Cupu Fortec 2018_epaper
Image-Guide Fortec Elektronik powered by Markt&Technik 2018
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Ihr Projekt<br />
in den richtigen Händen<br />
Projektbetreuung von der Idee bis zur Implementierung<br />
Distribution<br />
Development<br />
Production<br />
Solutions<br />
www.fortecag.de
„<br />
Bernhard Staller<br />
COO Vorstand Display Technology & Embedded<br />
Sandra Maile<br />
CEO Vorstandssprecherin<br />
Jörg Traum<br />
COO Vorstand Power Supplies<br />
Ihre Vision ist unsere Motivation -<br />
„<br />
Projektbetreuung von der Idee bis zur Implementierung.<br />
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High-Tech-Systemlösung. Über drei Jahrzehnte Erfahrung lassen Ihr<br />
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stehen bei der FORTEC Elektronik AG an erster Stelle.<br />
FORTEC Elektronik AG<br />
08191 91172 0<br />
sales@fortecag.de<br />
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Kommunikationstechnik<br />
Transport
Editorial<br />
Engelbert<br />
Hopf<br />
Chefreporter<br />
der Markt&<br />
Technik<br />
Vom Handelsunternehmen<br />
zum Systemzulieferer<br />
D<br />
istribution<br />
als gesunde Basis, Full Solution-Provider als Erfolgs-strategie<br />
für die Zukunft: So lässt sich der Wandel der als klassischer Distributor<br />
1984 von Dieter Fischer gegründeten FORTEC Elektronik zur<br />
vielfältig interagierenden FORTEC Elektronik Group beschreiben. Als sich<br />
Fischer im Sommer 2017 in den Ruhestand zurückzog, übernahm eine neue<br />
Manager-Generation die Führung.<br />
Aus ihrer Nähe zum jeweiligen Marktgeschehen in den Bereichen Stromversorgung,<br />
Display und Embedded-Systeme hat sie ein neues, holistisches Unternehmenskonzept<br />
entwickelt. Dieses führt das Know-how und die jeweiligen<br />
besonderen Fähigkeiten der einzelnen Unternehmensbereiche nun zu einem<br />
Gesamtpaket für den Kunden zusammen. Damit entwickelt sich die Unternehmensgruppe<br />
von einem klassischen Handelsunternehmen zunehmend zu<br />
einem Systemlieferanten für Gerätehersteller von High-Tech-Produkten. One-<br />
Stop-Solution-Anbieter heißt das Schlagwort. So erhält der Kunde sowohl die<br />
einzelnen Komponenten, die FORTEC Elektronik Group verfügt aber auch<br />
über die Entwicklungs- und Produktionskapazitäten, um komplette Subsysteme<br />
oder etwa mit der POSLine sogar CE-zertifizierte Endgeräte zu liefern.<br />
Damit erhöht sich die Wertigkeit und die Nachhaltigkeit der eigenen Geschäftstätigkeit.<br />
Ein Ziel, das auch andere in der Distribution verfolgen, aber<br />
im Fall der FORTEC Elektronik Group funktioniert es, weil mit der Akquisition<br />
der Data Display bereits vor einigen Jahren das letzte, noch fehlende<br />
Puzzleteil hinzugekommen war.<br />
Es lag bei der neuen Unternehmensführung, aus dem zur Verfügung stehenden<br />
Know-how und den unterschiedlichen Fähigkeiten der einzelnen Unternehmensbereiche<br />
ein wirkmächtiges Gesamtkonzept zu formen. Für die Vielzahl<br />
der Möglichkeiten, die dieses Konzept nun bietet, greift der Begriff One-Stop-<br />
Solution-Provider fast zu kurz.<br />
Denn eigentlich ist die FORTEC Elektronik Group auf dem besten Weg zum<br />
Systemhaus, das in einer Matrixstruktur die verschiedensten Bedürfnisse aus<br />
den Bereichen Stromversorgung, Display und Embedded-Systeme bedienen<br />
und bei Bedarf miteinander verbinden und kombinieren kann. Damit das auch<br />
im hochtourigen Betrieb funktioniert, wird derzeit massiv sowohl in die Fertigungskapazitäten<br />
als auch in das Logistikkonzept investiert.<br />
Das Rückgrat für den Aufbruch in die neue Unternehmenszukunft, welche die<br />
FORTEC Elektronik Group durch organisches und anorganisches Wachstum<br />
bis 2021 über die 100-Millionen-Euro-Schwelle führen soll, bildet ein Hauptaktionär,<br />
der an einem langfristigen und nachhaltigen Engagement interessiert<br />
ist. Mit dieser Sicherheit im Rücken kann die neue Führung auch zeitnah<br />
strategische Akquisitionen angehen, die das Leistungsspektrum sowohl im<br />
Produkt- als auch im Dienstleistungsbereich noch einmal um interessante und<br />
attraktive Angebote erweitert.<br />
In einer Distributionslandschaft, die in Deutschland und Europa in den letzten<br />
Jahren vor allem von einer fortgesetzten Konzentration durch große, international<br />
agierende Global Player geprägt war, stellt die Entwicklung der<br />
