a:lot 14

Ausgabe 14 | Frühling 2015 | www.alot-magazin.de
Wärmemanagement
Klimawandel auf der
Leiterplatte
Wärmemanagement
an BGA- und QFN-Bauteilen
Pufferzonen schaffen
Neuheiten beim Handlöten
Weil 01005 inzwischen
08/15 ist
Electronica 2014
Branche unter Strom

Editorial
Liebe Leserinnen, liebe Leser,
kleiner, schneller, leistungsfähiger lautet das Motto in der
Elektronikfertigung. Doch was für die Endverbraucher
ein Segen ist, stellt Entwickler und Fertigungsbetriebe
vor große technische Herausforderungen. Reichten
einmal Erfahrung und Augenmaß aus, um eine ausreichende
Kühlung von Baugruppen zu gewährleisten, ist
das Wärmemanagement inzwischen zu einer eigenen
Wissenschaft geworden. Mehr über deren neueste
Trends erfahren Sie ab Seite 8.
Auch das Handlöten ist vom Trend zur Miniaturisierung
nachhaltig betroffen. Viele Lötstellen sind mit bloßem
Auge nicht mehr erkennbar, entsprechend filigran muss
die Lötspitze sein. Unser Experte Ralf Sommerfeld erläutert
Ihnen ab Seite 14 die neuesten Entwicklungen dazu.
Und damit Sie auch bei Komponenten und Systemen
auf dem neuesten Stand sind, stellt Ihnen unser Redaktionsteam
ab Seite 16 einige wichtige Neuheiten der
Electronica 2014 vor.
Ich wünsche Ihnen ein erfolgreiches und gesundes Frühjahr.
Herzliche Grüße
Wolfgang Schulz
Geschäftsführer Wetec
Unser Vertriebspartner in der Schweiz:
IMPRESSUM
Herausgeber:
Wetec GmbH & Co. KG, Jägerwald 11, 42897 Remscheid,
Tel.: +49(0)2191/56262-0, Fax: +49(0)2191/56262-99,
E-Mail: info@wetec.de, Internet: www.wetec.de
Gesamtverantwortlich für den Inhalt: Wolfgang Schulz
Verlag:
neoqom – Volker Neumann und Roland Hontheim GbR
Benninghausen 37, 51399 Burscheid,
Tel: +49(0)2174.73237-44 und -45,
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Chefredaktion: Volker Neumann
Art Direction/Grafik: Roland Hontheim
Mitarbeiter dieser Ausgabe: Prof. Dr. Andreas Griesinger,
Roland Hontheim, Nikolaj Kaiser, Jens Krümmel, Paul
Nebel, Volker Neumann, Thomas Otto, Dirk Schwenner,
Ralf Sommerfeld, Sebastian Steyer
Anzeigen: Sebastian Steyer, V. Neumann & R. Hontheim
GbR, Anschrift wie oben, Tel.: 02174.73237-46,
E-Mail: sst@alot-magazin.de
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Druck: Akzidenz-Druckerei Becker, Sportplatzweg 2a,
35799 Merenberg
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Preis: a:lot wird kostenlos an die Kunden der Firma
Wetec verteilt und kann zusätzlich beim Verlag oder auf
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und Abbildungen sind urheberrechtlich geschützt. Alle
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Informationen und Beiträge in a:lot sind ohne Gewähr.

Internationale Fachmesse und Kongress
für Systemintegration in der Mikroelektronik
14 | Frühling 2015
News und Notizen 4
Trends beim Wärmemanagement:
Klimawandel auf der Leiterplatte 8
Wärmemanagement an BGA- und QFN-Bauteilen:
Pufferzonen schaffen 12
Neuheiten beim Handlöten:
Weil 01005 inzwischen 08/15 ist 14
Nürnberg, 05. – 07.05.2015
The place to be!
smt-exhibition.com
Electronica 2014:
Branche unter Strom 16
SMT HybridPackaging 2015:
Neuorientierung in Nürnberg 19
Märkte und Möglichkeiten:
Bezugsquellen für die Elektronikfertigung 20
Action und Ausblick 22
Veranstalter:
Mesago Messe Frankfurt GmbH
Rotebühlstrasse 83 – 85
70178 Stuttgart
Tel. +49 711 61946-828
Fax +49 711 61946-93
smt@mesago.de

Nachrichten aus der Welt der Elektronik
Neuer Laser für Computerchips
Der Datentransfer zwischen multiplen Kernen wie
auch zwischen Logik- und Speicherelementen gilt
als Flaschenhals der sich rasant weiterentwickelnden
Computertechnologie. Die Kommunikation
mit Licht käme wie gerufen, um den Datenfluss
auf Computerchips sowie
zwischen verschiedenen
Komponenten auf dem
Board zu beschleunigen
und wesentlich energieeffizienter
zu gestalten.
Wissenschaftler des Forschungszentrums
Jülich
und des Schweizer Paul
Scherrer-Instituts haben
jetzt gemeinsam mit internationalen
Partnern
den ersten Halbleiterlaser
vorgestellt, der ausschließlich aus Elementen der
vierten Hauptgruppe besteht. Der Germanium-
Zinn-(GeSn) Laser lässt sich daher direkt auf einem
Silizium-Chip aufbringen und schafft damit
eine neue Grundlage, um Daten auf Computerchips
mit Licht zu übertragen: schneller und
mit einem Bruchteil der Energie als es über klassische
Kupferleitungen möglich wäre.
www.fz-juelich.de (VN)
Deutscher IT-Markt wächst 2015 um 2,4
Prozent
Wie der Digitalverband BITKOM auf Grundlage
aktueller Prognosen des European Information
Technology Observatory (EITO) mitteilt, wird der
Umsatz mit Software, IT-Dienstleistungen und IT-
Hardware in 2015 voraussichtlich um 2,4 Prozent
auf 79,7 Milliarden Euro zulegen – und somit ein
deutlich stärkeres Wachstum aufweisen als die
Gesamtwirtschaft. „Das ist vor allem deshalb ein
gutes Zeichen, weil die IT für das Gros der Beschäftigung
in unserer Branche steht. Innerhalb
von vier Jahren sind in der IT mehr als 120.000
neue Arbeitsplätze entstanden – und auch 2015
erwarten wir ein Beschäftigungsplus.“, so BIT-
KOM-Präsident Prof. Dieter Kempf.
Laut prognostizierten Erwartungen soll das Geschäft
mit Software um 5,5 Prozent auf 20,2 Milliarden
Euro zulegen, der Umsatz mit IT-Dienstleistungen
um 3,0 Prozent auf 37,4 Milliarden Euro.
Insbesondere Big Data und Cloud Computing
zeichnen hier für das Plus verantwortlich. Während
allein der Geschäftskundenmarkt für Cloud-
Lösungen voraussichtlich um 39 Prozent auf 8,8
Milliarden Euro zulegen wird, sind die Aussichten
im IT-Hardwaremarkt eher getrübt, hier wird ein
Umsatzrückgang um 1,2 Prozent auf 22,1 Milliarden
Euro erwartet. Dabei werden die Umsätze
mit Desktop-PCs und Notebooks in Summe
voraussichtlich um rund 10 Prozent zurückgehen.
www.bitkom.org (RH)
Druckertreffpunkt München
Zum mittlerweile siebten Mal findet im März 2015
in den Messehallen der Messe München die
LOPEC – Internationale Fachmesse und Kongress
für gedruckte Elektronik – statt. Neuigkeiten und
Trends, Produktentwicklungen und Ausblicke
rund ums Thema sind zu bestaunen. Elektronik
lässt sich heutzutage auf unterschiedlichste
Träger drucken, zum Einsatz kommende Materialien
wie beispielsweise
Papier,
Textilien und Folie
und die dazu erforderlichen
Herstellungsverfahren
und –techniken
werden dabei auf
der LOPEC ebenso
zu sehen sein wie
Themen rund um
Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration,
Inspektions- und Testsysteme. Diverse
Geräte, Anwendungen sowie Dienstleistungen
und Services im Zusammenhang mit gedruckter
Elektronik runden das Portfolio der Aussteller ab.
Die Fachmesse findet vom 4.-5. März 2015 statt,
der begleitende Kongress startet bereits einen
Tag früher.
www.www.lopec.com (RH)
Selektiv-Lötsysteme von Interselect zum
Einsteigerpreis
Das Selektiv-Lötsystem IS-T-300/460 von Interselect
bietet alle Funktionen, über die ein
professionelles, vollautomatisches Selektiv-
Lötsystem verfügen muss. Neben einem
4 | a:lot | Frühling 2015

