Wetec Hauptkatalog 2023
Qualitätsprodukte für die Elektronikfertigung
Qualitätsprodukte für die Elektronikfertigung
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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-04<br />
Die Lotpaste BLF 04 ist als neuestes Produkt gezielt für alle sogenannten<br />
bleifreien SMT-Anwendungen entwickelt worden. Obwohl<br />
dank der Anwendung von modernen chemischen Mitteln wie<br />
<br />
bisherigen Lotpasten von Anfang an sehr gut mit den bleifreien<br />
Legierungen kombinierbar waren, haben die letzten Erkenntnisse<br />
beim Bleifreilöten zu dieser Neuentwicklung beigetragen. Eine<br />
sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-,<br />
IPC- und MIL-Normen lag auch ihr selbstverständlich zugrunde.<br />
Merkmale:<br />
• Typ RE-L0<br />
• hervorragende Konturenstabilität<br />
• keine Lotkugel- oder Spritzerbildung<br />
<br />
• hohe Temperaturstabilität<br />
• exzellente Resistenz gegen Feuchtigkeit. Sehr lange Klebrigkeit<br />
• bildet sehr homogene, lunkerfreie Lötstellen<br />
• hervorragende Druckqualität, stundenlang<br />
<br />
<br />
Metallgehalt<br />
<br />
• hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage<br />
<br />
• eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig<br />
Technische Daten:<br />
Legierung:<br />
Sn96,5Ag3,0Cu0,5<br />
Schmelzpunkt: 217 °C<br />
Flussmittelanteil: 11 %<br />
Metallgehalt: 89 %<br />
WETEC Lotpaste bleihaltig<br />
Bleihaltige Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren<br />
mit Kartuschen.<br />
Merkmale:<br />
• DIN ISO 9454 1.2.2.C<br />
• inklusive Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren<br />
Technische Daten:<br />
Legierung: L-Sn62PbAg2<br />
Schmelzpunkt: 179 °C<br />
Flussmittelanteil: 10 %<br />
Korngröße:<br />
20-45 μm<br />
Lieferumfang:<br />
1 Stück Kartusche inklusive Stößel und Dosiernadel<br />
Bestell-Nr. Ausführung Inhalt/Kartuschengröße<br />
868920 1 Handdosieren 10 g/5 ml<br />
868930 Handdosieren 20 g/10 ml<br />
868940 Handdosieren 30 g/10 ml<br />
868950 2 automatisch Dosieren 10 g/5 ml<br />
868960 automatisch Dosieren 20 g/5 ml<br />
868970 automatisch Dosieren 20 g/10 ml<br />
868980 automatisch Dosieren 30 g/10 ml<br />
1<br />
2<br />
Solder Chemistry Lotpaste bleifrei, BLF-02<br />
Bleifreie Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren.<br />
Merkmale:<br />
• DIN ISO 9454 TYP RE-L1<br />
<br />
• inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren<br />
Technische Daten:<br />
Legierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5<br />
Schmelzpunkt: 221 °C<br />
Flussmittelanteil: 11 %<br />
Korngröße: 25-45 μm<br />
Bestell-Nr. Artikel Körnung μm Typ Inhalt g<br />
810205 BLF-04 15-30 Dose 200<br />
810206 BLF-04 15-30 Dose 500<br />
810929 BLF-04C 25-45 Dose 500<br />
Dosiersysteme<br />
<br />
Bestell-Nr. Ausführung Inhalt/Kartuschengröße<br />
810203 Handdosieren 10 g/5 ml<br />
810204 Handdosieren 20 g/10 ml<br />
810202 automatisch Dosieren 10 g/5 ml<br />
868900 automatisch Dosieren 20 g/10 ml<br />
868910 automatisch Dosieren 30 g/10 ml<br />
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