FORTEC Elektronik Group eine interessante Alternative für leistungsfähige,<br />
mittelständische Distributionsunternehmen dar. Da ist es letztlich auch kein<br />
Wunder, dass aus der ursprünglichen DACH-Fixierung inzwischen ein fast<br />
transatlantischer Geschäftsansatz entstanden ist, der neben Europa auch die<br />
USA im Blick hat.<br />
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3<br />
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Inhalt<br />
Editorial 3<br />
•General<br />
Die FORTEC Elektronik AG: Nachhaltiges Wachstum gepaart mit hoher Profitabilität 5<br />
•Interviews<br />
Interview mit Bernhard Staller, FORTEC Group: »Diese Branche erlaubt kein Relaxen!« 7<br />
Gespräch mit Sandra Maile, FORTEC Group: »Unsere Zukunft liegt ganz klar in Subsystemen« 8<br />
•Special<br />
FORTEC hebt im Stromversorgungsbereich Synergien:<br />
»Wir bieten die Komplettlösung aus einer Hand« 10<br />
•Display Technology<br />
Benutzerschnittstellen entwickeln: Systemdesign ist mehr als Zusammenstellen 12<br />
Mit Distec zum Erfolg: Zielorientiertes und effizientes Projektmanagement 14<br />
VacuBond®: Modernes Optical-Bonding-Verfahren 16<br />
Kundenspezifische HMIs: Ein Display von der Stange oder lieber à la Carte? 18<br />
Touch-Displays in beliebigen Formen: Völlig losgelöst 20<br />
Schlankes Design & sehr hohe Helligkeit: Neue 7“-TFT-LCD Module21<br />
•Industrial Monitors<br />
Transparente Produktionsdaten mit Industriemonitoren: Visualisierung ist Trumpf 22<br />
Monitorsysteme im Kundenauftrag: Maßgeschneidert 23<br />
•Embedded<br />
Flexibel erweiterbare industrielle Embedded-Box-PCs: Das Herz des Systems 24<br />
Embedded Computing: Standardformate und kundenspezifische Anpassungen 26<br />
Besondere Anforderungen im Industriesektor: Das IIoT in der Praxis 28<br />
• Power Supplies<br />
Modulare Netzteile: Wenn‘s mehr als eine Spannung sein soll 30<br />
Netzteil-Kühlung: Grenzen verschieben mit Baseplate-Cooling 32<br />
DC/DC-Wandler: Alle gleich? 34<br />
Lebensdauer und MTBF von Stromversorgungen: Was lange währt 36<br />
Stromversorgung für die Bahntechnik: Brick- oder Plug&Play-Lösung? 38<br />
Stromversorgungen für die „künstliche Sonne“ im Gewächshaus: Wächst was? 41<br />
Impressum 42<br />
4 www.fortecag.de
General<br />
Die FORTEC Elektronik AG<br />
Nachhaltiges Wachstum gepaart<br />
mit hoher Profitabilität<br />
In diesem Heft stellt sich die<br />
FORTEC Group als kompetenter<br />
Lösungsanbieter in den Bereichen<br />
Display Technology, Embedded<br />
und Power Supplies vor.<br />
Doch was steckt hinter diesem<br />
Unternehmen?<br />
Von Sandra Maile,<br />
Vorstandssprecherin<br />
der FORTEC Elektronik Group<br />
www.fortecag.de<br />
Die FORTEC Group erwirtschaftet seit<br />
über dreißig Jahren ununterbrochen<br />
Gewinne und ist dabei hoch profitabel.<br />
Der Börsengang erfolgte bereits 1990 (Deutsche<br />
Börse Frankfurt/Main, Prime Standard,<br />
ISIN DE0005774103); seitdem betreibt das Unternehmen<br />
eine verlässliche Dividendenpolitik<br />
und lässt somit seine Aktionäre am Unternehmenserfolg<br />
teilhaben. Die Strategie des Unternehmens<br />
ist auf nachhaltiges Wachstum ausgerichtet<br />
mit dem Ziel, eine hohe Profitabilität<br />
zu erwirtschaften.<br />
Als Systemanbieter für Gerätehersteller industrieller<br />
High-Tech-Produkte besetzt FORTEC<br />
Elektronik eine Wachstumsnische in schnell<br />
wachsenden Marktsegmenten. Kernmärkte der<br />
FORTEC Group sind: Medizintechnik, Beleuchtungs-<br />
und IT-Industrie, Mess- und Regeltechnik,<br />
Transport. Die Kundenbeziehungen sind<br />
langjährig gewachsen und stützen sich auf<br />
Kunden der Großindustrie, mittelständische<br />
Unternehmen und innovative Ingenieurbüros.<br />
Im Geschäftsfeld Power-Supplies (industrielle<br />
Stromversorgungen) besitzt das Unternehmen<br />
die Know-how-Führerschaft in Applikation,<br />
Problemlösung und technischem Service. Das<br />
Geschäftsfeld Datenvisualisierung (Displaytechnik<br />
und Embedded-Computer-Technologie)<br />
bietet eigene Ingenieurdienstleistung bei<br />
Auswahl, Ansteuerung und Lieferung kompletter,<br />
funktionsgetesteter Systeme. Die beiden<br />
Geschäftsfelder greifen technisch ineinander<br />
und haben identische Kundenzielgruppen. Zusätzliche<br />
Wertschöpfung ergibt sich durch die<br />
Systemintegration der Einzelkomponenten zu<br />
kompletten Subsystemen.<br />
IIoT – Chance<br />
