles Arbeiten verhelfen wir der Prüf- und Messgerätewelt damit in den nächsten 

Jahren einen Quantensprung nach vorn“, so Inhaber und Geschäftsführer Andreas Fischer 

Flexible Nutzungsmöglichkeiten 

optimieren Workflows 

Das Multitouch-Display mit Antifingerprintbeschichtung 

hilft zudem, den Überblick über die unterschiedlichen 

angeschlossenen Gerätegruppen zu 

behalten. Mit 8 Zoll Bildschirmdiagonale bietet es 

Die erfi Ernst Fischer GmbH wurde 

1955 von Ernst Fischer in Freudenstadt 

gegründet und wird seit 1995 von Andreas 

Fischer in der zweiten Generation 

geführt. Zunächst produzierte das 

Unternehmen Industriewerkbänke und 

technische Arbeitsplatzsysteme, in den 

60er Jahren kamen erste Elektroniklaborarbeitsplätze 

und mit Geräten ausgestattete 

Labormöbel hinzu. 

2012/2013 erfolgte eine vollständige 

Neuausrichtung in puncto Produkte 

und CI, in deren Rahmen auch die bis 

heute erfolgreichsten Produktlinien elneos 

connect und elneos five vorgestellt 

wurden. Das Unternehmen beschäftigt 

ca. 110 Mitarbeitende und exportiert 

rund 40 Prozent seiner Produkte 

weltweit. 

mehr Anzeigefläche als gängige Smartphones. „Diese 

Größe ist auch notwendig“, erläutert Fischer. „Denn 

mittels flexiblem Splitscreen kann der Nutzer bis zu 

vier Geräte genauso anordnen, wie er sie gerne sehen 

möchte.“ Sämtliche Anzeigen bleiben im Quattroscreen-Modus 

ebenso deutlich lesbar wie in der Einzelansicht, 

bei der über eine farbcodierte Quick-Auswahl 

zwischen den einzelnen Geräten gewechselt 

werden kann. Sofern das System über Internetzugang 

verfügt, ermöglicht der moderne Web-Browser 

außerdem informationsgestütztes Arbeiten, ohne 

den Workflow zu unterbrechen. Bei Bedarf lässt sich 

die Bedienung inklusive aller Funktionen auch via 

Web-Server 1:1 auf ein Smartphone oder einen 

Desktop-PC spiegeln. 

Als Gesamtlösung ist elneos six in 19 Zoll-Tischaufbauten 

und ebenso großen Gerätecockpits integrierbar. 

Das Display wird in diesen Anwendungen 

zum Bestandteil einer durchgängigen Glasgerätefront, 

die sich je nach Konstruktion und Funktionalitätsumfang 

über die gesamte Tischlänge erstrecken 

kann. Alternativ lässt sich die verschlankte Ausführung 

elneos six compact horizontal oder vertikal ausgerichtet 

auch in Labortische integrieren, die nicht 

über ein eigenes Cockpit verfügen. Doch nicht immer 

ist es praktikabel, den Prüfling ins Labor zu bringen: 

Im Stand-alone-Gehäuse mit einer Bautiefe von 185 

oder 360 mm lässt sich die Lösung daher einfach zur 

Messaufgabe transportieren. 

„Sprachsteuerung, 3D-Gesten, agile Ringbuchsenbeleuchtung, 

taktiles Feedback bis hin zu den variablen 

Steuerelementen und Einbaumöglichkeiten: elneos 

six bringt zahlreiche Neuheiten ins Elektroniklabor. 

In puncto Hygiene, Sicherheit und flexibles Arbeiten 

verhelfen wir der Prüf- und Messgerätewelt 

damit in den nächsten Jahren einen Quantensprung 

nach vorn“, resümiert Fischer. 

www.erfi.de 


Laborgerätesystem mit 

3D-Gesten und internetunabhängiger 

Sprachsteuerung 

ermöglicht 

berührungsloses und 

damit hygienisches Arbeiten. 

Agile Ringbuchsenbeleuchtung 

erhöht 

die Arbeitssicherheit im 

Labor. 


