EPP 01.2024

TITEL » Verbindungstechnik
sich die Baugruppe innerhalb der Dampfdecke befindet,
desto schneller kann die Energieübertragung
stattfinden.
Maximale Lötqualität
Für eine gleichmäßige Temperatursteigerung sorgt
die patentierte „Soft Vapour Phase“ (SVP) Technologie.
Das SVP führt dazu, dass die Komponenten während
der Aufheizphase gleichmäßig erwärmt werden.
Dank der integrierten Thermosensoren können die
Zyklen zuverlässig aufgezeichnet und wiederholt
werden. Durch das vibrationsfreie Transportsystem
werden zuverlässige lineare- und Sattelprofile erzeugt.
Im Anschluss findet das Abkühlen der Baugruppe
statt. Generell bringt das Löten in der Dampfphase
qualitativ sehr gute Ergebnisse. Falls Lunker
vorhanden sind, ist das Vakuumverfahren die einzige
Methode, diese nahezu komplett zu eliminieren. Mittels
einer integrierten Vakuumeinheit wird während
der Liquidusphase ein Vakuum erzeugt und die Lunker
zuverlässig beseitigt. Die „InVapour“ Technologie
des Unternehmens garantiert höchste Qualität der
Lötergebnisse, indem die Baugruppe für den Vakuumprozess
nicht aus dem Lötbereich bewegt werden
muss.
Trotzt der hohen Temperaturen in der Prozesskammer
ist der Energieverbrauch wesentlich geringer als
beim Konvektionslöten. Die Prozesskammer ist speziell
isoliert, während die Dampfdecke durch gezielte
Kühlung in einem bestimmten Level gehalten wird.
Die Bereiche sind mittels Schleusen getrennt, somit
ist der Wärmeverlust gering. Werkstückträger können
gleichzeitig mehrere Platinen aufnehmen und
zeitgleich löten. Individuell kann man die Träger mit
mehreren Spuren ausrüsten, um so die bestmögliche
Ausnutzung des Lötbereiches sicherzustellen.
Eine Dampfphase für jeden Bedarf
Die kompakte Hochleistungs-Inlineanlage CCS100
arbeitet wie die bisherigen Maschinen des Herstellers
ebenfalls mit nur einer Lötkammer. Für die neue
Hochleistungsanlage wurde die Lötkammer deutlich
vergrößert und durch den Einsatz eines Mehrfachträgersystems
sind Handlingszeiten kein nennenswertes
Thema mehr. Die Inlineanlage besteht aus mehreren
Modulen, angefangen mit einer Pufferzone für Platinen,
einer Beladestation, einer Prozesskammer, einem
Kühlmodul, einer Entladestation sowie einem
Rückführtransport für die Werkstückträger. Sie ist
damit in der Lage, schnellste Taktzeiten zu ermöglichen.
Platinen in Eurokartengröße können eine Taktzeit
von 10 bis 12 Sekunden erreichen. Die IBL
CCS100 Maschine wurde für den 24/7 Betrieb konzipiert
und überzeugt mit ihrer hohen Prozessflexibilität
und Produktivität inklusive ihrer zuverlässigen
Lötqualität. Die moderne Anlagensteuerung ermöglicht
eine präzise Prozesssteuerung sowie jederzeit
einsehbare Prozessparameter und -schritte. Das
komplette Datenmanagement geschieht mittels eines
integrierten 21,5“ HMI Touch Panels. Nach dem
Beladen wird der Werkstückträger in die Prozesskammer
gefahren, in welcher der Lötprozess stattfindet.
Während des Lötvorgangs bleibt der Werkstückträger
reglos. Stattdessen wird die gesamte Dampfdecke
vertikal zum Träger bewegt. Hier kommt die
neu entwickelte „Vapour Energy Control“ (VEC) zum
Einsatz. Die Dampfdecke kann millimetergenau die
Lage verändern. Damit wird eine sehr präzise und
Bild: IBL
Anzeige des Maschinenstatus
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