a:lot 13

Ausgabe 13 | Winter 2014 | www.alot-magazin.de 

Mut zur Lücke 

Testverfahren und 

-abdeckung in der EMS 

Überblick Selektivlötanlagen 

Prozess 

mit Präzision 

Electronica 2014 

München ruft 

Thermaltronics 

Heißer Wettbewerb

Schrott? 

Internationale Fachmesse und Kongress 

für Systemintegration in der Mikroelektronik 

Nürnberg, 05. – 07.05.2015 

The place to be! 

smt-exhibition.com 

Nein! 

Full-Service für die Wiederaufbereitung 

überlagerter Bauteile 

vorher 

nachher 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Veranstalter: 

Mesago Messe Frankfurt GmbH 

Rotebühlstrasse 83 – 85 

70178 Stuttgart 

Tel. +49 711 61946-828 

Fax +49 711 61946-93 

smt@mesago.de

Editorial 

13 | Winter 2014 

Liebe Leserinnen, liebe Leser, 

in der Elektronik geht es exakt und berechenbar zu. Das 

könnte man jedenfalls meinen, wenn man sich nicht so 

gut auskennt. Tatsächlich gibt es immer noch und immer 

wieder eine Menge von Unwägbarkeiten, die sich beim 

besten Willen nicht vorhersehen lassen. Wie sich dieser 

Faktor in der EMS am besten beherrschen lässt, lesen 

Sie in unserem Titelthema ab Seite 8. 

Aber auch der Markt bietet immer wieder Überraschendes. 

Ab Seite 22 können Sie zum Beispiel nachlesen, wie 

und warum es bei den Handlötstationen mit Hochfrequenztechnik 

zu einem regelrechten Aufruhr gekommen 

ist. Damit Sie bei Selektivlötanlagen stets die Übersicht 

behalten, finden Sie ab Seite 14 Informationen zu den 

wichtigsten Modellen. Und in unserer Vorschau auf die 

Electronica ab Seite 18 können Sie sich schon mal auf 

diese wichtige Messe einstimmen. 

In diesem Sinne wünsche ich Ihnen einen erfolgreichen 

und gesunden Winter. 

News und Notizen 4 

Testverfahren und -abdeckung in der EMS: 

Mut zur Lücke 8 

Selektivlötanlagen: 

Prozess mit Präzision 14 

Electronica 2014: 

München ruft 18 

Messen, Kongresse, Vorträge, Seminare, Fortbildungen: 

Fingerzeige für 2015 20 

Thermaltronics: 

Heißer Wettbewerb 22 

Märkte und Möglichkeiten: 

Bezugsquellen für die Elektronikfertigung 24 

Action und Ausblick 26 

Herzliche Grüße 

Wolfgang Schulz 

Geschäftsführer Wetec 

Unser Vertriebspartner in der Schweiz: 

IMPRESSUM 

Herausgeber: 

Wetec GmbH & Co. KG, Jägerwald 11, 42897 Remscheid, 

Tel.: +49(0)2191/56262-0, Fax: +49(0)2191/56262-99, 

E-Mail: info@wetec.de, Internet: www.wetec.de 

Gesamtverantwortlich für den Inhalt: Wolfgang Schulz 

Verlag: 

neoqom – Volker Neumann und Roland Hontheim GbR 

Benninghausen 37, 51399 Burscheid 

Tel: +49(0)2174.73237-44 und -45 

E-Mail: info@neoqom.de, Internet: www.neoqom.de 

Chefredaktion: Volker Neumann 

Art Direction/Grafik: Roland Hontheim 

Mitarbeiter dieser Ausgabe: Roland Hontheim, Nikolaj 

Kaiser, Jens Krümmel, Michael Kuttig, Paul Nebel, 

Volker Neumann, Dirk Schwenner, Ralf Sommerfeld, 

Sebastian Steyer 

Anzeigen: Sebastian Steyer, V. Neumann & R. Hontheim 

GbR, Anschrift wie oben, Tel.: 02174.73237-46, 

E-Mail: sst@alot-magazin.de 

Gültige Anzeigenpreisliste: Mediadaten 2014. 

Druck: Akzidenz-Druckerei Becker, Sportplatzweg 2a, 

35799 Merenberg 

Erscheinungsweise: viermal jährlich 

Auflage: 13.500 Exemplare 

Preis: a:lot wird kostenlos an die Kunden der Firma 

Wetec verteilt und kann zusätzlich beim Verlag oder auf 

www.alot-magazin.de abonniert werden 

Bildnachweis: Soweit nicht anders angegeben: shutterstock.com/anyaivanova 

(S. 1); NilsZ - Fotolia.com (S. 15/16); 

Messe München International (S. 20); Lupo /pixelio.de, 

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und Abbildungen sind urheberrechtlich geschützt. Alle 

Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Reproduktionen, 

gleich welcher Art (Fotokopie, Mikrofilm, Erfassung in 

Datenverarbeitungsanlagen etc.) bedürfen der schriftlichen 

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Beiträge geben nicht unbedingt die Meinung der 

Redaktion wieder. Der Verlag übernimmt keine Haftung für 

unverlangt eingesendete Manuskripte oder Fotos. Sämtliche 

Informationen und Beiträge in a:lot sind ohne Gewähr. 

Winter 2014 | a:lot | 3

Nachrichten aus der Welt der Elektronik 

JBC setzt noch einen drauf 

Der spanische Weltmarktführer im Bereich des 

Handlötens hatte bisher drei Produktlinien im 

Angebot: Compact Line, Modular Line und Premium 

Line. Jetzt hat das Unternehmen eine vierte 

Linie vorgestellt, die ganz besondere Ansprüche 

erfüllt und gleichzeitig in einigen Bereichen 

neue Maßstäbe setzt: die Excellence Range. 

Schon rein optisch wird sofort klar, warum der 

Name berechtigt ist. Dank des schwarzen Gehäuses, 

des edlen Designs und der hochwertigen 

Displays erinnern die neuen Lötstationen ein wenig 

an hochwertige Musikkomponenten aus dem 

heimischen Wohnzimmer. 

Doch JBC hat auch technisch aufgerüstet. Für 

die Excellence Range verspricht das Unternehmen 

bessere Lötergebnisse, nicht zuletzt durch 

mehr Funktionen und eine verbesserte Einstellbarkeit 

der Geräte auf die jeweiligen Bedingungen. 

Die neuen Lötstationen verfügen über 

zahlreiche Anschlüsse wie USB und LAN und sind 

netzwerkfähig. Dadurch können sie zum Beispiel 

zentral gesteuert und überwacht werden. Die 

Menüführung der neuen Produktlinie ist einfach 

und intuitiv entweder über Taster neben dem 

Display oder über ein Touchpad möglich. Weitere 

Informationen zur Excellence Range hält der 

Systemlieferant Wetec bereit. 

www.jbctools.com (PN) 

Stark wie Batterien, schnell wie Supercaps 

Im Projekt FastStorageBW entsteht derzeit ein 

neuartiger Stromspeicher, mit dem lange Wartezeiten 

am Ladegerät schon bald der Vergangenheit 

angehören könnten. „Gemeinsam mit 

Batteriehersteller Varta Microbattery und weiteren 

Partnern arbeiten wir an PowerCaps, einem 

Hybrid-Speicher, der die Vorteile von Batterien 

und Superkondensatoren in sich vereint“, erklärt 

Joachim Montnacher, Leiter des Geschäftsfelds 

Energiewirtschaft am Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik 

und Automatisierung IPA. 

Die FastStorage-PowerCaps sollen am Ende 

eine vergleichbare Leistungsdichte und Schnellladefähigkeit 

aufweisen wie Supercaps sowie 

eine Energiedichte, die an die herkömmlicher 

Batterien heranreicht. Gleichzeitig streben die 

Entwickler eine Lebensdauer von zehn bis fünfzehn 

Jahren an – für Batterien sind drei bis acht 

Jahre typisch. Zudem sollen die 

PowerCaps eine deutlich 

höhere Temperaturbeständigkeit 

haben als Batterien, 

hundert Mal mehr Ladezyklen 

überstehen und 

ihre Ladung über mehrere 

Wochen ohne nennenswerte 

Verluste durch Selbstentladung 

halten können. Die ersten Vorversuche 

zu den FastStorage-PowerCaps sind 

bereits erfolgreich abgeschlossen. Nun sollen 

in einem Folgeprojekt sowohl grundlegende 

Materialkomponenten als auch Fertigungsverfahren 

entwickelt werden, die eine Produktion im 

industriellen Maßstab ermöglichen. 

www.ipa.fraunhofer.de (VN) 

Blitzschneller Linsenwechsel bei TechnoLab 

Die optische Inspektion ist eine knifflige Angelegenheit. 

Nicht zuletzt wegen der zunehmenden 

Miniaturisierung sind die Zeiten längst vorbei, in 

denen ein Blick auf die Baugruppe ausreichte. 

Selbst bei hochauflösenden Videomikroskopen 

muss es heutzutage auch schon mal ein zweiter 

oder dritter Blick sein – dann mit einer anderen 

Linse. Der Linsenwechsel erforderte bisher ein 

wenig Geschick und einiges an Zeit, weil die eine 

Linse ab- und die andere aufgeschraubt werden 

musste. Um diesen Vorgang zu vereinfachen, 

hat TechnoLab seine Videomikroskope mit dem 

„Easy Lens System“ ausgestattet. Dabei werden 

die Vorsatzlinsen magnetisch gehalten und lassen 

sich innerhalb von Sekunden austauschen. 

Bereits ausgelieferte Geräte können mit dem 

„Easy Lens System“ nachgerüstet werden. 

www.technolab.de (VN) 

4 | a:lot | Winter 2014

· · · Praxis-Tipp · · · 

Neue Dokumentationssoftware für Bungard CCD 

Das Modul QR-Code3000 bietet schnell und ohne großen Aufwand 

alle notwendigen Informationen über Projekte und Arbeitsabläufe 

eines Herstellungsprozesses an. Das neue Modul generiert mithilfe 

der Software RoutePro3000 auf Knopfdruck einen ganz individuellen 

QR-Code für jedes Projekt der Bungard CCD. Ein einmaliger Code 

kann direkt mit einem Labeldrucker 

ausgedruckt und an der gewünschten 

Position der Platine oder des 

Werkstückes aufgeklebt werden. 

Hinter dem QR-Code verbergen 

sich wahlweise Informationen für 

die interne Qualitätssicherung oder 

externe Kunden. Sie dokumentieren 

den Herstellungsprozess der Platinen 

und Werkstücke und hinterlegen 

Projektnamen, Maschinentyp 

oder Bediener. Der QR-Code kann 

mit einem handelsüblichen 2D- 

Scanner oder einem Smartphone 

ausgelesen werden. So kann das 

QR-Code-Label auch zum Aufruf 

der dazu passenden Datei genutzt werden, wenn alte Projekte neu 

aufgelegt werden! Über eine zusätzliche Dokumentationslizenz bietet 

das Modul QR-Code3000 weitere Vorteile für spätere Änderungen und 

Erweiterungen innerhalb eines Projektes an. Bungard stellt auf 

Wunsch eine Testversion für 14 Tage zur Verfügung. 

www.bungard.de (VN) 

Embedded-Systeme mit der Arduino-Plattform 

Der Markt für Embedded-Systeme wächst rasant. Arduino-Systeme 

sind kostengünstig, und die Entwicklungsumgebung ist relativ einfach 

gehalten. Erstmalig beschäftigt sich ein Fachbuch mit der professionellen 

Anwendung der Arduino-Plattform in Embedded-Systemen. Die 

Kombination der beiden Themen ist innovativ und Erfolg versprechend. 

Der Autor, Dipl.-Ing. Klaus Dembowski, arbeitet als wissenschaftlicher 

Angestellter an der TU Hamburg-Harburg. Er hat zahlreiche Fachbücher 

zum Themenkreis Computer- und 

Netzwerktechnik verfasst, die sich durch 

eine verständliche und praxisorientierte 

Darstellung – auch komplexer Sachverhalte 

– auszeichnen. Das Buch „Embedded-Systeme 

mit der Arduino-Plattform“ 

ist im VDE Verlag erschienen, hat 246 Seiten 

und kostet 35,- Euro (ISBN 978-3-8007- 

3504-4). Es ist in einer broschierten Version 

und als E-Book erhältlich. 

www.vde-verlag.de (RH) 

ESD am Boden zerstört 

Der ESD-Schutz bleibt eine der größten 

Herausforderungen in der Elektronikfertigung, 

eine sehr große Rolle spielt dabei 

der Boden. Gerade hier steigen die Kosten 

oft ins Bodenlose, weil die entsprechenden 

Bereiche komplett ausgeräumt 

werden müssen, sodass nicht nur Material- 

und Handwerkerkosten, sondern 

auch noch ein Produktionsausfall zu 

beklagen sind. Nötig ist das nicht, denn 

mit den ESD-leitfähigen antistatischen 

Fliesen von Ecotile gibt es eine ebenso 

einfache wie effektive Alternative. 

Die nur 5 oder 7 mm hohen Fliesen werden 

in Puzzletechnik zusammengesteckt 

und wie Laminat schwimmend verlegt. 

Ein Verkleben oder eine Vorbehandlung 

des Bodens sind also nicht nötig, und 

die Verlegung kann im laufenden Betrieb 

erfolgen: Tischbein hoch und fertig. 