TEST & QUALITÄTSSICHERUNG « 

Modulares System für Lötstellen und Bauteile 

Revolution in der 3D THT-Inspektion 

Mek (Marantz Electronics), Anbieter von Lösungen 

für die automatisierte optische Inspektion (AOI), hat 

die productronica genutzt, um die SpectorBOX X-Serie 

vorzustellen, ein modulares 3D-AOI-System für 

THT-Lötstellen und THT-Bauteile. 

SpectorBOX X1 ist ein branchenweit neues System, 

das die Inspektion von THT-Lötstellen neu definiert. 

Es kann von unten nach oben für die Volumenmessung 

von THT-Lötstellen und die Messung der Pinhöhe 

oder von oben nach unten für einen bahnbrechenden 

Freiraum von mehr als 150 mm für die 

3D-Messung von THT-Bauteilen eingesetzt werden – 

damit ist es das erste kompakte 3D-AOI-System, das 

in der Lage ist, THT-Lötstellen und -Bauteile präzise 

zu inspizieren. 

Das System liefert direkte volumetrische Messungen 

von Lötstellen aus Selektiv-, Wellen-, Roboter-, Pinin-Paste-Reflow-, 

Laser- und Handlötanlagen zusätzlich 

zur genauen Messung der Pinhöhe. Dieses 

kompakte modulare 3D-AOI basiert auf der umfangreichen 

Erfahrung des Unternehmens im Bereich der 

THT-Lötmessungen und bietet einen beeindruckend 

hohen Freiraum von 150 mm (5,9“) und mehr auf der 

THT-Bauteilseite und über 100 mm (3,9“) auf der 

THT-Lötseite, um den meisten THT-Transportsysteme 

gerecht zu werden. Die in der X-, Y- und Z-Achse beweglichen 

Optiken gewährleisten die Inspektion der 

meisten Leiterplatten im Lotrahmen. 

Mit effektiver Schatten- und Reflexionsunterdrückung 

sowie hohen Wiederholraten bei volumetrischen 

3D-Messungen setzt die SpectorBOX X1 neue 

Maßstäbe in der Qualitätskontrolle. Dank des kompakten 

Designs, der separaten Steuerbox und der 

E/A-Optionen lässt sich das Gerät leicht in bestehende 

THT Anlagen integrieren. 

In THT-Montagelinien, wo kundenspezifische Lösungen 

und Führungssysteme für spezielle Produkte die 

Norm sind, erweisen sich Standard-SMT-AOI-Maschinen 

aufgrund von Größe, Gewicht, Freiraum und 

Umgebungsbedingungen als unzureichend. Die modulare 

SpectorBOX-Plattform von Mek bietet eine 

anpassbare Lösung, die sich an die jeweilige Produktionsumgebung 

anpassen lässt. Viele Integratoren 

haben die modulare AOI bereits erfolgreich in komplexe 

THT-Produktionslinien integriert. 

Ergänzt wird die SpectorBOX durch das Mek Veri- 

Spector AOI, das eine manuelle Montageführung 

(Assistent System) und -prüfung ermöglicht und damit 

eine umfassende THT-Prüflösung für den gesamten 

Montageprozess darstellt. Das Catch-System ra- 

Incircuit-Funktionstestsysteme, 

Adaptionen, Kabeltester 

tionalisiert die Übertragung von Inspektionsdaten für 

die Reparatur, die statistische Prozesskontrolle (SPC), 

die Überwachung und die Kommunikation mit Manufacturing 

Execution Systems (MES), die von IT-Abteilungen 

außerhalb der Fabrikhalle verwaltet werden. 

www.marantz-electronics.com 

▷ Testsysteme für elektronische Flachbaugruppen, 

Module und Geräte für die Qualitätssicherung 

▷ Incircuit- und Funktionstest, Boundary Scan, 

Mehrfachnutzentest, Paralleltest (auch Flashen), 

Displaytest, EOL 

▷ praxisnahe und anwenderfreundliche Testprogrammerstellung, 

hohe Prüfschärfe und Prüftiefe 

▷ breitestes Spektrum an Produkten für das automatische 

Testen aus eigener Entwicklung 

▷ Stand-alone und Inline-Einsatz 

▷ manuelle und pneumatische Adaptionen 

▷ Niederhaltersysteme für bis zu 1000 gefederte 

Kontaktstifte 

▷ austauschbare Adapterplatten (Nadelbett) 

