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Bernhard Staller<br />

COO Vorstand Display Technology & Embedded<br />

Sandra Maile<br />

CEO Vorstandssprecherin<br />

Jörg Traum<br />

COO Vorstand Power Supplies<br />

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Editorial<br />

Engelbert<br />

Hopf<br />

Chefreporter<br />

der Markt&<br />

Technik<br />

Vom Handelsunternehmen<br />

zum Systemzulieferer<br />

D<br />

istribution<br />

als gesunde Basis, Full Solution-Provider als Erfolgs-strategie<br />

für die Zukunft: So lässt sich der Wandel der als klassischer Distributor<br />

1984 von Dieter Fischer gegründeten FORTEC Elektronik zur<br />

vielfältig interagierenden FORTEC Elektronik Group beschreiben. Als sich<br />

Fischer im Sommer 2017 in den Ruhestand zurückzog, übernahm eine neue<br />

Manager-Generation die Führung.<br />

Aus ihrer Nähe zum jeweiligen Marktgeschehen in den Bereichen Stromversorgung,<br />

Display und Embedded-Systeme hat sie ein neues, holistisches Unternehmenskonzept<br />

entwickelt. Dieses führt das Know-how und die jeweiligen<br />

besonderen Fähigkeiten der einzelnen Unternehmensbereiche nun zu einem<br />

Gesamtpaket für den Kunden zusammen. Damit entwickelt sich die Unternehmensgruppe<br />

von einem klassischen Handelsunternehmen zunehmend zu<br />

einem Systemlieferanten für Gerätehersteller von High-Tech-Produkten. One-<br />

Stop-Solution-Anbieter heißt das Schlagwort. So erhält der Kunde sowohl die<br />

einzelnen Komponenten, die FORTEC Elektronik Group verfügt aber auch<br />

über die Entwicklungs- und Produktionskapazitäten, um komplette Subsysteme<br />

oder etwa mit der POSLine sogar CE-zertifizierte Endgeräte zu liefern.<br />

Damit erhöht sich die Wertigkeit und die Nachhaltigkeit der eigenen Geschäftstätigkeit.<br />

Ein Ziel, das auch andere in der Distribution verfolgen, aber<br />

im Fall der FORTEC Elektronik Group funktioniert es, weil mit der Akquisition<br />

der Data Display bereits vor einigen Jahren das letzte, noch fehlende<br />

Puzzleteil hinzugekommen war.<br />

Es lag bei der neuen Unternehmensführung, aus dem zur Verfügung stehenden<br />

Know-how und den unterschiedlichen Fähigkeiten der einzelnen Unternehmensbereiche<br />

ein wirkmächtiges Gesamtkonzept zu formen. Für die Vielzahl<br />

der Möglichkeiten, die dieses Konzept nun bietet, greift der Begriff One-Stop-<br />

Solution-Provider fast zu kurz.<br />

Denn eigentlich ist die FORTEC Elektronik Group auf dem besten Weg zum<br />

Systemhaus, das in einer Matrixstruktur die verschiedensten Bedürfnisse aus<br />

den Bereichen Stromversorgung, Display und Embedded-Systeme bedienen<br />

und bei Bedarf miteinander verbinden und kombinieren kann. Damit das auch<br />

im hochtourigen Betrieb funktioniert, wird derzeit massiv sowohl in die Fertigungskapazitäten<br />

als auch in das Logistikkonzept investiert.<br />

Das Rückgrat für den Aufbruch in die neue Unternehmenszukunft, welche die<br />

FORTEC Elektronik Group durch organisches und anorganisches Wachstum<br />

bis 2021 über die 100-Millionen-Euro-Schwelle führen soll, bildet ein Hauptaktionär,<br />

der an einem langfristigen und nachhaltigen Engagement interessiert<br />

ist. Mit dieser Sicherheit im Rücken kann die neue Führung auch zeitnah<br />

strategische Akquisitionen angehen, die das Leistungsspektrum sowohl im<br />

Produkt- als auch im Dienstleistungsbereich noch einmal um interessante und<br />

attraktive Angebote erweitert.<br />

In einer Distributionslandschaft, die in Deutschland und Europa in den letzten<br />

Jahren vor allem von einer fortgesetzten Konzentration durch große, international<br />

agierende Global Player geprägt war, stellt die Entwicklung der<br />

FORTEC Elektronik Group eine interessante Alternative für leistungsfähige,<br />

mittelständische Distributionsunternehmen dar. Da ist es letztlich auch kein<br />

Wunder, dass aus der ursprünglichen DACH-Fixierung inzwischen ein fast<br />

transatlantischer Geschäftsansatz entstanden ist, der neben Europa auch die<br />

USA im Blick hat.<br />

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3<br />

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Inhalt<br />

Editorial 3<br />

•General<br />

Die FORTEC Elektronik AG: Nachhaltiges Wachstum gepaart mit hoher Profitabilität 5<br />

•Interviews<br />

Interview mit Bernhard Staller, FORTEC Group: »Diese Branche erlaubt kein Relaxen!« 7<br />

Gespräch mit Sandra Maile, FORTEC Group: »Unsere Zukunft liegt ganz klar in Subsystemen« 8<br />

•Special<br />

FORTEC hebt im Stromversorgungsbereich Synergien:<br />

»Wir bieten die Komplettlösung aus einer Hand« 10<br />

•Display Technology<br />

Benutzerschnittstellen entwickeln: Systemdesign ist mehr als Zusammenstellen 12<br />

Mit Distec zum Erfolg: Zielorientiertes und effizientes Projektmanagement 14<br />

VacuBond®: Modernes Optical-Bonding-Verfahren 16<br />

Kundenspezifische HMIs: Ein Display von der Stange oder lieber à la Carte? 18<br />

Touch-Displays in beliebigen Formen: Völlig losgelöst 20<br />

Schlankes Design & sehr hohe Helligkeit: Neue 7“-TFT-LCD Module21<br />

•Industrial Monitors<br />

Transparente Produktionsdaten mit Industriemonitoren: Visualisierung ist Trumpf 22<br />

Monitorsysteme im Kundenauftrag: Maßgeschneidert 23<br />

•Embedded<br />

Flexibel erweiterbare industrielle Embedded-Box-PCs: Das Herz des Systems 24<br />

Embedded Computing: Standardformate und kundenspezifische Anpassungen 26<br />

Besondere Anforderungen im Industriesektor: Das IIoT in der Praxis 28<br />

• Power Supplies<br />

Modulare Netzteile: Wenn‘s mehr als eine Spannung sein soll 30<br />

Netzteil-Kühlung: Grenzen verschieben mit Baseplate-Cooling 32<br />

DC/DC-Wandler: Alle gleich? 34<br />

Lebensdauer und MTBF von Stromversorgungen: Was lange währt 36<br />

Stromversorgung für die Bahntechnik: Brick- oder Plug&Play-Lösung? 38<br />

Stromversorgungen für die „künstliche Sonne“ im Gewächshaus: Wächst was? 41<br />

Impressum 42<br />

4 www.fortecag.de


General<br />

Die FORTEC Elektronik AG<br />

Nachhaltiges Wachstum gepaart<br />

mit hoher Profitabilität<br />

In diesem Heft stellt sich die<br />

FORTEC Group als kompetenter<br />

Lösungsanbieter in den Bereichen<br />

Display Technology, Embedded<br />

und Power Supplies vor.<br />

Doch was steckt hinter diesem<br />

Unternehmen?<br />

Von Sandra Maile,<br />

Vorstandssprecherin<br />

der FORTEC Elektronik Group<br />

www.fortecag.de<br />

Die FORTEC Group erwirtschaftet seit<br />

über dreißig Jahren ununterbrochen<br />

Gewinne und ist dabei hoch profitabel.<br />

Der Börsengang erfolgte bereits 1990 (Deutsche<br />

Börse Frankfurt/Main, Prime Standard,<br />

ISIN DE0005774103); seitdem betreibt das Unternehmen<br />

eine verlässliche Dividendenpolitik<br />

und lässt somit seine Aktionäre am Unternehmenserfolg<br />

teilhaben. Die Strategie des Unternehmens<br />

ist auf nachhaltiges Wachstum ausgerichtet<br />

mit dem Ziel, eine hohe Profitabilität<br />

zu erwirtschaften.<br />

Als Systemanbieter für Gerätehersteller industrieller<br />

High-Tech-Produkte besetzt FORTEC<br />

Elektronik eine Wachstumsnische in schnell<br />

wachsenden Marktsegmenten. Kernmärkte der<br />

FORTEC Group sind: Medizintechnik, Beleuchtungs-<br />

und IT-Industrie, Mess- und Regeltechnik,<br />

Transport. Die Kundenbeziehungen sind<br />

langjährig gewachsen und stützen sich auf<br />

Kunden der Großindustrie, mittelständische<br />

Unternehmen und innovative Ingenieurbüros.<br />

Im Geschäftsfeld Power-Supplies (industrielle<br />

Stromversorgungen) besitzt das Unternehmen<br />

die Know-how-Führerschaft in Applikation,<br />

Problemlösung und technischem Service. Das<br />

Geschäftsfeld Datenvisualisierung (Displaytechnik<br />

und Embedded-Computer-Technologie)<br />

bietet eigene Ingenieurdienstleistung bei<br />

Auswahl, Ansteuerung und Lieferung kompletter,<br />

funktionsgetesteter Systeme. Die beiden<br />

Geschäftsfelder greifen technisch ineinander<br />

und haben identische Kundenzielgruppen. Zusätzliche<br />

Wertschöpfung ergibt sich durch die<br />

Systemintegration der Einzelkomponenten zu<br />

kompletten Subsystemen.<br />

IIoT – Chance<br />

für nachhaltiges Wachstum<br />

Durch die zunehmende Digitalisierung in der<br />

industriellen Produktion (IIoT, Industrial Internet<br />

of Things) ergeben sich Chancen für das<br />

nachhaltige Wachstum des Unternehmens.<br />

Relevanter Teilmarkt hierfür ist der Umstellungsdruck<br />

der Produktionsbetriebe auf die Industrie-4.0-Anforderungen.<br />

Um wettbewerbsfähig<br />

zu bleiben, müssen die bestehenden<br />

Produktionsprozesse der Industriebetriebe den<br />

Anforderungen der Digitalisierung der zukünftigen<br />

Prozesse entsprechend angepasst werden.<br />

Der FORTEC-Elektronik-Konzern vertreibt<br />

und entwickelt dafür internetfähige Produkte<br />

im Industrierechner-Bereich.<br />

Die FORTEC-Strategie<br />

Die Strategie ruht auf zwei Säulen: nachhaltiges<br />

Wachstum zum einen und zum anderen<br />

das Erzielen von höheren Margen für das<br />

Erreichen einer noch höheren Profitabilität.<br />

Das mittelfristige Ziel ist, im Geschäftsjahr<br />

2020/2021 einen Umsatz von rund 100 Mio.<br />

Euro zu erwirtschaften.<br />

Wachsen will FORTEC durch die Verdopplung<br />

der Lagerkapazitäten bei gleichem Lagerum-<br />

5


General<br />

schlag im Segment Power-Supplies, Investitionen<br />

in das Segment Datenvisualisierung, die<br />

Entwicklung innovativer Produkte und Lösungen<br />

für IoT/Industrie-4.0-Anwendungen und<br />

den Ausbau der Vertriebsaktivitäten. Durch<br />

sinnvolle Akquisitionen soll auch die Internationalisierung<br />

des Unternehmens vorangetrieben<br />

werden. Aktuell ist FORTEC Marktführer<br />

im deutschsprachigen Raum und Nischenanbieter<br />

im europäischen Raum; im angloamerikanischen<br />

Raum hält das Unternehmen eine<br />

beachtliche Marktstellung.<br />

Vorantreiben<br />

der Internationalisierung<br />

Seit 2000 setzt die FORTEC Group ihren Focus<br />

auf die Internationalisierung der Geschäftstätigkeit.<br />

Heute ist das Unternehmen mit<br />

14 Standorten und rund 200 Mitarbeitern in<br />

der DACH-Region, Benelux, der Tschechischen<br />

Republik, England und den USA vertreten. Die<br />

Internationalisierung soll auch in Zukunft weiter<br />

vorangetrieben werden. Aktuell beabsichtigt<br />

das Unternehmen, sich im Segment Datenvisualisierung<br />

zu verstärken, und plant, ein<br />

Unternehmen mit Positionierung im europäischen<br />

Markt zu erwerben. Mit dem erfolgreichen<br />

Abschluss der Akquisition würde FORTEC<br />

seine bestehende Wettbewerbsposition in diesem<br />

Wachstums- bzw. Zukunftsmarkt weiter<br />

ausbauen. Erklärtes Ziel ist dabei, die Margen<br />

in diesem Geschäftsfeld auf einem höheren<br />

Niveau zu stabilisieren.<br />

Die Aktie<br />

Das neue Vorstandsteam, das seit dem 1. Juli<br />

2017 das Unternehmen führt, hat neben anderen<br />

Maßnahmen, wie z.B. dem Ausbau der<br />

Vertriebsaktivitäten, auch die Investor-Relations-Aktivitäten<br />

verstärkt. Verantwortlich für<br />

den Bereich Finanzkommunikation und Investor-Relations<br />

ist Sandra Maile, Vorstandssprecherin<br />

der FORTEC Elektronik AG. Erklärtes Ziel<br />

ist, die FORTEC-Aktie einem breiteren Kreis von<br />

potenziellen Investoren vorzustellen, das nachhaltige<br />

Geschäftsmodell zu erläutern und neue<br />

Investoren zu gewinnen.<br />

FORTEC profitiert als Systemanbieter für Gerätehersteller<br />

industrieller High-Tech-Produkte<br />

vom laufenden Trend zur Digitalisierung der<br />

Produktionsprozesse. Dies wird sich in den<br />

kommenden Jahren positiv auf die Gewinnentwicklung<br />

auswirken. Das Unternehmen ist<br />

gesund, hat eine hervorragende Bilanzqualität<br />

und besitzt eine hohe Eigenkapitalquote von<br />

über 69 Prozent.<br />

Aktuelle Geschäftsentwicklung<br />

Nach den ersten neun Monaten des Geschäftsjahres<br />

2017/<strong>2018</strong> (31. 3.) konnte ein Umsatz<br />

von 59,2 Mio. Euro und damit eine leichte Steigerung<br />

gegenüber dem Vorjahreswert von<br />

59,1 Mio. Euro erzielt werden. Das erwirtschaftete<br />

EBIT (Ergebnis vor Zinsen und Steuern)<br />

betrug dabei 4,8 Mio. Euro in der Berichtsperiode<br />

nach 3,6 Mio. Euro im Vorjahreszeitraum.<br />

Die kumulierte EBIT-Marge lag bei 8,2 Prozent.<br />

Durch reduzierte Personalkosten und verringerte<br />

Kosten im Bereich des betrieblichen<br />

Aufwandes, der aus bereits umgesetzten Maßnahmen<br />

zur Hebung von Synergien resultierte,<br />

konnte das Ergebnis nochmals verbessert werden.<br />

Der Periodenüberschuss des FORTEC-<br />

Konzerns steigerte sich dabei von 2,7 Mio. Euro<br />

in der Vorjahresberichtsperiode auf 3,3 Mio.<br />

Euro. Das Ergebnis pro Aktie betrug 1,12 Euro<br />

(Vorjahr 0,92 Euro). Die AG rechnet auch im<br />

Geschäftsjahr 2017/<strong>2018</strong> mit einer stabilen<br />

Umsatzentwicklung (Vorjahr 78,6 Mio. Euro),<br />

begleitet von einem positiven EBIT im Bereich<br />

der prognostizierten Erwartungen. Die Bilanzqualität<br />

wird dabei abermals hoch sein. Vor<br />

diesem Hintergrund geht der Vorstand von der<br />

Anzahl Aktien 3.250.436<br />

Marktkapitalisierung 76,39 Mio. Euro (14.8.<strong>2018</strong>)<br />

WKN 577410<br />

ISIN<br />

DE0005774103<br />

Ticker Symbol FEV<br />

Marktsegment Prime Standard<br />

Finanzjahr 1.7.–30.6.<br />

Börsengang 1990<br />

Gewinn pro Aktie 1,44 Euro (2016/2017)<br />

Dividende 0,60 Euro (2016/2017)<br />

Kennzahlen der FORTEC Elektronik AG<br />

Fortsetzung der Kontinuität in der Dividendenpolitik<br />

aus.<br />

Warum sich ein Investment<br />

in die Aktie lohnt<br />

Der FORTEC-Konzern ist seit über dreißig Jahren<br />

ununterbrochen in der Gewinnzone und<br />

hat damit kontinuierlich steigende Umsätze<br />

und Erträge erwirtschaftet. Das Unternehmen<br />

setzt auf eine verlässliche Dividendenpolitik<br />

und besitzt eine gute Bilanzqualität. Die Wertschöpfung<br />

im operativen Geschäft ist langfristig<br />

auf einem hohen Niveau und wird ständig<br />

durch die Hebung von Synergieeffekten verbessert.<br />

Die Erhöhung der Wertschöpfung soll<br />

unter anderem durch die Weiterentwicklung<br />

von innovativen (Eigen-) Produkten,<br />

Zusatzleistungen/-Produkten (Value Add) in<br />

beiden Geschäftsbereichen erreicht werden.<br />

Die FORTEC Group besetzt eine Wachstumsnische<br />

als Systemanbieter für Gerätehersteller<br />

industrieller High-Tech-Produkte. Chancen für<br />

die zukünftige Geschäftsentwicklung ergeben<br />

sich hierbei vor allen durch IoT/Industrie-4.0-<br />

Anwendungen. Als Nischenanbieter in schnell<br />

wachsenden Marktsegmenten ist das Unternehmen<br />

gut positioniert. Dabei kann auf langjährige<br />

und gewachsene Kundenbeziehungen<br />

gebaut werden. Zu den Hauptkundenzielgruppen<br />

zählen namhafte Kunden aus der Großindustrie,<br />

mittelständische Unternehmen und<br />

innovative Ingenieurbüros.<br />

Die Konzentration auf nachhaltiges Wachstum<br />

steht dabei im Vordergrund des unternehmerischen<br />

Handelns. <br />

n<br />

6 www.fortecag.de


Interviews<br />

Die FORTEC Elektronik Group investiert in die Verdoppelung seiner Optical-Bonding-Kapazitäten<br />