· · · Praxis-Tipp · · ·
Benutzeroberfläche
des
Aegis I Defect
Inspection Tools
Löttiegel aus Voll-Titan auf
einem schnellen und präzisen
Achsensystem sowie einem
Microdrop-Fluxer, der einzelne
Flussmitteltropfen an die jeweiligen Lötpunkte
schießt, kommt mit dem IS-T-300 auch eines der
besten grafischen Offline-Programmiersysteme
auf dem Markt. Mit dem IS-Photo-Editor können
per Klick einfach Lötpunkte und -strecken auf ein
Bild der Leiterplatte platziert und somit Lötprogramme
in Minuten erstellt werden – ohne Vorkenntnisse!
Die Lötmaschine verfügt über eine Leiterplattenaufnahme von 300 x
500 mm (bei der IS-T-300) bzw. 460 x 460 mm (bei der IS-T-460).
Mittels des universellen Lötrahmens können Nutzen jeder Art eingespannt
werden. Trotz Features, die gewöhnlich nur in der Oberklasse
zum Einsatz kommen, wie zum Beispiel Fernwartung, Prozess-Kamera-
Überwachung, Wellenhöhenüberwachung und Infrarot- sowie Stickstoffvorheizung,
passt diese Maschine bei einem Einstiegspreis ab
29.900 EUR selbst in kleine Budgets.
www.myInterSelect.de (RH)
Fraunhofer IPMS-CNT bereitet Marktreife für neues
Wafer Inspection System vor
Das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme (Fraunhofer
IPMS) arbeitet ab sofort mit dem südkoreanischen Gerätehersteller
NextIn zusammen. In einer einjährigen Kooperation wird im Reinraum
des Center Nanoelectronic Technologies (CNT) ein neues Defekt-
Inspektions-Gerät evaluiert, das die optische Detektion, die automatische
Klassifizierung und die Charakterisierung von verschiedenen
Defekt-typen auf strukturierten Wafern (200 mm und 300 mm Größe)
erlaubt.
Das Aegis I Wafer Inspection System von NextIn erlaubt die kombinierte
Anwendung von Hellfeld- und Dunkelfeld-Bildgebung in einem
Tool, was eine erhebliche Reduzierung von Investitionen in das Analytik-
Equipment für Halbleiterproduzenten ermöglicht. Nach Abschluss der
Evaluation bietet die Firma NextIn damit
eine konkurrenzfähige Alternative für die
Metrologie in 2x nm Technologieknoten für
den europäischen Markt.
„Für uns als Forschungseinrichtung ergeben
sich neben der Ausweitung unserer Geschäftsbeziehungen
nach Asien auch Synergieeffekte,
da solch ein Gerät für die Erforschung
und Entwicklung von nanoelektronischen
Prozessen von entscheidender Bedeutung ist“, so Geschäftsfeldleiterin
Dr. Romy Liske.
Das Center Nanoelectronic Technologies führt damit die erfolgreiche
Zusammenarbeit zwischen Halbleiterindustrie und angewandter Forschung
im Bereich der 300 mm Wafer-Technologie fort, die Herstellern
die industrielle Umsetzung von neuen Entwicklungen ermöglicht.
http://www.ipms.fraunhofer.de (RH)
ESD-Matte für den mobilen Einsatz
Während in stationären Produktionsund
Reparaturbetrieben viel Geld in
den ESD-Schutz investiert wird, stehen
Service- und Reparaturtechniker bei
ihren Einsätzen vor Ort oftmals mit der
blanken Elektronik in der Hand da. Das
verursacht hohe Folgekosten, weil elektrostatische
Entladungen zu Schäden an
den empfindlichen Baugruppen führen.
Um so etwas zu verhindern, bietet Wetec
ein Servicekit für den mobilen Einsatz
an. Dieses ist in wenigen Minuten einsatzbereit
und sorgt mit einem typischen
Ableitschutz von RG = 10 6 - 10 7 dafür,
dass es nicht zu Überspannungsschäden
kommen kann.
Das Servicekit besteht aus einer strapazierfähigen
und dissipativen Arbeitsmatte
(610 x 540 mm), die mit wenigen
Handgriffen aus der Transporttasche
entnommen und entrollt werden kann.
Die Arbeitsmatte wird mit einer Kroko-
Klemme und einem Erdungskabel an
den Schutzleiter der zu reparierenden
Steuerung angeschlossen. Anschließend
verbindet sich der Techniker mittels Spiralkabel
und Handgelenkband an einem
Druckknopf mit der Matte – schon ist
der mobile Einsatz ESD-geschützt.
Sie wollen auch unterwegs ESD-geschützt
sein? Die Außendienstler von
Wetec helfen Ihnen gerne weiter. Tel.
02191.5626-220, E-Mail: info@wetec.de,
Internet: www.wetec.de
Frühling 2015 | a:lot | 5

Zollner eröffnet Werk in Costa Rica
15 Millionen Euro hat Zollner in sein neues Werk im La Lima
Industrial Park in Cartago, unweit der der costa-ricanischen
Hauptstadt San José, investiert. Am 21. Januar dieses Jahres
war es dann soweit: Mit einem
Festakt wurde das neue Werk
eingeweiht. Welchen hohen
Stellenwert Costa Rica dieser
Investition beimisst, zeigt sich
auch in der Teilnahme der costaricanischen
Vizepräsidentin Ana
Helena Chacón und des Außenhandelsministers
Alexander Mora an der Einweihungsfeier.
Zollner Electronics Costa Rica Ltda. produziert am neuen
Standort hauptsächlich Produkte für den Bereich Industrie sowie
die Automobilbranche. Die Investition in Costa Rica war
ein logischer Schritt, da Zollner bereits mehrere namenhafte
Kunden aus diesen Bereichen in der Region beliefert und weitere
Kunden akquiriert werden sollen. (SST)
Neuer Mann bei Finder
Seit Anfang des neuen
Jahres wird der Bereich
Handel und Distribution
beim Relaisspezialisten
Finder von Sven Kappe
geleitet. Diesem Bereich
möchte Finder zukünftig
mehr strategisches
Gewicht verleihen, um
noch dichter an seinen
Handelskunden zu sein.
Der 40-jährige Kappe bringt mehr als
20 Jahre Branchen- und Vertriebserfahrung,
unter anderem im leitenden
Vertrieb, wie in seiner letzten Tätigkeit
beim Hausautomationspezialisten
Rademacher, mit. (SST)
Satte Gewinne und Verluste eng beieinander
Die Entwicklung der Aktienkurse an der Börse ist oft knallhart. Dies zeigt
auch das vergangene Börsenjahr bei den Aktien aus den Bereichen Elektronik,
Halbleiter und Technologie im HDAX (110 Werte aus dem DAX,
MDAX und TecDAX) und Euro Stoxx 50. Eindeutiger Sieger ist das Papier
von Dialog Semiconductor, welches schon zur Jahresmitte an der Spitze
unserer Übersicht lag. Mit ASML und Infineon gibt es aber nur zwei weitere
Aktien, die auf Jahressicht im Plus notieren.
Übel erwischt hat es LPKF Laser in 2014. Die Korrektur der Jahresprognose,
verbunden mit Umsatz- und Ergebnisrückgängen, hat die Aktie
über 40 Prozent einbrechen lassen. Erst 2016 rechnet das Unternehmen
wieder mit den gewohnten Zuwachsraten. Solche Nachrichten bestrafen
die Märke gnadenlos. (SST)
Schurter seit Jahresanfang mit neuem CEO
Es kommt einer Zeitenwende gleich, erstmalig seit
über 80 Jahren steht kein Familienmitglied mehr an
der Spitze des operativen Geschäfts der Schurter-
Gruppe. Hans-Rudolf Schurter (65) übergab nach fast 30 Jahren als erfolgreicher Chief
Executive Officer (CEO) der Schurter-Gruppe am 1. Januar das Ruder an Ralph Müller (45).
Aber auch Müller ist mit dem Unternehmen bestens vertraut, schließlich begann er 2004
als Produktionsleiter bei der Schurter-Familie. Müller selbst sagte zu seiner Ernennung als
neuer CEO: „Ich bin dankbar und stolz, dass mir dieses Vertrauen entgegengebracht wird
und freue mich auf die kommenden Herausforderungen. Unsere Führungsprinzipien der
5 V – Vorbild, Vertrauen, Verantwortung, Veränderung und Vernetzung – wird mir dabei
helfen, das Unternehmen im Sinn der Gründerfamilie weiter vorwärts zu bringen.“ Hans-
Rudolf Schurter wird künftig als Verwaltungsratspräsident beim Hersteller von Elektronikkomponenten
tätig sein. (SST)
PERFORMANCE-VERGLEICH 1.1. - 31.12.2014
Unternehmen
Performance
Dialog Semiconductor PLC 87,64 %
ASML Holding N.V. 31,54 %
Infineon Technologies 13,31 %
HDAX 2,59 %
Euro Stoxx 50 1,20 %
Kontron AG -3,65 %
Schneider Electric S.A. -4,40 %
Siemens AG -5,54 %
Kon. Philips Electronics N.V. -9,38 %
Aixtron SE -11,59 %
JENOPTIK AG -16,07 %
OSRAM Licht AG -20,10 %
Pfeiffer Vacuum Technology AG -30,69 %
LPKF Laser & Electronics AG -41,71 %
Risikohinweis:
Keine Anlageberatung, keine Aufforderung zum Kauf
oder Verkauf von Wertpapieren!
6 | a:lot | Frühling 2015

