EPP 01.2024
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Intensive Lotpastentests dank 3D SPI-System<br />
Lotpasteninspektion in der Entwicklung<br />
Wie ist das Auslöseverhalten einer Lotpaste?<br />
Was passiert, wenn sie mal länger<br />
steht? Mit solch Fragen beschäftigt sich<br />
Robert Miller bei Heraeus Electronics. Um<br />
präzisere Tests an den Lot- und Sinter-<br />
Applikationsmaterialien durchführen zu<br />
können, investierte das Entwicklungszentrum<br />
am Standort Hanau in ein 3D Lotpasteninspektionssystem<br />
von Koh Young.<br />
Verbindungsaufbautechnologen und Ingenieure<br />
arbeiten bei Heraeus Electronics<br />
an der perfekten Rezeptur von Lot- und<br />
Sinterpasten, wofür in mehreren Labore<br />
der komplette SMD-Prozess nachgebildet<br />
werden kann. „Mit verschiedenen Prüfmethoden<br />
testen wir unsere Lotpasten<br />
und ihr Verhalten bei allen Prozessschritten“,<br />
sagt Applikations-Teamleiter Robert<br />
Miller. Für genauere Analysen wurde<br />
2023 das 3D SPI beschafft.<br />
Im Auswahlprozess machte Robert Miller<br />
bei der SmartRep GmbH einige Tests. Sofort<br />
überzeugte ihn die 3D Messtechnologie<br />
des Systems: „Wir haben nun exakte<br />
3D-Werte und kennen das genaue Lotpastenvolumen<br />
auf jedem Pad.“<br />
Zusammen mit Benjamin Blank vom Distributor<br />
konfigurierte er ein SPI-System<br />
mit sehr hoher Kameraauflösung: „Die<br />
aSPIre3 hat eine Kameraauflösung von<br />
10 μm, so können wir die Benetzungstests<br />
sehr detailliert auswerten.“ Dabei wird die<br />
Piezo-Streifengitter-Technologie durch 4<br />
Projektoren ergänzt, sodass absolut<br />
Robert Miller (rechts) von Heraeus Electronics und Benjamin Blank (links) von SmartRep freuen sich<br />
über die gelungene Integration<br />
schattenfreie Messungen möglich sind.<br />
Die automatische Kompensation der Leiterplattenverwölbung<br />
stellt bei jeder<br />
Messung einen wichtigen Aspekt dar. Die<br />
Koh Young Technologie berücksichtigt<br />
selbst Höhenunterschiede zwischen Pad<br />
und Lötstopplack.<br />
„Während SPI-Systeme im normalen<br />
SMD-Prozess in erster Linie für eine gut/<br />
schlecht Prüfung eingesetzt und dafür<br />
über Prozessfenster gesteuert werden, hat<br />
das SPI in der Entwicklungsabteilung eine<br />
ganz andere Funktion“, sagt Benjamin<br />
Blank. Die Fehlermeldungen sind für die<br />
Technologen ein Quell der Erkenntnis.<br />
Deshalb wird das SPI-System sehr scharf<br />
eingestellt, damit kleinste Abweichungen<br />
detektiert und einander gegenübergestellt<br />
werden: Wie verhält sich eine Lotpaste<br />
auf Gold-, auf Zinn- und auf Kupfer-Pads?<br />
Neben der einfachen Softwareoberfläche<br />
spielte für den Technologen auch eine<br />
wichtige Rolle, dass die SPI-Daten für<br />
weitere Auswertungen genutzt werden<br />
können. Für Robert Miller war nach einigen<br />
Testwochen klar, dass das SPI-System<br />
die richtige Entscheidung ist: „Neben den<br />
Analysen sind auch der ausgezeichnete<br />
Support sowie die schnelle Reaktionszeit<br />
von SmartRep zu nennen.“<br />
www.smartrep.de | www.kohyoung.com<br />
Bild: SmartRep<br />
Für präzise Tests an den Lot- und Sinter-Applikationsmaterialien investierte<br />
das Entwicklungszentrum von Heraeus Electronics am Standort Hanau in ein<br />
3D Lotpasteninspektionssystem von Koh Young<br />
Bild: SmartRep<br />
Neben der einfachen Softwareoberfläche können die SPI-Daten auch für<br />
weitere Auswertungen genutzt werden<br />
Bild: SmartRep<br />
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