Durch die geringe Materialstärke stellen 

die Fliesen in der Regel auch kein Problem 

an Feuerschutztüren o.Ä. dar. Und 

wenn einmal eine Fliese kaputt gehen 

sollte, kann sie einfach ausgetauscht 

werden. Für perfekten ESD-Schutz sorgt 

ein Erdungsband, das unter den Fliesen 

verlegt wird und für eine einwandfreie 

Ableitung sorgt. 

Sie wollen auch beim ESD-Schutz Boden 

gutmachen? Die Außendienstler von 

Wetec helfen Ihnen gerne weiter. Tel. 

02191.5626-220, E-Mail: info@wetec.de, 

Internet: www.wetec.de 


Essemtec gewinnt Preis für neues SMT Lagersystem 

Mit dem neuen SMT-Lagersystem „Cubus“ stellt Essemtec 

eine der kompaktesten und effizientesten Lagerlösungen am 

Markt vor. Prompt wurde dieses System im September mit 

dem renommierten „Global Technology Award“ in der Kategorie 

„Storage Systems“ anlässlich der SMTA International 

in Rosemont (USA) ausgezeichnet. Das System ist durch den 

Benutzer vollständig konfigurierbar und lässt sich somit perfekt an die jeweiligen 

Fertigungsbedürfnisse anpassen. Es gibt keinerlei Einschränkungen 

hinsichtlich der Rollengrößen, Rollenbreiten oder JEDEC Trays. „Cubus“ 

kann sowohl an die hauseigenen Maschinen der Schweizer (Bestücker, 

Dispenser, etc.) als auch an Maschinen anderer Hersteller durch ein Middleware, 

ERP- oder Warenwirtschaftssystem angebunden werden. (SST) 

Feinmetall und MatriX Technologies haben Grund zum Feiern 

1964 begann bei Feinmetall die Unternehmensgeschichte mit der Bearbeitung 

von Metall für die Uhrenindustrie. Damals noch unter dem Dach des 

Kreidler-Konzerns, ist das Unternehmen heute fest in schwäbischer Familienhand 

und hat sich auf die Fertigung von Federkontaktstiften sowie Prüfkarten 

für die Elektronikindustrie spezialisiert. Mittlerweile beschäftigen die Schwaben 

rund 440 Mitarbeiter an sieben Standorten und nehmen eine Spitzenstellung 

bei Kontaktstiften für die Prüfung elektronischer Baugruppen sowie 

Prüfkarten für den Wafer-Test ein. 

Ebenfalls in Feierlaune ist die MatriX Technologies GmbH, welche ihr 10-jähriges 

Jubiläum in der Münchner Allianzarena mit geladenen Kunden, Partnern 

und Mitarbeitern von MatriX beging. Das als Start-Up von Eckhard Sperschneider 

gegründete Unternehmen hat sich innerhalb nur einer Dekade zu 

einem führenden Anbieter von automatischen High-Speed Röntgeninspektionslösungen 

und halbautomatischen bzw. manuellen Röntgeninspektionssystemen 

entwickelt. Dabei hat MatriX Standards im Bereich Röntgeninspektion 

gesetzt und kontinuierlich technische Innovationen vorangetrieben. So 

wuchs MatriX zu einem Hightech Unternehmen heran und beschäftigt heute 

circa 100 Mitarbeiter. (SST) 

Spatenstich zum zweiten in Landshut 

Es ist erst ein Jahr her, dass ebm-papst sich durch ein neues Logistikzentrum am Standort 

Landshut verstärkt hat. Nun folgt der Bau eines neuen Produktionswerkes für den Bereich 

Heiztechnik. Der Weltmarktführer von Ventilatoren und Motoren investiert 14 Millionen 

Euro und bekennt sich damit umso deutlicher zum Standort Landshut. Bis Sommer 2015 soll 

das Werk fertig sein und Arbeitsplätze für 100 Mitarbeiter bieten. Mit dem geplanten Neubau 

rüstet sich ebm-papst für die verstärkte Nachfrage nach energieeffizienten Heiztechnikprodukten. 

Die Landshuter rechnen 

in diesem Sektor mit einer Steigerung 

von 30 Prozent in den nächsten fünf 

Jahren. Da der bayerische Standort des 

weltweiten Technologieführers auch in 

anderen Bereichen dynamisch wachse, 

reiche die aktuelle Produktionsfläche 

nicht aus und müsse erweitert werden, 

so Stefan Brandl, Geschäftsführer von 

ebm-papst Landshut. (SST) 

Neuer Vorsitzender 

der Geschäftsführung 

bei Phoenix Contact 

Ab 1. Januar des kommenden Jahres wird Frank 

Stührenberg das Amt des Vorsitzenden der Geschäftsführung 

der Phoenix Contact GmbH & Co 

KG übernehmen. Seine bisherige Funktion als Geschäftsführer 

Vertrieb wird Stührenberg weiterhin 

ausführen. Er übernimmt somit das Amt und die 

Aufgaben von Klaus Eisert, der dem Unternehmen 

nach wie vor erhalten bleibt. Eisert konzentriert sich 

nun auf die Bildung eines Beirates als Bindeglied 

zwischen der angestellten Geschäftsführung und 

den Familien-Gesellschaftern. Frank Stührenberg 

studierte Wirtschaftswissenschaften an der Universität 

Paderborn und ist seit 1992 bei Phoenix Contact. 

Im Jahre 2001 wurde er Mitglied der Geschäftsleitung 

und vier Jahre später in die Geschäftsführung 

berufen. (SST) 

Philips nimmt sich ein Beispiel an 

Siemens 

Im letzten Jahr brachte Siemens 

seine Lichttochter Osram an die 

Börse. Ähnliches plant nun auch 

der niederländische Konzern Philips 

mit seiner Lichtsparte. Ab 2016 

soll dieser Unternehmensbereich 

auf eigenen Füßen stehen. Festhalten 

wollen die Niederländer aber 

sowohl am Namen Philips als auch 

am Firmensitz in den Niederlanden. 

Mit dem Thema Licht macht 

Philips rund sieben Milliarden Euro 

Umsatz jährlich, aufgrund des Wandels 

zur Leuchtdiode stehen Firmen 

wie Osram und Philips aktuell unter 

großem Kostendruck. Insbesondere 

die hohen Kosten für Forschung und 

Entwicklung lasten auf den Ergebnissen. 

Zukünftiges Kerngeschäft 

der Niederländer wird der Bereich 

Medizintechnik und Verbraucherelektronik 

sein. Beide Sparten werden 

zukünftig unter dem Namen 

HealthTech vereint. (SST) 


Leistungsrelais mit Blasmagnet für DC-Lasten 

Beim Schalten größerer Gleichströme entstehen länger anhaltende Abschalt-Lichtbögen, welche zur 

Verdampfung der Kontaktmaterialien führen. Der Kontakt nutzt sich schneller ab als bei Wechselstrom. 

Hier hilft der Blasmagnet von Finder, der den Lichtbogen „wegbläst“. Die Leistungsrelais der Serie 

62 wurden um zwei Versionen ergänzt. Bei der Version mit einem Schließer sind zwei Kontaktstrecken 

konstruktiv in Reihe geschaltet, wodurch der Lichtbogen in kürzester Zeit gelöscht wird. Das Schaltvermögen 

bei 220V DC ist 12A und bei 125V ist es 16A. Bei der Version mit zwei Schließern ist das 

Schaltvermögen je Kontakt bei 220V DC 6A und bei 125V DC ist es 12A. Einige DC-Lasten verursachen 

hohe Einschaltströme, die bis 120A durch den Kontaktwerkstoff AgSnO2 beherrscht werden. Relais 

mit Blasmagneten werden vorteilhaft eingesetzt bei DC-Lasten wie Elektromagneten, Magnetventilen, 

Leistungsschaltern, Widerständen oder Motoren. 

www.finder.de (VN) 

Nur sechs Atomschichten dicke Solarzelle entwickelt 

Solarzellen könnten schon bald ein neues Aussehen haben: durchsichtig, hauchdünn und biegsam. 

Wissenschaftlern der TU Wien ist es nämlich gelungen, zwei unterschiedliche Halbleitermaterialien zu 

kombinieren, die jeweils nur aus drei Atomlagen bestehen. Einer davon ist Wolframdiselenid, in dessen 

Mitte sich eine Lage von Wolfram-Atomen befindet, die oberhalb und unterhalb der Schicht durch 

Selen-Atome verbunden sind. „Dass Wolframdiselenid geeignet ist, elektrischen Strom aus Licht 

zu erzeugen, konnten wir bereits vor einigen Monaten zeigen“, sagt Thomas Müller, der 

die Forschungsgruppe leitet. Allerdings müsste man beim Bau einer Solarzelle aus 

reinem Wolframdiselenid in mikrometerengen Abständen winzige Elektroden 

in das Material einbauen. Durch die Kombination mit Molybdändisulfid ist 

das nun nicht mehr nötig. Somit lässt sich das Schichtsystem als großflächige 

Solarzelle einsetzen. 

www.tuwien.ac.at (NK) 

Klein, aber 

effektiv gegen 

Lichtbögen 

www.almit.de 

„Global Technology Award“ für SMT Wertheim 

Der internationale Global Technology 

Award zeichnet Unternehmen aus, die 

höchste Standards erfüllen und durch 

innovative Entwicklungen überzeugen. In 

diesem Jahr wurden die Preise in Rosemont/Chicago 

(USA) bei einer feierlichen 

Zeremonie an die Gewinner übergeben. 

Einer davon war die Firma SMT aus Wertheim. 

Sie wurde für das Lean Temperature 

Treatment System im Bereich „Test Services“ 

geehrt. Für SMT war es bereits die zweite Auszeichnung 

nach 2010, als das Unternehmen den Preis für sein Vakuum-Reflow-Lötsystem 

im Bereich „Soldering Equipment“ bekam. 

Die jetzt prämierte Temperieranlage ist für die Vorbehandlung 

von Elektronikkomponenten und Modulen für Funktionstests 

konzipiert. Alle Temperieranlagen von SMT werden für den 

Heißfunktionstest (60 – 140 °C), Kühlen auf Raumtemperatur und 

den Kältefunktionstest (-50 − 10 °C) hergestellt. Die Stellfläche, 

das Lean-Konzept (Be- und Entladen an einer Stelle durch 

einen Mitarbeiter oder automatisiert) und der Durchsatz sind die 

Hauptvorteile der Temperieranlage von SMT. 

www.smt-wertheim.de (PN) 

Holen Sie sich ihr persönliches Exemplar 

des neuen Almit Kompendiums 2.0 

auf unserem Messestand ab. 

Electronica in München 

11.– 14. November 2014, 

Halle B4 Stand 515 

ALMIT Kompendium 2.0 

Winter 2014 | a:lot | 7 


Testverfahren und Testabdeckung in der EMS 


Wegen ständig steigender Qualitätsanforderungen der 

Elektronikindustrie gehört es für EMS-Betriebe längst 

zum Alltag, ihre Produkte zu testen. Dafür stehen eine 

ganze Reihe unterschiedlicher Verfahren zur Verfügung, 

die jeweils Vor- und Nachteile haben. Ein optimales 

Verfahren gibt es indes nicht, sodass sich die Frage 

stellt, wie man eine möglichst hohe Testabdeckung – 

und damit eine minimale Fehlerquote – erreicht. 

Die Prozesse bei der Produktion elektronischer Flachbaugruppen 

werden ständig komplexer. Gleichzeitig steigen die Qualitätsanforderungen 

insbesondere bei sicherheitssensiblen 

und medizinischen Produkten. EMS-Betriebe werden deshalb 

immer mehr von Anbietern umworben, die Lösungen zum Test 

von Baugruppen anbieten. Die Bandbreite reicht von der Handlupe 

bis zum vollautomatischen Röntgenapparat im Wert von 

mehreren Hunderttausend Euro. Jede einzelne Lösung kann im 

Einzelfall ihre Berechtigung haben. Eins haben sie jedoch alle 

gemeinsam: Eine 100prozentige Abdeckung 

lässt sich nie erreichen. 

Michael Kuttig und sein Team von Kuttig 

Electronic haben deshalb erforscht, 

was die einzelnen Testverfahren tatsächlich 

leisten und durch welche Kombination 

sich eine optimale Abdeckung 

erreichen lässt. Kuttig Electronic ist unter 

anderem selbst EMS-Dienstleister, 

deshalb kennt man dort die Anforderungen 

der Branche nur zu gut. „Es ist von großem 

Vorteil, wenn die Tests begleitend zur Fertigung stattfinden, 

damit Probleme frühzeitig erkannt und zur Verbesserung 

der laufenden Prozesse genutzt werden“, sagt Michael Kuttig. 

Die Untersuchungen zu den Testverfahren wurden deshalb auf 

zerstörungsfreie Verfahren begrenzt. 

Das perfekte Testverfahren gibt es nicht 

Am Anfang eines jeden Vergleichs steht die Bestandsaufnahme: 

Welche Verfahren sind üblich beziehungsweise verfügbar? Im 

Bereich der EMS sind dies: 

M O I 

A O I 

MANUELLE OPTISCHE INSPEKTION 

Hierbei suchen Mitarbeiter mit den Augen und 

gegebenenfalls mithilfe eines Mikroskops die Baugruppe 

nach Fehlern ab. Durch diese Sichtprüfung 

können theoretisch alle Fehler gefunden werden, 

die sichtbar sind. Es gibt aber auch eine Reihe von 

Fehlern, die nicht gefunden werden können wie 

zum Beispiel die Richtigkeit unbeschrifteter Bauteile, 

defekte Bauteile, Lötstellen von BGA, LFN 

und CSP, nicht erkennbare kalte Lötstellen sowie 

Unterbrechungen und Kurzschlüsse in der Leiterkarte. 