Geschäftserfolg als Kettenreaktion
Was nichts kostet, ist in den meisten Fällen bekanntlich auch nichts. So jedenfalls die landläufige
Meinung. Ein Download des beim Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie
e.V. (ZVEI) kostenlos erhältlichen Leitfadens „Supply Chain Management in der Elektronikfertigung“
kann sich für den jeweiligen Interessenten jedoch als überaus wertvoll erweisen.
„Supply Chain Management“ ist ein Managementansatz, ein funktionierendes System ineinandergreifender
Netzwerke und Organisationen aller am Entstehungs- und Produktionsprozess
beteiligten Partner – vom Rohstofflieferanten bis zum Endkunden – zu optimieren. Wer in Zeiten
zunehmender Globalisierung den wechselnden Anforderungen angemessen begegnet
und über die erforderlichen Kenntnisse und Informationen entlang der Wertschöpfungs- und
Lieferkette verfügt, kann hierbei zu einen Wettbewerbsvorteil gelangen, der Auswirkungen
auf Profitabilität und Geschäftsergebnisse hat.
Seit April 2013 haben mehr als 80 Supply Chain-Experten aus rund 50 ZVEI-Mitgliedsfirmen ein umfassendes
Nachschlagewerk entwickelt, das diesem Bestreben Rechnung trägt und das sich als Leitfaden
für einen bestmöglich zu organisierenden Fluss an Informationen und Ressourcen versteht. Aber auch
Tipps im Zusammenhang mit möglichst gut ausgebildeten und geschulten Mitarbeitern und hierfür
angebotenen Weiterbildungsangeboten beziehungsweise Studiengängen finden sich in der über
120 Seiten starken Publikation.
www.zvei.org (RH)
Ihr Link zum
Gratis-Download:
Christian Koenen übernimmt die KOENEN GmbH
Am 1. Januar 2015 hat Isabella Koenen die KOENEN GmbH an ihren Sohn
Christian Koenen übergeben. Ab sofort gehört das Münchner Traditionsunternehmen,
marktführend im Bereich technische Drucksiebe, endgültig zu der
Christian Koenen GmbH, Technologieführer
in der Herstellung von Präzisionsschablonen
für den technischen Druck. Die Firmen sind
weiterhin zwei getrennte Marken, stehen aber
unter einer Organisation. „Der Zusammenschluss
der beiden Firmen wird unsere Position im Markt noch
weiter stärken und unsere Marktführerschaft festigen. Weitere
Investitionen in neue Technologien sind geplant und Arbeitsplätze
können somit langfristig gesichert werden“, versicherte Christian
Koenen in einer Ansprache seinen Mitarbeitern.
www.christian-koenen.de, www.koenen.de (VN)
Neuer Geschäftsführer seit Januar beim FED e.V. in Berlin
Zu Beginn des neuen Jahres hat Jörg
Meyer die Nachfolge von Dr. Stephan
Weyhe als Geschäftsführer des Fachverbands
für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung
e.V. (FED) übernommen.
Unter der Geschäftsführung von Dr. Weyhe
hat sich der FED zu einer anerkannten
Größe in der Verbandslandschaft der Elektronikindustrie
entwickelt. Der aus dem Ruhrgebiet stammende
Jörg Meyer wird insbesondere das vom FED kontinuierlich
vorangetriebene Programm zur Aus- und Weiterbildung weiter
vorantreiben. Der 53-Jährige Diplomingenieur der Nachrichtentechnik
bringt unter anderem rund 25 Jahre Erfahrung als
Manager und Geschäftsführer eines Bildungsunternehmens in
der IT-Wirtschaft mit.
www.fed.de (VN)
- kompakte Tischmaschine -
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Frühling 2015 | a:lot | 7
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Trends beim Wärmemanagement elektronischer Systeme
Klimawandel auf der Leiterplatte
Weiter zunehmende Leistungsdichten in der Elektronik und neue Technologien, zum
Beispiel in Elektrofahrzeugen, zwingen die Branche zur Optimierung des Wärmemanagements.
Ein systematisches Vorgehen in der Mess- und Simulationstechnik
ist gefragt, um nicht nur ein funktionsfähiges Gerät zu entwickeln,
sondern konkurrenzfähig zu sein. Das Vorgehen nur nach Gefühl hat in
der Vergangenheit oft Zeit und Kosten gespart. Heute reicht es nicht
mehr aus, um den Forderungen nach maximaler Leistungsdichte und
Zuverlässigkeit der Elektronik bei minimalen Kosten gerecht zu werden.
Die Lebensdauer elektronischer Systeme hängt entscheidend
von ihrer thermischen Belastung ab. Hohe Temperaturen und
schnelle Temperaturwechsel belasten die Komponenten, was
zu ihrer vorzeitigen Alterung führen kann. Elektronische Bauelemente
haben in der Regel eine vom Hersteller angegebene
obere Temperaturgrenze. Diese darf nicht überschritten werden.
Aber auch für Bauelementetemperaturen unterhalb dieser
Grenze gilt: Die Lebensdauer der Bauelemente ist umso höher,
je geringer ihre thermische Belastung ist.
Das Wärmemanagement hat deshalb in der Elektronikentwicklung
und –fertigung immer mehr an Bedeutung gewonnen
und ist zu einer eigenen komplexen Wissenschaft geworden.
Zur Optimierung von Hightech-Prozessen reicht das Vorgehen
nach Gefühl längst nicht mehr aus. Inzwischen gibt es zahlreiche
Angebote für Ingenieure und Fertigungsleiter, um sich auf
diesem Gebiet weiterzubilden (s. Kasten). Nicht zuletzt stehen
auch zahlreiche Experten bereit, um konkrete Herausforderungen
optimal zu meistern. An dieser Stelle können wir natürlich
keinen kompletten Überblick über die gesamte Thematik geben,
aber es gibt einige interessante Trends, die wir Ihnen hier
vorstellen.
NUMERISCHE SIMULATIONSRECHNUNG
Die numerische Strömungssimulation (CFD, Computational Fluid
Dynamics) hat sich in den letzten Jahren zu einem mächtigen
Werkzeug bei der thermischen Analyse entwickelt. Durch die
zunehmende Bedienerfreundlichkeit der Software und die rapide
wachsende Computerleistung ist die CFD-Rechnung in der
industriellen Praxis angekommen. Die Zielgrößen bei der thermischen
Analyse elektronischer Systeme sind hauptsächlich die
Temperatur- und Druckverhältnisse im System, die Strömungsgeschwindigkeiten
des Fluids und die übertragenen Wärmeströme.
Das Bild zeigt exemplarisch die thermische
Analyse einer elektronischen Steuereinheit
mit einem Lüfter.
Ausgehend von einem überprüften Basis-Simulationsmodell
lassen sich
mit wenig
Aufwand
Varianten
berechnen.
Optimierungsläufe,
wie sie zum
Beispiel bei
der Dimensionierung
von Kühlkörpern
eingesetzt werden, laufen vollautomatisch
ab. So manche Entwicklungsschleife inklusive
Prototypenbau kann durch Simulationsrechnungen
ersetzt werden.
8 | a:lot | Frühling 2015

gedankliche Mauer zwischen der Konstruktionsabteilung und
der Elektronikentwicklung, die heute in der einen oder anderen
Firma steht, wird damit fallen.
QUALITÄTSSICHERUNG
Für die Qualitätssicherung elektronischer Systeme gibt es viele
Untersuchungsmethoden. Viele sind in Normen festgeschrieben.
Mit diesen Methoden lassen sich die thermischen, mechanischen
und chemischen Einflüsse auf die Elektronik prüfen. Der
Temperaturzyklustest ist eine klassische Testmethode. Mehrere
Prüflinge werden gleichzeitig definierten Temperaturwechselzyklen
ausgesetzt. Nach vorgegebenen Intervallen wird ein Prüfling
dem Test entnommen und auf Schäden untersucht. Dies
erfolgt meist zerstörend.
C
Kühlkörper
Junction
Chip
Lot
Base
Paste
Kühlkörper
Chip
Lot
Base
Paste (neu und gealtert)
Junction
R
Idealisierte Strukturfunktion einer LED,
die auf einem Kühlkörper montiert ist.
Programme,
die gleichzeitig
Ergebnisse aus
anderen Bereichen
der Physik liefern, sind
in der industriellen Praxis
noch nicht Stand der Technik.
Dazu gehören zum Beispiel das Spannungs-Dehnungsverhalten
der Bauteile, akustische
Größen oder elektromagnetische Wechselwirkungen.
Diese Programme erfordern von ihrem Anwender ein breites
physikalisches Verständnis. Ihre zunehmende Bedienerfreundlichkeit
und neue Möglichkeiten des Online-Supports werden
diese Tools für die Praxis attraktiver machen. Sie bieten den
Vorteil, dass die Anzahl der Berechnungsprogramme im Unternehmen
reduziert werden kann. Schnittstellen entfallen
und der Wartungsaufwand wird insgesamt kleiner. So manche
Die Kombination des Temperaturzyklustests mit dem thermischen
Transientenverfahren nach JESD51-14 ist eine interessante
Neuerung. Elektronische Komponenten werden zyklisch
thermisch belastet, entweder in der Klimakammer oder durch
Anlegen eines periodischen Lastprofils. Nach einer frei wählbaren
Zyklenanzahl wird der Wärmepfad des Prüflings mit dem
thermischen Transientenverfahren analysiert. Dazu wird die
Erwärmungskurve des Systems gemessen und in die sogenannte
Strukturfunktion umgerechnet. Die Strukturfunktion bildet
den Wärmepfad von der Quelle bis zur Senke ab: Von jedem
Material im Wärmepfad ist die Wärmekapazität als Funktion
des thermischen Widerstands abzulesen. Das Bild zeigt exemplarisch
die idealisierte Strukturfunktion einer LED mit einem
Kühlkörper.
Verändert sich ein Material während des Tests, verändert sich
die Strukturfunktion an dieser Stelle. Zersetzt sich beispielsweise
als Folge der Temperaturzyklen die Pastenschicht, vergrößert
sich deren thermischer Widerstand. In der Strukturfunktion
ist dies durch die gestrichelte grüne Linie dargestellt.
Mit dem Verfahren lässt sich die Aussagekraft des Temperaturzyklustests
entscheidend verbessern, da bei laufendem Test
kleinste Veränderungen im Aufbau bemerkt, lokalisiert und
quantisiert werden können.
Frühling 2015 | a:lot | 9

Optische
Wegmessung
10 | a:lot | Frühling 2015
THERMISCHE INTERFACEMATERIALIEN
Thermische Interfacematerialien (TIM) dienen zur Verbesserung
der Wärmeübertragung zwischen zwei aneinandergrenzende
Festkörperoberflächen. Gebräuchlich sind Pasten, Kleber, Gele,
Folien, Pads und Phase-Change-Materialien. Letztere sind
wachsähnlich. Bei Überschreitung ihrer Schmelztemperatur
kriechen sie in flüssiger Form in die Mikrostrukturen der Festkörperoberfläche
und verdrängen dort die schlecht Wärme leitende
Luft. Bei der Auswahl der Interfacematerialien zählen Kriterien
wie die geometrischen Gegebenheiten, die Oberflächeneigenschaften
mit Toleranzen, die elektrische Durchschlagfestigkeit,
der thermische Widerstand und die geforderte Lebensdauer
unter realen Einbaubedingungen. Genauso entscheidend ist
die Frage, ob das Material mit einer Feder eingebaut ist und
damit einem zeitlich konstanten Druck ausgesetzt ist, oder mit
einer Verschraubung, die für eine konstante Probendicke sorgt.
Hydraulische
Ausgleichseinheit
Rechnergestützte
Messdatenerfassung
mit vollautomatischer
Auswertung
Dispensbare Materialien sind im Vergleich zu Pads auf dem Vormarsch.
Interfacematerialien auf Polymerbasis sind meist mit
feinen Partikeln zum Beispiel aus Aluminiumnitrit gefüllt. Grafitfolien
werden standardmäßig zur Wärmespreizung eingesetzt.
Materialien aus anderen Kohlenstoffmodifikationen, wie zum
Beispiel Kohlenstoff-Nanoröhrchen, zeigen ein hohes Potenzial,
stehen aber noch nicht für die praktische Anwendung zur Verfügung.
Thermische Interfacematerialien zunehmend im Fokus
In der Vergangenheit fanden thermische Interfacematerialien
bei der Auslegung elektronischer Systeme manchmal
nur wenig Beachtung. Das mag daran liegen, dass sie
im eingebauten Zustand kaum sichtbar sind und ihr Anteil
an den Gesamtkosten gering ist. In letzter Zeit ist zu beobachten,
wie diese Materialien mehr in den Fokus der Entwickler
rücken. Ihre Datenblattwerte werden zunehmend
kritisch hinterfragt. Die Gründe dafür sind, dass für die Charakterisierung
der Materialien zum Teil verschiedene, nicht
definierte Messmethoden eingesetzt werden, Randbedingungen,
die das Messergebnis entscheidend beeinflussen, nicht
angegeben sind oder in Einzelfällen die angegebenen Werte
schlicht unglaubwürdig sind. Fragen nach der Lebensdauer der
thermischen Interfacematerialien im realen Einsatz häufen sich.
Bei der thermischen Charakterisierung der Interfacematerialien
zeigt sich eine Tendenz zur stationären Zylindermethode, wie
sie in der ASTM-Norm D5470-12 beschrieben ist. Die wesentlichen
Punkte der Messmethode sind, dass gleichzeitig der
mechanische Anpressdruck und die Dicke des Prüflings präzise
gemessen werden. Durch konstruktive Maßnahmen ist dafür
zu sorgen, dass die Oberflächen der Referenzmaterialien plan-
SEMINARE UND VERANSTALTUNGEN
9. TAGUNG ELEKTRONIKKÜHLUNG
Auswahl, Anwendung, Qualität und Kosten
innovativer Kühlkonzepte in der Elektronik
4.-5. März 2015 in Essen (Haus der Technik)
Veranstalter: Haus der Technik, Außeninstitut
der RWTH Aachen. www.hdt-essen.de
PCIM EUROPE 2015
International führende Messe für
Leistungselektronik, intelligente
Antriebstechnik, erneuerbare Energien
und Energiemanagement
19.-21. Mai 2015 in Nürnberg (Messe)
Veranstalter: mesago, Messe Frankfurt
Group. www.pcim.de
ELEKTRONIKKÜHLUNG IN THEORIE UND PRAXIS
16. Juni 2015 in Fulda und
17. November 2015 in Stuttgart
Veranstalter: Fachverband Elektronik-
Design e.V. www.fed.de
PREMIUM-SEMINAR:
WÄRMEMANAGEMENT IN DER ELEKTRONIK
Innovative Mess- und Simulationsmethoden
für die thermische Analyse
in elektronischen Systemen
29.-30. Juni 2015 in Ostfildern
Veranstalter: Technische Akademie
Esslingen. www.tae.de
COOLING DAYS
Elektronikkühlung und Wärmemanagement
20.-22. Oktober 2015 in Würzburg
Veranstalter: Elektronik Praxis Akademie.
www.cooling-days.de

