ELEKTRONIK + SOFTWARE
ELEKTRONIK + SOFTWARE Universelle Slave-Bausteine senken Systemkosten und Platzbedarf Kostenoptimierte LIN-Controller-ICs Melexis erweitert sein Angebot an ICs und Board-Level-Produkten für LIN-Anwendungen um die Bausteine MLX81107/MLX81109. Sie bieten einen Physical Layer LIN Transceiver, LIN Controller, Spannungsregler, 16-Bit-RISC-Mikrocontroller, 32 KByte Flash- Speicher, einen 20-Kanal A/D-Wandler und eine 16-Bit- PWM-Funktion (Pulsweitenmodulation). Der LIN-Protokoll-Handler entspricht den Standards LIN 2.0, 2.1 und 2.2 sowie SAE J2602. Die ICs bieten vier High-Voltage-fähige (12V-Direkt) I/Os, sowie acht Low-Voltage-fähige (5V) I/Os. Jeder I/O lässt sich programmieren, um die Anwendungskomponenten über den integrierten Flash- Speicher anzusteuern. Der hohe Integrationsgrad des MLX81107/9 soll die Kosten für die Stückliste und verringern und für Platzeinsparung auf der Leiterplatte sorgen (5 x 5 mm QFN-Gehäuse). Die Kombination des LIN- Controllers und LIN-Treibers mit direkt angesteuerten High/Low- Voltage-fähigen I/Os bedeutet laut Melexis, dass sich LIN schnell umsetzen lässt. Der Betriebstemperaturbereich beträgt -40 bis +125 °C. Hinzu kommen eine Abschaltung bei Übertemperatur und Schutz bei Load Dumps (40 V). www.melexis.com Für wirtschaftliche Prototypen und mittlere Serien Kabelverbindungssysteme nach Maß Die Hellwig A.S.E, Sprockhövel, entwickelt und produziert kundenspezifische Kabelverbindungen. Die Maschinen und Anlagen des Unternehmens sind speziell für die Entwicklung und Produktion kleiner und mittlerer Serien ausgelegt, so dass Kunden keinen Maschinenpark mitfinanzieren müssen, der „Luxus“ wäre. Die Maßanfertigungen reichen von der Standardlösung bis zum Hightech-System. Die markt- und anwendungsgerechten elektrischen Verbindungen sollen höchste Qualitätsansprüche erfüllen und den Umweltanforderungen entsprechen. Zertifizierungen nach DIN EN ISO 9001 und DIN EN ISO 14001, moderne Produktionseinrichtungen und eine Vielzahl von Isolationsund Leiterwerkstoffen sorgen für eine große Flexibilität in der Anfertigung individueller Lösungen. Je nach Einsatzzweck werden Kupfer- oder legierte Leiter, Fluorwerkstoffe, thermoplastische Materialien oder Faserwerkstoffe eingesetzt. Die Montage und Anspritzung verschiedenster Steckverbinder an diverse Kabeltypen erfolgt in fast allen Längenmaßen. www.hellwig-ase.de Neuheiten bei Ipetronik Akustik-Messungen und kabellose Datenübermittlung Die neuste Version der Messsoftware IPEmotion von Ipetronik ermöglicht jetzt auch die Analyse von akustischen Signalen und Vibrationen mit dem Campbell-Diagramm. Als entsprechende Hardwareplattform dient das vierkanalige Messmodul Mx-Sens2 4, das durch eine Kanalabtastrate von bis zu 100 kHz prädestiniert ist zur Erfassung dynamischer Messsignale, beispielsweise von ICPgespeisten Mikrofonen und Beschleunigungsaufnehmern. Analoge Messgrößen, Schallmessungen und Bauteilschwingungen können in IPEmotion synchron mit digitalen Messgrößen aus den Fahrzeug-Steuergeräten über CAN-Bus-, FlexRay- und LIN-Bus- Netzwerke aufgezeichnet werden. Der Datenlogger M-Log V3 wird nun mit dem neuen Hardware- Modul COMgate V3 als Erweiterung zur kabellosen Datenübermittlung angeboten. Das COMgate V3 ermöglicht laut Hersteller eine schnelle, sichere und komfortable Datenfernübertragung mit 4G- bzw. LTE-Geschwindigkeit. Durch die zweite Gigabit-Ethernet-Schnittstelle am COMgate V3 hat der Anwender nun die Möglichkeit, das Gesamtsystem aus Datenlogger und COMgate über die Software IPEmotion zu konfigurieren. Mit dem neuen Treiber IPEaddon Inca 5 lassen sich Messmodule auf Basis von CAN-Bus und XCPonETH-Protokollen über die BOAund OHI-Schnittstelle von Inca einbinden und mit der Etas-Software konfigurieren. Damit können beispielsweise zeitsynchron zu den Messdaten vom Steuergerät analoge Messdaten über die ETK- Schnittstelle erfasst werden. www.ipetronik.com Gewicht und Bauraum sparen Bordnetz der Zukunft Die Dräxlmaier Group hat in ihrem Versuchsfahrzeug Smart KSK das gesamte 12 Volt-Versorgungsnetzwerk durch eine Backbone-Struktur