für nachhaltiges Wachstum<br />
Durch die zunehmende Digitalisierung in der<br />
industriellen Produktion (IIoT, Industrial Internet<br />
of Things) ergeben sich Chancen für das<br />
nachhaltige Wachstum des Unternehmens.<br />
Relevanter Teilmarkt hierfür ist der Umstellungsdruck<br />
der Produktionsbetriebe auf die Industrie-4.0-Anforderungen.<br />
Um wettbewerbsfähig<br />
zu bleiben, müssen die bestehenden<br />
Produktionsprozesse der Industriebetriebe den<br />
Anforderungen der Digitalisierung der zukünftigen<br />
Prozesse entsprechend angepasst werden.<br />
Der FORTEC-Elektronik-Konzern vertreibt<br />
und entwickelt dafür internetfähige Produkte<br />
im Industrierechner-Bereich.<br />
Die FORTEC-Strategie<br />
Die Strategie ruht auf zwei Säulen: nachhaltiges<br />
Wachstum zum einen und zum anderen<br />
das Erzielen von höheren Margen für das<br />
Erreichen einer noch höheren Profitabilität.<br />
Das mittelfristige Ziel ist, im Geschäftsjahr<br />
2020/2021 einen Umsatz von rund 100 Mio.<br />
Euro zu erwirtschaften.<br />
Wachsen will FORTEC durch die Verdopplung<br />
der Lagerkapazitäten bei gleichem Lagerum-<br />
5
General<br />
schlag im Segment Power-Supplies, Investitionen<br />
in das Segment Datenvisualisierung, die<br />
Entwicklung innovativer Produkte und Lösungen<br />
für IoT/Industrie-4.0-Anwendungen und<br />
den Ausbau der Vertriebsaktivitäten. Durch<br />
sinnvolle Akquisitionen soll auch die Internationalisierung<br />
des Unternehmens vorangetrieben<br />
werden. Aktuell ist FORTEC Marktführer<br />
im deutschsprachigen Raum und Nischenanbieter<br />
im europäischen Raum; im angloamerikanischen<br />
Raum hält das Unternehmen eine<br />
beachtliche Marktstellung.<br />
Vorantreiben<br />
der Internationalisierung<br />
Seit 2000 setzt die FORTEC Group ihren Focus<br />
auf die Internationalisierung der Geschäftstätigkeit.<br />
Heute ist das Unternehmen mit<br />
14 Standorten und rund 200 Mitarbeitern in<br />
der DACH-Region, Benelux, der Tschechischen<br />
Republik, England und den USA vertreten. Die<br />
Internationalisierung soll auch in Zukunft weiter<br />
vorangetrieben werden. Aktuell beabsichtigt<br />
das Unternehmen, sich im Segment Datenvisualisierung<br />
zu verstärken, und plant, ein<br />
Unternehmen mit Positionierung im europäischen<br />
Markt zu erwerben. Mit dem erfolgreichen<br />
Abschluss der Akquisition würde FORTEC<br />
seine bestehende Wettbewerbsposition in diesem<br />
Wachstums- bzw. Zukunftsmarkt weiter<br />
ausbauen. Erklärtes Ziel ist dabei, die Margen<br />
in diesem Geschäftsfeld auf einem höheren<br />
Niveau zu stabilisieren.<br />
Die Aktie<br />
Das neue Vorstandsteam, das seit dem 1. Juli<br />
2017 das Unternehmen führt, hat neben anderen<br />
Maßnahmen, wie z.B. dem Ausbau der<br />
Vertriebsaktivitäten, auch die Investor-Relations-Aktivitäten<br />
verstärkt. Verantwortlich für<br />
den Bereich Finanzkommunikation und Investor-Relations<br />
ist Sandra Maile, Vorstandssprecherin<br />
der FORTEC Elektronik AG. Erklärtes Ziel<br />
ist, die FORTEC-Aktie einem breiteren Kreis von<br />
potenziellen Investoren vorzustellen, das nachhaltige<br />
Geschäftsmodell zu erläutern und neue<br />
Investoren zu gewinnen.<br />
FORTEC profitiert als Systemanbieter für Gerätehersteller<br />
industrieller High-Tech-Produkte<br />
vom laufenden Trend zur Digitalisierung der<br />
Produktionsprozesse. Dies wird sich in den<br />
kommenden Jahren positiv auf die Gewinnentwicklung<br />
auswirken. Das Unternehmen ist<br />
gesund, hat eine hervorragende Bilanzqualität<br />
und besitzt eine hohe Eigenkapitalquote von<br />
über 69 Prozent.<br />
Aktuelle Geschäftsentwicklung<br />
Nach den ersten neun Monaten des Geschäftsjahres<br />
2017/<strong>2018</strong> (31. 3.) konnte ein Umsatz<br />
von 59,2 Mio. Euro und damit eine leichte Steigerung<br />
gegenüber dem Vorjahreswert von<br />
59,1 Mio. Euro erzielt werden. Das erwirtschaftete<br />
EBIT (Ergebnis vor Zinsen und Steuern)<br />
betrug dabei 4,8 Mio. Euro in der Berichtsperiode<br />
nach 3,6 Mio. Euro im Vorjahreszeitraum.<br />
Die kumulierte EBIT-Marge lag bei 8,2 Prozent.<br />
Durch reduzierte Personalkosten und verringerte<br />
Kosten im Bereich des betrieblichen<br />
Aufwandes, der aus bereits umgesetzten Maßnahmen<br />
zur Hebung von Synergien resultierte,<br />
konnte das Ergebnis nochmals verbessert werden.<br />
Der Periodenüberschuss des FORTEC-<br />