Verbrennen
Sie Ihr Geld?
parallel verlaufen. Das Bild zeigt eine Messapparatur nach
ASTM D5470-12 im Wärmelabor des ZFW. Das Gerät wurde
zusammen mit der Firma MahleBehr entwickelt und mit dem
Löhn-Preis der Steinbeis-Stiftung ausgezeichnet.
WÄRMESPEICHERUNG
Bei vielen Elektronik-Entwicklungen steht das thermische Design
dem elektrischen Design in puncto Aufwand in nichts nach. Das
Ziel ist stets, die Wärme mit möglichst kleinem Widerstand vom
Ort ihrer Entstehung zur Umgebung zu leiten. Dort verpufft sie
nutzlos. Die Speicherung der Wärme im System oder ihre Wiederverwertung
spielen heute praktisch keine Rolle. Dabei ist der
Gedanke verlockend: Bei transienten Lastfällen kann die Wärme
zum Beispiel durch das Aufschmelzen eines Phase-Change-Materials
latent zwischengespeichert werden. Wird die Wärmequelle
zwischendurch abgeschaltet, wird das Material fest und gibt seine
gespeicherte Wärme wieder ab. Ungeliebte Temperaturspitzen in
den Bauelementen können so geglättet werden. Eventuell lassen
sich damit sogar aktive Maßnahmen, wie zum Beispiel Lüfter, vermeiden.
Als Nachteile stehen freilich die zusätzliche Masse, die
mitgeführt werden muss, die begrenzte Wärmespeicherfähigkeit
und offene Fragen bei der Langzeitstabilität unter realen Einsatzbedingungen
gegenüber.
Genauso spannend ist die Frage der Speicherung und Nutzung
der Abwärme bei Elektrofahrzeugen. Unter Idealbedingungen
liegt die Reichweite von reinen Elektroautos typischerweise in der
Größenordnung von 200 Kilometern. Die Kabinenklimatisierung
geht zulasten der Reichweite. Für die großflächige Akzeptanz der
Elektroautos muss die viel zitierte Reichweitenangst noch überwunden
werden. Motor und Batterie produzieren ein paar Kilowatt
Abwärme, die es in Zukunft zu nutzen gilt. Dabei sind verschiedene
Konzepte der Wärmespeicherung interessant. Thermochemische
Speicher, zum Beispiel auf Metallhydrid-Wasserstoffbasis, können
in das Wärmemanagement der Elektrofahrzeuge integriert werden.
Bis zu ihrem praktischen Einsatz sind noch viele Hürden zu
nehmen. Das Potenzial ist vorhanden.
KOMMPULS ®
Warum
verschrotten Sie dann Ihre
Baugruppen & Komponenten
?
Unser Experte
Prof. Dr. Andreas Griesinger ist Dozent an der
Dualen Hochschule Baden-Württemberg in
Stuttgart und Geschäftsführer des daran angegliederten
Zentrums für Wärmemanagement
(www.zfw-stuttgart.de). Das ZfW beschäftigt
sich seit seiner Grünung vor 13 Jahren mit
Innovationen rund um das Wärmemanagement
in der Elektronik. Als einer der Branchenführer
in Deutschland unterstützt es Firmen bei der
Entwicklung innovativer Technologien.
Entlöten
Neuverzinnen
Umlegieren
Laser-Reballing (ohne thermischen Stress)
Vermessen und Ausrichten
RoHS-Analyse
Elektrischer Bauteiltest
Fehleranalysen (Röntgen, Schliffbilder)
Frühling 2015 | a:lot | 11
Tel. +49 (0)
office@factronix.com
www.factronix.com

Verbesserung des Wärmemanagements an BGA- und QFN-Bauteilen
Pufferzonen schaffen
Die unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Platinen- und Bauteilmaterial,
insbesondere bei Keramik- und FR4-Mix führen bei Temperaturänderung zu mechanischen
Spannungen. Je größer die Bauteile sind, desto größer die thermische Expansion und die daraus
resultierende mechanische Belastung. Verstärkend wirkt hierbei, dass sich das Bauteil während
des Betriebs in der Regel deutlich schneller und stärker erwärmt als die Platine. Der Unterschied
der Ausdehnung kann hierbei leicht um die 50μm betragen. Inzwischen gibt es aber kreative
Lösungen, um Haarrisse und Unterbrechungen zu verhindern.
Bei Bauteilen mit Anschlussbeinchen, wie zum Beispiel
QFPs und SO-ICs, fangen die relativ flexiblen Anschlüsse
die Größenveränderungen, die durch thermische Unterschiede
entstehen, sehr erfolgreich ab. Nicht so bei den
massiven und unflexiblen Lötverbindungen an BGAs
und QFNs. Hier wirken die mechanischen Spannungen
durch Temperaturänderung direkt auf die Lötpads, was
langfristig zu Haarrissen und Unterbrechungen führt.
Da sich die physikalischen Gesetze nicht umgehen lassen,
gibt es zwei Vorgehensweisen, um die Problematik
auf ein Minimum zu reduzieren. Dies wäre zum einen,
die Temperaturschwankungen und vor allem die hierbei
möglichen Temperaturunterschiede zwischen Platine
und Bauteil zu reduzieren. Dieser Ansatz lässt sich meistens
aber nur sehr begrenzt umsetzen, sodass die bessere
Variante ist, die Lötanbindung flexibler zu gestalten,
indem man auch bei BGAs und QFNs einen mechanischen
Puffer einbaut, der wie die Anschlussbeinchen
beim QFP, die unterschiedliche Größenausdehnung
abfängt.
Hoch schmelzende Legierungen von Bleifreirestriktion
ausgenommen
Eine deutliche Verbesserung aus zweierlei Hinsicht
bringt eine Vergrößerung des Abstands zwischen
Platine und BGA bzw. QFN, die auch seit Langem
bei hochzuverlässigen Baugruppen erfolgreich
zum Einsatz kommt. Der hierbei vergrößerte
Luftspalt verhilft nicht nur zu Vorteilen bei der
Kühlung, vor allem auch zum Ausgleich der mechanischen
Spannung durch die verlängerte
Lötverbindung.
Beim QFN und allen anderen Leadless-
Bauteilen, deren Stand-Off zur Platine ja
nahezu null ist, erfolgt das Anheben durch
Aufbringen von hoch schmelzenden BGA-
Kugeln (Pb90/Sn10), die im normalen Reflowprozess
nicht verflüssigen und somit
eine definierte Höhe des Bauteils zur
Platine sicherstellen. Hoch schmelzende
Legierungen wie Pb90/Sn10 oder
Pb80/Sn20 sind von den Bleifrei-Re-
12 | a:lot | Frühling 2015

striktionen ausgenommen und gelten als RoHS-konform. Auch
beim normalen BGA garantieren diese Kugeln einen maximalen
Abstand zur Platine. Wer dennoch gänzlich auf Blei in seinen
Baugruppen verzichten möchte, kann anstelle der hoch schmelzenden
Legierungen auch auf metallisierte Polymere-Kugeln
zurückgreifen, die dem normalen Lötprozess thermisch standhalten
und vollständig bleifrei aufgebaut sind.
Unser Experte
Thomas Otto ist Field Service-Manager bei der
factronix GmbH aus Wörthsee bei München. Das
Unternehmen bietet eine Reihe von Produkten
und Dienstleistungen für die Elektronikfertigung
an, darunter auch das nachträgliche Umarbeiten
von Bauteilen, um sie widerstandsfähiger gegen
thermomechanischen Stress zu machen. factronix
ist zudem offizieller Vertriebspartner von TopLine
und bietet somit Beratung, Komponenten und die
Dienstleistung aus einer Hand.
www.topline.tv und www.factronix.com
Vergrößerter Stand-Off erleichtert auch die Reinigung
Noch größere Abstände und damit noch bessere Luftzirkulation und höhere Flexibilität in der Anbindung lassen
sich durch den Einsatz von kleinen Säulen, sogenannten Columns, anstelle der herkömmlichen Kugeln herstellen.
Diese CCGAs (Ceramic Column Grid Arrays) garantieren auch bei schweren keramischen Komponenten einen Abstand
zur Platine von bis zu rund vier Millimetern. Langzeitversuche sowie die Erfahrungen aus Luft- und Raumfahrt
bestätigen die verbesserte thermischen Eigenschaften und höchste mechanische Zuverlässigkeit. Wie die hoch
schmelzenden BGA-Kugeln sind auch die Columns auf RoHS-konforme, hochbleihaltigen Legierungen aufgebaut.
Eine weitere Verbesserung der Wärmeableitung wird durch die Einarbeitung von Kupfer in diese Columns erzielt.
Diese Inlays können sowohl als Spirale (Helix) oder Kupferkern eingearbeitet sein. Um die mechanische Flexibilität
der Anbindung noch weiter zu erhöhen, können anstelle der massiven Columns auch kleine Federn eingesetzt werden.
Diese MCS (Micro Coil Spring) gleichen auch sehr hohe thermische Expansionsunterschiede zuverlässig aus.
Aktuell wird diese Anbindungsvariante bei der NASA ausgiebig getestet. Aus dem vergrößerten Stand-Off ergibt
sich übrigens noch ein weiterer positiver Nebeneffekt: Der Reinigungsprozess unterhalb von QFNs und BGAs wird
wesentlich erleichtert.
Nachträgliche Umarbeitung unumgänglich
Bauteile in diesen speziellen Ausführungen werden
leider nicht von der Stange geliefert. Um Produktionskosten
zu senken, versuchen Bauteilhersteller die
Anzahl ihrer Prozessschritte weiter zu reduzieren und
so kommen zunehmend Leadless-Bauteile wie QFN
auf den Markt. Auch bei BGAs wird, wie bei allen anderen
Komponenten, nahezu nur noch bleifrei produziert.
Um Bauteile, wie beschrieben
zuverlässiger gegenüber thermomechanischem
Stress zu gestalten, bleibt
als Lösung nur die nachträgliche Umarbeitung.
Alle hierfür notwendigen
Komponenten und Werkzeuge sind
auf dem Markt erhältlich. So bietet
die Firma TopLine Polymere-Kugeln für BGAs sowie
Columns in allen Varianten und in Exklusivlizenz der
NASA die Micro Coil Springs an. Auch die erforderlichen
Tools zum präzisen Umarbeiten finden sich im
Lieferprogramm von TopLine.
TechnoLab Videomikroskope ab sofort mit*:
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Frühling 2015 | a:lot | 13