▷ langlebig und geringe Folgekosten 

▷ MCT192 Kabel- und Backplanetester mit 192 

Messkanälen 

▷ Teststecker für viele gängige Kabel 

▷ optionales Lochrasterfeld 

▷ Prüfprogrammerstellung mit Autolern von einem 

Goldenen Prüfl ing oder über Softwareeditor 

REINHARDT 

System- und Messelectronic GmbH 

Bergstr. 33 D-86911 Diessen Tel. 08196 934100 Fax 08196 7005 

E-Mail: info@reinhardt-testsystem.de http://www.reinhardt-testsystem.de 

Die SpectorBOX X-Serie ist ein modulares 3D-AOI-System für THT-Lötstellen und 

THT-Bauteile 

Bild: Marantz 


TEST & QUALITÄTSSICHERUNG » Produkt-News 

Prüfmaschinen für Batteriezellen 

Universalprüfmaschine für Bauteile in der Elektroindustrie 

Hegewald & Peschke bietet für die Prüfung 

von Batteriezellen ein Prüfsystem, 

welches neben einer Universalprüfmaschine 

inspekt 100 kN eine spezielle Temperierkammer 

zur Simulation der Umgebungsbedingungen 

beinhaltet. Mit der 

Prüfmaschine werden Druckversuche 

durchgeführt, um mechanische Belastungen 

der Batteriezellen zu simulieren, die 

aufgrund von Wärmeeffekten und der 

Einbausituation entstehen. Druckplatten 

simulieren im Prüfsystem diese Belastung. 

Die obere Druckplatte passt sich dem 

Prüfling durch eine Pfannenlagerung an 

und kann zudem in der jeweilig gewünschten 

Position fixiert werden. Das 

Prüfsystem ist für eine maximale Belastung 

der Batteriezellen mit 100 kN 

Druckkraft ausgelegt, wobei auch höhere 

Prüfkräfte durch Einsatz einer anderen 

Prüfmaschine realisiert werden kön- 

nen. 

Das Prüfsystem bietet die Möglichkeit mit 

drei verschiedenen Belastungsarten auf 

die Batteriezellen einzuwirken: thermisch 

– über die Temperierkammer, mechanisch 

– über die Prüfmaschine sowie elektrisch 

– über die Be-/ Entladung der Batteriezelle. 

Durch Modifikation der einzelnen Belastungen 

können verschiedene Prüfabläufe 

durchgeführt werden. 

Die Material- und Bauteilprüfsoftware 

LabMaster bietet die Möglichkeit, flexibel 

auf verschiedenste Anforderungen in einem 

Prüfablauf einzugehen. Damit können 

die hohen Anforderungen an die 

Prüfabläufe bei der Batteriezellenprüfung 

sicher und reproduzierbar abgebildet 

werden. 

Da die Prüfung von Batteriezellen ein erhöhtes 

Gefährdungspotenzial durch entstehende 

Gase oder austretende Säuren 

birgt (Eucar Hazard Level 6), müssen zusätzlich 

besondere Sicherheitsvorkehrungen 

getroffen werden. 

www.hegewald-peschke.de 

Neben der Universalprüfmaschine inspekt 100 

kN zur Prüfung von Batteriezellen gibt es eine 

spezielle Temperierkammer zur Simulation der 

Umgebungsbedingungen 

Bild: Hegewald & Peschke 

Individueller Prüfadapter für Leiterplatten 

Robuste und skalierbare Lösung mit maximaler Flexibilität 

Eloprint hat mit der Industrial Line (IDL) 

einen neuen Prüfadapter vorgestellt, der 

nur noch teilweise auf additive Fertigung 

setzt. Die Technologie zeichnet sich durch 

einen stabilen Rahmen aus Aluminium- 

Strebenprofilen aus, der das Grundgerüst 

des Systems bildet und Stabilität sowie 

Skalierbarkeit gewährleistet. Die IDL ist in 

zwei Standardgrößen mit einem maximalen 

Prüfbereich von 200 * 200 mm bzw. 

300 * 300 mm erhältlich, wodurch ein 

breites Spektrum an Leiterplattengrößen 

abgedeckt wird. Die Fertigung von Sondergrößen 

ist möglich. 