»Diese Branche erlaubt<br />

kein Relaxen!«<br />

Reine Distribution war noch nie das Faible von Bernhard Staller,<br />

Vorstand Display Technology & Embedded der FORTEC Elektronik Group.<br />

Kundenspezifische Lösungen mit Mehrwert kreieren,<br />

das ist seine Credo. Ein Anspruch, den er mit technologischen Benchmarks<br />

wie dem Thema Optical Bonding zu flankieren weiß.<br />

Wie es mit FORTEC und Emtron weitergeht.<br />

Wie stellt sich für Sie aktuell die Geschäftsentwicklung<br />

im Bereich Display<br />

und Embedded dar? Kommen Faktoren<br />

zum Tragen, mit denen Sie zuvor nicht<br />

gerechnet haben?<br />

Bernhard Staller: Das Embedded- und Display-<br />

Geschäft der FORTEC Elektronik Group entwickelt<br />

sich sehr stabil. Wir stehen jetzt kurz vor<br />

dem Ende unseres Geschäftsjahres zum<br />

30. Juni und wir gehen aktuell von einem Umsatz-<br />

und Ertragsanstieg von mindestens<br />

10 Prozent aus. Angesichts der Entwicklung<br />

der letzten Monate gehen wir auch in das neue<br />

Geschäftsjahr <strong>2018</strong>/19 mit einer Wachstumserwartung<br />

von 7 bis 10 Prozent. Gesundes<br />

Wachstum ist aber in diesem gesättigten<br />

Markt der Displays nur durch Höherintegration<br />

und Komplexität realisierbar. Man muss sich<br />

angesichts dieser Zahlen auch immer bewusst<br />

sein, dass wir seit acht Jahren in Deutschland<br />

in einem Hochkonjunkturland aktiv sind und<br />

mit partizipieren an dem starken Export. Wie<br />

lange diese Phase noch andauern wird, ist derzeit<br />

aber nicht absehbar.<br />

Mit zuletzt 49 Millionen Euro liefert der<br />

Bereich Display&Embedded den größten<br />

Umsatzbeitrag in der FORTEC Group. Bedeutet<br />

das auch, dass in diesen Bereich<br />

die höchsten Investitionen fließen?<br />

Nein, das hat wirklich keinen Einfluß! Unsere<br />

aktuell größte Investition, die außerhalb von<br />

Firmenaquisitionen gleichzeitig die größte in<br />

der Unternehmensgeschichte ist, fließt in den<br />

Bernhard Staller, FORTEC Elektronik Group<br />

„Beim Thema<br />

möglicher Übernahmen screenen<br />

wir regional unabhängig;<br />

selbst Großbritannien verlieren wir<br />

trotz des drohenden Brexits nicht<br />

aus den Augen,<br />

wir sind da ja auch schon seit<br />

16 Jahren aktiv vor Ort.<br />

“<br />

www.fortecag.de<br />

7


Interviews<br />

neuen Emtron-Unternehmensstandort bei<br />

Frankfurt. Dort investieren wir rund 3,5 Millionen<br />

Euro in ein modernes Logistikzentrum.<br />

Wir haben in den letzten zwölf Monaten aber<br />

auch rund eine halbe Million Euro in den Ausbau<br />

unserer Bonding-Kapazitäten investiert.<br />

In Eisenach sind wir zudem im Rahmen eines<br />

Stadtentwicklungsprojekts in Kooperation mit<br />

der Thüringischen Landesentwicklungsgesellschaft<br />

in einen für uns maßgeschneiderten<br />

neuen Standort umgezogen, der es uns ermöglicht,<br />

dort in Zukunft auch 100-Zoll-Monitore<br />

herzustellen.<br />

Kommen wir noch einmal auf das Thema<br />

Investitionen zurück. Wie Sie bereits angedeutet<br />

haben, bauen Sie derzeit ihre<br />

Optical-Bonding-Aktivitäten in den USA<br />

und der Tschechischen Republik aus.<br />

Planen Sie eine Verdoppelung der Produktionskapazität?<br />

Wir haben unseren Maschinenpark nahezu<br />

verdoppelt. Parallel dazu bauen wir unseren<br />

Schichtbetrieb aus, der bisher etwa einem Eineinhalb-Schichten-System<br />

entsprach. Wir<br />

werden in Zukunft vielleicht auch eine Sechstagewoche<br />

für das Optical Bonding einführen.<br />

All diese Maßnahmen haben das Ziel, die Produktionskapazitäten<br />

zu verdoppeln. An der<br />

Durchlaufzeit des Prozesses an sich können wir<br />

nichts reduzieren. Auf diese Weise die Produktionskapazität<br />

zu erhöhen ist nicht möglich.<br />

„Wir haben ganz eindeutig<br />

den Standard im Bereich<br />

Optical Bonding gesetzt.<br />

“<br />

Wie stellt sich für Sie aktuell die Wettbewerbssituation<br />

im Bereich Optical<br />

Bonding dar? Wohin geht der technische<br />

Trend, zu größeren Bildschirmdiagonalen<br />

und 4K-Darstellung?<br />

Als wir vor drei Jahren mit der innovativen VacuBond-Technologie<br />

und diesem Service auf<br />

den Markt kamen, waren wir in Europa und<br />

USA Pioniere. Inzwischen versucht der Wettbewerb,<br />

mit einem ähnlichen Prozess nachzuziehen.<br />

Wir haben aber ganz eindeutig den<br />

Standard in diesem Bereich gesetzt, was sich<br />

auch daran ablesen lässt, dass wir fast alle Vorserien<br />

für die Automobilbranche herstellen. Unsere<br />

Optical-Bonding-Produkte sind auch für<br />

die Luftfahrt zertifiziert. Wir beschäftigen heute<br />

einschließlich der Konstrukteure über zwei<br />

Dutzend Mitarbeiter im Bereich Optical Bonding.<br />

Zu einem wichtigen Hilfsmittel in diesem<br />

Bereich ist inzwischen der 3D-Druck geworden.<br />

Er ermöglicht es uns, mit gedruckten Werkzeugen<br />

innerhalb von Tagen Muster herzustellen.<br />

Das geht deutlich schneller als der klassische<br />

Weg mit der CNC-Fräse. Bezüglich der Bildschirmdiagonale<br />

gehen wir derzeit nicht über<br />

32 Zoll.<br />

Stellt sich natürlich die Frage, wie hoch<br />

dann eigentlich noch der Hardware-Anteil<br />

an solchen Display-Lösungen ist und welches<br />

Gewicht die Software inzwischen<br />

erreicht hat.<br />

Jede Plattform bedarf einer komplexen Firmware-Struktur,<br />

die ich auf 20 bis 25 Prozent<br />

veranschlagen würde. Aus unserer Sicht liegt<br />

der Hardwareanteil bei Display-Lösungen auch<br />

heute noch bei 70, 75 Prozent. Das kann sich<br />

in Zukunft noch verändern, und die wachsende<br />

Bedeutung spiegelt sich ja auch in unseren<br />

Mitarbeiterzahlen wider. Etwa 30 Prozent der<br />

R&D-Mitarbeiter im Bereich Display & Embedded<br />

kümmern sich heute um Softwarethemen.<br />

Die übergeordnete Anwender-Software muss<br />

man separat betrachten.<br />

Das Interview führte Engelbert Hopf,<br />

Vom Anbieter einzelner Baugruppen zum One-Stop-Solution-Anbieter<br />

»Unsere Zukunft liegt ganz klar<br />

in Subsystemen«<br />

Mit Investitionen in den Ausbau der Fertigungs- und<br />

Lagerkapazitäten sowie den Aufbau eines verstärkt<br />

auf kundenspezifische Lösungen fokussierten Vertriebs<br />

treibt Sandra Maile, Vorstandssprecherin<br />

der FORTEC Elektronik Group, zusammen mit ihren beiden Vorstandskollegen<br />

die Weiterentwicklung der Unternehmensgruppe<br />

hin zu einem Anbieter von Systemlösungen voran.<br />

Frau Maile, seit Sie zusammen mit Ihren<br />

Kollegen Bernhard Staller und Jörg Traum<br />

das neue Führungsteam der FORTEC<br />

Group bilden, hat der Aktienwert der Unternehmensgruppe<br />

um mehr als 20 Prozent<br />

zugelegt. Offensichtlich verbinden<br />

Ihre Aktionäre mit dem neuen Team große<br />

Hoffnungen.<br />

Sandra Maile: Als wir im Juli letzten Jahres<br />

die Verantwortung für die Unternehmensgruppe<br />

von ihrem Gründer und langjährigen<br />

Vorstandsvorsitzenden Dieter Fischer übernommen<br />

haben, war mit diesem Führungswechsel<br />

auch ein klarer Generationswechsel<br />

verbunden. Es ist jedoch nicht nur eine neue<br />

Generation in die Verantwortung gekommen,<br />

8 www.fortecag.de


sondern wir sind alle drei aufgrund unserer<br />

operativen Tätigkeiten – Herr Staller als Geschäftsführer<br />

der Tochtergesellschaften Distec<br />

und Apollo, Herr Traum als Vorstand des<br />

Bereichs Power Supplies und ich als Geschäftsführerin<br />

der Tochtergesellschaften<br />

Autronic und Alltronic – wesentlich näher am<br />

Markt dran, und erkennen neue Trends<br />

schneller und setzen diese in Produkte und<br />

notwendige Maßnahmen konsequenter um.<br />

Wir drei haben eine klare Vorstellung davon,<br />

wie sich die Unternehmensgruppe weiter entwickeln<br />

soll, und das haben die Aktionäre,<br />

glaube ich, honoriert.<br />

Sie sind heute in den Bereichen Display-<br />

Technologie, Embedded und Stromversorgungen<br />

tätig. Wie hoch sind da die<br />

Synergien zwischen den einzelnen Bereichen?<br />

Wir haben sicherlich noch nicht alle Synergiepotenziale<br />

gehoben, die möglich wären.<br />

Im Rahmen der stärkeren Zusammenführung<br />

der einzelnen Untersegmente der FORTEC<br />

Elektronik Group werden sich hier noch ganz<br />

neue Synergieeffekte eröffnen. FORTEC hat<br />

sich in der Vergangenheit zunehmend von einem<br />

Handelsunternehmen zu einem Systemzulieferer<br />

für Gerätehersteller von High-Tech-<br />

Produkten entwickelt. Wir verkaufen heute<br />

eben nicht mehr nur die Stromversorgung und<br />

das Display sowie das Embedded-Board getrennt,<br />

sondern immer häufiger eine komplette,<br />

auf die jeweilige Applikation abgestimmte<br />

Einheit. Wir entwickeln uns also zum<br />

klassischen One-Stop-Solution-Anbieter. Der<br />

Kunde kann sowohl die einzelne Komponente<br />

bekommen, wir verfügen aber auch über<br />

die nötigen Entwicklungs- und Produktionskapazitäten,<br />

um ihm eine komplette Subsystem-Lösung<br />

für sein Endgerät zu liefern. Der<br />

Vorteil für uns als Subsystem-Spezialist liegt<br />

natürlich darin, dass wir nicht mehr so einfach<br />

austauschbar sind oder nicht mehr so<br />

leicht umgangen werden können, weil wir für<br />

unsere Kunden ein wichtiger Know-how-Träger<br />

sind.<br />

Welchen konkreten Umsatzbeitrag leisten<br />

aktuell die beiden Unternehmensbereiche,<br />

und welches Umsatzziel verfolgen<br />

Sie für die nahe Zukunft?<br />

Zuletzt lag der Umsatz des Display- und Embedded-Bereichs<br />

bei rund 49 Millionen Euro;<br />

das Stromversorgungsgeschäft steuert etwa<br />

30 Millionen Euro zum Umsatz der FORTEC<br />

Elektronik Group bei. Wir rechnen für die<br />

nächsten Jahre mit einem Wachstumskorridor<br />

von 5 bis 8 Prozent. Vor diesem Hintergrund<br />

streben wir bis 2021 das Erreichen der<br />

100-Millionen-Euro-Umsatzschwelle an.<br />

Das wäre wohl die konservative Wachstumsprognose.<br />

Planen Sie für die Zukunft<br />

weitere Akquisitionen, die das<br />

Erreichen des gesteckten Ziels früher<br />

ermöglichen würden?<br />

Wir sind für weitere Akquisitionen offen, wenn<br />

sie eine sinnvolle strategische Ergänzung unseres<br />

bisherigen Produkt- und Dienstleistungsportfolios<br />

ermöglichen. Einer der Beschlüsse<br />

der letzten Hauptversammlung<br />

ermöglicht uns, ohne neue HV eine Kapitalerhöhung<br />

bis zu einer bestimmten Höhe durchzuführen.<br />

Bei den passenden Rahmenbedingungen<br />

wären wir durchaus in der Lage, eine<br />

Akquisition in größerem Umfang kurzfristig<br />

durchzuführen. Wir verfolgen dieses Ziel aber<br />

nicht kurz-, sondern eher mittel- und langfristig.<br />

Mit dem Amtsantritt des neuen Führungs-<br />

Teams waren auch Investitionsentscheidungen<br />

in die Zukunft verbunden. Wie<br />

sehen die konkret aus?<br />

Wir haben hier speziell zwei große Themen:<br />

Die Verdoppelung der Lagerkapazität im Bereich<br />

Power Supplies und die Ausweitung der<br />

Optical-Bonding-Aktivitäten in den USA und<br />

in der Tschechischen Republik. Der Neubau eines<br />

neuen Lagers für den Stromversorgungsbereich<br />

in der Nähe von Frankfurt ist die größte<br />

Investitionsentscheidung, welche diese<br />

Unternehmensgruppe jemals getroffen hat. Parallel<br />

dazu wird die Ausweitung der Optical-<br />

Bonding-Aktivitäten in den USA und in der<br />

Nähe von Pilsen in Zukunft einen entscheidenden<br />

Beitrag zur weiteren Steigerung der Profitabilität<br />

der FORTEC Elektronik Group leisten.<br />

Ihre Stärke lag bislang vor allem im Standardbereich.<br />

Mit der Fokussierung auf<br />

kundenspezifische Subsystemlösungen<br />

verändert sich sicher auch das Anforderungsprofil<br />

für den Vertrieb.<br />

Eines unserer wichtigsten Ziele in der Unternehmensentwicklung<br />

<strong>2018</strong> ist der Ausbau unseres<br />

Vertriebs sowohl im Bereich Display<br />

Technology und Embedded als auch bei den<br />

Power Supplies. Um es ganz klar zu sagen: Wir<br />

brauchen in Zukunft verstärkt Mitarbeiter, die<br />

unser gesamtes, aufeinander abgestimmtes<br />

Leistungsportfolio an Kunden verkaufen können,<br />

die ganz spezifische Ansprüche an die von<br />

ihnen benötigten Projektlösungen in den unterschiedlichsten<br />

Anwendungsbereichen haben.<br />

Die Fragen stellte Engelbert Hopf,<br />

Markt&Technik.<br />

Sandra Maile, FORTEC Elektronik Group<br />

„Unsere Hauptaufgabe<br />

als neues Führungsteam<br />

der FORTEC Elektronik Group<br />

besteht in der erfolgreichen<br />

Transformation eines traditionellen<br />

Handelshauses zu einem Anbieter<br />

komplexer kundenspezifischer<br />

Subsystemlösungen.<br />

“<br />

www.fortecag.de<br />

9


Special<br />

FORTEC hebt im Stromversorgungsbereich Synergien<br />

»Wir bieten die Komplettlösung<br />

aus einer Hand«<br />

Rund 30 Millionen Euro steuert die FORTEC Power Group mit ihren Aktivitäten<br />

