EPP 10.2023

Ausgabe 10 | 2023 

epp-online.de 

Elektronik 

Produktion 

Prüftechnik 

Interview 

Messen & Veranstaltungen 

Fachforum zur Verarbeitung von 

LEDs in der Elektronikfertigung 

» Seite 12 

Baugruppenfertigung 

Hochleistungs-Hochfrequenzsysteme 

in Standard-LP-Technik 

» Seite 32 

Test & Qualitätssicherung 

Integrativ zum Null-Defects per 

Million Opportunities-Ziel 

» Seite 47 

„Kein Backup, kein Mitleid.“ 

Björn Köppe, 

PKN Datenkommunikations 

GmbH 

» Seite 6 

TITELSTORY 

Flying Prober 

erhöht Flexibilität 

von OEM 

» Seite 26 

SMT at its best

Industrie 

Das Kompetenznetzwerk der Industrie 

LED meets SMT 

25. Oktober 2023 

Filderhalle Leinfelden 

4. Fachforum LED meets SMT 

Verarbeitung von LEDs in der Elektronikfertigung 

Die Veranstaltung findet in Kooperation mit 

OSRAM Opto Semiconductors statt. 

Plattform für Information und Networking 

THEMENSCHWERPUNKTE: 

• Fortschrittliche LED-Montage und Löten von 

Standard-LED-Gehäusen bis zu Highpower 

• Verpixelte Lichtquelle 

VOR ORT: 

Ein Tag mit innovativen Vorträgen von 

kompetenten Partnern aus der Elektronikbranche 

über die Verarbeitung von LEDs in der 

Elektronikfertigung. 

Ergänzt wird das Fachforum durch eine 

Table-Top-Ausstellung und Zeit für Gespräche. 

Jetzt 

anmelden! 

NEU: 

Veranstaltungssprache Deutsch 

Simultanübersetzung mit Streaming 

in englischer Sprache 

Jetzt anmelden: 

epp.industrie.de/led-meets-smt-2023 

Unsere Partner:

» EDITORIAL 

Liebe Leserinnen 

und Leser, 

Eine neue Ära 

im Reflow. 

in wenigen Wochen startet in München die productronica – Weltleitmesse 

für Entwicklung und Fertigung von Elektronik. Vom 14. bis 17. November 

präsentieren Unternehmen aus den Bereichen PCB& EMS, SMT, Cables, 

Coils & Hybrids, Semiconductor, Future Markets sowie Overall Production 

Support ihre Lösungen und Produkte auf dem Münchner Messegelände. 

Im Mittelpunkt der diesjährigen productronica stehen drei Themen: 

Künstliche Intelligenz, Leistungselektronik sowie Sensorik in der 

Elektronikfertigung. 

ERSA HOTFLOW THREE 

Die beste Reflow-Performance in jeder 

Hinsicht: Qualität. Effizienz. Flexibilität. 

Reinigung. Konnektivität. 

Der Einsatz von Künstlicher Intelligenz wird den hohen Automatisierungsgrad 

in der Fertigung noch effizienter gestalten. Im Zusammenhang mit 

der Transformation in eine klimaneutrale und digitale Gesellschaft nimmt 

die Leistungselektronik in den Bereichen Industrie, erneuerbare Energien 

und Automotive eine wichtige Rolle ein. Darüber hinaus gilt Sensorik als 

Schlüsseltechnologie für intelligente Maschinen und vernetzte Produktion. 

Welche Innovationen und Trends aus diesen Bereichen in den kommenden 

Jahren die Branche bestimmen werden, das erfahren Sie nicht nur an den 

zahlreichen Messeständen unserer Aussteller, sondern auch im umfangreichen 

Rahmenprogramm der productronica. 

Informieren Sie sich in drei Foren über die neuesten Entwicklungen im 

Bereich der Elektronikfertigung. In Vorträgen und Diskussionsrunden 

werfen Experten einen Blick in die Zukunft. Darüber hinaus zeigen Ihnen 

Live-Demonstrationen unter anderem Praxisbeispiele aus den Bereichen 

Sensorik und Quantentechnologie. 

Machen Sie sich am besten selbst ein Bild und besuchen Sie die 

productronica 2023. 

Wir freuen uns auf Sie! 

Barbara Müller 

Projektleiterin productronica 

Einzigartige Effizienz: Die exklusive Ersa SCPU ® Motoren- und 

Steuereinheit. 

ERSA HOTFLOW THREE 

• Steigert die Produktivität. 

• Senkt die Verbräuche. 

• Produziert allerhöchste Lötqualität. 

• Läuft bis zu 12 Wochen & mehr ohne 

Wartungsintervall. 

• Liefert zukunftssichere Industrie 4.0-Daten. 

Besuchen Sie uns auf der 

in Halle A4, Stand 171! 

Bild: Messe München 

GLOBAL. AHEAD. SUSTAINABLE. 

EPP » 10 | 2023 3

» INHALT 10 | 2023 48. JAHRGANG 

TITELSTORY 

Eine langjährige Flying Prober 

Partnerschaft sorgt erhöht Flexibilität 

von OEM 

für hohe Qualität in 

einer Flachbaugruppenfertigung 

und dass 

» Seite 26 

Kunden mit sicheren Produkten 

im besten Preis-Leistungsverhältnis 

beliefert werden. 

Bild: Siemens 

NEWS & HIGHLIGHTS 

Branchennews 

Datensicherheit in der Elektronikfertigung 

Kein Backup, kein Mitleid (PKN | ATEcare) 6 

Elektrodenherstellung im Rolle-zu-Rolle-Vefahren 

Whitepaper zur Batteriezellfertigung 9 

Deckung der Nachfrage von Halbleiter 

Keine Engpässe durch Produktionsverlagerung (IDA) 10 

MESSEN & VERANSTALTUNGEN 

Fachforum: LED meets SMT 2023 

Verarbeitung von LEDs in der Elektronikfertigung 12 

TITELSTORY 

Flying Prober erhöht Flexibilität von OEM 

Doppelseitiges Testen spart Rüstvorgänge (Systech) 26 

BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Hochfrequenzsysteme in Standard-Leiterplattentechnik 

Realisierung durch clevere Signalleitung (Becker & Müller) 32 

Lösungskompetenz jenseits des Standards 

Hoher Effizienzgrad durch Modularität (Eutect) 36 

SMD-Nano-Druckschablonen 

Profitabler durch höhere Ausbeute (Photocad) 38 

Produkt-News 40 

Nutzentrenner mit zukunftsorientierter Flexibilität 

Fokus liegt auf Modularität (Mergen) 42 


TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

ATE Booster macht Kostenreduzierung leicht 

Maximierung der LED- Testfähigkeit (Seica) 46 

Integrativ zum Null-DPMO-Ziel 

Qualitätssicherung mit Hard- und Software (ASMPT) 47 

Wärmebildtechnik gegen Mikrochip-Knappheit 

Wenn die Chips ausgehen (Teledyne FLIR) 50 


Einfacher Transfer zwischen Unternehmensstandorten 

SMT-Produktion innerhalb Linz und Lahnau (SmartRep) 54 

RUBRIKEN 

Editorial 3 

Inhaltsverzeichnis 4 

Inserentenverzeichnis, Vorschau, Impressum 58 

4 EPP » 10 | 2023

Suche 

Das intelligente BOM-Tool 

Bild: microchip graphic HR 

Wenn die Chips ausgehen: Wärmebildtechnik gegen 

Mikrochip-Knappheit in der EU 

» Seite 50 

APIs 

Angebotsanfrage 

Lagerverwaltung 

Websession 

Leistungselektronik 

Umrechnungstools 

Am 19. Oktober 2023 findet die Websession 

zur Leistungselektronik statt. 

Ohne Reiseaufwand, völlig ortunabhängig 

und zudem bequem am Computer 

erfahren Sie von ausgewiesenen Fachleuten 

aus der Branche alles Wissenswerte 

rund um die Herstellung elektronischer 

Baugruppen für die Leistungselektronik. 

Die Fertigung solch Baugruppen 

erfordert spezialisierte Einrichtungen, 

qualifiziertes Personal sowie 

strenge Qualitätskontrollmaßnahmen, 

um eine hohe Produktqualität und 

Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Melden 

Sie sich am besten sofort auf der 

Website der EPP (www.epp-online.de) an. 

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» NEWS & HIGHLIGHTS 

Datensicherheit in der Elektronikfertigung 

„Kein Backup, kein Mitleid“ 

Cyber Security, sichere Netzwerklösungen und der verantwortungsvolle 

Umgang mit Daten sind entscheidende Schlüsselfunktionen für eine 

erfolgreiche industrielle Fertigung. Insbesondere dann, wenn beispielsweise 

Produktionsprozesse der Elektronikfertigung durch AOI-, SPI- oder andere 

Test- und Inspektionsabläufe eine Unmenge an Informationen erzeugen. 

Unternehmen sind hier oftmals auf fachspezifische Unterstützung durch 

IT-Dienstleister angewiesen. Diese stellen nicht nur die richtigen Fragen 

zur IT-Infrastruktur, sondern entwickeln überdies unternehmensspezifische 

und zugleich zukunftsfähige Lösungen für Verwaltung und Fertigung. 

Björn Köppe von PKN Datenkommunikations 

GmbH: 

„Wir überprüfen die bestehenden 

IT-Sicherheitsmaßnahmen 

und implementieren 

neue Technologien“ 

Die IT-Infrastruktur gewinnt auch bei 

mittelständischen Industrieunternehmen 

zunehmend an Bedeutung“, sind 

Olaf Römer, Geschäftsführer der ATEcare 

GmbH und Björn Köppe, Geschäftsführer 

der in Berlin ansässigen PKN Datenkommunikations 

GmbH unisono überzeugt. 

Römer und sein Team sind auf Test- und 

Inspektionssysteme für die Elektronikindustrie 

und Branchen wie beispielsweise 

die Automobilzulieferindustrie spezialisiert. 

Als Vertriebspartner für Test- und 

Prüfsysteme für die Elektronikindustrie 

befinden sich Röntgen- und Inspektionslösungen, 

die zugehörige Software sowie 

Test- und CT-Analyse-Systeme im Portfolio. 

„In einer modernen Elektronikferti- 

Bild: PKN 

gung sind Prüf- und Testsysteme als auch 

spezifische Dienstleistungen unerlässlich. 

Im Bereich der IT-Technologien bewegen 

wir uns jedoch in einem Beratungsumfeld 

außerhalb der eigentlichen Test- und Inspektionslösungen. 

Zeitgleich erzeugen 

unsere Systeme eine Vielzahl an Daten, 

die den Anwender oftmals vor Herausforderungen 

stellen. Schließlich gilt es, diese 

Daten zuverlässig und schnell bereitzustellen 

und vor unbefugtem Zugriff zu 

schützen. Hinzu kommt die Herausforderung, 

dass die Fertigung aufgrund der 

dort eingesetzten Maschinen oftmals eine 

andere IT-Sicherheitsstrategie benötigt 

als beispielsweise die Verwaltung“, erläutert 

Römer. 

Die PKN Datenkommunikations GmbH 

konzipiert und implementiert deutschlandweit 

neben maßgeschneiderten IT- 

Services und Netzwerktechniken auch gerätespezifische 

Sicherheits-, Storage- und 

Backup Systeme. Zudem gehören Serverund 

Desktop-Virtualisierung, Unified 

Communications, Mobility, Cloud- und 

Security-Lösungen für die Fertigung zum 

Portfolio des IT-Dienstleisters. Die IT-Experten 

beraten ihre Kunden eingehend 

und zeigen auf, wie sich Cloud- und Multi 

Cloud-Dienste für Fertigungsabläufe gewinnbringend 

nutzten und Backup Systeme 

zuverlässig zur Verfügung stellen lassen. 

Zudem fokussieren sie sich auf den 

Bereich der IT-Sicherheit. Ziel ist es, Produktionsanlagen 

mit geräteindividuellen 

Sicherheitsbarrieren vor unzulässigen Zugriffen 

zu schützen. Hierfür gibt es allerdings 

keine Blaupause. Die IT-Fachleute 

entwickeln daher mit fundiertem IT- 

Know-how unternehmensspezifische Sicherheitsvorgaben. 

Da der Valley IT Group 

zugehörig, kann das Berliner Unternehmen 

überdies auf Partnerunternehmen 

zugreifen. Das erlaubt es den IT-Experten, 

ihre umfangreichen Services bundesweit 

anzubieten und insbesondere auch die 

überwiegend in Süddeutschland angesie- 


delten Elektronikfertiger zeitnah zu unterstützen. 

IT-Sicherheit für 

alle Bereiche 

Obwohl moderne Produktionsumgebungen 

meist über leistungsfähige Computer 

verfügen, entsprechen die Anlagen 

nicht zwangsläufig neuesten IT-Standards. 

So ist es Herstellern nicht immer 

möglich, die mit hoher Rechenleistung 

erzeugten Datenmengen ohne weiteres 

sicher abzuspeichern, auszuwerten und 

zu bearbeiten. Vielmehr müssen zunächst 

Regelwerke erstellt und Verantwortungsbereiche 

festgelegt werden, um beispielsweise 

relevante Daten zuverlässig an andere 

Unternehmensstandorte zu übermitteln 

oder die Traceability-Anforderungen 

der Endkunden gewährleisten zu können. 

„Bevor wir beim Kunden unsere Hardware 

zur Qualitätssicherung installieren, klären 

wir daher ab, wer sich der komplexen infrastrukturellen 

IT-Aufgaben annimmt 

und wie erfasste Daten vor unbefugtem 

Zugriff geschützt werden“, betont Römer. 

Hinzu kommt, dass gerade Test- und Inspektionssysteme 

aufgrund ihrer Prozessrelevanz 

über Jahrzehnte in den Fertigungen 

verbleiben können und somit aufgrund 

der fortschreitenden IT-Infrastruktur 

eine Herausforderung für jede Sicherheitsstrategie 

darstellen. 

Zeitgleich gewinnen IT-Strukturen stetig 

an Komplexität. Konnten bislang im 

eigenen Rechenzentrum installierte Programme 

wie Firewall und Antiviren-Agent 

noch für ausreichende IT-Sicherheit sorgen, 

genügen diese Technologien oftmals 

den Anforderungen einer inzwischen äußerst 

vielschichtigen IT-Umgebung nicht 

mehr. So birgt beispielsweise die Verknüpfung 

von fertigungs- und verwaltungsspezifischen 

IT-Systemen Gefahrenpotenzial. 

Wird hier ein veraltetes Antivirensystem 

eingesetzt oder gar ganz darauf 

verzichtet, sind bei einem Angriff 

gleichermaßen die Fertigung und die Verwaltung 

betroffen. „Verschlüsselungsangriffe 

erfolgen häufig dann, wenn die Büros 

der Unternehmen nicht besetzt sind. 

Etwa am Freitagnachmittag, über das 

Wochenende oder an Feiertagen“, zeigt 

Köppe auf. 

Dazu ergänzt Römer: „In Verwaltungen 

muss meistens eine homogene Microsoft- 

Umgebung überwacht und auf neuesten 

Stand gehalten werden. Natürlich sind 

dort auch das Thema IT-Sicherheit und 

Virenschutz wichtig und vor allem Backups“. 

Unternehmen schauen daher oft, 

dass sie mit möglichst zentralen Mitteln 

die IT-Gesamtheit administrieren und 

achten darauf, dass Updates automatisiert 

eingespielt werden. „Das läuft so 

aber nicht in der Produktion. Dort gibt es 

einen Wildwuchs der Betriebssysteme 

und Anforderungen, die einem IT-Verantwortlichen 

immer graue Haare wachsen 

Besuchen Sie uns 

in München: 

productronica 2023 

Stand A2.377 



lassen, von DOS, über NT, XP bis zu 

Fremdbetriebssystemen, wie LINUX ist 

dort alles dabei. Einfach einen Virenscanner 

zu installieren oder dafür zu sorgen, 

dass Updates automatisch und überwacht 

eingespielt werden, hat oft fatale Erscheinungen, 

denn dadurch können ganze 

Werke stillstehen. Wie soll auch ein Maschinenhersteller 

wissen, wann die Hersteller 

der Betriebssysteme oder der Virenscanner 

Updates einspielen und inwieweit 

dies Auswirkungen auf die Maschinensoftware 

hat? So etwas kann im Vorfeld 

nicht sichergestellt werden“, führt 

Römer weiter aus. 

Fertigungsanlagen, egal welcher Couleur, 

müssen von außen abgeschottet 

werden, egal ob es sich dabei um moderne 

oder ältere Systeme handelt. Nichtsdestotrotz 

muss aber auch ein Remote- 

Support seitens des Maschinenlieferanten 

oder das Aufspielen von Software-Updates 

möglich sein. Des Weiteren müssen 

Backups gezogen werden, um Fertigungszahlen 

für die Nachverfolgbarkeit zu sichern. 

Hierzu muss die Anlage wenigstens 

zeitweise in der Cloud eingebunden sein. 

Schlussendlich muss sichergestellt werden, 

dass Mitarbeiter nicht aus Versehen 

die Maschine offen in der Cloud belassen, 

so dass diese als der Zugang für Unbefugte 

zum gesamten IT-Netzwerk des Unternehmens 

fungiert. Römer weiß aus Erfahrung, 

dass sich viele Unternehmen mit 

diesen Abwägungen schwertun, denn verschiedene 

Sicherheitskonzepte bedeuten 

einen höheren Aufwand. Doch Römer 

weist auch darauf hin, dass wenn die Fertigung 

doch betroffen ist, Möglichkeit zu 

einem schnellen Re-Start sowie einer 

schnellen Wiederherstellung der IT-Infrastruktur 

möglich sind. 

Hinzu kommt, dass es nur eine Frage 

der Zeit ist, wann ein Unternehmen von 

einem IT-Vorfall betroffen sein wird. Dennoch 

verzichten insbesondere kleine und 

mittelständische Betriebe aus Kostengründen 

häufig auf einschlägige Abwehrmaßnahmen. 

Schließlich ist eine firmeneigene 

Sicherheitsarchitektur, bei der 

Mitarbeiter an 365 Tagen im Jahr unmittelbar 

auf verdächtige Transaktionen reagieren, 

mit einem hohen finanziellen Aufwand 

verbunden. „Dies gilt im Übrigen 

Bild: ATEcare 

Olaf Römer, ATEcare: „Bevor wir beim Kunden 

unsere Hardware zur Qualitätssicherung installieren, 

klären wir ab, wie erfasste Daten vor unbefugtem 

Zugriff geschützt werden“ 

auch ganz allgemein für das Thema Datensicherheit. 

So werden oftmals aus Unwissenheit 

oder aus Kostengründen falsche 

Entscheidungen getroffen, die Unternehmen 

im Ernstfall teuer zu stehen 

kommen. Dabei lassen sich IT-Sicherheitsstrukturen 

durchaus smart und kostenreduziert 

umsetzen. Daher: Kein Backup, 

kein Mitleid“, scherzt Köppe. 

PKN unterstützt seine Kunden mit 

langjähriger Fachexpertise und umfassenden 

IT-Sicherheitslösungen für Fertigungsbereiche 

und die Verwaltung. „Wir 

überprüfen die bestehenden IT-Sicherheitsmaßnahmen 

und implementieren 

neue Technologien. Dazu untersuchen wir 

die kundenspezifische Infrastruktur. Auf 

Basis einer systematischen IST-Analyse 

zeigen wir auf, wie sich aktuelle sicherheitsspezifische 

Dienstleistungen in die 

jeweilige Infrastruktur integrieren lassen. 

Darüber hinaus bieten wir auch Schulungen 

und Awareness-Maßnahmen an. Ziel 

ist es, die Mitarbeiter für die Bedeutung 

von IT-Sicherheit in ihrem Bereich und die 

korrespondierenden Maßnahmen zu sensibilisieren 

und zu informieren“, stellt 

Köppe heraus. 

Inzwischen wenden sich insbesondere 

Industrieunternehmen verstärkt an die 

Spezialisten des Unternehmens. Ziel ist es, 

den Bereich der Cyber Security auszubau- 

en. Manche IT-Sicherheitsstrukturen lassen 

sich dabei auch auf andere Unternehmensbereiche 

übertragen, um auch diese 

angriffssicher zu gestalten, andere wie 

oben beschrieben nicht. „Nicht selten ist 

eine beträchtliche Überzeugungsarbeit erforderlich. 

Oftmals insbesondere dann, 

wenn ein Unternehmen eine eigene IT-Abteilung 

unterhält“, sagt Köppe. Greift der 

Kunde hingegen auf einschlägige Dienstleistungen 

zurück, profitiert er von einer 

mit fachspezifischem Know-how durchgängig 

überwachten IT-Infrastruktur. 

Parallel dazu schreibt der Gesetzgeber 

ab Mai 2023 aufgrund zunehmend bedrohter 

IT-Infrastruktur vor, eine spezifische 

IT-Sicherheitsarchitektur vorweisen 

zu können. Das IT-Sicherheitsgesetz 2.0 

verpflichtet Unternehmen, Organisationen, 

diverse Einrichtungen als auch deren 

Zulieferer, die kritische Infrastruktur in 

Deutschland durch “angemessene organisatorische 

und technische Vorkehrungen” 

vor Cyber-Attacken zu schützen. Dementsprechend 

muss die einschlägige IT-Infrastruktur 

bestimmten Mindeststandards 

genügen. Überdies müssen spezifische 

Prozesse im Fall eines Cyber-Angriffs ein 

schnelles, koordiniertes Handeln erlauben. 

Somit sind die unter diese Regelung 

fallenden Organisationen und Unternehmen 

verpflichtet, ihre IT-Systeme regelmäßig 

zu überprüfen und Maßnahmen 

zur Verhinderung von Cyber-Angriffen zu 

implementieren. Beispiele hierfür sind 

Netzwerk- und Datenschutzmaßnahmen, 

Zugangskontrollen, Systemüberwachungen 

und Mitarbeiterschulungen. „Unserer 

Erfahrung nach hat jedoch kaum ein Mittelständler 

das IT-Sicherheitsgesetz 2.0 

auf dem Schirm. Viele wissen somit nicht, 

ob sie einschlägige Vorgaben erfüllen 

müssen. Zeitgleich ist kaum ein mittelständisches 

Unternehmen in der Lage, 

diesen spezifischen Anforderungen nachzukommen“, 

führt Köppe weiter aus. „Mit 

Dienstleistungen wie etwa „Security Operations 

as a Service“ können wir die Anforderungen 

des IT-Sicherheitsgesetzes 

2.0 jedoch abdecken. Diese externe 

Dienstleistung wird daher zukünftig sicherlich 

verstärkt nachgefragt werden“, 

ist Köppe überzeugt. 

www.pkn.de | www.atecare.de 


Whitepaper zur Batteriezellfertigung 

Herstellung lasergetrockneter Elektroden im Rolle-zu-Rolle-Verfahren 

Ein neu entwickeltes Verfahren auf Basis 

von Diodenlasern macht erstmals die Herstellung 

lasergetrockneter Anoden und Kathoden 

im Rolle-zu-Rolle-Prozess möglich. 