Im Inneren des Adapters sorgt das CNCgefräste 

Nadelbett für eine exakte Anordnung 

der Prüfnadeln, was die zuverlässige 

elektrische Kontaktierung selbst kleinster 

Testpunkte ermöglicht. Eine gefederte 

Trägerplatte schützt die Nadeln beim Einlegen 

des Prüflings und gewährleistet deren 

Langlebigkeit. 

Der Prüfadapter verfügt über einen 

Schließmechanismus, der von einer dre- 

henden in eine lineare Bewegung übergeht. 

Durch die drehende Bewegung 

klappt der Niederhalter im geöffneten Zustand 

nach hinten auf, damit der Prüfling 

ungehindert eingelegt werden kann. Beim 

Schließen klappt der obere Rahmen zuerst 

nach unten, bevor er in eine lineare 

Bewegung übergeht und den Prüfling 

schonend auf die Prüfkontaktstifte 

drückt. Der Mechanismus verriegelt beim 

Schließen auch auf der Vorderseite, was 

auch unter hohem Anpressdruck verhindert, 

dass der Niederhalter nach oben 

biegt. Das erlaubt die Kontaktierung von 

bis zu 1.000 Testpunkten. 

Die Leiterplatte kann entweder 

über ihre Außengeometrie oder 

mithilfe von Fangstiften exakt 

ausgerichtet werden. Zum 

Schutz der Prüfkontaktstifte 

wird sie beim Einlegen zuerst auf 

eine gefederte Trägerplatte gelegt 

und kommt erst beim 

Schließen des Adapters mit den 

Prüfnadeln in Kontakt. Optional kann 

statt des Niederhalters ein zweites Nadelbett 

für eine doppelseitige Kontaktierung 

integriert werden. 

Die elektrische Schnittstelle zur Messelektronik 

ist individuell spezifizierbar 

und fest mit dem Nadelbett verbunden. 

Eine zusätzliche interne Übergabeschnittstelle 

zwischen dem Nadelbett und dem 

Stecker Panel existiert nicht. Das reduziert 

die Komplexität, erhöht die Signalintegrität 

und bietet die Möglichkeit, für 

unterschiedliche Nadelbett-Einsätze individuelle 

Schnittstellen zur Messelektronik 

zu definieren. 

Bild: Eloprint 

www.eloprint.de 

Mit der Industrial Line 

(IDL) wurde ein neuer 

Prüfadapter vorgestellt, 

der nur noch 

teilweise auf additive 

Fertigung setzt 


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Mit e-CO 2 sol sich für Nachhaltigkeit 

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Nicht erst mit der Einführung von e-CO 2 sol ist Nachhaltigkeit 

ein Thema für Balver Zinn, vielmehr ist es 

seit je her selbstverständlich für uns. Wir setzen uns 

dafür ein, mit unseren Produkten und Dienstleistungen, 

die Umwelt sauberer zu gestalten und unsere 

Mitmenschen zu schützen. Gerade die Umstellung auf 

bleifreie Materialien und dem dazugehörigen Engagement 

von Balver Zinn die Produkte umwelt- und menschenfreundlicher 

zu machen, ist dafür ein Symbol. 

Auch in Zukunft wird Balver Zinn nachhaltig handeln 

und stets daran arbeiten, die ökologischen Ziele mit 

unseren Kunden und Partnern gemeinsam zu erreichen. 

e-CO 2 sol ist dabei ein weiterer Meilenstein auf 

dem Weg zu einer nachhaltigen Zukunft. 

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» INSERENTENVERZEICHNIS | VORSCHAU | IMPRESSUM 

Analog Way 8 

ArtiMinds Robotics GmbH 26 

ASMPT 34 

Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG 49 

Becker&Müller 35 

Eloprint 48 

erfi Ernst Fischer GmbH + Co. KG 44 

ERSA GmbH 3 

Ersa 8 

Fraunhofer IPMS 39 

Göpel electronic 40 

Hegewald & Peschke 48 

IBL-Löttechnik 20 

Koh Young Europe GmbH 11,19 

Koh Young 43 

Marantz Electronics 47 

Omron 12 

PHOTOCAD GMBH & CO. KG 29 

Reinhardt System- und Messelectronic GmbH 47 

Schnaidt 30 

SmartRep 43 

SPEA GmbH 29 

X-ray Service GmbH 17 

ZVEI 18 

NACHHALTIGKEIT... 