rund um das Thema Stromversorgungen zum Gesamtumsatz der FORTEC Group bei.<br />

Mit der konsequenten, europaweiten Umsetzung eines Full-Solution-Provider-<br />

Konzepts soll der Umsatz deutlich gesteigert werden.<br />

Zum Wachstum beitragen sollen in Zukunft auch passende Akquisitionen.<br />

Wir waren in der Vergangenheit mit<br />

unsrem Ansatz, Stromversorgungsdistribution<br />

vor allem über Emtron<br />

abzuwickeln, das Value-Add-Geschäft von der<br />

FORTEC Elektronik bedienen zu lassen und<br />

kundenspezifische Lösungen von Autronic anzubieten,<br />

bereits sehr erfolgreich«, so Jörg<br />

Traum, COO der FORTEC Power. »Nun heben<br />

wir das Ganze auf ein neues Level, indem wir<br />

die Synergien zwischen den einzelnen Subdivisions<br />

heben und das Power-Know-how der<br />

einzelnen Unternehmensbereiche zum Nutzen<br />

des Kunden in einer Unternehmenseinheit zusammenführen.«<br />

»Viele Kunden interessieren sich immer weniger<br />

für die einzelnen technischen Details und<br />

die feinen Unterschiede zwischen dieser und<br />

jener Stromversorgung«, erläutert Holger<br />

Schierenbeck, Sales Director der FORTEC Power<br />

Group. »Sie suchen vielmehr einen kompetenten<br />

Partner, der ihnen komplette Lösungen<br />

für die jeweilige Aufgabenstellung liefern<br />

kann.« Teil dieser Power-Partnerschaft könne<br />

es dann auch sein, dass man den Kunden zu<br />

Zulassungen begleitet, »ein Service, den ein<br />

Distributor im Regelfall nicht bieten wird«.<br />

Bild: FORTEC/Artesyn Embedded Techno-<br />

In Kürze wird auch dieses<br />

digital geregelte geregelte Netzteil<br />

aus der LCM3000-Serie von Artesyn<br />

Embedded Technologies zum Vertriebsprogramm<br />

der FORTEC Power Group gehören.<br />

Jörg Traum, FORTEC Power Group<br />

„Unser Anspruch ist es, in einem<br />

Zeitraum von 5 Jahren unser bisher<br />

DACH-zentriertes Geschäftsmodell<br />

in einen paneuropäischen<br />

Geschäftsansatz zu überführen.<br />

Erste Vereinbarungen dazu<br />

befinden sich gerade in der<br />

Endabstimmung, oder wurden<br />

bereits unterschrieben.<br />

“<br />

Auf der Linecard der FORTEC Power stehen<br />

aktuell acht Partner: Artesyn Embedded Technologies,<br />

Cosel, Mean Well, Cincon, Efore/<br />

ROAL, Skynet Electronic, Minmax, Crane Aerospace<br />

& Electronics, EOS Power und die zur<br />

FORTEC gehörende Autronic. »Zu Artesyn und<br />

Mean Well unterhalten wir bereits seit<br />

25 Jahren Geschäftsbeziehungen«, berichtet<br />

Traum, »im Fall Cosel sind es sogar 30«.<br />

Diese Kernhersteller unterstützen<br />

den sich nun vollziehenden<br />

Wandel zum Full-Solution-Provider<br />

im vollen Umfang: »Wir<br />

übernehmen damit Aufgaben,<br />

die sie entlasten, um die sich<br />

diese Hersteller in der Fülle gar<br />

nicht mehr kümmern können.«<br />

Neben der Zusammenfassung aller Stromversorgungsaktivitäten<br />

unter dem Dach der<br />

Holger Schierenbeck, FORTEC Power Group<br />

„Die Kunden suchen<br />

heute nach einem Partner,<br />

der ihre unterschiedlichsten<br />

Stromversorgungs-Aufgaben lösen<br />

kann. Mit unserem Full-Solution-<br />

Provider-Ansatz bieten wir den<br />

Kunden die komplette Power-<br />

Kompetenz der FORTEC Power<br />

Group aus einer Hand.<br />

“<br />

FORTEC-Power-Gruppe ändert sich gerade<br />

auch das ursprünglich auf die DACH-Region<br />

ausgerichtete Geschäftskonzept. »Durch die<br />

Integration der Data Display in die FORTEC<br />

Group sind wir ja bereits mit eigenen Niederlassungen<br />

in Großbritannien und den USA<br />

vertreten«, erläutert Schierenbeck, »damit haben<br />

wir den DACH-Ansatz bereits überschritten«.<br />

Und so gibt es bereits den einen oder<br />

anderen Hersteller, wie etwa Minmax, der die<br />

Vertriebsvereinbarung bereits auf Großbritannien<br />

ausgedehnt hat. »Unser Anspruch wird<br />

in Zukunft paneuropäisch in der Betreuung<br />

unserer Hersteller sein«, versichert Traum,<br />

»bereits auf der diesjährigen electronica wird<br />

es dazu eine Erklärung eines namhaften<br />

Stromversorgungsherstellers geben, und wir<br />

befinden uns in intensiven Gesprächen mit<br />

einem zweiten Hersteller«. Mittelfristig wollen<br />

Traum und Schierenbeck den EMEA-wei-<br />

10 www.fortecag.de


Erster Spatenstich in Riedstadt<br />

für das neue Firmengebäude<br />

für Emtron. Neben dem Bürokomplex<br />

entsteht dort auch<br />

das neue Logistikcenter, das<br />

die Lagerkapazitäten gegenüber<br />

den heutigen Räumlichkeiten<br />

verdreifachen wird. (v.l.n.r.)<br />

Sandra Maile, Vorstandssprecherin,<br />

Marcus Kretschmann,<br />

Bürgermeister Riedstadt, Jörg<br />

Traum, Vorstand Power Supplies,<br />

Giuseppe Graceffa, Architekt,<br />

Jochen Dill, Volksbank.<br />

ten Ansatz in den kommenden zwei bis fünf<br />

Jahren über die komplette Linecard weg umsetzen.<br />

Bislang entfallen etwa 60 Prozent des Umsatzes<br />

der FORTEC Power Group auf Industrieapplikationen.<br />

Etwa 10 Prozent erwirtschaften<br />

die Power-Spezialisten von FORTEC im Bereich<br />

Medizinelektronik und etwa genau so viel mit<br />

Applikationen im Bereich der Bahntechnik. Die<br />

restlichen 20 Prozent entfallen auf Stromversorgungslösungen<br />

für die Lichttechnik. »Licht<br />

zählt auch weiterhin zu unseren am dynamischsten<br />

wachsenden Anwendungsbereichen«,<br />

versichert Traum. Zunehmend an Bedeutung<br />

gewinnt inzwischen aber auch das<br />

schnell aufkommende Thema Gebäudeautomatisierung.<br />

Gleichzeitig wollen Traum und<br />

Schierenbeck in Zukunft den Fokus auf DC/DC<br />

verstärken. »Traditionell dominiert bislang eindeutig<br />

der AC/DC-Bereich unser Stromversorgungsgeschäft«,<br />

so Traum; »in Zukunft wollen<br />

wir auch den DC/DC-Anteil am Umsatz der<br />

FORTEC Power Group erhöhen.«<br />

Um die nötigen räumlichen Voraussetzungen<br />

dafür zu schaffen, dass in Zukunft alle Räder<br />

mit maximaler Wirkung bei der FORTEC Power<br />

Group ineinander greifen, wird derzeit in<br />

Riedstadt bei Frankfurt/Main das neue Firmengebäude<br />

von Emtron errichtet. Rund<br />

www.fortecag.de<br />

3,5 Millionen Euro fließen in den Neubau. Er<br />

wird nicht nur die Logistikfähigkeiten und Lagerkapazitäten<br />

auf ein neues Niveau bringen,<br />

sondern auch ein deutlich größeres und leistungsfähigeres<br />

Labor beinhalten. »Bisher<br />

konnten wir Geräte bis zu 3 kW testen«, so<br />

Traum, »ab März nächsten Jahres werden wir<br />

dort Stromversorgungslösungen bis in den<br />

Leistungsbereich von 24 kW kritisch unter die<br />

Lupe nehmen können«.<br />

»In Zusammenarbeit mit einem Logistikpartner<br />

setzen wir ein Konzept um, das das bisherige<br />

Lagervolumen verdreifacht«, beschreibt<br />

Schierenbeck das Ziel der Baumaßnahme.<br />

»Natürlich sind wir weiterhin unabhängig<br />

von unserem Full-Service-Provider-Ansatz<br />

auch ein Stocking-Distributor, der ein leistungsfähiges<br />

europäisches Lager braucht«.<br />

Aber FORTEC ist eben auch deutlich mehr als<br />

nur ein Dienstleister, der eine möglichst effiziente<br />

und termintreue Verbindung zwischen<br />

Herstellern von Standardstromversorgungen<br />

und den Kunden herstellt.<br />

Dass die FORTEC Power Group deutlich mehr<br />

kann, belegt ein gerade erst für Siqens realisierter<br />

Auftrag, bei dem es um die Integration<br />

einer Brennstoffzelle in eine kundenspezifisch<br />

zu realisierende Stromversorgungslösung<br />

ging. »Bisher war die Autronic der Unternehmensteil,<br />

der Plug-and-Play-fähige Komplettlösungen<br />

angeboten hat«, führt Schierenbeck<br />

aus; »inzwischen bieten wir mit der neuen<br />

AER-Linie, die in Deutschland entwickelt und<br />

in Asien gefertigt wird, auch Standardprodukte<br />

in diesem Bereich an«.<br />

Die verstärkte Interaktion zwischen den verschiedenen<br />

Unternehmensbereichen schafft<br />

nicht nur neue Geschäftsmöglichkeiten, sondern<br />

auch Arbeitsplätze. Das gilt sowohl für<br />

den Innen- wie den Außendienst. Gerade befindet<br />

sich Traum auf der Suche nach zwei<br />

neuen Account-Managern. »Zum Teil hat sich<br />

das Anforderungsprofil geändert, wir suchen<br />

darum neue Mitarbeiter mit Fähigkeiten, die<br />

bislang nicht so präsent im Team waren«, so<br />

Traum.<br />

Neue Wachstums- und Jobchancen könnten in<br />

der Zukunft auch Joint Ventures oder Akquisitionen<br />

eröffnen. »Wir müssen nicht überall mit<br />

eigenen Mitarbeitern präsent sein, auch Joint<br />

Ventures bieten ihre ganz speziellen Vorteile«,<br />

erläutert Schierenbeck. Er verweist darauf, dass<br />

gerade die Elektroniklandlandschaft in Großbritannien<br />

da Möglichkeiten biete. »Wenn es<br />

passt, dann würden wir aber auch nicht vor einer<br />

Akquisition im mittleren zweistelligen Millionenbetrag<br />

zurückschrecken«.<br />

Engelbert Hopf, Markt&Technik<br />

11


Display Technology<br />

Benutzerschnittstellen entwickeln<br />

Systemdesign ist mehr<br />

als Zusammenstellen<br />

Die Wahl des richtigen Displays für Industrie-Anwendungen<br />

erlaubt nun mehr Freiheiten. Beim allgemeinen Design<br />

der Benutzerschnittstelle (HMI) kann man jedoch einiges<br />

richtig oder falsch machen. Worauf man achten sollte.<br />

Von Matthias Keller,<br />

Head of Sales &<br />

Marketing bei Distec<br />

PCAP Touchscreens<br />

Neu entwickelte HMI-Systeme sollen<br />

selbstverständlich modern wirken und<br />

aktuellen Techniktrends folgen. Wer<br />

möchte schon ein veraltet wirkendes Design<br />

neu vorstellen? Durch den Einsatz neuer Technologien<br />

steigt die Komplexität und damit erhöhen<br />

sich natürlich auch die Anforderungen<br />

an die technische Umsetzung der Integration.<br />

Das lässt sich sehr gut an einem einfachen<br />

Beispiel veranschaulichen: Der Einbau eines<br />

bewährten resistiven Touchscreens war verhältnismäßig<br />

unkompliziert. Solange die<br />

Frontblende nicht auf die aktive Fläche drückte,<br />

gab es auch keine Fehlauslösungen. Lagen<br />

die Umgebungsbedingungen innerhalb der<br />

spezifizierten Parameter, musste nicht viel<br />

mehr beachtet werden. Bei PCAP-Systemen<br />

gestaltet sich die Umsetzung jedoch etwas<br />

komplizierter. Hier gilt es, einige nicht unwesentliche<br />

Parameter zu beachten, um ein einwandfrei<br />

funktionierendes Gesamtsystem in<br />

großer Serie produzieren zu können. Das kann<br />

bereits beim Abstand zwischen Touch-Sensor<br />

und LCD-Modul beginnen und in zahlreichen<br />

Einstellungen in der Firmware des Touch-Controllers<br />

enden.<br />

Was bedeutet das konkret für ein neues HMI-<br />

Projekt? Dazu lässt sich keine pauschale Aussage<br />

treffen. Wir bewegen uns hier im Bereich<br />

der Systemintegration und des technischen<br />

Systemdesigns. Werden via Internet oder Printwerbung<br />

vermeintlich passende Komponenten<br />

ausgesucht und zusammengestellt, kann dies<br />

in einigen Fällen durchaus funktionieren. Das<br />

ist aber sicherlich nicht die Regel. Während<br />

jede Komponente einzeln betrachtet meistens<br />

die vom Hersteller zugesagte Leistung erbringt,<br />

können die Bauteile in Kombination ein vollkommen<br />

anderes Ergebnis liefern. Dabei gibt<br />

es Faktoren, die sich gegenseitig auch negativ<br />

beeinflussen können. Dies gilt sowohl für technische<br />

als auch kommerzielle Aspekte. Manche<br />

Kombinationen sind zwar technisch umsetzbar,<br />

lassen jedoch die Projektkosten überproportional<br />

ansteigen.<br />

Veranschaulichen wir diesen Fall an zwei Beispielen:<br />

Im medizinischen Bereich gilt es, bei<br />

Stromversorgungen die Ableitströme zu beachten.<br />

Wird ein Netzteil mit entsprechenden<br />

Zulassungen eingesetzt, ist man theoretisch<br />

auf der sicheren Seite. Setzt man in einem System<br />

jedoch zwei oder mehr dieser medizinisch<br />

zugelassenen Netzteile ein, können die Ableitströme<br />

in Summe trotzdem zu hoch werden<br />

und außerhalb der zulässigen Grenzwerte liegen.<br />

Systeme mit projiziert kapazitiven Touch-Sensoren<br />

sind meistens mit einer Frontseite aus<br />

Glas ausgestattet. Damit lassen sich nahezu<br />

alle Designwünsche realisieren, vorausgesetzt<br />

man investiert genügend Zeit und Budget. Das<br />

gilt sowohl für das Glas selbst als auch für die<br />

Sensor- und Controllertechnologie dahinter.<br />

Durch eine gezielte Beratung des Kunden kann<br />

mit minimalen Kompromissen oft eine deutliche<br />

Preissenkung erzielt werden, ohne entscheidende<br />

Veränderung des Designs oder der<br />

Funktionalität.<br />

12 www.fortecag.de


Es handelt sich natürlich um sehr einfach gewählte<br />

Beispiele, aber diese veranschaulichen<br />

gut, worum es geht: Eine Änderung der Betrachtungsweise<br />

des Projekts, weg von der<br />

Komponentenebene und hin zum großen Ganzen.<br />

Das erarbeitete Endprodukt soll mehr sein<br />

als nur die Summe seiner Einzelteile. Durch die<br />

Projektleitung eines erfahrenen Systemarchitekten<br />

wird die Realisierung des Endproduktes<br />

überwacht. Er hat stets den Überblick über die<br />

technische Umsetzung, also sowohl das Zusammenspiel<br />

der einzelnen Komponenten als<br />

auch die Zeitschiene und die Kosten. Der Systemarchitekt<br />

nimmt Kundenwünsche auf und<br />

formuliert ein Lastenheft für die Entwicklungsingenieure,<br />

Konstrukteure und Designer,<br />

ohne dabei zu technisch zu werden. Darin sind<br />

alle nötigen Informationen für ein tadellos<br />

funktionierendes Endprodukt enthalten. Außerdem<br />

bewertet er das daraus resultierende<br />

Pflichtenheft, bevor dieses zur Freigabe an den<br />

Kunden geschickt wird. Der Kunde kann sich<br />

darauf verlassen, dass er nach Designfreigabe<br />

ein genau an seine Wünsche angepasstes System<br />

erhält. Dazu arbeitet der Systemarchitekt<br />

eng mit dem Kunden zusammen und berät ihn<br />

von Anfang an kompetent.<br />

In diesem Zuge ist es auch sinnvoll, über Qualität<br />

zu sprechen. Qualität bedeutet, dass das<br />

gelieferte Produkt beziehungsweise der erbrachte<br />

Service die Erwartungshaltung entweder<br />

voll erfüllt oder übertrifft und dabei zur<br />

richtigen Zeit und zum vereinbarten Preis am<br />

zuvor definierten Ort bereitgestellt wird. Speziell<br />

im professionellen Umfeld kommen allerdings<br />

auch noch zwei weitere Dimensionen<br />

hinzu. Einerseits, wie lange ein Produkt ohne<br />

Änderung geliefert werden kann. Stichwort:<br />

Langzeitverfügbarkeit. Andererseits, wie lange<br />

die Vorlaufzeit für eine Änderung ist.<br />

Stichwort: Obsoleszenz-Management.<br />

Zunächst einmal ist das<br />

jetzt nichts Neues. Produktverfügbarkeit<br />

ohne<br />

Änderungen über viele<br />

Jahre und ein ordentlicher<br />

Ablauf mit rechtzeitigen<br />

Änderungsmitteilungen<br />

ist bei industriellen<br />

Produkten meistens<br />

Standard. Auch im<br />

Hinblick auf frühzeitige<br />

Abkündigungsmitteilungen<br />

und Vorstellung eines möglichen<br />

Nachfolgers sind die namhaften<br />

Hersteller von professionellen Komponenten<br />

sehr zuverlässig.<br />

www.fortecag.de<br />

Tianma – 8-Kant Display<br />

Es kommt nun allerdings ein neuer Aspekt hinzu.<br />

Da die Distec GmbH, Mitglied der FORTEC<br />

Group, seit vielen Jahren Spezialist für Display-<br />

Anwendungen ist, bleiben wir der Einfachheit<br />

halber beim Display-Markt. Sinngemäß lässt<br />

sich das aber auf alle kundenspezifischen Sonderanfertigungen<br />

übertragen: Mehr und mehr<br />

bewerben Hersteller und Distributoren sogenannte<br />

Freeshape-Displays. Das sind Displays,<br />

die nicht dem traditionellen Rechteck entsprechen,<br />

also beispielsweise runde oder sternförmige<br />

LCDs oder OLEDs. Obwohl Bar-Type-Displays<br />

zwar klassisch rechteckig sind, zählen<br />

diese aber ebenfalls zu den Sonderfällen. Für<br />

Anwendungen mit kleineren Stückzahlen, wie<br />

im professionellen Umfeld oft üblich, waren<br />

diese Sonderbauformen lange Zeit tabu. Solche<br />

Produkte waren zum Beispiel für Consumer-<br />

oder Automotive-Applikationen mit Millionenstückzahlen<br />

pro Jahr gedacht. Diese<br />

Eintrittshürde verschiebt sich aber für manche<br />

Varianten immer weiter nach unten. Es hat<br />

sich zum Beispiel eine breite Palette an industriellen,<br />

„echten“, also nicht nachträglich geschnittenen<br />

Bar-Type-Modellen etabliert. Dabei<br />

handelt es sich um Displays, die viel breiter<br />

als hoch sind. Während klassische Displays im<br />

„Wide“-Format ein Seitenverhältnis von 16:9<br />

oder 16:10 besitzen, liegt ein Bar-Type beispielsweise<br />

bei 16:3. Sie lassen sich oft schon<br />

in Einzelstückzahlen ab Lager bestellen und<br />

sind in der Regel auch längerfristig verfügbar.<br />

Typische Applikationen sind elektronische Regalauszeichnungen<br />

oder Verkaufsmaschinen.<br />

Auch bei runden Displays gibt es Versionen,<br />

deren Mindestbestellmengen nun auch für<br />

kleinere Projekte tauglich sind. Neuerdings<br />

bieten jetzt auch große Display-Hersteller für<br />

relativ niedrige Einmalkosten und Mindestabnahmemengen<br />

entweder komplette Sonderformen<br />

oder projektspezifische Anpassungen<br />

von Standardmodellen an.<br />

Perfekt für kleinere Projektvolumina,<br />

die dennoch ein hohes<br />

Maß an Individualität<br />

aufweisen sollen.<br />

Das klingt alles sehr vielversprechend<br />

und unproblematisch.<br />

Allerdings<br />

muss hier wieder der Gesamtkontext<br />

des Projektes<br />

betrachtet und der<br />

Kunde umfassend beraten<br />

werden. Zunächst müssen einmal<br />

alle Anforderungen im Vorfeld<br />

exakt definiert werden.<br />

Nachträgliche Änderungen können<br />

entweder gar nicht mehr umsetzbar<br />

oder mit hohen Kosten<br />

verbunden sein. In jedem Fall aber<br />

Thermoplan – Black&White 4c<br />

verschiebt sich die Zeitschiene dramatisch.<br />

Schnelle Änderungen oder Verbesserungen und<br />

die Reifung des Produktes während der Entwicklung<br />

sind nur sehr bedingt möglich. Teilweise<br />

sprechen wir hier von circa sechs Monaten<br />

zwischen Konzept und erster<br />

Serienlieferung, sofern alles optimal läuft.<br />

Außerdem sind derartige Sonderlösungen nicht<br />

für jedes Projekt geeignet, auch wenn es zunächst<br />

die Mindestanforderungen in Bezug auf<br />

Volumen und verfügbares Budget zu erfüllen<br />

scheint. Es können Probleme auftreten, wenn<br />

man sich mit seinen Endprodukten in einem<br />

schlecht vorhersehbaren Projektgeschäft bewegt<br />

und der Absatz nicht wie geplant läuft.<br />

Dann ist man zur Abnahme der Sonderanfertigungen<br />

gezwungen, obwohl die eigenen Produkte<br />

nicht an Endkunden abgesetzt werden<br />

können.<br />

Nicht außer Acht lassen sollte man auch, dass<br />

man sich zum Beispiel mit einem höchst individuellen<br />

Sonderprodukt in eine Single-Supply-Situation<br />

begibt. Wenn ein wichtiges Bauteil<br />

End-of-Life geht und dadurch das Produkt<br />

abgekündigt wird, gibt es erstmal keine Alternative.<br />

Diese Herausforderungen meistert ein erfahrener<br />

Dienstleister für Systemintegration wie<br />

die <strong>Fortec</strong> Group kompetent, schnell und mit<br />

einer zielgerichteten Beratung, Produktion und<br />

Lieferung aus einer Hand: Vom direkten Kontakt<br />

zu den großen Komponentenherstellern<br />

dieser Welt über die Entwicklung und Konstruktion<br />

der Teile bis hin zum Zusammenbau<br />

und Test erledigt <strong>Fortec</strong> alles im Haus. So stellt<br />

der Embedded-Spezialist sicher, dass Gesamtsysteme<br />

entstehen, die die Kunden vom Auspacken<br />

der Prototypen an für viele Jahre begeistern.<br />

n<br />

13


Display Technology<br />

Mit Distec zum Erfolg<br />

Zielorientiertes und effizientes<br />

Projektmanagement<br />

Die Schweizer Thermoplan AG mit Sitz in Weggis<br />

produziert seit über 20 Jahren hochwertige<br />

Kaffeevollautomaten für den internationalen Markt.<br />

Durch Schweizer Präzision und Erfindergeist<br />

konnte unter anderem mit robusten Mahlwerken<br />

und patentierter Milchaufschäumtechnik<br />

der Kaffeevollautomatenmarkt revolutioniert werden.<br />

Von Ludwig Deimel,<br />

Project Manager Components<br />

bei Distec<br />

Diese Kaffeevollautomaten von Thermoplan<br />

werden über ein Touch-Display<br />

bedient, auf dem der Kunde sein<br />

Produkt wählen und individuell anpassen<br />

kann.<br />

Für diese Bedieneinheit war Thermoplan auf<br />

der Suche nach einem zuverlässigen Partner,<br />

der ein hochwertiges Produkt in entsprechender<br />

Stückzahl liefern konnte. Distec, eine<br />

Tochterfirma der <strong>Fortec</strong> Elektronik, war der<br />

Partner, der eine passende Lösung präsentieren<br />

konnte. Ein kompetentes und hochmotiviertes<br />

Team steht im Hintergrund des Vertriebsmitarbeiters<br />

bereit, die Anforderungen<br />

des Kunden aufzunehmen und umzusetzen.<br />

Nach der Formulierung der Anforderungen an<br />

das Produkt erarbeitete das Team zusammen<br />

mit dem Kunden eine individuell zugeschnittene<br />

Lösung. Dabei greift Distec auf bewährte<br />

Komponenten namhafter Hersteller und ein<br />

breit aufgestelltes Partnernetzwerk zurück.<br />

Die Konstruktionsvorgaben des Kunden wurden<br />

dabei ebenso berücksichtigt wie die produktspezifischen<br />

Vorgaben. Für Thermoplan<br />

wurde ein 7-Zoll-Display ausgewählt, das<br />

mittels Tape-Bonding mit einem 10-Finger-<br />

PCAP-Touchscreen ausgestattet wurde. Nach<br />

vorne wird die Einheit von einem bedruckten<br />

Glas abgerundet, auf das der Touch laminiert<br />

wird. Auf der Rückseite befindet sich ein Metallrahmen.<br />

Mit diesem wird das Display später<br />

in die Maschine des Kunden installiert.<br />

Distec übernahm im Projekt die komplette<br />

Beschaffung aller Komponenten bei den verschiedenen<br />

Partnern, vom Frontglas mit<br />

Projektteam Distec GmbH<br />

14 www.fortecag.de


Touch über das Display bis hin zum Metallrahmen<br />

und den benötigten Kleberahmen und<br />

Dichtungsbändern.<br />

Nach der Designfreigabe werden üblicherweise<br />

mehrere Muster zur Freigabe gebaut. Nach<br />

deren Freigabe durch den Kunden werden gegebenenfalls<br />

Änderungen vorgenommen und<br />

im Anschluss eine Nullserie produziert. Wenn<br />

diese den Anforderungen des Kunden gerecht<br />

wird, startet die Serienproduktion. Distec ist<br />

dabei in der Lage, auch große Mengen selbst<br />

zu produzieren und auszuliefern.<br />

Die Aufgabe ist für Distec aber nicht am eigenen<br />

Werkstor abgeschlossen, denn die Verpackung<br />

rundet das Produkt ab. Der Versand<br />

der fertigen Displays erfolgt in diesem Fall<br />

auf Palette. Dazu werden die Displays in Trays<br />

aus ESD-gerechtem Material in mehreren<br />

Lagen in Umkartons verpackt. Die komplette<br />

Verpackung besteht dabei aus recycelten<br />

Materialen. Einer der Schlüsselfaktoren ist<br />

jedoch, dass die Trays direkt als Warenträger<br />

in der Produktion des Kunden genutzt werden<br />

und somit ein aufwändiges Umpacken<br />

entfällt. Während der gesamten Projektlaufzeit<br />

steht der Projektleiter als Ansprechpartner<br />

zur Verfügung und sorgt für einen<br />

reibungslosen Ablauf, auch über die Designphase<br />

hinaus. Inzwischen sind bereits mehrere<br />

Tausend dieser Bedieneinheiten an Thermoplan<br />

geliefert worden und es werden<br />

täglich mehr.<br />

n<br />

Thermoplan Black&White 4c<br />

Tianma_<strong>Fortec</strong>.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 143.00 mm);09.Aug <strong>2018</strong> 13:31:56<br />

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• PCAP – Projected Capacitive Touch Technologie<br />

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www.tianma.eu


Display Technology<br />

Modernes Optical-Bonding-<br />

Verfahren<br />

Schnell, flexibel, prozesssicher: Das Optical-Bonding-Verfahren<br />

VacuBond ® eignet sich hervorragend, um Displays bis zu einer Größe<br />

von 32“ mit Touch-Sensoren oder Schutzgläsern zu verbinden.<br />

Dabei kann der Kunde auf ein breites Spektrum an Standard-Touches<br />

und -Gläsern zurückgreifen oder aber projektbasiert<br />

komplett kundenspezifische Varianten anbieten.<br />

Von Michael Stadler,<br />

Project Manager<br />

Components Bonding<br />

bei Distec<br />

Durch diese neue Technologie erweitert<br />

Distec, ein Unternehmen der FORTEC<br />

Group, sein bisheriges Portfolio an<br />

Tape-assemblierten Einheiten. Der große Vorteil<br />

gegenüber klassischem Wet-Bonding ist,<br />

dass sich sowohl Displays mit als auch ohne<br />

Rahmen verarbeiten lassen. Ein „Dammbauen“<br />

ist nicht nötig, da die Gel-Matte bereits vollständig<br />

polymerisiert ist.<br />

Die Entwicklung des eigenen Optical-Bonding-<br />

Fertigungsprozesses fand in enger strategischer<br />

und technischer Zusammenarbeit mit der<br />

japanischen Taica-Gruppe statt. Im Vergleich<br />

zu anderen Bonding-Verfahren ermöglicht VacuBond®<br />

das Laminieren von verschiedensten<br />

Gläsern und Touches aller Technologien bis<br />

32“. Der Laminierungsprozess findet im Gegensatz<br />

zum Autoklav-Laminieren bei Raumtemperatur<br />

statt und vermeidet das Überschreiten<br />

des spezifizierten Temperaturbereichs<br />

der Komponenten.<br />

Dabei kann die Stärke des Schutzglases frei<br />

gewählt werden und es können Touch-Sensoren<br />

aller gängigen Technologien verwendet<br />

werden. Während des<br />

Bonding-Prozesses werden<br />

die einzelnen Komponenten<br />

mit Optα-Gel®<br />

der japanischen Firma<br />

Taica verbunden. Die Gefahr<br />

von Splittern bei<br />

Glasbruch wird durch die<br />

vollflächige Fixierung mit<br />

dem hoch adhäsiven<br />

Optα-Gel erheblich reduziert.<br />

Zudem wirkt das<br />

Hi-Tech-Gel Schwingungsresonanzen entgegen<br />

und leitet Frontenergien zur Seite ab.<br />

Im Prozessverlauf wird der Luftspalt zwischen<br />

den einzelnen Komponenten mit dem Optα-<br />

Gel gefüllt; Reflexionen einfallenden Lichts<br />

werden an den Oberflächen zu 99 Prozent eliminiert.<br />

Dadurch entstehen auch beim Einsatz<br />

im Freien und bei Auflicht perfekte Kontraste<br />

und Farbbrillanz. Die Ablesbarkeit des Displays<br />

wird deutlich verbessert, ohne dass die Helligkeit<br />

erhöht werden muss und damit der Stromverbrauch<br />

steigt.<br />

Darüber hinaus können weder Staub noch<br />

Feuchtigkeit eindringen und den optischen Eindruck<br />

beeinträchtigen. Die Widerstandsfähigkeit<br />

gegenüber starken mechanischen Einwirkungen<br />

wie Vibration, Schock und Frontschlag<br />

wird deutlich erhöht. So hat die VacuBond®-<br />

Technologie bereits die notwendigen Drop-<br />

Ball-Tests für öffentliche Terminals sowie die<br />

sehr strengen Testläufe für die Eisenbahnzulassung<br />

bestanden und ist erfolgreich die Zertifizierung<br />

für IEC 60721-3-7 und MIL-STD 810F<br />

durchlaufen.<br />

VacuBond® PCAP-Bonding<br />

16 www.fortecag.de


Die VacuBond®-Technologie ist auch von Vorteil<br />

für Umgebungen, die einen Explosionsschutz<br />

erfordern. Denn freie Lufträume innerhalb<br />

des TFT-Displays, die zu Einschränkungen<br />

bei den zertifizierten Schutzklassen führen,<br />

können geschlossen beziehungsweise eliminiert<br />

werden.<br />

Die hohe Produktionspräzision wird durch automatisierte<br />

Maschinenprozesse und die Verwendung<br />

von exakten Produktionswerkzeugen<br />

erreicht. Dabei handelt es sich um Präzisionswerkzeuge<br />

mit langer Lebensdauer, welche die<br />

korrekte Position der einzelnen Komponenten<br />

Optical-Bonding-Effects<br />

während des Bonding-Prozesses garantieren<br />

und für eine gleichbleibende Qualität bei der<br />

Produktion jeder Stückzahl sorgen. Durch den<br />

Einsatz modernster 3D-Drucker lassen sich zudem<br />

schnell und flexibel Werkzeuge für die<br />

Musterproduktion erstellen.<br />

Vergleich VacuBond® Optical Bonding und<br />

nicht gebondetes Display<br />

Die Grundlage jeder neuen Kombination aus<br />

TFT-Display, Touch-Sensor und/oder Schutzglas<br />

ist eine exakte Messung der Kontaktwinkel.<br />

Diese Messung erfolgt mit modernsten<br />

Messgeräten und einer Software, die mithilfe<br />

spezieller Flüssigkeiten die Oberflächenenergie<br />

aufschlüsselt. Der VacuBond®-Prozess ist reversibel,<br />

das heißt, die einzelnen Komponenten<br />

können auch wieder entbondet werden, was<br />

zum Beispiel die Durchführung von Reparaturen<br />

stark vereinfacht.<br />

Distec bietet neben dem Hauptsitz in Germering<br />

Produktionsstandorte mit identischen Fertigungsprozessen<br />

in Ronkonkoma, New York<br />

(USA) und Dýšina bei Pilsen (CZE) und hat so<br />

durch die Redundanz ein optimales Risikomanagement<br />

geschaffen.<br />

n<br />

Mitsubishi_<strong>Fortec</strong>.PDF;S: 1;Format:(230.00 x 143.00 mm);09.Aug <strong>2018</strong> 13:26:14<br />