Ein Whitepaper von Laserline und Mitarbeitern 

des Lehrstuhls PEM (Production Engineering 

of E-Mobility Components) der 

RWTH Aachen zeigt die Vorteile des diodenlaserbasierten 

Elektrodentrocknens auf 

und skizziert den Weg zu einer effizienten, 

kostengünstigen und umweltfreundlichen 

Batteriefertigung. 

Als Standardverfahren zur Trocknung 

von Batterieelektroden galt 

bislang die Konvektionstrocknung 

im gas- oder strombetriebenen 

Durchlaufofen. Ambitionierte 

Klimaschutzziele und steigende 

Energiepreise machen dieses 

Verfahren jedoch zunehmend 

unattraktiv. Batteriehersteller 

suchen daher nach Alternativen 

– und diese bestehen wahlweise 

in Verbesserungen etablierter 

Prozesse oder komplett neuen 

Verfahren wie etwa dem Dry- 

Coating oder der Vakuum-Beschichtung. 

Ersteres wurde vor 

allem von Tesla als zukunftsfähiges 

Verfahren dargestellt und 

ist zumindest theoretisch in der 

Lage, einige grundlegende 

Schwierigkeiten der Batteriezellfertigung 

zu überwinden. Die 

serielle Umsetzung wird aber 

unter anderem durch diverse Patentansprüche 

erschwert. 

Vor diesem Hintergrund ist im 

Rahmen des seit zwei Jahren 

laufenden IDEEL-Projektes (Implementation 

of Laser Drying 

Processes for Economical & Ecological 

Lithium Ion Battery Production) 

ein innovatives Lasertrocknungsverfahren 

zur emissionsarmen 

und wirtschaftlichen 

Serienfertigung von Lithium-Ionen-Batterien 

entwickelt worden. 

Es basiert auf Laserline 

Hochleistungsdiodenlasern, ermöglicht 

erstmals die Herstel- 

lung von Anoden und Kathoden im Rollezu-Rolle-Prozess 

und ist mit einer Betriebskostenersparnis 

von 30 Prozent sowie 

einer Halbierung der erforderlichen 

Produktionsfläche ein Meilenstein auf 

dem Weg zu einer CO 2 -neutralen und 

wettbewerbsfähigen Batteriezellfertigung. 

Mehrere große Batterie- bzw. Automobilhersteller 

qualifizieren das Verfahren derzeit 

in Pilotfertigungen. Spätestens ab 

2024 ist mit einer industriellen Umsetzung 

auf breiter Front zu rechnen. 

Nähere Informationen über den Aufbau 

und die Vorteile des neuen Verfahrens bietet 

ein Whitepaper „Diode Laser Drying of 

Electrodes for -Ion Batteries“, das von Laserline 

Experten sowie Mitarbeitern des 

Lehrstuhls PEM (Production Engineering 

of E-Mobility Components) der Rheinisch- 

Westfälischen Technischen Hochschule 

(RWTH) Aachen verfasst wurde. 

www.laserline.com/de-int/ 



Halbleiter: Produktionsverlagerung zur Vermeidung von Engpässen 

Deckung der Nachfrage 

Der Halbleitermarkt hat in den letzten Jahren ein noch nie dagewesenes Wachstum 

erlebt. Bis 2030 soll er weltweit jährlich um 6 bis 8 Prozent weiterwachsen. 

Diese Technologie, die für den Betrieb vieler digitaler Geräte erforderlich ist, 

lässt sich in unserer hypervernetzten Welt nicht mehr wegdenken. Das in 

Krisenzeiten übliche Ungleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage 

kann jedoch negative Auswirkungen auf mehrere von Halbleitern abhängige 

Sektoren haben, darunter die Computer- und die Automobilindustrie. 

» John Durcan, Senior Technologist, IDA Ireland 

Um dem Mangel an 

Halbleitern zu begegnen, 

planen viele Unternehmen 

ihre Produktion 

innerhalb der 

Europäischen Union 

(EU) zu erhöhen 

Da der Mangel an Halbleitern anhält, werden 

viele Unternehmen der Branche versuchen, ihre 

Produktion innerhalb der Europäischen Union (EU) zu 

erhöhen. Ein bemerkenswertes Beispiel ist Intel, die 

in den nächsten zehn Jahren rund 80 Milliarden Euro 

in die gesamte Halbleiter-Wertschöpfungskette investieren 

wird – von der Forschung und Entwicklung 

über die Fertigung bis hin zu modernsten Verpackungstechnologien. 

Das Unternehmen erweitert seine 

Produktionsanlagen in Leixlip, Irland, für neue 

Prozesstechnologien und erweiterte Foundry-Dienstleistungen, 

wodurch sich seine Gesamtinvestitionen 

dort auf über 30 Mrd. Euro erhöhen. Außerdem plant 

das Unternehmen Investitionen in Deutschland, 

Frankreich, Italien und Polen. 

Diese Strategie wird es den Herstellern 

ermöglichen, die Exportkosten 

zu senken, aber auch die 

Zulieferer, die diese Chips verwenden, 

zu beruhigen. Die EU ist zunehmend 

von chinesischen Importen 

abhängig, was im Falle von 

Lieferschwierigkeiten oder geopolitischen 

Spannungen zu Problemen 

führt. Die EU strebt an, bis 

2030 20 % der weltweiten Halbleiter 

zu produzieren und wird gemeinsam 

mit den Mitgliedstaaten 

öffentliche und private Investitionen 

in Höhe von mehr als 43 Mrd. 

Euro mobilisieren, um sich auf 

künftige Unterbrechungen der 

Lieferkette vorzubereiten, sie zu 

antizipieren und rasch darauf zu 

reagieren. Laut des World Fab Forecast 

von SEMI, dem globalen Industrieverband 

für die Lieferketten 

der Elektronikfertigung und -entwicklung, werden 

bis 2024 in der Region Europa, Naher Osten und 

Afrika (EMEA) 17 Fabriken mit dem Bau beginnen. 

Neben diesen Projekten gibt es wichtige Themen 

und Innovationen zu berücksichtigen, die dazu beitragen, 

die digitale Souveränität der EU zu gewährleisten: 

Die Notwendigkeit eines kollaborativen Umfelds: 

Zusammenarbeit und Partnerschaften zwischen 

Regierungen, Forschungseinrichtungen und 

Branchenführern sind der Schlüssel zur Förderung 

des Wachstums im Halbleitersektor. Die Zusammenarbeit 

zwischen kleinen und mittelständischen Firmen, 

die in der EU zahlreich vertreten sind, und größeren 

Produktionsunternehmen ist von entscheiden- 

Bild: pexels-jeremy-waterhouse-3665442 


der Bedeutung und wird letztendlich allen Beteiligten 

zugutekommen. Eines der jüngsten Beispiele für 

Entwicklungs- und Fertigungskooperationen war die 

Ankündigung von Analog Devices, im Rahmen des IP- 

CEI-Programms der Europäischen Union 630 Millionen 

Euro investieren zu wollen. Für die Investition 

muss Analog Devices mit anderen europäischen Partnern 

zusammenarbeiten. In Irland wird sich die Reinraumfläche 

des Unternehmens nahezu verdoppeln, 

was dazu beitragen wird, die Fortschritte bei Spitzenanwendungen 

wie der digitalen Biologie, Elektrofahrzeugen 

und der Robotik zu beschleunigen. 

Gewinnung und Förderung von Talenten: Neben 

diesen neuen Projekten muss die EU eine große Zahl 

qualifizierter Arbeitskräfte für den Betrieb von Halbleiteranlagen 

und die Förderung von Innovationen in 

der Branche schaffen. So wurden beispielsweise in 

Irland technische Kurse und Umschulungsprogramme 

angeboten, um Arbeitnehmer*innen die für die 

Elektronikbranche erforderlichen Fähigkeiten zu vermitteln. 

Diese Initiativen haben ausländische Unternehmen 

wie Qualcomm dazu veranlasst, ihre Aktivitäten 

in Irland zu erweitern. Das Unternehmen hat 

ein 78 Millionen Euro teures Forschungs- und Entwicklungszentrum 

für ASIC-Forschung eingerichtet, 

das Hunderte von Mikroelektronik-Ingenieur*innen 

an Bord holt. Wichtige irische Regierungsinstitute 

wie das IPIC, Irlands Kompetenzzentrum für Forschung, 

Innovation und Doktorandenausbildung im 

Bereich Photonik, und das Tyndall National Institute 

sind ebenfalls bestrebt, eine neue Generation von Talenten 

für den Halbleitersektor zu gewinnen und zu 

fördern. 

Nachhaltigkeit als Schlüsselfaktor: Halbleiterunternehmen 

werden sich bemühen, den Kohlenstoff- 

Fußabdruck von IT-Systemen und Anlagen im Einklang 

mit den EU-Prioritäten für einen grünen Übergang 

zu verringern. Die Unternehmen werden daher 

auf weniger umweltschädliche Verfahren wie erneuerbare 

Energien zurückgreifen, um ihre Emissionen 

zu verringern und die von der Europäischen Union 

festgelegten Ziele des „Green Deal“ zu erreichen. 

Dieses Maßnahmenpaket zielt darauf ab, die EU bis 

2050 auf einen kohlenstoffneutralen Weg zu bringen. 

Einführung der Künstlichen Intelligenz (KI): Um 

fortschrittliche Halbleiter zu produzieren, werden die 

Hersteller nach den besten Möglichkeiten suchen, für 

KI-Modelle geeignete Chips zu entwickeln, die große 

Datenmengen verarbeiten und die Leistung der eingesetzten 

Tools verbessern können. Diese Kombination 

wird vor allem für die Automobilindustrie von 

Vorteil sein, da vernetzte Autos immer wichtiger 

werden. 

Integration von 5G und 6G: Die Fähigkeit, eine 

große Anzahl von Geräten an 5G- und 6G-Netze anzuschließen, 

wird für die Hersteller im Jahr 2023 eine 

große Herausforderung darstellen. Da die Welt immer 

digitaler wird, sei es auf Unternehmens- oder 

Smart-City-Ebene, wird die Produktion von 5G- und 

6G-Halbleitern zunehmen, um Hyperkonnektivität in 

Netzwerken zu ermöglichen – also ein höheres Maß 

an Datenaustausch, Speicher und Speicherung zwischen 

Geräten. Dies wiederum kann neue Anforderungen 

schaffen und die Zuverlässigkeit des globalen 

digitalen Umfelds verbessern. 

Da sich die EU der Herausforderung stellt, langfristig 

40 % der weltweiten Halbleiterproduktion zu sichern, 

müssen Maßnahmen ergriffen werden, um die 

Ansiedlung von Produktionsstätten im Jahr 2023 zu 

fördern. Nur so werden Standorte in der Lage sein, 

die Innovation in diesem Sektor zu intensivieren und 

damit ihre Wettbewerbsfähigkeit auf internationaler 

Ebene zu stärken. 

www.idaireland.com 

Die EU strebt mittels 

Investitionen an, sich 

auf künftige Unter - 

brechungen der Lieferkette 

vorzubereiten 

Bild: pexels-pok-rie-1432673 


» MESSEN & VERANSTALTUNGEN 

LED meets SMT 2023 

Fachforum zur Herstellung von LEDs 

Die Verarbeitung von LEDs (Light Emitting Diodes) in der Elektronikfertigung 

erfordert spezielle Prozesse und Techniken, um sicherzustellen, dass die LEDs 

ordnungsgemäß funktionieren und in diverse elektronische Produkte integriert 

werden können. Am 25. Oktober 2023 während des Fachforums in der Filderhalle 

Leinfelden-Echterdingen werden die wichtigsten Schritte und Überlegungen bei 

der Verarbeitung von LEDs in der Elektronikfertigung diskutiert. 

LED meets SMT wird in Zusammenarbeit mit der ams Osram Group organisiert 

Bild: EPP 

Zur Herstellung von LEDs ist eine hochmoderne 

Fertigungstechnologie und Präzisionskontrolle 

unabdingbar, damit die LEDs die gewünschten Leistungs- 

und Qualitätsstandards erfüllen. Das vom 

Fachmagazin EPP in Zusammenarbeit mit der ams 

Osram Group organisierte Fachforum bietet einen 

Tag mit innovativen Vorträgen von kompetenten 

Partnern aus der Elektronikbranche. Ergänzt wird die 

Veranstaltung durch eine Table-Top-Ausstellung der 

Partner ASMPT Assembly Systems GmbH & Co.KG, 

Ersa GmbH, Indium Corporation, Koh Young Europe 

GmbH, Kyzen Corporation (GPS Technologies GmbH) 

sowie Ventec Central Europe GmbH. 

Je nach Anwendung und LED-Typ können sich die 

Herstellungsprozesse minimal unterscheiden. Angefangen 

bei der Beschaffung qualitativ hochwertiger 

LEDs von vertrauenswürdigen Lieferanten, um diese 

mittels SMT- oder THT-Prozess auf Leiterplatten zu 

montieren. Durch Löten mit einer genauen Temperaturkontrolle 

werden die Anschlüsse der LED mit den 

Leiterbahnen auf der PCB verbunden, worauf eine 

optische Überprüfung auf Defekte zur Sicherstellung 

einer korrekten Ausrichtung inklusive Funktionstüchtigkeit 

folgt. Um die richtige Spannung und Strom 

für die LEDs bereitzustellen, müssen Schaltungen 

entwickelt und integriert werden. Zum Schutz äußerer 

Einflüsse wie Feuchtigkeit oder mechanische Beanspruchung 

werden LEDs oft in Gehäuse oder Halterungen 

eingebettet. Stichprobenprüfungen und 

Tests garantieren, dass die LEDs den Spezifikationen 

entsprechen und zuverlässig funktionieren. Da auch 

diese Technologie weiterhin Fortschritte macht, entwickeln 

sich die Fertigungsprozesse und -techniken 

auch in diesem Bereich weiter. 

Der Event am 25. Oktober 2023 dient als Plattform 

für den Austausch von Fachwissen rund um die 

Verarbeitung von LEDs und trägt dazu bei, Expertise 

sowie das Verständnis und Know-how in diesem Bereich 

zu vertiefen und Innovationen voranzutreiben. 


Bild: EPP 

Ergänzt wird die 

Veranstaltung durch 

eine Table-Top-Ausstellung 

der Partner 

PROGRAMM LED meets SMT 2023 

Ab 8:00 

09:00 – 09:10 Uhr 

09:10 – 10:10 Uhr 

10:10 – 10:40 Uhr 

10:40 – 11:10 Uhr 

11:10 – 11:40 Uhr 

11:40 – 12:10 Uhr 

12:10 – 13:50 Uhr 

13:50 – 14:20 Uhr 

14:20 – 14:50 Uhr 

14:50 – 15:20 Uhr 

15:20 – 15:50 Uhr 

15:50 – 16:20 Uhr 

16:20 Uhr 

Registrierung | Networking | Ausstellung 

Begrüßung: Doris Jetter | Chefredakteurin EPP / EPP Europe 

Keynote: LED meets SMT - from small to extralarge 

Kurt-Jürgen Lang | ISenior Key Expert Processing | ams OSRAM Group 

LED löten - „Low Void & Temperature“ 

Siegfried Lorenz | Application Engineer | Indium Corporation of America 

Kaffeepause | Networking | Ausstellung 

Thermische Messmethoden – welche sind anwendbar? 

Robert Art | Director of Technical Sales Europe | Ventec Central Europe GmbH 

Bestückung von LEDs/Lidars mit höchster Präzision 

Michael Schimpf | Technology Scout & Product Manager | ASMPT Assembly Systems GmbH & Co. KG 

Mittagspause | Lunch | Ausstellung 

Drucktechnologie für die Wärmeableitung aus LEDs 

Harald Grumm | Abteilungsleiter FIT & Projektleiter Schablonendrucker | Ersa GmbH 

Klare Sicht für strahlende Zeiten: Die Herausforderungen der LED-Reinigung im Licht der Technologie 

Ram Wissel | Anwendungsingenieur | Kyzen Corporation 

Kaffeepause | Networking | Ausstellung 

Von der mini-LED bis zur SMT – 3D high-speed-Rekonstruktion von Chip-Bauteilen 

Michael Zahn | Sales Manager | Koh Young Europe GmbH 

LED Zuverlässigkeit und typische Fehlermodi 

Markus Ritzer | Qualitätsmanagement | ams OSRAM Group 

Verabschiedung 


LED meets SMT 

Foto: OSRAM 

ams OSRAM bietet mit EVIYOS ® 2.0 einen Benchmark für intelligente HD-Scheinwerferlösungen mit 19.200–25.600 einzeln ansteuerbaren Pixeln. 

LEDs optisch zentrieren 

Hochleistungs-LEDs für Fahrzeugscheinwerfer müssen sowohl nach elektrischen als auch 

nach optischen Kriterien präzise platziert werden, um eine bestmögliche Lichtleistung zu 

gewährleisten. Bestückautomaten von ASMPT ermöglichen die exakte Ausrichtung von 

LEDs und erfüllen damit die strengen Vorgaben der Automobilindustrie. 

Normalerweise reicht es aus, wenn SMT-Bauelemente 

bei der Bestückung entsprechend den 

Qualitätsvorgaben die vorgesehenen Kontaktflächen 

treffen, indem die auf Leiterplatten geätzten oder gelaserten 

Passmarken als Referenzpunkte dienen. Insbesondere 

bei optisch aktiven Bauelementen wie 

LEDs in Scheinwerfern ist das nicht zielführend. Denn 

entscheidend für die Bestückung derart komplexer 

optischer Systeme ist nicht der Mittelpunkt des gesamten 

LED-Bauelements, sondern nur des LED- 

Chips, dem optischen Mittelpunkt. Das bedeutet, 

Hochleistungs-LEDs werden nach der Mitte oder einer 

Kante der lichtemittierenden Fläche positioniert. Dies 

muss im Einklang mit anderen Merkmalen geschehen, 

zum Beispiel mit Bohrungen auf der Leiterplatte, 

in die später die Optik eingesetzt wird, um das von 

der LED punktförmig erzeugte Licht richtig zu verteilen. 

Diese spezielle Art der Präzisionsbestückung 

Bestückplattform SIPLACE SX: maximale Präzision und Performance, auch bei 

anspruchsvollen Bauelementen wie LEDs. 

Foto: ASMPT 


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Light Detection und Ranging (Lidar) 

wird auch als LED Centering bezeichnet. Dabei muss 

jedes Bauelement einzeln vermessen werden, da bereits 

kleinste Fertigungstoleranzen zu unbrauchbaren 

Produkten führen können. 

Offset präzise ermitteln 

Die LED-Ausrichtung geschieht in einem mehrstufigen 

Messverfahren: Nachdem eine oder mehrere 

LEDs mit dem Bestückkopf im Collect-and-Place-Modus 

aus dem Gurt abgeholt wurden, werden diese mit 

der Kopfkamera nach den Merkmalen auf der Bauelementunterseite 

vermessen. Danach werden die LEDs 

einzeln auf die Glasplatte der LED-Centering-Kamera 

gelegt, die das Bauelement zunächst an der Unterseite 

vermisst. Die Vermessung der Oberseite erfolgt danach 

mit der Leiterplattenkamera. Aus den beiden so 

ermittelten Werten wird der jeweilige Offset zwischen 

Ober- und Unterseite ermittelt. Anschließend wird 

das Bauelement erneut vom Bestückkopf aufgenommen 

und noch einmal mit der Kopfkamera vermessen. 

Dieser wiederholte Schritt ist erforderlich, da es 

sich um einen erneuten Abholvorgang handelt und 

die Position auf dem Greifer oder der Pipette damit 

auch erneut ermittelt werden muss. Das Ergebnis dieser 

letzten Messung wird auf das zuvor ermittelte Offset 

aufgeschlagen. 

Nach dieser Messreihe kann die LED dann ganz 

exakt nach den optischen Vorgaben platziert werden. 

Dabei empfiehlt es sich, das Bauelement mit einem 

Klebepunkt mittels externen Dispenser oder Glue 

Feeder, bei ausreichend Platz auf der Bauelementunterseite, 

zu fixieren, um die hochpräzise Ausrichtung 

während des Lötprozesses beizubehalten. 

Die flexible Bestückplattform SIPLACE SX von 

ASMPT, dem Innovations- und Marktführer bei SMT- 

Equipment, bildet in Verbindung mit dem SIPLACE 

Glue Feeder sowie dem extrem schnellen und präzisen 

Bestückkopf CP20 die Grundlage für hochpräzises 

LED Centering in High-Volume-Elektronikfertigungen. 

Foto: ASMPT 

ANSPRECHPARTNER 

Michael Schimpf erwarb an der HTWG Hochschule Konstanz 

sein Diplom in Verfahrens- und Umwelttechnik. Für ASMPT 

ist er seit 2017 tätig, zunächst als Application Engineer, dann 

als Solutions Marketing Manager und jetzt als Technology 

Scout und Product Manager. Fachwissen und Leidenschaft für 

Innovation prägen seine vielseitige berufliche Entwicklung. 

Ansprechpartner: Michael Schimpf 

E-Mail: michael.schimpf@asmpt.com 

FIRMENPROFIL 

Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions 

ist der Support, die Implementierung und die Realisierung 

der Integrated Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit. 

ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene 

mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung 

und Automatisierung von zentralen Workflows und 

erlauben Elektronikfertigern den schrittweisen Übergang zur 

Integrated Smart Factory mit dramatischen Verbesserungen 

bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. 

Mit dem ganzheitlichen Konzept „Open Automation“ öffnet 

ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen 

Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen 

– modular, flexibel und herstellerunabhängig. 

Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie 

SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und 

Materiallager-Lösungen, die Smart Shopfloor Management 

Suite WORKS für die SMT-Linie sowie weitere Software- 

Lösungen für die gesamte Fabrik. 

ASMPT GmbH & Co. KG 

Rupert-Mayer-Straße 48 

81379 München 

smt.asmpt.com 


LED meets SMT 

Drucktechnik zur Wärmeableitung 

Der Schablonendruck ist kostengünstig, skalierbar und anpassungsfähig, 

so dass er auch für die Aufbringung des Wärmeableitmediums bei zahlreichen 

Leistungsanwendungen genutzt werden kann. Er hat seinen festen Platz 

bei der Montage von Leistungskomponenten und deren Kühlkörpern auf 

Baugruppen mittels Lotpastendruck. Und er kann mehr... 

Foto: Ersa 

Wabenstruktur für 

den Wärmeleitpastendruck 

Wärmeableitung aus LEDs 

Immer mehr Anwendungen nutzen den Schablonendruck 

zur Schaffung eines reproduzierbaren Entwärmungsprozess. 