Innovationen beim Handlöten für mehr Prozesssicherheit
Weil 01005 inzwischen
Das Handlöten wird beim Rework und Repair sowie in den Entwicklungsabteilungen auf absehbare
Zeit unverzichtbar bleiben. Während Bauteile und –gruppen aber immer kleiner werden,
ändern sich die physiologischen Voraussetzungen der Werker nicht. Dieser Herausforderung
begegnen moderne Lötstationen mit immer mehr vernetzter Hightech –trotzdem sind sie mitunter
einfacher und sicherer zu bedienen als ein klassischer Lötkolben.
Mit bloßem Auge sind die kleinsten SMD-Bauteile
heutzutage kaum noch zu erkennen. Bei einer Größe
von 01005 messen sie gerade einmal 0,4 mal 0,2 Millimeter.
Doch auch solche Bauteile müssen mitunter
nachbearbeitet werden, und zwar von Hand. Das ist eine
technische Herausforderung, die viel Erfahrung und
Fingerspitzengefühl des Werkers erfordert, um einwandfreie
Ergebnisse zu erhalten. Allerdings bedarf es
auch modernster Technik, um solche Handlötarbeiten
überhaupt erst möglich zu machen. Lötgerät und -spitzen
müssen perfekt auf die jeweilige Applikation eingestellt
werden können, um den gewünschten Nutzen
zu erzielen.
Im Hightech-Bereich wird eine große Leistung mit möglichst
niedriger Temperatur auf einer kleinen Fläche
benötigt. Galt früher die Regel, im Zweifel eher eine
größere Lötspitze zu wählen, weil diese die Energie besser
speichert, ist es im Mikrobereich eher umgekehrt.
Schon damit das Sichtfeld frei bleibt, sollte die Lötspitze
möglichst filigran sein. Nur so kann auch das
Risiko minimiert werden, dass die Lötspitze
mit anderen Bauteilen in
Berührung kommt und diese dabei beschädigt. Nicht
zuletzt sorgt die kleinere Oberfläche einer schmalen Lötspitze
auch dafür, dass weniger Hitze an die Umgebung
abgegeben werden kann und deshalb andere Bauteile
geschont werden.
Anwenderfreundlichkeit als Wettbewerbsvorteil
Zwar versuchen sich immer mehr Hersteller von Lötgeräten
darin, Lösungen für solche Hightech-Anwendungen
anzubieten, jedoch gelingt das nicht immer
gleich gut. Einige Hersteller packen ihre Geräte zwar mit
vielen wertvollen Funktionen voll, vergessen dabei aber,
dass auch die Anwenderfreundlichkeit ein wichtiger
Aspekt bei der Umsetzung von Lötaufgaben ist. Werker
haben oftmals weder Zeit noch Muße, sich durch aufwendige
Menüs zu hangeln, um schließlich das ideale
Programm zu finden. Das führt letztlich dazu, dass
die Möglichkeiten der Lötstation nicht ausgeschöpft
werden und es zu unnötigen Fehlern kommt.
Die anwenderfreundlichste und sicherste Art mit der
Hand zu löten, sind Lötsysteme mit Curie Heat-Technik.
Weil die Hitze durch Induktion erzeugt wird, reicht die
Wahl der Lötspitze aus, um die richtige Temperatur zu
erhalten. Weitere Anpassungen sind nicht nötig. Der
Werker kann bereits anhand der Artikelnummer oder
der farblichen Kennzeichnung erkennen, welche Geometrie
und Temperatur die Lötspitze hat. Überhitzung
und Fehlanwendungen sind dadurch nahezu ausgeschlossen.
In der Winterausgabe 2014 von a:lot
haben wir bereits ausführlich über Thermaltronics
berichtet, die in diesem Bereich innovative Produkte
zu sehr attraktiven Preisen in den Markt
gebracht haben.
Marktführer als Innovationsmotor
Bei den Lötstationen mit konventionellem
Heizelement hat JBC mit seiner Excellence
Range neue Maßstäbe für den Highend-
14 | a:lot | Frühling 2015

08/15 ist
Bereich gesetzt. Das spanische Unternehmen ist
ohnehin seit langem für seine sehr hochwertigen Lötund
Entlötsysteme bekannt. Mit der neuen Produktlinie
ist JBC aber noch einen entscheidenden Schritt
weitergegangen. Die Geräte der Excellence Range
Unser Experte
Ralf Sommerfeld ist Vertriebsleiter Nord bei
Wetec. Er begleitet die Entwicklungen auf
dem Markt der Handlötgeräte seit Jahren und
plädiert für eine bedarfs- und applikationsgerechte
Versorgung. Da das Angebot für den
Laien beinahe undurchschaubar ist, empfiehlt
Ralf Sommerfeld, gemeinsam mit ihm oder
einem seiner Kollegen eine genaue Bedarfsanalyse
vorzunehmen.
Weitere Informationen und Terminabsprachen
unter: 02191.5626-220 oder info@wetec.de
sind voll netzwerkfähig und können nicht nur über einen PC überwacht, sondern auch gesteuert werden. Bis zu 16
Werkzeuge können auf diese Weise für den jeweiligen Einsatz optimiert werden, sodass individuelle Fehlbedienungen
ausgeschlossen werden. Vom Steuer-PC aus kann auch jederzeit kontrolliert werden, welches Werkzeug aktiv ist.
Ein weiteres wichtiges Merkmal der Excellence Range ist, dass der Temperaturverlauf sämtlicher Lötvorgänge mit
Hilfe eines PCs aufgezeichnet werden kann. Diese Funktion ist völlig neu und trägt wesentlich zur Qualitätssicherung
bei. Sollten zu einem späteren Zeitpunkt Schäden an einer Baugruppe auftreten, kann genau nachverfolgt
werden, ob diese auf eine zu hohe Temperatur oder eine zu lange Kontaktzeit während des Lötprozesses zurückzuführen
sind. Mit den Nano-Stationen von JBC können die kleinsten derzeit verfügbaren Lötspitzen verwendet
werden, sodass sich auch sehr filigrane Lötarbeiten prozesssicher durchführen lassen.
Anwenderfreundlich:
Die Curie-
Heat-Technik ist
die sicherste Art,
um mit der Hand
zu löten.
Es muss nicht immer Highend sein
Dass die Excellence Range ihrem Namen auch optisch alle Ehre macht, ist ein angenehmer Nebeneffekt. Viel
wichtiger ist, dass die neue Produktlinie trotz ihrer umfangreichen Funktionen einfach und intuitiv zu bedienen ist.
Dafür stehen zurzeit noch zwei Systeme zur Auswahl.
Neben dem klassischen Bedienfeld mit Tasten steht
auch ein TFT-Touchscreen in Farbe zur Verfügung,
dessen Neigungswinkel mit einem Handgriff auf
den Blickwinkel des Nutzers optimiert
werden kann. Die Excellence Range ist
modular aufgebaut,
sodass sich verschiedene
Geräte kombinieren
und zu einer
umfassenden Einheit
optimieren lassen.
Für den Highend-
Bereich ist dieses
neue System von JBC zurzeit zweifellos
die beste Wahl. Wenngleich sie ein Maximum an
Prozesskontrolle bietet, macht sie das handwerkliche
Geschick der Werker keineswegs überflüssig.
Um per Hand eine optimale Lötstelle zu erzeugen,
sind immer noch zahlreiche andere Parameter wie
das Lötzinn, das Flussmittel, die Lötspitze und die
Kontaktzeit ausschlaggebend. Ein dauerhaft gutes
Ergebnis lässt sich deshalb nur dann erzielen, wenn
der Werker gründlich in die Lötstation eingewiesen
wurde und sie vollends beherrscht. Je anspruchsvoller
die Anwendung ist, desto besser sollte die
Lötstation sein und desto gründlicher sollte der
Werker geschult werden. Für weniger anspruchsvolle
Anwendungen, wie zum Beispiel das Anlöten
von Kabeln, genügt durchaus die Anschaffung einer
einfachen Lötstation.
The No. 1 Event for Printed Electronics
www.lopec.com
Exhibition: March 4 – 5, 2015
Conference: March 3 – 5, 2015
Messe München, Germany
LOPEC
Printed Electronics –
We Build the Market
©: Thin Film Electronics ASA (above),
Daimler AB/BASF SE (middle), Holst Centre (below)
Frühling 2015 | a:lot | 15
7th International Exhibition
and Conference for the
Printed Electronics Industry

