Îmbinări metalice disimilare obţinute prin sudarea prin difuzie

Figura 12. Analiza prin difrac]ie de raze X a suprafe]ei de desprindere lajonc]iunea ansamblului FeCoV-Cu-Ti ^mbinat prin difuzie la: 900 o C/1,5 oreFigure 12. X-ray diffraction of a detachment surface coming from the FeCoV-Cu-Ti ensemble junction bonded by diffusion at: 900 o C/1,5 hrsthe Fe matrix, is shown in Figure14. From Figure14 it is revealed that the micro-hardness valueobtained on the Cu-Fe interface (108 HV 0,1 ) showsan increase with 34 HV 0,1 in compare with theaverage value recorded on the matrix (74 HV 0,1 )and a decrease with 33 HV 0,1 , in compare withthe average value of microhardness obtained onthe matrix of Fe (141 HV 0,1 ).By micrographs examination of the Cu-Al diffusionwelded samples (Figure 7) it is shown that thereis a diffusion area of approx. 0.6 mm, and an areaof intermetallic compounds in Al matrix. Theexistence of the hard compounds of Al 2 Cu typewith tetragonal structure, and of Al 4 Cu 9 type withcubic structure, at the bonding line of Cu-Al,Figure10 and13 a), increases the microhardnessvalue (203 HV), Figure 15.By micrographs examination of the Ni-Al samplesdiffusion welded it is observed the existence ofa diffusion area of approx. 0, 3 mm and of anintermetallic compound zone near to the Almatrix, Figure 8. The existence of the hardcompounds in the Ni-Al junction interface, withhexagonal structure of Al 3 Ni 2 type, Figure 11 andîn evidenþã prezenþa compuºilor cu structurãtetragonalã de tip Al 2 Cu ºi cu structurã cubicãde tip Al 4 Cu 9 , fapt constatat ºi de autorii lucrãrii[3], (figura13 a) iar pentru cuplele metalice Al-Ni, compuºi cu structurã hexagonalã, de tipAl 3 Ni 2 (figura13 b).3.1.2. Caracterizarea joncþiunilor din punct devedere mecanic ºi electricDin cuplele metalice realizate, au fost prelevateprobe în vederea caracterizãrii acestora lainterfaþã, din punct de vedere al proprietãþilormecanice (mãsurãtori de microduritate Vickers)ºi electrice (mãsurãtori de rezistivitate ºi conductivitateelectricã).Mãsurãtorile de microduritate Vickers s-auefectuat, la un microdurimetru de tip EM 700,cu soft Precidur iar testele de rezistivitate ºiconductivitate electricã s-au realizat, prinmetoda celor patru puncte, cu ajutorul punþiiTESLA BM 395.În figurile 14, 15 ºi 16 sunt prezentate graficelede variaþie ale microduritãþii Vickers mãsurateatât pe matricile metalice de Cu, Fe, Al ºi Ni câtºi la interfeþele cuplelor metalice obþinute.de variaþie a valorilor de microduritate Vickers,mãsurate pe matricea de Cu, la interfaþa Cu-Fe ºipe matricea de Fe, este prezentatã în figura 14.Din figura 14 se constatã cã valoarea microduritãþiiobþinutã la interfaþa Cu-Fe (108 HV 0,1 )aratã o creºtere cu 34 HV 0,1 faþã de valoarea medieînregistratã pe matricea de Cu (74 HV 0,1 ) ºi odiminuare cu 33 HV 0,1 , faþã de valoarea medie amicroduritãþii pe matricea de Fe (141 HV 0,1 ).Din examinarea micrografiilor probelor Cu-Alsudate prin difuzie (figura 7) se constatãexistenþa unei zone de difuzie de aproximativ0,6 µm ºi a unei zone de compuºi intermetaliciîn matricea de Al. Existenþa compuºilor duri custructura tetragonalã, de tip Al 2 Cu ºi cu structuracubicã, de tip Al 4 Cu 9 , la linia de îmbinare Cu-Al,Figura 13. Difrac]ie de raze X la interfa]a Cu-Al (a) }i la interfa]a Ni-Al (b)Figure 13. X-ray diffraction at the Cu-Al interface (a) and at the Ni-Al interface (b)abSUDURA , XXII - 1/201235