FO ONT R TES REG S DE GUL E T LAD TEN DAS NSÃ S ÃO - Wiki

Onde:Rjc Resistência térmica desde a junção até o encapsulamento (case).Dependedo tipo desemicondutor. Unidade: [ o C/W].Rcs Resistência térmica desde o encapsulamento atéé o dissipador (sink).Dependede como o componente é fixado no dissipador,, no caso de utilização da micapara isolamento e pasta térmica t para melhorar a conduçãoo de calor adota-sedo tipode dissipador quanto a volume e forma. Seu valor é dadoo pelo fabricante para troca deRcs=1 o C/W.Rsa Resistência térmica desde o dissipador atéé o ambiente. Dependecalor por convecção natural, se for utilizada ventilação forçada o valor de Rsadependeráda velocidade do ar circulante. Unidade: [ o C/W].Para melhorcompreensão destes conceitos a figura f a seguir apresenta umtiristor “aberto” comtodos oselementos que fazem partee do circuito térmico.3.4 - PROJETO TÉRMICORja calcFig. 2.1 - Equivalente analógico de trocaa de calor.Da equação acima obtém-seduas possibilidades em relação a Rcatálogo do fabricante (Rjá cat ):Se não seráá necessário o uso de d dissipador.Rja catRja calcTj Ta ................................................ ... (Eq. 2.4)PmdRja dadaO projeto térmico de um componente consiste emdeterminar a necessidadeounão do uso de dissipador, emcaso afirmativo deve-se ainda especificar o dissipador aser utilizado. Assim, da equação 2.2, deve-see calcular a resistência térmica junção-ambientenecessária para que o componente possa operar normalmente:noSeRja calcRja catdeve-seutilizar dissipador.sua resistência térmica pela seguinte equação:Para istoo devemos calcularaRsa R ja calc R jc R cs............................ ... (Eq. 2.5)Casodissipadorr.R ja cal lc R jco componente nãopoderáser utilizado nem mesmo com20