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die Zukunft
metalls zu minimieren. Dementsprechend kommt der
Umstellungs- und Innovationsdruck auch nicht vorrangig
aus den Produktions- und Entwicklungsabteilungen der
Unternehmen. Vielmehr sind es oftmals die kaufmännischen
Entscheidungsträger in Einkauf und Controlling,
die wissen wollen, ob die Lotpaste tatsächlich mit dem
teuren Silber ausgestattet sein muss.
Der Wille zu sparen steht allerdings im deutlichen Widerspruch
zu den steigenden Anforderungen an die
Endprodukte. Hier setzt längst nicht mehr nur die Autoindustrie
die Maßstäbe mit ihren Anforderungen vor
allem an die thermische Belastbarkeit von Baugruppen.
Auch die Hersteller von Smartphones, Tablet-PCs
und ähnlichen Geräten legen die Messlatte inzwischen
hoch, allerdings vor allem in Bezug auf die Schockbelastbarkeit.
Um diese steigenden Qualitätsansprüche
erfüllen zu können, sind immer hochwertiger gefertigte
Baugruppen gefragt. Die große Herausforderung bei
den Legierungen lautet deshalb, hochwertigere
Produkte für RoHS-konforme Lötungen zu entwickeln,
die gleichzeitig kostengünstiger sind – also ganz
ohne oder mit möglichst wenig Silber auskommen.
Japanische Hersteller sind oft die Vorreiter
Doch was sich so einfach anhört, erfordert großes Knowhow
und viel Hightech. Um eine Lotpaste für die Elektronikfertigung
herzustellen, bedarf es weit mehr, als
ein paar Metalle zusammenzumischen. Eben deshalb
sind die meisten Anwender auf die Innovationskraft der
Hersteller angewiesen. Allerdings gibt es davon nur wenige,
die international agieren und die marktgerechte
Produkte bei einer ausreichenden Verfügbarkeit anbieten
können. Die Anzahl an Legierungen für die unterschiedlichsten
Anwendungen ist zwar schier unüberschaubar,
bei den meisten handelt es sich jedoch um
Spezialprodukte, die bei gewöhnlichen Lötprozessen
in der Elektronikfertigung kaum eine Rolle spielen. Aus
diesem Grund hat sich eine Legierung unbestritten den
Spitzenplatz unter den bleifreien Produkten erobert: die
SAC305, bestehend aus drei Prozent Silber, 0,5 Prozent
Kupfer und dem Rest Zinn. Diese Legierung setzte den
Maßstab für die Zuverlässigkeit von bleifreien Legierun-
Unser Autor
Michael Fullbrecht ist Außendienstmitarbeiter
von Wetec. Er ist Spezialist
für die Bereiche Lötdrähte, Lotpasten,
Lotbarren, Flussmittel und Klebstoffe
für die Elektronikfertigung. Das Wissen,
das er sich in mehr als 20 Berufsjahren
in verschiedenen Unternehmen und
Positionen zu diesen Themen angeeignet
hat, nutzt Michael Fullbrecht zur fachkundigen
Beratung seiner Kunden, zur
Sortimentspflege des Systemlieferanten
Wetec, aber auch zur internen Kompetenzvermittlung.
Frühling 2014 | a:lot | 9