Lineamientos Técnicos para el Manejo de Residuos de Aparatos ...

• Ministerio de Ambiente, Vivienda y Desarrollo Territorial •B.4.1 DesensambleEl desensamble consiste en, como su nombre lo indica, separar los principales componentes o partes de componentesque conforman los residuos de aparatos eléctricos o electrónicos (desensamble parcial), o el desensamble delos mismos en todos sus componentes y materiales (desensamble completo), los cuales serán clasificados de formageneral en plásticos, vidrio, metales ferrosos, metales no ferrosos (como aluminio y cobre) y componentes peligrososcomo mercurio y plomo, entre otros.En el contexto colombiano, el desensamble – sea manual o mecánico – puede ser realizado básicamente por lossiguientes actores (Ilustración 27):Centros de desensamble: se refiere al desensamble manual llevado a cabo en instalaciones que cuentan con latecnología y procesos diseñados para tal fin.Empresas de reciclaje: se refiere a que la empresa de reciclaje tiene su propia cadena de desensamble, manual omecánica.Ilustración 27: Esquema con la etapa de reciclaje. Fuente: Instituto Federal Suizo de la Prueba e Investigación de Materialesy Tecnologías, EMPA.B.4.2 DescontaminaciónEn esta etapa se realiza la separación de los componentes peligrosos que pueden estar presentes en algunos aparatoseléctricos y electrónicos en desuso, para evitar que los componentes contaminados terminen en las fracciones aprovechablespara reciclar y así facilitar su manejo posterior. Este paso se debe realizar en particular cuando el procesoposterior sea el desensamble mecánico.En general, los componentes que pueden contener sustancias peligrosas deben ser extraídos manualmente (verejemplos en las Ilustraciones 28 y 29). Los procesos futuros de manejo, tales como la incineración controlada o larefinación, pueden permitir el reciclaje de residuos de aparatos eléctricos y electrónicos sin el retiro anterior de sustanciaspeligrosas.Los residuos peligrosos que se pueden generar en el desensamble de RAEE consiste en: vidrio con plomo, vidriocon bario, cañón de electrones con bario, película fosforescente, condensadores que contengan bifenilos o trifenilospoliclorados (PCB o PCT) y tarjetas de circuitos impresos con soldaduras de plomo [23].30