Wichtige Neuheiten der Electronica 2014 in München
Branche
unter Strom
Dass die Welt immer kleiner wird, zeigt sich auch an der
Aussteller- und Besucherstruktur der Electronica. Die
2.737 Aussteller kamen aus 50 Ländern, um ihre Produkte
und Dienstleistungen zu zeigen. Ziemlich genau die
Hälfte aller Besucher kam aus dem Ausland – so viele
wie nie zuvor. Unter den 80 Ländern, aus denen die
Interessenten angereist waren, lagen Italien, Österreich,
Großbritannien und Nordirland, die Schweiz, Frankreich,
die Tschechisch Republik und die USA (in dieser Reihenfolge)
vorn. Einen bemerkenswerten Anstieg der Besucher
gab es aus Italien, China, Österreich, Indien und
Slowenien.
Die gute Stimmung kommt nicht von ungefähr: Nach
einem bereits guten Jahr 2014 erwartet der Zentralverband
der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI),
dass der Weltmarkt für elektronische Bauelemente um
gut vier Prozent auf circa 527 Milliarden US-Dollar in
diesem Jahr zulegen wird. Besonderes Wachstumspotenzial
liegt in den Branchen Automobil und Gesundheit
sowie in der produzierenden Industrie. Die enorme
Größe und Vielfalt der Electronica machen es unmöglich,
alle Neuheiten vor Ort wahrzunehmen und zu würdigen.
Wir haben uns deshalb ebenfalls auf den Weg
gemacht, um Ihnen hier einige interessante Neuheiten
vorstellen zu können.
Neuer SMD-Flex-Verbinder
von Adapt Elektronik
Der Adapt SMD-Flex-Verbinder
Serie 350 gehört zur Produktfamilie
der Adapt-Folienverbinder
und schafft Verbindung zwischen
mehreren SMD-Platinen.
Durch die spezielle Bauart lässt
sich der neue SMD-Flex-Verbinder
wie ein ganz normales SMD-
Bauteil automatisch auf die Leiterplatte bestücken und
ist für den Reflow-Lötprozess geeignet. Die Anlieferung
erfolgt im Blistergurt und garantiert eine prozesssichere
Bestückung mit optischer Zentrierung. Gleichzeitig ist
der Adapt SMD-Flex-Verbinder sehr flexibel und biegewechselfest,
um auch komplexe, dreidimensionale Leiterplattenanordnungen
mit Abständen bis zu 40 mm zu
ermöglichen.
www.adapt.de
Mit Bluetooth das
ganze Haus im Griff
CSR Mesh von Atlantik
Elektronik ermöglicht
die Vernetzung einer
nahezu unbegrenzten
Anzahl von Bluetooth Smart-fähigen Geräten, die dabei
erstmals einfach und direkt von einem einzigen Smartphone,
Tablet oder PC verbunden, konfiguriert und
gesteuert werden können. Die Lösung ist für Smart-
Home-Anwendungen beziehungsweise generell für das
Internet der Dinge (Internet of Things – IoT) optimiert.
Sie kombiniert ein Konfigurations- und Steuerungs-Protokoll
mit CSRs-bewährten Bluetooth Smart-Produkten
wie dem CSR101x und dem CSR8811. Dadurch kann der
Hausbesitzer alle Geräte, die mit der entsprechenden
Bluetooth Smart Einheit ausgerüstet sind, von jeder
Stelle im Haus ansteuern, egal ob es sich um Beleuchtung,
Heizung, Haushaltsgeräte oder auch Sicherheitssysteme
handelt.
www.atlantikelektronik.de
Hochstabile optische Sauerstoffsensoren mit sehr
langer Lebensdauer
Die fluoreszenzbasierten optischen
XYO-Sauerstoffsensoren von First
Sensor messen den Sauerstoffpartialdruck
(ppO2) der Umgebung
von 0…300 mbar. Mit einem integrierten
Drucksensor (optional)
kann die Sauerstoffkonzentration
(%O2) ermittelt werden. Durch ihre
16 | a:lot | Frühling 2015

Zeitweise war es schwer, durch die Gänge zu kommen oder einen
freien Ansprechpartner auf einem der Messestände zu finden. Mehr
als 73.000 Besucher aus aller Welt hatten im November vergangenen
Jahres den Weg nach München gefunden, um sich auf der
26. Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen
der Elektronik über die Neuheiten zu informieren. Sie wurden nicht
enttäuscht, denn die Elektronikindustrie ist nach wie vor ein wesentlicher
Motor für die Entwicklungen der Zukunft. Wir von a:lot waren
ebenfalls vor Ort und zeigen hier einige wichtige Neuheiten.
nicht verbrauchende Sensortechnologie erreichen die XYO-Sensoren eine sehr lange
Lebensdauer im Vergleich zu elektrochemischen Sauerstoffsensoren. Außerdem sind
die vollständig kompensierten Sensoren unempfindlich gegenüber Temperaturschwankungen
und barometrischen Druckänderungen. Durch ihre geringe Leistungsaufnahme
eignen sich First Sensors optische XYO-Sauerstoffsensoren optimal für
batteriebetriebene Anwendungen in mobilen und tragbaren Geräten.
www.first-sensor.com
LPKF ProtoLaser LDI für hochpräzise Resist-Strukturierung
Eine Kooperation von LPKF mit der slowenischen Aresis und der Universität Ljubljana
eröffnet neue kostengünstige, schnelle Verfahren zum Strukturieren mikroskaliger
Komponenten. Die maskenlose UV-Laserdirektbelichtung (Laser Direct Imaging, LDI)
fotosensitiver Resiste bietet zahlreiche Vorteile gegenüber
klassischen Maskenprojektionsverfahren. Beim
LDI schreibt ein scannergeführter Laserstrahl maskenlos
Strukturen: direkt, schnell und präzise auf das
fotoempfindliche Resist. Im Resultat entstehen sehr
glatte Seitenwand-Kanten.
Der LPKF ProtoLaser LDI eignet sich neben der
Herstellung von Mikrofluidiken auch für MEMS,
BioMEMS, integrierte Optiken oder für photonische
Experimente mit mikroskaligen Strukturen. In der Präzision übertrifft LDI vergleichbare
Systeme zur Maskenprojektion. Der Investitionsbedarf fällt deutlich geringer aus als
bei Elektronenstrahllithografie und vielen Mask-Alignment-Systemen. LDI ermöglicht
sogar das Strukturieren von Elementen mit Stegen unter 1 μm.
www.lpkf.de
Drucksensoren für die Leiterplattenmontage
Die neuen kompensierten, unverstärkten Drucksensoren für die Leiterplattenmontage
der TBP-Serie von Honeywell wurden speziell für Unternehmen entwickelt, die einfache,
hochwertige und kostengünstige Sensoren benötigen. Sie bieten kompensierte
und unverstärkte mV-Ausgangssensoren, mit denen sich die Verstärkung individuell
gestalten und eine maximale Auflösung erreichen lässt. Die TBP-Serie lässt sich flexibel
und bedarfsabhängig einsetzen. Durch das kleine Format und die verschiedenen
Gehäuseoptionen wird die Platzierung auf eng bestückten Platinen erleichtert. Dank
der großen Druckbereichsauswahl ist ein Einsatz in Anwendungen mit höherem Druck
möglich, und der niedrige Stromverbrauch ermöglicht die Verwendung in Batterieanwendungen.
www.honeywell.com
Frühling 2015 | a:lot | 17

Baugruppenprüfung auf kleiner Fläche und
in kurzer Zeit
Die Weiss Umwelttechnik GmbH zeigte mit
dem neuen Baugruppen-Prüfschrank WT
550/60 eine platzsparende Lösung für die
Elektro- und Elektronikindustrie. Auf lediglich
1,3 m² Standfläche bietet er den äußerst
großzügigen Prüfrauminhalt von 550 Litern.
Dabei erlaubt der WT 550/60 Temperaturprüfungen
von -60 °C bis +130 °C bei Temperaturänderungsgeschwindigkeiten
von 4,5 K/
min (Heizen) bzw. 3,3 K/min (Kühlen). Besonders
schnelle Temperaturwechsel bei konstanten
Geschwindigkeiten, wie sie präzise
Materialprüfungen in der Elektronikindustrie
erfordern, sind somit mit dem WT 550/60 problemlos darstellbar.
Die komfortable, menügeführte Bedienung erfolgt über ein
integriertes 3,5“ TFT-Farb-Touch-Display. Über die USB- sowie
Ethernet-Schnittstelle werden die Messdaten an einen Rechner
übermittelt..
www.weiss.info
Neue, hochrobuste Miniatursteckverbinderserie
Der AMC High-Density von
ODU beweist mit einem
Durchmesser von weniger
als 10 bis 18,5 mm und einer
Poldichte von bis zu 40 Kontakten,
dass Funktionalität
und Premiumqualität nicht
viel Platz brauchen. Neben
dem hochpoligen Signalsteckverbinder
beinhaltet
die neue Produktfamilie rianten für die Power-, Sig-
nal- und Datenübertragung, die für höchste Leistung und Funktionalität
auf kleinstem Raum stehen. Ein besonderes Highlight ght
Va-
der Produktfamilie: der platzsparende ODU AMC High-Density
für die USB 3.0-Datenübertragung mit 5 GBit/s. Die ODU-
Miniatursteckverbinder zeichnen sich durch eine Lebensdauer
von mehr als 5.000 Steckzyklen aus – auch unter erschwerten
Umweltbedingungen durch Wasser-, Schmutz-, Salz-, und Temperatureinfluss.
Die blinde Steckbarkeit und eine optimierte
mechanische und farbliche Codierung sorgen für ein sicheres
und einfaches Handling.
www.odu.de
Gleichbleibende Lichtparameter bei LED-Leuchten unterschiedlicher
Hersteller
Die Anforderungen an den Gleichlauf der Homogenität von
Lichtfarbe und Helligkeit bei LED-Leuchten gleichen Typs
stellen Hersteller von LED-Leuchten oftmals vor große Herausforderungen.
Deren Bewältigung konnte bisher nur durch die
Bindung an einen LED-Hersteller und exaktes Binning erkauft
werden. Damit können mögliche Einkaufsvorteile durch Lieferantenwechsel
des LED-Anbieters bei Nutzung konventioneller
LED-Lichtlösungen nicht ausgeschöpft werden. Der spätere
Austausch defekter Leuchten in größeren LED-Lichtinstallationen
kann ebenfalls zur nicht absehbaren Minderung des
Gesamteindruckes führen. Mazet zeigte mit seinem RGBW-
Cube als Spotlight-Demonstrator, dass der Einsatz von LEDs
unterschiedlicher Hersteller und die Nutzung der Jencolor-
Sensoren problemlos zum gleichen Erscheinungsbild der
LED-Leuchte in Lichtfarbe und Helligkeit führt. Diese bleibt
zusätzlich über Temperatur und Lebensdauer stabil und
kompensiert den Helligkeitsverlust infolge der Alterung.
www.mazet.de
Weltneuheit: MIL-PRF-39006/33-qualifizierter Nasstantal-
Kondensator
Vishay präsentierte einen neuen, hermetisch dichten Nasstan-
tal-Kondensator im Tantalgehäuse. Als erstes Bauteil dieser Art
wurde der M39006/33 (Bauform CLR93) nach MIL-PRF-39006/33
qualifiziert und bietet Entwicklern den für kritische Luft- und
Raumfahrtsysteme geforderten Zuverlässigkeitsnachweis. Der
neue Kondensator von Vishay Sprague im axial bedrahteten
T4-Gehäuse bietet
Nennspannungen
von 50 V bis 100 V,
hohe Kapazitätswerte
von 220 μF
bis 680 μF, Kapazitätstoleranzen
von
±10 % oder ±20 %
und eine Ripplestrom-Belastbarkeit
von 2750 mA. Die
Serie M39006/33 ist für den Betriebstemperaturbereich von
–55°C bis +85°C spezifiziert (bzw. bis +125°C bei verminderter
Betriebsspannung).
www.vishay.com
Text: Volker Neumann
18 | a:lot | Frühling 2015

