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<strong>EVO</strong> <strong>LED</strong>Cuida<strong>do</strong>s Especiais no Descarte<strong>DA181</strong>Tabela de Substâncias/Elementos Tóxicos e Perigosos e seus Conteú<strong>do</strong>sNome daPeçaChumbo(Pb)Mercúrio(Hg)Substâncias e Elementos Tóxicos e PerigososCádmio(Cd)Cromohexavalente(Cr(VI))Bifenilopolibroma<strong>do</strong>(PBB)Éter difenílicopolibroma<strong>do</strong>(PBDE)<strong>EVO</strong> <strong>DA181</strong>PeçasEstruturaisChipsConectoresComponenteseletrônicospassivosFios::Indica que esta substância tóxica ou perigosa contida em to<strong>do</strong>s os materiaishomogêneos deste produto estão abaixo <strong>do</strong>s limites regulamenta<strong>do</strong>s emSJ/T11363-2006.Indica que esta substância tóxica ou perigosa contida em pelo menos um <strong>do</strong>smateriais homogêneos desta peça estão acima <strong>do</strong>s limites regulamenta<strong>do</strong>s emSJ/T11363-2006.Nota: Consulte as normas sobre o assunto.• Componentes que contêm chumbo.• Quantidades de chumbo: 0.35% na liga de aço, 0.4% na liga de alumínio, e 4% naliga de cobre.• Nas situações em que é usa<strong>do</strong> chumbo nos materiais de soldagem de ponto defusão eleva<strong>do</strong> (ou seja, a quantidade de liga de chumbo é igual ou superior a 85%).• Nas situações em que é usa<strong>do</strong> chumbo em componentes eletrônicos cerâmicos.• Materiais de soldagem que contêm chumbo para o embalamento de pinos ou microprocessa<strong>do</strong>res.Os materiais deverão ser compostos por duas das substânciasacima mencionadas com quantidades entre 80~85%.• Materiais de soldagem que contêm chumbo usa<strong>do</strong>s em conjuntos de chips Flipentre navios semicondutores e os transporta<strong>do</strong>res para ligações de alimentação.19
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