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廢 麥 粕 合 成 奈 米 孔 徑 吸 附 劑 之 技 術 開 發 與 應 用<br />
2. 化 學 吸 附<br />
化 學 吸 附 亦 基 於 靜 電 力 , 吸 附 質 與 吸 附 劑 表 面 之 間 因 吸 引 力 而 產 生 分 子 軌 域<br />
的 重 疊 作 用 , 形 成 化 學 鍵 結 , 基 本 上 有 類 似 共 價 或 靜 電 性 化 學 鍵 的 生 成 , 此 作 用<br />
力 遠 大 於 凡 得 瓦 爾 力 , 故 化 學 吸 附 反 應 之 焓 質 較 物 理 吸 附 大 , 約 50.4 kJ/mole。 化<br />
學 吸 附 之 鍵 結 能 會 隨 著 吸 附 質 與 吸 附 劑 間 距 離 增 加 而 降 低 , 其 反 應 速 率 相 當 緩<br />
慢 , 屬 於 單 層 吸 附 。 物 理 吸 附 與 化 學 吸 附 之 差 異 性 如 表 3-5 所 示 , 物 理 吸 附 與 化 學<br />
吸 附 間 的 分 界 並 非 十 分 明 顯 , 吸 附 量 隨 溫 度 之 變 化 曲 線 即 概 念 性 的 描 述 了 物 理 吸<br />
附 與 化 學 吸 附 之 關 係 , 其 過 渡 區 並 非 在 平 衡 狀 態 ( 圖 3-7)。<br />
表 3-5 物 理 吸 附 與 化 學 吸 附 之 差 異 性 (Ruthven, 1984)<br />
物 理 吸 附<br />
化 學 吸 附<br />
吸 附 熱 低 ( 小 於 2 或 3 倍 蒸 發 潛 熱 ) 吸 附 熱 高 ( 大 於 2 或 3 倍 蒸 發 潛 熱 )<br />
不 具 特 異 性 (nonspecific)<br />
單 層 或 多 層 吸 附 (multilayer)<br />
被 吸 附 物 不 分 解<br />
只 在 低 溫 時 有 意 義<br />
快 速 、 非 活 化 、 具 可 逆 性<br />
吸 附 質 可 被 極 化 , 但 無 電 子 轉 移<br />
無 選 擇 性<br />
高 度 特 異 性 (specific)<br />
僅 單 層 吸 附 (monolayer)<br />
被 吸 附 物 可 能 分 解<br />
作 用 溫 度 範 圍 較 大<br />
慢 、 活 化 、 不 具 可 逆 性<br />
電 子 轉 移 導 致 化 學 鍵 生 成<br />
高 選 擇 性<br />
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