Die MOI verursacht beinahe keine Rüstkosten, dafür 

aber einen enorm hohen Stückaufwand. Zudem 

ist das Verfahren nicht besonders zuverlässig, da 

es von der Erfahrung und Aufmerksamkeit des 

einzelnen Mitarbeiters abhängig ist. 

AUTOMATISCHE OPTISCHE INSPEKTION 

Bei diesem Prüfverfahren werden Baugruppen 

von Kameras nach einem vorher festgelegten 


A X I 

Prüfprogramm abgearbeitet und die festgelegten 

Bauteile fotografiert. Anhand der hochauflösenden 

Fotos können die Anwesenheit des Bauteils, 

seine Platzierung, Orientierung und Richtigkeit 

überprüft werden, sofern sie optisch erkennbar 

sind. Auch die Lötqualität kann im Rahmen einer 

Lötmengenbewertung kontrolliert werden. Nicht 

sichtbare Fehler kann auch die AOI nicht finden. 

AOI-Systeme können hervorragend in der Serienfertigung 

eingesetzt werden, da sie taktgleich mit 

der Fertigungslinie arbeiten. Das Verfahren ist 

reproduzierbar, seine Ergebnisse sind archivierbar. 

Teurere AOI-Systeme verfügen neben einer 

Top-Down-Kamera auch über Schrägsichtkameras. 

Dadurch wird die Testabdeckung etwas erhöht, 

allerdings auch der Programmieraufwand für das 

Prüfprogramm. 

AUTOMATISCHE RÖNTGEN-INSPEKTION 

Die Röntgeninspektion wird vor allem bei der 

Suche nach nicht sichtbaren Lötfehlern angewendet 

(s. auch a:lot Nr. 12, S. 14f). Kurzschlüsse und 

Unterbrechungen können dabei weitgehend automatisch 

erkannt werden. Für viele andere Prüfungen 

ist hingegen eine sehr aufwendige (und teure) 

Maschine mit schwenkbaren Achsen oder eine 

manuelle (und ebenfalls teure) Kontrolle nötig. 

I C T 

IN-CIRCUIT-TEST 

Hierbei handelt es sich um eine rein elektrische 

Prüfung, die unabhängig von der Funktion der 

Baugruppe arbeitet. Mithilfe eines Nadelkissenadapters 

werden möglichst alle Netze gleichzeitig 

kontaktiert und mit einem Testrechner verbunden. 

Dieser wählt eine Schaltmatrix aus und kontrolliert 

die zu erwartenden elektrischen Parameter. Neben 

den klassischen Tests auf Kurzschluss und Unterbrechung 

können auch Widerstand, Kapazität und 

Induktivität gemessen und geprüft werden. 

Der Vorteil des ICT liegt in der sehr kurzen Taktzeit. 

Von Nachteil sind die hohen Einmalkosten für den 

Nadelkissenadapter sowie für die Erstellung des 

Prüfprogramms. Außerdem können die Nadeln 

nicht beliebig eng platziert werden, sodass die 

Kontaktierungsgenauigkeit für Fine-Pitch-Bauteile 

nicht mehr ausreichend ist. 

F P T 

FLYING-PROBE-TEST 

Im Gegensatz zum klassischen ICT erfolgt beim 

FPT die Kontaktierung der Netze sequenziell. 

Mithilfe eines Portalroboters werden bis zu vier 

Nadeln von oben und zwei Nadeln von unten über 

die Baugruppe frei platziert, um dann das Pad zu 

kontaktieren. Die Genauigkeit ist dabei so hoch, 


B S T 

dass Bauteile bis zu einem Pitch von 0,3 mm sicher 

kontaktiert werden können. Auch Kombinationen 

aus einfachen funktionalen Prüfungen und AOI- 

Prüfungen sind durch die integrierten Kameras 

realisierbar. 

Der gravierende Vorteil des FPT gegenüber dem 

ICT besteht in der extrem hohen Flexibilität. Es 

entstehen keine Einmalkosten für einen Adapter 

und das Prüfprogramm kann jederzeit an geänderte 

Layouts, wie zum Beispiel bei Re-Designs 

üblich, angepasst werden. 

BOUNDARY-SCAN-TEST 

F T 

FUNKTIONSTEST 

Hierbei handelt es sich um ein Testverfahren, dass 

individuell für eine Baugruppe entwickelt wird. 

Eine geeignete Testumgebung erlaubt es, die 

Schnittstellen und gegebenenfalls erforderliche 

Messsignale mit dem Funktionstestplatz zu verbinden. 

Für den Testplatzrechner muss eine Testsoftware 

geschrieben werden. Ist auf der Baugruppe 

ein Mikrokontroller und/oder FPGA verbaut, ist 

auch hierfür eine Testsoftware zu integrieren, damit 

eine akzeptable Testabdeckung erreicht werden 

kann. 

Der BST setzt voraus, dass es auf der Baugruppe 

ein oder besser noch mehrere ICs gibt, die boundary-scan-fähig 

sind. Zum Test muss eine Versorgungsspannung 

angelegt werden. Im Testlauf 

wird als Erstes die Core-Logik der BS-ICs mithilfe 

der IO-Blocks logisch abgetrennt. Anschließend 

wird eine serielle Prüfsequenz durch die IO-Blocks 

geschoben, wobei die Antworten in die Sequenz 

ergänzt werden. 

B I S T 

BUILT-IN-SELF-TEST 

Beim BIST wird mit Hilfe von rückgekoppelten 

Signalführungen auf der Zielhardware die Funktion 

überwacht. Hierbei unterscheidet man die Tests, 

die in der Initialisierungsphase ausgeführt werden 

(initial tests) und solche, die begleitend zur normalen 

Funktion arbeiten (run time tests). Der Nachteil 

der BST besteht in den hohen Stückkosten, da die 

Rückkopplung der Signale in der Regel zusätzliche 

Hardwarekomponenten erfordert. 

Die Vor- und Nachteile der einzelnen Testverfahren sind in folgender Abbildung zusammengefasst: 

MOI 

AOI 

AXI 

ICT 

FPT 

BST 

FT 

MOI 

Manuelle 

Optische 

Inspektion 

Automatische 

Optische 

Inspektion 

Röntgen- 

Inspektion 

In-Circuit- 

Test 

Flying 

Probe Test 

Boundary 

Scan Test 

Funktionstest 

Eingebauter 

Selbsttest 

Methode 

optisch 

optisch 

optisch 

elektrisch 

elektrisch 

elektrisch 

elektrisch 

elektrisch 

Vor-/Nachteile 

Stückkosten 

sehr hoch 

gering 

sehr hoch 

gering 

mittel 

mittel 

mittel 

mittel 

Einmalkosten 

keine 

mittel 

hoch 

hoch 

mittel 

hoch 

sehr hoch 

sehr hoch 

Maschinenkosten 

keine 

mittel 

sehr hoch 

mittel 

hoch 

mittel 

sehr gering 

keine 

Flexibilität 

sehr hoch 

mittel 

mittel 

gering 

hoch 

mittel 

mittel 

mittel 

Reproduzierbar 

nein 

ja 

ja 

ja 

ja 

ja 

ja 

ja 

Fertigungsbegleitend möglich 

ja 

ja 

ja 

ja 

ja 

nein 

nein 

nein 

Archivierung der Prüfdaten 

nicht möglich 

alle Bilddaten 

alle Bilddaten 

Messergebnis 

Messergebnis 

Messergebnis 

Messergebnis 

nicht möglich 

Legende 

postiv 

neutral 

negativ 

Schon der erste Blick auf die Tabelle offenbart das Dilemma: Ein optimales Testverfahren gibt es nicht – auch wenn 

die Hochglanzprospekte einiger Anbieter etwas anderes versprechen oder vorgeben mögen. Das liegt nicht etwa 

an der (mangelnden) Qualität der jeweiligen Testverfahren an sich, sondern an der komplexen Technik, die getestet 

wird. Die Kombination aus elektrischen, mechanischen und chemischen Komponenten beziehungsweise Einflüssen 

bei der Herstellung von Baugruppen schließt aus, dass mit nur einem einzigen Testverfahren sämtliche Fehler gefunden 

werden können. Beispielsweise kann man mit einem AOI-System den Wert eines SMD-Keramikkondensators 

nicht überprüfen, da diese in der Regel nicht beschriftet sind. 


Fast 8.000 mögliche Fehler 

Um jedoch feststellen zu können, wie hoch die Abdeckung eines bestimmten Testverfahrens ist, muss vorher analysiert 

werden, welche Fehler überhaupt auftreten können und in welcher Häufigkeit. Beides ist von den verwendeten 

Bauteiltypen und der Anzahl, in der sie verbaut werden abhängig. Für eine Einzelfallbetrachtung kann hierfür die 

Stückliste herangezogen werden. Um zu einem allgemeinen Ergebnis zu kommen, hat das Team von Kuttig Electronic 

auf den eigenen umfangreichen Datenbestand zurückgegriffen. Aus dem Jahresmittelwert aller bestückten 

Bauteile wurde eine virtuelle Baugruppe mit 1.000 Bauteilen konstruiert. Ein Vergleich über mehrere Jahre hat dabei 

gezeigt, dass die Abweichungen gering sind und die virtuelle Baugruppe als repräsentativ gelten kann. 

Auf dieser Basis konnte nunmehr bestimmt werden, welche Fehler auftreten können. Im Einzelnen sind dies: 

1. Bestückungsfehler 

Anwesenheit: Ist das Bauteil vorhanden? 

Richtigkeit: Ist es das richtige Bauteil? 

Platzierung: Ist das Bauteil innerhalb der erlaubten Grenzen platziert? 

Orientierung: Hat das Bauteil die richtige Polung? 

2. Lötfehler 

Kurzschluss: Gibt es eine Verbindung zwischen zwei Netzen? 

Unterbrechung: Gibt es eine fehlende Verbindung? 

Lötqualität: 

- kein übermäßiges oder unzureichendes Lötzinn 

- kalte Lötstellen 

- Lunker 

- Lötperlen 

- Lötrückstände 

- usw. 

3. Bauteilfehler 

Basiskennwerte: Fehlerhafte Basisparameter wie 

Widerstands-, Kapazitätswert usw. 

Nebenspezifikation: 

- fehlerhafter Temperaturbereich 

- Spannungsfestigkeit 

- Keramikart 

- usw. 

Funktion: Fehler in der Funktion komplexere 

Bauteile (zum Beispiel Fehler in Core-Logik) 

Voll im Trend, aber 

auch nicht perfekt: 

Mit der Röntgeninspektion 

können vor 

allem Kurzschlüsse 

und Unterbrechungen 

erkannt werden. 

EXTREM SCHNELL. 

EXTREM PRÄZISE. 

EXTREM VIELSEITIG. 

Modul QR-Code 3000 

Dokumentationssoftware für Bungard CCD 

bietet schnell und ohne großen Aufwand 

alle notwendigen Informationen über Ihre 

Projekte. 

! 

Die Toleranz spielt bei der Nebenspezifikation keine 

Rolle, weil sie mit einem ICT/FPT nachgewiesen werden 

kann. Um die Anzahl der möglichen Fehler zu ermitteln, 

wurde vorausgesetzt, dass jede Fehlerklasse pro Bauteil 

einmal vorkommen kann (wenn sie denn überhaupt auf 

das Bauteil anwendbar ist). Dividiert man nunmehr die 

Summe der mit einem Verfahren überprüfbarer Fehler 

durch die Anzahl der möglichen Fehler, erhält man die 

Testabdeckung in Prozent: 

Summe überprüfbarer Fehler 

---------------------------------------------------------- x 100 = Testabdeckung in % 

Summe möglicher Fehler 

Auf Basis dieser Zahlen ergeben sich die folgenden 

Werte der Testabdeckung für die einzelnen Verfahren: 

LDI - Laser Direct Imaging inklusive 

Die BUNGARD CCD PREMIUM ist nicht 

nur Klassenprimus, sie kann neben Bohren und 

Fräsen natürlich auch Laser Direct Imaging von 

Fotoresisten aller Art. 

Halle A2 

Stand 447 


bungard.de/ccd-premium

Bauteil Lötung Bestückung 

Prüfungen auf 

Gesamt 

pro 1000 

Anzahl theoretische auffindbarer Fehler 

MOI AOI AXI ICT FPT BST FT BIST 

Anwesenheit 

- davon nicht elektrisch messbar (z.B. Abblock C) 

1000 1000 1000 1000 1000 

-133 

1000 


1000 1000 


1000 


- davon nicht BST-fähige Bauteile 

-982 

Platzierung 1000 1000 1000 1000 0 0 0 0 0 

Orientierung 

- davon nicht optisch von Top erkennbar 

- davon nicht elektrisch messbar 


Richtigkeit 

- davon Wert/Typ nicht über MOI erkennbar 

- davon Wert/Typ nicht über AOI erkennbar 

- davon nicht elektrisch messbar (z.B. ICs) 


Kurzschluss 

- davon nicht optisch erkennbar (BGA, LFN etc.) 


Unterbrechung 



Lötqualität (Lotmenge, Lunker etc.) 


Basiskennwert (Widerstand, Kapazität etc.) 