Konzerns steigerte sich dabei von 2,7 Mio. Euro<br />
in der Vorjahresberichtsperiode auf 3,3 Mio.<br />
Euro. Das Ergebnis pro Aktie betrug 1,12 Euro<br />
(Vorjahr 0,92 Euro). Die AG rechnet auch im<br />
Geschäftsjahr 2017/<strong>2018</strong> mit einer stabilen<br />
Umsatzentwicklung (Vorjahr 78,6 Mio. Euro),<br />
begleitet von einem positiven EBIT im Bereich<br />
der prognostizierten Erwartungen. Die Bilanzqualität<br />
wird dabei abermals hoch sein. Vor<br />
diesem Hintergrund geht der Vorstand von der<br />
Anzahl Aktien 3.250.436<br />
Marktkapitalisierung 76,39 Mio. Euro (14.8.<strong>2018</strong>)<br />
WKN 577410<br />
ISIN<br />
DE0005774103<br />
Ticker Symbol FEV<br />
Marktsegment Prime Standard<br />
Finanzjahr 1.7.–30.6.<br />
Börsengang 1990<br />
Gewinn pro Aktie 1,44 Euro (2016/2017)<br />
Dividende 0,60 Euro (2016/2017)<br />
Kennzahlen der FORTEC Elektronik AG<br />
Fortsetzung der Kontinuität in der Dividendenpolitik<br />
aus.<br />
Warum sich ein Investment<br />
in die Aktie lohnt<br />
Der FORTEC-Konzern ist seit über dreißig Jahren<br />
ununterbrochen in der Gewinnzone und<br />
hat damit kontinuierlich steigende Umsätze<br />
und Erträge erwirtschaftet. Das Unternehmen<br />
setzt auf eine verlässliche Dividendenpolitik<br />
und besitzt eine gute Bilanzqualität. Die Wertschöpfung<br />
im operativen Geschäft ist langfristig<br />
auf einem hohen Niveau und wird ständig<br />
durch die Hebung von Synergieeffekten verbessert.<br />
Die Erhöhung der Wertschöpfung soll<br />
unter anderem durch die Weiterentwicklung<br />
von innovativen (Eigen-) Produkten,<br />
Zusatzleistungen/-Produkten (Value Add) in<br />
beiden Geschäftsbereichen erreicht werden.<br />
Die FORTEC Group besetzt eine Wachstumsnische<br />
als Systemanbieter für Gerätehersteller<br />
industrieller High-Tech-Produkte. Chancen für<br />
die zukünftige Geschäftsentwicklung ergeben<br />
sich hierbei vor allen durch IoT/Industrie-4.0-<br />
Anwendungen. Als Nischenanbieter in schnell<br />
wachsenden Marktsegmenten ist das Unternehmen<br />
gut positioniert. Dabei kann auf langjährige<br />
und gewachsene Kundenbeziehungen<br />
gebaut werden. Zu den Hauptkundenzielgruppen<br />
zählen namhafte Kunden aus der Großindustrie,<br />
mittelständische Unternehmen und<br />
innovative Ingenieurbüros.<br />
Die Konzentration auf nachhaltiges Wachstum<br />
steht dabei im Vordergrund des unternehmerischen<br />
Handelns. <br />
n<br />
6 www.fortecag.de
Interviews<br />
Die FORTEC Elektronik Group investiert in die Verdoppelung seiner Optical-Bonding-Kapazitäten<br />
»Diese Branche erlaubt<br />
kein Relaxen!«<br />
Reine Distribution war noch nie das Faible von Bernhard Staller,<br />
Vorstand Display Technology & Embedded der FORTEC Elektronik Group.<br />
Kundenspezifische Lösungen mit Mehrwert kreieren,<br />
das ist seine Credo. Ein Anspruch, den er mit technologischen Benchmarks<br />
wie dem Thema Optical Bonding zu flankieren weiß.<br />
Wie es mit FORTEC und Emtron weitergeht.<br />
Wie stellt sich für Sie aktuell die Geschäftsentwicklung<br />
im Bereich Display<br />
und Embedded dar? Kommen Faktoren<br />
zum Tragen, mit denen Sie zuvor nicht<br />
gerechnet haben?<br />
Bernhard Staller: Das Embedded- und Display-<br />
Geschäft der FORTEC Elektronik Group entwickelt<br />
sich sehr stabil. Wir stehen jetzt kurz vor<br />
dem Ende unseres Geschäftsjahres zum<br />
30. Juni und wir gehen aktuell von einem Umsatz-<br />
und Ertragsanstieg von mindestens<br />
10 Prozent aus. Angesichts der Entwicklung<br />
der letzten Monate gehen wir auch in das neue<br />
Geschäftsjahr <strong>2018</strong>/19 mit einer Wachstumserwartung<br />
von 7 bis 10 Prozent. Gesundes<br />
Wachstum ist aber in diesem gesättigten<br />
Markt der Displays nur durch Höherintegration<br />
und Komplexität realisierbar. Man muss sich<br />
angesichts dieser Zahlen auch immer bewusst<br />
sein, dass wir seit acht Jahren in Deutschland<br />
in einem Hochkonjunkturland aktiv sind und<br />
mit partizipieren an dem starken Export. Wie<br />
lange diese Phase noch andauern wird, ist derzeit<br />
aber nicht absehbar.<br />
Mit zuletzt 49 Millionen Euro liefert der<br />
Bereich Display&Embedded den größten<br />
Umsatzbeitrag in der FORTEC Group. Bedeutet<br />
das auch, dass in diesen Bereich<br />
die höchsten Investitionen fließen?<br />
Nein, das hat wirklich keinen Einfluß! Unsere<br />