Anzeige<br />

TFT-LCD Modules<br />

Höchste Zuverlässigkeit –<br />

in jeder Situation:<br />

TFT-LCD Module von<br />

Mitsubishi Electric.<br />

Die Anforderungen übertreffen: TFT-LCD Module von Mitsubishi Electric setzen<br />

neue Standards im Bereich der industriellen Nutzung. Dafür sorgt die Kombination aus<br />

innovativer Bildwiedergabe für eine optimierte Ablesbarkeit und weiteren Top-Eigenschaften:<br />

einzigartige PCAP Multitouch- und Gestensteuerung, höchste Widerstandsfähigkeit<br />

und Zuverlässigkeit sowie ein breites Produktsortiment mit unterschiedlichen<br />

Formaten. Darum entscheiden sich professionelle Anwender für TFT-LCD Module<br />

von Mitsubishi Electric.<br />

Neue AT-Serie für extreme Outdoor-Anforderungen<br />

–Line-up von 7,0" bis 10,4" Displaydiagonale<br />

–Höchste Schock- und Vibrationsfestigkeit (6,8G)<br />

–Betriebstemperaturbereich von –40°C bis +85°C<br />

–Hohe Leuchtdichten bis zu 1.500 cd/m²<br />

–Breite Blickwinkel bis 170°<br />

–Langzeitverfügbarkeit<br />

NEU!<br />

Mehr Informationen: lcd.info@meg.mee.com /www.mitsubishichips.eu


Kundenspezifische HMIs<br />

Ein Display von der Stange<br />

oder lieber à la Carte?<br />

Displays für Embedded- und<br />

industrielle Produkte kann man<br />

als Serienware kaufen und das<br />

Gerät entsprechend drumherum<br />

bauen. Oder man lässt das<br />

Display an das Gerät anpassen.<br />

Von Leonhard Spiegl,<br />

Product Manager Components<br />

bei der Distec GmbH<br />

Die Entscheidung für ein kundenspezifisches<br />

Display, maßgeschneidert auf die<br />

persönlichen Bedürfnisse des Kunden,<br />

wird aus den unterschiedlichsten Gründen getroffen.<br />

Besteht die Anforderung darin, ein bestehendes<br />

Design mit einem aktuelleren Display<br />

auszustatten, sind die meisten Faktoren<br />

bereits festgelegt. In diesem Fall muss das neue<br />

Display mechanisch exakt in das bestehende<br />

Design passen und Steckerposition und -typ<br />

sollten idealerweise mit der Vorgängerversion<br />

identisch sein.<br />

Was nicht passt,<br />

wird passend gemacht<br />

Deutlich flexibler ist der Kunde mit einem komplett<br />

neuen Design. Aber auch hier stößt man<br />

immer wieder an die Grenzen der Machbarkeit<br />

und der am Markt verfügbaren Komponenten,<br />

obwohl es eine unglaubliche Vielfalt unterschiedlichster<br />

Displays gibt. In der heutigen<br />

Zeit wird der Erfolg eines Produktes oft maßgeblich<br />

vom Design beeinflusst. Warum also<br />

auf ein Display von der Stange setzen, wenn<br />

die Möglichkeiten so vielfältig sind?Für<br />

kundenspezifische Displays können<br />

einige gute Gründe sprechen:<br />

• Spezifische optische, mechanische<br />

oder elektronische<br />

Anforderungen beziehungsweise<br />

Vorgaben<br />

• Spezielle Ausstattung wie<br />

ein PCAP-Touchscreen oder<br />

eine individuelle Formgebung<br />

• Langzeitverfügbarkeit ohne die<br />

Gefahr von Abkündigungen<br />

• Freie Stecker-Konfiguration und individuelle<br />

Leitungsführung<br />

• Ein auf das Wesentliche reduziertes Display<br />

spart Kosten und Gewicht.<br />

• Ein einzigartiges Display hebt sich vom<br />

Wettbewerb ab.<br />

Von der Idee zur machbaren Lösung<br />

Ist die Entscheidung für eine eigene, individuelle<br />

Lösung getroffen, kommt das Spezialisten-<br />

Team der FORTEC Elektronik zum Einsatz. Erfordert<br />

das Projekt die Veredelung mit einem<br />

kundenspezifischen Frontglas – auch mit individueller<br />

Bedruckung – nebst speziell angepasstem<br />

PCAP-Touchscreen, ist das Know-how<br />

im eigenen Hause vorhanden. Innerhalb<br />

einer Woche liegen dem Kunden<br />

alle relevanten Informationen<br />

vor und die Produktions- sowie<br />

Detailplanung kann starten.<br />

Sind hingegen komplexe<br />

mechanische, optische oder<br />

elektronische Änderungen<br />

am Display selbst erforderlich,<br />

erfolgt die weitere Planung<br />

in enger Zusammenarbeit<br />

mit dem passenden Displayhersteller.<br />

FORTECs jahrelange Erfah-<br />

Tianma – Freeform Display<br />

18 www.fortecag.de


Display Technology<br />

rung in der Entwicklung und Produktion professioneller<br />

Displays ermöglicht eine<br />

zielgerichtete, zeit- und kosteneffiziente Planung.<br />

Zum Projektstart wird geprüft, was wie<br />

in welchem Zeit- und Kostenrahmen zu realisieren<br />

ist. Die Entwicklungskosten für ein kundenspezifisches<br />

Display in einem vernünftigen<br />

Rahmen zu halten ist eine der größten Herausforderungen.<br />

Tianma, ein sehr erfolgreicher und<br />

kompetenter Partner bei der Entwicklung kundenspezifischer<br />

Displays, macht klare Vorgaben<br />

hinsichtlich des Mindestumsatzes für die Realisierung<br />

des Projekts. Als Distributor und<br />

In enger<br />

Zusammenarbeit<br />

mit<br />

dem FORTEC-<br />

Projekt- und<br />

Entwicklungsteam<br />

werden alle<br />

Möglichkeiten<br />

analysiert, um<br />

ein optimales,<br />

exakt den<br />

Kundenwünschen<br />

entsprechendes<br />

Display zu<br />

entwickeln.<br />

Dienstleister unterstützt FORTEC seine Kunden<br />

bei der Ermittlung der kundenspezifischen Anpassungen<br />

oder einer ganzheitlichen Neuentwicklung.<br />

Im Anschluss erfolgt eine Abstimmung<br />

mit Tianma über die Möglichkeiten der<br />

Umsetzung des individuellen Projekts im Rahmen<br />

der Produktionsvorgaben durch den Hersteller.<br />

Teilweise können Anpassungen dieser<br />

Art bereits ab einem jährlichen Umsatz in Höhe<br />

von 100.000 Euro realisiert werden.<br />

Wird das Projekt dann umgesetzt, erhält der<br />

Kunde ein speziell seinen Bedürfnissen angepasstes<br />

Display, welches garantiert über viele<br />

Jahre produziert wird. Welcher zeitliche Aufwand<br />

ist nun für den Prozess „kundenspezifisches<br />

Display“ anzusetzen?<br />

Nachdem alle Eckdaten geklärt sind und ein<br />

Pflichtenheft erstellt wurde, dauert es nach der<br />

Auftragserteilung etwa 12 bis 14 Wochen, bis<br />

die erste Musterproduktion vom Band läuft. Für<br />

die komplette Dokumentation nebst 3D-Zeichnungen<br />

sind weitere vier Wochen einzuplanen.<br />

Im Anschluss erhält der Kunde das Display, um<br />

dieses intensiv zu testen. Sind danach nur noch<br />

kleinste Änderungen erforderlich, kann die Produktion<br />

bereits nach weiteren vier Wochen und<br />

nach Unterzeichnung der finalen Spezifikationen<br />

starten.<br />

Ein Partner für das Besondere<br />

FORTEC Elektronik bietet ein breites Spektrum<br />

kundenspezifischer, optimal den Kundenbedürfnissen<br />

angepasster Lösungen und empfiehlt<br />

sich daher als Dienstleister mit langjähriger<br />

Erfahrung in den Bereichen Displays,<br />

Monitore, Scalerkarten und Touchscreens. ■<br />

DMC_<strong>Fortec</strong>_SH.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 143.00 mm);09.Aug <strong>2018</strong> 13:25:03<br />

Anzeige


Display Technology<br />

Touch-Displays in beliebigen Formen<br />

Völlig losgelöst<br />

Nicht jedes Display muss rechteckig sein. Der Display-Spezialist Tianma<br />

stellt neue Prototypen und Prozesstechniken vor, mit denen Entwickler und<br />

Designer nun Displays nach ihren eigenen Vorstellungen gestalten können –<br />

ganz nach dem klassischen Design-Motto „Form Follows Function“.<br />

Bild: Tianma<br />

Von Christian Horn,<br />

Marketing Engineer Industrial<br />

bei Tianma Europe<br />

Neben kundenspezifischen Ausführungen<br />

bietet der Hersteller mittlerweile immer mehr<br />

standardisierte Modelle an. Auf der electronica<br />

will Tianma einige neue Freeform-Displays<br />

erstmals in Europa präsentieren.<br />

Mit dem Einzug der Elektronik in immer<br />

mehr Bereiche des täglichen Lebens<br />

wächst auch die Nachfrage<br />

nach innovativen Interaktionsmöglichkeiten<br />

zwischen Mensch und Maschine. Als intuitives<br />

Medium hat sich das Touch-Display weitgehend<br />

durchgesetzt.<br />

Bisher waren diese Displays in aller Regel<br />

rechteckig geformt. Tianma entwickelt ständig<br />

neue Verfahren, um solche Displays in nahezu<br />

beliebigen Formen bauen zu können. Das dürfte<br />

nicht nur für Hersteller von Konsumgütern<br />

und Wearables interessant sein; auch sind viele<br />

industrielle Anwendungen denkbar, bei denen<br />

die Wahl des Freeform-Displays einer<br />

technischen Ratio folgt, etwa bei ergonomisch<br />

geformten Produkten oder medizinischen Apparaten.<br />

Als Demonstration der Möglichkeiten für die<br />

Herstellung solcher neuer und unkonventionell<br />

geformter Displays hat Tianma ein rundes Display<br />

mit einem Loch in der Mitte vorgestellt.<br />

Solche Formen waren bislang wegen der erforderlichen<br />

matrixförmigen Anordnung der<br />

Pixelelemente schwierig herzustellen. Mit individuell<br />

eingebetteten Gate-Treibern als „Virtual<br />

Gate Inline Pixel Array“ (VGIA) ergeben<br />

sich die gewünschten Freiheitsgrade bei der<br />

Designgebung des Displays.<br />

Um der Nachfrage der Kunden nach Freeform-<br />

Displays gerecht zu werden, hat Tianma verschiedene<br />

Probleme im Herstellungsprozess<br />

gelöst. Dazu gehören die geringe Schnittgenauigkeit<br />

und eingeschränkte Schnittformen,<br />

die bisher derartigen freien Gestaltungsmöglichkeiten<br />

entgegenstanden. Lasergestützte<br />

Materialbearbeitung bietet die Möglichkeit<br />

hochpräziser Schnitte in der Größenordnung<br />

von 100 µm. Durch schonende Laserablation<br />

lassen sich beispielsweise sehr feine<br />

Löcher erzeugen. Diese Fertigungstechnik ermöglicht<br />

so klassische analoge Zeiger in Kombination<br />

mit einem Hintergrund-Display. Anwendungsmöglichkeiten<br />

gibt es unter anderem<br />

bei „smarten“ Armbanduhren oder Cockpit-<br />

Instrumenten im Automotive-Bereich.<br />

Ein von Tianma vorgestellter Prototyp verdeutlicht<br />

mit seinen Eigenschaften die spezifischen<br />

Möglichkeiten dieser Technik. Das Display mit<br />

einem Durchmesser von 5 Zoll (12,7 cm) weist<br />

einen mit 3 mm extrem schmalen konzentrischen<br />

Rand auf. Dies wird ermöglicht durch<br />

die Verwendung eines speziellen Oxid-Halbleitermaterials<br />

als aktive TFT-Backplane, welches<br />

im Vergleich zu konventionellem amorphem<br />

Silizium eine vielfach höhere Elektronenbeweglichkeit<br />

bietet. Bei gleicher Stromstärke<br />

lassen sich so kleinere Pixelstrukturen sowie<br />

kompaktere, transparente Treiberschaltkreise<br />

realisieren. Letztere können platzsparend im<br />

Bildschirmrand untergebracht oder sogar innerhalb<br />

des aktiven Display-Bereichs angeordnet<br />

werden.Trotz kapazitivem Touch-Sensor<br />

(PCAP) ist das Display mit einer Dicke von gerade<br />

einmal 2,1 mm als ultraschlank zu bezeichnen.<br />

Mit einer Auflösung von 1080 ×<br />

1080 Bildpunkten und einem sehr hohen Kontrastverhältnis<br />

von 1.000.000:1 kann das Display<br />

beeindruckende Grafikdarstellungen erzeugen.<br />

<br />

n<br />

20 www.fortecag.de


Mitsubishi Electric: Schlankes Design & sehr hohe Helligkeit<br />

Neue 7“-TFT-LCD-Module<br />

Für den Einsatz in extremen Umgebungen erweitert<br />

und optimiert Mitsubishi Electric<br />

fortlaufend das Produktportfolio. Die neue<br />

AA070TA-Serie von Mitsubishi Electric verbindet<br />

Top-Eigenschaften auf kompakten 7 Zoll.<br />

Die beiden 7“- (17,8 cm) TFT-LCD-Module mit<br />

LVDS-Schnittstelle überzeugen durch ihr extra<br />

dünnes Design (8,9 mm) und eine Auflösung<br />

von 1280 × 768 Bildpunkten (WXGA, 213 ppi).<br />

Sowohl der Betrieb als auch die Lagerung können<br />

bei Temperaturen zwischen –40 °C bis<br />

+80 °C erfolgen, so dass weder Hitze noch Frost<br />

die Leistungsfähigkeit der Displays beeinträchtigen.<br />

Eine Helligkeit von 1000 cd/m 2 und ein<br />

Kontrastverhältnis von 1000:1 ermöglichen<br />

auch in hellem Umgebungslicht eine gute Ablesbarkeit<br />

der angezeigten Inhalte. Die LED-<br />

Hintergrundbeleuchtung ist mit 100.000 Stunden<br />

spezifiziert, was einer Zeitspanne von mehr<br />

als 11 Jahren bis zum Erreichen der halben Helligkeit<br />

entspricht. Je nach Befestigungsart können<br />

die robusten Displays Vibrationen bis zu<br />

6,8 G widerstehen. Abgerundet werden diese<br />

Eigenschaften von einem besonders weiten<br />

Blickwinkel von 176 Grad (horizontal und vertikal)<br />

und einer Langzeitverfügbarkeit von bis<br />

zu 10 Jahren. Die Displayoberfläche ist entspiegelt<br />

und somit werden störende Reflexionen<br />

verhindert. Auf Kundenwunsch sind die neuen<br />

Road Map AA070TA-Serie<br />

Mitsubishi Electric TFT-Module<br />

Module auch mit einem integrierten PCAP<br />

Touchscreen erhältlich, wodurch eine Bedienung<br />

mit bis zu zehn Fingern gleichzeitig möglich<br />

ist. Zusätzlich kann der Schutz der neuen<br />

Module gegen äußere Einflüsse und Schmutz<br />

durch das Optical-Bonding-Verfahren von Distec,<br />

einem Mitglied der FORTEC-Group, erhöht<br />

werden. Mittels einer reduzierten Lichtbrechung<br />

erreicht VacuBond® außerdem eine verbesserte<br />

Ablesbarkeit der Display-Anzeige. Die<br />

neuen Module AA070TA01 und AA070TA11 sowie<br />

die entsprechenden Versionen mit integriertem<br />

PCAP-Touchscreen AA070TA01ADA11<br />

und AA070TA11ADA11 werden ab dem 1. Quartal<br />

2019 bei Distec erhältlich sein. ■<br />

Taica_<strong>Fortec</strong>.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 142.50 mm);09.Aug <strong>2018</strong> 13:29:53<br />

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www.taica.co.jp/gel-english/index.html<br />

