ªaula Dissipador de Calor e Cooler

Pasta Térmica
Para que haja a melhor dissipação de calor é necessário que as
superfícies, do chip que será resfriado e do dissipador de calor,
estejam perfeitamente encostadas.
Porém, sabemos que superfícies não são perfeitamente planas,
existem microfissuras que ocasionam micropontos onde o contato
entre as duas superfícies é falho ou, simplesmente não ocorre.
Nesses pontos a transferência de calor é prejudicada.
Processadores antigos não eram prejudicados por causa deste
problema, pois como já foi dito, a baixa capacidade de processamento
gera pouco calor. Assim, os dissipadores eram colocados
diretamente sobre os processadores e, muitas vezes, sem ventoinha
para auxiliar o resfriamento.
Mas com o aumento da capacidade de processamento, os processadores
passaram a aquecer muito mais do que antes, assim os
dissipadores passivos e até os dissipadores ativos colocados sobre
os processadores, não davam mais conta da tarefa de mantê-los
resfriados.
Para resolver este dilema foi adicionado, entre as duas superfícies,
um composto térmico.