aktuell größte Investition, die außerhalb von<br />
Firmenaquisitionen gleichzeitig die größte in<br />
der Unternehmensgeschichte ist, fließt in den<br />
Bernhard Staller, FORTEC Elektronik Group<br />
„Beim Thema<br />
möglicher Übernahmen screenen<br />
wir regional unabhängig;<br />
selbst Großbritannien verlieren wir<br />
trotz des drohenden Brexits nicht<br />
aus den Augen,<br />
wir sind da ja auch schon seit<br />
16 Jahren aktiv vor Ort.<br />
“<br />
www.fortecag.de<br />
7
Interviews<br />
neuen Emtron-Unternehmensstandort bei<br />
Frankfurt. Dort investieren wir rund 3,5 Millionen<br />
Euro in ein modernes Logistikzentrum.<br />
Wir haben in den letzten zwölf Monaten aber<br />
auch rund eine halbe Million Euro in den Ausbau<br />
unserer Bonding-Kapazitäten investiert.<br />
In Eisenach sind wir zudem im Rahmen eines<br />
Stadtentwicklungsprojekts in Kooperation mit<br />
der Thüringischen Landesentwicklungsgesellschaft<br />
in einen für uns maßgeschneiderten<br />
neuen Standort umgezogen, der es uns ermöglicht,<br />
dort in Zukunft auch 100-Zoll-Monitore<br />
herzustellen.<br />
Kommen wir noch einmal auf das Thema<br />
Investitionen zurück. Wie Sie bereits angedeutet<br />
haben, bauen Sie derzeit ihre<br />
Optical-Bonding-Aktivitäten in den USA<br />
und der Tschechischen Republik aus.<br />
Planen Sie eine Verdoppelung der Produktionskapazität?<br />
Wir haben unseren Maschinenpark nahezu<br />
verdoppelt. Parallel dazu bauen wir unseren<br />
Schichtbetrieb aus, der bisher etwa einem Eineinhalb-Schichten-System<br />
entsprach. Wir<br />
werden in Zukunft vielleicht auch eine Sechstagewoche<br />
für das Optical Bonding einführen.<br />
All diese Maßnahmen haben das Ziel, die Produktionskapazitäten<br />
zu verdoppeln. An der<br />
Durchlaufzeit des Prozesses an sich können wir<br />
nichts reduzieren. Auf diese Weise die Produktionskapazität<br />
zu erhöhen ist nicht möglich.<br />
„Wir haben ganz eindeutig<br />
den Standard im Bereich<br />
Optical Bonding gesetzt.<br />
“<br />
Wie stellt sich für Sie aktuell die Wettbewerbssituation<br />
im Bereich Optical<br />
Bonding dar? Wohin geht der technische<br />
Trend, zu größeren Bildschirmdiagonalen<br />
und 4K-Darstellung?<br />
Als wir vor drei Jahren mit der innovativen VacuBond-Technologie<br />
und diesem Service auf<br />
den Markt kamen, waren wir in Europa und<br />
USA Pioniere. Inzwischen versucht der Wettbewerb,<br />
mit einem ähnlichen Prozess nachzuziehen.<br />
Wir haben aber ganz eindeutig den<br />
Standard in diesem Bereich gesetzt, was sich<br />
auch daran ablesen lässt, dass wir fast alle Vorserien<br />
für die Automobilbranche herstellen. Unsere<br />
Optical-Bonding-Produkte sind auch für<br />
die Luftfahrt zertifiziert. Wir beschäftigen heute<br />
einschließlich der Konstrukteure über zwei<br />
Dutzend Mitarbeiter im Bereich Optical Bonding.<br />
Zu einem wichtigen Hilfsmittel in diesem<br />
Bereich ist inzwischen der 3D-Druck geworden.<br />
Er ermöglicht es uns, mit gedruckten Werkzeugen<br />
innerhalb von Tagen Muster herzustellen.<br />
Das geht deutlich schneller als der klassische<br />
Weg mit der CNC-Fräse. Bezüglich der Bildschirmdiagonale<br />
gehen wir derzeit nicht über<br />
32 Zoll.<br />
Stellt sich natürlich die Frage, wie hoch<br />
dann eigentlich noch der Hardware-Anteil<br />
an solchen Display-Lösungen ist und welches<br />
Gewicht die Software inzwischen<br />
erreicht hat.<br />
Jede Plattform bedarf einer komplexen Firmware-Struktur,<br />
die ich auf 20 bis 25 Prozent<br />
veranschlagen würde. Aus unserer Sicht liegt<br />
der Hardwareanteil bei Display-Lösungen auch<br />
heute noch bei 70, 75 Prozent. Das kann sich<br />
in Zukunft noch verändern, und die wachsende<br />
Bedeutung spiegelt sich ja auch in unseren<br />
Mitarbeiterzahlen wider. Etwa 30 Prozent der<br />
R&D-Mitarbeiter im Bereich Display & Embedded<br />
kümmern sich heute um Softwarethemen.<br />
Die übergeordnete Anwender-Software muss<br />
man separat betrachten.<br />
Das Interview führte Engelbert Hopf,<br />
Vom Anbieter einzelner Baugruppen zum One-Stop-Solution-Anbieter<br />
»Unsere Zukunft liegt ganz klar<br />
in Subsystemen«<br />
Mit Investitionen in den Ausbau der Fertigungs- und<br />
Lagerkapazitäten sowie den Aufbau eines verstärkt<br />
auf kundenspezifische Lösungen fokussierten Vertriebs<br />
treibt Sandra Maile, Vorstandssprecherin<br />