Was verbindet die
Wüste und mekko
?
Neuorientierung in Nürnberg
Dieses Jahr im Mai wird sich die SMT Hybrid Packaging etwas anders
präsentieren als gewohnt. Ein völlig neues Hallenkonzept wird Europas
führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik
noch attraktiver für Aussteller und Besucher machen.
Ein erster Blick auf den Geländeplan unterstreicht
die Ziele des neuen Hallenkonzeptes der SMT
Hybrid Packaging 2015: drei Hallen, ein Eingang,
Messe und Kongress rücken dichter zusammen
als bisher. Hatte in den Jahren zuvor der eine oder
andere Besucher am Ende seiner Messevisite Zweifel, ob er wirklich überall gewesen ist, so
sollte die Orientierung in diesem Jahr deutlich leichter fallen. Neben den Hallen 6 und 7 wird
erstmalig auch die Halle 7A belegt. Diese Anordnung wird den Messerundlauf der Fachbesucher
deutlich vereinfachen und klarer gestalten.
Unterstützt wird dies durch eine Neustrukturierung der Hallenschwerpunkte. In der Halle 6 wird
sich alles um das Thema „Systementwicklung und Produktionsvorbereitung“ sowie „Materialien
und Bauelemente“ drehen. Die Halle 7 steht unter der Überschrift „Prozesse und Fertigung“
sowie „Gebrauchtequipment“. In der neuen Halle 7a finden die Besucher die Themen
„Zuverlässigkeit und Test“ sowie „Software und Produktionssteuerung“. Mit der Konzentration
auf diese drei Hallen im östlichen Bereich des Messegeländes wird auch ausschließlich der
Eingang NCC Ost das Tor zur SMT Hybrid Packaging sein.
Mit den Entscheidern vor Ort kommunizieren
Das neue Konzept sollte auch wieder vermehrt Besucher anlocken, denn im vergangenen Jahr
ging die Besucherzahl mit 18.107 Messebesuchern leicht zurück. Unverändert blieb jedoch die
Qualität des Fachpublikums, was sich auch in den Ergebnissen der Ausstellerbefragung widerspiegelt.
91 Prozent der Aussteller beurteilten diesen Punkt mit gut bis sehr gut. Grund hierfür
ist, dass knapp 90 Prozent der Besucher im vergangenen Jahr angaben, in ihrem Unternehmen
in einer entscheidenden oder beratenden Funktion bei Investitionsentscheidungen beteiligt
zu sein. Somit ist die SMT Hybrid Packaging ein Muss für alle, die sich mit den Themen
Auftragsfertigung, Bestückung, Leiterplatten, Löten und Test, kurz dem kompletten Spektrum
für Systemintegration in der Mikroelektronik beschäftigen.
Auch Wetec wird wieder in Nürnberg mit von der Partie sein. Der Remscheider Systemlieferant
zeigt in Halle 7 auf Stand 359 viele Produkte aus seinem umfangreichen Lieferprogramm.
Selbstverständlich stehen den Besuchern die Mitarbeiter von Wetec für Fragen, Vorführungen
und fachkundige Gespräche zur Verfügung. In der nächsten Ausgabe von a:lot geben wir Ihnen
mit einer ausführlichen Messevorschau die Gelegenheit, sich auf die SMT Hybrid Packaging
vorzubereiten. www.mesago.de
Text: Sebastian Steyer
Frühling 2015 | a:lot | 19
Trockenheit
Auch ohne teuren
Stickstoff.
!
Bauteillagerschränke für extrem
geringe Luftfeuchtigkeit (1% - 3% rel.)

Bezugsquellen für die Elektronikfertigung
Hier haben wir eine Auswahl qualifizierter Lieferanten für Ihren Bedarf in der Elektronikfertigung zusammengestellt.
Weiterführende Informationen zu den einzelnen Anbietern und direkte Links dorthin finden Sie im
Internet unter www.alot-magazin.de.
Firma Geschäftsgegenstand Kontakt QR-Code
Nihon Almit, gegründet 1956 in Japan, gehört zu den Pionieren in der Entwicklung
und Produktion von Lötdrähten. Inzwischen ist Almit einer der führenden
Anbieter von Lötdrähten, Lötpasten und bleifreien Loten, die in der Luft- und
Raumfahrt-Industrie, im Automotive-Bereich und in der Consumer-Elektronik
erfolgreich eingesetzt werden. Seit Ende 2000 ist Almit mit einer Niederlassung
in Michelstadt vertreten, wo sich auch das Lager für Zentraleuropa
befindet. Dies garantiert eine zeitnahe Belieferung der Kunden.
Die ATF GmbH wurde im Jahr 1991 gegründet und hat sich auf die Produktion
von Wellen-, Selektiv- und Dampfphasenlötanlagen spezialisiert. Außerdem
gehören maßgeschneiderte Transportsysteme zum Angebot des Unternehmens
aus dem fränkischen Collenberg. Die Verschmelzung von soliden
Produkten zu einem wirtschaftlichen Preis bei einer individuellen und hochwertigen
Betreuung macht ATF zu einem einzigartigen Partner für klein- und
mittelständische EMS-Dienstleister sowie für Ingenieurbüros.
Bungard Elektronik ist Vollaustatter für die Erstellung von Protoypenleiterplatten
und Kleinserien in Industriequalität, inklusive aller Maschinen, Rohstoffe und Verbrauchsmaterialen.
Von der Hohlniete bis zum schlüsselfertigen Labor für Kleinserien
finden Sie bei uns alle Produkte rund um die Leiterplatte. Fotoplotter,
Plattenscheren, Bohrer, Fräsbohrplotter, Bürstmaschinen, Durchkontaktierungsanlagen,
Trockenresistlaminator, Belichtungsgeräte, Ätz- und Entwicklungsmaschinen,
Multilayerpressen, Abwasserreinigungsanlagen, Tauchbeschichter, usw.
factronix ist Ihr Partner für die Elektronikfertigung. Wir bieten Ihnen fundiertes
Fachwissen, kompetenten Kundenservice und eine breite Produktpalette.
Unsere besondere Stärke liegt im maschinellen Bereich bei Lötstationen,
Reflow-Öfen, SMD-Bestückungsautomaten, Trockenlagerschränken und
Reinigungsanlagen. Aber auch im Dienstleistungsbereich haben wir attraktive
Angebote für Sie, unter anderem in den Bereichen Rework, Laser-Reballing,
Bauteil-Test, Baugruppen-Analytik und Lohnreinigung.
Die Fritsch GmbH steht seit über 30 Jahren erfolgreich für umfassende und
flexible Lösungen in Sachen SMT-Technik. Vom SMD-Bestücker über Schablonendrucker
und Dosierautomaten bis hin zum Reflow-Ofen. Unsere manuellen
und halbautomatischen Bestücksysteme sind ideal geeignet um Prototypen
und kleine Serien zu bestücken. Die Bestückungsautomaten der placeALL ® -
Serie werden insbesondere für die Fertigung von kleinen bis mittleren Serien
eingesetzt. Fritsch ist ihr zuverlässiger Partner für ausgereifte SMT-Technik.
Seit über 25 Jahren steht Systemtechnik Hölzer GmbH für Qualität und Innovation
im Bereich Leiterplatten, Nutzentrennen und -markieren, Werkzeug- und Maschinenbau
sowie Luftlagertechnik. Wir sehen uns als Ihr verlässlicher und innovativer
Partner! Daher bieten wir sinnvolle Serviceleistungen und maßgeschneiderte
Lösungen für jede Herausforderung im Produktionsprozess. Wir legen Wert auf
höchste Präzision und Qualität! Alle Maschinen und Werkzeuge garantieren hohe
Zuverlässigkeit und Langlebigkeit zu einem optimalen Preis-Leistungs-Verhältnis.
Die InterSelect GmbH ist Experte für die Entwicklung und Herstellung von
Lötmaschinen zum selektiven Löten. Das umfangreiche Produktspektrum
beinhaltet Lötmodule für Selektivlötmaschinen und Reworkaufgaben sowie
Selektiv-Lötanlagen von der Stand-Alone-Anlage bis zum modularen In-Line-
System. Der Kunde profitiert bei InterSelect von einer Vollversorgung und
erhält neben Flussmitteln auch Elektroniklote und Stickstofferzeuger. Modernste
Leiterplatten-Handling-Systeme runden das Lieferprogramm ab.
Almit GmbH
Unterer Hammer 3
D-64720 Michelstadt
Telefon: +49 (0) 6061 96925-0
Telefax: +49 (0) 6061 96925-18
info@almit.de
www.almit.de
ATF GmbH
Bildstraße 27
D-97903 Collenberg
Telefon: +49 (0) 9376 9711-0
Telefax: +49 (0) 9376 9711-29
info@atf-collenberg.de
www.atf-collenberg.de
Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
Rilkestrasse 1
D-51570 Windeck
Telefon: +49 (0) 2292 5036
Telefax: +49 (0) 2292 6175
info@bungard.de
www.bungard.de
factronix GmbH
Am Anger 5
D-82237 Wörthsee
Telefon: +49 (0) 8153 906 64-0
Telefax: +49 (0) 8153 906 64-99
office@factronix.com
www.factronix.com
Fritsch GmbH
Kastlerstraße 11
D-92280 Kastl-Utzenhofen
Telefon: +49 (0) 9625 9210-0
Telefax: +49 (0) 9625 9210-49
info@fritsch-smt.com
www.fritsch-smt.com
Systemtechnik Hölzer GmbH
Westerbachstraße 4
D-61476 Kronberg
Telefon: +49 (0) 6173 9249-0
Telefax: +49 (0) 6173 9249-27
info@hoelzer.de
www.hoelzer.de
InterSelect GmbH
Perläckerstraße 11
D-76767 Hagenbach
Telefon: +49 (0) 7273 949466 0
Telefax: +49 (0) 7273 949466 99
info@myinterselect.de
www.myinterselect.de
20 | a:lot | Frühling 2015