Nebenspezifikation (Nur Bauteile mit Nebenspezifikation) 

Funktion der Core-Logic (Nur bei ICs) 

376 376 376 

-3 

1000 1000 

-518 

1000 1000 

-2 

1000 1000 

-2 

1000 1000 

-2 

1000 

290 

170 

0 

0 

0 

1000 

-911 

1000 

-2 

1000 

-2 

1000 

-2 

0 

0 

0 

0 376 

-20 

0 1000 

-170 

376 

-20 

1000 

-170 

376 

-370 

1000 

-982 

1000 1000 1000 1000 

-982 

1000 1000 1000 1000 

-982 

376 376 

950 800 

1000 1000 

1000 1000 

1000 0 0 0 0 0 

Summe möglicher Fehler und auffindbarer Fehler 7836 5852 5456 5000 5053 5053 78 5313 5013 

75% 70% 64% 64% 64% 1% 68% 64% 

0 

0 

0 

1000 

0 

0 

1000 

0 

0 

0 

0 

0 

950 

0 

170 

800 

0 

170 

Verschiedene Verfahren geschickt kombinieren 

Im Vergleich aller Testverfahren schneidet die MOI mit einer Abdeckung von 75 Prozent am besten ab. Dieses Ergebnis 

wird allerdings dadurch relativiert, dass die MOI das teuerste und gleichzeitig das unzuverlässigste Testver- 

fahren ist. Deshalb wird sie in der Praxis meistens nur als Ergänzung zur AOI durchgeführt. Die Höhe der Abdeckung 

verändert sich durch diese Kombination indes nicht. Auch die Nachschaltung eines Funktionstests (FT) führt nur zu 

einer um 9 Prozent höheren Abdeckung, also insgesamt 84 Prozent. Das liegt vor allem daran, dass der FT nicht 

alle Bauteile berücksichtigen kann und auch keine Aussage über die Einhaltung der Nebenspezifikation macht, wie 

zum Beispiel Toleranzen. 

Aber auch die Kombination aller Testverfahren führt – wie bereits erwähnt – nicht zu einer 100prozentigen Abde- 

ckung. Dass nur 96 Prozent erreicht werden, liegt vor allem daran, dass mit keinem der Verfahren die nicht mess- 

baren Neben-Spezifikationen wie zum Beispiel Temperaturbereich, Spannungsfestigkeit, Keramikart, Dicke einer 

Stecker-Verbindung usw. überprüft werden können. Basierend auf dieser Erkenntnis erreicht die Kombination aus 

AOI, MOI 

und FPT eine hervorragende Abdeckung von 94 Prozent. Der FPT deckt dabei weitgehend die Fehler 

ab, die man optisch nicht erkennen kann. Anders als zu erwarten gewesen wäre, erhöht ein ergänzender FT das 

Ergebnis lediglich um 1 Prozent. 

100% 

90% 

80% 

70% 

60% 

50% 

75% 

70% 

64% 64% 64% 

68% 

64% 

75% 

84% 

94% 95% 96% 

40% 

30% 

20% 

10% 

0% 

1% 

MOI 

AOI 

AXI 

ICT 

FPT 

BST 

FT 

BIST 

AOI + MOI 

AOI + MOI + FT 

AOI + MOI + FPT 

AOI + MOI + FPT + FT 

Alle 


Interview mit Michael Kuttig 

„Testability schon 

bei der Entwicklung 

berücksichtigen!“ 

Immer auf der 

Suche nach 

Optimierungsmöglichkeiten: 

Michael Kuttig 

und sein Team 

haben die Studie 

zur Testabdeckung 

vorgelegt. 

Herr Kuttig, was hat Sie bewogen, die Studie zu 

Testverfahren und deren Abdeckung durchzuführen? 

Tests werden in der Elektronikfertigung immer wichtiger. 

Dementsprechend wächst das Angebot an 

Maschinen und Dienstleistungen für diesen Bereich. 

Aber es gab bisher kaum Möglichkeiten, dieses 

Angebot zu bewerten und einzuordnen. Das wollten 

wir ändern. 

Ihre Studie geht von einer virtuellen Baugruppe aus, 

also im Prinzip von einem fertigen Produkt. Können 

Elektronikfertiger schon bei der Entwicklung etwas 

tun, um die Testergebnisse zu verbessern? 

Ja, es gibt zwei wichtige Faktoren. Zum einen liegt 

in der Praxis der Fokus bei der Entwicklung meistens 

zunächst auf der Funktionalität, die Testability wird 

dabei höchstens am Rande berücksichtigt. Hier sollte 

ein Umdenken stattfinden, damit später bei steigenden 

Stückzahlen nicht aufwendig ein Test nachentwickelt 

werden muss. Zum anderen ist eine funktionierende 

und zuverlässige Materiallogistik aufzubauen. Wird 

schon bei der Bereitstellung gewährleistet, dass möglichst 

viele richtige Bauteile zugeführt und vor allem 

die Nebenspezifikationen eingehalten werden, ist eine 

wesentliche Fehlerquelle ausgeschaltet. 

Was empfehlen Sie, um eine optimale Testabdeckung 

zu erreichen? 

Die optimale Testabdeckung ist immer vom konkreten 

Einzelfall abhängig und muss unter Berücksichtigung 

der vorliegenden Parameter ermittelt werden. Unsere 

Studie hat aber ergeben, dass man im Allgemeinen mit 

einer Kombination aus AOI, MOI und FPT aus ökonomischer 

und qualitativer Sicht ein sehr gutes Testergebnis 

erreicht. 

Was sind die konkreten Vorteile dieser Kombination? 

Vor allem die hohe Testabdeckung von 94 Prozent bei 

überschaubaren Kosten. Selbst die Kombination aller 

zur Verfügung stehender Testverfahren kommt nur 

auf eine um zwei Prozentpunkte höhere Abdeckung. 

Hinzu kommt, dass die von uns ermittelte Kombination 

fertigungsbegleitend durchgeführt werden kann und 

gleichzeitig reproduzier- und dokumentierbar ist. Auch 

der Aufwand zur Erstellung des Prüfprogramms ist nicht 

sonderlich hoch. 

Vielen Dank für das Gespräch! 

Text: Volker Neumann, Kuttig Electronic, Fotos: Kuttig Electronic 

Electronic Repair Center 

Wir übernehmen Auftragsarbeiten 

Eigene Räumlichkeiten sowie Lagerfazilitäten versetzen uns in die Lage, umfassende 

Reparaturaufgaben auszuführen. Bundesweite Kundendienst- und Montagetätigkeiten 

realisieren Sie mit uns in kürzester Zeit! 

Aus unserem Leistungsspektrum 

• Reparatur 

• Montage / Baugruppenfertigung 

• Modifikation nach Kundenwunsch 

• Austausch von SMD Bauteilen 

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Die RTC Solutions steht dafür, Prozesse und Strukturen bei Unternehmen zu analysieren und 

operativ zu optimieren. Konzeption, Umsetzung und Übernahme von Produktions- und Logistikprozessen 

sind seit über 50 Jahren unsere Kernkompetenz. Mit 15 Standorten (D und NL) sind 

wir bestens aufgestellt, um regional und flexibel für Sie einsatzfähig zu sein. 

»Für einen Großkunden konnten wir 

in einem engen Zeitkorridor, SMD Bauteile 

austauschen und modifizieren.« 

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Selektivlötanlagen im Überblick 

Prozess mit Präzision 

Die Löttechnik ist eine Wissenschaft für sich. Das Selektivlöten nimmt 

darin längst einen festen Platz ein. Das Verfahren wird ständig verfeinert 

und differenziert, sodass inzwischen eine ganze Reihe von Maschinen zur 

Verfügung steht. Um die individuell beste Lösung finden zu können, lohnt 

sich deshalb ein Vergleich. a:lot stellt einige wichtige Geräte vor. 

Im Rahmen der zunehmenden Miniaturisierung und des 

Siegeszugs der SMD-Bauteile schienen THT-Bauteile 

(Through Hole Technology) früher oder später der Vergangenheit 

anzugehören. Doch sie sind nach wie vor 

unverzichtbar und müssen bei vielen Baugruppen eingesetzt 

werden. Das wird nach Ansicht von Experten 

bis auf Weiteres auch so bleiben. Problematisch daran 

ist, dass THT-Bauteile nicht genauso bearbeitet werden 

können wie SMD-Bauteile. Während Letztere meistens 

mit Chipbondern fixiert und dann mit einer Wellenlötanlage 

verlötet werden, eignet sich dieses Verfahren für 

THT-Bauteile nicht. 

In der Vergangenheit wurden solche Bauteile deshalb 

oftmals mit der Hand gelötet, was aber zahlreiche Nachteile 

mit sich bringt. Selbst ein erfahrener Werker kann 

ein und denselben Lötvorgang nicht identisch wiederholen. 

Das Lötergebnis ist deshalb schwankend und eine 

potenziell große Fehlerquelle. Hinzu kommt, dass andere 

Bauteile in der Nähe der Lötstelle durch die Hitze des 

Handlötkolbens Schaden nehmen können. Nicht zuletzt 

ist das Handlöten auch noch vergleichsweise langsam 

und teuer. 

Punktgenau, individuell abgestimmt und schnell 

Die Ansprüche in der Elektronikfertigung sind genau 

gegenläufig: Die Forderung nach einer steigenden Qualität 

mit reproduzierbaren Ergebnissen und einem rückverfolgbaren 

Prozess geht einher mit einem enormen 

Kostendruck. Alles Ziele, die nur mit einem automatisierten 

Verfahren erreicht werden können – einer Selektivlötanlage. 

Dabei handelt es sich im Prinzip um eine 

Variante der Wellenlötanlage. Allerdings wird nicht die 

gesamte Baugruppe, sondern nur ein kleiner Teil davon 

mit einer sehr kleinen Welle gelötet. Je nach Form der 

Lötdüse kann der bearbeitete Bereich nur wenige Quadratmillimeter 

groß sein. 

Damit das funktioniert, verfügen die meisten Selektivlötanlagen 

über einen Spannrahmen für die Baugruppe, 

der in mehreren Achsen sehr präzise bewegt werden 

kann. Ein individuelles Prozessprogramm steuert den 

genauen Ablauf, sodass der Lötvorgang punktgenau, individuell 

abgestimmt und schnell durchgeführt wird. Dadurch 

entstehen perfekte und homogene Lötstellen. Da 

die meisten Maschinen prozessorgesteuert sind, lassen 

sich sämtliche Vorgänge dokumentieren sowie zentral 

steuern und/oder überwachen. Alle Prozesse sind zudem 

für jede einzelne Baugruppe genau reproduzierbar. 

Modelle in allen Größen für jeden Einsatz 

Das punktgenaue Arbeiten der Selektivlötanlagen auf 

kleinstem Raum hat noch weitere Vorteile: Der thermische 

Stress der Baugruppe und die Kontaktzeiten werden 

deutlich reduziert, sodass die Lebensdauer der 

einzelnen Bauteile erhöht wird. Der Verbrauch von Flussmittel, 

Strom und Stickstoff wird reduziert, was den Fertigungsprozess 

kostengünstiger macht. Moderne Selektivlötanlagen 

sind sehr flexibel einsetzbar und verkürzen 

die Durchlaufzeiten erheblich. Einschränkungen beim 

Design treten in der Regel nicht auf. 

Da Selektivlötanlagen inzwischen in sehr verschiedenen 

Bereichen eingesetzt werden, gibt es sie in zahlreichen 

Größen und Ausstattungsvarianten. Tischsysteme 

eignen sich besonders für Rework und die 

Prototypenherstellung. Inline-Systeme können in den 

laufenden Produktionsprozess integriert werden, sodass 

ein reibungsloser Ablauf gewährleistet ist. Darüber 

hinaus werden noch frei stehende Geräte angeboten 

(Stand-alone-Geräte), deren Flexibilität für wechselnde 

Einsatzbereiche genutzt wird. 

In unserer Auflistung finden Sie einige wichtige Anbieter 

von Selektivlötanlagen und jeweils eine kurze Beschreibung 

einer Maschine. Technische Details dazu finden Sie 

auf den angegeben Internetseiten. Dort sind auch viele 

weitere Modelle aufgeführt. 


ATF Collenberg: Smart-Select 35/25 

Das Selektivlötsystem Smart-Select 35/25 von 

ATF Collenberg ist getreu dem Motto des 

Unternehmens „einfach einfach“. Das fränkische 

Unternehmen verzichtet auf unnötigen 

Zierrat und überbordende Technik und 

setzt stattdessen auf Werte, die wirklich 

zählen: solide Verarbeitung, individuelle 

Anpassung, guten Service und das alles zu einem 

wirtschaftlichen Preis. Dieses Prinzip zeigt sich auch am modularen 

Aufbau der Smart Select 35/25 und den vergleichsweise 

geringen Abmessungen von 1500 x 1300 x 1600 mm 

(B, H, L). Dadurch wird ihr Aufbau selbst auf engstem Raum 

und bei normalen Türbreiten möglich, was die Smart-Select 

35/25 sogar für Ingenieurbüros interessant macht. Ihr 

Gesamtgewicht von 300 kg erfordert in der Regel keine 

besonderen statischen Voraussetzungen. 

Auch die geringen Anschaffungs- und Betriebskosten 

sorgen dafür, dass diese Selektivlötanlage eine echte 

Alternative zum Handlöten darstellt und sich bereits für 

kleine Stückzahlen in der Kleinserien- oder Prototypenfertigung 

eignet. Das moderne Design mit den formschönen 

Aluminium-Industrieprofilen macht die Smart- 

Select 35/25 auch optisch ansprechend. Die großzügigen 

Sichtfenster im oberen Teil gewähren ungehinderte Sicht 

in die Maschine, sodass alle Prozessabläufe jederzeit nachverfolgt 

werden können. Die Sichtfenster können mit nur 

einem Handgriff nach oben weggefaltet werden und geben 

so einen maximalen Bewegungsbereich zum Bestücken und 

Entnehmen frei. 