der FORTEC Elektronik Group, zusammen mit ihren beiden Vorstandskollegen<br />
die Weiterentwicklung der Unternehmensgruppe<br />
hin zu einem Anbieter von Systemlösungen voran.<br />
Frau Maile, seit Sie zusammen mit Ihren<br />
Kollegen Bernhard Staller und Jörg Traum<br />
das neue Führungsteam der FORTEC<br />
Group bilden, hat der Aktienwert der Unternehmensgruppe<br />
um mehr als 20 Prozent<br />
zugelegt. Offensichtlich verbinden<br />
Ihre Aktionäre mit dem neuen Team große<br />
Hoffnungen.<br />
Sandra Maile: Als wir im Juli letzten Jahres<br />
die Verantwortung für die Unternehmensgruppe<br />
von ihrem Gründer und langjährigen<br />
Vorstandsvorsitzenden Dieter Fischer übernommen<br />
haben, war mit diesem Führungswechsel<br />
auch ein klarer Generationswechsel<br />
verbunden. Es ist jedoch nicht nur eine neue<br />
Generation in die Verantwortung gekommen,<br />
8 www.fortecag.de
sondern wir sind alle drei aufgrund unserer<br />
operativen Tätigkeiten – Herr Staller als Geschäftsführer<br />
der Tochtergesellschaften Distec<br />
und Apollo, Herr Traum als Vorstand des<br />
Bereichs Power Supplies und ich als Geschäftsführerin<br />
der Tochtergesellschaften<br />
Autronic und Alltronic – wesentlich näher am<br />
Markt dran, und erkennen neue Trends<br />
schneller und setzen diese in Produkte und<br />
notwendige Maßnahmen konsequenter um.<br />
Wir drei haben eine klare Vorstellung davon,<br />
wie sich die Unternehmensgruppe weiter entwickeln<br />
soll, und das haben die Aktionäre,<br />
glaube ich, honoriert.<br />
Sie sind heute in den Bereichen Display-<br />
Technologie, Embedded und Stromversorgungen<br />
tätig. Wie hoch sind da die<br />
Synergien zwischen den einzelnen Bereichen?<br />
Wir haben sicherlich noch nicht alle Synergiepotenziale<br />
gehoben, die möglich wären.<br />
Im Rahmen der stärkeren Zusammenführung<br />
der einzelnen Untersegmente der FORTEC<br />
Elektronik Group werden sich hier noch ganz<br />
neue Synergieeffekte eröffnen. FORTEC hat<br />
sich in der Vergangenheit zunehmend von einem<br />
Handelsunternehmen zu einem Systemzulieferer<br />
für Gerätehersteller von High-Tech-<br />
Produkten entwickelt. Wir verkaufen heute<br />
eben nicht mehr nur die Stromversorgung und<br />
das Display sowie das Embedded-Board getrennt,<br />
sondern immer häufiger eine komplette,<br />
auf die jeweilige Applikation abgestimmte<br />
Einheit. Wir entwickeln uns also zum<br />
klassischen One-Stop-Solution-Anbieter. Der<br />
Kunde kann sowohl die einzelne Komponente<br />
bekommen, wir verfügen aber auch über<br />
die nötigen Entwicklungs- und Produktionskapazitäten,<br />
um ihm eine komplette Subsystem-Lösung<br />
für sein Endgerät zu liefern. Der<br />
Vorteil für uns als Subsystem-Spezialist liegt<br />
natürlich darin, dass wir nicht mehr so einfach<br />
austauschbar sind oder nicht mehr so<br />
leicht umgangen werden können, weil wir für<br />
unsere Kunden ein wichtiger Know-how-Träger<br />
sind.<br />
Welchen konkreten Umsatzbeitrag leisten<br />
aktuell die beiden Unternehmensbereiche,<br />
und welches Umsatzziel verfolgen<br />
Sie für die nahe Zukunft?<br />
Zuletzt lag der Umsatz des Display- und Embedded-Bereichs<br />
bei rund 49 Millionen Euro;<br />
das Stromversorgungsgeschäft steuert etwa<br />
30 Millionen Euro zum Umsatz der FORTEC<br />
Elektronik Group bei. Wir rechnen für die<br />
nächsten Jahre mit einem Wachstumskorridor<br />
von 5 bis 8 Prozent. Vor diesem Hintergrund<br />
streben wir bis 2021 das Erreichen der<br />
100-Millionen-Euro-Umsatzschwelle an.<br />
Das wäre wohl die konservative Wachstumsprognose.<br />
Planen Sie für die Zukunft<br />
weitere Akquisitionen, die das<br />
Erreichen des gesteckten Ziels früher<br />
ermöglichen würden?<br />
Wir sind für weitere Akquisitionen offen, wenn<br />
sie eine sinnvolle strategische Ergänzung unseres<br />
bisherigen Produkt- und Dienstleistungsportfolios<br />
ermöglichen. Einer der Beschlüsse<br />
der letzten Hauptversammlung<br />
ermöglicht uns, ohne neue HV eine Kapitalerhöhung<br />
bis zu einer bestimmten Höhe durchzuführen.<br />
Bei den passenden Rahmenbedingungen<br />
wären wir durchaus in der Lage, eine<br />
Akquisition in größerem Umfang kurzfristig<br />
durchzuführen. Wir verfolgen dieses Ziel aber<br />
nicht kurz-, sondern eher mittel- und langfristig.<br />
Mit dem Amtsantritt des neuen Führungs-<br />
Teams waren auch Investitionsentscheidungen<br />