gel.overseas@taica.co.jp<br />

Bei Taica wird das Wissen und die Erfahrung aus über 30<br />

Jahren Forschung im Bereich der Silikonpolymere genutzt, um<br />

für jeden Kunden die optimale individuelle Lösung zu finden.<br />

Taicas Alpha GEL Produkte werden international in verschiedensten<br />

Branchen, wie Automotive, Elektronik, Industrie und<br />

Sport verwendet.<br />

Besuchen Sie uns im Automotive<br />

Bereich der electronica <strong>2018</strong><br />

Halle B4, Stand W15


Industrial Monitors<br />

Transparente Produktionsdaten mit Industriemonitoren<br />

Visualisierung ist Trumpf<br />

Monitore dienen in der Industrie der Transparenz,<br />

indem sie Produktion und Prozesse visualisieren.<br />

Dabei stellt die industrielle Anwendung höchste Ansprüche.<br />

Von Axel Schäfer,<br />

Head of Division Industrial Monitors<br />

bei Distec<br />

Für den Einsatz in der Industrie müssen<br />

Monitore besonderen Anforderungen genügen.<br />

Sie sollen robust sein und hohen<br />

Belastungen wie Temperaturunterschieden, Vibrationen<br />

oder Stößen standhalten. Neben<br />

dem Visualisieren von Prozessdaten kommen<br />

Industriemonitore auch in Leitwarten, Schiffsbrücken<br />

oder der Medizintechnik zur Anwendung.<br />

Um auch für das Internet der Dinge (IoT)<br />

gerüstet zu sein, müssen sie zudem netzwerkfähig<br />

sein.<br />

Moderne Maschinen sind computergesteuert<br />

und sammeln bereits heute eine Unmenge an<br />

Maschinen- und Produktionsdaten. Auch besitzen<br />

sie eine IT-Schnittstelle, über die sich<br />

Bild: Distec<br />

diese Daten abrufen lassen. Viele Unternehmen<br />

nutzen aber dieses Potenzial nicht. Dabei würde<br />

es helfen, Prozesse transparenter zu machen,<br />

Fehler frühzeitig zu erkennen oder die<br />

Gesamtanlageneffektivität zu steigern.<br />

Visualisierung des Produktionsprozesses<br />

Die Lösung hierfür ist das Visualisieren der gesammelten<br />

Maschinendaten mit der entsprechenden<br />

Software, z.B. „antsolutions“ oder<br />

Produkten der Optimum datamanagement solutions<br />

GmbH, und einem netzwerkfähigen<br />

Monitorsystem mit neuester TFT-Technologie<br />

und Multitouch-Bedienung. Höchste Fertigungsqualität<br />

und Langzeitverfügbarkeit sind<br />

hierbei unerlässlich.<br />

Die TFT-Lösungen von Distec sind bestens geeignet<br />

für derartig anspruchsvolle industrielle<br />

Applikationen und zudem IoT-fähig, um das<br />

ganze Spektrum möglicher Industrie-4.0-Anwendungen<br />

auszuschöpfen. Verfügbar in allen<br />

Bildschirmdiagonalen, eignen sie sich auch für<br />

Digital Signage: Wegeleitsystem oder Besucher-<br />

und Mitarbeiterinformation, Infotainment,<br />

Werbung, digitale Beschilderung im Innen-<br />

und Außenbereich.<br />

Distec – POS-Line<br />

Netzwerkfähigkeit<br />

iStock – kadmy<br />

Dank ihrer Netzwerkfähigkeit sind die Distec-<br />

Monitore der Serie POS-Line IoT praktisch<br />

Stand-alone-Systeme. Sie helfen somit Kosten<br />

zu sparen, da sie nicht an einem teuren Computer<br />

mit Peripheriegeräten angeschlossen<br />

werden müssen und direkt ansteuerbar sind.<br />

Zu den verfügbaren Schnittstellen gehören unter<br />

anderem USB, GPIOs, I 2 C, UART. Die Langzeitverfügbarkeit<br />

beträgt mindestens sechs<br />

Jahre und kommt damit den Forderungen der<br />

Industrie entgegen. Typische Anwendungsgebiete<br />

sind HMI-Geräte, digitales schwarzes<br />

Brett und Produktions- bzw. Prozessvisualisierung<br />

(Werkerführung, Andon-Systeme, Prozessstatusanzeigen),<br />

Medizintechnik, Schiffsbau,<br />

Luft- und Raumfahrttechnik. n<br />

22 www.fortecag.de


Monitorsysteme im Kundenauftrag<br />

Maßgeschneidert<br />

Bild: Distec<br />

Displays für Industrie und Digital Signage gewinnen<br />

zunehmend an Komplexität. Kundenprojekte erfordern<br />

daher immer häufiger komplette Systemlösungen.<br />

Von Axel Schäfer,<br />

Head of Division Industrial Monitors<br />

bei Distec<br />

In vielen industriellenAnwendungen werden<br />

sehr spezielle Displays und Monitor-<br />

Lösungen eingesetzt, die oft aus dem<br />

Standardportfolio nicht abgedeckt werden<br />

können. Immer mehr Kunden fragen nach<br />

kompletten, kundenspezifischen Systemen mit<br />

unterschiedlichen Touch-Lösungen und<br />

Touch-Controllern. In vielen Projekten kommen<br />

zum Ansteuern der Displays auch im eigenen<br />

Hause entwickelte TFT-Controller-<br />

Boards zum Einsatz.<br />

www.fortecag.de<br />

Kundenspezifische Projekte<br />

verwirklichen<br />

Das Ziel von Distec ist die richtige Lösung für<br />

die Projekte ihrer Kunden. Unter diesem Motto<br />

erfüllt der Monitor-Solution-Provider den<br />

Kundenwunsch nach immer mehr hochauflösender<br />

und optimierter Bildqualität mit höchstem<br />

Kontrast bei großen Bilddiagonalen. Gefragt<br />

sind optisch ansprechendes Design mit<br />

neuesten Technologien für Touch, PC und<br />

Kommunikationsschnittstellen. Um den un-<br />

terschiedlichsten Anforderungen<br />

zu begegnen, bietet<br />

Distec daher zusätzlich<br />

zum umfassenden Angebot<br />

an Standard-Displays auch maßgeschneiderte<br />

Lösungen. »Wir schneiden unsere kundenspezifischen<br />

Displays genau auf die Bedürfnisse<br />

unserer Kunden zu, seien sie auch<br />

noch so komplex«, erläutert Axel Schäfer,<br />

Head of Division Industrial Monitors bei Distec.<br />

»Die Ergebnisse reichen von modifizierten<br />

Standardprodukten bis zu komplett neu entwickelten<br />

Monitoren. Beispielsweise haben<br />

wir auf der Messe Integrated Systems Europe<br />

in Amsterdam kundenspezifische Displays mit<br />

4K-UHD-PCAP-Technologie im Großformat<br />

bis 75 Zoll vorgestellt.« Aber auch kleinformatige<br />

TFT-Lösungen für besondere Einbausituationen,<br />

Schnittstellen, spezielle Schutzgläser<br />

und Maßnahmen zur optimierten<br />

Ablesbarkeit (z.B. VacuBond Optical Bonding)<br />

werden natürlich realisiert. So setzt Distec in<br />

modernen Visualisierungssystemen der Industrie<br />

immer mehr hochauflösende Monitore<br />

mit Farb- und Gammawert-Anpassung und<br />

mit PCAP-Multitouch-Technologie ein.<br />

Dabei stellen sich die einzelnen Schritte eines<br />

Projekts in der Regel folgendermaßen dar:<br />

• Definition der Anforderungen des TFT-Systems<br />

durch den Kunden und den Experten<br />

der Distec<br />

• Festlegen der einzelnen Komponenten wie<br />

Display, Touch, Ansteuerung<br />

• Erstellen von Zeichnungen, auch in fotorealistischer<br />

3D-Darstellung, und ggf. von<br />

vorläufigen Datenblättern<br />

• Klären weiterer Anforderungen wie Einbausituation,<br />

Werkstoffe, Zulassungen<br />

• Prüfen der Machbarkeit durch Spezialisten<br />

der Distec<br />

• Angebotserstellung<br />

Distec stattet industrielle POS-Line<br />

Touchscreen-Monitore jetzt optional<br />

auch mit elektromechanischen Tastern aus<br />

• Erzeugen der Fertigungsdaten, z.B. finale<br />

Zeichnungen zur Freigabe<br />

• Aufbau eines Freigabemusters inkl. Erstmuster-Prüfbericht<br />

• Freigabe durch Kunden<br />

• Anlauf der Serienproduktion<br />

Die Definition eines Kundenprojekts kann unter<br />

Umständen eine Semi-Custom-Lösung<br />

sein, bei der das Anpassen eines bestehenden<br />

Standardproduktes ausreicht. Bei einer Full-<br />

Custom-Lösung ist fast alles möglich, denn es<br />

lassen sich alle Einzelkomponenten nach Kundenwunsch<br />

designen und herstellen. Je nach<br />

den Anforderungen der Anwendung, der optischen<br />

Performance und der Preisvorstellung<br />

wählt, optimiert und entwickelt Distec die<br />

passenden Komponenten. Distec entwickelt<br />

eigene TFT-Controller, um so ihre Kunden von<br />

den oftmals kurzen Lebenszyklen asiatischer<br />

Controller zu entkoppeln. Als leistungsfähige<br />

Rechner-Plattform steht im unteren Leistungsbereich<br />

eine Raspberry-Lösung mit vielen<br />

Vorteilen (IoT-Lösung) zur Verfügung. Höhere<br />

Ansprüche bedient eine moderne und<br />

energiesparende Atom-Baytrail-Architektur<br />

mit vier CPU-Kernen oder im oberen Leistungsbereich<br />

die aktuellen Core-i5/i7-CPUs<br />

sowie Marken-SSDs. Bei Bedarf sorgt eine<br />

CPU mit passiver Kühlung ohne Lüfter für einen<br />

geräuschlosen Betrieb von 0 Dezibel und<br />

dadurch erhöhte Haltbarkeit der Geräte. Und<br />

natürlich kann Distec aufgrund des individuellen<br />

Designs eine relativ lange Verfügbarkeit<br />

der Monitor-Lösung gewährleisten. Auf<br />

Wunsch bietet Distec den Kunden ein umfassendes<br />

Servicekonzept mithilfe des Partners<br />

„LetMeRepair“.<br />

n<br />

23


Embedded<br />

Flexibel erweiterbare industrielle Embedded-Box-PCs<br />

Das Herz des Systems<br />

Industrielle und Embedded-Systeme beinhalten oft eine Vielzahl<br />

von Schnittstellen, auch solche abseits der Konsumelektronik.<br />

Und klein soll das steuernde Herz des robust auszulegenden Systems<br />

auch sein. FORTEC und Advantech können helfen.<br />

Von Thomas Schrefel,<br />

Product Manager Embedded<br />

bei FORTEC Elektronik<br />

FORTEC bietet eine Vielzahl von industriellen<br />

Embedded-Box-PCs verschiedener<br />

Hersteller mit einer großen Auswahl an<br />

Abmessungen, Schnittstellenausstattung und<br />

Performance-Klassen an. Es gibt aber Fälle, in<br />

denen der Kunde etwas Besonderes benötigt.<br />

Hier besteht die Möglichkeit, einen kundenspezifischen<br />

Box-PC zu entwickeln. Dies kann<br />

intern bei FORTEC, also „Made in Germany“,<br />

oder in Zusammenarbeit mit FORTEC-Partnern<br />

und entsprechenden Zulassungen erfolgen.<br />

Hierzu prüfen wir die speziellen Anforderungen<br />

des Kunden und suchen für ihn den optimalen<br />

Lösungsweg. Für eine kundenspezifische<br />

Entwicklung prüft der Embedded-Spezialist die<br />

Mindestbestellmenge immer individuell nach<br />

den jeweiligen Anforderungen.<br />

iDoor – flexible Erweiterung<br />

mit miniPCIe-Modulen<br />

Hier kommen die industriellen Embedded-Box-<br />

PCs von Advantech zum Einsatz. Um auch bei<br />

kleineren Stückzahlen flexibel auf Kundenanforderungen<br />

reagieren zu können, wurden die<br />

iDoor-Module entwickelt. Damit kann FORTEC<br />

einen Standard-Box-PC mit iDoor-Erweiterungsmöglichkeit<br />

um weitere Schnittstellen<br />

ergänzen und nach individuellen Bedürfnissen<br />

konfigurieren.<br />

Die iDoor-Module basieren auf miniPCIe-Erweiterungskarten<br />

mit einem I/O-Shield für<br />

spezielle Advantech-Box-PCs. Dadurch kann<br />

eine Vielzahl weiterer Schnittstellen für Wireless-Kommunikation,<br />

I/O & Peripherie und industrielle<br />

Feldbusse realisiert werden.<br />

Die industriellen Feldbus-Module der iDoor-<br />

Serie unterstützen die meisten bekannten Protokolle<br />

wie CANopen, Profibus, Profinet, Ether-<br />

CAT, EtherNet/IP, Powerlink und Sercos II. Zu<br />

den I/O- und Peripherie-Modulen gehören u.a.<br />

Module für Display, Audio, Gigabit-Ethernet,<br />

USB 3.0, CFast-Slot, isolated/non-isolated RS-<br />

232/422/485, Digital I/O und Parallel-Port. Bei<br />

den iDoor-Produkten für die drahtlose Kommunikation<br />

sind Module für WiFi, Bluetooth,<br />

GSM, GPRS, 3G und LTE-Lösungen für das industrielle<br />

IoT zu finden.<br />

ARK-Plus – flexible Erweiterung<br />

mit MIO-Extension<br />

Neben den iDoor-Modulen bietet Advantech<br />

die Möglichkeit, die industriellen Embedded-<br />

Advantech ARK-2121-Fanless-Box-PC<br />

24 www.fortecag.de


Box-PCs um ein ARK-Plus-Erweiterungsmodul<br />

zu ergänzen. Das Erweiterungsmodul ist in einem<br />

zusätzlichen Gehäuse verbaut und wird<br />

über die MIO-Extension-Schnittstelle mit der<br />

Haupteinheit verbunden. Im Gegensatz zu den<br />

iDoor-Modulen bietet es mehrere zusätzliche<br />

Signale wie z.B. Power, PCIe, USB, SMBUS,<br />

SATA und LPC. Durch diese Vielzahl an Signalen<br />

können noch mehr I/Os realisiert werden<br />

als bei den iDoor-Modulen. Hier gibt es z.B.<br />

Erweiterungsmöglichkeiten für 3x Gigabit-<br />

Ethernet, 4x COM, 4x POE-Modul oder 2x isolated<br />

CAN.<br />

Performance<br />

Die Embedded-Box-PCs sind in unterschiedlichen<br />

Leistungsklassen und Größen verfügbar.<br />

Dies beginnt beim Intel®-Atom-Prozessor<br />

und geht vom Celeron®/Pentium® bis zum<br />

Core-i7/i5/i3-Prozessor.<br />

Spannungsversorgung<br />

Neben der Standardstromversorgung mit 12 V<br />

DC besteht die Möglichkeit, die industriellen<br />

Embedded-Box-PCs mit einem Weitbereichs-<br />

www.fortecag.de<br />

ARK-Serie<br />

Die Vorteile auf einen Blick<br />

• Lüfterloses Design<br />

• Unterschiedliche Performance-Klassen, Größen und Schnittstellen verfügbar<br />

• Kompakte Abmessungen<br />

• Kürzere Lieferzeiten im Gegensatz zu kundenspezifischen Lösungen<br />

• Kosteneinsparung bei Entwicklungs- und Zertifizierungskosten<br />

• Individuell konfigurierbar – 100+ Konfigurationen möglich<br />

• Bereits mit Zertifizierungen<br />

• Life-Cycle-Management<br />

• Mit vorinstalliertem Betriebssystem<br />

Advantech-ARK-2151V-<br />

Fanless-Box-PC<br />

spannungseingangsmodul von 9 bis 36 V DC<br />

auszustatten. Der Weitbereichsspannungseingang<br />

wird gerade im industriellen Umfeld benötigt,<br />

wo bereits Spannungen vorgesehen<br />

sind und möglicherweise instabile Spannungen<br />

vorhanden sind, die ausgeglichen werden<br />

müssen.<br />

Mechanik und Zertifizierung<br />

Für industrielle Embedded-Box-PCs im modularen<br />

Design sind ausgefeilte Fachkenntnisse<br />

im mechanischen und elektronischen Design<br />

sowie bei Schock- und Vibrationsdämpfung,<br />

Wärmeableitung und Leistungsaufnahme erforderlich.<br />

Da die Systeme oft in rauen Umgebungen<br />

eingesetzt werden, bedarf es einer<br />

hohen Stabilität und Zuverlässigkeit. Um diese<br />

Herausforderung zu lösen, weisen modulare<br />

ARK-Systeme (inklusive iDoor und ARK-<br />

Plus) eine stärkere mechanische<br />

Gesamtstruktur auf. Darüber hinaus verwendet<br />

das modulare ARK-System ein verriegelbares<br />

I/O-Design für Kabelverbindungen wie<br />

Stromeingang, VGA, HDMI, GbE, COM und Digital<br />

I/O. Alle möglichen Konfigurationen werden<br />

getestet und verifiziert, bevor sie den<br />

Advantech-ARK-1124-Fanless_Box_PC<br />

Kunden erreichen. Die Rezertifizierung ist ein<br />

schwerwiegendes Problem für die Systemanpassung,<br />

die erhebliche Mengen an Zeit und<br />

Ressourcen erfordert. Jede Art von I/O-Konfiguration<br />

muss Zertifizierungstests bestehen.<br />

Alle aufgeführten iDoor- und ARK-Plus-Module<br />

für modulare ARK-Systeme sind bereits<br />

von Advantech getestet, geprüft und zertifiziert.<br />

Sie erfüllen umfangreiche internationale<br />

Standards einschließlich EMV-Standards<br />

wie CE/FCC (Klasse B), CCC und BSMI und Sicherheitsstandards<br />

wie UL, CCC und BSMI. Sie<br />

bieten eine der umfangreichsten Listen an<br />

Zertifizierungen für ihren Bereich.<br />

Betriebssystem<br />

Alle Embedded-Box-PCs sind mit vorinstalliertem<br />

Betriebssystem erhältlich. Auf Wunsch<br />

erstellt FORTEC ein individuelles Betriebssystem.<br />

Embedded-Box-PCs<br />

Der kleinste Embedded-Box-PC ist die ARK-<br />

1124 mit Intel-Apollo-Lake-CPU und misst in<br />

der kleinsten Konfiguration gerade mal 133 mm<br />

× 46,4 mm × 94,2 mm. Er ist in verschiedenen<br />

Ausstattungsvarianten erhältlich und kann unter<br />

anderem um CAN-Bus, LPT, USB, Gigabit-<br />

Ethernet und RS-232/422/485 erweitert werden.<br />

Sein größerer Bruder, ARK-2230, ist mit<br />

dem Intel-Bay-Trail-Prozessor J1900 ausgestattet<br />

und misst im kleinsten Fall 260 × 44 ×<br />

140,2 mm 3 . Zusätzlich zu seinem kleineren Bruder<br />

kann er mit vier weiteren RS-232/422/485,<br />

Removable HDD, 2x isolated CAN, zusätzlicher<br />

iDoor-Schnittstelle und 3x Gigabit-LAN ausgestattet<br />

werden. Kaum größer ist die ARK-2250<br />

und verfügt entweder über einen Intel Core-i7-<br />

6600U oder Intel Core-i3-6100U. Trotz Core-<br />

Performance misst die kleinste Variante 260 ×<br />

54 × 140,2 mm 3 . n<br />

25


Embedded<br />

Embedded Computing<br />

Standardformate und kundenspezifische<br />

Anpassungen<br />

Die Gegebenheiten beim Kunden verstehen, den genauen Bedarf<br />

erfassen und eine passgenaue Lösung liefern:<br />

Industrielle Anforderungen sind schon lange nicht mehr<br />

durch das einfache Anliefern regulärer Standardprodukte erfüllbar.<br />

Einfach ein Produkt anzubieten reicht heutzutage nicht mehr aus.<br />

Von Robert Rozsnyai,<br />

Project Manager Embedded<br />

bei FORTEC Elektronik<br />

Pico-ITX, 3,5“-SBC und<br />

Mini-ITX-Motherboard<br />

mit Intel-Apollo-Lake-<br />

Prozessor<br />

Auch im Embedded-Bereich geht es<br />

heute nicht mehr nur darum, Produkte<br />

von der Stange zu verkaufen, sondern<br />

Lösungen zu liefern. Anwender erwarten kompetente<br />

Beratung und exakt passende Lösungen,<br />

die auch spezielle, zusätzliche Anforderungen<br />

erfüllen. Noch besser ist es natürlich,<br />

wenn der Partner gleich alles aus einer Hand<br />

liefern kann, z.B. hochwertige Embedded-PCs<br />

mit geprüfter Peripherie sowie Displays mit<br />

PCAP-Touchscreen. Natürlich inklusive passender<br />

Kabel und vorinstalliertem Betriebssystem.<br />

Formatvielfalt<br />

Single-Board-Computer (SBCs) sind in diversen<br />

Formfaktoren verfügbar. Am häufigsten<br />

werden Boards in den Formaten Mini-ITX,<br />

3,5 Zoll sowie Pico-ITX eingesetzt. Gerade die<br />

schnelle Umsetzung von Projekten bis zur<br />

Marktreife durch die Verwendung von sofort<br />

lauffähigen Standardprodukten macht diese<br />

auch für kleinere und mittlere Stückzahlen interessant.<br />

Pico-ITX-Modelle bieten aufgrund ihrer geringen<br />

Abmessungen zwar eine geringere Anzahl<br />

an Schnittstellen, eignen sich dafür aber gerade<br />

überall dort, wo Platzmangel herrscht. Die<br />

eingesetzten CPUs sind meist aus dem Low-<br />

Power- oder Value-Segment und für einfache<br />

Aufgaben ausgelegt. Der Energieverbrauch sowie<br />

die Anschaffungskosten sind erfreulich gering.<br />

Die 3,5-Zoll-SBCs bedienen dagegen alle CPU-<br />

Performance-Klassen, besitzen grundsätzlich<br />

eine große Schnittstellenauswahl und sind zudem<br />

flexibel erweiterbar. Je nach eingesetzter<br />

CPU ist inzwischen auch der Betrieb von mehreren,<br />

unabhängig voneinander agierenden<br />

Displays bis hin zu 4K-Auflösungen möglich.<br />

Zu guter Letzt erweisen sich Mini-ITX-Mainboards<br />

als Allrounder und können durchaus<br />

auch im Serverbereich eingesetzt werden. Diese<br />

Mainboards bieten ein sehr breites Feld an<br />

Schnittstellen und können mit zahlreichen Erweiterungsmöglichkeiten<br />

zusätzliche Aufgaben<br />

übernehmen.<br />

Ein Beispiel<br />

Ein nach kundenspezifischen Vorgaben bestücktes<br />

3,5-Zoll-Atom-Board diente als Ausgangspunkt<br />

für ein Projekt. Es galt, ein sehr<br />

raues Arbeitsumfeld zu berücksichtigen. Neben<br />

einem sehr weiten Arbeitstemperaturbereich<br />

von –40 bis +85 °C mussten die eingesetzten<br />

Embedded-PCs starke Vibrationen verkraften.<br />

Zusätzlich wurde schon beim Beratungstermin<br />

festgestellt, dass die Messgeräte immer wieder<br />

26 www.fortecag.de


MIO-5350 – 3,5“ SBC<br />

für den erweiterten Temperaturbereich<br />

mit angepasstem LVDS Display und Kabel<br />

einer hohen Sulfat-Belastung ausgesetzt sein<br />

würden. Setzt sich Sulfat an Bauteilen fest,<br />

besteht die Gefahr, dass Widerstände sehr<br />

schnell korrodieren. Durch die Verwendung von<br />

speziellen Anti-Sulfur-Komponenten konnten<br />

hier auch ohne aufwändiges Coating von vorneherein<br />

Ausfälle vermieden werden.<br />

In einem anderen Projekt wurde auf Grundlage<br />

der Vorabinformationen des Auftraggebers<br />

eine Auswahl hochwertiger Panel-PCs für den<br />

industriellen Einsatz vorgestellt. Funktion und<br />

Verarbeitung überzeugten sofort, jedoch gab<br />

es den zusätzlichen Wunsch, das Gehäuse-Design<br />

anzupassen. So sollten neben der Farbgebung<br />

noch ein Notausschalter sowie ein prominent<br />

platzierter Front-USB-Anschluss<br />

realisiert werden. Um die Professionalität bis<br />

ins kleinste Detail widerzuspiegeln, wurde<br />

auch das BIOS mit neuen Standardwerten versehen.<br />

Dadurch ist nun der interne LVDS-Ausgang<br />

immer aktiviert. Dies verhindert, dass<br />

nach einem Ausfall der BIOS-Batterie die<br />

LVDS-Einstellungen verstellt werden und der<br />

Bildschirm schwarz bleibt. Das wäre unter realen<br />

Einsatzbedingungen, wo nicht so einfach<br />

ein externer Bildschirm angeschlossen werden<br />

kann, um die benötigten Einstellungen wiederherzustellen,<br />

eine Katastrophe.<br />

Egal, ob extreme Betriebsumgebungen bedient<br />

werden müssen oder es sich nur um zusätzliche<br />

Schnittstellen und Einstellungen handelt,<br />

lassen sich mit einem erfahrenen Partner wie<br />

FORTEC Elektronik an der Seite Projekte einfacher<br />

realisieren.<br />

n<br />

www.fortecag.de


Embedded<br />

Besondere Anforderungen im Industriesektor<br />

Das IIoT in der Praxis<br />

Die beiden Schlagworte Internet of Things (IoT) und Industrie 4.0<br />

sind aus dem Sprachgebrauch der industriellen Prozesskontrolle<br />

und Prozessoptimierung nicht mehr wegzudenken.<br />

Bei Systemen fürs Industrial Internet of Things<br />

sind besondere Anforderungen zu berücksichtigen.<br />

Von Thomas Schrefel,<br />

Product Manager Embedded<br />

bei FORTEC Elektronik<br />

Advantech ACP-2010-2320-<br />

MicroATX-Motherboard<br />

Während IoT als Sammelbegriff für die<br />

Vernetzung aller (fast schon unzähliger)<br />

unterschiedlicher Geräte, Sensoren,<br />

Messinstrumente und Datensammler<br />

fungiert, wird die Bezeichnung Industrie 4.0<br />

immer mehr vom Begriff „Industrial Internet of<br />

Things“ (IIoT) abgelöst.<br />

Das Industrial Internet of Things<br />

Der Sammelbegriff IoT umfasst ein sehr breites<br />

Gebiet und ist kaum greifbarer als der Begriff<br />

Internet. Spricht man von IoT, kann einfach nur<br />

ein modisches Wearable gemeint sein, das persönliche<br />

Freizeitaktivitäten auswertet. Fällt<br />

dieses wegen Störung aus, drohen nicht gleich<br />

Produktionsverzögerung und mögliche Gewinneinbrüche.<br />

Ganz anders verhält es sich mit Steuereinheiten<br />

im industriellen Umfeld. Hier, im Industrial<br />

IoT, welches zumeist in einem vom Internet abgegrenzten<br />

und gesicherten Subnetzwerk<br />

agiert, zieht ein Ausfall eines Gliedes in einer<br />

Kette präzise aufeinander abgestimmter Produktionsabläufe<br />

schnell Schaden nach sich.<br />

Ausfälle darf es erst gar nicht geben und um<br />

dieses Ziel zu erreichen, ist der Einsatz von<br />

hochzuverlässigen Komponenten sowie entscheidende<br />

Erfahrung und Fachwissen nötig.<br />

Diese Kenntnisse müssen bereits während der<br />

Grundplanung gezielt eingesetzt werden.<br />

Verwendung von Komponenten<br />

aus der Konsumer-Elektronik?<br />

Spezielle Aufgaben erfordern spezielles Werkzeug.<br />

Auch wenn sich immer wieder die Frage<br />

nach günstigen Komponenten aus dem<br />

Konsumer-Bereich stellt, ist davon dringend<br />

abzuraten. Welcher Rennfahrer, der gerne aufs<br />

Siegertreppchen steigen möchte, käme auf den<br />

Gedanken, mit einem normalen PKW direkt von<br />

der Straße an einem professionellen Rennen<br />

teilzunehmen? Da die Antwort ganz klar „Niemand!“<br />

ist, können wir den Consumer-Sektor<br />

getrost links liegen lassen. Denn neben kurzen<br />

Lebenszyklen, Produktlinien, die erst beim Kunden<br />

reifen, unangekündigten Änderungen von<br />

Komponenten und fehlenden Schnittstellen ist<br />

der Aufwand in Administration und Entwicklung<br />

oft weder zu rechtfertigen noch realistisch<br />

zu stemmen.<br />

Ohne kompetente Beratung<br />

geht es nicht<br />

Anders verhält es sich bei industriell optimierten<br />

Komponenten. Zunächst erhält hier der<br />

Auftraggeber kompetente Beratung, die darauf<br />

abzielt, ihm eine dauerhafte Lösung anzubieten,<br />

auf die er sich verlassen kann. Dem Kunden<br />

werden Dinge abgenommen, die ihn nur Zeit<br />

und Nerven kosten. Die Mitarbeiter der FORTEC<br />

Elektronik AG legen großen Wert darauf, direkt<br />

funktionelle und optimale Lösungen anzubieten.<br />

Statt hier mit einer Flut von Möglichkeiten<br />

zu verwirren, wird zielgenau das erreicht, was<br />

der Kunde erwartet: die Realisierung seiner Anforderungen.<br />

Und mit den richtigen Erfahrungswerten<br />

aus jahrelanger Praxis werden<br />

mögliche Stolpersteine schon vorab aus dem<br />

Weg gerollt.<br />

Unschlagbares Know-how<br />

Die eingesetzten Komponenten, ob Motherboard,<br />

Systeme oder Zubehör, werden speziell<br />

für den industriellen Einsatz ausgewählt, umfangreich<br />

getestet und hochwertig produziert.<br />

Neben wichtigen Langzeittests wurden relevante<br />

Prüfsiegel, Verfahren und Audits bereits<br />

absolviert. Die Lieferanten sind im Industrieumfeld<br />

tätig und können, wie auch FORTEC,<br />

langjährige Erfahrung vorweisen. Durch diese<br />

Erfahrung und die Verwendung von hochwertigen<br />

Komponenten sind die Produkte bestens<br />

28 www.fortecag.de


für den 24/7-Dauerbetrieb ausgelegt. Darüber hinaus kann FORTEC mit<br />

ihren Lieferanten auch bei kleineren Stückzahlen flexibel auf Änderungswünsche<br />

der Kunden reagieren, wo andere Partner nicht tätig<br />

werden.<br />

Ist die optimale Out-of-the-Box-Lösung dennoch nicht direkt durch<br />

den Markt abgedeckt, besteht die Möglichkeit einer Entwicklung exakt<br />

nach kundenspezifischen Vorgaben.<br />

Enabling an<br />

intelligent Planet<br />

powered by Advantech<br />

Zuverlässigkeit<br />

Egal ob es sich um Systeme der Kategorien Single-Board-Computer<br />

(SBC), Panel-PC, Box-PC oder Industrial-PC handelt, die für industrielle<br />

Aufgaben optimierten Steuereinheiten werden platzsparend gefertigt<br />

und verzichten nach Möglichkeit auf jedes bewegliche Bauteil.<br />

Denn was sich nicht dreht oder rotiert, kann auch nicht durch Schmutz,<br />

Vibration oder Verschleiß ausfallen. Genau auf ihre Zielaufgaben optimierte<br />