Dabei übernimmt der Druckprozess 

die exakte Dosierung des Wärmeleitmediums 

zwischen der Leistungskomponente und dem Kühlkörper. 

Hierfür kommen im Wesentlichen die gleichen 

Werkzeuge wie beim Lotpastendruck zur Anwendung: 

die lasergeschnittene Druckschablone und das 

Edelstahlrakel, die an die Anforderungen des Wärmeleitmediums 

angepasst wurden. Je nach Anforderung 

kann das Druckbild vollflächig und sehr dünn oder 

unterteilt und dicker gedruckt umgesetzt werden. 

Vorrangig wird bei LEDs der Lotpastendruck zur Entwärmung 

verwendet. Dabei wird im SMT-Prozess (Surface 

Mount Technology) Lotpaste auf das Entwärmungspad 

gedruckt und im Reflowprozess die Verbindung 

zwischen LED und Leiterplatte hergestellt. 

Der Sinterpastendruck hat mit seiner geringen 

Schichtdicke besondere Anforderungen an die Druckwerkzeuge 

und das Umfeld. Bei finalen Schichtdicken 

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3D-Inspektion eines Wärmeleitpastendrucks 

Foto: Ersa 


Harald Grumm studierte an der Technischen Fachhochschule 

Berlin Feinwerk- und elektronische Gerätetechnik. Er verfügt 

über ein riesiges Know-how in der Prozesstechnik für die 

Oberflächenmontage, insbesondere im Schablonen- & Siebdruck, 

und gibt sein Wissen als Referent und Autor diverser 

Veröffentlichungen weiter. Seit 2022 verantwortet er bei Ersa 

den Bereich Forschung, Ideen, Technologie und ist damit für 

die Definition neuer Prozesse und Technologien zuständig. 

Bei der Bedruckung mit Wärmeleitpaste wird die zu 

bedruckende Fläche in ein Raster aufgeteilt und höher 

als die verpresste Schichtdicke von typisch 50 … 

250 µm bedruckt. Erst beim Verpressen des gedruckten 

Rasters füllt das höher gedruckte Volumen die Lücken 

zwischen den gedruckten Depots und bildet eine 

vollflächige Anbindung zwischen Komponente und 

Kühlkörper. So können dicke Schablonen mit 100 … 

300 µm Blechdicke verwendet werden, die robust und 

langlebig sind. Die höhere Schichtdicke reagiert unkritischer 

auf Partikel und durch das Öffnungsraster 

bleiben Druckfehler lokal begrenzt. Damit ist der Wärmeleitpastendruck 

der robustere Prozess. 

Drucktechnisch liegt die Herausforderung für die 

Prozesse in der Rheologie des Druckmediums. Je 

nach Pasteneigenschaften sind die Druckgeschwindigkeiten 

teilweise sehr gering und ein Doppeldruck 

notwendig, um die Öffnungen vollständig zu füllen. 

Beim Sinterpastendruck ist keine Berechnung nötig, 

hier wird die gewünschte Nassschichtdicke als 

Schablonendicke gewählt. Die Öffnungsgröße entspricht 

der Kontaktfläche. Der Lotpastendruck 

braucht eine klare Definition des Lotvolumens, damit 

das Bauteil nicht auf dem thermischen Pad 

schwimmt. Beim Wärmeleitpastendruck ist die Berechnung 

der Öffnungsgrößen maßgeblich für einen 

stabilen Prozess. Hierbei ist das Ziel, das Sollvolumen 

für die thermische Kontaktierung so in die Öffnungen 

umzurechnen, dass eine optimale Bedruckung 

möglich ist. 

Der Vortrag behandelt alle drei Prozesse und erklärt 

den Vorgang der Layouterstellung. 

Ansprechpartner: Harald Grumm 

Abteilungsleiter Forschung-Ideen-Technologie (FIT) 

E-Mail: Harald.Grumm@kurtzersa.de 

FIRMENPROFIL 

Als Pionier startete Ersa vor über 100 Jahren und entwickelte 

das Löten zur Industriebranche weiter – heute ist das Unternehmen 

als Systemlieferant klar die Nr.1 der Branche mit 

dem umfassendsten Produktportfolio und einem weltumspannenden 

Vertriebs- und Service-Netzwerk. Als innovativer Technologiegeber 

für die Elektronikfertigung setzt Ersa unter dem 

Claim „GLOBAL. AHEAD. SUSTAINABLE“ entscheidende Standards, 

um Megatrends wie Elektromobilität, 5G-Mobilfunkstandard, 

Digitalisierung und Automation zu befeuern. 

Auch in Zukunft sorgt Ersa für perfekte Verbindungen in der 

Elektronikfertigung – mit nachhaltig energieeffizienten Produktionsprozessen, 

Automatisierungslösungen und digitaler 

Transformation in Form von Future Services. Das Portfolio umfasst 

Lotpastendrucker, Reflowöfen sowie Wellen- und Selektivlötanlagen. 

Der Bereich Lötwerkzeuge reicht vom smarten 

Lötkolben über IoT-fähige Lötstationen bis zum vollautomatischen 

Rework-System zum Ein-/Auslöten unterschiedlichster 

Bauteile. 

Ersa GmbH 

www.kurtzersa.de 

E-Mail: info@ersa.de 


LED meets SMT 

Foto: Kyzen 

Foto: Kyzen 

Vor der Reinigung 

Nach der Reinigung 

Klare Sicht für helle Zeiten: Herausforderungen 

bei der LED-Reinigung 

Die LED-Technologie hält Einzug in hochmoderne Weiterentwicklungen, die die Branche 

revolutionieren werden. Von Pixel-Lichtquellen bis hin zu Hochleistungs-LEDs: Immer 

schwierigere Anforderungen zwingen Hersteller dazu, neuartige Lösungen zu entwickeln. 

Die Reinigung der modernen Elektronik gewährleistet höchste Zuverlässigkeit der Produkte, 

die von den Kunden gefordert wird und ist mit Kosten verbunden. 

Die Herstellung von LED-Leuchtmitteln stellt hohe 

Anforderungen an die chemische Kompatibilität 

und Prozesskontrolle der Reinigungschemie. 

Während des Herstellungsprozesses entstehen unweigerlich 

verschiedene Verschmutzungen an der 

Oberfläche. Diese können zur Qualitätsschwankungen 

oder gar zu Produktausfällen führen. Diese Vielzahl 

potenzieller Verunreinigungen stellt eine komplexe 

Herausforderung dar, die am besten mit einem 

speziell für diese Aufgabe entwickelten Reinigungsmittel 

gelöst werden kann. Häufig erfordert diese Optimierung 

eine Abwägung von Leistung, Kosten und 

potenziellen Materialkompatibilitätsproblemen. 

Ein gängiges Material bei der Herstellung von LEDs 

ist die Phosphorbeschichtung. Die Eigenschaften dieser 

Beschichtung sind entscheidend für die Leuchtkraft 

und die spektralen Eigenschaften des resultierenden 

Produkts. Verschiedene Phosphorverbindungen 

haben unterschiedliche Emissionseigenschaften, 

so dass durch die genaue Abstimmung dieser 

chemischen Verbindungen ein hochwertiges Lichtspektrum 

erzeugt werden kann. Leider reagieren diese 

Leuchtstoffbeschichtungen empfindlich auf alkalische 

Lösungen, wie z. B. viele der traditionellen Verseifungschemikalien. 

Auch das Auslaugen ist besorgniserregend, da der 

hohe pH-Wert bestimmte Verbindungen aus der Beschichtung 

entfernt und so deren Fähigkeit, die gewünschte 

Farbe zu erzeugen, beeinträchtigt. Strukturelle 

Veränderungen geben ebenfalls Anlass zur Sorge, 

da sich das Ätzen der Kristallgitterstruktur auf die Effizienz 

der Lichtumwandlung und -emission auswirkt. 

Optisch sauber (1000x) 

Foto: Kyzen 

REM: Unbeschädigt, rückstandsfrei (1000) 

Foto: Kyzen 


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Foto: Kyzen 

„Ausgewogenes“ Reinigungsmittel mit guten Spüleigenschaften 


Nach seinem Abschluss in Chemieingenieurwesen an der 

University of Arkansas kam Ram Ende der 1990er Jahre als 

Anwendungsingenieur zu KYZEN. Heute ist er als Vizepräsident 

für globale Technologie für die Labore, das Engineering 

und den weltweiten technischen Support von KYZEN verantwortlich. 

Klebrige Rückstände pH-neutrales Reinigungsmittels 

Nicht nur chemische, sondern auch physikalische 

Veränderungen stellen ein Problem dar. Viele Reinigungslösungen 

können zum Aufquellen und zur Delaminierung 

der Beschichtungsschichten führen. 

Wie bei jedem Prozess gibt es auch bei der Reinigung 

bestimmte Indikatoren, die überwacht und aktiv 

gesteuert werden müssen, um die Produktspezifikationen 

einzuhalten. Ein erhebliches Problem, mit dem 

Benutzer typischer Reiniger mit neutralem pH-Wert 

konfrontiert sind, ist die Notwendigkeit, ihr Reinigungsbad 

zu häufig auszutauschen. 

KYZEN ist sich der oben genannten Probleme bei 

Lösungsmitteln mit hohem und neutralem pH-Wert 

bewusst und verfügt über spezielle Ressourcen zur 

deren Lösung. 

Die ausgewogene pH-Chemie erleichtert auch das 

Spülen, da sie die Verschmutzungen solubilisieren 

und in Lösung bringen kann, wodurch Wiederablagerungen 

deutlich reduziert werden. Die folgenden Bilder 

zeigen 15-prozentige Lösungen des ausgewogenen 

Reinigungsmittels von KYZEN und eines konkurrierenden 

pH-neutralen Materials, jeweils mit 5 % gelöstem 

Standard-No-Clean-Flussmittel. 

KYZEN verschiebt die Grenzen technischer Präzisionslösemittel, 

um den anspruchsvollen Anforderungen 

der LED-Herstellung gerecht zu werden. 

Foto: Kyzen 

Ram und sein Team konzentrieren sich darauf, das langjährige 

Engagement von KYZEN für einen effizienten Einsatz von 

Chemikalien und einen verantwortungsvollen Umgang mit 

der Umwelt fortzusetzen. 

Er leitet und koordiniert auch die Umweltzertifizierung von 

KYZEN-Produkten (wie z.B. das GreenScreen Label) und nahm 

kürzlich am IPC-1402-Standard (Greener Cleaner) teil. 

Ansprechpartner: Ram Wissel 

Telefon: +32 50 395 374 

E-Mail: eu@kyzen.com 

FIRMENPROFIL 

Seit mehr als drei Jahrzehnten 

feiert KYZEN und eine weltweite Erfolgsgeschichte als führendes 

Unternehmen bei der Entwicklung umweltfreundlicher 

Reinigungslösungen und Innovationen für die Elektronikmontage, 

Oberflächenbehandlung sowie Bond-Reinigungsprozesse. 

KYZENs globale Präsenz umfasst 49 Länder, 144 Städte 

und über nahezu 300 Team-Mitglieder, die Sie unterstützen. 

KYZEN Europe 

Zuidleiestraat 12 

BEL-9880 Aalter 

https://kyzen.com/ 


LED meets SMT 

Foto: Indium Corporation 

Für Matrix-LEDs werden 

neue Lötpastensysteme 

benötigt. 

LED löten – „Low Void & Temp.“ 

Löten ist ein wichtiger Schritt bei der Herstellung von LED-Systemen für Fahrzeuge. 

Diese Systeme stellen hohe Anforderungen an die Lötverbindung. Neue Daten und 

unabhängige Studien zeigen, dass es Möglichkeiten gibt, diesen Prozess zu verbessern, 

die Zuverlässigkeit zu erhöhen und gleichzeitig die Energiekosten zu senken. 

D 

as LED-Löten ist ein wichtiger Prozess bei der 

Herstellung hochkomplexer Multilayer LED(Matrix)-Systeme 

für Automobilanwendungen. LED-Systeme 

werden aufgrund ihrer hohen Lichtausbeute und 

Individualisierbarkeit immer häufiger eingesetzt. 

Diese Systeme stellen jedoch hohe Anforderungen an 

die Lötverbindung, die sie mit dem Substrat verbindet. 

Die Lötverbindung muss sowohl eine hohe Wärmeleitfähigkeit 

als auch eine hohe mechanische Festigkeit 

aufweisen, um die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit 

der Systeme zu gewährleisten. 

Die meisten LED-Systeme verwenden SAC-Legierungen 

als Lotmaterial, die eine Reflow-Temperatur 

von etwa 245°C erfordern. Diese hohe Temperatur 

kann zu einem ungleichmäßigen Wärmeausdehnungskoeffizient 

CTE zwischen den verschiedenen 

Materialien führen, was eine Verwölbung zur Folge 

haben kann. Lunker können auch die Wärmeleitfähigkeit 

der Lötverbindung verringern. 

Leistungsspektrum der Durafuse LT. 



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Durafuse LT ist ein patentiertes Niedrigtemperatur- 

Legierungssystem, das für Anwendungen mit niedrigen 

Temperaturen und hoher Zuverlässigkeit entwickelt 

wurde. Es besteht aus einer niedrig schmelzenden 

Indium-haltigen Legierung und einer höher 

schmelzenden SAC-Legierung. Die SnInAg-Legierung 

initiiert die Verbindungsfusion und ermöglicht eine 

Reflow-Temperatur von weniger als 210°C, wodurch 

die thermischen Spannungen zwischen den verschiedenen 

Materialien reduziert und die Verformung minimiert 

wird. Die SAC-Legierung verbessert die Festigkeit 

und Haltbarkeit der Lötverbindung. 

Durafuse LT bietet eine bessere Stoßfestigkeit als 

Wismut-Zinn (BiSn) oder Wismut-Zinn-Silber (BiSnAg) 

und ist vergleichbar zu SAC305, wenn der Prozess optimal 

eingestellt ist. 

Ein weiterer Vorteil ist das Low-Void-Verhalten, das 

eine bessere Wärmeableitung ermöglicht und somit 

die Gesamtleistung des Systems verbessert. 

Eine Materialzuverlässigkeitsstudie der Universität 

Rostock hat gezeigt, dass Durafuse LT eine hohe 

Scherfestigkeit über die homologe Temperatur aufweist. 

Dies unterstreicht die Zuverlässigkeit des Systems. 

Die Untersuchung wurde durchgeführt, indem 

Proben von Durafuse LT bei verschiedenen Temperaturen 

einer Scherbelastung ausgesetzt und die resultierende 

Scherfestigkeit gemessen wurde. 

Durch den Einsatz von Niedertemperatur-Lotpasten 

kann auch der Energieverbrauch eines Reflow-Ofens 

reduziert werden, was zu Energieeinsparungen führt. 

Aktuelle Daten zeigen, dass der Energieverbrauch bei 

Verwendung der Lotpaste Durafuse LT im Vergleich zu 

einem SAC-240°C-Profil um bis zu ca. 13% reduziert 

werden kann. 

Energiesparende Prozesse sind unerlässlich, um 

den CO ² -Fußabdruck Ihrer Anwendung zu reduzieren 

und die Ziele der EU zu unterstützen, die CO ² -Emissionen 

bis 2030 um 55% gegenüber 1990 zu reduzieren. 


Die Lotpasten sind in 

verschiedenen Gebindegrößen 

erhältlich. 

Dadurch sind sie 

für unterschiedliche 

Anlagen geeignet. - 


Siegfried Lorenz ist verantwortlich für den Support und die 

technologische Beratung der Anwender für die Fertigungsmaterialien 

der Indium Corporation wie Lotpasten, Lotpreforms, 

Flussmittel und verschiedene Materialien zur optimalen 

Wärmeleitung. Er ist seit Juni 2022 für die Indium Corporation 

in der DACH-Region tätig und verfügt über mehr als 19 Jahre 

Erfahrung in der Elektronikindustrie in den Bereichen Sensorund 

Leiterplattenfertigung. Er war als Senior Mechaniker, 

SMD-Operator und Leiter der SMD-Abteilung bei großen 

Halbleiterherstellern und Elektronik-Design-Firmen tätig. 

Darüber hinaus ist er als Bachelor Professional in Electrical 

Technology and Management (CCI) zertifiziert. 

Ansprechpartner: 

Siegfried Loren, Junior Application Engineer 

Telefon: +49 160 2659186 

E-Mail: slorenz@indium.com 

FIRMENPROFIL 

Indium Corporation® ist ein führender Materialveredler, 

Schmelzer, Hersteller und Lieferant 

für die globalen Elektronik-, Halbleiter-, 

Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten 

gehören Lote und Flussmittel; Hartlote; Wärmeschnittstellenmaterialien; 

Sputtertargets; Indium-, Gallium-, 

Germanium- und Zinnmetalle und anorganische Verbindungen; 

und NanoFoil ® . Das 1934 gegründete Unternehmen 

verfügt über globalen technischen Support und Fabriken in 

China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, 

dem Vereinigten Königreich und den USA. 

Indium Corporation 

7 Newmarket Court, Kingston, Milton Keynes, MK10 0AG, UK 

www.indium.com 


LED meets SMT 

Von der mini-LED bis zur SMT – 3D highspeed-Rekonstruktion 

von Chip-Bauteilen 

Seit dem Aufbruch in die SMT-Welt registrieren wir, dass die Bauteile jedes 

Jahr etwas kleiner werden. Die Gründe liegen bei den Bauteilherstellern und 

deren Hauptabnehmern in der Consumer-Electronics. Das Ergebnis ist eine 

Verschiebung des Bauteilangebots und die kleineren Fertigungen müssen 

sich ebenfalls der Verarbeitung der kleineren Bauteile stellen. 

Überblick der Koh 

Young KSMART 

Solution mit den 

Verknüpfungen im 

Bestückprozess. 

Foto: Koh Young 


Die revolutionäre 

Meister S von 

Koh Young 

Die Elektronikfertigung in Europa wird zunehmend 

anspruchsvoller und jede Platine hat ihre eigenen 

Herausforderungen. Der Schlüssel zu einem qualitativ 

hochwertigen und zuverlässigen Produkt ist eine 

solide automatische Inspektion in 3D. Neben der 

automatischen Inspektion wird es zunehmend wichtiger, 

diese Messergebnisse in „Real-Time“ zu analysieren 

und aktiv an der Vermeidung eventueller Bestückungsfehler 

zu arbeiten. 

Diese Analyse zur Vermeidung von Qualitätsthemen 

wird heute durch Smart Factory Lösungen (Industrie 

4.0) möglich gemacht. Dadurch können Messwerte 

und Bilder aus jedem Prozessschritt der Fertigung 

zusammengeführt werden. Damit wird es einfacher, 

den Prozess zu identifizieren, der für die möglichen 

Ausfälle verantwortlich ist. Natürlich müssen 

dafür alle Inspektions-/Messsysteme in der Bestückkette 

diese Informationen durch Anbindung an die 

Smart-Factory Lösungen liefern. 

Wenn wir uns nun das Portfolio von Bauteilen anschauen, 

welche auf elektronische Baugruppen aufgebracht 

werden sollen, reichen die von wirklich großen 

„Brocken“ (Spulen, Elco´s, Stecker), die weit größer 

als 10x10mm sind, bis hin zu kleinen Chip-Bauteilen 

der Größe 01005 (0,4x0,2mm) und 008004 

(0,2x0,1mm). 


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Für diese Chipgrößen in sehr kleinen Bauformen ist 

es wichtig, das Mess-Equipment daran anzupassen. 

Im LED-Bereich, bei dem die traditionellen LED- 

Baugrößen von 3x3mm bis minimal 0402 Chipgröße 

(1x0,5mm) betragen, ist die Anforderungen an den 

Bestückprozess ähnlich dem der normalen Bauteile. 

Man ist aber in der LED-Industrie bereits weiter (kleiner) 

mit der Bauteilgröße (Mini-LEDs). 

In vielen Anwendungen werden dort bereits in der 

Massenfertigung RGB LEDs verbaut, die kleiner sind 

als die kleinsten passiven Chip Bauteile (008004). 

Bei solch kleinen Bauteilen und Kontaktpads wirkt 

sich ein Druck- oder Bestückfehler, selbst im kleinen 

Mikrometer-Bereich, bereits gravierend aus. Hierbei 

ist offensichtlich, dass dort mit den klassischen 2D 

Inspektionen die Erkennung von Fehlern nicht mehr 

gegeben und ein „Gut-Schlecht“-Vergleich nicht 

mehr zeitgemäß ist. 

Durch die revolutionäre 3D High Speed Messung 

von Koh Young wird jedem Pixel der Kamera noch eine 

3. Dimension hinzugefügt, eine Höhe. Durch diese Information 

ist es möglich, selbst kleinste Abweichungen 

genau und wiederholbar zu detektieren. 

Somit kann man sagen, dass die SPI/AOI Systeme 

von heute sich zu einem Qualitätssensor in jedem 

Prozessschritt entwickelt haben und so selbst kleinste 

Abweichungen im Prozess erkannt werden. 

Mit der Anwendung von smarten Softwarelösungen 

im Hintergrund können somit diese Systeme sogar 

Abweichungen in den möglichen Toleranzen nachregeln 

und damit bereits vorbeugend mögliche Bestückfehler 

vermeiden. 

Im Vortrag schlagen wir den Bogen von der traditionellen 

LED-Bestückung bis hin zum Mini-LED-Placement. 

Dabei beleuchten wir die Anforderungen an die 

Inspektions-/Messsysteme, um die Fertigung dieser 

Baugruppen, auch im Hinblick auf Smart Factory (Industrie 

4.0), sicher in „Real-time“ abzubilden und 

Fehlerpotentiale zu identifizieren. 


Der Referent Michael Zahn ist Sales Manager bei Koh Young 

Europe GmbH mit Sitz in Alzenau, seit März 2023 im Unternehmen 

und mit mehr als 25 Jahren in verschiedenen Bereichen 

der Elektronikindustrie tätig. 

Ansprechpartner: Michael Zahn 

Telefon: +49 (0)6188 9192492 

E-Mail: Michael.Zahn@kohyoung.com 

FIRMENPROFIL 

Koh Young Technology Inc. zählt zu den führenden Anbietern 

von 3D-Mess- und Prüfmittelsystemen, die in den Fertigungen 

führender Industrieunternehmen der Leiterplatten- und 

Halbleiterindustrie zu finden sind. So beispielsweise in den 

Branchen Automobilelektronik, Telekommunikation, Militär, 

Medizin sowie Halbleiterindustrie. 

Koh Young Technology Inc. unterstützt schon seit Jahren 

die Anwender bei der Auswertung der komplexen Messdaten. 