Die Bedeutung von Nachhaltigkeit in der 

Elektronikfertigung ist entscheidend, um 

Umweltschäden zu reduzieren, die soziale 

Gerechtigkeit zu fördern und langfristig 

wirtschaftlichen Erfolg zu sichern. 

Bild: ivii 

Entdecken Sie in der kommenden Ausgabe 

der EPP die neuesten Trends und Innovationen 

im Bereich Nachhaltigkeit. Erfahren 

Sie, wie die Elektronikindustrie ihren ökologischen 

Fußabdruck reduziert und welche 

innovativen Technologien dazu beitragen, 

eine nachhaltigere Zukunft zu gestalten. 

...IN DER ELEKTRONIKFER- 

TIGUNG 

Erfahren Sie , warum fehlerfrei funktionierende 

Kameras zur Qualitätskontrolle oder 

KI-gestützte Montagearbeitsplätze hierbei 

eine wichtige Rolle spielen. Tauchen Sie ein 

in die Welt der grünen Elektronik und lassen 

Sie sich inspirieren. 

ISSN 0943–0962 

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung 

in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel – 

Prüftechnik – Werkstoffe 

Herausgeberin: 

Katja Kohlhammer 

Verlag: 

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH 

Ernst-Mey-Straße 8 

70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany 

Geschäftsführer: 

Peter Dilger 

Verlagsleiter: 

Peter Dilger 

Chefredaktion: 

Doris Jetter 

Ernst-Mey-Straße 8 

70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany 

Phone +49 711 7594 -4652 

E-Mail: doris.jetter@konradin.de 

Redaktionsassistenz: Carmelina Weber, 

Phone +49 711 7594–257 

E-Mail: carmelina.weber @konradin.de 

Layout: 

Jonas Groshaupt, Phone +49 711 7594 -343 

Michael Kienzle, Phone +49 711 7594 -258 

Gesamtanzeigenleitung 

(verantwortlich für den Anzeigenteil): 

Andreas Hugel, 

Phone +49 711 7594 - 472, 

E-Mail: andreas.hugel@konradin.de 

Auftragsmanagement: 

Christel Mayer, 

Phone +49 711 7594 – 481 

E-Mail: christel.mayer@konradin.de 

Leserservice EPP und EPP Europe: 

Postfach 810580, 70522 Stuttgart, Phone +49 711 7252-254 

Fax +49 711 7252-399, E-Mail: leserservice@konradin.de 

Erscheinungsweise: 

EPP erscheint sechsmal jährlich und EPP Europe erscheint 

zweimal jährlich. Sie werden kostenlos nur an qualifizierte 

Empfänger geliefert. 

Bezugspreise: 

Inland 85,40 € inkl. Versandkosten und MwSt.; 

Ausland 85,40 €/98,00 CHF inkl. Versandkosten. 

Einzelverkaufspreis: 12,50 € inkl. MwSt., zzgl. Versandkosten. 

Sofern das Abonnement nicht für einen bestimmten Zeitraum 

ausdrücklich bestellt war, läuft das Abonnement bis 

auf Widerruf. 

Bezugszeit: Das Abonnement kann erstmals vier Wochen 

zum Ende des ersten Bezugsjahres gekündigt werden. 

Nach Ablauf des ersten Jahres gilt eine Kündigungsfrist 

von jeweils vier Wochen zum Quartalsende. 

Auslandsvertretungen: Großbritannien: Jens Smith 

Partnership, The Court, Long Sutton, Hook, Hamp shire 

RG29 1TA, Phone 01256 862589, Fax 01256 862182, 

E-Mail: jsp@trademedia.info; USA, Kanada: D.A. Fox 

Advertising Sales, Inc., Detlef Fox, 5 Penn Plaza, 19th Floor, 

New York, NY 10001, Phone +1 212 8963881, Fax +1 212 

6293988, E-Mail: detleffox@comcast.net 

Druck: 

Konradin Druck 

Kohlhammerstr. 1-15 

70771 Leinfelden-Echterdingen 

Printed in Germany 

© 2024 by Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Leinfelden-Echterdingen 

EPP 2/2024 erscheint am 08.04.2024 


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