Sony VPCCA3X1R - VPCCA3X1R Mode d'emploi Roumain

Îmbunătăţirea computerului VAIO >
Adăugarea şi îndepărtarea de memorie
n100
N
Adăugarea şi îndepărtarea de memorie
Dacă doriţi să extindeţi funcţionalitatea computerului, puteţi creşte cantitatea de memorie prin instalarea de module opţionale
de memorie. Înainte să îmbunătăţiţi memoria computerului, citiţi notele şi procedurile din următoarele pagini.
Note cu privire la adăugarea/îndepărtarea modulelor de memorie
❑
❑
❑
❑
Asiguraţi-vă că puneţi computerul pe o suprafaţă plată înainte de a adăuga sau de a îndepărta module de memorie.
Fiţi atenţi atunci când schimbaţi memoria. Instalarea necorespunzătoare a modulelor de memorie poate cauza deteriorarea
sistemului. Această deteriorare poate anula garanţia producătorului.
Folosiţi doar module de memorie compatibile cu computerul. Dacă un modul de memorie nu este detectat de computer
sau sistemul de operare Windows devine instabil, contactaţi distribuitorul sau producătorul modulelor de memorie.
Descărcările electrostatice (ESD) pot deteriora componentele electronice. Înainte de a atinge un modul de memorie,
asiguraţi-vă de următoarele lucruri:
❑
❑
❑
❑
Procedurile descrise în acest document presupun cunoaşterea de către utilizator a terminologiei generale asociate
cu computerele personale şi cu practica de siguranţă şi respectarea reglementărilor necesare pentru utilizarea şi
modificarea echipamentului electronic.
Opriţi computerul şi deconectaţi-l de la sursele de alimentare (acumulator şi adaptor CA) şi de la alte legături de
telecomunicaţii, reţele sau modemuri înainte să îndepărtaţi orice capac sau panou de pe computer. Dacă nu reuşiţi
să faceţi acest lucru vă puteţi accidenta sau puteţi deteriora echipamentul.
ESD poate deteriora modulele de memorie şi alte componente. Instalaţi modulul de memorie doar pe o staţie de
lucru ESD. Dacă o asemenea staţie nu este disponibilă, nu lucraţi într-o zonă acoperită cu covor şi nu manipulaţi
materiale care produc sau reţin electricitate statică (învelitori din celofan, de exemplu). Realizaţi împământarea prin
menţinerea contactului cu o porţiune de metal nevopsit a cadrului în timp ce efectuaţi procedura.
Nu deschideţi ambalajul modulului de memorie înainte să fiţi pregătit să îl schimbaţi. Ambalajul protejează modulul
de ESD.