Der Hauptsitz des internationalen Unternehmens ist in Seoul, 

Korea. Der deutsche Stützpunkt befindet sich in Alzenau mit 

Koh Young Europe. Weitere Sales- und Support-Zentren sind 

in den USA, Japan, Singapur, China und Korea ansässig. Für 

den Verkauf der Systeme im deutschsprachigen Raum ist die 

Firma SmartRep zuständig. Mit Sitz in Hanau, nähe Frankfurt, 

ist SmartRep (www.smartrep.de) der Ansprechpartner für Vertrieb 

und Service der Koh Young Systeme. 

3D Rekonstruktion 

einer 

klassischen 

LED mit Überprüfung, 

ob der LED Chip zentrisch 

in der LED platziert ist. 


Koh Young Europe GmbH 

Industriegebiet Süd E4 

63755 Alzenau 

www.kohyoung.com 


LED meets SMT 

Foto: Ventec 

IPC-TM-650–2.4.54 verspricht genaue Werte um eine zuverlässige Materialauswahl treffen zu können 

Wärmeleitfähigkeit gezielt prüfen 

Soll die thermische Leistung von Materialien verglichen oder geprüft werden, bieten sich 

vielzählige Testmethoden an. Jedoch lassen sich diese Verfahren oftmals nicht gezielt 

auf bestimmte Substrate ausrichten. Das von Ventec favorisierte Prüfverfahren 

IPC-TM-650–2.4.54 erfasst hingegen die Wärmeleitfähigkeit von Substraten präzise. 

Oftmals weisen die erfassten Daten der thermischen 

Leistung spezifischer Materialien nicht 

ausschließlich die Wärmeleitfähigkeit eines zu prüfenden 

Substrats auf. Vielmehr fließen hier nicht selten 

auch die durch Kupfer erzielten Werte in die Bewertung 

mit ein. Dadurch weisen einige Anbieter von 

Hochfrequenzlaminaten äußerst vorteilhafte Prüfergebnisse 

aus. Aufgrund dieser Tatsache sowie mannigfachen 

weiteren Gründen ist es deshalb ratsam, 

bei der Entwicklung eines neuen wärmesensitiven 

Designs den Materiallieferanten mit einzubeziehen. 

Ventec ist als Anbieter von Hochfrequenzlaminaten 

häufig damit konfrontiert, auf Datenblättern angegebene 

technische Werte miteinander vergleichen zu 

müssen. Schließlich wollen Ingenieure für eine fundierte 

Materialauswahl die Angaben unterschiedlicher 

Anbieter einander gegenüberstellen, um die 

Leistung zu bewerten und eine Auswahl treffen zu 

können. 

Für den Endverbraucher ist dabei neben der Leistung 

des Dielektrikums auch die Gesamtleistung ein 

relevanter Wert. Jedoch berücksichtigt die exakteste 

Messmethode für Dielektrika, die ISO, lediglich das 

Dielektrikum selbst. Der in den Übergangsbereichen 

Foto: Ventec 

Bei der ASTM-Norm 

5470 nimmt die Fehlertoleranz 

mit der 

Leistung des Dielektrikums 

zu 


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auftretende Verlust von Cu zu Dielektrikum oder Al zu 

Dielektrikum bleibt dabei hingegen außen vor. Damit 

gehen in den allermeisten Fällen 30–40 % der thermischen 

Leistung verloren, was die endgültige Anwendung 

erheblich beeinträchtigt. 

Das Heranziehen der ASTM-Norm 5470 als Referenz 

erscheint somit zunächst als eine überaus gute Option. 

Die Fehlertoleranz nimmt jedoch mit der Leistung 

des Dielektrikums zu. Die Testmethode lässt sich also 

nur dann nutzen, wenn unpräzise Werte ausreichend 

sind. 

Sobald Anbieter den Wärmeleitfähigkeits-/Wärmewiderstandsbereich 

der ASTM-Norm entsprechend 

angeben, verweisen sie auf mögliche Fehlerquoten. 

Zudem nutzen diese Lieferanten exaktere Messmethoden. 

Allerdings erzielen diese nicht einmal eine 10 

%ige Exaktheit. Vielmehr liegen die Ergebnisse alles 

in allem eher in einem Bereich von +/- 50 %. 

Die Messmethode ISO lässt hingegen einen derartigen 

Interpretationsbereich nicht zu. Dennoch gibt 

es auch hier Raum für Fehlinterpretationen, da vielfältige 

Testparameter nicht klar definiert sind. 

Die im Januar 2023 auf der IPC APEX Expo in San 

Diego vorgestellte neue IPC-TM-650–2.4.54 berücksichtigt 

all diese Aspekte. 

So weisen beispielsweise mit dieser Methode in 

drei verschiedenen Labors getestete Materialproben 

lediglich eine 1 %ige (!) Abweichung auf. Damit könnte 

die Testmethode den Ingenieuren im Vergleich zum 

oben aufgeführten Beispiel zuverlässigere und genauere 

Werte liefern. Überdies wäre es damit möglich, 

Ausfälle vor Ort aufgrund falscher Materialauswahl 

zu verhindern. 


Robert Art verfügt über mehr als 30 Jahre Berufserfahrung im 

Bereich Elektronik und Leiterplattenmaterialien. Als Director 

of Technical Sales Europe ist Robert unter anderem für die Geschäftsentwicklung 

der IMS-Produktlinien des Unternehmens 

verantwortlich, um die Führungsposition von Ventec für hochzuverlässige 

Wärmemanagementlösungen weiter auszubauen. 

Ansprechpartner: Robert Art 

Telefon: +49 (01622 856 687 

E-Mail: robert.art@ventec-europe.com 

FIRMENPROFIL 

Ventec ist ein führender Lieferant 

für die weltweite PCB- 

Industrie mit Produktionsstätten in Asien sowie Standorten 

für Vertrieb, Support und Produktion in Europa und den USA. 

Ventec spezialisiert sich auf hochentwickelte kupferkaschierte, 

glasfaserverstärkte und metallunterlegte Substrate (u.a. 

FR4-Material, High-Speed/Low-Loss, RF und Hochleistungs- 

IMS-Technologien für das Wärmemanagement). Die Materialien 

werden unter Anwendung streng qualitätskontrollierter 

Prozesse hergestellt, die nach AS9100, IATF 16949 und ISO 

9001 zertifiziert sind. 

Ventec International Group 

Morschheimerstraße 15 

D-67292 Kirchheimbolanden 

www.venteclaminates.com 


TITEL » Qualitätssicherung 

Eine auf viele Jahrzehnte zurückblickende Partnerschaft mit der 

Systech Europe GmbH und der Firma Takaya sorgt im Karlsruher 

Siemens-Werk dafür, dass die Kunden mit sicheren Produkten im 

besten Preis-Leistungsverhältnis beliefert werden 

Flying Prober erhöht Flexibilität von OEM 

Hochflexible Prüfmatrix 

dank doppelseitigem 

Test 


Die Siemens AG am Standort Karlsruhe 

verbindet mit innovativen Technologien 

für Industrie, Infrastruktur und Mobilität 

die digitale mit der physischen Welt und 

unterstützt bei der Transformation in intelligente, 

produktive, effiziente und nachhaltige 

Systeme. Eine langjährige Partnerschaft 

mit der Systech Europe GmbH und 

der Firma Takaya sorgt im Karlsruher 

Siemens-Werk dafür, dass die Kunden 

mit sicheren Produkten im besten Preis- 

Leistungsverhältnis beliefert werden. 

Bild: Systech 

Um stets am Puls der Zeit zu bleiben und wettbewerbsfähig 

zu sein, müssen Unternehmen 

hohe Wandlungsfähigkeit aufweisen und sich fortwährend 

den neuen Herausforderungen volatiler 

Märkte anpassen können. 

Smarte Lösungen für 

den Mittelstand 

Die Firma Takaya entwickelt und produziert seit 

1983 Testsysteme für elektronische Baugruppen und 

blickt dabei auf eine lange Expertise bei den Flying 

Probe Testsystemen zurück. Denn im Gegensatz zu 

traditionellen Testverfahren mit starren Testnadeln 

ermöglicht der Flying Prober mit seinen beweglichen 

Nadeln eine schnelle und flexible Fehlerprüfung 

elektronischer Baugruppen. Ein Vorteil, den sich wiederum 

Siemens schnell zu sichern wusste und seit 

1990 die Flying Probe Testsysteme des japanischen 

Herstellers in seiner Produktion einsetzt. 

Neben der konsequenten Weiterentwicklung der 

Systeme überzeugten im Lauf der Jahre die verschiedenen 

Modelle der Flying Probe Testsysteme durch 

Qualität, Innovation und Flexibilität. Die in Japan gefertigten 

Systeme mit perfekt aufeinander abgestimmter 

Antriebstechnik, Mechanik und Messtechnik 

beeindrucken mit hoher Zuverlässigkeit in allen 

Bereichen der Elektronikindustrie. 

Philipp Frank ist im Bereich Process Automation/ 

SMT Segment Engineering bei Siemens in Karlsruhe 

für die Flachbaugruppenqualität zuständig und weiß 

den hohen Nutzen der Flying Probe Systeme zu 

schätzen. „Wir haben in unserer Fertigung um die 

24.000 Produktvarianten mit ca. 160 Neuanläufen 

im Jahr. Das erfordert unter anderem eine hohe Flexibilität 

beim Test mit den Flying Probes. Da der 

größte Teil unserer gefertigten Produkte diesen Prozess 

durchlaufen, sollten die Systeme nicht zum 

Bottleneck werden.“ 

Die insgesamt zwölf „klassischen“ SMD-Linien sind 

im Dreischichtbetrieb an 5 Tagen unermüdlich im 

Einsatz, um Leiterplatten für Industrieelektronik oder 

für die industrielle Kommunikation mit Baugruppen 

zu bestücken. Nach Schablonendruck, Bestückung, 

Löten und AOI-Test werden die Baugruppen an die 

Flying-Probe-Testmodule geschleust. Ein Testmodul 

oder auch Prüfinsel besteht aus Loader, Wendestation, 

APT Flying Probe System sowie Unloader. Insgesamt 

12 dieser Testsysteme bilden eine zentrale Prüf- 

Matrix, in der sich jeweils zwei der Testsysteme bedienseitig 

gegenüberstehen. 

In der Fertigung sorgen autonome Transportsysteme, 

kurz AMR (Autonomous Mobile Robot), für den 

ungehinderten Materialfluss zwischen den Fertigungslinien 

und der Prüf-Matrix. Durch die Produkt- 



Bild: Systech 

Mit derzeit zwölf Flying Probe Systemen 

sorgt Siemens in der Karlsruher 

Fertigung für sicher funktionierende 

Baugruppen 

unabhängigkeit der Systeme können so die Prüfkapazitäten 

optimal ausgenutzt werden. Sobald ein Testmodul 

die Verfügbarkeit meldet, werden hier Baugruppen 

in Magazinen angeliefert, bzw. auch für den 

nächsten Fertigungsschritt wieder abgeholt. 

Bemerkenswert bei dieser Prüf-Matrix ist auch die 

Nähe zum Reparaturplatz, um bei eventuell auftretenden 

Fehlern mit sehr kurzen Laufwegen rasch reagieren 

zu können. „Der nahe Reparaturplatz garan- 

tiert uns einen kurzen Loop, um Baugruppen gegebenenfalls 

schnell wieder dem Prüflos zufügen zu können 

und uns damit eine neue Rüstung der Systeme 

zu ersparen.“ 

Nach dem Testen werden alle Produkte in einem 

hochautomatisierten Auftrags-Entkopplungspunkt 

(hAEP) zwischengelagert. Hier stehen die einzelnen 

Baugruppen in Flachbaugruppen-Magazinen dann 

zur Endgeräte Montage zur Verfügung. 

So sehen „glückliche“ User der Takaya-Systeme aus 

Bild: Siemens 

Mit dem doppelseitigen Konzept der Flying Probe Systeme 

spart es Testzeit und Rüstaufwand 

Bild: Systech 


Ein hochautomatisierter Auftrags-Entkopplungspunkt 

versorgt die Produktion 

bei Siemens optimal mit dem benötigten 

Material 

Bild: Siemens 

Doppelseitiges Testen 

verkürzt Prozesszeit 

Derzeit befinden sich elf APT-1600FD-A sowie ein 

APT-1400F-A in der Prüf-Matrix der Karlsruher Fertigung, 

wobei erst jüngst mehrere einseitige Testmodule 

mit dem doppelseitigen APT-1600FD-A Systemen 

getauscht wurden. Die doppelseitigen Flying 

Probe Tester gehören zur neuesten Systemgeneration 

von Takaya und das erste System kam 2021 im Karlsruher 

Werk zum Einsatz. 

Die APT-1400FA ist das einseitige System mit insgesamt 

4 + 2 fliegenden Nadeln, während das 

APT-1600FD-A System mit bis zu 6 + 4 fliegenden 

Nadeln gleichzeitig beide Seiten prüfen kann. Durch 

eine hochpräzise Mechanik sind Zugriffe auch auf 

hochkomplexe Baugruppenstrukturen möglich. Für 

die aktuellen Systeme reichen kleinste Kontaktpunkte 

von 60 µm aus, um ein Netz zu kontaktieren. Die 

elektrischen Tests sind nach Belieben, zum Beispiel 

durch Signaturanalysen, LED- Tests, optische Tests 

sowie Laserhöhenmessungen, ergänzbar. Die hohe 

Prüfgeschwindigkeit und die vergrößerte Testabdeckung 

weiten die Einsatzmöglichkeiten des Flying 

Probe Tests deutlich aus. 

Durch die neue PLUS Infinity Software und modernste 

Interface-Standards, wie z. B. OPC UA, ist es 

möglich, den Flying Prober problemlos in die Fertigungsprozesse 

einzubinden. Dabei werden nicht nur 

Daten mit den MES-Systemen ausgetauscht, auch 

die Prüfprozesse können durch externe Vorgaben gesteuert 

werden. So wird die aktuelle Auslastung 

Auf einen Blick 

Die APT-1400FA und die APT-1600FD-A sind Flying 

Probe Tester der neusten Systemgenerationen 

der Firma Takaya. 

APT-1400F ist das einseitige System mit insgesamt 

4 + 2 fliegenden Nadeln, das doppelseitige 

APT-1600FD-A System weist bis zu 6 + 4 fliegende 

Nadeln auf. Hochpräzise Mechanik realisiert Zugriff 

auch auf komplexeste Baugruppenstrukturen. 

Für die aktuellen Systeme reichen kleinste 

Kontaktpunkte von 60 µm zur Netzkontaktierung 

aus. Die elektrischen Tests können nach Belieben 

zum Beispiel durch Signaturanalysen, LED Tests, 

optische Tests und Laserhöhenmessungen ergänzt 

werden. Die hohe Prüfgeschwindigkeit und 

die größere Testabdeckung weiten die Einsatzmöglichkeiten 

deutlich aus. 

Durch die neue PLUS Infinity Software und modernste 

Interface Standards, wie z. B. OPC UA, ist 

es möglich den Flying Prober in die Fertigungsprozesse 

einzubinden. Dabei werden nicht nur 

Daten mit den MES-Systemen ausgetauscht, sondern 

die Prüfprozesse können auch durch externe 

Vorgaben gesteuert werden. Dabei wird die aktuelle 

Auslastung überwacht, Programme werden 

automatisch geladen und mittels Fehlerstatistiken 

ist die Teststrategie beim Flying Prober anpassbar. 



» Wir erhalten durch die Daten völlig 

transparente Prozesse, können 

daraus unsere Rückschlüsse ziehen 

und so weiter optimieren « 

Philipp Frank, Siemens 

überwacht, Programme werden automatisch geladen 

und anhand von Fehlerstatistiken kann die Teststrategie 

beim Flying Prober angepasst werden. Ein weiterer 

Nutzen, den sich der Karlsruher OEM zunutze 

macht. Philipp Frank geht näher darauf ein: „Die Programme 

sind automatisch ladbar. Über den OPC UA 

Server lassen sich die Daten abrufen und schreiben, 

wenn die Baugruppen zugeführt werden. Die OPC UA 

Schnittstelle ermöglicht uns, nicht nur den Rüstvorgang 

unserer Systeme zu automatisieren, sondern 

wir sind so auch in der Lage, unsere Testsysteme in 

Echtzeit zu kontrollieren. Wir checken die Seriennummern 

der sich aktuell im Prozess befindlichen 

Baugruppen, gleichen mit unserem MES-System ab 

und sind so sicher, dass sich jede Baugruppen zur 

richtigen Zeit am richtigen Platz befindet und alles 

ordnungsgemäß durchlaufen wird. Anschließend setzen 

wir die Freigabe für die Prüfung oder bei einer 

Abweichung wird die Baugruppe ausgeschleust. Mit 

den neuen APT 1600FD-A und der Plus Infinity Software 

müssen wir nicht mehr per Hand eingreifen und 

können alles automatisiert machen.“ 

Die Prüf-Matrix ist so aufgebaut, dass jedes Produkt 

über jedes Testmodul prüfbar ist. Es besteht keine 

Produktbindung zu den Systemen. Der Wechsel 

vom ein- zum doppelseitigen Flying Probe Tester 

„spart Test- und Rüstzeit ,“ wie Philipp Frank betont. 

„Bei den einseitigen APT-1400-Testern gibt es noch 

einen mechanischen Rüstanteil, da zum Teil unterseitige 

Probes beim Rüsten manuell gestellt werden 

müssen, um einen beidseitigen Prüfprozess zu garantieren. 

Mit dem doppelseitigen Konzept der Flying 

Probe Systeme haben wir nun auf beiden Seiten bewegliche 

Nadeln, die entsprechenden Kontaktierpunkte 

sind im Prüfprogramm abgelegt. Ein Programmieraufwand, 

welcher einmal betrieben werden muss und 

anschließend abrufbereit und fertig zur Verfügung 

steht. Es ist kein händischer Eingriff erforderlich.“ 

Aufgrund von kleinen Produktlosen sowie zahlreichen 

Varianten sind an einem Tag mehrmals Rüstwechsel 

notwendig. Daher ist ein hoher Automatisierungsgrad 

und die neue Flexibilität von immenser Bedeutung. 

„Zudem erhalten wir durch die Daten völlig transparente 

Prozesse, können daraus unsere Rückschlüsse 

ziehen und so weiter optimieren“, ergänzt Philipp 

Frank. Alle Daten und Ergebnisse sind zentral und 

vom Arbeitsplatz aus einsichtbar und somit ist mit 

einem Blick alles unter Kontrolle. Zudem entwickelt 

der Testsysteme-Hersteller Hard- und Software regelmäßig 

weitere und ist so auf dem neuesten Stand 

der Technik. 

Innovationen, die das 

Leben verbessern 

Siemens ist seit Gründung eines technischen Büros 

um das Jahr 1900 eng mit der Fächerstadt Karlsruhe 

verbunden. Nach dem zweiten Weltkrieg wurden Teile 

des Wernerwerks für Messtechnik von Berlin und 

Erlangen in eben diese Stadt verlagert. Um 1950 

wurde der Standort in Karlsruhe-Knielingen mit der 

Herstellung von Rundfunkgeräten gegründet, in einem 

117.000 quadratmetergroßen Technologiezen- 

Bild: Siemens 

Die AMR-Systeme stellen 

eine automatisierte Baugruppen-Zuführung 

sicher 


trum im Westen der Stadt. Der Standort Karlsruhe ist 

einer der größten der Siemens AG, zugleich ist das 

Unternehmen größter privater Arbeitgeber der Stadt 

Karlsruhe. Die Menschen arbeiten hier in Entwicklung, 

Produktion, nationalem und internationalem 

Vertrieb, Service und Management. 

Der Standort ist das internationale Zentrum der 

Prozessindustrie und Prozessautomatisierung des 

Unternehmens. Im Showroom „Process Automation 

World“ wird auf 700 Quadratmetern das gesamte 

Leistungsspektrum der Prozessindustrie präsentiert 

und die Digitalisierung erlebbar gemacht. Auch das 

Werk Manufacturing Karlsruhe (MF-K) ist am Standort 

ansässig und fertigt sowohl Produkte für die industrielle 

Kommunikation und Identifikation als auch 

Automatisierungssysteme, Prozessleitsysteme und 

Industrie-PCs. 2021 belegte das Werk in dem renommierten 

Industrie-Wettbewerb „Fabrik des Jahres“ 

den ersten Platz. Nicht zuletzt auch durch die hoch 

flexible Prüf-Matrix. 

Die ansässige Niederlassung vertreibt außerdem 

Produkte, Systeme, Lösungen und Services für das 

umfangreiche Portfolio von Digital Industries (Automatisierung, 

Antriebstechnik, Digitalisierung) und 

Smart Infrastructure (Gebäudeautomatisierung, Sicherheits- 

und Installationstechnik). Betreut werden 

Kunden und Geschäftspartner in der Region Mittlerer 

Oberrhein und Nördlicher Schwarzwald. Darüber hinaus 

vertritt die Niederlassung den Standort auf 

kommunalpolitischer Ebene. 

Doch neben herausragenden und zur Anwendung 

passenden Systemen in der Produktion ist auch ein 

starker Service und die partnerschaftliche Zusammenarbeit 

der Schlüssel zum Erfolg. Hierfür zeichnet 

sich die Systech Europe GmbH verantwortlich, die 

dafür sorgt, dass der Kunde den kompletten Nutzen 

der Testsysteme erhält. (Doris Jetter) 

www.systech-europe.de | www.siemens.com 

Bild: Siemens 

Die produzierten Baugruppen 

werden bei 

Siemens im Dreischicht-Betrieb 

an 

fünf Tagen in der Woche 

hergestellt 

Auch der Standort Karlsruhe 

der Siemens AG ist 

stets am Puls der Zeit 

KURZ & BÜNDIG 

Bild: Siemens 

Die doppelseitigen Flying Probe 

Systeme in der Baugruppenfertigung 

eines OEM sorgen durch 

die produktunabhängige hochflexible 

Prüfmatrix für eine optimale 

Auslastung und spart 

Test- und Rüstzeit. 


» BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Hochleistungs-Hochfrequenzsysteme in Standard-Leiterplattentechnik 

Realisierung durch clevere 

Signalleitung 

Der Leiterplatten-Spezialist Becker & Müller stellt als Resultat eines BMWKgeförderten 

Gemeinschaftsprojekts mit der TU Berlin eine Technik vor, die es 

erlaubt, gesamte Hochfrequenzsysteme bei geringen Signalverlusten äußerst 

kostengünstig zu fertigen. Dafür werden miniaturisierte Hohlleiterstrukturen in 

konventioneller Leiterplattentechnik gefertigt. Auf Grundlage dieses Konzepts 

konnten verlustarme Strukturen ≤140 GHz aufgebaut und vermessen werden, 

wobei das Systemkonzept wesentlich höhere Frequenzen ermöglicht. 