Firma Geschäftsgegenstand Kontakt QR-Code
System-Lieferant für die Elektronikfertigung
Als größter Hersteller von Lötsystemen sorgt die Ersa GmbH weltweit für
perfekte Verbindungen in der Elektronikindustrie – ob mit Wellen- und
Selektivlötanlagen, Lotpastendruckern, Reflowöfen oder Rework-Systemen,
Lötstationen oder klassischem Lötkolben. Seminare und Schulungen runden
das Portfolio ab. Ziel des Systemlieferanten Ersa ist es stets, Produkte,
Prozesse und Lösungen den sich permanent ändernden Anforderungen in der
Verbindungstechnik anzupassen und auf ein neues Qualitätslevel zu heben.
LPKF Laser & Electronics AG ist Spezialist für die Mikromaterialbearbeitung
– mit dem Laser oder mit hochpräzisen Fräsbohrplottern. Das
Portfolio umfasst in komplettes Verfahren für das Inhouse-PCB-Prototyping,
Lasersysteme zum Leiterplattentrennen und zum Herstellen von
Lotpastenstencils, die LDS-Technologie für 3D-Schaltungsträger, Lasersysteme
zum Kunststoffschweißen und zum Scriben von Dünnschicht-
Solarzellen.
MARTIN GmbH mit Sitz in Wessling, bei München, entwickelt, produziert
und vertreibt seit über 30 Jahre Rework- und Dispense-Systeme für die
Reparatur und die Fertigung von elektronischen Baugruppen. Gemeinsam
mit Finetech ist MARTIN der führende Anbieter für industrielle Lösungen in
der SMD-Reparatur. Weitere Informationen im Internet unter http://www.
martin-smt.de.
Die RTC Solutions ist der Spezialist für Outsourcing, Intralogistik und
Elektronikreparatur. Mit insgesamt 400 Mitarbeitern an 15 Standorten (u.a.
Bremen, Hamburg, München und Niederlande) bietet die RTC Solutions
Erfahrung im Projektmanagement und ist in der Lage flexibel einzelne
Prozesse und Strukturen bei Unternehmen zu analysiern und operativ zu
optimieren. Konzeption, Umsetzung und Übernahme von Produktions- und
Logistikprozessen sind seit über 50 Jahren unsere Kernkompetenz.
Die TechnoLab GmbH aus Berlin ist seit nunmehr 16 erfolgreichen Jahren
Ihr zuverlässiger Partner in der Elektronikindustrie und darüber hinaus. Als
Dienstleister in den Bereichen Umweltsimulation und Schadensanalytik sowie
als Hersteller von FullHD Videomikroskopen, bieten wir Lösungen für die
gesamte Bandbreite Ihrer Herausforderungen an. Mit unserem Leistungsangebot
begleiten wir kompetent und hilfreich alle Hersteller vom Beginn der
Produktentwicklung über die Markteinführung bis hin zur Qualitätskontrolle.
Techspray ist einer der international führenden Hersteller von Reinigungsmedien
sowie Schutzlacken und Werkzeugen zur Verbesserung der
Effizienz, Sicherheit und Leistung für die Bestückung. Techspray stellt
ebenfalls Chemikalien für die Reinigung von Maschinen und Zubehör im
Elektronik-Bereich her.
WETEC ist einer der bedeutendsten Systemlieferanten für die Elektronikfertigung.
In den Bereichen Löttechnik, Fertigung & Inspektion, Werkzeuge,
EGB/ESD sowie Lot & Chemie haben wir stets über 40.000 Artikel auf Lager,
die wir innerhalb von 24 Stunden ausliefern können. Unsere Außendienstmitarbeiter
sind bundesweit unterwegs, um unsere Kunden kompetent dabei
zu unterstützen, ihre Fertigungsprozesse zu optimieren. Für Industriekunden
ist eine direkte Anbindung an unseren Internetshop möglich.
Ersa GmbH
Leonhard-Karl-Straße 24
97877 Wertheim
Telefon: +49 (0) 9342 800-0
Telefax: +49 (0) 9342 800-127
info@ersa.de
www.ersa.de
LPKF Laser & Electronics AG
Osteriede 7
D-30827 Garbsen
Telefon: +49 5131 7095-0
Telefax: +49 5131 7095-9
info@lpkf.de
www.lpkf.de
MARTIN GmbH
Argelsrieder Feld 1 b
D-82234 Wessling
Telefon: +49 8153 9329-30
Telefax: +49 8153 9329-39
info@martin-smt.de
www.martin-smt.de
RTC Solutions GmbH
Martinistraße 57
28195 Bremen
Telefon: +49 (0) 421 20488-130
Telefax: +49 (0) 421 20488-275
E-Mail: info@rtc-solutions.de
www.rtc-solutions.de
TechnoLab
Am Borsigturm 46
D-13507 Berlin
Telefon: +49 (0) 30 4303 3160
Telefax: +49 (0) 30 4303 3169
info@technolab.de
www.technolab.de
ITW Contamination Control
Saffierlaan 5
NL-2132 VZ Hoofddorp
Telefon: +31 88 1307 420
Telefax: +31 88 1307 499
info@itw-cc.com
www.techspray.com
Wetec GmbH & Co. KG
Jägerwald 11
D-42897 Remscheid
Telefon: +49 (0) 2191 56262-0
Telefax: +49 (0) 2191 56262-99
info@wetec.de
www.wetec.de
Electronic Repair Center
Wir übernehmen Auftragsarbeiten
Eigene Räumlichkeiten sowie Lagerfazilitäten versetzen uns in die Lage, umfassende
Reparaturaufgaben auszuführen. Bundesweite Kundendienst- und Montagetätigkeiten
realisieren Sie mit uns in kürzester Zeit!
Aus unserem Leistungsspektrum
• Reparatur
• Montage / Baugruppenfertigung
• Modifikation nach Kundenwunsch
• Austausch von SMD Bauteilen
• Übernahme von After Sales Services
• Lagerung
Die RTC Solutions steht dafür, Prozesse und Strukturen bei Unternehmen zu analysieren und
operativ zu optimieren. Konzeption, Umsetzung und Übernahme von Produktions- und Logistikprozessen
sind seit über 50 Jahren unsere Kernkompetenz. Mit 15 Standorten (D und NL) sind
wir bestens aufgestellt, um regional und flexibel für Sie einsatzfähig zu sein.
»Für einen Großkunden konnten wir
in einem engen Zeitkorridor, SMD Bauteile
austauschen und modifizieren.«
RTC Solutions GmbH · Martinistr. 57 · 28195 Bremen · www.rtc-solutions.de · E-Mail: info@rtc-solutions.de · Tel.: +49 (0) 421 /20488-233

Anleitung Sudoku: In das unten
stehende Raster müssen die
Zahlen von 1 bis 9 eingetragen
werden, wobei in jeder Reihe,
jeder Spalte und jedem 3x3-
Feld jede dieser Zahlen nur
einmal vorkommen darf.
Nix für falsche Fuffziger!
Jetzt mitmachen und gewinnen: Testen Sie Ihr Kombinationsgeschick
und versuchen Sie sich an unserer harten
Sudoku-Nuss! Unter allen richtigen Einsendungen verlosen
wir 3x je 50 Euro. Einfach die Ziffern in den grauen
Kästchen addieren und die Lösung an:
gewinnspiel@alot-magazin.de oder per Post an:
Sternstunden der Technik
1 7 6
9 5
3 2 4 5
8 1 4
9 3 2 1
5 7 9
7 6 5 3
5 9 4 2
6 5 8 1
WETEC GmbH
Gewinnspiel a:lot
Jägerwald 11
42897 Remscheid
Einsendeschluss ist der
10. April 2015. Der Rechtsweg
ist ausgeschlossen.
Die Gewinner unserer letzten
Ausgabe sind: R. Gaase, Röhrsdorf;
S. Kowalewski, Trochtelfingen,
J. Zacherl, Landshut.
a:lot im Abonnement
Das Elektronik-Magazin
der Firma Wetec bekommen
alle Kunden
automatisch und kostenlos
zugeschickt. Falls Sie
a:lot bisher nicht bekommen
haben, das Magazin
Nieten, soweit das Auge reicht! Damit Sie
wenigstens beim Einkauf Ihrer technischen
Bedarfsartikel vom Fachmann bedient werden,
empfehlen wir Ihnen einen Blick in den aktuellen
Produktkatalog der Firma Wetec, Ihrem System-
Lieferant für die Elektronikfertigung.
Falls auch Sie über ein Foto ähnlicher „Sternstunden“ verfügen, freuen
wir uns über Ihre Zusendung an: info@alot-magazin.de, Stichwort
„Sternstunden“
aber auch vierteljährlich lesen möchten, nehmen wir Sie
gerne in unseren Verteiler auf. Bitte schicken Sie uns dafür
eine E-Mail mit Ihrem Namen und Ihrer vollständigen
Adresse an alot@wetec.de oder eine Postkarte an: Wetec
GmbH & Co. KG, Jägerwald 11, 42897 Remscheid. Sie
können uns auch anrufen unter 02191/56262-22. Selbstverständlich
schicken wir Ihnen das Heft ebenfalls gratis zu.
Ausblick
15 | Sommer 2015
Die nächste Ausgabe
von a:lot erscheint am
24. April 2015
Vorrat:
Tipps zur Haltbarkeit von Verbrauchsmaterial
Vorstellung:
AOI-Systeme im Überblick
Vorweg:
Neuheiten vom Schablonen- und Siebdruck
Vorschau:
Die Neuheiten der SMT Hybrid Packaging
22 | a:lot | Sommer Frühling 2015 2014

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