in die Zukunft verbunden. Wie<br />
sehen die konkret aus?<br />
Wir haben hier speziell zwei große Themen:<br />
Die Verdoppelung der Lagerkapazität im Bereich<br />
Power Supplies und die Ausweitung der<br />
Optical-Bonding-Aktivitäten in den USA und<br />
in der Tschechischen Republik. Der Neubau eines<br />
neuen Lagers für den Stromversorgungsbereich<br />
in der Nähe von Frankfurt ist die größte<br />
Investitionsentscheidung, welche diese<br />
Unternehmensgruppe jemals getroffen hat. Parallel<br />
dazu wird die Ausweitung der Optical-<br />
Bonding-Aktivitäten in den USA und in der<br />
Nähe von Pilsen in Zukunft einen entscheidenden<br />
Beitrag zur weiteren Steigerung der Profitabilität<br />
der FORTEC Elektronik Group leisten.<br />
Ihre Stärke lag bislang vor allem im Standardbereich.<br />
Mit der Fokussierung auf<br />
kundenspezifische Subsystemlösungen<br />
verändert sich sicher auch das Anforderungsprofil<br />
für den Vertrieb.<br />
Eines unserer wichtigsten Ziele in der Unternehmensentwicklung<br />
<strong>2018</strong> ist der Ausbau unseres<br />
Vertriebs sowohl im Bereich Display<br />
Technology und Embedded als auch bei den<br />
Power Supplies. Um es ganz klar zu sagen: Wir<br />
brauchen in Zukunft verstärkt Mitarbeiter, die<br />
unser gesamtes, aufeinander abgestimmtes<br />
Leistungsportfolio an Kunden verkaufen können,<br />
die ganz spezifische Ansprüche an die von<br />
ihnen benötigten Projektlösungen in den unterschiedlichsten<br />
Anwendungsbereichen haben.<br />
Die Fragen stellte Engelbert Hopf,<br />
Markt&Technik.<br />
Sandra Maile, FORTEC Elektronik Group<br />
„Unsere Hauptaufgabe<br />
als neues Führungsteam<br />
der FORTEC Elektronik Group<br />
besteht in der erfolgreichen<br />
Transformation eines traditionellen<br />
Handelshauses zu einem Anbieter<br />
komplexer kundenspezifischer<br />
Subsystemlösungen.<br />
“<br />
www.fortecag.de<br />
9
Special<br />
FORTEC hebt im Stromversorgungsbereich Synergien<br />
»Wir bieten die Komplettlösung<br />
aus einer Hand«<br />
Rund 30 Millionen Euro steuert die FORTEC Power Group mit ihren Aktivitäten<br />
rund um das Thema Stromversorgungen zum Gesamtumsatz der FORTEC Group bei.<br />
Mit der konsequenten, europaweiten Umsetzung eines Full-Solution-Provider-<br />
Konzepts soll der Umsatz deutlich gesteigert werden.<br />
Zum Wachstum beitragen sollen in Zukunft auch passende Akquisitionen.<br />
Wir waren in der Vergangenheit mit<br />
unsrem Ansatz, Stromversorgungsdistribution<br />
vor allem über Emtron<br />
abzuwickeln, das Value-Add-Geschäft von der<br />
FORTEC Elektronik bedienen zu lassen und<br />
kundenspezifische Lösungen von Autronic anzubieten,<br />
bereits sehr erfolgreich«, so Jörg<br />
Traum, COO der FORTEC Power. »Nun heben<br />
wir das Ganze auf ein neues Level, indem wir<br />
die Synergien zwischen den einzelnen Subdivisions<br />
heben und das Power-Know-how der<br />
einzelnen Unternehmensbereiche zum Nutzen<br />
des Kunden in einer Unternehmenseinheit zusammenführen.«<br />
»Viele Kunden interessieren sich immer weniger<br />
für die einzelnen technischen Details und<br />
die feinen Unterschiede zwischen dieser und<br />
jener Stromversorgung«, erläutert Holger<br />
Schierenbeck, Sales Director der FORTEC Power<br />
Group. »Sie suchen vielmehr einen kompetenten<br />
Partner, der ihnen komplette Lösungen<br />
für die jeweilige Aufgabenstellung liefern<br />
kann.« Teil dieser Power-Partnerschaft könne<br />
es dann auch sein, dass man den Kunden zu<br />
Zulassungen begleitet, »ein Service, den ein<br />
Distributor im Regelfall nicht bieten wird«.<br />
Bild: FORTEC/Artesyn Embedded Techno-<br />
In Kürze wird auch dieses<br />
digital geregelte geregelte Netzteil<br />
aus der LCM3000-Serie von Artesyn<br />
Embedded Technologies zum Vertriebsprogramm<br />
der FORTEC Power Group gehören.<br />
Jörg Traum, FORTEC Power Group<br />
„Unser Anspruch ist es, in einem<br />
Zeitraum von 5 Jahren unser bisher<br />
DACH-zentriertes Geschäftsmodell<br />
in einen paneuropäischen<br />
Geschäftsansatz zu überführen.<br />
Erste Vereinbarungen dazu<br />
befinden sich gerade in der<br />
Endabstimmung, oder wurden<br />
bereits unterschrieben.<br />
“<br />
Auf der Linecard der FORTEC Power stehen<br />
aktuell acht Partner: Artesyn Embedded Technologies,<br />
Cosel, Mean Well, Cincon, Efore/<br />
ROAL, Skynet Electronic, Minmax, Crane Aerospace<br />
& Electronics, EOS Power und die zur<br />