Neben einfachen Punkt-zu-Punkt- 

Leitungen wurden Verzweigungen 

mit einstellbaren Teilungsverhältnis, Filterstrukturen 

und Antennen zur Abstrahlung 

entlang der Oberfläche der Leiterplatte 

und senkrecht dazu entwickelt. Alle 

Leitungsteile sind so konzipiert, dass sich 

ein Anwender sein Zielsystem frei aus den 

einzelnen Blöcken auf der Leiterplatte 

konfigurieren kann. Damit unterstreicht 

der Leiterplatten-Spezialist seinen Ruf als 

Hersteller und Partner für anspruchsvolle 

Leiterplatten-Lösungen abseits der Massenware. 

Immer höhere Frequenzen 

als Anspruch 

Aktuelle und zukünftige Kommunikationssysteme 

wie 5G, 6G und Radar-Sensorik 

arbeiten bei immer höheren Frequenzen, 

um die daraus resultierenden Vorteile 


Als Resultat eines 

BMWK-geförderten Gemeinschaftsprojekts 

wurde 

eine Technik realisiert, 

die es erlaubt, gesamte 

Hochfrequenzsysteme 

bei geringen Signalverlusten 

äußerst kostengünstig 

zu fertigen. 

Bild: Becker&Müller 

bei der Datenrate bzw. Messgenauigkeit 

nutzen zu können. Die Verfügbarkeit entsprechender 

hochfrequenter Sende- und 

Empfangschips ist aber nur eine Seite der 

Medaille. Die elektronischen Einzelkomponenten 

müssen schließlich zu einem 

Gesamtsystem zusammengefügt werden. 

Hier gerät die etablierte Leiterplattentechnik 

als bisheriger Favorit im Hinblick 

auf das Kosten-Nutzen-Verhältnis in Bedrängnis: 

„Durch den sog. Skin-Effekt 

werden die hohen Frequenzanteile vornehmlich 

an der Oberfläche der Leiterzüge 

geleitet“, erklärt Janik Becker, Geschäftsführer 

der Becker & Müller Schaltungsdruck 

GmbH. „Dort sehen die Signale aber 

viel von dem Leiterplattenmaterial, das 

signifikant Leistung absorbiert. Auch der 

Einsatz teurerer Hochfrequenz-Leiterplattenwerkstoffe 

und ein elektromagneti- 

Schema der Herstellung der Hohlleiterstrukturen. 

Als erstes wird 

eine PCB wie gewöhnlich mit allen 

benötigten Innenlagen hergestellt. 

Im nächsten Schritt wird die Hohlleiterstruktur 

in das PCB-Material 

gefräst. Die Wände der so erzeugten 

Vertiefungen werden dann 

galvanisch mit Cu beschichtet 

(ca. 30 µm). Um den Hohlleiter zu 

schließen, wird ein passend geschnittenes 

70-µm-Kupfer-Deckblech, 

hier lasergeschnitten, an 

den Rändern der Gräben angelötet. 

Diese Bestückung mit den Blechen 

kann beispielsweise im Schritt der 

SMD-Bestückung mit erfolgen. 

sches Design mit Abschirmungsleitern 

helfen nur bedingt, die basismaterialbedingte 

Signalabsorption zu begrenzen. 

Damit ist die bisherige Leiterplattentechnik 

nur bis ca. 60 GHz sinnvoll nutzbar.“ 

Wie kann diese Limitierung nun aufgelöst 

werden? Diese Frage stand im Mittelpunkt 

eines mit Bundesmitteln geförderten 

Gemeinschaftsprojekts namens „Terahertz-PCB: 

Entwicklung von Designrichtlinien 

und Fertigungsprozessen zur Integration 

von Terahertz-Systemen in Standard- 

Leiterplatten“. Projektpartner waren zum 

einen die Technische Universität Berlin, 

zum anderen der Leiterplatten-Experte. 

Als Kernprämissen des Projekts stand 

die Nutzung bereits in der Leiterplattenfertigung 

vorhandener Produktionsmaschinen 

in Verbindung mit der Suche 

nach einer kostenoptimierten Lösung. 


Performance eines 

Hohlleiters aus 

gemeinsamem 

Forschungsprojekt 

mit Becker&Müller 

und der TU-Berlin 

„Die Grundidee des Lösungskonzepts war, 

durch Fräsprozesse Hohlleiter in den Leiterplatten 

zu erzeugen, die Hohlleiter galvanisch 

zu metallisieren und die Struktur 

mit einem Metallplättchen, z.B. im Zuge 

der SMD-Bestückung, zu verschließen“, 

erläutert Janik Becker. „So bildet sich ein 

geschlossener Hohlleiter, wobei das im 

Inneren geführte Signal gar nicht mehr 

mit dem Leiterplattenmaterial wechselwirkt, 

das ist ja jenseits der Metall-Barriere. 

Das bedeutet, dass wir hier das vergleichsweise 

günstigste FR4-Material 

verwenden können – auch für sehr hohe 

Frequenzen weit jenseits der 100 GHz.“ 

Weiterhin bietet diese Technik die 

Möglichkeit, Antennen direkt zu integrieren: 

Einmal als trichterförmige Erweiterungen 

des Hohlleiters im Sinne einer 

Hornantenne am Leiterplattenrand für die 

seitliche Abstrahlung, zum anderen als 

Schlitzantenne durch Aussparungen im 

Deckelplättchen zur Abstrahlung senkrecht 

bzw. in einem durch den Schlitzabstand 

definierten Winkel zur Leiterplattenoberfläche. 

Ergänzt wird der so entwickelte 

Systembaukasten durch Hohlleiterstrukturen, 

die das Signal in einem defi- 


nierten Leistungsverhältnis auf verschiedene 

Kanäle aufsplitten, Filterstrukturen, 

Kopplungspunkte zu klassischen Leiterzügen 

auf der Leiterplattenoberfläche und 

gebogene Leiterzüge. „Diese Elemente 

wurden baukastenartig für das Leiterplattendesign 

aufbereitet, so dass der Kunde 

sein Hochfrequenzsystem einfach per 

Drag&Drop zusammenstellen und fertigen 

lassen kann – ein enormer Mehrgewinn 

an Einfachheit, Komfort und Indivi- 

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Stand A2.377 



dualität“, freut sich Becker. 

In der Entwicklung war 

es wichtig, stets kompatibel 

zu den Standard-Leiterplattenprozessen 

zu bleiben, 

um die neuartige PCBintegrierte 

Hohlleitertechnologie 

kosteneffizient in neue 

Systeme integrieren zu können. 

Basierend auf dieser Technik wurden 

folgende funktionale Blöcke realisiert: 

• Leitungsabschnitte 

• Ein- und Auskoppelstrukturen zu 

(koplanaren) Streifenleitungen auf 

der PCB-Oberfläche 

• Hornantennen mit Abstrahl-Charakteristik 

ausgehend von den Seiten der PCB 

• Schlitzantennen zur Abstrahlung senkrecht 

zur PCB-Oberfläche (oder in einem 

definierten Winkel dazu gekippt) 

• Verzweigungen mit definiertem 

Teilungsverhältnis der Signalstärke 

• Frequenz-Filter-Strukturen 

Erkenntnisse aus dem 

Forschungsprojekt 

Vergleich mit konventionellen Leitungsstrukturen: 

In der HF-Technologie 

wird typischerweise auf Mikrostreifen 

oder Ground-Koplanarleitungen gesetzt. 

Diese haben den Vorteil, dass sie schon 

bei Gleichstrom für das Transportieren 

von Leistung verwendet werden können. 

Dafür haben diese Leitungen bei höheren 

Frequenzen zusätzliche Verluste durch 

das Substratmaterial, aber auch gleichzeitig 

durch Rauigkeit an den verschiedenen 

Interfaces zwischen Metall und Substrat. 

Um diese Herausforderungen zu lösen, 

kann man solche Leitungen auch in 

Hohlleiterform umsetzen und, wie beschrieben, 

direkt in die Leiterplattentechnologie 

integrieren. Die Hohlleiter haben 

aber den Nachteil, dass sie keine klassischen 

TEM-Moden aufweisen, sondern 

entweder ein TE- oder TM-Mode. Dadurch 

ist die Cutoff-Frequenz direkt abhängig 

von den Abmessungen des Hohlleiters 

(nur mit TEM-Moden gibt es eine Leitung 

bei Gleichstrom). Bei Vergleich von beiden 

Leitungstypen ergibt sich deswegen das 

Bild, dass die klassischen Leitungstypen 

bis ca. 50 GHz bessere Performance zeigen 

als der demonstrierte Hohlleiter. Der 

Schaltplan und Integration der PDK 

in den Altium Schaltungsdesigner 


Grund ist, wie beschrieben, dass die Cutoff-Frequenz 

bei ca. 60 GHz liegt. Anschließend 

bleiben die Verluste über den 

Hohlleiter relativ stabil, wobei die Verluste 

bei der konventionellen Leitung weiter 

abfällt. 

Bestandteile und ihre Leistungs-Charakteristik: 

Innerhalb des Projektes wurden 

verschiedenen Teilkomponenten untersucht. 

Diese sind im Detail direkt in der 

Vorgehensweise innerhalb des Projektes 

abzulesen. Dabei lag der Fokus darauf, 

diese Teilsysteme innerhalb des Projektes 

so aufzubereiten, dass aus ihnen später 

bausteinartig beliebige Systeme aufgebaut 

werden können. 

Die Leitung sowie die Antennen, Filter 

und Power-Divider-Strukturen (Signal/ 

Leistungs-Verzweigung) wurden im Detail 

designt und elektrisch charakterisiert. Es 

zeigt sich, dass die Strukturen deutlich 

leistungsstärker als vergleichbare Strukturen 

in planarer Technologie sind. Diese 

Strukturen wurden anschließend in eine 

Datenbank überführt, welche PDK genannt 

wird. PDK steht für Physikalische 

Designer Kits. Nachdem die PDKs abgeleitet 

wurden, konnte auf deren Basis ein 

Demonstrator-System zusammengestellt 

werden. Bei diesem handelt sich um einen 

79-GHz-Short-Range Radar. Aus den vorhandenen 

PDKs wurden anschließend 

Strukturen ausgewählt, welche für den 

Demonstrator im Layout zusammengesetzt 

wurden. Typischerweise wird für eine 

Schaltung ein Schaltplan entworfen. 

In dem Schaltplan 

wurden direkt die 

PDK-Modelle mit integriert, 

damit die 

Strukturen direkt 

beim Layout mit platziert 

werden können. 

Anhand von Design-Regeln 

wird dann geprüft, dass Leitungen 

oder Abstände so groß wie nötig, 

aber so klein wie möglich sind. Basierend 

auf diesen Informationen werden 

zuerst die kritischen HF-Leitungen 

sowie die Stromversorgung angeordnet 

und anschließend die restlichen Bauteile 

platziert. 

Diskussionspunkte 

Die Arbeiten haben gezeigt, dass es unter 

Einsatz etablierter Leiterplattentechnik 

möglich ist, Hohlleiterstrukturen in 

Leiterplatten einzubringen. Dies kann so 

im Produktionsprozess eingebunden werden, 

dass eine weitere Bestückung der 

Leiterplatte wie gewohnt möglich ist. Die 

Messungen haben bestätigt, dass für Anwendungen 

mit Frequenzen über 60 GHz 

die Hohlwellenleiterstrukturen signifikant 

verlustärmer. Zur einfachen Adaption der 

Technik auf neue Anwendungen wurden 

aus dem prinzipiellen Aufbau eines Hochfrequenzsystems 

Bausteine definiert, die 

es ermöglichen, solche Systeme – ohne 

Simulationen der Hochfrequenzeigenschaften 

– zusammenzustellen und die 

notwendigen Produktionsdaten zu liefern. 

Diese PDKs konnten erfolgreich in den 

Entwicklungsprozess eingebunden werden. 

CEO Janik Becker zeigt sich zufrieden 

mit den Erkenntnissen: „Die Kooperation 

mit unseren Partnern von der TU Berlin 

war eine runde Sache – technologisch 

wie auch persönlich. Nach dem erfolgreichen 

Abschluss des Projektes ist es für 

uns nun möglich, beim Designen von 

Hochfrequenzsystemen mittels Verwendung 

der PDKs unterstützend zur Seite zu 

stehen.“ Angesichts der Ableitung interner 

Designrules auf die jeweiligen Blöcke 

sowie deren Validierung sind dabei sowohl 

Funktion als auch Umsetzbarkeit der 

Hohlleiterstrukturen gegeben. 

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Auf vielfältigen Fertigungsprozessen basierende und zugleich 

technisch immer komplexere Produkte stellen Maschinenbauer 

permanent vor neue Herausforderungen. Das gilt auch für den 

Bereich der selektiven Lötprozesse. Die Lötspezialisten der 

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bietet der Baukasten zudem die Möglichkeit, 

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in mehr als 25 Jahren realisiert haben. Dieser Erfahrungsschatz 

schlägt sich in unserem bewährten Modulbaukasten 

nieder. Zeitgleich entwickeln wir unser 

Leistungsportfolio konsequent weiter, um Kunden direkten 

Zugriff auf neueste Prozess- und Integrationslösungen 

bieten zu können“, erläutert Geschäftsführer 

und Inhaber Matthias Fehrenbach. „Wir unterstützten 

Maschinenbauer dabei, Lötprozesse in deren 

Gesamtlösungen für Automationen zu integrieren. So 

können wir etwa Machbarkeitsanalysen und komplette 

Produktevaluierungen in unserem Technikum 

am Standort in Dusslingen umsetzten. Diese bilden 

dann eine Basis für die Fertigung von Validierungsmustern 

und Kleinserien. Da wir dabei unsere gesamte 

Erfahrung einbringen, bieten wir unseren Kunden 

weitere Wettbewerbsvorteile“, führt Fehrenbach aus. 

Automatisierer können in der Zusammenarbeit mit 

dem Unternehmen auf drei Bereiche zurückgreifen: 

Beratung und Prozess-Know-how, Evaluierung und 

Konzeptionierung sowie Projektierung und Umsetzung. 

Dadurch erhalten Systemintegratoren schneller 

und einfacher Zugriff auf Prozess- und Technologieinformationen 

rund um das Löten und dessen Auto- 


mationslösungen. Eine schnelle Einschätzung, wie 

und ob der selektive Lötprozess in die gewünschte 

Kundenanlage integriert werden kann, ist daher 

möglich. Basierend auf dem tiefen Know-how im Bereich 

der Aufbau- und Verbindungstechnik und durch 

den Zugriff auf den breiten Erfahrungsschatz in der 

Entwicklung von Lösungsansätzen, der Projektierung 

und dem Management von Kundenprojekten sind die 

Verantwortlichen von Eutect folglich eine wichtige 

Ressource für Systemintegratoren. 

Dies spiegelt sich auch in der Evaluierung und Lösungskonzeption 

wider. Hier bietet das Unternehmen 

definierte Lösungsansätze für komplexe Lötaufgaben 

bei einem hohen Individualisierungsgrad, die auf 

proaktiven Lösungsansätzen für Fertigungsherausforderungen 

seitens der Endkunden basieren. „Oftmals 

haben wir die Projekte auf dem Tisch, an denen 

sich andere Anbieter schon die Zähne ausgebissen 

haben und die sich mit Standardlösungen nicht umsetzen 

lassen“, erinnert sich Fehrenbach. Die für die 

Endkunden dazu erforderlichen Evaluierungen und 

Machbarkeitsstudien werden daher möglichst 

schnell umgesetzt. Da diese unter originalen Prozessbedingungen 

und automatisiert ablaufen, ist die 

Herstellung von Validierungsmustern, Kleinserien 

und Prototypen im Kundenauftrag ebenfalls möglich. 

Schlussendlich steht das Unternehmen den Systemintegratoren 

aber auch bei der Umsetzung zur 

Seite. Dabei greift der Systemintegrator wie jeder 

andere Kunde auf die maximale Flexibilität in Konstruktion, 

Montage und Implementierung zurück. 

„Dank einer konsequenten Weiterentwicklung des 

Leistungsportfolios bieten wir jedem Systemintegrator 

neueste Entwicklungen und Integrationslösungen. 

Zudem unterstützen wir unsere Kunden bei der 

Integration unserer Module in deren Anlagenkonzept. 

Das betrifft die Mechanik, die Regelungstechnik 

und die Software“, versichert Fehrenbach. Gleichzeitig 

bietet das Unternehmen seinen Kunden die Möglichkeit, 

ein Netzwerk aus Technologiepartnern und 

Experten zu nutzen. 

www.eutect.de 


Lösungskompetenz bei Anlagen 

für den selektiven Lötprozess 

mit Prozessmodulen, Regelungstechnik 

sowie Software 

mit hoher Effizienz. 

4-fach Flux-Modul, 

inkl. Steuerungseinheit 

als Einzelmodul 

Synergie durch Partnerschaft 

55.000 BT/h Gesamt-Bestückungskapazität 

• 5 Bestückungsmodule 

• Automatische BT-Bevorratung 

• ICT / Flying Probe 

• Lötanlagen Blei / Bleifrei 

EMS-Dienstleistungen 

Bild: Eutect 

elkotec GmbH 

Seestraße 64 

Tel. 030 45 60 05-0 

kontakt@elkotec.de 

EPP » 10 | 2023 37 

www.elkotec.de


SMD-Nano-Druckschablonen 

Profitabler durch höhere Ausbeute 

Bekanntermaßen ist die heutige Elektronikfertigung ein hochpräziser Prozess, 

bei dem SMD-Druckschablonen eine wichtige Rolle spielen. Was einmal bei den 

Druckschablonen mit Papier begann, ist heute mit lasergeschnittenem Edelstahl 

überwiegend der Standard – ergänzt mit unterschiedlichen Spezialitäten. 

» Karl-Uwe Siegler, freier Journalist für Photocad, Berlin 

SMD-Druckschablonen 

Fertigungsautomaten 

Bild: Photocad 

Eine Spezialität ist die nanobeschichtete 

Schablone, deren zahlreiche 

Vorteile wohl bei vielen KMUs noch nicht 

sehr bekannt sein dürfte. Dieser Fachbeitrag 

versucht in Zusammenarbeit mit einem 

führenden Berliner Hersteller von 

SMD-Druckschablonen die neuesten Erkenntnisse 

zusammenzustellen, um dem 

Anwender neue und vorteilhafte Chancen 

im Wettbewerb aufzuzeigen. 

Eigene Fertigung als 

sichere Ausgangsbasis 

Die Photocad GmbH, Berlin, hat in Zusammenarbeit 

mit dem ebenfalls in Berlin 

ansässigen Nano-Zentrum nicht nur umfangreiche 

Expertise gewonnen bei der 

Elektropolitur 

von SMD-Druckschablonen 

Beschichtung von Edelstahlflächen, sondern 

auch über die Eigenschaften des Nanoproduktes 

auf Siliziumbasis in Bezug 

auf Chemikalienbeständigkeit, Waschanlagenstabilität 

und Langlebigkeit gegenüber 

ähnlichen Produkten auf Polymerbasis. 

Um den Kunden eine notwendige Liefersicherheit 

zu geben und den eigenen 

hohen Qualitätsansprüchen zu genügen, 

wird auf einer eigenen vollautomatische 

Nano-Beschichtungsanlage produziert. 

Die vollständig gekapselte Anlage arbei- 

tet vom Einlegen der Schablone bis zu deren 

Zwischenlagerung vollkommen autonom. 

Eine präzise Wiederholgenauigkeit 

bei der Qualitäts-Beschichtung gewährleistet 

dabei der computergesteuerte 

Sprühkopf in Verbindung mit der Siemens-Steuerung. 

Eine perfekt vorbereitete 

Schablonenoberfläche besorgt die eigene 

automatische Waschanlage. Sie vermisst 

die Schablone automatisch und gibt 

über den Sprühkopf die exakte Menge für 

die zu beschichtende Fläche vor. 



Platinen-Bestückung 

im eigenen Haus 


Nanobeschichtung von 

SMD-Druckschablonen 


Nanobeschichtete SMD-Druckschablone für 

SMD-Bestückung 

... besser so! 

Neue Chancen durch 

Nanoveredelung 

Die Nanoveredelung von lasergeschnittenen 

Standard Edelstahl-Druckschablonen 

bietet nach dem neuesten Stand der 

Technik in Verbindung mit einem erfahrenen 

und technisch ausgerüsteten Hersteller 

klare Vorteile. Nicht nur in vielen Standardbereichen 

der Elektronikfertigung, 

sondern auch im besonderen Einsatz von 

immer kleineren Bauteilen und höherer 

Packungsdichte. So erweiterte der Hersteller 

seine Produktionskapazitäten besonders 

mit der Nanoveredelung seiner 

Produktlinie Performance sowie bei 

gleichzeitiger Senkung der Betriebskosten. 

Qualität: Grundsätzlich sichert die Nanoveredelung 

eine glatte sowie gleichmäßige 

Druckunterseite (Boardside) der 

Schablone. Damit wird der Pastendruck 

präziser und konsistenter. Das führt nicht 

nur zu einer Minimierung von Fehldrucken, 

sondern auch zur Verringerung von 

Kurzschlüssen. Die Qualität der Lötstelle 

wird insgesamt durch Kontrolle des Pastenvolumens 

und der Pastenpositionierung 

verbessert, womit Druckqualität und 

Reproduzierbarkeit höhere Effizienz im 

Fertigungsprozess ermöglichen. Frühere 

Fehlverbindungen in der SMD-Montage 

gehen dabei deutlich zurück. 

Lebensdauer: Die Nanoveredelung bildet 

eine Schutzbarriere gegenüber den 

abrasiven Eigenschaften der Lotpaste. Als 

Folge ist eine verlängerte Lebens- bzw. 

Nutzungsdauer zu beobachten. Eine verringerte 

Abnutzung realisiert circa 40 

Drucke ohne Reinigung der Druckunterseite. 

Dies verringert den Arbeitsaufwand 

bei Rüstzeiten. 

Preisvorteile: Weniger Reinigung – 

auch an der Schablonenoberfläche – bedeutet 

gleichzeitig geringeren Verbrauch 

an Pasten und Reinigungsmaterial. Höhere 

Produktionszahlen führen zudem zu 

Vorteilen bei den Erträgen, was insgesamt 

dem Anwender Geld spart. 

Durch die verstärkte Nachfrage nach 

nanoveredelten SMD-Druckschablonen 

steigerte der Hersteller seine Produktionskapazitäten 

sowie Effizienz im Fertigungsprozess. 

In der Gesamtheit der Vorteile 

bei Herstellung, im Produktionsprozess 

sowie erhöhtem Informationsniveau 

bei Elektronikfertigern sieht der Verkaufschef 

Axel Meyer weitere erhebliche Chancen 

speziell für sein Unternehmen. 

www.photocad.de 


Nanoveredelung von 

SMD-Schablonen ist eine 

effektive und kostengünstige 

Anwendung, 

welche zusätzlichen 

Schutz vor Verunreinigung 

bietet und so 

die Nutzungsdauer von 

Druckschablonen deutlich 

erhöht. 

