EPP 10.2023

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BAUGRUPPENFERTIGUNG » Produkt-News Neuer Klebstoff für Automotive Lighting Hochviskoses und vergilbungsstabiles Verkleben möglicht Photobond OB4189 das erforderliche hohe Aspektverhältnis für den Klebprozess. Der Klebstoff behält so nach dem Dosieren seine Form und verfließt nicht, was für das Verkleben von Mikrolinsen-Arrays wichtig ist. Zudem ist er äußerst vergilbungsstabil, wie es Lebenszyklus-Simulationen von 500 Stunden Lagerung bei 140 °C zeigen – unabdingbar für optisch anspruchsvolle Anwendungen. Das modifizierte Acrylat ist lösungsmittelfrei und für einen Temperatureinsatzbereich von –40 °C bis +120 °C entwickelt. Seine Druckscherfestigkeit auf PC beträgt 30 MPa, auf PMMA 25 MPa. Es lässt sich mit UV-Licht (365 nm) und sichtbarem Licht (400 nm) aushärten. Die typische Belichtungszeit bei 400 nm und einer Schichtdicke von 100 μm beträgt 5 Sekunden. Dies ermöglicht „Active Alignment“-Prozesse zur hochpräzisen Ausrichtung der Optiken und geringe Taktzeiten in der automatisierten Fertigung. „Mit DELO Photobond OB4189 ergänzen Bild: Delo DELO Photobond OB4189 ist vergilbungsstabil und eignet sich mit seinem hohen Aspektverhältnis vor allem für das Verkleben von sogenannten Mikrolinsen-Arrays DELO hat einen neuen Klebstoff für Anwendungen in der Automobil-Beleuchtung entwickelt. DELO Photobond OB4189 ist vergilbungsstabil und eignet sich mit seinem hohen Aspektverhältnis vor allem für das Verkleben von sogenannten Mikrolinsen-Arrays, wie sie in Scheinwerfern und Projektionssystemen vorkommen. Licht gilt aktuell als wichtigstes automobiles Design- und Differenzierungselement. Mikrolinsen-Arrays spielen dabei eine wichtige Rolle. Sie ermöglichen gleichzeitig hochauflösende und lichtstarke Projektionen bei geringem Bauraum und finden deshalb als Optiken in Scheinwerfern und Projektionssystemen zunehmend Verwendung. Solche Mikrolinsen werden aus Effizienzgründen häufig aus optisch reinen Polymeren – genauer gesagt: Klebstoffen – gefertigt. Anschließend werden die Mikrolinsen-Arrays in einem Gehäuse fixiert. Mit einer hohen Viskosität von 75.000 mPa·s er- wir unser Portfolio aus temperatur- und feuchtigkeitsbeständigen Active- Alignment-Klebstoffen um ein hochviskoses und extrem vergilbungsstabiles Produkt, das genau auf die Anforderungen von Mikrolinsen-Arrays zugeschnitten ist“, sagt Christoph Appel, Produktmanager LED Automotive im Unternehmen. www.delo.de E²MS-Dienstleister zielt auf höhere Geschwindigkeit und Flexibilität Schneller (re)agieren in der SMD-Fertigung durch Bestückungskapazität ETB electronic investiert in Bestückungsautomaten von FUJI Bild: ETB electronic Der E²MS-Spezialist ETB electronic erhöht seine Fertigungskapazitäten und legt dabei Wert auf Flexibilität. Im ersten Investitionsschritt kommen in der 4.000 qm großen Produktionshalle sechs skalierbare Bestückungsplattformen NXTIII zum Einsatz, ein Konzept der FUJI Europe Corporation GmbH. Auf insgesamt fünf Produktionslinien sollen sukzessive weitere Be- stückungsautomaten des Herstellers installiert werden, um eine hocheffiziente und agile Fertigung zu erreichen. Die 1983 gegründete ETB electronic entwickelt, produziert und montiert technisch anspruchsvolle Elektronik und komplette Geräte. Das Unternehmen beschäftigt rund 200 Mitarbeitende und hat die Hauptkundschaft in den Bereichen Industrie, Maschinenbau, Automatisierung, Medizintechnik und Automotive. Der E²MS-Spezialist strebt eine hochautomatisierte Fertigung an. In der im Jahr 2022 erweiterten Produktionshalle werden Muster, Vorserien und Serien gefertigt. In der SMD-Bestückung kommen bislang auf vier Linien Bestücker eines anderen Anbieters zum Einsatz. Flexible Technologien Künftig möchte der Elektronikspezialist schneller auf neue Kundenbedürfnisse und Nachfrageschwankungen reagieren. Die Linien werden daher vorerst um sechs Bestücker der NXTIII-Serie erweitert, woraus sich eine Erhöhung der Gesamtleistung um rund 60.000 CPH ergibt. Die Bestückungsautomaten NXTIII bilden künftig das Herzstück der SMD-Bestückung des E²MS-Spezialist. Damit wird nicht nur die SMT-Bestückungskapazität ausgebaut und die Produktivität erhöht, sondern auch die gebotene Flexibilität erzielt. Die NXTIII ist für flexible High-Mix-Produktion ausgelegt. Die modulare und skalierbare Lösung eignet sich für die Bestückung multifunktionaler und leistungsstarker Elektronik bei beispielsweise hoher Bestückungsdichte von winzigen Bauteilen und vielem mehr. Durch die Skalierbarkeit und einen hohen Grad an Automatisierung kann sich das Unternehmen in Zukunft agil auf neue Markt- und Kundenanforderungen einstellen. www.fuji-euro.de 44 EPP » 10 | 2023

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