Teach-In-Funktion sorgt für einfache Bedienung 

Die Steuereinheit der Smart-Select 35/25 ist in einem eigenen 

Modul untergebracht, das für eine optimale Raumnutzung 

wahlweise rechts oder links von der Maschine platziert 

werden kann. Die NC-Steuerung ermöglicht ein einfaches 

Erstellen, Speichern und Ändern der Prozessparameter. Um 

die Bedienung zu vereinfachen, ist auch die manuelle Eingabe 

der X/Y-Koordinaten sowie die Positionserfassung mittels 

Teach-In möglich. Ein Laserpointer gewährleistet eine 

punktgenaue Positionsfindung, wobei im Teach-In-Modus 

lediglich die Position der Selektivdüse übernommen werden 

muss. Die Position des MD-Fluxers errechnet die Anlage 

eigenständig. Auf Wunsch ist auch die Übernahme von 

DXF-Dateien möglich. 

Wie bei allen Maschinen von ATF Collenberg ist auch 

bei der Smart-Select 35/25 die Bedienung der Software 

sehr einfach und beinahe intuitiv möglich. Es genügt eine 

gründliche Einweisung, um dauerhaft eine sichere Handhabung 

der Maschine zu gewährleisten. Da die Steuerung 

netzwerkkompatibel ist, können sämtliche Parameter auch 

fernüberwacht und gespeichert werden. Durch die Netzwerkanbindung 

ist es den Technikern 

von ATF überdies möglich, die Selektivlötanlage 

aus der Ferne zu warten und 

sogar zu reparieren. Auf diese Weise 

werden die Servicezeiten und -kosten 

minimiert. 

www.atf-collenberg.de 

HOCHWERTIGES LÖTMATERIAL VON WETEC 

Ein wichtiger Baustein für qualitativ hochwertige Lötergebnisse bei 

Selektivlötanlagen sind die Verbrauchsmaterialien. Hierfür bietet der 

renommierte Systemlieferant Wetec das gesamte Spektrum an, unter 

anderem Lötpasten und Flussmittel. Durch sein breit gefächertes Sortiment 

kann Wetec die jeweiligen Prozessbedingungen genau berücksichtigen 

und durch die entsprechenden Produkte optimieren. Damit das 

gelingt, hat Wetec ein deutschlandweites Netz von Außendienstmitarbeitern 

aufgebaut, die ihre Kunden kompetent vor Ort beraten. Kurze 

Lieferzeiten und ein ausgezeichneter Service runden das Angebot ab. 

Tel.: 02191.5626-220, E-Mail: info@wetec.de, Internet: www.wetec.de 

Autofokus-Videomikroskop der nächsten Generation 

Easy Inspector 30 

FullHD Videomikroskop 

Für die manuelle Sichtkontrolle Ihrer Baugruppen 

30x optischer Zoom 

0° - 45° Blickwinkel 

USB-Speicherung 

Für weitere Informationen 

besuchen Sie bitte: 

www.technolab.de 


EUTECT: TL XS800 

EBSO: SPA 300/400 NC 

Die Selektiv-Lötanlage SPA 300/400-NC der Ebso Maschinen- und Apparatebau 

GmbH ist ein automatisches Selektivlötsystem mit manueller Beladung. 

Löttiegel und Pumpeneinheit werden mit Schutzgas beflutet. Konzipiert für 

automatisches Löten von Stift- und Steckerleisten, Relais, 

Trafos und sonstigen konventionellen Bauteilen. 

Besonders für Anwendungen, die nicht für den Wellenlötprozess 

geeignet sind, findet die SPA 300/400-NC 

ihren Einsatzbereich um den Handlötbereich prozesssicher 

zu automatisieren. 

www.ebso.com 

Mit der kompakten Produktionszelle XS800 

können mittels mechanischer/elektrischer 

Schnittstellen bis zu drei Prozessmodule 

bei geringer Umrüstzeit betrieben werden. 

Damit wird den Benutzern der maximale 

Nutzen auf minimalem Raum (800 x 720 

mm) geboten. Spezifische Produktaufnahmen 

werden mit weit über 300 mm/sec 

durch gekapselte Linearachsen auf einem 

Raum von 250 x 200 mm bewegt und bei 

Bedarf durch eine Rotationsachse unterstützt. 

Die spezifischen Prozessmodule 

werden über eine mechanische 

Schnittstelle 

an der Z-Achse mit 100 

mm Hub fixiert und 

durch die intelligente 

EMI-Software bedient. 

www.eutect.de 

Interselect: 

Die IS-T-300 ist das 

„Economy“-Modell der 

Firma Interselect. Trotz 

des geringen Preises von 

nur 29.500,- EUR wurden 

hoch entwickelte Komponenten, 

wie Volltitan-Löttiegel 

und MicroDrop-Fluxer, in dieser Anlage verbaut. 

Auf dem integrierten PC ist die gewohnte, benutzerfreundliche 

Software-Oberfläche installiert. Zudem 

kommt die Anlage im Komplettpaket mit einer der 

besten grafischen Offline-Programmier-Software, dem 

IS-PhotoScan. Die IS-T-300 nimmt 

Leiterplatten bis zu 300 x 500 mm 

auf und liegt qualitativ gleichauf mit 

Maschinen, die weit höhere Ansprüche 

an das Budget stellen. 

www.myinterselect.de 

Inertec: Cube.460 

Das neue Einstiegs-Lötsystem CUBE.460 ist als Fertigungsinsel 

für kleine und mittlere Losgrößen ausgelegt. 

Die vereinfachte grafische Programmierung 

ermöglicht einen schnellen Einstieg in die Selektivlöttechnik. 

Verarbeitet werden bleihaltige oder 

bleifreie Leiterplatten oder Bauteile bis 460 x 460 

mm mit schnell wechselbaren, flexiblen Lötdüsen. 

Die Fähigkeit den Lötwinkel programmgesteuert 

auf 0 und 7 Grad einzustellen, 

ermöglicht den Einsatz diverser 

Lötdüsen unter den jeweils 

optimalen Bedingungen. Somit 

sind auch schwierige Layouts 

mit zu geringen Abständen oftmals 

realisierbar. 

www.inertec.de 

SEHO: SelectLine 

Mit der SelectLine hat SEHO ein neuartiges Selektiv-Lötsystem konzipiert, das 

nicht nur durch höchste Präzision und Qualität der Lötergebnisse überzeugt, sondern 

auch durch ein Höchstmaß an Flexibilität: Ohne Umrüstung können verschiedenste 

Baugruppen mit kurzen Taktzeiten dynamisch verarbeitet werden. 

Das SelectLine-Anlagenkonzept ist konsequent modular aufgebaut und bringt 

damit klare Kostenvorteile. Fluxermodule, unterschiedliche Vorheizmodule und 

ein Kombimodul, das aus einer Vorheizstation und der eigentlichen Lötstation besteht, können 

individuell ausgestattet und je nach Anforderung zu einer kompletten Fertigungslinie konfiguriert werden. 

Auch die SelectLine-C, die in der Basiskonfiguration auf den Stand-Alone-Betrieb ausgelegt ist, kann jederzeit 

um Fluxer- und/oder Vorheizmodule erweitert werden. 

Alle Selektiv-Lötsysteme von SEHO bieten eine 100prozentige Prozesskontrolle: von der 

Flussmittelmengenüberwachung über die automatische Lagekorrektur und Z-Höhenkorrektur, 

bis hin zur Wellenhöhenregelung und der Möglichkeit, ein AOI-System direkt in den 

Prozess zu integrieren. Einzigartig ist auch die von SEHO patentierte automatische Ultraschallreinigung 

für Lötdüsen. 

www.seho.de 

Text: Volker Neumann 

16 | a:lot | Frühling Winter 2014

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Weltweit führend. 

Ersa Selektivlötsysteme – eine Klasse für sich! 

flexibel? schnell? beides! 

Egal ob maximale Flexibilität, hohe Durchsatzrate oder beides zugleich – mit seinen 

Selektivlötmaschinen VERSAFLOW, ECOCELL und ECOSELECT liefert Ersa immer die 

optimale Lösung. Inline oder als Insellösung! 

www.ersa.de 

Höchste Ansprüche an Flexibilität und Durchsatzrate 

bietet dabei das modular aufgebaute Selektivlötsystem 

VERSAFLOW 3. Mit nahezu unbegrenzten 

Konfigurationsmöglichkeiten lässt sich 

die Maschine ideal auf unterschiedlichste Kundenanforderungen 

auslegen. Einzellötdüse, Doppeltiegel-Module, 

Multiwellen-Module und sogar 

Wellenlötdüsen decken aktuelle und künftige Lötaufgaben 

wirtschaftlich und energieeffizent ab. 

Ideal für den Einsatz in modernen Fertigungsinseln 

ist die U-förmige ECOCELL ausgelegt. Wie 

bei der VERSAFLOW 3 sorgen autark arbeitende 

Aggregate für besonders hohen Durchsatz. 

Wenn kleine bis mittelgroße Serien anstehen, ist 

die vielseitige ECOSELECT mit ihrer Möglichkeit 

zum Inline- oder Offline-Betrieb die optimale 

Lösung. Mit weit über 1.000 Maschinen in der 

Produktion ist Ersa Marktführer im automatisierten 

Selektivlöten – dieser Technologievorsprung 

optimiert kundenseitig den Herstellungsprozess. 

Bei Qualität, Kosten und Lieferservice. 

Die VERSAFLOW Multiwave XL 

verfügt über zwei Flux-, vier Vorheiz- und zwei Multiwellenlötmodule. Dabei 

beträgt die max. Baugruppengröße 406 x 508 mm (16 x 20 inch). Diese Konfiguration 

der Multiwave XL ermöglicht das simultane Arbeiten an acht großformatigen Baugruppen. 

Mehr Informationen: 

Rainer Krauss, Vertriebsleiter Ersa GmbH 

rainer.krauss@ersa.de, Tel. 09342 800-150 

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bei Klein- und Sonderserien

Electronica 2014: Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik 

München ruft 

Vom 11. bis 14. November dieses Jahres ist München wieder der Nabel der Elektronikfertigung. 

Auf der Electronica werden mehr als 2.500 Aussteller aus aller Welt in der Neuen Messe ihre 

Produkte und Dienstleistungen zeigen. Voraussichtlich mehr als 70.000 Besucher werden die 

Messe nutzen, um sich über Innovationen und Trends zu informieren. a:lot zeigt Ihnen ein paar 

Highlights, die Sie auf keinen Fall verpassen sollten. 

Almit 

Nihon Almit wurde 1956 in Japan gegründet und gehört 

zu den Pionieren in der Entwicklung und Produktion von 

Lötdrähten. Inzwischen ist Almit einer der führenden Anbieter 

von Lötdrähten, Lötpasten und bleifreien Loten, 

die in der Luft- und Raumfahrt-Industrie, im Automotive- 

Bereich und in der Consumer-Elektronik erfolgreich 

eingesetzt werden. In München wird das Unternehmen 

seine umfangreiche Produktpalette zeigen und Interessenten 

ausführlich dazu beraten. 

Seit Ende 2000 hat Almit eine Niederlassung in Michelstadt, 

wo sich auch das Lager für Zentraleuropa befindet. 

Kürzlich hat das Unternehmen neue Geschäftsräume 

bezogen, die Kontaktdaten lauten jetzt: Almit GmbH, 

Unterer Hammer 3, 64720 Michelstadt, Telefon: 06061/ 

96925-0, Fax 06061/96925-18, E-Mail: info@almit.de, Internet: 

www.almit.de 

Halle B4, Stand 515 

Bungard 

Es bedarf schon beinahe keiner Erwähnung mehr, dass 

es bei Bungard Elektronik wieder eine Reihe von Neuheiten 

zu sehen geben wird. Das Unternehmen ist nicht 

zuletzt dank seiner Innovationskraft weiter stark auf 

Expansionskurs. Damit das so bleibt, wurde zu Beginn 

des Jahres die Bungard Forschungs- und Entwicklungs- 

GmbH gegründet, die in einem eigenen Gebäude die 

Weichen für die Zukunft stellt. 

Auf der Elektronica wird Bungard 

neben seiner neuen Dokumentationssoftware 

für die Bungard CCD 

(s. S. 5) mit der Sprint3000 auch 

eine neue Durchlaufätzanalage 

vorstellen. Diese ist für die Fertigung 

doppelseitiger Leiterplatten für alle sauren und 

alkalischen Ätzmittel geeignet und bietet zahlreiche Vorteile 

gegenüber gängigen Ätzmaschinen. 

Halle A2, Stand 447 

Factronix 

Heimspiel für den Spezialisten rund um’s Löten: factronix 

ist zwar kürzlich von Alling nach Wörthsee umgezogen, 

bis zum Messegelände in München sind es aber immer 

noch nur wenige Kilometer. Aus seinem reichhaltigen 

Produkt- und Dienstleistungsangebot wird factronix 

auf der Electronica besonders zwei Linien in den Mittelpunkt 

stellen. Bei „RETRONIX certified“ geht es um 

die Rückgewinnung von Bauteilen, Bauteiltests, Plagiaterkennung, 

BGA-Laser-Reballing, Rework von Bauteilen, 

Umlegieren und Refreshing. Die „TopLine“ bietet 

Dummy-Bauteile und Übungskits, IC Matrix Trays (JE- 

DEC & Waffle Pack) und offene Gehäuse zum Aufbau 

von eigenen ICs. 