M10V & MX70 

Preisgünstige Baugruppenbestückung 

• Vollautomatische SMD-Bestücker 

für Prototypen und Kleinserien 

• mit optionalem Präzisions-Dispenser für 

Paste und Kleber 

• Spektrum: 0201 bis 40 mm x 40 mm 

• optische Zentrierung der Bauteile 

• Vision-System zur Entnahme aus 

Schüttgut-Behältern 

• Ideal auch für Schulen u. Ausbildungsstätten 

Tel. +49 (0) 8153 90 664-0 

office@factroix.com 

www.factronix.com 


BAUGRUPPENFERTIGUNG » Produkt-News 

Absauganlage für saubere und sichere Laserprozesse 

Flexible Filtermodule mit Energie-Einsparungspotenzial 

Mit dem LAS 260.1, einer Filteranlage zur 

Laserrauchabsaugung, präsentiert ULT sowohl 

für Betreiber von Laseranlagen als 

auch für Systemintegratoren bzw. Systemhersteller 

eine vorteilhafte Lösung. Die 

Absauganlage kann flexibel auf wechselnde 

Prozesse und Materialien wie Metall, 

Kunststoffe oder Holz angepasst werden 

und arbeitet dabei extrem leise. Die speziell 

entwickelten Filtermodule garantieren 

lange Standzeiten – was in erheblich 

reduziertem Wartungsbedarf, einer stabilen 

Produktion und folglich geringeren 

Kosten resultiert. Weitere Vorteile sind der 

kontaminationsfreie Filterwechsel per 

„Save Change Technology“ sowie Energieeinsparungen 

von ca. 20 % im Vergleich 

zu ähnlichen Lösungen am Markt. 

Die neue Absauganlage ist unkompliziert 

per ‚Plug-and-Play‘ zu installieren und 

einfach zu bedienen. Zur externen Kommunikation 

mit Laseranlagen unterschiedlichster 

Hersteller stehen moderne 

Kommunikationsschnittstellen zur Verfügung, 

die auf Wunsch zudem individualisierbar 

sind. Die Filteranlage ist standalone 

oder als Integrationslösung nutzbar. 

ULT stellt für die neue Absauganlage außerdem 

umfangreiches Zubehör zur Verfügung, 

z. B. Funkenfänger für den Brandschutz, 

verschiedene Schlauch- und 

Adaptersets, Absaugarme oder zusätzliche 

Nachfilter zur Reimraum-Installation 

oder Schallreduzierung. Das LAS 260.1 

wurde für den weltweiten Einsatz konzipiert, 

ist mobil einsetzbar und benötigt 

eine geringe Stellfläche. 

www.ult.de 

Bild: ULT 

Filteranlage LAS 260.1 zur Laserrauchabsaugung 

Resiliente Produktion auf Knopfdruck 

KI-basierte intelligente Tools erhöhen Transparenz 

Bild: Becos 

Prof. Dr. Günter Bitsch: „Bedeutsame Bausteine 

sind KI-basierte Tools in der Produktionsplanung“ 

Die becos GmbH arbeitet an intelligenten 

Tools, um die Fertigung ihrer Kunden resilienter 

zu machen. Da die Komplexität 

von Planungssystemen unaufhörlich 

steigt, kann es nur durch die Kombination 

von Künstlicher Intelligenz (KI) und 

menschlichem Wissen gelingen, die Komplexität 

zu beherrschen und die Planungsqualität 

zu erhöhen. Für eine intelligente 

KI setzen die Entwickler auf Datengenossenschaften 

zu Trainingszwecken. 

„Die Forderung nach einer resilienten Fertigung 

wird immer lauter, die Umsetzung 

einer solchen in den Betrieben immer 

wichtiger. Bedeutsame Bausteine sind KIbasierte 

Tools in der Produktionsplanung“, 

beginnt Geschäftsführer Prof. Günter 

Bitsch. Doch nicht alle KI-basierten Tools 

sind gleich leistungsstark. Der Unterschied 

zwischen einzelnen Tools liegt im 

Lernprozess der Systeme selbst. Je größer 

die Datenbasis ist, auf die die KI zu Lernzwecken 

zurückgreifen kann, desto besser 

sind die Tools trainiert, können passende 

Handlungsmuster abrufen und Entscheidungen 

vorbereiten. „Und genau da setzen 

wir an. Wir arbeiten mit einer breiten 

Datenbasis, da wir auf Datengenossenschaften 

setzen,“ betont Bitsch. 

Um leistungsfähige Systeme zu entwickeln, 

muss die KI umfassend trainiert 

werden. Der Zusammenhang ist leicht erklärt: 

Je mehr Daten vorhanden sind, desto 

besser und effektiver lernt die KI, umso 

besser sind im Ergebnis die Vorschläge. 

Diese Voraussetzungen zu erfüllen, ist 

nicht leicht. „Nur so lassen sich intelligente 

Tools entwickeln, die passende Ent- 

scheidungsvorschläge kurzfristig anbieten. 

Einzelne Unternehmen verfügen gar 

nicht über die erforderliche Datenmenge“, 

macht Bitsch die Anforderungen deutlich, 

mit denen das Unternehmen bei der Entwicklung 

seines KI-basierten MES kämpft. 

Das Unternehmen setzt auf Datengenossenschaften 

zur Lösung des Problems. 

Hier stellen Unternehmen ihre Daten in 

einem gemeinsamen Datenpool zur Verfügung, 

auf den die KI zu Trainingszwecken 

zurückgreifen kann. Im Gegenzug 

profitieren die genossenschaftlich organisierten 

Unternehmen von den KI-basierten 

Lösungen. „Eine Win-win-Situation 

für alle, die uns der Idealvorstellung der 

Zukunft näherbringt, dass die KI-basierte 

Entscheidung präziser und verlässlicher 

sein soll. Die Datengenossenschaften bieten 

eine breitere Basis und ggf. Ansätze 

des Transfer-Learnings. Ein Schritt in die 

richtige Richtung,“ erläutert IT-Experte 

Bitsch, dem die Weiterentwicklung ein 

wichtiges Anliegen ist, will man in 

Deutschland den Anschluss an KI-basierte 

Tools nicht verlieren. 

www.becos.de 


Smarte Partner für die Industrie 4.0 

Mobile Plattformen vereinen Flexibilität und Zuverlässigkeit 

KUKA erweitert das Angebot im Bereich 

der autonomen mobilen Roboter (AMR): 

Sowohl der KMR iisy als vollintegrierte 

Kombination aus Cobot und Transportplattform 

als auch die KMP 1500P als innovative 

mobile Plattform vereinen Flexibilität 

und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen 

Umgebungen. Sie sind optimal 

ausgestattet für Produktions- und Lagerhallen 

und damit die idealen smarten 

Partner für die Industrie 4.0. 

Der mobile Cobot KMR iisy bewegt sich 

schnell und sicher durch den Raum und 

ist so flexibel einsetzbar an verschiedenen 

Arbeitsstationen in der Montage, der Intralogistik 

und als Roboterservicesystem. 

Er setzt sich zusammen aus dem LBR iisyund 

einer mobilen Plattform. Die partikelund 

emissionsarme Beschaffenheit und 

ESD-Zertifizierung erlauben den bedenkenlosen 

Einsatz des KMR iisy im Reinraum. 

Sowohl Cobot als auch Plattform 

werden über smartPAD pro gesteuert. 

Um intralogistische Abläufe zu optimieren, 

gilt die mobile Plattform KMP 1500P als 

wegweisende Automatisierungslösung. Bis 

zu eineinhalb Tonnen unterschiedlichster 

Materialien und Werkstücke lassen sich 

mit ihr transportieren, wobei sie mit einem 

Hub von 60 Millimeter sowie ihrer exakten 

Positioniergenauigkeit überzeugt. 

Sicherheits-Laserscanner oder die IP- 

Klasse 54 schützen Roboter, Ladungen 

und Umgebung zuverlässig. Durch ihren 

Differenzialantrieb und ihre flexible Beweglichkeit 

finden sich die mobilen Roboter 

in allen dynamischen und komplexen 

Umgebungen zurecht und passen 

Fahrwege autonom und effizient an. Dank 

des induktiven, intelligenten 24/7-Lademanagements 

können die Roboter sowohl 

an einer Ladestation als auch während 

des Arbeitsprozesses aufgeladen werden. 

Sollten Wartungsarbeiten anfallen, können 

diese mithilfe großer Zugangsluken 

am KMR iisy sowie der einfach austauschbaren 

Steuerungs- und Schaltelektronik 

der KMP 1500P problemlos und 

schnell vorgenommen werden. 

www.kuka.com 

Bild: KUKA 

LEARN DEEP. 

ACT INTELLIGENT. 

Der mobile Cobot KMR iisy bewegt sich schnell 

und sicher durch den Raum und ist flexibel einsetzbar 

an verschiedenen Arbeitsstationen 

Autonome mobile Roboter 

Die neue AMR-Generation ist intelligent, 

flexibel, sicher und einfach in der Handhabung. 

Der Einbau von 3D-Kameras, die 

Bis zu eineinhalb Tonnen unterschiedlichster Materialien 

und Werkstücke lassen sich mit der KMP 1500P transportieren 

Bild: KUKA 

„Bei LOXXESS streben wir nach optimaler Auftragssteuerung: Produktivität 

und Effizienz sollen kontinuierlich gesteigert werden. Mit unseren 

LVS betreiben wir daher bereits seit einigen Jahren auch Prozessoptimierung. 

Der nächste Schritt schien nur konsequent: Die vorhandenen 

Strukturen wurden durch Tools aus dem Bereich der künstlichen Intelligenz 

erweitert. Plandaten mit Echtzeiterkenntnissen, selbstlernende 

Algorithmen sowie Vorhersagen unterstützen uns nun dabei, unsere 

Prozessketten immer weiter zu optimieren. Um frühzeitig Störungen zu 

identifizieren, werden diese durchgängig geplant und überwacht. So 

können systemisch veranlasste Alternativlösungen und automatisierte 

Handlungsänderungen in die Prozesse einfließen. Wir nutzen die Errungenschaften 

der künstlichen Intelligenz, um unseren Kunden ein Mehr 

an Service und Qualität bieten zu können – durch Schnelligkeit und 

Transparenz.“ 

Marcel Breusch, Mitglied der Geschäftsleitung 

loxxess.com 



Nutzentrenner mit zukunftsorientierter Flexibilität 

Fokus liegt auf Modularität 

Der stetig wachsende Fachkräftemangel sowie der Qualitäts- und Kostendruck 

stellen die herstellenden Unternehmen auch in jeglichen Backend-Prozessen 

vor immer größere Herausforderungen. Mit dem neu entwickelten Nutzentrenner 

MDM1250 bietet die Mergen GmbH mit Sitz in Olzheim (Eifel) ihren Kunden 

eine innovative und zu gleich wirtschaftliche Lösung, welche in ihrer modularen 

Bauweise den jeweiligen Kundenanforderungen gerecht wird. 

Bild: Mergen 

Der Nutzentrenner 

MDM1250 kann bei 

zukünftigen Prozessänderungen 

schnell 

und kostengünstig an 

die neuen Anforderungen 

angepasst und erweitert 

werden 

Mehr als 20 Elektronikfertiger und Automobilzulieferer 

aus dem Kundenstamm des Unternehmens 

wurden über positive sowie negative Eigenschaften 

der klassischen Nutzentrenn-Anlagen befragt, 

ob Fräs- oder Laserprozess bevorzugt wird und 

welch Anforderungen an die zukünftigen Anlagen 

gestellt werden. Die Auswertung dazu wurde evaluiert 

und spiegelt die Neuentwicklung wider. 

Modulare Bauweise als 

zukunftsorientierte Flexibilität 

Durch die modulare Bauweise und eine Vielzahl 

von Optionen kann der Nutzentrenner MDM1250 

auch bei zukünftigen Prozessänderungen schnell und 

kostengünstig an die neuen Anforderungen ange- 

passt und erweitert werden. Das speziell entwickelte 

Maschinengestell absorbiert mittels eines eingefüllten 

Mediums die auftretenden Schwingungen und 

Vibrationen und gewährleistet somit eine höhere 

Prozessgeschwindigkeit und Genauigkeit. Die Zuführungs- 

und Aufstapelmöglichkeiten sind ebenso zugeschnitten 

wie eine Inline-Anbindung mit weiteren 

Prozessen. Auch die nachträgliche Einbindung in bereits 

vorhandene Prozesse ist jederzeit mit geringem 

Aufwand realisierbar. 

Der Nutzentrenner kann als Stand-alone, als Inline 

sowie als Corner-Modul eingesetzt werden, was zu 

dem geringen Footprint einen weiteren platzsparenden 

Vorteil mit sich bringt. In der Standardausführung 

und einem Footprint von nur 

1250 mm x 1250 mm können Leiterplatten mit oder 

ohne Rahmen von bis zu 500 mm x 320 mm aus unterschiedlichen 

Materialien wie z. B. CEM1 und FR2 

bis FR5, sowie ISOLA 117 in der Standardausführung 

gefräst und gehandelt werden. Eine hierfür entwickelte 

Software sowie visuell gestützte Fräserverschleiß- 

und Bruchkontrolle überwachen den gesamten 

Prozess redundant. So wird der Fräser erst in seiner 

gesamten Schnittfläche genutzt, bevor dieser 

mittels dem vollautomatischen Wechselsystem getauscht 

wird. 

Features für effiziente Prozesse 

In der heutigen Zeit mehr denn je ein zu beachtendes 

Thema ist die Produktvielfalt und die damit verbundenen 

Rüstzeiten der einzelnen Produktionsprozesse. 

Der ESD-sichere Nutzentrenner wird den Anforderungen 

gerecht, indem diese optional mit einem 

vollautomischen Greiferwechselsystem sowie einer 

Transportbreitenverstellung ausgestattet ist. Zudem 

können mittels einer neu aufgesetzten NCI-Steuerung 

jegliche geometrischen Formen abgebildet werden. 

Eine angenehme und bedienerfreundliche Menüführung 

ermöglicht die Handhabung der Maschine 

ohne lange Einweisungs- und Schulungsaufwendun- 


Optimale Reinigung 

für zuverlässige Prozesse 

14. – 17. November 2023 

Besuchen Sie uns in München 

Halle A3, Stand 300 

CLEAN BOX 

Hand Clean, Stencil Clean, IPA/DI, 

Adhesive Remover – Vier Reiniger 

kombiniert mit einem hochwertigen Vlies 

Bild: Mergen 

gen. Die einmalige Erstellung der Fräsprogramme ist 

neben dem Einlesen von CAD-Modellen ebenfalls 

über die Programmierung CAD/CAM oder auch sehr 

einfach über die HMI-Eingabe möglich. Ausgelegt für 

einen 24/7 Betrieb zeigt das System MDM1250 nicht 

nur mit Wirtschaftlichkeit und der außerordentlichen 

Bedienerfreundlichkeit seine Stärke, sondern überzeugt 

zudem mit der linearen Bahnsteuerung in 

puncto Toleranzeinhaltung, Prozessgeschwindigkeit 

sowie hoher Wiederholgenauigkeit von >5 Sigma. 

Für eine hohe Verfügbarkeit teilt der Nutzentrenner 

frühzeitig mit, wenn Verschleißteile gewechselt 

werden müssen. Die Bediener können sich diese mittels 

einer Visualisierung als Explosionszeichnung 

aufrufen, und mit Knopfdruck sehr einfach anfordern. 

Auf Wunsch erstellt das System die jeweiligen 

Anforderungen auch selbstständig. Zum Einbau der 

Artikel kann über das HMI ein Wartungsmodus inklusive 

Anleitung „step by step“ abgerufen werden. Optional 

wird dieser Vorgang mittels einer erhältlichen 

Datenbrille durch einen Spezialisten des Unternehmens 

begleitet. 

productronica, Stand 2.112 

www.mergen-industrial.com 


Ein ESD-sicherer Nutzentrenner ist 

durch modulare Bauweise sowie einer 

Vielzahl an Optionen schnell anpassbar 

an sich schnell verändernde 

Prozessbedingungen. 

Marco Mergen: 

„Unser Team ist 

erst dann zufrieden, 

wenn es 

unsere Kunden 

ebenfalls sind“ 

für Reinraum 

Klasse 7 

Rönneterring 7 – 9, 41068 Mönchengladbach 

Tel: +49 (0) 21 61 - 95 1 95 - 0 • Fax: -23 

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Bauteile 

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www.photocad.de 


BAUGRUPPENFERTIGUNG » Produkt-News 

Neuer Klebstoff für Automotive Lighting 

Hochviskoses und vergilbungsstabiles Verkleben 

möglicht Photobond OB4189 das erforderliche 

hohe Aspektverhältnis für den 

Klebprozess. Der Klebstoff behält so nach 

dem Dosieren seine Form und verfließt 

nicht, was für das Verkleben von Mikrolinsen-Arrays 

wichtig ist. Zudem ist er äußerst 

vergilbungsstabil, wie es Lebenszyklus-Simulationen 

von 500 Stunden Lagerung 

bei 140 °C zeigen – unabdingbar 

für optisch anspruchsvolle Anwendungen. 

Das modifizierte Acrylat ist lösungsmittelfrei 

und für einen Temperatureinsatzbereich 

von –40 °C bis +120 °C entwickelt. 

Seine Druckscherfestigkeit auf PC 

beträgt 30 MPa, auf PMMA 25 MPa. Es 

lässt sich mit UV-Licht (365 nm) und 

sichtbarem Licht (400 nm) aushärten. Die 

typische Belichtungszeit bei 400 nm und 

einer Schichtdicke von 100 μm beträgt 5 

Sekunden. Dies ermöglicht „Active 

Alignment“-Prozesse zur hochpräzisen 

Ausrichtung der Optiken und geringe Taktzeiten 

in der automatisierten Fertigung. 

„Mit DELO Photobond OB4189 ergänzen 

Bild: Delo 

DELO Photobond OB4189 ist vergilbungsstabil 

und eignet sich mit seinem hohen Aspektverhältnis 

vor allem für das Verkleben von sogenannten 

Mikrolinsen-Arrays 

DELO hat einen neuen Klebstoff für Anwendungen 

in der Automobil-Beleuchtung 

entwickelt. DELO Photobond 

OB4189 ist vergilbungsstabil und eignet 

sich mit seinem hohen Aspektverhältnis 

vor allem für das Verkleben von sogenannten 

Mikrolinsen-Arrays, wie sie in 

Scheinwerfern und Projektionssystemen 

vorkommen. 

Licht gilt aktuell als wichtigstes automobiles 

Design- und Differenzierungselement. 

Mikrolinsen-Arrays spielen dabei 

eine wichtige Rolle. Sie ermöglichen 

gleichzeitig hochauflösende und lichtstarke 

Projektionen bei geringem Bauraum 

und finden deshalb als Optiken in 

Scheinwerfern und Projektionssystemen 

zunehmend Verwendung. Solche Mikrolinsen 

werden aus Effizienzgründen häufig 

aus optisch reinen Polymeren – genauer 

gesagt: Klebstoffen – gefertigt. Anschließend 

werden die Mikrolinsen-Arrays 

in einem Gehäuse fixiert. Mit einer 

hohen Viskosität von 75.000 mPa·s er- 

wir unser Portfolio aus temperatur- und 

feuchtigkeitsbeständigen Active- 

Alignment-Klebstoffen um ein hochviskoses 

und extrem vergilbungsstabiles Produkt, 

das genau auf die Anforderungen 

von Mikrolinsen-Arrays zugeschnitten 

ist“, sagt Christoph Appel, Produktmanager 

LED Automotive im Unternehmen. 

www.delo.de 

E²MS-Dienstleister zielt auf höhere Geschwindigkeit und Flexibilität 

Schneller (re)agieren in der SMD-Fertigung durch Bestückungskapazität 

ETB electronic investiert in Bestückungsautomaten 

von FUJI 

Bild: ETB electronic 

Der E²MS-Spezialist ETB electronic erhöht 

seine Fertigungskapazitäten und legt dabei 

Wert auf Flexibilität. Im ersten Investitionsschritt 

kommen in der 4.000 qm 

großen Produktionshalle sechs skalierbare 

Bestückungsplattformen NXTIII zum Einsatz, 

ein Konzept der FUJI Europe Corporation 

GmbH. Auf insgesamt fünf Produktionslinien 

sollen sukzessive weitere Be- 

stückungsautomaten des Herstellers installiert 

werden, um eine hocheffiziente 

und agile Fertigung zu erreichen. 

Die 1983 gegründete ETB electronic entwickelt, 

produziert und montiert technisch 

anspruchsvolle Elektronik und komplette 

Geräte. Das Unternehmen beschäftigt 

rund 200 Mitarbeitende und hat die 

Hauptkundschaft in den Bereichen Industrie, 

Maschinenbau, Automatisierung, 

Medizintechnik und Automotive. Der 

E²MS-Spezialist strebt eine hochautomatisierte 

Fertigung an. In der im Jahr 2022 

erweiterten Produktionshalle werden 

Muster, Vorserien und Serien gefertigt. In 

der SMD-Bestückung kommen bislang 

auf vier Linien Bestücker eines anderen 

Anbieters zum Einsatz. 

Flexible Technologien 

Künftig möchte der Elektronikspezialist 

schneller auf neue Kundenbedürfnisse und 

Nachfrageschwankungen reagieren. Die 

Linien werden daher vorerst um sechs Bestücker 

der NXTIII-Serie erweitert, woraus 

sich eine Erhöhung der Gesamtleistung um 

rund 60.000 CPH ergibt. Die Bestückungsautomaten 

NXTIII bilden künftig das Herzstück 

der SMD-Bestückung des E²MS-Spezialist. 

Damit wird nicht nur die SMT-Bestückungskapazität 

ausgebaut und die Produktivität 

erhöht, sondern auch die gebotene 

Flexibilität erzielt. Die NXTIII ist für flexible 

High-Mix-Produktion ausgelegt. Die modulare 

und skalierbare Lösung eignet sich für 

die Bestückung multifunktionaler und leistungsstarker 

Elektronik bei beispielsweise 

hoher Bestückungsdichte von winzigen 

Bauteilen und vielem mehr. Durch die Skalierbarkeit 

und einen hohen Grad an Automatisierung 

kann sich das Unternehmen in 

Zukunft agil auf neue Markt- und Kundenanforderungen 

einstellen. 

www.fuji-euro.de 


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wenn der Kunde die mit dem Gutschein bezahlte vierwöchige Premium-Anzeige im Rahmen seiner Mängelrechte rügt. 


» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Mit dem ATE Booster Kostenreduzierung leicht gemacht 

Maximierung der LED- 

Testfähigkeit 

Die Automatisierung ist in den heutigen Fabriken und in den meisten Produktionslinien 

allgegenwärtig, und die ausgestellten Lösungen sind alle bereit für den 

Einsatz in vollständig automatisierten Linien. Das neue ATE Booster Modul, das 

auf der SMT 2023 zum ersten Mal vorgestellt wurde, ist die jüngste Ergänzung 

des umfangreichen Leistungsspektrums der Compact Linie von Seica. 

Bild: Seica 

Die Lösung wurde entwickelt, um LED- 

Testfähigkeit und OBP-Leistung zu 

maximieren und gleichzeitig die Kosten 

durch innovative Optimierung der erforderlichen 

Hardware-Ressourcen zu senken. 

Automatisierte Testlösungen 

Der vollautomatische Compact SL 

NEXT> wurde für ein Höchstmaß an Konfigurierbarkeit 

und kundenspezifischer 

Anpassung entwickelt, um die gesamte 

Bandbreite an Testanforderungen zu erfüllen: 

von In-Circuit-, über Funktionsbis 

hin zu kombinatorischen Tests, sowie 

die Durchführung anderer Aufgaben wie 

Onboard-Programmierung (OBP). Als Teil 

der Compact-Produktlinie von Testlösungen 

ermöglicht das Modell SL dem Benutzer 

die Auswahl der am besten geeigneten 

Konfiguration für den aktuellen Bedarf, 

Der ATE Booster ist die perfekte Lösung zur Kostenreduzierung 

mit mehreren Vorteilen 

während er gleichzeitig die Skalierbarkeit 

für künftige Anforderungen gewährleistet. 

Unternehmen, die über ein Nagelbettsystem 

verfügen und viele LEDs auf einer 

einzigen Platine testen müssen, sehen 

sich mit dem Problem konfrontiert, viel 

Geld für die Erstellung einer Halterung 

mit allen benötigten Led-Sensoren (ein 

Sensor pro LED) auszugeben. Das gleiche 

gilt für Anwendungen, bei denen Mikrogeräte 

programmiert werden müssen, die 

eine kurze Kabellänge erfordern: Sie müssen 

ein oder mehrere Programmiergeräte 

direkt an der Leuchte installieren, um so 

nah wie möglich am Zielgerät zu sein. 

Zudem benötigt jedes Produkt eine eigene 

Halterung: Wenn ein Unternehmen 

also mehrere Produkte mit vielen LEDs 

und/oder Mikrobauteilen hat, wären die 

Kosten zu hoch. Die Lösung findet sich in: 

• Als Teil des Systems, wird 

aber auf die Halterung 

montiert und ist insofern 

austauschbar 

• Auswechselbar bedeutet 

gleichzeitig, dass mehr Platz 

in der Halterung für zusätzliche 

Geräte vorhanden ist 

• Rückwärtskompatibel 

• Bis zu 16 Led-Sensoren mit 

integrierter Hardware, die an 

die 320 parallele Led-Tests 

ermöglichen 

• Zuverlässig, da die optischen 

Fasern während der Einrichtung 

nicht bewegt oder berührt 

werden 

• Stabile Messung: nur ein 

optischer Übergang direkt 

am Sensor 

• Bis zu 4 Device-Clips direkt auf dem 

ATE Booster installiert, um bis zu 16 

echte parallele OBP zu erreichen 

• Schnelle Kommunikationsgeschwindigkeit: 

Da der ATE Booster in der Nähe 

des Zielgerätes platziert wird, werden 

auch die Device-Clips in der Nähe des 

UUT platziert, so dass die Kommunikationsgeschwindigkeit 

erhöht wird. 

So ist es möglich, teure Geräte aus dem 

Fixture zu entfernen und auf verschiedene 

Projekte zu verteilen, um im Ergebnis 

eine Kosteneffizienz zu erreichen. Zudem 

muss lediglich einmal ein ATE Booster gekauft 

werden, um unendlich viele verschiedene 

Anwendungen (kann zwischen 

Maschinen geteilt werden) zu erhalten. 

Im Inneren des ATE Boosters ist Platz für 

andere Ressourcen, wie eine JTAG-Steuerung, 

CAN/LIN-Steuerung und andere. 

Auch ist das System derzeit kompatibel 

mit einer motorisierten Presse, die pneumatische 

Presse ist in der Entwicklung. 

www.seica.com 


Das ATE Booster Modul 

maximiert die LED-Testfähigkeit 

sowie die OBP- 

Leistung und senkt 

gleichzeitig die Kosten 

durch eine innovative 

Optimierung der erforderlichen 

Hardware- 

Ressourcen. 


SPECIAL 

» Integrativ zum 

Null-DPMO-Ziel 

» Printing-Modul 

Ein virtueller Druck auf Basis der 

Schablonendaten und umfangreicher 

Prozessdatenbank ermittelt 

alle relevanten Druck- und Prozessparameter, 

markiert kritische 

Bereiche im Schablonenlayout 

und empfiehlt Lösungen. 

» Placement Modul 

Das System schlägt Optimierungsmaßnahmen 

beim Bestückprozess 

vor und priorisiert diese 

auf Basis des hinterlegten Prozess-Know-hows 

nach Erfolgswahrscheinlichkeit. 

» Quality-Viewer-Modul 

WORKS Process Expert liefert detaillierte 

Fehlerstatistiken auf der 

Basis der AOI-Daten in Form von 

KIPs und frei wählbaren Grafiken. 

Bild: ASMPT 

DPMO – Defects per Million Opportunities, die Fehlerrate pro einer Million Fehlermöglichkeiten, ist ein zentrales 

Maß für die Effektivität der Qualitätssicherung. Das Expertensystem WORKS Process Expert von ASMPT ist die 

Basis für eine Null-Fehler-Fertigung. 


TEST & QUALITÄTSSICHERUNG » Special 

WORKS Process Expert von ASMPT: 

integrative Qualitätssicherung und 

Prozessoptimierung entlang der 

gesamten SMT-Produktionslinie 

Grafik: ASMPT 

Qualitätssicherung auf der ganzen SMT-Linie mit Hard- und Software 

Integrativ zum Null-DPMO-Ziel 

Fehlerhafte Produkte in der SMT-Fertigung auszusortieren ist wichtig − noch 

wichtiger ist es jedoch, die Zusammenhänge zu erkennen, die zum Ausschuss 

geführt haben. Dies ist nur möglich, wenn Hard- und Software zur Qualitätssicherung 

die gesamte Produktionslinie kontinuierlich überwacht, analysiert 

und intelligente Optimierungsvorschläge macht. 

DPMO – Defects per Million Opportunities, 

die Fehlerrate pro einer Million 

Fehlermöglichkeiten, ist ein zentrales 

Maß für die Effektivität der Qualitätssicherung. 

Ihr oberstes Ziel: 0 DPMO. Um es 

zu erreichen, setzen Elektronikfertiger auf 

schnelle und genaue Inspektionssysteme. 

Je früher ein Fehler erkannt wird, desto 

geringer sind die Kosten. 

Hauptfehlerquelle: 

Lotpastendruck 

Da passt es gut, dass der fehleranfälligste 

Prozessschritt ganz am Anfang der 

Prozesskette steht: der Lotpastendruck. 

Rund 60 Prozent aller Produktionsfehler 

werden ihm zugeschrieben. 

Folgerichtig setzen moderne Lotpasteninspektionssysteme 

genau hier an. 

Process Lens von ASMPT beispielsweise 

vermisst jedes Lotpastendepot über einen 

DLP-Chip mit bis zu 20 Millionen 

einzeln ansteuerbaren Mikrospiegeln, 

der die Depots auf Volumen, Höhe, 

Grundfläche, Form und Position prüft. 

Das System erkennt relevante Bereiche 

auf der Leiterplatte zunächst in einem 

2D-Scan und vermisst sie anschließend 

in 3D – mit einer Auflösung von bis zu 

10 µm und bis zu 80 Prozent weniger 

Pseudofehlern im Vergleich zu herkömmlichen 

SPIs. Dabei arbeitet Process Lens 

HD bis zu 70 Prozent schneller als bisher 

übliche Geräte. 

Diese Leistungsreserve ermöglicht zusätzliche 

Messungen ohne Verlängerung 

der Gesamtproduktionszeit, z. B. die 

Fremdkörperdetektion oder den Mixed 

Mode der Process Lens HD Plattform, bei 

dem sowohl Lotpastendepots als auch 

Klebepunkte untersucht werden. Die 

Process Lens HD ist zudem eines der 

wenigen SPI-Systeme auf dem Markt, bei 

dem die Messauflösung per Software gesteuert 

werden kann. 

AOI erkennt weitere Fehler 

Im Bestück- und Lötprozess können 

weitere Probleme auftreten, z. B. falsch 

oder versetzt bestückte oder fehlende 

Bauelemente, aber auch der gefürchtete 


Bild: ASMPT 

Tombstone-Effekt beim Löten. Wer mit 

besonders hohen Qualitätsansprüchen 

produziert, zum Beispiel für die Automobilindustrie, 

braucht deshalb am Ende der 

Linie und im besten Fall noch einmal vor 

dem Ofen weitere Automatische Optische 

Inspektionssysteme (AOI). Diese erkennen 

zuverlässig Fehler auf der Leiterplatte und 

verhindern, dass unbrauchbare Produkte 

an den Kunden ausgeliefert werden. Die 

zugehörige Software betrachtet in der Regel 

nur das einzelne Produkt, den einzelnen 

Fehler, nicht aber die Zusammenhänge. 

Sporadisch auftretende Fehler bleiben 

dabei nicht selten unerkannt im System. 

Das Gesamtsystem im Blick 

Mit dem Qualitätssicherungs-Expertensystem 

WORKS Process Expert geht 

ASMPT neue Wege. Basierend auf der 

standardisierten IPC-2591-CFX-Schnittstelle, 

bezieht die intelligente Applikation 

alle Maschinen der Linie in die Fehleranalyse 

ein und übernimmt die Datenintegration 

und -visualisierung. Wenn Process 

Lens von ASMPT oder ein SPI-System eines 

Drittanbieters eingesetzt wird, kann 

die Optimierung des Lotpastendrucks ohne 

Bedienereingriff erfolgen. Zudem kann 

das System bei Bedarf eine automatische 

Offsetkorrektur oder einen Reinigungszyklus 

einleiten. 

Sind Siplace Bestückautomaten im Einsatz, 

lenkt WORKS Process Expert die 

Aufmerksamkeit des Bedienpersonals auf 

die Quellen der größten Prozessabwei- 

Inline-SPI Process Lens von ASMPT: 

Das innovative Lotpasteninspektionssystem 

sorgt für stabilere Druckprozesse, höheren 

Durchsatz und damit steigende Erträge 

chungen und priorisiert die Lösungsvorschläge. 

Entlastung für das Personal 

Bei der Entwicklung dieser Lösung profitierte 

ASMPT von seiner langjährigen 

Erfahrung. Der Technologieführer bildet 

mit seinem Produktportfolio nahezu den 

gesamten SMT-Fertigungsprozess ab und 

konnte über die Jahre ein tiefes und umfassendes 

Prozess-Know-how aufbauen. 

Dieses Wissen ist vollständig in die Entwicklung 

von WORKS Process Expert eingeflossen. 

Die Analysen und Dashboards sind so 

gestaltet, dass auch neue Mitarbeiterinnen 

und Mitarbeiter schnell zum Ziel 

kommen. WORKS Process Expert ist zudem 

mit WORKS Command Center des 

Unternehmens kompatibel. So können 

Meldungen qualifikationsorientiert als 

Aufgabe auf den Desktop eines Remote- 

Arbeitsplatzes oder auf das mobile Endgerät 

eines Operators im Expertenpool 

weitergeleitet werden. Ebenfalls praktisch 

und zeitsparend: Erkannte Fehler werden 

nicht nur auf der zentralen Konsole angezeigt, 

sondern erscheinen auch direkt auf 

dem Display der betroffenen Maschine. 

WORKS Process Expert gliedert sich in 

drei Module: 

Printing-Modul 

• Pre-Print-Optimierung mit DFM Health 

Check: Ein virtueller Druck auf Basis 

der Schablonendaten und der umfangreichen 

Prozessdatenbank von ASMPT 

ermittelt alle relevanten Druck- und 

Prozessparameter, markiert kritische 

Bereiche im Schablonenlayout und 

empfiehlt Lösungen. 

• „Fractional Experiments“: Mit wenigen 

gezielten Testdrucken berechnet die 

Software in wenigen Minuten alle 

Druckparameter für einen optimierten 

Schablonendruck und stabilisiert so die 

Prozesse. 

• Proaktive Druckoptimierung: Die 

Druckergebnisse werden kontinuierlich 

analysiert. Auf dieser Basis steuert und 

optimiert das Expertensystem selbstständig 

den Druckprozess. 

Placement Modul 

• Advanced Pick-Up Control: das System 

schlägt Optimierungsmaßnahmen beim 

Bestückprozess vor und priorisiert diese 

auf Basis des hinterlegten Prozess- 

Know-hows nach Erfolgswahrscheinlichkeit. 

• Bestückleistung: WORKS Process Expert 

visualisiert die Zusammenhänge zwischen 

Bestückfehlern und Operatoreingriffen. 

Quality-Viewer-Modul 

• Schnelles und einfaches Data Mining: 

WORKS Process Expert liefert detaillierte 

Fehlerstatistiken auf der Basis 

der AOI-Daten in Form von KPIs und 

frei wählbaren Grafiken. 

• Produkt- und maschinenübergreifende 

Analyse: Im Gegensatz zu reiner AOI- 

Software analysiert WORKS Process 

Expert die vom AOI-System erkannten 

Fehler im Kontext aller verfügbaren 

Maschinendaten sowie über verschiedene 

Produkte hinweg. 

• Unabhängig der individuellen Maschinenprogrammierung: 

WORKS Process 

Expert setzt die von den Maschinenprogrammen 

an der Linie gelieferten 

Daten so um, dass ein vergleichbares 

Gesamtbild entsteht. 

Getreu dem Automatisierungskonzept 

Open Automation ermöglicht die Lösung 

auch die Integration von Drittanbieter- 

SPI- und -AOI-Systemen über die standardisierte 

IPC-2591-CFX-Schnittstelle. 

Optimierung auf der 

ganzen Linie 

Für den Kunden bringt der Einsatz von 

Process Lens und WORKS Process Expert 

eine Reihe von Vorteilen: Die Optimierung 

erstreckt sich über die gesamte Produktionslinie. 

Dies führt zu stabileren, fehlerfreien 

Prozessen, zu besserer Qualität, 

kürzeren NPI-Zeiten, weniger Ausschuss 

und damit insgesamt zu deutlich niedrigeren 

Kosten. WORKS Process Expert ist 

ein intelligentes und integriertes Expertensystem, 

das vor allem durch seine praxisorientierte 

Funktionalität neue 

Maßstäbe setzt. Es entlastet die knappen 

Fachkräfte von Routinetätigkeiten, damit 

sie sich voll auf das Erreichen maximaler 

Produktivität und Qualität konzentrieren 

können. Ein DPMO-Wert von 0 rückt damit 

in greifbare Nähe. 

https://smt.asmpt.com 



Wenn die Chips ausgehen 

Wärmebildtechnik gegen 

Mikrochip-Knappheit in der EU 

Die weltweite Nachfrage nach Mikrochips steigt rasant an: Es wird erwartet, 

dass sie sich bis 2030 verdoppelt. Das Problem: Mikrochips sind wesentliche 

Bestandteile moderner Schaltkreise. Halbleiter werden in praktisch allen Bereichen 

eingesetzt, von Geräten im Gesundheitswesen, Fernseh- und Audiotechnik, 

PC-Daten und -Verarbeitung bis hin zu industriellen Anwendungen, Luft- und 

Raumfahrt und Verteidigung, Telekommunikation und Automobilbau. 

» Joachim Templin, Sales Manager EMEA, Teledyne FLIR, Frankfurt 

EU Chips Act 

Bild: microchip graphic HR 


Der Beitrag zeigt die Bedeutung 

von Wärmebildtechnik 

in puncto Mikrochip-Knappheit 

sowie Stützung der globalen 

Lieferkette auf. 

Die jüngste Verknappung von Chips hat die Hersteller 

bereits weltweit getroffen – und wenn 

die Nachfrage erneut das Angebot übersteigt, könnte 

das auf breiter Ebene Neuerungen verhindern, den 

technologischen Fortschritt bremsen und Innovationen 

auf internationaler Ebene aktiv hemmen. Die Europäische 

Kommission will dies mit dem so genannten 

EU Chips Act verhindern – mit gezielten Investitionen 

in die europäische Produktion von Halbleitern 

in Höhe von fast 22 Milliarden Euro. 


Bild: FLIR 

Einsatz der Thermografie 

zur Prüfung 

eines Mikrochips mit 

der FLIR 8580 MWIR 

Wärmebildkamera 

Warum sind die Investitionen in 

Mikrochips so wichtig? 

Die weltweiten Lieferketten für Mikrochips wurden 

durch die Covid-19-Ausfälle und Arbeitsbeschränkungen 

erheblich gestört, was sich auf die Produktion 

in praktisch allen Branchen auswirkte. 

In der Automobilindustrie, auf die allein 10 % des 

weltweiten Halbleitermarktes entfallen, waren alle 

wichtigen Fertigungsregionen von den Engpässen bei 

der Chipnachfrage betroffen. In Großbritannien ging 

die Produktion z. B. um 30 % gegenüber dem Stand 

von vor der Pandemie zurück, während weltweit die 

KFZ-Neuzulassungen um 25 % einbrachen. Die Auswirkungen 

der Chip-Knappheit führten dazu, dass im 

ersten Quartal 2021 nur ca. 672.000 leichte Nutzfahrzeuge 

produziert wurden, selbst nachdem die 

Beschränkungen bereits nachgelassen hatten. Und 

das ist nur ein kurzer Einblick in eine einzige Branche; 

die globalen Auswirkungen der Lieferkettenknappheit 

waren und sind erheblich. 

Nach einer Untersuchung von Goldman Sachs 

zeigten sich weltweit 169 Branchen vom Mikrochip- 

Mangel betroffen. Dieses Problem hat Millionen gekostet 

– und soll daher vom „EU Chips Act“ an der 

Wurzel anpackt werden. 

Projekt schaffen einen unmittelbaren Anreiz für europäische 

Unternehmen, wichtige Teile ihrer Maschinen 

nicht mehr extern zu beziehen, sondern selbst zu 

produzieren – mit entsprechender Unterstützung 

und Finanzierung. Neben der anfänglichen Zusage 

von 8,1 Mrd. EUR staatlicher Beihilfen werden dafür 

weitere 13,7 Mrd. EUR an privaten Investitionen aus 

EU-Mitgliedsländern wie Deutschland, Finnland, 

Frankreich, Griechenland, Irland, Italien, Malta, Niederlande, 

Österreich, Polen, Rumänien, Slowakei, 

Spanien und der Tschechischen Republik erwartet. 

Was ist das EU-Chipgesetz? 

Das EU-Chipgesetz trat am 25. Juli 2023 in Kraft 

und zielt darauf ab, Innovationen in der Mikroelektronik 

zu fördern und den Anteil der EU an der weltweiten 

Mikrochipproduktion in den nächsten sieben 

Jahren auf 20 % zu erhöhen. Vereinfacht ausgedrückt 

will die EU die weltweite Zahl der Unternehmen, 

die Mikrochips selbst herstellen, deutlich erhöhen, 

um sicherzustellen, dass die Hersteller in Zukunft 

von Lieferkettenproblemen wie im Jahr 2020 

verschont bleiben. 

Mit dem Gesetz verbunden ist der Zugang zur Finanzierung, 

das als „wichtiges Projekt von gemeinsamem 

europäischem Interesse“ im Bereich der Mikroelektronik 

und Kommunikationstechnologien (oder 

„IPCEI ME/CT“) bezeichnet wird. Das Gesetz und das 



Da die Digitaltechnik eng mit der Mikroelektronik 

verbunden ist, erhofft man sich von den massiven 

Halbleiter-Investitionen in dieser Größenordnung einen 

doppelten Nutzen: Sie sollen nicht nur bestehende 

Produktionslinien vor unvorhersehbaren Auswirkungen 

auf die Lieferketten schützen, sondern 

auch die künftige technologische Entwicklung, die ja 

von Chips bestimmt wird, grundlegend vorantreiben. 

Dazu gehören Technologien wie KI, Quantencomputer, 

5G- und 6G-Kommunikation, autonomes Fahren 

und grüne Umwelttechnologien. 

Bislang wurden 68 Projekte von 56 Unternehmen 

zugesagt, darunter international bedeutende Marken 

wie Vodafone, Infineon, Ericsson und GlobalFoundries. 

Wärmebildtechnik ist für die Prüfung 

von Elektronik unverzichtbar 

Unabhängig vom Umfang dieser ehrgeizigen Projekte 

und unabhängig davon, ob die Chips zur Erfassung, 

Verarbeitung, Speicherung oder zur direkten 

Verarbeitung von Daten eingesetzt werden, ist das 

Testen ein wichtiger Schritt im Entwicklungsprozess. 

Um die verfügbaren Mittel optimal zu nutzen, müssen 

die Unternehmen in der Lage sein, ihre Komponenten 

auf die Einhaltung bestimmter Sicherheitsstandards 

hin zu testen. Ob es um die Prüfung von 

Funktionalität, Leistung oder Qualitätssicherung 

geht, die elektronischen Komponenten müssen sorgfältig 

geprüft werden. 

Thermografie spielt eine wichtige Rolle, wenn es 

darum geht, Schaltkreise thermisch zu überwachen, 

Wärmeverluste zu verhindern oder thermische Überlastung 

in dem Moment zu erkennen, wenn diese 

entsteht. Die Beobachtung thermischer Eigenschaften 

der eingesetzten Mikrochips in Echtzeit stellt sicher, 

dass Probleme bei der Implementierung oder 

der Kompatibilität von Komponenten frühzeitig erkannt 

und behandelt werden. So können kostspielige 

Ausfallzeiten vermieden und der Entwicklungszyklus 

verkürzt werden, um ihn so effizient wie möglich zu 

gestalten. 

Für Prüfstände in industriellen Fertigungsumgebungen 

müssen Unternehmen in robuste, zuverlässige 

Wärmebildtechnik investieren. Unabhängig davon, 

ob sie diskrete Bauelemente wie Widerstände 

und Kondensatoren perfektionieren oder Elemente, 

die mit Stromversorgungen verbunden sind, wie z. B. 

Transistoren oder Transformatoren: Wärmebildsysteme 

wie die Kameras der FLIR A6700-Serie oder die 

präzise FLIR A8580 MWIR können dabei eine entscheidende 

Rolle spielen. 

