TITEL Foto: Ersa Von der Idee zum Produkt – Schnelles Bestücken und Löten von Musterbau gruppen/Prototypen. Besonders für BGA (Ball Grid Arrays) und QFP (Quad Flat Packs) sind sie unverzichtbar. Für den seriennahen Einlötvorgang wird die Baugruppe gemäß dem ausgewählten Lötprofil von unten vorgeheizt und das Bauteil mit einem sensorgeführten Lötprozess eingelötet. Alle Lötstellen erhalten die gleiche Wärmemenge und die Baugruppe erfährt nur die Temperatur, die zum sicheren Löten nötig ist. Kunden, die bereits beim Prototypenbau auf automatisierte Bestück- und Lötprozesse zurückgreifen möchten, können mit dem HR 600/3P des Unternehmens zuverlässig SMD-Bauteile bis hinunter zu 01005 bearbeiten. Foto: Ersa Komplette Baugruppen löten Mit ihrer Hybrid-Heiztechnik eignen sich die Rework Systeme des Unternehmens sogar dazu, mehrere Bauteile in einem Prozess zu löten. Bei kleinen Baugruppen, etwa im Bereich der Sensorik, können sogar alle Lötstellen in einem Vorgang erzeugt werden – teilweise über mehrere Platinen im Nutzen, solange die maximale Prozessfläche von 70 x 70 mm eingehalten wird. Sehr homogene Infrarot-Untenheizungen der Systeme des Unternehmens sorgen dafür, dass die Platinen gleichmäßig vorgeheizt werden. Die Hybrid-Heizköpfe zeichnen sich ebenfalls durch eine sehr ausgeglichene Wärmeübertragung aus. Sie benötigen im Lötprozess keine bauteilspezifischen Düsen. Bei geeigneten Profileinstellungen können also viele Bauteile bis hin zur vollständig bestückten Karte gelötet werden. Die Regelung der Temperatur mittels Thermoelement auf der Platinen-Oberseite ermöglicht einen kontrollierten und sicheren Prozess bereits beim ersten Versuch. Es zeigt sich in der Praxis, dass die Lötstellen qualitativ mit dem Serienstand vergleichbar sind. kurz & bündig Eine fachgerechte und schonende Reparatur oder Prototypenherstellung hochwertiger Baugruppen kann durchaus lohnenswert sein. Hybrid Rework Systeme bieten High Performance Rework durch kamera- und softwareunterstützter Bauteilplatzierung, hochgenauer Mechanik sowie einer anwenderfreundlichen Bediensoftware. Ideal beim Prototyping – an der i-CON Vario 4 können bis zu vier Tools zum Löten/Entlöten parallel betrieben werden. Das offene Systemdesign der Hybrid-Rework-Systeme gewährt zusätzliche Prozesskontrolle mit Hilfe einer Reflow-Prozesskamera. Diese liefert hochauflösende Bilder während der Lotschmelze. Somit kann die thermische Belastung auf das notwendige Minimum reduziert werden. Mehr Systeme für Musterbaugruppen Im Produktportfolio der Ersa GmbH gibt es weitere Geräte, mit denen sich Musterbaugruppen ideal bearbeiten lassen: Für schonende Handlötarbeiten stellt die i-CON Vario 4 vier gleichzeitig nutzbare Lötwerkzeuge sowie optional eine Vorheizplatte bereit – Kontaktlöten mit dem i-TOOL, oder dem 250-W-Kraftpaket i-TOOL HP, Heißluftlöten mit dem i-TOOL AIR S, THT-Entlöten mit dem X-TOOL VA- RIO und die SMD-Entlötpinzette CHIP TOOL. Für reine Lötarbeiten an Bauteilen bis zu 20 x 20 mm Kantenlänge ist die Rework-Station HR 100 eine gute Wahl. Für Bauteile bis 30 x 30 mm eignet sich das HR 200 Rework-System. www.ersa.de Der Autor: Jörg Nolte, Ersa GmbH, Produktmanager Tools, Rework & Inspektion bei Ersa. 34 EPP März/April 2020
BAUGRUPPENFERTIGUNG PRODUKT NEWS Die flexible Plattform setzt kundenspezifische Anforderungen im Bereich des Lasermarkierens um. Foto: Asys Flexible Lasermarkierplattform für kundenspezifische Anforderungen Die Miniaturisierung der Leiterplatte bei gleichzeitig hoher Bestückungsdichte verstärkt die Anforderung, Codes auf kleinstem Raum aufzubringen. Asys hat die Antwort darauf: die Lasermarkieranlage Insignum 6000. Die Anlage beschriftet mit einem CO2-Laser und einer Präzision von 100 μm @ 5 Sigma Codes die kleiner als 1 mm sind. Somit sind Modulgrößen von
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