Die neuen Kontaktdaten lauten: factronix GmbH, Am 

Anger 5, 82237 Wörthsee, Telefon: 08153/90664-0, Fax: 

08153/90664-99, E-Mail: office@factronix.com, Internet: 

www.factronix.com 


HTV 

Der Messeauftritt von HTV wird ganz im Zeichen von 

Programmierung, Test und Langzeitlagerung stehen. 

Mithilfe beachtlicher Investitionen hat das Unternehmen 

in den vergangenen Jahren sein Angebot um zahlreiche 

innovative Komponenten erweitert, die auch in München 

einiges Interesse auf sich ziehen werden. Über 

„HTV-EverStock“, einem Konzept zu Lagerung, Verkauf 

und Kauf von Originalbauteilen aus Überbeständen, 


hat a:lot bereits in der Ausgabe 12 (Herbst 2014) aktuell berichtet. Auch das 

HTV-PermaDoc-Verfahren und das HTV-Life-Prüfzeichen werden auf der Electronica 

vorgestellt. Besonders interessant dürfte für viele Messebesucher das 

HTV-Zentrum für kreative Ideenverwirklichung sein. Dieses bietet Kunden mit 

neuen Geschäftsideen die Kompetenz des ganzen Kreativteams von HTV zur 

Unterstützung an. 


LPKF 

Für die LPKF Laser & Electronics AG ist die Electronica eine der wichtigsten europäischen Messen. Dementsprechend 

wird der Spezialist für die Laser-Mikromaterialbearbeitung seine gesamte Palette an Systemen für die 

Elektronikproduktion und das Prototyping präsentieren. Im Mittelpunkt stehen dabei zwei neue Systeme zum 

UV-Schneiden von Leiterplatten. Die MicroLine 2000 P ist für das Schneiden flexibler Leiterplatten und Coverlayer 

konzipiert. Das Pendant, die MicroLine 2000 S, steht am Ende der Prozesskette und trennt bestückte Leiterplatten 

aus größeren Nutzen – stressfrei und mit minimalen Schneidbreiten. Beide Systeme sind mit unterschiedlichen 

Laserquellen verfügbar und überzeugen durch ein neues, benutzerfreundliches Produktdesign. 

Auch die Familie der Lasersysteme zum Strukturieren dreidimensionaler Schaltungsträger (LDS) erhält Zuwachs. 

Der Laserstrukturierer LPKF Fusion 3D 1200 kann mit bis zu drei Bearbeitungsköpfen ausgestattet werden. Er 

verfügt über einen hochdynamischen Rundschalttisch, der die Bestückung erleichtert und Nebenzeiten reduziert. 


Viscom 

Transparenter Schutzlack bewahrt elektronische Baugruppen vor Schäden durch 

Feuchtigkeit und Nässe. Typische Fehler, die hier auftauchen können, sind zum Beispiel 

Risse, Fehlstellen, zu dünne oder zu dicke Schichten, Verschmierungen, Verunreinigungen 

oder Spritzer. Das Inspektionssystem S3088 CCI von Viscom überprüft 

die ganze Bandbreite an Fehlermerkmalen 

schnell und zuverlässig. Ab sofort 

kann das System auch mit geneigten Kameras 

ausgestattet werden, sodass auch die Zwischenräume 

zwischen den Bauteilen sicher auf 

Fehlstellen überprüft werden können. Darüber 

hinaus ist jetzt auch eine Nassprüfung verfügbar. 

Hierbei wird neben der Anpassung der Prüfung das System entlüftet 

und gegen Lösungsmittel und Feuchtigkeit gesichert. Dieses Feature 

ermöglicht die optische Inspektion vor dem Durchhärten des Lacks. 

So können Fehler schon in einem frühen Stadium erkannt werden. 


Rohde & Schwarz 

Der Münchner Messtechnikexperte wird auf der Electronica gleich 

eine ganze Reihe von Neuheiten zeigen. Darunter sind zwei neue Geräte 

für den Fertigungstest von Komponenten für den Mobilfunk: Der 

R&S SGT100A ist der kleinste und schnellste Vektorsignalgenerator 

bis 6 GHz und verfügt über einen integrierten Basisbandgenerator 

mit einer Bandbreite von bis zu 160 MHz. Der kompakte R&S FPS 

Signal- und Spektrumanalysator, mit den oberen Frequenzgrenzen 4, 

7, 13, 30 sowie 40 GHz und bis zu 160 MHz Analysebandbreite, bietet 

Messapplikationen für alle wesentlichen Mobilfunk- und Wireless- 

Standards. Die Kombination beider Geräte kann somit zum Beispiel 

auch IEEE 802.11ac WLAN-Signale 

generieren und demodulieren. Im 

Zusammenspiel führen sie zu extrem 

kurzen Messzeiten beim Test von HF- 

Komponenten wie Ausgangsverstärker 

von Mobiltelefonen. 


Text: Volker Neumann 


- kompakte Tischmaschine - 

- Linearmotortechnologie - 

Nutzentrenner LOW MINI 

Arbeitsbereich 2x 320x280mm 

kombinierbar zu 1x 320x580mm 

Wenig Platzbedarf 

 

 

 

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Messen, Kongresse, Vorträge, Seminare, Fortbildungen 

Fingerzeige für 2015 

Die Anforderungen an die 

Elektronikfertigung steigen 

– und mit Ihnen die Anforderungen 

an alle Beteiligten 

des Produktionsprozesses. 

Gut, wenn man dabei durch 

ausgewählte Messebesuche 

und Fortbildungsmaßnahmen 

ständig auf dem Laufenden 

bleibt. a:lot stellt die wichtigsten 

Veranstaltungen in 

2015 vor. 

20 | a:lot | Winter 2014 

Messen, Kongresse, Ausstellungen, Konferenzen, Seminare: 

Termin Veranstaltung Ort Informationen 

24.-26.02.2015 Embedded World Messe Nürnberg www.embedded-world.de 

25.-26.02.2015 Electronic Displays Nürnberg www.electronic-displays.de 

11.-12.03.2015 Smart Systems Integration Kopenhagen www.mesago.de/en/SSI/home.htm 

24.-26.03.2015 Praxisforum Elektrische Antriebstechnik Würzburger VCC www.praxisforum-antriebstechnik.de 

24.-26.03.2015 Internationale Fachmesse mit Workshops Stuttgart www.mesago.de/de/EMV/home.htm 

für Elektromagnetische Verträglichkeit 

03.-05.05.2015 LOPE-C – 7. Internationale Fachmesse Messe München www.lope-c.com 

und Kongress für gedruckte Elektronik 

05.-07.05.2015 SMT Hybrid Packaging Messe Nürnberg www.mesago.de/de/SMT/home.htm 

07.05.2015 Design & Elektronik-Entwicklerforum München www.hmi-entwicklerforum.de 

HMI – Komponenten & Lösungen 

12.-13.05.2015 FPGA-Tage München www.fpga-tage.de 

19.05.2015 PCB Designertag Würzburger VCC www.fed.de 

19.-21.05.2015 PCIM Europe – Leistungselektronik, 

Intelligente Antriebstechnik, Erneuerbare 

Energien, Energiemanagement 

Nürnberg www.mesago.de/de/PCIM/home.htm 

02.-04.06.2015 Electronics & Automation Utrecht www.eabeurs.nl 

09.-10.06.2015 Zvei-Jahreskongress KOSMOS Berlin www.zvei.org 

15.-17.06.2015 Anwenderkongress Steckverbinder Würzburger VCC www.steckverbinderkongress.de 

24.06.2015 World of Electronics – 1. Konferenz für Zürich 

www.easyfairs.com 

Bauteile und Fertigung 

24.-25.06.2015 Wir gehen in die Tiefe 

Seminar für Trends in der Aufbau- und 

Verbindungstechnologie 

Dresden www.wir-gehen-in-die-tiefe.eu 

24.-25.06.2015 automation Zürich 2015 Zürich www.easyfairs.com 

25.06.2015 Würzburger EMS-Tag Würzburger VCC www.ems-tag.de 

15.-16.09.2015 E/DPC Electric Drives Production Messe Nürnberg www.mesago.de/de/EDPC/home.htm 

24.-25.09.2015 FED-Konferenz Kassel www.fed.de 

26.-28.10.2015 MikroSystemTechnik Karlsruhe www.mikrosystemtechnik-kongress.de 

10.-13.11.2015 Productronica Messe München www.productronica.com 

24.-26.11.2015 SPS IPC Drives Messe Nürnberg www.mesago.de/sps

Fortbildungsmaßnahmen: 

VDI Wissenforum: 

04.02.2015 Lichtsteuerung für LEDs Düsseldorf 

03.-04.03.2015 IT-Sicherheit in der Produktion Düsseldorf 

Informationen zu diesen und zahlreichen weiteren Seminaren, von denen viele auch Inhouse gebucht werden können, 

im Internet unter www.vdi-wissensforum.de. 

Schneller 

Durchblick 

Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED): 

03.-05.02.2015* IPC-A-610 Kurs für Trainer (CIT) Erlangen 

02.-06.02.2015* IPC-A-610 Kurs für Spezialisten (CIS) Erlangen 

23.-27.02.2015* Leiterplatten- und Baugruppendesign Kurs I Neustadt/Aisch 

09.-11.03.-2015* High-Speed-Baugruppen-Design Neustadt/Aisch 

12.-13.03.-2015* EMV-Baugruppen-Design Neustadt/Aisch 

23.-27.03.2015* Leiterplatten- und Baugruppendesign Kurs II Berlin 

05.-09.10.2015* Grundlagenkurs Leiterplattendesign Theorie und Praxis Berlin 

Informationen zu diesen und zahlreichen weiteren Seminaren im Internet unter www.fed.de. 

*diverse weitere Termine – auch an anderen Orten – in 2015 verfügbar. 

Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V. (OTTI): 

18.-19.03.2015 Schutzmaßnahmen zur Klimasicherheit elektronischer 

Baugruppen 

Regensburg 

22.-23.04.2015 Leiterplattendesign - von Hochstrom bis Hochfrequenz Regensburg 

27.-28.04.2015 Schutzmaßnahmen gegen elektrostatische Entladungen Regensburg 

06.-07.05.2015 TechnoBond - Zweite Fachtagung industrielle Klebtechnik 

Memmingen 

10.-11.06.2015 Technologien des Lötens - Wege zu zuverlässigen 

Lötstellen 

Regensburg 

Informationen zu diesen und zahlreichen weiteren Seminaren im Internet unter www.otti.de. 

Dekra Akademie Schwaben, Niederbayern, Oberpfalz: 

29.-30.01.2015* Rezertifizierung von Spezialisten nach IPC A 610 Singen 

02.-06.02.2015* Hochzuverlässige Lötverbindungen - Basisqualifikation Singen 

19.-20.02.2015* Hochzuverlässige Lötverbindungen - Fortbildung - 

Spezialisierung 

Singen 

19.-20.03.2015* Rezertifizierung von Spezialisten nach IPC / WHMA- 

A-620 

Singen 

auf Anfrage SMD/SMT-Löten Ausgburg 

auf Anfrage Rezertifizierung von Spezialisten nach IPC A 610 D Ausgburg 

auf Anfrage Löten unter dem Mikroskop - Qualifizierung Singen 

Informationen zu diesen und zahlreichen weiteren Seminaren, von denen viele auch Inhouse gebucht werden können, 

im Internet unter www.dekra-akademie.de. 

*weitere Termine in 2015 verfügbar. 

Technische Akademie Esslingen: 

02.03.2015 Highspeed- und Hochfrequenz-Leiterplatten Ostfildern 

11.-13.03.2015 High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen 

und Systemen 

Ostfildern 

24.-25.03.2015 Testverfahren und Teststrategien in der Elektronik Ostfildern 

06.-07.05.2015 Premium-Seminar: Zuverlässigkeit und Sicherheit von Ostfildern 

Embedded Systems 

28.-29.09.2015 Leiterplattendesign mit Eagle Ostfildern 

Informationen zu diesen und zahlreichen weiteren Seminaren im Internet unter www.tae.de. 

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Zusammenstellung: Roland Hontheim, keine Gewähr auf Termine und Vollständigkeit 


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office@factronix.com 

www.factronix.com

Thermaltronics etabliert sich bei Lötstationen mit Curie Heat-Technologie 

Heißer Wettbewerb 

In unserem a:lot-Test der wichtigsten Lötstationen in Ausgabe 6 (Frühjahr 2013), tauchte der Name Thermaltronics 

nicht auf. Das war keine Nachlässigkeit der Redaktion, sondern schlicht dem Umstand geschuldet, 

dass das amerikanische Unternehmen damals in diesem Bereich noch keine Rolle gespielt hat. Inzwischen 

heizt Thermaltronics insbesondere einem ganz bestimmten Mitbewerber mächtig ein – und zwar als Newcomer 

mit viel Erfahrung. 

Bei Handlötstationen gibt es zwei konkurrierende Systeme. 

Während die meisten Hersteller auf Geräte mit Heizelement 

setzen, war Metcal (ehemals OKInternational) lange Zeit der 

einzige Anbieter, der die Wärme mit Hochfrequenz erzeugt 

hat. Welches der beiden Systeme das bessere ist, bleibt selbst 

unter Fachleuten umstritten. Wer sich jedoch für die Hochfrequenztechnik 

entscheidet, hat neuerdings eine Alternative. 

