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降 低 功 耗 的 好 处<br />
• 简 化 热 管 理 系 统<br />
– 采 用 更 小 的 ( 或 不 用 ) 散 热 器<br />
– 具 有 更 低 的 气 流 要 求<br />
• 简 化 电 源 设 计<br />
– 元 件 数 量 更 少 ,PCB 板 面 积 更 小<br />
• 提 高 系 统 可 靠 性<br />
– 温 度 更 低 而 且 元 件 数 量 减 少<br />
非 Xilinx<br />
Xilinx<br />
面 积 更 小 , 电 源 更 少<br />
• 价 格 更 低 , 电 源 更 少<br />
– 更 低 的 BOM (0.50 美 元 -1.00 美 元 / 瓦 )<br />
– 更 低 的 运 营 成 本 (1.00 美 元 / 瓦 / 年 )<br />
系 统 设 计 更 简 单 , 功 耗 更 低<br />
V6 / S6 Low Power Page 8<br />
© Copyright 1994-2009 Xilinx, Inc.
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