ersetzt. Mit dieser dreilagigen Multischiene sparen die Entwickler nicht nur Gewicht und Bauraum, auch die Stabilität des Bordnetzes soll erhöht werden. So führe ihr Sandwich-Aufbau annähernd zu einer EMV-Feldauslöschung. Die Anbindung erfolgt über Schweiß-, Schraub- sowie Steckkontakte. Damit wird eine Multi-Drop-Fähigkeit realisiert, die eine dezentrale Anbindung der einzelnen Stromverteiler ermöglicht. Die Auslegung des Leitungssatzes ist dadurch optimiert und ermöglicht im Durchschnitt um einen Meter kürzere Versorgungsleitungen. Die zweite wesentliche Innovation des Versuchsfahrzeugs sind die sieben vollelektronischen Stromverteiler. Sie sind baugleich und unterscheiden sich lediglich in ihrer Konfiguration bezüglich der verschiedenen Lastpfade. Eine genaue Analyse der einzelnen Lastprofile der angebundenen Funktionen ermöglicht eine Optimierung, im Durchschnitt sinkt der Leitungsquerschnitt um die Hälfte. www.draexlmaier.com 28 AutomobilKonstruktion 2/2016
Konfigurationsaufwand bei Radkraftmessung Steuereinheit KiRoad Performance Mit der KiRoad Performance bringt Kistler eine benutzerfreundliche, smart konfigurierbare und bedienbare Steuereinheit auf den Markt. Beim Systemstart liest die KiRoad Performance die individuellen Kenndaten der einzelnen RoaDyn-Radkraftsensoren ein. Dabei erkennt sie automatisch, welcher Sensor an welchem Eingang angeschlossen ist. Mit der KiCenter Software können sämtliche Einstellungen über ein Mobile-Device gesteuert werden. Die KiRoad Performance übernimmt nicht nur die Energieversorgung aller Radkraftsensoren, sondern bereitet die Rohsignale der Messzellen übersprech- und hebelarmkompensiert auf. Diese Daten stellt sie in digitaler und analoger Form zur Verfügung. Die KiRoad Performance ist speziell ausgerichtet auf begrenzte Platzverhältnisse (199 x 182 x 127 mm). Sie ist flexibel skalierbar und unterstützt Messungen mit einem bis maximal vier Radkraftsensoren. Darüber hinaus ist eine synchrone Kaskadierung mehrerer KiRoad Performance Einheiten möglich. Zahlreiche digitale sowie analoge Schnittstellen ermöglichen eine flexible Datenausgabe. Über zusätzliche analoge Sensoreingänge (zwei Kanäle pro Radkraftsensor) können weitere Sensoren, z. B. Winkelkorrektur- oder Beschleunigungssensoren, angeschlossen werden. Das erlaubt eine zeitsynchrone Erfassung zusätzlicher Messgrößen. www.kistler.com Höhere Datenraten für die Automotive-Sparte Neue CAN-FD-Karten Das CAN-FD-Protocol ist inzwischen internationaler ISO 11898-1 Standard. Janz Tec bietet für diesen Data Link Layer neue CAN-Produkte. Neben den bereits vielfach eingesetzten passiven CAN-Adapterkarten und Embedded-PC-Systemen mit integrierter CAN-Schnittstelle gibt es jetzt zwei neue CAN-FD-fähige aktive Karten: CAN-PCIH/FD und CAN-PMC/FD. Hier kommen ARM-basierte Prozessoren mit einem direkt angeschlossenen FPGA zum Einsatz. Das garantiere laut Hersteller eine optimale Performance zwischen der Firmware, die auf dem ARM-Kern läuft und dem CAN-FD-fähigen IP Core, welcher im FPGA abgearbeitet wird. Beide Karten sind in Versionen mit zwei und vier Kanälen verfügbar. www.janztec.com Mikrocontroller Sicherheit für intelligentere Fahrzeuge STMicroelectronics hat die ersten Mikroprozessoren seiner SPC57-Familie vorgestellt. Basierend auf der 32-Bit-Plattform SPC5, zielt die neue Produktfamilie auf kostensensible Automotive-Systeme, die höchste Sicherheitsanforderungen bis zum höchsten Automotive Safety Integrity Level ASIL-D gemäß ISO 26262 erfüllen müssen. Fehler können beispielsweise bereits entstehen, wenn ein einziges kosmisches Strahlungsteilchen den Status eines Bits in einer Speicherzelle verändert. Bei den neuen Mikrocontrollern handelt es sich um System-on- Chip-Bausteine (SoCs), die für kritische Applikationen konzipiert sind, etwa Airbags, ABS-Anlagen, Servolenkungen sowie Gleichspannungswandler und Wechselrichter für Hybrid- und Elektrofahrzeuge. Die QFP-Gehäuse in Exposed-Pad-Bauweise sind für mehr Anwender-Pins ausgelegt und für thermisch anspruchsvolle Anwendungen geeignet. www.st.com 6 2/2016 AutomobilKonstruktion 29