Denn mit Thermaltronics ist ein Anbieter auf dem Markt, der 

nach demselben Funktionsprinzip arbeitet, auch wenn er es aus 

rechtlichen Gründen nicht wie Metcal „SmartHeat-Technology“ 

nennen darf. 

Die Binsenweisheit, dass Konkurrenz das Geschäft belebt, wird 

Metcal vermutlich nur wenig trösten. Denn mit Thermaltronics 

ist nicht irgendeine Firma angetreten, um mühsam Marktanteile 

zu erobern. Zwei Gründer von Thermaltronics waren früher in 

Führungspositionen bei Metcal. Michael Gouldsmith war Präsident 

und CEO von OKInternational Inc. 

und Zen Lee war Managing Director 

von OK China und in dieser Funktion 

zuständig für die Produktentwicklung, 

die Produktion und 

den gesamten südostasiatischen 

Markt. Nach Angaben von Thermaltronics 

haben nicht weniger als 50 Prozent der Mitarbeiter 

in China von OKI zum neuen Unternehmen gewechselt. 

Lötspitzen für jede Herausforderung 

Die Macher von Thermaltronics haben sich aber nicht darauf 

beschränkt, sich auf dem vorhandenen Know-how auszuruhen. 

Sie hatten das ehrgeizige Ziel, ihre Produkte noch besser zu 

machen, ihnen von Anfang einen technischen Vorsprung zu verschaffen. 

Im hart umkämpften Markt der Handlötstationen war 

das keine schlechte Idee, denn Qualität ist für jeden Entscheider 

ein gutes Argument. Beispielsweise wurden alle Anschlüsse mit 

Gold beschichtet, um den Kontakt und die Energieübertragung 

zu verbessern. Das Design der Lötspitzen wurde so optimiert, 

dass mehrere Lötstellen schneller hintereinander bearbeitet 

werden können. Gleichzeitig wurde die Beschichtung der Lötspitzen 

verbessert, sodass sie eine höhere Lebensdauer haben. 

Sehr praktisch ist auch die farbliche Kennzeichnung der Lötspitzen. 

Anders als bei Handlötgeräten mit Heizelement wird 

bei der Curie Heat-Technologie die Temperatur nicht am Steuerelement 

eingestellt, sondern hängt alleine von der gewählten 

Lötspitze (bzw. ihrer Legierung) ab. Thermaltronics unterscheidet 

drei Maximaltemperaturen: Blau 600 (358 °C), Gelb 700 (398 °C) 

und Rot 800 (475 °C). Auf diese Weise erkennt jeder Werker 

auf den ersten Blick, welche Lötspitze 

für welchen Einsatz optimal geeignet 

ist – zumal sich die Farbgebung an das 

gewohnte Bild am heimischen Wasserhahn 

anlehnt: blau ist kalt, rot ist heiß. 

Insgesamt steht eine breite Auswahl an 

Lötspitzen zur Verfügung, sodass es für 

schwierige und anspruchsvolle Herausforderungen 

eine passende Lösung gibt. 

Für hohen Energiebedarf bietet Thermaltronics 

Power-Plus-Lötspitzen an. 


DIE CURIE HEAT-TECHNIK 

Bei Lötsystemen, die mit der Curie Heat-Technik arbeiten, wird die Lötspitze durch Induktion 

erwärmt. Sobald die gewünschte Temperatur erreicht wird, geht der Magnetismus durch 

ein eingearbeitetes Material verloren und die Lötspitze wird nicht weiter aufgeheizt. Wenn 

die Temperatur wieder sinkt, wird der Magnetismus erneut aktiviert und die Heizung eingeschaltet. 

Ein Überhitzen der Lötspitzen ist durch die physikalischen Eigenschaften der 

verwendeten Legierungen ausgeschlossen. Die regulierende Legierung ist direkt in die 

Lötspitze integriert, sodass die Reaktionszeit sehr kurz ist. 

Lötsysteme mit Curie Heat-Technik haben einige Vorteile gegenüber herkömmlichen Lötstationen. 

Sie sind unter anderem sehr temperaturstabil und schonen die zu bearbeitenden 

Baugruppen. Die Lötstationen müssen nicht kalibriert werden, ihre Bedienung ist einfacher 

und weniger anfällig für Bedienfehler. Außerdem sind Sensoren überflüssig, da eine Überhitzung 

ausgeschlossen ist. 

Bessere Technik, besserer Preis 

Sehr interessant dürfte für viele Anwender sein, dass nach Angaben von Thermaltronics 

alle Lötsysteme und –spitzen zu denen von Metcal kompatibel sind. Werkstätten, 

die bereits mit Metcal-Geräten ausgestattet sind, können deshalb zum Beispiel zukünftig 

problemlos die neuen Lötspitzen von Thermaltronics verwenden. Das ist nicht 

nur wegen der überarbeiteten Technik interessant, sondern auch aus wirtschaftlicher 

Sicht. Denn sämtliche Produkte aus dem Thermaltronics-Programm sind durchweg 

sehr preisgünstig und erfreuen deshalb sowohl die Ingenieure als auch die Buchhalter. 

Zurzeit bietet Thermaltronics die Lötstationen TMT-2000S, TMT-5000S und TMT-9000S 

an. Während die TMT-2000S mit einer Frequenz von 470 kHz die CE-Niedervolt-Richtlinie 

erfüllt, arbeiten die beiden anderen Stationen mit einer Frequenz von jeweils 

13,56 MHz. Das induktive Heizelement garantiert bei allen Modellen eine Temperaturstabilität 

von +/- 1 °C (gemessen am Heizelement) und damit Lötergebnisse für 

eine qualitativ hochwertige Produktion. Alle Thermaltronics-Produkte werden nach 

ISO 9000 und ISO 14000 produziert und erfüllen 

bereits sämtliche Sicherheitsrichtlinien nach TÜV, 

GS, CE und NRTL. Zu allen drei Geräten werden 

ein druckluftbetriebener Entlöter in Pistolenform 

sowie eine Entlötpinzette angeboten. 

Text: Paul Nebel, Fotos: Hersteller 

THERMALTRONICS-PRODUKTE 

BEI WETEC 

Im Bereich der Lötstationen und ihrem 

Zubehör ist der Systemlieferant Wetec 

für sein außergewöhnlich breites Produktsortiment 

bekannt. Kein Wunder 

also, dass das Remscheider Unternehmen 

inzwischen auch die gesamte 

Produktpalette von Thermaltronics anbietet. 

„Wir sind überzeugt davon, dass 

wir damit unsere Kunden bei der Curie 

Heat-Technologie sehr hochwertig und 

wirtschaftlich versorgen können“, sagt 

Geschäftsführer Wolfgang Schulz. Die 

Außendienstmitarbeiter von Wetec wurden 

bereits entsprechend geschult und 

fahren auf Wunsch zu Vorführungen zu 

den Kunden. Sämtliche Produkte von 

Thermaltronics sind kurzfristig verfügbar. 

Tel.: 02191.5626-220, E-Mail: info@wetec.de, 

Internet: www.wetec.de 

COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS 

SD903 

MP904 

RS250 

Manuelle und halbautomatische Fertigung von Prototypen 

Fritsch GmbH | Kastler Straße 11 | 92280 Utzenhofen/Kastl | Tel.: 0 96 25 / 92 10-0 | www.fritsch-smt.com

Bezugsquellen für die Elektronikfertigung 

Hier haben wir eine Auswahl qualifizierter Lieferanten für Ihren Bedarf in der Elektronikfertigung zusammengestellt. 

Weiterführende Informationen zu den einzelnen Anbietern und direkte Links dorthin finden Sie im 

Internet unter www.alot-magazin.de. 

Firma Geschäftsgegenstand Kontakt QR-Code 

Nihon Almit, gegründet 1956 in Japan, gehört zu den Pionieren in der Entwicklung 

und Produktion von Lötdrähten. Inzwischen ist Almit einer der führenden 

Anbieter von Lötdrähten, Lötpasten und bleifreien Loten, die in der Luft- und 

Raumfahrt-Industrie, im Automotive-Bereich und in der Consumer-Elektronik 

erfolgreich eingesetzt werden. Seit Ende 2000 ist Almit mit einer Niederlassung 

in Michelstadt vertreten, wo sich auch das Lager für Zentraleuropa 

befindet. Dies garantiert eine zeitnahe Belieferung der Kunden. 

Die ATF GmbH wurde im Jahr 1991 gegründet und hat sich auf die Produktion 

von Wellen-, Selektiv- und Dampfphasenlötanlagen spezialisiert. Außerdem 

gehören maßgeschneiderte Transportsysteme zum Angebot des Unternehmens 

aus dem fränkischen Collenberg. Die Verschmelzung von soliden 

Produkten zu einem wirtschaftlichen Preis bei einer individuellen und hochwertigen 

Betreuung macht ATF zu einem einzigartigen Partner für klein- und 

mittelständische EMS-Dienstleister sowie für Ingenieurbüros. 

Bungard Elektronik ist Vollaustatter für die Erstellung von Protoypenleiterplatten 

und Kleinserien in Industriequalität, inklusive aller Maschinen, Rohstoffe und Verbrauchsmaterialen. 

Von der Hohlniete bis zum schlüsselfertigen Labor für Kleinserien 

finden Sie bei uns alle Produkte rund um die Leiterplatte. Fotoplotter, 

Plattenscheren, Bohrer, Fräsbohrplotter, Bürstmaschinen, Durchkontaktierungsanlagen, 

Trockenresistlaminator, Belichtungsgeräte, Ätz- und Entwicklungsmaschinen, 

Multilayerpressen, Abwasserreinigungsanlagen, Tauchbeschichter, usw. 

factronix ist Ihr Partner für die Elektronikfertigung. Wir bieten Ihnen fundiertes 

Fachwissen, kompetenten Kundenservice und eine breite Produktpalette. 

Unsere besondere Stärke liegt im maschinellen Bereich bei Lötstationen, 

Reflow-Öfen, SMD-Bestückungsautomaten, Trockenlagerschränken und 

Reinigungsanlagen. Aber auch im Dienstleistungsbereich haben wir attraktive 

Angebote für Sie, unter anderem in den Bereichen Rework, Laser-Reballing, 

Bauteil-Test, Baugruppen-Analytik und Lohnreinigung. 

Die Fritsch GmbH steht seit über 30 Jahren erfolgreich für umfassende und 

flexible Lösungen in Sachen SMT-Technik. Vom SMD-Bestücker über Schablonendrucker 

und Dosierautomaten bis hin zum Reflow-Ofen. Unsere manuellen 

und halbautomatischen Bestücksysteme sind ideal geeignet um Prototypen 

und kleine Serien zu bestücken. Die Bestückungsautomaten der placeALL®- 

Serie werden insbesondere für die Fertigung von kleinen bis mittleren Serien 

eingesetzt. Fritsch ist ihr zuverlässiger Partner für ausgereifte SMT-Technik. 

Seit über 25 Jahren steht Systemtechnik Hölzer GmbH für Qualität und Innovation 

im Bereich Leiterplatten, Nutzentrennen und -markieren, Werkzeug- und Maschinenbau 

sowie Luftlagertechnik. Wir sehen uns als Ihr verlässlicher und innovativer 

Partner! Daher bieten wir sinnvolle Serviceleistungen und maßgeschneiderte 

Lösungen für jede Herausforderung im Produktionsprozess. Wir legen Wert auf 

höchste Präzision und Qualität! Alle Maschinen und Werkzeuge garantieren hohe 

Zuverlässigkeit und Langlebigkeit zu einem optimalen Preis-Leistungs-Verhältnis. 

Als größter Hersteller von Lötsystemen sorgt die Ersa GmbH weltweit für 

perfekte Verbindungen in der Elektronikindustrie – ob mit Wellen- und 

Selektivlötanlagen, Lotpastendruckern, Reflowöfen oder Rework-Systemen, 

Lötstationen oder klassischem Lötkolben. Seminare und Schulungen runden 

das Portfolio ab. Ziel des Systemlieferanten Ersa ist es stets, Produkte, 

Prozesse und Lösungen den sich permanent ändernden Anforderungen in der 

Verbindungstechnik anzupassen und auf ein neues Qualitätslevel zu heben. 

Almit GmbH 

Unterer Hammer 3 

D-64720 Michelstadt 

Telefon: +49 (0) 6061 96925-0 

Telefax: +49 (0) 6061 96925-18 

info@almit.de 

www.almit.de 

ATF GmbH 

Bildstraße 27 

D-97903 Collenberg 

Telefon: +49 (0) 9376 9711-0 

Telefax: +49 (0) 9376 9711-29 

info@atf-collenberg.de 

www.atf-collenberg.de 

Bungard Elektronik GmbH & Co.KG 

Rilkestrasse 1 

D-51570 Windeck 

Telefon: +49 (0) 2292 5036 

Telefax: +49 (0) 2292 6175 

info@bungard.de 

www.bungard.de 

factronix GmbH 

Am Anger 5 

D-82237 Wörthsee 

Telefon: +49 (0) 8153 906 64-0 

Telefax: +49 (0) 8153 906 64-99 

office@factronix.com 

www.factronix.com 

Fritsch GmbH 

Kastlerstraße 11 

D-92280 Kastl-Utzenhofen 

Telefon: +49 (0) 9625 9210-0 

Telefax: +49 (0) 9625 9210-49 

info@fritsch-smt.com 

www.fritsch-smt.com 

Systemtechnik Hölzer GmbH 

Westerbachstraße 4 

D-61476 Kronberg 

Telefon: +49 (0) 6173 9249-0 

Telefax: +49 (0) 6173 9249-27 

info@hoelzer.de 

www.hoelzer.de 

Ersa GmbH 

Leonhard-Karl-Straße 24 

97877 Wertheim 

Telefon: +49 (0) 9342 800-0 

Telefax: +49 (0) 9342 800-127 

info@ersa.de 

www.ersa.de 


Firma Geschäftsgegenstand Kontakt QR-Code 

System-Lieferant für die Elektronikfertigung 

Die RTC Solutions ist der Spezialist für Outsourcing, Intralogistik und 

Elektronikreparatur. Mit insgesamt 400 Mitarbeitern an 15 Standorten (u.a. 

