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Technology Pulse图 2 a b c d和 包 装 必 须 具 备 以 下 性 能 :● 低 的 电 荷 聚 集 ( 抗 静 电 )● 阻 抗– 导 电 性– 损 耗 性– 绝 缘 性● 屏 蔽– 静 电 放 电– 电 场研 究 方 法 和 测 试 结 果如 前 文 所 述 , 两 种 产 品 被 用 来 评 估 是 否 适 用 于 0 级EPA 的 ESD 工 作 站 。 产 品 A 是 交 联 凝 胶 聚 合 物 包 装 填料 。 根 据 供 应 商 的 要 求 , 产 品 B 是 不 依 赖 下 面 的 导 电 表面 的 具 有 静 电 耗 散 性 能 的 黏 结 剂 涂 层 。 无 论 是 用 凝 胶 聚合 物 还 是 黏 结 剂 表 面 涂 层 , 都 应 将 设 备 倒 置 或 垂 直 放 置于 一 个 工 作 位 置 , 尽 量 不 要 将 设 备 从 包 装 中 移 出 。本 文 中 的 这 组 ESD 试 验 展 示 了 符 合 标 准 的 材 料 鉴 定过 程 的 要 求 。 以 下 测 试 方 法 被 用 于 测 定 包 装 物 的 ESD 安全 性 能 :1. 相 对 湿 度 为 12%±3%RH 时 的 表 电 阻 (ANSI/ESDSTM11.11)2. 相 对 湿 度 为 12%±3%RH 时 的 体 电 阻 (ANSI/ESDSTM11.12)3. 静 电 衰 减 ; 凝 胶 剂 / 黏 结 剂 填 料 接 地 [MIL-STD-3010B ( 修 订 版 ), 湿 度 为 12%±3%RH]4. 法 拉 第 杯 测 试 , 依 据 ESD ADV.11.2 标 准 , 湿 度 为12%±3%RH5. 充 电 和 接 地 后 , 湿 度 为 12%±3%RH 时 产 品 A 和 产品 B 填 料 的 峰 值 电 压6. 湿 度 为 30%RH 时 , 在 1kV 充 电 后 , 镊 子 直 接 接 触ESD 敏 感 器 件 时 产 生 的 接 触 放 电a. 电 流 探 针 :i. 有 电 离ii. 无 电 离图 3表 1表 电 阻 和 体 电 阻 与 相 对 湿 度 (RH) 之 间 的 关 系有 人 错 误 地 认 为 无 论 是 在 低 相 对 湿 度 还 是 在 高 相 对湿 度 状 态 下 进 行 ESD 实 验 所 得 的 测 试 结 果 都 是 相 似 的 。在 湿 度 独 立 技 术 下 这 也 许 是 对 的 , 但 依 靠 湿 度 进 行 导 电的 材 料 , 例 如 抗 静 电 聚 合 物 , 在 湿 度 分 别 是 50% 和 12%的 ESD 实 验 中 产 生 的 数 据 是 完 全 不 同 的 。 在 EPA 中 ,许 多 装 置 用 来 维 持 湿 度 在 30% 到 70%RH 之 间 。依 据 ANSI/ESD STM11.11-2006 和 ANSI/ESD STM11.12-2007 标 准 的 要 求 , 产 品 A 和 产 品 B 必 须 在 测 试 前 48 小www.InterferenceTechnology.com25