CPUs agieren energieeffizient, entwickeln hierdurch weniger<br />

Abwärme und optimieren Betriebskosten.<br />

Passiv gehaltene und durchdachte Kühllösungen wie Heatspreader und<br />

Heatsink, die die Abwärme zuverlässig ableiten, bis hin zur kundenspezifisch<br />

speziell angepassten Lösung decken auch den Bedarf über das<br />

Standardzubehör hinaus ab. Dies gilt selbstverständlich auch für alle<br />

anderen zusätzlich benötigten Komponenten wie Arbeitsspeicher oder<br />

Erweiterungsmodule. Ein Einsatz unter besonders rauen Einsatzbedingungen<br />

und Sonderumgebungen wird durch angepasste Gehäuse sowie<br />

optimierte Steck- und Verbindungselemente zusätzlich abgesichert.<br />

SOM-2569<br />

● Industrial grade<br />

● Camera support<br />

SOM-7569<br />

● Industrial grade<br />

● Soldered memory<br />

● ECC support<br />

Jahrelange sichere Verfügbarkeit<br />

Die Langzeitverfügbarkeit von Geräten, Elementen und Zubehör ist im<br />

Schnitt mit sieben bis zu fünfzehn Jahren sehr großzügig bemessen<br />

und ermöglicht es auch, später Produktionsstätten zu erweitern. Selbstverständlich<br />

gibt es auch einen geregelten Abkündigungsprozess für<br />

alle Komponenten, so dass man sich im Fall der Fälle frühzeitig und in<br />

aller Ruhe nach einem Ersatz umsehen kann. Dank vollständiger Dokumentation<br />

sind Administration und Entwicklung stets über den aktuellen<br />

Produktstatus informiert.<br />

SOM-5992<br />

● 7<br />

th<br />

Gen Intel Core<br />

Processors<br />

SOM-6898<br />

● 7<br />

th<br />

Gen Intel<br />

Core Processors<br />

Beschränkung auf das Wesentliche<br />

Planung und Einsatz der Geräte können schon von Anfang an auf dem<br />

Grundprinzip des Minimalismus aufgebaut werden – eine Betätigungs-<br />

Philosophie, die mittlerweile jedes Betriebssystem sowie die entsprechende<br />

Hardware im professionellen Einsatz berücksichtigt. Funktionen<br />

und Schnittstellen, die man für den Einsatz nicht benötigt, werden<br />

kurzerhand weggelassen oder deaktiviert. Das reduziert mögliche Fehlerquellen<br />

enorm. Auch kann auf Wunsch selbst das BIOS der gelieferten<br />

Systeme angepasst und in gewünschter Form modifiziert werden.<br />

So ist sogar die exakte Auflösung einzelner Grafikschnittstellen vorab<br />

festsetzbar, was die Wiederaufnahme nach einem Stromausfall oder<br />

Reset sofort reibungslos garantiert.<br />

SOM-3569<br />

● Industrial grade<br />

● Soldered memory<br />

● ECC support<br />

SOM-5871<br />

● AMDRyzen<br />

● Incrediblegraphic<br />

performance<br />

Als digitales i-Tüpfelchen ist selbstverständlich auch ein Labeling im<br />

BIOS möglich. Das Einblenden des eigenen Firmenlogos beim Systemstart<br />

weist stolz auf den eigenen Fachbetrieb hin. Klingt nach viel? Ist<br />

aber Tagesgeschäft im Industrial Internet of Things.<br />

n<br />

www.fortecag.de<br />

more information on<br />

www.advantech.eu<br />

Visit us in Hall B5.211<br />

Messe Munich, November 13-16, <strong>2018</strong>


Power Supplies<br />

Modulare Netzteile<br />

Wenn‘s mehr als eine Spannung<br />

sein soll<br />

Nicht jede Anwendung kommt mit einer einzigen Gleichspannung aus.<br />

Für solche Fälle gibt es die modularen Netzteile.<br />

Gleich mehrere Hersteller haben für verschiedene Spannungen<br />

und Leistungen konfigurierbare Netzteile im Programm.<br />

30<br />

Von Stefan Bergstein,<br />

Product Manager Power Supplies<br />

bei Emtron electronic<br />

Netzteile sind im Wesentlichen als Festspannungsgeräte<br />

gebräuchlich. Benötigt<br />

man für eine Applikation mehrere<br />

unterschiedliche Spannungen, ist man, abhängig<br />

vom jeweiligen Leistungsbedarf, auf<br />

entsprechende zusätzliche Lösungen angewiesen.<br />

Bei kleinen Leistungsbedarfen genügt<br />

oftmals der Einsatz eines geeigneten DC/DC-<br />

Wandlers.<br />

Steigt allerdings die Leistungsanforderung für<br />

die zusätzlich benötigten Spannungen, ist<br />

man beim konventionellen Design auf den<br />

Einsatz mehrerer Netzteile angewiesen. Dafür<br />

haben die Hersteller seit Längerem sogenannte<br />

modulare Netzteile im Programm.<br />

Stand der Entwicklung<br />

Diese modularen Netzteile bestehen grundsätzlich<br />

aus einer Grundeinheit mit dem<br />

AC-Teil und den unterschiedlichen nachgeschalteten,<br />

steckbaren DC-Modulen. Die DC-<br />

Module sind mechanisch gleich aufgebaut,<br />

unterscheiden sich nur im Design und der Bestückung,<br />

abhängig von der gewünschten<br />

Spannung bzw. der Leistungsanforderung. Das<br />

Bild 1: Artesyn µMP<br />

voll ausgebaut<br />

mit sechs Modulen<br />

bedeutet, der Kunde kann gemäß seinen Anforderungen<br />

das modulare Netzteil zusammenstellen<br />

bzw. konfigurieren lassen, abhängig<br />

von der jeweiligen Spannung und der gewünschten<br />

Leistung. Auch sind Parallel- und<br />

Reihenschaltungen der DC-Module durchaus<br />

gängige Praxis. Grenzen sind nur durch die<br />

Maximalleistung der Grundeinheiten oder<br />

durch die Ausnutzung der möglichen Steckplätze<br />

gesetzt.<br />

In der Vergangenheit bedurfte die Konfiguration<br />

eines modularen Netzteils weitreichender,<br />

umfangreicher Tests. Akkreditierte Organisationen<br />

wie z.B. UL und TÜV mussten die<br />

Fertigungsstandorte regelmäßig auditieren.<br />

Da die Mehrzahl der Hersteller ihre Produktionsstätten<br />

in Asien unterhält, bedeutete dies<br />

für Muster- und auch Kleinserien-Fertigung<br />

entsprechende Liefer- bzw. Wartezeiten und<br />

erhöhte Kosten für den Transport und die damit<br />

verbundene Abwicklung.<br />

Um die Durchlaufzeit für Muster deutlich zu<br />

verkürzen, haben einige Hersteller das Design<br />

der modularen Netzteile grundlegend überarbeitet.<br />

Damit ist es nun möglich, innerhalb der<br />

FORTEC Group dank des entsprechend ausgerüsteten<br />

Labors und der geschulten Techniker<br />

Konfigurationen gemäß Kundenwunsch zeitnah<br />

durchzuführen. Zwar ist die Zertifizierung<br />

der Arbeitsplatzumgebung durch akkreditierte<br />

Organisationen nicht gänzlich entfallen, allerdings<br />

sind die damit verbundenen Auflagen<br />

deutlich gelockert. Für die Anwender bieten<br />

sich nun hieraus entscheidende Vorteile. Dank<br />

der ebenfalls vorhandenen umfangreichen Lagerhaltung<br />

in Bezug auf Basiseinheiten und<br />

Ausgangsmodule ist es möglich, innerhalb von<br />

24 bis 48 Stunden Muster oder auch Kleinserien<br />

zur Verfügung zu stellen.<br />

Emtron electronic kann als qualifizierter Partner<br />

und Konfigurations-Center namhafter<br />

www.fortecag.de


Netzteilhersteller wie Artesyn, Efore und Mean<br />

Well ab Lager viele Applikationen mit unterschiedlichen<br />

Geräteserien bedienen. Die Geräte<br />

werden von eigenen Mitarbeitern mit den<br />

gewünschten Modulen bestückt und nach Prüfung<br />

binnen ein bis zwei Tagen ausgeliefert.<br />

Nachfolgend werden einige Modulserien der<br />

unterschiedlichen Hersteller aus dem Lieferprogramm<br />

kurz vorgestellt.<br />

www.fortecag.de<br />

Artesyn µMP<br />

Die aktuelle Generation-II-Serie umfasst insgesamt<br />

vier Grundeinheiten (μMP04/09/10/16)<br />

mit vier bzw. sechs Modulsteckplätzen. Um<br />

den höheren Verlusten bei niedrigen Eingangsspannungen<br />

Rechnung zu tragen, werden<br />

für 85 bis 180 V AC für die vier Typen<br />

Ausgangsspitzenleistungen von 400, 550,<br />

1000, 1000 W und für Eingangsspannungen<br />

von 180 bis 263 V AC maximal 600, 1100,<br />

1200, 1800 W spezifiziert. Sie verfügen über<br />

einen Weitbereichs-AC-Eingang (85 bis 264 V<br />

AC), eine hohe Effizienz (bis zu 91,5 %), Drehzahl-<br />

bzw. leistungsgeregelte Lüfter und eine<br />

ausgereifte PMBus-Schnittstelle zur digitalen<br />

Kontrolle und Kommunikation.<br />

Die verfügbaren Modulbaugruppen können<br />

grundsätzlich in allen Grundmodulen eingesetzt<br />

werden. Die Baureihe S2 belegt jeweils<br />

einen Steckplatz und umfasst fünf Module mit<br />

Einfachgleichspannung: 3,3 V/144 W (0,9 bis<br />

3,6 V), 5 V/180 W (3,2 bis 6 V), 12 V/240 W (6<br />

bis 15 V), 24 V/240 W (12 bis 30 V), 48 V/240 W<br />

(33 bis 60 V); darüber hinaus enthält die S2-<br />

Reihe auch ein Modul mit zwei Ausgängen,<br />

die von 3,3 bis 30 V DC (max. 96 W pro Ausgang)<br />

einstellbar sind.<br />

Die Baureihe SK umfasst drei Module, die jeweils<br />

drei Steckplätze belegen. Erhältlich sind<br />

die Module mit Gleichspannungen von 6 bis<br />

15 V/1000 W, 18 bis 30 V/1000 W und 33 bis<br />

60 V/1000 W. Die Module verfügen also über<br />

einen weit einstellbaren Ausgangsbereich.<br />

Abhängig von den jeweiligen Anforderungen<br />

an die Spannung und die erforderliche Leistung<br />

lassen sich die Module somit auf fast<br />

jede gewünschte Spannung konfigurieren bzw.<br />

mittels Reihen- oder Parallelschaltung anpassen.<br />

Die µMP-Einheiten (Bild 1) sind durchgängig<br />

sowohl gemäß EN 60950 (EN 62368<br />

in Vorbereitung) für industrielle Anwendungen<br />

als auch gemäß EN 60601 für medizinische<br />

Anwendungen zugelassen und ermöglichen<br />

einen flexiblen Einsatz in den unterschiedlichsten<br />

Applikationen.<br />

Efore, Serien RCB und MCB<br />

Dieser Hersteller bietet in der Serie äußert<br />

kompakte Grundeinheiten für 600 W mit vier<br />

Modul-Steckplätzen und ein Grundgerät mit<br />

1200 W an, das über acht Steckplätze verfügt.<br />

Das RCB600 ist zum einen für industrielle Anwendungen<br />

mit Zulassungen gemäß EN/UL<br />

60950 und zum anderen als MCB600 für medizinische<br />

Anwendungen gemäß EN/ES 60601<br />

erhältlich. Die Grundeinheiten verfügen einen<br />

Weitbereichseingang, leistungsgeregelte Lüfter<br />

und eine Effizienz bis zu 89 %.<br />

Es stehen sechs DC-Module mit je 150 W zur<br />

Verfügung: 5 V (max. 125 W), 12, 24, 48 V als<br />

Einzelausgang sowie Module mit 2 × 12 V und<br />

2 × 24 V mit je 75 W. Alle Module verfügen<br />

über weite Einstellbereiche der jeweiligen Ausgangsspannung.<br />

Beispiel: 12-V-Modul – Einstellbereich<br />

4,5 bis 15 V.<br />

Die Module sind beliebig parallel- und in Serie<br />

schaltbar.<br />

Mean Well, Serie NMP<br />

Mean Well präsentierte vor Kurzem eine neue,<br />

kompakte Modular-Serie mit der Bezeichnung<br />

NMP. Die Serie NMP ist mit einem Ableitstrom<br />

von


Power Supplies<br />

Netzteil-Kühlung<br />

Grenzen verschieben<br />

mit Baseplate-Cooling<br />

Bei der Auswahl einer Stromversorgung sind Anwender<br />

oftmals gezwungen, ein 300-W-Netzteil einzusetzen,<br />

um einen Verbraucher mit 100 W Leistungsaufnahme zu versorgen.<br />

Warum ist das so?<br />

Bilder: Cinon<br />

Von Ovid Chen, Vice Manager,<br />

R&D Department<br />

bei Cincon electronics<br />

und<br />

Volker Gräbner,<br />

Produktmanager<br />

bei FORTEC Elektronik<br />

Bild 1: CFM200M, ein medizinisch zertifiziertes 200W Netzteil,<br />

Baseplate und Gehäuse wirken hier als großer Kühlkörper<br />

In den meisten Fällen handelt es sich um<br />

Geräte, in denen Luftschlitze oder gar Lüfter<br />

zum Abtransport der Verlustwärme<br />

nicht vorgesehen oder sogar ausdrücklich unerwünscht<br />

sind. Die Kühlkörper und Gehäuseflächen<br />

von leistungsmäßig angepassten Netzteilen<br />

reichen für eine saubere Konvektionskühlung<br />

nicht aus, also wird ein überdimensioniertes<br />

Netzteil genommen und im Teillastbetrieb<br />

betrieben. Trotz des dort meist schlechteren<br />

Wirkungsgrades wird über die für größere<br />

Leistung ausgelegten Kühlflächen der gewünschte<br />

Effekt erzeugt.<br />

Wesentlich eleganter und effizienter ist der<br />

Einsatz angemessener Netzteile mit anderem<br />

Kühlkonzept, wie sie Cincon seit 2010 entwickelt<br />

(Bild 1).<br />

Vergleich der Kühlkonzepte<br />

Wenn ein Netzteil in ein geschlossenes System<br />

eingesetzt wird, finden sich dort üblicherweise<br />

nicht mehr als reservierte Plätze für die Befestigungslöcher<br />

oder Stehbolzen zur Montage.<br />

Gerade bei modernen, sehr kompakt<br />

aufgebauten Hochleistungsnetzteilen reicht<br />

aber die zur Verfügung stehende Luftzirkulation<br />

im Systemgehäuse nicht aus, um die Verlustwärme<br />

abzuführen. In der Folge werden<br />

Bild 2: Der Testaufbau für den Leistungstest<br />

Bauteile auf der Netzteilplatine gestresst und<br />

fallen früher aus als nötig. Die Produktlebensdauer<br />

verkürzt sich deutlich.<br />

Wenn der Einsatz eines Lüfters nicht möglich<br />

ist, bleibt als Ausweg aus diesem Dilemma nur<br />

der Weg, die Wärme über Kontaktkühlung aus<br />

dem Gehäuse zu schaffen. Dabei werden die<br />

Hitze entwickelnden Bauteile wie z.B. die<br />

Schalttransistoren so platziert, dass sie nicht<br />

an einen freistehenden Kühlkörper angebunden<br />

werden, sondern z.B. an eine metallische<br />

Bodenplatte unterhalb der Trägerplatine, die<br />

in ihrer vollen Fläche als Kühlfläche dient. So<br />

kann die Hitze durch thermische Kopplung dieser<br />

Bodenplatte an das metallene Systemgehäuse<br />

nach außen transportiert und die Innentemperatur<br />

deutlich gesenkt werden.<br />

Vorteile der Baseplate-Kühlung<br />

Kontaktkühlung zeigt den Weg, Luftschlitze<br />

und wartungsintensive Lüfter zu vermeiden.<br />

Damit können staub- und dampfdichte Systeme<br />

mit einer zuverlässigen Stromversorgung<br />

bestückt und Wartungsintervalle für den Lüfterwechsel<br />

eingespart werden. Außerdem ist<br />

der Systementwickler freier in der Platzierung<br />

des Netzteils. Es muss nicht mehr flach am Boden<br />

liegend montiert werden, um beste Konvektion<br />

zu erreichen, sondern es kann weitgehend<br />

frei platziert werden, solange die<br />

32 www.fortecag.de


CFM200M<br />

CFM200M-C<br />

Bild 3: Derating des CFM200M mit externer Grundplatte (links) und CFM200M-C (cover kit) mit derselben Grundplatte (rechts)<br />