Bremen, Hamburg, München und Niederlande) bietet die RTC Solutions 

Erfahrung im Projektmanagement und ist in der Lage flexibel einzelne 

Prozesse und Strukturen bei Unternehmen zu analysiern und operativ zu 

optimieren. Konzeption, Umsetzung und Übernahme von Produktions- und 

Logistikprozessen sind seit über 50 Jahren unsere Kernkompetenz. 

Die TechnoLab GmbH aus Berlin ist seit nunmehr 16 erfolgreichen Jahren 

Ihr zuverlässiger Partner in der Elektronikindustrie und darüber hinaus. Als 

Dienstleister in den Bereichen Umweltsimulation und Schadensanalytik sowie 

als Hersteller von FullHD Videomikroskopen, bieten wir Lösungen für die 

gesamte Bandbreite Ihrer Herausforderungen an. Mit unserem Leistungsangebot 

begleiten wir kompetent und hilfreich alle Hersteller vom Beginn der 

Produktentwicklung über die Markteinführung bis hin zur Qualitätskontrolle. 

Techspray ist einer der international führenden Hersteller von Reinigungsmedien 

sowie Schutzlacken und Werkzeugen zur Verbesserung der 

Effizienz, Sicherheit und Leistung für die Bestückung. Techspray stellt 

ebenfalls Chemikalien für die Reinigung von Maschinen und Zubehör im 

Elektronik-Bereich her. 

WETEC ist einer der bedeutendsten Systemlieferanten für die Elektronikfertigung. 

In den Bereichen Löttechnik, Fertigung & Inspektion, Werkzeuge, 

EGB/ESD sowie Lot & Chemie haben wir stets über 40.000 Artikel auf Lager, 

die wir innerhalb von 24 Stunden ausliefern können. Unsere Außendienstmitarbeiter 

sind bundesweit unterwegs, um unsere Kunden kompetent dabei 

zu unterstützen, ihre Fertigungsprozesse zu optimieren. Für Industriekunden 

ist eine direkte Anbindung an unseren Internetshop möglich. 

RTC Solutions GmbH 

Martinistraße 57 

28195 Bremen 

Telefon: +49 (0) 421 20488-130 

Telefax: +49 (0) 421 20488-275 

E-Mail: info@rtc-solutions.de 

www.rtc-solutions.de 

TechnoLab 

Am Borsigturm 46 

D-13507 Berlin 

Telefon: +49 (0) 30 4303 3160 

Telefax: +49 (0) 30 4303 3169 

info@technolab.de 

www.technolab.de 

ITW Contamination Control 

Saffierlaan 5 

NL-2132 VZ Hoofddorp 

Telefon: +31 88 1307 420 

Telefax: +31 88 1307 499 

info@itw-cc.com 

www.techspray.com 

Wetec GmbH & Co. KG 

Jägerwald 11 

D-42897 Remscheid 

Telefon: +49 (0) 2191 56262-0 

Telefax: +49 (0) 2191 56262-99 

info@wetec.de 

www.wetec.de 

Welcome to Planet e. 

Das ganze Universum der Elektronik an einem Ort! 

Tickets & Registrierung 

www.electronica.de/tickets 

26. Weltleitmesse für Komponenten, 

Systeme und Anwendungen der Elektronik 

Messe München 

11.–14. November 2014 

www.electronica.de

8 | a:lot | Winter 2014 

A O I 

M O I 

A X I 

Prüfprogramm. 

F P T 

I C T 


Anleitung Sudoku: In das unten 

stehende Raster müssen die 

Zahlen von 1 bis 9 eingetragen 

werden, wobei in jeder Reihe, 

jeder Spalte und jedem 3x3- 

Feld jede dieser Zahlen nur 

einmal vorkommen darf. 

Nix für falsche Fuffziger! 

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Kästchen addieren und die Lösung an: 

gewinnspiel@alot-magazin.de oder per Post an: 

Sternstunden der Technik 

2 6 5 8 

3 

9 8 1 4 

8 4 1 6 

3 2 6 4 

5 3 9 7 

7 5 3 

1 4 8 

8 6 2 


Testverfahren und Testabdeckung in der EMS 

Wegen ständig steigender Qualitätsanforderungen der 

Elektronikindustrie gehört es für EMS-Betriebe längst 

zum A ltag, ihre Produkte zu testen. Dafür stehen eine 

die jeweils Vor- und Nachteile haben. Ein optimales 

Verfahren gibt es indes nicht, sodass sich die Frage 

ste lt, wie man eine möglichst hohe Testabdeckung – 

und damit eine minimale Fehlerquote – e reicht. 

ganze Reihe unterschiedlicher Verfahren zur Verfügung, 

Die Proze se bei der Produktion elektronischer Flachbaugruppen 

werden ständig komplexer. Gleichzeitig steigen die Qualitätsanforderungen 

insbesondere bei sicherheit sensiblen 

und medizinischen Produkten. EMS-Betriebe werden deshalb 

immer mehr von Anbietern umworben, die Lösungen zum Test 

von Baugruppen anbieten. Die Bandbreite reicht von der Handlupe 

bis zum vo lautomatischen Röntgenapparat im Wert von 

mehreren Hunder tausend Euro. Jede einzelne Lösung kann im 

Einzelfa l ihre Berechtigung haben. Eins haben sie jedoch a le 

gemeinsam: Eine 1 0prozentige Abdeckung 

lä st sich nie e reichen. 

Michael Ku tig und sein Team von Kuttig 

Electronic haben deshalb erforscht, 

was die einzelnen Testverfahren tatsächlich 

leisten und durch welche Kombination 

sich eine optimale Abdeckung 

e reichen lä st. Ku tig Electronic ist unter 

anderem selbst EMS-Dienstleister, 

deshalb kennt man dort die Anforderungen 

der Branche nur zu gut. „Es ist von großem 

Vorteil, wenn die Tests begleitend zur Fertigung sta t- 

finden, damit Probleme frühzeitig erkannt und zur Verbe serung 

der laufenden Proze se genutzt werden“, sagt Michael Ku tig. 

Die Untersuchungen zu den Testverfahren wurden deshalb auf 

zerstörungsfreie Verfahren begrenzt. 

Ausgabe 13 | Winter 2014 | www.alot-magazin.de 

Das perfekte Testverfahren gibt es nicht 

Am Anfang eines jeden Vergleichs steht die Bestandsaufnahme: 

Welche Verfahren sind üblich beziehungsweise verfügbar? Im 

Bereich der EMS sind dies: 

MANUELLE OPTISCHE INSPEKTION 

Hierbei suchen Mitarbeiter mit den Augen und 

gegebenenfa ls mithilfe eines Mikroskops die Baugruppe 

nach Fehlern ab. Durch diese Sichtprüfung 

können theoretisch a le Fehler gefunden werden, 

die sichtbar sind. Es gibt aber auch eine Reihe von 

Fehlern, die nicht gefunden werden können wie 

zum Beispiel die Richtigkeit unbeschrifteter Bauteile, 

defekte Bauteile, Lötste len von BGA, LFN 

und CSP, nicht erkennbare kalte Lötste len sowie 

Unterbrechungen und Kurzschlü se in der Leiterkarte. 

Die MOI verursacht beinahe keine Rüstkosten, dafür 

aber einen enorm hohen Stückaufwand. Zudem 

ist das Verfahre nicht besonders zuverlä sig, da 

es von der Erfahrung und Aufmerksamkeit des 

einzelnen Mitarbeiters abhängig ist. 

AUTOMATISCHE OPTISCHE INSPEKTION 

Testverfahren und 

-abdeckung in der EMS 

Selektivlötanlagen 

Prozess 

mit Präzision 

Bei diesem Prüfverfahren werden Baugruppen 

von Kameras nach einem vorher festgelegten 

Prüfprogramm abgearbeitet und die festgelegten 

Bauteile fotografiert. Anhan der hochauflösenden 

Fotos können die Anwesenheit des Bauteils, 

seine Platzierung, Orientierung und Richtigkeit 

überprüft werden, sofern sie optisch erkennbar 

sind. Auch die Lötqualität kann im Rahmen einer 

Lötmengenbewertung kontro liert werden. Nicht 

sichtbare Fehler kann auch die AOI nicht finden. 

AOI-Systeme können hervo ragend in der Serienfertigung 

eingesetzt werden, da sie taktgleich mit 

der Fertigungslinie arbeiten. Das Verfahren ist 

reproduzierbar, seine Ergebni se sind archivierbar. 

Teurere AOI-Systeme verfüge neben einer 

Top-Down-Kamera auch über Schrägsichtkameras. 

Dadurch wird die Testabdeckung etwas erhöht, 

a lerdings auch der Programmieraufwand für das 

Electronica 2015 

München ruft 

AUTOMATISCHE RÖNTGEN-INSPEKTION 

Die Röntgeninspektion wird vor a lem bei der 

Suche nach nicht sichtbaren Lötfehlern angewendet 

(s. auch a:lot Nr. 12, S. 14f). Kurzschlü se und 

Unterbrechungen können dabei weitgehend automatisch 

erkannt werden. Für viele andere Prüfungen 

ist hingegen eine sehr aufwendige (und teure) 

Maschine mit schwenkbaren Achsen oder eine 

manue le (und ebenfa ls teure) Kontro le nötig. 


Heißer Wettbewerb 

IN-CIRCUIT-TEST 

Hierbei handelt es sich um eine rein elektrische 

Prüfung, die unabhängig von der Funktion der 

Baugruppe arbeitet. Mithilfe eines Nadelki senadapters 

werden möglichst a le Netze gleichzeitig 

kontaktiert und mit einem Testrechner verbunden. 

Dieser wählt eine Schaltmatrix aus und kontro liert 

die zu erwartenden elektrischen Parameter. Neben 

den kla sischen Tests auf Kurzschlu s und Unterbrechung 

können auch Widerstand, Kapazität und 

Induktivität geme sen und geprüft werden. 

Der Vorteil des ICT liegt in der sehr kurzen Taktzeit. 

Von Nachteil sind die hohen Einmalkosten für den 

Nadelki senadapter sowie für die Erste lung des 

Prüfprogramms. Außerdem können die Nadeln 

nicht beliebig eng platziert werden, soda s die 

Kontaktierungsgenauigkeit für Fine-Pitch-Bauteile 

nicht mehr ausreichend ist. 

FLYING-PROBE-TEST 

Im Gegensatz zum kla sischen ICT erfolgt beim 

FPT die Kontaktierung der Netze sequenzie l. 

Mithilf eines Portalroboters werden bis zu vier 

Nadeln von oben und zwei Nadeln von unten über 

die Baugruppe frei platziert, um dann das Pad zu 

kontaktieren. Die Genauigkeit ist dabei so hoch, 

WETEC GmbH 

Gewinnspiel a:lot 

Jägerwald 11 

42897 Remscheid 

Einsendeschluss ist der 

13. Januar 2015. Der Rechtsweg 

ist ausgeschlossen. 

Die Gewinner unserer letzten 

Ausgabe sind: M. Hähnel, 

Weilburg; M. Lanio, Schwaig; 

G. Stein, Heidelberg. 

a:lot im Abonnement 

Das Elektronik-Magazin 

der Firma Wetec bekommen 

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zugeschickt. Falls Sie 

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haben, das Magazin 

„Nasse Füße – na und?“ scheint sich dieser 

Vertreter des sorglosen Handwerks zu sagen. 

Anhängern des sorgfältigen Arbeitens möchten 

wir jedoch ausdrücklich einen Blick in den aktuellen 

Produktkatalog der Firma Wetec, Ihrem 

System-Lieferant für die Elektronikfertigung, 

ans Herz legen! 

Falls auch Sie über ein Foto ähnlicher „Sternstunden“ verfügen, freuen 

wir uns über Ihre Zusendung an: info@alot-magazin.de, Stichwort 

„Sternstunden“ 

aber auch vierteljährlich lesen möchten, nehmen wir Sie 

gerne in unseren Verteiler auf. Bitte schicken Sie uns dafür 

eine E-Mail mit Ihrem Namen und Ihrer vollständigen 

Adresse an alot@wetec.de oder eine Postkarte an: Wetec 

GmbH & Co. KG, Jägerwald 11, 42897 Remscheid. Sie 

können uns auch anrufen unter 02191/56262-22. Selbstverständlich 

schicken wir Ihnen das Heft ebenfalls gratis zu. 

Ausblick 

14 | Frühling 2015 

Die nächste Ausgabe 

von a:lot erscheint am 

13. Februar 2015 

Einblick: 

Neuigkeiten und Trends beim Wärmemanagement 

Überblick: 

Reflow-Lötanlagen 

Ausblick: 

Innovationen beim Handlöten 

Rückblick: 

Die wichtigsten Neuheiten der Electronica 

26 | a:lot | Sommer Winter 2014 2014

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a:lot 13

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