Unabhängig davon, worauf Unternehmen in der EU 

ihr F&E-Budget konzentrieren und in welcher Branche 

sie ihre Forschung betreiben, bietet die Thermografie 

wesentliche Erkenntnisse. Sie ermöglicht es 

den Prüfern, in jeder Phase des Entwicklungszyklus 

Spuren von Schäden durch Überspannungen oder 

fehlerhaft arbeitende Komponenten zu erkennen – 

ein Bereich also, in den die Hersteller in den kommenden 

Jahren klug investieren sollten. 

www.flir.de 

Bild: FLIR 

Die leistungsstarke FLIR A6700-Serie kann eine 

Schlüsselrolle in der Entwicklung von integrierten 

Schaltkreisen spielen 

Bild: FLIR 

Die präzise FLIR A8580 

MWIR bei der Inspektion 

einer Platine 


Produkt-News « TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

SMT-Bestückung mit hoher Qualität 

3D-AOI System überzeugt bei EMS-Dienstleister 

Der EMS-Dienstleister MTP aus Nürnberg 

investiert weiter in seine SMT-Bestückung 

und hat ein Viscom S3088 Ultra Chrome 

3D-AOI-System in Betrieb genommen. Im 

Auswahlverfahren mit umfangreichem 

Benchmark konnte sich Viscom gegen drei 

weitere Anbieter durchsetzen. Ausschlaggebend 

waren die hervorragende Kameratechnologie 

und die ausgereifte Benutzerfreundlichkeit 

des Systems. Benötigt wird 

das neue AOI-System vor allem aufgrund 

des Wachstums als EMS-Anbieter. Aktuell 

steigt die Auslastung der Fertigung von 

MTP durch EMS-Dienstleistungen um 10 

bis 15 % pro Jahr. 

„Den Ausschlag für das Viscom S3088 Ultra 

Chrome System gab letztendlich die 

Qualität der 3D-Bilder, die lückenlose 

Fehlererkennung sowie die benutzerfreundliche 

Oberfläche“, sagt Dr. Markus 

Diehl, Geschäftsführer von MTP. „Das Gesamtpaket 

von Viscom war am Ende einen 

Tick besser als das Angebot des verbliebenen 

Wettbewerbers.“ 

Mit dem neuen AOI-System erweitert das 

Unternehmen seine Fähigkeiten als SMT- 

Baugruppenbestücker und EMS-Dienstleiter. 

Zudem wird aufgrund reduzierter Pseudofehler 

eine Entlastung an den Verifikations- und 

Reparaturplätzen erwartet. 

Vor der Inbetriebnahme erhielten vier Mitarbeiter 

des Dienstleisters qualifizierte Anwender- 

und Expertenschulungen durch Viscom. 

www.viscom.com | www.mtp-manufacturing.com 

Electronic Manufacturing Services (EMS) gewinnen 

bei MTP immer mehr an Bedeutung. Das 

neue Viscom S3088 Ultra Chrome 3D-AOI-System 

sichert die hohe Qualität und den Durchsatz 

der SMD-Fertigung bei MTP 

Bild: MTP 

Ergonomisches und ESD-gerechtes Arbeitsplatzsystem 

Nahtloses Einbinden in Produktionslinien 

Das Sintro-System von Andreas KARL 

GmbH & Co. KG nicht nur ESD-gerecht 

und mit bis zu 250 kg belastbar, sondern 

lässt sich mit rund 500 Komponenten 

auch individuell sowohl auf die Herausforderungen 

bei Fertigungs- oder Montagearbeiten, 

als auch auf den werksinternen 

Materialfluss und die Bedürfnisse der 

Mitarbeiter auslegen. Beim Sintro-System 

handelt es sich nicht nur um einen stufenlos 

höhenverstellbaren Arbeitstisch. 

Denn laut Informationen der Deutschen 

Gesetzlichen Unfallversicherung (DGUV) 

ist die auf Körpergröße und Arbeitsaufgabe 

abgestimmte Arbeitshöhe mit ausreichend 

Beinfreiraum nur einer von vielen 

Aspekten, die bei der physischen Belas- 

tung am Arbeitsplatz zu berücksichtigen 

sind – egal ob eine stehende oder sitzende 

Körperhaltung bevorzugt wird. Hinzu 

kommen Parameter wie beispielsweise 

der Greifraum: Für ein körperschonendes 

Arbeiten, das keine Verspannungen oder 

Haltungsschäden begünstigt, sollte die 

hinterste Greifposition etwa 40 cm von 

der Tischkante entfernt sein, während 

ständige Handgriffe über die Schulterhöhe 

unbedingt zu vermeiden sind. Zudem 

lässt sich das Sintro-System auch in halbautomatische 

Produktionslinien einbinden. 

www.karlnet.de 

Neben der Optimierung der Greifwege und der 

Ausleuchtung der Arbeitsfläche lassen sich bei 

Sintro auch Anschlüsse für Strom sowie unterschiedliche 

Medien in der Elektroanschlussleiste 

integrieren und Material nach dem FIFO-Prinzip 

bereitstellen. 

Bild: Andreas Karl 

Bild: Andreas KARL 

Mit rund 500 Komponenten 

lässt sich 

das Sintro-System 

individuell sowohl 

auf die Herausforderungen 

bei Fertigungs- 

oder Montagearbeiten, 

als auch 

auf den werksinternen 

Materialfluss und 

die Bedürfnisse der 

Mitarbeiter auslegen 

Ihre Partner für SMD-Technologie 

PAGGEN 

Werkzeugtechnik GMBH 

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SMT-Produktion innerhalb Linz und Lahnau 

Einfacher Transfer zwischen 

Unternehmensstandorten 

Eine exzellente Auftragslage veranlasst KEBA in Lahnau, Produkte an die österreichische 

Niederlassung in Linz auszulagern. Wie der Invest in Koh Young SPIund 

AOI-Systeme dabei hilft, die große Auslastung zu stemmen, erläutert dieser 

Praxisbericht. Auch der Wareneingang musste mit einem Konzept von SmartRep 

optimiert werden, um den Umschlag von 600 Rollen pro Tag zu stemmen. 

Dreischicht, enorme Linienauslastung, volle Bücher: 

Besser könnte die Lage für Stefan Bittner 

bei KEBA Industrial Automation Germany GmbH in 

Lahnau gerade nicht sein. Der SMT-Teamleiter fährt 

seine zwei Linien plus AOI-Insel auf voller Auslastung. 

Dafür investierte er 2022 in den Maschinenpark, 

um die Aufträge termingerecht abarbeiten zu 

können und die Qualität gleichzeitig nach oben zu 

schrauben. 

„Die Strukturen auf den Leiterplatten werden immer 

kleiner und es ist weithin bekannt, dass 60 Prozent 

der Fehler im Druck entstehen. Deswegen war 

klar: Hier müssen wir investieren“, erklärt Bittner. So 

machten er und sein Team sich 2018 auf die Suche 

nach einem Lotpasteninspektionssystem: In einem 

Benchmark wurden verschiedene Hersteller nach einem 

eigens entwickelten Kriterienkatalog bewertet: 

„Höchstbewertetes Kriterium: Die Bedienung muss so 

konzipiert sein, dass man kein Computercrack sein 

muss, um mit dem System zu arbeiten, und es sollte 

über Zugriffslevel regelbar sein. Wir haben 900 verschiedene 

Produkte. Das heißt, die Programmierung 

Schnelle Programmierung 

war ein wichtiges 

Kriterium für KEBA in 

Lahnau bei dem Invest 

in SPI- und AOI-Systeme 

Bild: KEBA 


Am KEBA-Standort 

Lahnau werden auf 2 

SMT-Linien Automa - 

tisierungslösungen 

für unterschiedlichste 

Branchen entwickelt 

und gefertigt 

muss schnell und offline möglich sein. Da wir bis unters 

Dach mit Aufträgen voll sind, darf die Zeit fürs 

Debugging auch nicht lange die Linie blockieren.“ 

Außerdem waren schneller Support und eine gute Ersatzteile-Verfügbarkeit 

hoch bewertete Kriterien im 

Benchmark: „SmartRep ist nur eine gute Stunde von 

uns entfernt – da sind Ersatzteile und ein Servicetechniker 

schnell vor Ort.“ 2018 wurde dann das erste 

Koh Young SPI installiert. 2022 folgten ein weiteres 

SPI und zwei AOI-Systeme, wovon eines als Insel 

mit Be- und Entladesystem betrieben wird. 

Kriterienkatalog für Benchmark 

Bedienungsfreundlichkeit und Flexibilität haben 

für Bittner eine hohe Priorität: „Die Bauteileverfügbarkeit 

wird langsam besser, wir können nun wieder 

normale, stabile Lose fahren“, sagt er. Manchmal sei 

es in den letzten beiden Jahren aber auch nötig gewesen, 

nur Teillose zu produzieren. 

Ein Fakt, der im Benchmark noch eine untergeordnete 

Rolle spielte, entfaltet angesichts der vollen 

Auftragsbücher gerade sein volles Potenzial: niederlassungsübergreifender 

Produktionsaufbau. Denn der 

Linzer Standort von KEBA setzt bereits seit 2017 auf 

SPI- und AOI-Systeme von Koh Young. Deshalb können 

nun Produktionsspitzen leicht ausgelagert werden. 

„Die Benchmarks in Linz und Lahnau liefen unabhängig, 

kamen aber zum selben Ergebnis, was sich 

jetzt als großer Vorteil herausstellt“, sagt Bittner. In 

der Praxis ergab sich noch ein weiterer Benefit: 

„Durch Abgänge, gerade auch Verrentungen, und den 

Fachkräftemangel wanderte Wissen ab; das konnten 

wir innerhalb der KEBA-Gruppe auffangen: Wir 

konnten die Daten aus Linz bei uns aufspielen und 

sozusagen hausinternen Support nutzen. Im Nachhinein 

ist die standortübergreifende Aufstellung des 

Maschinenparks mit Koh Young also absolut die beste 

Entscheidung, die wir treffen konnten.“ 

Während durch die SPI-Daten wichtige Qualitätsverbesserungen 

beim Druck und auch beim Leiterplatten-Design 

erzielt wurden, war beim AOI die 

Taktzeit das ausschlaggebende Kriterium für die Investition. 

KEBA stieg hier von 2D- auf 3D-Technologie 

um: „Wenn man von der 2D-Technologie kommt 

und hat dann mit 3D auf einmal richtige Messergebnisse 

– das ist schon ein Wow-Effekt und hat uns total 

voran gebracht“, sagt Bittner. So spielte beim 

AOI-Benchmark auch die systemübergreifende Datenauswertung, 

die das Koh Young-Ökosystem 

KSMART möglich macht, eine Rolle. 

Bild: KEBA 

Beschaffung eines Wareneingangsscanner 

Damit die SMT-Linie im hohen Linientakt gefüttert 

werden kann, musste bei KEBA in Lahnau auch die 

Bild: KEBA 

In einem Benchmark 

evaluierte KEBA in 

Lahnau 3D SPI- und 

AOI-Systeme und 

entschied sich für 

Koh Young 



Inspektionsprogramme werden zwischen den KEBA-Standorten 

Linz und Lahnau ausgetauscht 

Bild: KEBA 

Von den Mitarbeitern wird der Wareneingangsscanner gut 

angenommen, weil er Sicherheit und Transparenz schafft 

Bild: KEBA 

Logistik mitziehen: 400 bis 600 Rollen kommen täglich 

an der Laderampe an. Damit Patrick Gottschling 

und sein 23-köpfiges Team die Produktion versorgen 

können, wurde in einen Wareneingangsscanner von 

MODI investiert. Schon vor der Pandemie hatte der 

Logistik-Leiter das System auf einer Messe entdeckt. 

„Als dann wirklich einmal der Worst-Case eintrat und 

Labels vertauscht wurden, war klar: Wir müssen eine 

automatisierte Kontrolle in unseren Wareneingang 

einbauen. Hätten wir den Fehler nicht sofort bemerkt, 

hätte das in der SMT fatale Auswirkungen haben 

können.“ 

Wie läuft nun der Wareneingang 

im Detail ab? 

Bei Anlieferung erfolgt eine erste optische Prüfung: 

Ist der Anlieferzustand in Ordnung, erfolgt ein 

manueller Lieferscheincheck. Zur Wareneingangsbuchung 

wird die Ware ein erstes Mal etikettiert: „Auf 

unserem Etikett, das aus dem ERP-System generiert 

wird, sind die Artikelnummer, die Bestellnummer, die 

Bezeichnung und ein Barcode drauf, um die Ware 

später in der Rüst-Kontrolle nochmal checken zu 

können“, so Gottschling. Nach diesem Vorgang 

kommt der Wareneingangsscanner zum Einsatz: „Wir 

machen einen Abgleich unseres Labels zum Hersteller-Label. 

Unser Konzept sieht vor, dass perspektivisch 

der komplette Wareneingang über das MODI- 

System abgewickelt wird. Die Schnittstelle werden 

wir allerdings erst nach einer baldigen ERP-Umstellung 

einrichten.“ Auch das Thema Füllstandkontrolle 

soll dann eingeführt und über den Wareneingangsscanner 

verwaltet werden. 

Von den Mitarbeitern wird das neue System gut 

angenommen: „Bei der hohen Auslastung, die wir aktuell 

haben, holen wir uns auch Unterstützung aus 

der Fertigung und mit einer wirklich kurzen Anlern- 

zeit kann selbstständig am MODI-Tisch gearbeitet 

werden. Weil das System den Prozess so einfach gestaltet 

und den Bediener bei jedem Schritt anleitet, 

kann das wirklich jeder. Das ist ein großer Vorteil“, 

erklärt Gottschling. 

Neue Herstellerlabels werden über sogenannte 

Identifier am Wareneingangsscanner angelernt. „Das 

ist nicht kompliziert und geht in ein paar Sekunden, 

aber man muss natürlich ein Grundverständnis für 

die Prozesse haben. Deswegen dürfen das nur der 

Teamleiter und ein Techniker – eine zusätzliche Sicherheitsschranke“, 

sagt der Logistik-Leiter. 

Auch Patrick Gottschling ist mit Beratung und Service 

von SmartRep sehr zufrieden: „Bei der Installation 

hat alles gut geklappt und auch der Support ist 

kompetent: Unser Techniker kann immer anrufen und 

bekommt eine schnelle Auskunft, entweder per Telefon 

oder SmartRep schaltet sich auf das System auf. 

Das ist eine sehr gute Unterstützung.“ Sobald die 

ERP-Umstellung erfolgt ist, wird sich Patrick Gottschling 

dann mit SmartRep und MODI um die 

Schnittstellen-Anbindung kümmern, um das volle 

Potenzial des Wareneingangsscanners für KEBA nutzen 

zu können. 

www.smartrep.de | www.keba.de 


Inspektionssysteme eines 

Herstellers ermöglichen einen 

leichten Produktionstransfer 

zwischen zwei 

Standorten eines Anbieters 

von Automationslösungen. 


Wir 

präsentieren 

Ihnen 

PARTNER der 

Industrie 

DAS 

FIRMENVERZEICHNIS 

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passende Produkte/Lösungen oder 

Informationen zu Unternehmen 

in der jeweiligen Branche zu finden. 

LÖTEN 

Verbindungstechnik 

www.industrie.de 

Rehm Thermal Systems GmbH 

www.rehm-group.com 

Gegründet 1990 ist Rehm Thermal Systems heute 

Technologie- und Innovationsführer für die moderne 

und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. 

Als global agierender Hersteller von Löt- und 

Trocknungs systemen für die Elektronik- und Photovoltaik 

industrie sind wir in allen relevanten 

Wachstums märkten vertreten und realisieren als 

Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die 

Standards setzen. 

Mit e-CO 2 sol sich für Nachhaltigkeit 

entscheiden 

www.BalverZinn.com 

Nicht erst mit der Einführung von e-CO 2 sol ist Nachhaltigkeit 

ein Thema für Balver Zinn, vielmehr ist es 

seit je her selbstverständlich für uns. Wir setzen uns 

dafür ein, mit unseren Produkten und Dienstleistungen, 

die Umwelt sauberer zu gestalten und unsere 

Mitmenschen zu schützen. Gerade die Umstellung auf 

bleifreie Materialien und dem dazugehörigen Engagement 

von Balver Zinn die Produkte umwelt- und menschenfreundlicher 

zu machen, ist dafür ein Symbol. 

Auch in Zukunft wird Balver Zinn nachhaltig handeln 

und stets daran arbeiten, die ökologischen Ziele mit 

unseren Kunden und Partnern gemeinsam zu erreichen. 

e-CO 2 sol ist dabei ein weiterer Meilenstein auf 

dem Weg zu einer nachhaltigen Zukunft. 


» INSERENTENVERZEICHNIS | VORSCHAU | IMPRESSUM 

ASMPT GmbH & Co. KG 

47,14_15 

Loxxess AG 41 

Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG 57 

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik GmbH 59 

Messe München GmbH 35 

Mouser Electronics 5 

Deutsche Hochschulwerbung und -vertriebs GmbH 45 

Elkotec GmbH 37 

ERSA GmbH 

3,16_17 

factronix GmbH Systeme für die Elektronikfertigung 

39 

GPS Technologies GmbH 18_19 

INDIUM CORPORATION OF AMERICA 20_21 

Koh Young Europe GmbH 

7,33,22_23 

kolb Cleaning Technology GmbH 9 

Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH 2,57,60 

TITELSTORY 

BAUGRUPPENFERTIGUNG 

PAGGEN WERKZEUGTECHNIK GmbH 53 

PHOTOCAD GMBH & CO. KG 43 

Rehm Thermal Systems GmbH 57 

SPEA GmbH 51 

SYSTECH Europe GmbH 1 

Ventec Central Europe GmbH 24_25 

Vision Engineering LTD 11 

Vliesstoff Kasper GmbH 43 

Die Wahl der richtigen Fügetechnik sollte 

sorgfältig abgewogen werden, um die Anforderungen 

der jeweiligen Anwendung zu 

erfüllen, ob von Highspeed bis High Voltage. 

MESSEN 

Vorschau zur Productronica 2023 

Mehr als nur Fertigung: Moderne EMS-Dienstleistung endet nicht mit dem Bestücken 

Bleifreie Niedertemperatur-Lötpaste für Wafer-Level-Packaging-Anwendungen 

ISSN 0943–0962 

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung 

in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel – 

Prüftechnik – Werkstoffe 

Herausgeberin: 

Katja Kohlhammer 

Verlag: 

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH 

Ernst-Mey-Straße 8 

70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany 

Geschäftsführer: 

Peter Dilger 

Verlagsleiter: 

Peter Dilger 

Chefredaktion: 

Doris Jetter 

Ernst-Mey-Straße 8 

70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany 

Phone +49 711 7594 -4652 

E-Mail: doris.jetter@konradin.de 

Redaktionsassistenz: Carmelina Weber, 

Phone +49 711 7594–257 

E-Mail: carmelina.weber @konradin.de 

Layout: 

Jonas Groshaupt, Phone +49 711 7594 -343 

Michael Kienzle, Phone +49 711 7594 -258 

Gesamtanzeigenleitung 

(verantwortlich für den Anzeigenteil): 

Andreas Hugel, 

Phone +49 711 7594 - 472, 

E-Mail: andreas.hugel@konradin.de 

Auftragsmanagement: 

Christel Mayer, 

Phone +49 711 7594 – 481 

E-Mail: christel.mayer@konradin.de 

Leserservice: 

EPP und EPP Europe 

Phone +49 711 7252–209, 

E-Mail: konradinversand@zenit-presse.de 

Erscheinungsweise: 

EPP und EPP Europe erscheinen neunmal jährlich und 

werden kostenlos nur an qualifizierte Emp fänger geliefert. 

Bezugspreise: 

Inland 85,40 € inkl. Versandkosten und MwSt.; 

Ausland 85,40 €/98,00 CHF inkl. Versandkosten. 

Einzelverkaufspreis: 12,50 € inkl. MwSt., zzgl. Versandkosten. 

Sofern das Abonnement nicht für einen bestimmten Zeitraum 

ausdrücklich bestellt war, läuft das Abonnement bis 

auf Widerruf. 

Bezugszeit: Das Abonnement kann erstmals vier Wochen 

zum Ende des ersten Bezugsjahres gekündigt werden. 

Nach Ablauf des ersten Jahres gilt eine Kündigungsfrist 

von jeweils vier Wochen zum Quartalsende. 

Auslandsvertretungen: Großbritannien: Jens Smith 

Partnership, The Court, Long Sutton, Hook, Hamp shire 

RG29 1TA, Phone 01256 862589, Fax 01256 862182, 

E-Mail: jsp@trademedia.info; USA, Kanada: D.A. Fox 

Advertising Sales, Inc., Detlef Fox, 5 Penn Plaza, 19th Floor, 

New York, NY 10001, Phone +1 212 8963881, Fax +1 212 

6293988, E-Mail: detleffox@comcast.net 

Druck: 

Konradin Druck 

Kohlhammerstr. 1-15 

70771 Leinfelden-Echterdingen 

Printed in Germany 

© 2023 by Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Leinfelden-Echterdingen 

EPP 11/2023 erscheint am 08.11.2023 


B.E.STAT 

Elektronik Elektrostatik GmbH 

Ihr kompetenter Partner für 

ESD Produkte 

Die neuen Widerstandsmessgeräte PRS-801B und 

PRS-812B erlauben die Messungen im Bereich von 

14 12 

0,01 Ω bis 1 x 10 Ω (bzw. 1 x 10 ) Ω, damit kann 

sowohl der Erdungs- (< 25 Ω) als auch der Materialwiderstand 

(10 Ω bis 10 Ω) 

mit einem einzigen 

4 11 

Messgerät gemessen werden. 

ESD Arbeitsplatz Systeme 

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ESD Fußboden & Lager Systeme 

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European ESD competence centre 

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Analysen - Audits - Zertifizierungen 

Material - Qualifizierungen 

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Training - Seminare - Fach-Symposien 

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Handling Equipment - für den 

Einbau in Maschinen) 

gewährleisten durch 

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Offsetspannungen < 10 V 

Messmethoden u.a. nach DIN EN 61340-2-1 im 

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„ Auf- und Entladung von Foliematerialien“ 

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Unsere nächsten ESD Seminare vom 

13. - 16. November 2023; 4. - 7. Dezember 2023 

Vormerken: ESD-Workshops „Anforderungen 

an Maschinen und Anlagen(AHE)“ + Messungen 

und Verpackungen 17. - 18. + 19. Oktober 2023 

Autor: Dipl.-Ing. Hartmut Berndt 

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik GmbH 

B.E.STAT European ESD competence centre 

Zum Alten Dessauer 13 

01723 Kesselsdorf, Germany 

phone +49 35204 2039-10 

email: sales@bestat-esd.com 

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» 10 | 2023 59

Industrie 

Das Kompetenznetzwerk der Industrie 

Von Smart Factory bis Nachhaltigkeit: 

Experten im Gespräch 

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Im TV-Studio auf der productronica 

begrüßen wir Experten aus der 

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