thermische Ankopplung an das Außengehäuse<br />

sichergestellt ist.<br />

Die Praxis<br />

An Beispiel des CFM200M soll gezeigt werden,<br />

welchen Effekt die Kontaktkühlung hat. Ohne<br />

aktive Kühlung durch einen Lüfter ist das CF-<br />

M200M für eine Ausgangsleistung bis zu<br />

160 Watt spezifiziert. Aber mit zusätzlicher<br />

Kühlfläche, sei es das metallene Außengehäuse<br />

des Zielsystems oder eine anders geartete<br />

Kühlfläche, erreicht es 200 Watt am Ausgang.<br />

Für den Test wird das CFM200M auf eine Aluminiumplatte<br />

mit den Abmessungen 280 ×<br />

100 × 10 mm 3 montiert (Bild 2). Stellt man sich<br />

diese zusätzliche Kühlfläche um das Netzteil<br />

herum gewickelt vor, sieht das Ergebnis ungefähr<br />

wie das CFM200M-C im Gehäuse aus<br />

(Bild 1, rechts). Diese Variante kann deshalb<br />

schon ohne weitere Kühlmaßnahme 200 Watt<br />

liefern, gut 20 Prozent mehr als das Modell<br />

ohne Gehäuse.<br />

Aber selbst das eingehauste CMF200M-C profitiert<br />

von zusätzlicher Kühlfläche. Wird es auf<br />

eine Platte wie in Bild 2 montiert, kann es seine<br />

volle Leistung ohne Derating bis zu einer<br />

Raumtemperatur von 50 °C liefern. Bei der offenen<br />

Bauform setzt das Derating im gleichen<br />

Testaufbau schon bei 40 °C ein (Bild 3).<br />

Fazit<br />

Mit einer zusätzlichen Kühlfläche, die gut<br />

fünfmal so groß ist wie die Grundfläche des<br />

Netzteils, kann eine Erhöhung der zulässigen<br />

Arbeitsumgebungstemperatur um 10 °C erreicht<br />

werden. Das klingt zunächst nach viel,<br />

Bild 4: Netzteile der neuesten Generation von Cincon mit Baseplate-Kühlung<br />

relativiert sich aber bei Einsatz eines gerippten<br />

Kühlkörpers, der dann nicht mehr größer als<br />

die Netzteilgrundfläche ist.<br />

Die Anforderungen an leise, wartungsarme und<br />

dichte System steigen immer weiter. Auch eröffnen<br />

sich immer neue Anwendungsgebiete,<br />

seien es Überwachungs- oder Kommunikationseinrichtungen<br />

im Außenbereich oder Beleuchtungskörper<br />

in luftfeuchten Umgebungen<br />

wie Gewächshäusern. Cincon antwortet auf<br />

diesen Trend mit einer Reihe von neuen Produkten<br />

in den Leistungsklassen zwischen 100<br />

und 500 Watt (Bild 4), alle mit Kontaktkühlung<br />

über die Grundplatte und alle beim autorisierten<br />

Distributor FORTEC erhältlich. n<br />

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DC/DC-Wandler<br />

Alle gleich?<br />

Wenn mehr als eine Spannung<br />

benötigt wird, ist auch ein DC/DC-<br />

Wandler nicht weit. Doch Wandler<br />

ist nicht gleich Wandler.<br />

Bild 1: Ein gekapseltes Modul<br />

ist besser gegen Umwelteinflüsse<br />

geschützt<br />

Von Volker Gräbner,<br />

Produktmanager<br />

bei FORTEC Elektronik<br />

Stromversorgungslösungen zu konzipieren<br />

wird zu einer immer herausfordernderen<br />

Aufgabe. Der Anwender erwartet<br />

mit jeder Gerätegeneration mehr Leistung und<br />

geringere Abmessungen zum niedrigeren Preis.<br />

Dafür reicht es nicht aus, irgendeine platinenmontierbare<br />

Stromversorgung zum niedrigsten<br />

Preis auszuwählen. Der Systementwickler von<br />

heute muss hochflexible Konzepte entwickeln,<br />

die sich an dynamische Einsatzbedingen anpassen<br />

können, und dabei muss er stets die<br />

Produzierbarkeit seines Systems im Auge behalten.<br />

Für exotische Designs oder gar Sonderentwicklungen<br />

ist dabei kein Platz.<br />

Betrachten wir zum Beispiel DC/DC-Wandler.<br />

Seit vielen Jahren haben sich diese praktischen<br />

Module zu einem Standardbauteil entwickelt,<br />

das nach Datenblattspezifikation ausgewählt<br />

und oft ohne weitreichende Freigabetests eingesetzt<br />

wird. Ihr über die Jahre stetig steigender<br />

Wirkungsgrad macht sie zu beliebten Bausteinen<br />

in allen Systemen, in denen beengter<br />

Platz optimal genutzt werden muss.<br />

Dank ihrer hohen Effizienz haben sich die DC/<br />

DC-Wandler zu einem der dynamischsten Segmente<br />

der Leistungselektronik entwickelt. Zwei<br />

Bereiche treiben die Weiterentwicklung dabei<br />

besonders stark an:<br />

• Netzwerk- und Telekommunikationscluster,<br />

die aufgrund ihres gigantischen Leistungsbedarfs<br />

schon bei einer halbprozentigen<br />

Steigerung des Wirkungsgrads erhebliches<br />

Sparpotenzial bei den Energiekosten erzielen<br />

können<br />

• Viel Spielraum für Stromversorgungsentwickler,<br />

über die Modifikation von Schaltungsdesign,<br />

Wandlerarchitektur oder -topologie<br />

applikationsspezifische, auch<br />

kundenspezifische Lösungen herzustellen<br />

MDWI08 – kleiner Wandler<br />

mit viel Power<br />

Waren DC/DC-Wandler der 8-Watt-Klasse bis<br />

vor Kurzem noch auf ein Gehäuse der Größe<br />

DIL-24 angewiesen, schafft es Minmax, dieselbe<br />

Leistung in ein superkompaktes DIP-<br />

16-Gehäuse einzubauen. Trotz der Leistungsdichte<br />

von 50 W/Zoll 3 ist der MDWI08 eine<br />

zuverlässige und stabile Versorgung für alle<br />

Systeme, in denen wenig Platz zur Verfügung<br />

steht. Oder der frei gewordene Platinenplatz<br />

kann für die Integration von Zusatz-Features<br />

genutzt werden, die vorher keinen Platz fanden.<br />

Was ein moderner Wandler heute bieten sollte:<br />

• weiter Eingangsspannungsbereich (4:1)<br />

• geregelte Ausgangsspannung<br />

• erhöhte Isolation (1500 V DC)<br />

• weiter Arbeitstemperaturbereich (–40…<br />

+85 °C)<br />

• niedrige bis fast gar keine Leerlaufverluste<br />

• Grundlastfreiheit<br />

• integrierte Schutzfunktionen (Unterspannung,<br />

Überlast, Kurzschluss)<br />

• niedrige Restwelligkeit<br />

• geringe Funkstöraussendungen<br />

Bilder: Minmax Technology<br />

Darauf sollte man<br />

noch Wert legen<br />

Die obige Liste umfasst viele Attribute, die tatsächlich<br />

die meisten der namhaften Marktteilnehmer<br />

mindestens teilweise erfüllen. Aber<br />

über diese Datenblattspezifikationen hinaus<br />

34 www.fortecag.de


Bild 2: Schutzfunktionen eines modernen DC/DC-Wandlers<br />

unterscheiden sich Produkte verschiedener<br />

Quellen und Preisklassen vor allem im dynamischen<br />

Verhalten unter Arbeitsbedingungen.<br />

Parametern wie Einstellgenauigkeit, Netz- und<br />

Lastregelung, schnelles, hohes Einschwingverhalten<br />

und ein niedriger Temperaturkoeffizient<br />

wird leider oft während des Systemdesigns nur<br />

wenig Beachtung geschenkt. Erst wenn das<br />

Gerät sich unerwartet verhält oder Fehlfunktionen<br />

auftreten, geht man der<br />

Ursache auf den Grund.<br />

Minmax mit seiner langen Erfahrung<br />

auch in sicherheitskritischen<br />

Anwendungen legt seit jeher<br />

Augenmerk auf diese<br />

Parameter und testet schon während<br />

der Produktentwicklung das<br />

Wandlerdesign in instabiler Umgebung,<br />

wie sie auch im Feldeinsatz<br />

durchaus erwartbar ist. Augenmerk<br />

bei Neudesigns wird auf<br />

die Verbesserung der Startup-<br />

Zeit gelegt sowie auf die Fähigkeit,<br />

auch bei Anliegen kapazitiver Lasten sauber<br />

hochzulaufen.<br />

Fazit<br />

Die heutigen Anforderungen an Stromversorgungen,<br />

aus möglichst wenig Platz möglichst<br />

viel Leistung herauszuholen und dabei alle Sicherheits-<br />

und Umweltnormen zu erfüllen, die<br />

wesentlichen Schutzfunktionen zu bieten und<br />

störungsfreien, langjährigen Betrieb zu gewährleisten,<br />

führen dazu, dass selbst die Auswahl<br />

eines so standardisiert erscheinenden<br />

Produkts wie die des DC/DC-Wandlers zu einer<br />

Aufgabe für Kenner und Spezialisten geworden<br />

ist.<br />

Systementwickler vertrauen deshalb auf die<br />

Expertise des erfahrenen Spezialdistributors<br />

und seines geschulten Vertriebsteams. Dort bekommt<br />

er auch Informationen, die nicht im<br />

Datenblatt stehen. Der enge Kontakt zu den<br />

Herstellern erlaubt die Klärung offener Fragen<br />

u.a. durch Testläufe im Labor. n<br />

Bild 3: MDWI08 – Beispiel für modernes<br />

Wandlerdesign aus dem Hause Minmax<br />

FORTEC_Power_SH_<strong>Fortec</strong>.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 143.00 mm);14.Aug <strong>2018</strong> 13:07:08<br />

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Power Supplies<br />

Lebensdauer und MTBF von Stromversorgungen<br />

Was lange währt<br />

In Datenblättern und Produktspezifikationen gehört die Angabe der Mean Time Between Failure (MTBF)<br />

seit Jahrzehnten zum Standard. In den letzten Jahren hat sich<br />

bei manchem Anbieter auch eine Aussage zur Lebensdauer hinzugesellt.<br />

Was unterscheidet diese beiden jeweils in Stunden angegebenen Größen?<br />

Von Jim Liang, Gründer und Chefentwickler<br />

von Skynet Electronic,<br />

und Volker Gräbner,<br />

Produktmanager bei FORTEC Elektronik<br />

Alleine die teils gigantischen Zeiträume<br />

von bis zu mehreren Millionen Stunden<br />

MTBF legen nahe, dass diese Aussagen<br />

nicht aufgrund von Beobachtungen und Tests<br />

als vielmehr durch mathematische Annahmen<br />

und Berechnungen getroffen werden. Der angegebene<br />

Wert ist immer eine Vorhersage, behaftet<br />

mit Wahrscheinlichkeiten und je nach<br />

angewendetem Verfahren mehr oder weniger<br />

zutreffend. Wir wollen an dieser Stelle betrachten,<br />

wie viel oder wie wenig die Datenblattwerte<br />

mit der Realität zu tun haben. Dabei<br />

dienen uns die gesammelten Erfahrungen<br />

als Grundlage, die Skynet in mehr als 30 Jahren<br />

Produktionserfahrung und Fehleranalyse<br />

zusammentragen konnte.<br />

Bedeutung und Anwendung der MTBF<br />

Um zu verstehen, was MTBF eigentlich heißt,<br />

nehmen wir an, wir haben sechs gleiche<br />

Stromversorgungen im Dauerbetrieb. Wenn<br />

jetzt eine davon nach 10 Stunden ausfällt, repariert<br />

wird und nach weiteren 30 Stunden<br />

erneut ausfällt, haben wir in diesem Moment<br />

für dieses Produkt eine MTBF von 120 Stunden<br />

((6 ∙ 10 + 6 ∙ 30)/2). 50 Stunden später fällt<br />

erneut ein Netzteil aus, die MTBF beträgt jetzt<br />

180 Stunden ((6 ∙ 10 + 6 ∙ 30 + 6 ∙ 50)/3).<br />

Dieser Wert wird sich im weiteren Verlauf immer<br />

wieder ändern und mit mehr Prüflingen<br />

und längerem Betrachtungszeitraum um einen<br />

bestimmten Wert einpendeln, der für das betrachtete<br />

Produkt repräsentativ wird und als<br />

Mean Time Between Failure ins Datenblatt<br />

aufgenommen wird. Als Kehrwert (1/MTBF)<br />

dargestellt, spricht man von der Fehlerrate.<br />

Diesen Terminus findet man aber eher selten<br />

in Datenblättern.<br />

Schauen wir einmal, wie die Vorhersage der<br />

MTBF benutzt wird. Wenn von einem Produkt<br />

mit einer MTBF von 200.000 Stunden 10.000<br />

Stück im Feldeinsatz sind, wird alle 20 Stunden<br />

ein Netzteil ausfallen (200.000 h / 10.000<br />

Stück). Sind stattdessen 100.000 Stück im Einsatz,<br />

verkürzt sich die statistische Dauer deutlich.<br />

Alle zwei Stunden dürfte ein Netzteil ausfallen<br />

und zum Reparaturfall werden.<br />

Läuft das Endprodukt, das Gerät oder die Maschine,<br />

24 Stunden am Tag im Dauerbetrieb,<br />

sehen wir statistisch 12 Ausfälle pro Tag, im<br />

8-Stunden-Einschichtbetrieb wären es immer<br />

noch 4 Stück. Als Fehlerrate ausgedrückt, fallen<br />

0,5 Prozent der im Betrieb befindlichen Geräte<br />

alle 1000 Stunden aus. MTBF oder Fehlerrate<br />

helfen z.B. bei der Planung eines<br />

sinnvollen Ersatzteilvorrats oder der Erstellung<br />

von Service- und Wartungsplänen.<br />

Abschätzung der MTBF<br />

Zwei Software-Tools werden heute hauptsächlich<br />

zu Errechnung der MTBF benutzt: der MIL-<br />

HDBK-217 Standard und die Prozedur nach<br />

Bellcore. In beide werden die individuellen<br />

Fehlerraten der im Endprodukt verbauten Einzelteile<br />

eingetragen und um verschiedene Einsatzparameter<br />

ergänzt, wie z.B. Temperatur,<br />

Bauteilklasse oder Stressparameter. Die Software<br />

rechnet mit den Eingaben und gibt die<br />

MTBF aus, die Eingang in das Produktdatenblatt<br />

findet.<br />

Ein wesentlich genauerer Weg führt über das<br />

Bewertungsverfahren. Hier wird eine definierte<br />

Anzahl von Geräten einer speziellen Burnin-Prozedur<br />

im Klimaschrank unterzogen. Dabei<br />

werden akkumulierte und Durchschnittswerte<br />

zur Ausfallrate ermittelt. Der Aufwand<br />

ist immens: um eine MTBF von 200.000 Stunden<br />

darstellen zu können, müssen 200 Einheiten<br />

bei 50 °C etwa 6 Monate pausenlos im Klimaschrank<br />

zubringen.<br />

Skynet produziert seit 1980 Schaltnetzteile<br />

und bis heute haben erst zwei Kunden diesen<br />

Bewertungsansatz angefordert. Alle anderen<br />

ziehen zur Produktauswahl die MTBF heran.<br />

Ausfälle und Reparaturen kosten Geld und haben<br />

Einfluss auf den Ruf des Herstellers. Darum<br />

muss die Fehlerrate niedrig gehalten werden.<br />

Skynet demonstriert seine Qualität seit mittlerweile<br />

drei Jahrzehnten und hat die Fehlerraten<br />

stetig gesenkt. Dabei hat man aber auch<br />

erkannt, dass Kunden oft ein zuverlässiges Produkt<br />

suchen und die MTBF zur Orientierung<br />

heranziehen, aber eigentlich Lebensdauer meinen,<br />

die etwas ganz anderes aussagt.<br />

Die nutzbare Lebensdauer hat nichts mit der<br />

MTBF zu tun! Denken wir an eine Rakete zum<br />

Satellitentransport: extrem niedrige Fehlerra-<br />

36 www.fortecag.de


Bild 1: Die klassische Badewannenkurve<br />

Bild 2: Lebensdauerkurve für erhöhte Ansprüche<br />

te (=lange MTBF), aber nur sehr kurze Lebensdauer<br />

(wenige Minuten).<br />

Lebensdauer<br />

Wenn es um die Zuverlässigkeit von Produkten<br />

geht, wird gerne die sogenannte Badewannenkurve<br />

benutzt, um Schlüsselparameter wie<br />

Fehlerrate, MTBF, nutzbare Lebensdauer, Frühausfälle<br />

und Abnutzung zu erklären. Bild 1<br />

zeigt die Zusammenhänge. Frühausfälle treten<br />

im Zeitraum T0 bis T1 auf, die Abnutzung beginnt<br />

bei T2, zwischen T1 und T2 liegt die Zeitspanne<br />

der nutzbaren Lebensdauer.<br />

Wenn das Produktdesign sorgfältig durchgeführt<br />

wird und erstklassige Komponenten verwendet<br />

werden, können Frühausfälle noch im<br />

Werk beim Produktionsendtest erkannt und<br />

vom Versand ausgeschlossen werden. Regelmäßige<br />

beschleunigte Lebensdauertests unter<br />

erhöhten Anforderungen unterstützen die kontinuierliche<br />

Produktverbesserung. So kommen<br />

nur Produkte zum Anwender, die sich bereits<br />

im Bereich der nutzbaren Lebensdauer befinden,<br />

die Ausfallrate hat sich hier bereits auf<br />

niedrigem Niveau eingeschwungen.<br />

Die Lebensdauer ist die Zeitspanne, in der das<br />

Produkt sinnvoll und wirtschaftlich genutzt<br />

werden kann und wofür es ausgelegt ist. Dabei<br />

ist es wichtig, auf die Umgebungsbedingungen<br />

zu achten, die der Hersteller seinen Aussagen<br />

zugrundelegt. Wird Elektronik dauerhaft an der<br />

Leistungsgrenze betrieben und dabei den maximal<br />

spezifizierten Temperaturen ausgesetzt,<br />

ist ihre Lebensdauer deutlich kürzer als unter<br />

Teillast bei Zimmertemperatur. Ein seriöser<br />

Hersteller wie Skynet wird seinen Lebensdauerberechnungen<br />

immer die zugrunde liegenden<br />

Einsatzparameter beilegen, um die Bewertung<br />

zu erleichtern.<br />

Wie baut man ein zuverlässiges<br />

und langlebiges Produkt?<br />

Die Badewannenkurve für ein zuverlässiges<br />

und langlebiges Produkt zeigt Bild 2. Immer<br />

mehr Anwendungen verlangen danach. Nicht<br />

nur die schon immer anspruchsvolle Medizintechnik,<br />

nein, auch die Industrie setzt nach<br />

manchen Erfahrungen mit nicht preiswerten,<br />

sondern billigen Produkten heute verstärkt auf<br />

Qualität und Nachhaltigkeit.<br />

Betrachten wir die Langzeitaufzeichnungen<br />

der vergangenen 30 Jahre, sehen wir bei Skynet<br />

beinahe null Fehler bei Widerständen und<br />

Skynet_SH_<strong>Fortec</strong>.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 143.00 mm);09.Aug <strong>2018</strong> 13:41:33<br />

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Power Supplies<br />

Kondensatoren sowie bei sorgfältig spezifizierten<br />

und präzise hergestellten Wickelgütern.<br />

Sie alle werden von der klassischen MTBF-Bewertung<br />

nicht erfasst. Bei richtiger Produktauswahl<br />

stellt auch das Austrocknen von<br />

Elektrolyt-Kondensatoren kein ernstes Problem<br />

dar, solange die Temperaturen im Griff behalten<br />

werden.<br />

Um ein hoch zuverlässiges Netzteil zu entwerfen,<br />

müssen ein paar wesentliche Punkte beachtet<br />

werden:<br />

Schon in der Entwurfsphase müssen die Spannungen<br />

der Halbleiter und Elkos überprüft und<br />

ausreichende Sicherheitsreserven eingeplant<br />

werden. Der größte Feind aller Elektronik ist<br />

Hitze, daher muss für ausreichende und gleichmäßige<br />

Wärmeabfuhr gesorgt werden, sei es<br />

durch vergrößerte Kühlflächen, großzügigere<br />

Bild 3: Sauberes Design und hochwertige<br />

Komponenten verlängern die Lebensdauer.<br />

Bauteilplatzierung oder Einplanung eines leistungsstarken<br />

Lüfters.<br />

Der Ausfall der Stromversorgung legt das von<br />

ihr versorgte System sofort und komplett lahm<br />

und ist daher nach bester Möglichkeit zu vermeiden.<br />

Deshalb müssen alle beim Endtest<br />

aufgedeckten Fehler, die dieselbe Komponente<br />

betreffen, vom Produktionsleiter begutachtet<br />

werden und die Fertigung darf erst weiterlaufen,<br />

wenn die Ausfallursache gefunden und<br />

abgestellt ist. Jeder signifikante Ausfall beim<br />

Anwender muss nach Fehleranalyse vom Entwicklungsleiter<br />

bewertet werden, der daraus<br />

Konsequenzen für die kontinuierliche Qualitätssteigerung<br />

ableitet und umsetzt.<br />

Ein Stromversorgungshersteller muss genug<br />

Ressourcen vorhalten, nicht nur einen schnellen<br />

Retouren- und Reparaturprozess zu gewährleisten,<br />

er muss auch in der Lage sein,<br />

aussagefähige 8D-reports zu erstellen und geeignete<br />

Maßnahmen zur Produktverbesserung<br />

daraus abzuleiten. FORTEC sucht seine Partner<br />

auch nach diesen Kriterien aus und kann nach<br />

einer Vielzahl erfolgreich durchgeführter Projekte<br />

bescheinigen, dass Skynet diese Ansprüche<br />

in besonderem Maße erfüllt. n<br />

Stromversorgung für die Bahntechnik<br />

Brick- oder Plug&Play-Lösung?<br />

Autronic, seit über 45 Jahren Lieferant für robuste Stromversorgungen,<br />

die größtenteils in der Bahntechnik eingesetzt werden,<br />

hat das Sortiment an DC/DC-Wandlern und Brick-Lösungen<br />

mit kompakten Versionen von 3 bis 75 W erweitert und<br />

wird in naher Zukunft weitere Brick-Lösungen bis 200 W anbieten.<br />

Von Giovanni Rodio, Vertriebsleiter<br />

bei Autronic Steuer- und<br />

Regeltechnik<br />

Autronic ist als Lieferant für fertige<br />

Stromversorgungen bekannt, die der<br />

Kunde ohne größeren Aufwand verwenden<br />

kann, denn die PSU wird direkt<br />

in die Applikation eingebaut<br />

und reduziert den Aufwand des<br />

Kunden auf ein Minimum. Ein<br />

Funktionstest der Applikationen<br />

ist selbstverständlich notwendig.<br />

Die Abnahme der robusten Stromversorgungen<br />

läuft reibungslos ab,<br />

sodass von einer Plug-and-Play-Lösung<br />

gesprochen werden kann. Je nach Spezifikation<br />

des Kunden sind geringe Modifikationen<br />

notwendig. Diese Anpassungen übernimmt<br />

gerne das erfahrene Entwicklerteam der Autronic.<br />

Durch die größere Verfügbarkeit der DC/DC-<br />

Wandler aus dem asiatischen Raum stellt sich<br />

öfters die Frage: Soll die Stromversorgung mit<br />

Einsatz einer Brick-Lösung selbst umgesetzt<br />

Bild 1: Autronic-<br />

Stromversorgung AER50-W<br />

werden oder ist der Einsatz einer komplett fertigen<br />

Autronic-Lösung die bessere Alternative?<br />

Kunden haben die Wahl, die Integration in ihre<br />

Applikation in Eigenregie umzusetzen, mit oder<br />

ohne Support durch Autronic, oder die Auswahl<br />

einer Plug-and-Play-Lösung.<br />

38 www.fortecag.de


Brick-Ansatz<br />

Die Datenblätter der Bricks verweisen auf EN<br />

50155 und EN 50121-3-2. Wichtig ist allerdings,<br />

ob die PSUs als Stand-alone-Geräte betrieben<br />

werden können oder eine externe Beschaltung<br />

benötigt wird, um die genannten<br />

Normen umfänglich erfüllen zu können. Schaltungsvorschläge<br />

liegen teilweise vor oder können<br />

beim Lieferanten angefordert werden. Im<br />

Allgemeinen kann man davon ausgehen, dass<br />

wichtige und grundlegende Kernanforderungen<br />

nach Bahnnormen erfüllt werden.<br />

Eigenschaften wie Schock- und Vibrationsfestigkeit<br />

sind für den Einsatz unter extremen<br />

Umweltbedingungen ein Muss. Diese Anforderungen<br />

erfüllt die AER50-W-Serie mit ultraweitem<br />

Eingangsbereich, ebenso wie die<br />

HFC50-Serie. Aber wie sieht die EMV aus?<br />

Welche thermischen Anforderungen sind gegeben?<br />

Wie kann eine 10-ms-Netzausfallüberbrückung<br />

gewährleistet werden? Welcher Aufwand<br />

entsteht beim Einsatz beider Typen? Der<br />

Vergleich beider 50-W-Wandler hilft, die Vor-<br />

teile der beiden Lösungen zu erkennen und<br />

diese mit den Anforderungen beim Designin<br />

abzugleichen (Tabelle 1). Dieser<br />

Vergleich kann auch auf höhere Leistungsklassen<br />

übertragen werden.<br />

Vergleicht man beide DC/DC-<br />

Wandler anhand des Preises<br />

und dem, was der Wandler von<br />

Haus aus leistet, ist ein deutlicher<br />

Unterschied zu sehen. Preislich kann<br />

die Plug-and-Play-Lösung inklusive aller<br />

integrierten Features mit der Brick-Lösung<br />

nicht konkurrieren. Weiterhin gilt es zu beachten,<br />

dass die technischen Eigenschaften unter<br />

den verschiedenen Bricks selbst vom geschulten<br />

Anwender kaum zu unterscheiden sind<br />

bzw. kaum ein Vergleich zu einer einsatzfertigen<br />

Lösung möglich ist.<br />

Doch ein Vergleich ist möglich, um beide<br />

Wandler in der Bahntechnik nach EN 50155<br />

und EN 50121-3-2 einsetzen zu können. Beim<br />

HFC50 ist es eine sehr simple Berechnung:<br />

Preis DC/DC-Wandler (A) und Montagematerial<br />

wie Wärmeleitpads (B) und Schrauben (C).<br />

Bild 2: Autronic-<br />

Stromversorgung HFC50<br />

A + B + C ergibt den Bezugspreis für den einsatzfertigen<br />

DC/DC-Wandler.<br />

Beim AER50-W oder auch anderen Brick-Lösungen<br />

sind mehrere Schritte notwendig. Zusätzlich<br />

muss die Applikationsleiterkarte des<br />

Kunden den entsprechenden Platz zur Verfügung<br />

stellen. Dies sollte jedoch kein Problem<br />

darstellen, mehr als die 1,5-fache Fläche des<br />

Cincon_<strong>Fortec</strong> SH.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 146.00 mm);20.Aug <strong>2018</strong> 08:41:43<br />

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Wandlers wird nicht benötigt, somit bleibt die<br />

Brick-Lösung weiterhin kompakt.<br />

Die zu entwickelnde Schaltung muss den<br />

Wandler oder die Applikation gegen Surge und<br />

Burst schützen, die Störaussendungen über die<br />

Leitungen und das Gehäuse reduzieren und bei<br />

Bedarf eine Netzausfallüberbrückung von mindestens<br />

10 ms bieten (Klasse S2). Die korrekte<br />

Anbindung zur Kühlung kann über einen Kühlkörper<br />

erfolgen oder direkt über das Gehäuse<br />

der Anwendung.<br />

Schaltungsbeispiel<br />

Wie im Schaltungsbeispiel für das AER50-W<br />

in Bild 3 zu sehen ist, sind Kondensatoren in<br />

den Eingangsleitungen notwendig zum Schutz<br />

gegen Surge und Burst. Neben stromkompensierten<br />

Drosseln und weiteren Kondensatoren<br />

im kompletten Schaltkreis sind weitere Kapazitäten<br />

für die Netzausfallüberbrückung im<br />

Einsatz. Je nach Bedarf oder Anforderung sollten<br />

die Einschaltströme begrenzt oder ein Verpolschutz<br />

realisiert werden. Spätestens hier ist<br />

ersichtlich, dass neben gutem Know-how der<br />

Entwickler auch einiges an Material (Tabelle 2)<br />

investiert werden muss, um den DC/DC-Wandler<br />

bahntauglich zu machen. Und es wird komplexer<br />

zu überschauen, wie viel die fertig eindesignte<br />

PSU am Ende kosten wird.<br />

Die Plug-and-Play-Lösung HFC50 hat da ihre<br />

Vorteile. Direkt nach der Verifizierung im Komplettsystem<br />

kann der Wandler ohne weiteren<br />

Aufwand in Betrieb genommen werden. Aufwändiges<br />

Design-in entfällt und Eigenschaften<br />

wie Schock- und Vibrationsfestigkeit oder<br />

Brandschutzprüfung bringt der Wandler von<br />

Haus aus mit.<br />

Bei der Brick-Lösung liegen Verantwortung<br />

und Designaufwand inklusive Integration der<br />

PSU beim Kunden. Ebenso die Endabnahme im<br />

Gesamtgerät und gegebenenfalls Redesigns.<br />

Anforderungen<br />

nach EN 50155/50121-3-2<br />

AER50-W<br />

HFC50<br />

Eingangsbereich DC 14,4 V bis 160 V, ein Gerät 14,4 V bis 154 V, ein Gerät<br />

Verpolschutz nein Ja, aktiv<br />

Schutz gegen Übertemperatur /<br />

Überspannung / Überstrom<br />

ja / ja / ja<br />

ja / ja / ja<br />

Einschaltstrombegrenzung Nein Ja, aktiv<br />

Surge und Burst Mit externer Beschaltung Integriert<br />

Störaussendung/Störfestigkeit<br />

Gehäuse<br />

Mit externer Beschaltung<br />

Integriert<br />

Störaussendung/-festigkeit<br />

über die Leitungen<br />

Integriert<br />

Integriert<br />

Höhe Ripple/Spike Nach Spezifikation Nach Spezifikation<br />

Parallelschaltung<br />

zur Leistungssteigerung<br />

Nein<br />

Ja, bis zu 3 Geräte<br />

10 ms Netzausfallüberbrückung Mit externer Beschaltung Integriert<br />

Schock/Vibration EN 61373 Brick ja, externe Beschaltung nein Ja, wird eingehalten<br />

Einsatz bei trockener Wärme<br />

und tiefen Temperaturen<br />

(–40 °C bis +85 °C) – Klasse<br />

Brick ja, externe Beschaltung nein Ja, wird eingehalten<br />

OT4 ST1 (ehemals TX)<br />

MTBF-Berechnung Brick ja, externe Beschaltung nein Ja, liegt vor<br />

Brandschutz EN 45545-2 Brick ja, externe Beschaltung nein Ja, HL 3<br />

Tabelle 1: Vergleich wichtiger Eigenschaften von Autronic-Stromversorgungen<br />

Support durch Autronic kann jederzeit gewährleistet<br />

werden.<br />

Der Vorteil des AER50-W liegt darin, dass der<br />

Preis des Quarter-Bricks ca. 40 % unter der<br />

fertigen Lösung liegt, weniger Platz beanspruchen<br />

kann und sehr flach aufbaut. Bei korrekter<br />

Beschaltung liegt der Materialpreis immer<br />

noch 20 % unter dem HFC50. Ein weiterer Vorteil<br />

der Brick-Lösung ist, dass die Beschaltung<br />

des Wandlers direkt auf dem Kunden-Board<br />

erfolgen kann, also keine weitere Bestückung<br />

einer separaten Leiterkarte notwendig ist.<br />

Als Fazit bleibt zu sagen: Es ist nicht immer<br />

einfach, eine geeignete Stromversorgung für<br />

Bahnanwendungen auszuwählen. Es liegt beim<br />

Anwender, selbst zu entscheiden, ob beim<br />

Design-in eigene Entwicklungsressourcen gebunden<br />

werden sollen oder ob die Arbeit den<br />

Power-Spezialisten überlassen wird.<br />

15 Stück Kondensatoren<br />

4 Stück Strokos / Drosseln<br />

6 Stück Y-Kondensatoren<br />

9 Stück Widerstände<br />

1 Stück Sicherung<br />

11 Stück Weitere Bauteile<br />

Tabelle 2: Materialliste<br />

für die Befilterung<br />

Autronic bleibt ihrer Linie treu und bietet nun<br />

zusätzlich ein breiteres Spektrum an DC/DC-<br />

Wandlern für die Bahntechnik an, ganz nach<br />

den Anforderungen und Wünschen der Kunden.<br />

Verfügbar sind fertige COTS-Lösungen<br />

(Components-off-the-Shelf) im Brickformat,<br />

Plug-and-Play-Geräte, Value-Add-Lösungen<br />

und modifizierte oder neuentwickelte Stromversorgungen<br />

komplett nach Kundenspezifikation.<br />

n<br />

Bild 3: Beispiel der externen Beschaltung des AER50-W<br />

40 www.fortecag.de


Stromversorgungen für die „künstliche Sonne“ im Gewächshaus<br />

Gewächshaus 2.0<br />

Einer der am schnellsten wachsenden Anwendungsbereiche<br />

der Beleuchtungstechnik ist das „Horticulture Lighting“,<br />

der Einsatz von Licht zur Beschleunigung des Wachstums von Pflanzen.<br />

Bei der Auswahl der richtigen Stromversorgung<br />

für derartige Anlagen gibt es einiges zu beachten.<br />

Von Stefan Bergstein,<br />

Product Manager Power Supplies<br />

bei Emtron electronic<br />

Im Jahr 2050 werden neun Milliarden Menschen<br />

die Erde bevölkern, schätzen Wissenschaftler.<br />

Für deren Ernährung werden neue<br />

Methoden des Pflanzenanbaus nötig werden.<br />

Ansätze wie Urban Gardening und Vertical Farming<br />

sollen bei geringstmöglichem Flächenbedarf<br />

die Produktivität des Nahrungsmittelanbaus<br />

steigern. Gemeinsam ist diesen Ansätzen<br />

die Notwendigkeit für künstliche Beleuchtung,<br />

um auch diejenigen Bereiche mit Licht zu versorgen,<br />

die kein natürliches Sonnenlicht erhalten.<br />

Licht aber ist für die Aufzucht von Pflanzen<br />

unentbehrlich – ohne Licht gibt es keine Photosynthese<br />

und damit auch kein pflanzliches<br />

Wachstum. Auch heute übliche „horizontale“<br />

Gewächshäuser kommen kaum ohne zusätzliches<br />

Kunstlicht aus.<br />

Um die Pflanzen mit dem lebensnotwendigen<br />

Licht zu versorgen, sind heute vielfach noch Natriumdampf-Hochdrucklampen<br />

im Einsatz. Diese<br />

Lampen, für die auch häufig das Kürzel HPS-<br />

Lampen (für High-Pressure Sodium) geläufig ist,<br />

gelten mit einem Lichtstrom um 100 Lumen/<br />

Watt als recht energieeffizient. Im Gegensatz<br />

zu den hinsichtlich des Energieverbrauchs noch<br />

besseren Natriumdampf-Niederdrucklampen<br />

erzeugen sie kein gänzlich monochromatisches<br />

Licht im Na-Spektrum (gelb), sondern auch einen<br />

längerwelligen Anteil, der mit 670 Nanometer<br />

exakt in jenen Teil des Lichtspektrums<br />

www.fortecag.de<br />

fällt, der bei vielen Pflanzen für die Photosynthese<br />

von essenzieller Bedeutung ist. Dieser<br />

Umstand ist bedeutend genug, um der HPS-<br />

Lampe in Gewächshaus-Anwendungen meist<br />

den Vorzug gegenüber der Niederdrucklampe<br />

zu geben.<br />

Allerdings lässt auch die HPS-Technik noch umfangreichen<br />

Spielraum für Wünsche. Ihr immer<br />

noch relativ hoher Energieverbrauch etwa<br />

macht sich nachteilig bei den Kosten bemerkbar.<br />

Zudem erzeugt die Lampe eine signifikante<br />

Verlustwärme, sodass zwischen Pflanzen und<br />

Beleuchtung ein vergleichsweise großer Abstand<br />

gehalten werden muss. Dieser Umstand<br />

wiederum beschränkt den Einsatzbereich dieser<br />

Lichtquellen auf Anlagen mit Decken-Lichtsystemen.<br />

Gleichzeitig setzt es dem Bestreben nach<br />

möglichst effektiver Raumnutzung in den Vertical-Farming-Anlagen<br />

enge Grenzen. Wegen<br />

der hohen Wärmeerzeugung benötigen HPSbeleuchtete<br />

Farming-Anlagen zudem eine intensive<br />

Bewässerung.<br />

All diese Gründe lassen die LED-Beleuchtung als<br />

Technik der Wahl für den Einsatz bei innovativen<br />

Gewächshäusern erscheinen. Sie benötigt<br />

deutlich weniger Energie als alle anderen Beleuchtungsarten.<br />

Gleichzeitig überzeugt die LED<br />

durch eine enorm hohe Lebensdauer – Hersteller<br />

von LEDs der aktuellen Generation sprechen<br />

von 50.000 Betriebsstunden und mehr. Beides,<br />

die Langlebigkeit ebenso wie der niedrige Energiebedarf,<br />

machen die LED für Anwender interessant,<br />

die mit spitzem Stift rechnen. Doch diese<br />

Lichttechnik hat noch mehr zu bieten. Weil<br />

sie kaum Wärme abstrahlen, können LEDs sehr<br />

nahe an die Pflanzen heranrücken. Zudem<br />

leuchten LEDs je nach Bauart einen breiten<br />

Winkel von bis zu 150 Grad aus. Diese beiden<br />

Eigenschaften ermöglichen eine optimale Nutzung<br />

des knappen Raums in den Gewächshäusern.<br />

Weitere Vorteile ergeben sich aus dem flexibel<br />

definierbaren Farbspektrum, den<br />

vielfältigen Optionen bei der Gestaltung der<br />

Leuchtkörper und den umfassenden Steuerungsmöglichkeiten.<br />

Bei all diesen Überlegungen darf ein wichtiger<br />

Aspekt nicht unter den Tisch fallen: die Stromversorgung.<br />

Sie steht selten im Rampenlicht,<br />

doch ohne sie läuft nichts. Um optimale Ergebnisse<br />

zu erzielen, ist eine sorgfältige Auswahl<br />

unerlässlich. LED-Beleuchtungen erfordern eine<br />

exakt auf die jeweilige Konfiguration abgestimmte<br />

Versorgung. Der Anforderungskatalog<br />

ist umfangreich. Beginnen wir mit dem wichtigsten<br />

Aspekt: Im Gegensatz zu den meisten<br />

anderen Lichttechniken arbeiten LEDs nicht mit<br />

konstanter Spannung, sondern mit eingeprägtem<br />

Strom. Sie müssen daher aus einer Konstantstromquelle<br />

gespeist werden. Um den hohen<br />

Ansprüchen an die Lichtqualität gerecht zu<br />

werden, kommen hier nur präzise geregelte<br />

41


Power Supplies<br />

HVGC-650 für Eingangsspannungen<br />

von 90 bis 528 V AC<br />

Die HLG(C)-480 ist das neuste Modell aus der<br />

Familie mit Leistungen von 40 bis derzeit 600 W.<br />

Produktfamilie ELG(C) mit Leistungen<br />

von 75 bis 240 W im Metallgehäuse<br />

Ausführungen infrage – als Beispiel seien die<br />

Produktfamilien ELG(C), HLG(C) oder HVG(C) des<br />

Herstellers Mean Well, im Vertrieb von Emtron<br />

electronic, genannt. Der hohen Energieeffizienz<br />

der LED-Beleuchtung steht dabei ebenso ein<br />

hoher Wirkungsgrad der Stromversorgung gegenüber:<br />

Gute Netzteile, oft als Treiber bezeichnet,<br />

bieten eine Effizienz von mehr als 90 Prozent;<br />

die besten ihrer Klasse kommen auf bis zu<br />

95 Prozent. Auch ist durch die Auswahl des geeigneten<br />

Modells dafür Sorge zu tragen, dass<br />

die Stromversorgung eine ähnlich hohe Lebenserwartung<br />

mitbringt wie die LED-Beleuchtung.<br />

Das ist keineswegs selbstverständlich – damit<br />

die Stromversorgung nicht vorzeitig schlappmacht,<br />

ist die Verwendung qualitativ hochwertiger<br />

aktiver und passiver Bauelemente wie bei<br />

den Geräten von Mean Well eine Voraussetzung.<br />

Das Anforderungsprofil von LED-Beleuchtungen<br />

in der Pflanzenzucht sieht aber noch weitere<br />

Eigenschaften vor. So ist es wünschenswert oder<br />

gar notwendig, die Beleuchtungsstärke<br />

über den Tagesverlauf hinweg zu verändern<br />

oder gar die spektrale Zusammensetzung<br />

dem Tagesrhythmus anzupassen. Diese Anforderung<br />

lässt sich realisieren, wenn sich die<br />

Stromversorgungstreiber über einen externen<br />

Steueranschluss dimmen lassen. Idealerweise<br />

bieten sie darüber hinaus auch die Möglichkeit,<br />

den gewünschten zeitlichen Tagesgang der Beleuchtung<br />

auf dem Treiber zu hinterlegen und<br />

abzurufen – Stichwort „Smart Timer Dimming“.<br />

Erfolgt die Lichtsteuerung über eine zentrale<br />

Anlage, etwa im Rahmen der Automatisierung,<br />

so ermöglicht die Ausrüstungsoption der genannten<br />

Treiber mit der analogen 3-in-<br />

1-Schnittstelle, diese Steuer- und Dimmfunktionen<br />

auf drei unterschiedliche Arten zu<br />

realisieren. Hiermit ist es möglich, die Bauteile<br />

über ein und dieselbe Schnittstelle entweder per<br />

Widerstand, per Steuerspannung oder mittels<br />

PWM-Signal zu steuern. Darüber hinaus verfügen<br />

die Familien auch über die Option einer digitalen<br />

DALI-Schnittstelle. Damit kann eine<br />

Steuerung jedes Gerät individuell ansprechen,<br />

seinen Status abfragen und Einstellungen vornehmen.<br />

Mit all den angesprochenen Dimmfunktionen<br />

werden bei den genannten Treibern jeweils nur<br />

die linearen Ausgangsströme begrenzt. Es entstehen<br />

keine unerwünschten Flickereffekte oder<br />

gar hochfrequente Helligkeitsschwankungen,<br />

wie es bei preiswerten Modellen oft der Fall ist.<br />

Über die Steuer- und Dimmfunktionen hinaus<br />

bietet das Modell HVGC-650 die Möglichkeit<br />

zur direkten Versorgung weiterer Steuer- und<br />

Sensorfunktionen mittels eines Auxiliary-Ausgangs.<br />

Hierdurch kann wiederum eine zusätzliche<br />

Stromversorgung oder gar die Verkabelung<br />

für diese Aufgabe eingespart werden. Ebenfalls<br />

wichtig ist die Schutzklasse der Stromversorgung.<br />

In Gewächshäusern herrscht typischerweise<br />

erhöhte Temperatur sowie eine hohe Luftfeuchtigkeit;<br />

nicht selten werden die Pflanzen<br />

künstlich bewässert. Selbst wenn die Stromversorgung<br />

nicht dem künstlichen Regen ausgesetzt<br />

sein sollte, ist die Wahl einer erhöhten<br />

Schutzart wie etwa IP65 (staubdicht, Schutz<br />

gegen Strahlwasser) oder IP67 angesagt. Realisiert<br />

wird diese Schutzart durch die Einbettung<br />

der Elektronik in eine Vergussmasse und die<br />

Umhüllung des Geräts mit einem robusten, allseitig<br />

geschlossenen Ganzmetallgehäuse. Die<br />

Vergussmasse gewährleistet zusätzlich eine homogene<br />

Verteilung der entstehenden Wärme<br />

auf die Gehäusebauteile.<br />

Bei der Suche nach Treiber-Bausteinen, welche<br />

alle diese Eigenschaften erfüllen und darüber<br />

hinaus ihre Robustheit durch eine fünf- oder<br />

gar siebenjährige Hersteller-Garantie unter Beweis<br />

stellen, wird der Systemkonfigurator mit<br />

hoher Wahrscheinlichkeit wieder auf die genannten,<br />

von Emtron vertriebenen Produktfamilien<br />

ELG(C), HLG(C) und HVG(C) stoßen.<br />

Sie bieten mit den bereits integrierten Optionen<br />

geringe Instandhaltungskosten und durch ihre<br />

hohe Effizienz geringe Betriebskosten für die<br />

Beleuchtungsanlage und somit einen doppelten<br />

Gewinn.<br />

n<br />

Impressum<br />

Redaktion: Sandra Maile (FORTEC Elektronik, V.i.S.d.P.), Engelbert Hopf (Markt&Technik), Matthias Keller (Distec), Ludwig Deimel (Distec), Michael Stadler (Distec),<br />

Leonhard Spiegl (Distec), Christian Horn (Tianma Europe), Thomas Schrefel (FORTEC Elektronik), Robert Rozsnyai (FORTEC Elektronik),<br />

Axel Schäfer (Distec), Stefan Bergstein (Emtron electronic), Ovid Chen (Cincon electronics), Volker Gräbner (FORTEC Elektronik), Jim Liang (Skynet Electronic),<br />

Giovanni Rodio (Autronic Steuer- und Regeltechnik)<br />

Schlussredaktion: Achim Grolman (Markt&Technik)<br />

Anzeigenleitung: Manuela Pfahl (FORTEC Elektronik)<br />

Layout & Design: Wolfgang Bachmaier (Markt&Technik), Alexander Zach (Markt&Technik)<br />

Druck: L.N. Schaffrath Druck Medien, Marktweg 42 – 50, 47608 Geldern<br />

Herausgeber & Anschrift: FORTEC Elektronik AG | Lechwiesenstr. 9 | 86899 Landsberg am Lech<br />

Urheberrecht: Alle in „FORTEC image guide, powered by Markt&Technik“ erschienenen Beiträge sind urheberrechtlich geschützt.<br />

Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Reproduktionen, gleich welcher Art, ob Fotokopie, Mikrofilm oder Erfassung in Datenverarbeitungsanlagen, nur mit schriftlicher<br />

Genehmigung des Verlages und des Herausgebers. Aus der Veröffentlichung kann nicht geschlossen werden, dass die beschriebene Lösung oder verwendete Bezeichnung<br />

frei von gewerblichen Schutzrechten sind.<br />

Haftung: Für den Fall, dass in „FORTEC image guide, powered by Markt&Technik“ unzutreffende Informationen enthalten sein sollten,<br />

kommt eine Haftung nur bei grober Fahrlässigkeit des Verlages oder seiner Mitarbeiter und des Herausgebers in Betracht.<br />

Auflage: 35.000<br />

Titelbild: © glyphstock/Fotolia; © zapp2photo/Fotolia<br />

42 www.fortecag.de


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