FORTEC gehörende Autronic. »Zu Artesyn und<br />
Mean Well unterhalten wir bereits seit<br />
25 Jahren Geschäftsbeziehungen«, berichtet<br />
Traum, »im Fall Cosel sind es sogar 30«.<br />
Diese Kernhersteller unterstützen<br />
den sich nun vollziehenden<br />
Wandel zum Full-Solution-Provider<br />
im vollen Umfang: »Wir<br />
übernehmen damit Aufgaben,<br />
die sie entlasten, um die sich<br />
diese Hersteller in der Fülle gar<br />
nicht mehr kümmern können.«<br />
Neben der Zusammenfassung aller Stromversorgungsaktivitäten<br />
unter dem Dach der<br />
Holger Schierenbeck, FORTEC Power Group<br />
„Die Kunden suchen<br />
heute nach einem Partner,<br />
der ihre unterschiedlichsten<br />
Stromversorgungs-Aufgaben lösen<br />
kann. Mit unserem Full-Solution-<br />
Provider-Ansatz bieten wir den<br />
Kunden die komplette Power-<br />
Kompetenz der FORTEC Power<br />
Group aus einer Hand.<br />
“<br />
FORTEC-Power-Gruppe ändert sich gerade<br />
auch das ursprünglich auf die DACH-Region<br />
ausgerichtete Geschäftskonzept. »Durch die<br />
Integration der Data Display in die FORTEC<br />
Group sind wir ja bereits mit eigenen Niederlassungen<br />
in Großbritannien und den USA<br />
vertreten«, erläutert Schierenbeck, »damit haben<br />
wir den DACH-Ansatz bereits überschritten«.<br />
Und so gibt es bereits den einen oder<br />
anderen Hersteller, wie etwa Minmax, der die<br />
Vertriebsvereinbarung bereits auf Großbritannien<br />
ausgedehnt hat. »Unser Anspruch wird<br />
in Zukunft paneuropäisch in der Betreuung<br />
unserer Hersteller sein«, versichert Traum,<br />
»bereits auf der diesjährigen electronica wird<br />
es dazu eine Erklärung eines namhaften<br />
Stromversorgungsherstellers geben, und wir<br />
befinden uns in intensiven Gesprächen mit<br />
einem zweiten Hersteller«. Mittelfristig wollen<br />
Traum und Schierenbeck den EMEA-wei-<br />
10 www.fortecag.de
Erster Spatenstich in Riedstadt<br />
für das neue Firmengebäude<br />
für Emtron. Neben dem Bürokomplex<br />
entsteht dort auch<br />
das neue Logistikcenter, das<br />
die Lagerkapazitäten gegenüber<br />
den heutigen Räumlichkeiten<br />
verdreifachen wird. (v.l.n.r.)<br />
Sandra Maile, Vorstandssprecherin,<br />
Marcus Kretschmann,<br />
Bürgermeister Riedstadt, Jörg<br />
Traum, Vorstand Power Supplies,<br />
Giuseppe Graceffa, Architekt,<br />
Jochen Dill, Volksbank.<br />
ten Ansatz in den kommenden zwei bis fünf<br />
Jahren über die komplette Linecard weg umsetzen.<br />
Bislang entfallen etwa 60 Prozent des Umsatzes<br />
der FORTEC Power Group auf Industrieapplikationen.<br />
Etwa 10 Prozent erwirtschaften<br />
die Power-Spezialisten von FORTEC im Bereich<br />
Medizinelektronik und etwa genau so viel mit<br />
Applikationen im Bereich der Bahntechnik. Die<br />
restlichen 20 Prozent entfallen auf Stromversorgungslösungen<br />
für die Lichttechnik. »Licht<br />
zählt auch weiterhin zu unseren am dynamischsten<br />
wachsenden Anwendungsbereichen«,<br />
versichert Traum. Zunehmend an Bedeutung<br />
gewinnt inzwischen aber auch das<br />
schnell aufkommende Thema Gebäudeautomatisierung.<br />
Gleichzeitig wollen Traum und<br />
Schierenbeck in Zukunft den Fokus auf DC/DC<br />
verstärken. »Traditionell dominiert bislang eindeutig<br />
der AC/DC-Bereich unser Stromversorgungsgeschäft«,<br />
so Traum; »in Zukunft wollen<br />
wir auch den DC/DC-Anteil am Umsatz der<br />
FORTEC Power Group erhöhen.«<br />
Um die nötigen räumlichen Voraussetzungen<br />
dafür zu schaffen, dass in Zukunft alle Räder<br />
mit maximaler Wirkung bei der FORTEC Power<br />
Group ineinander greifen, wird derzeit in<br />
Riedstadt bei Frankfurt/Main das neue Firmengebäude<br />
von Emtron errichtet. Rund<br />
www.fortecag.de<br />
3,5 Millionen Euro fließen in den Neubau. Er<br />
wird nicht nur die Logistikfähigkeiten und Lagerkapazitäten<br />
auf ein neues Niveau bringen,<br />
sondern auch ein deutlich größeres und leistungsfähigeres<br />
Labor beinhalten. »Bisher<br />
konnten wir Geräte bis zu 3 kW testen«, so<br />
Traum, »ab März nächsten Jahres werden wir<br />
dort Stromversorgungslösungen bis in den<br />
Leistungsbereich von 24 kW kritisch unter die<br />
Lupe nehmen können«.<br />
»In Zusammenarbeit mit einem Logistikpartner<br />
setzen wir ein Konzept um, das das bisherige<br />
Lagervolumen verdreifacht«, beschreibt<br />
Schierenbeck das Ziel der Baumaßnahme.<br />
»Natürlich sind wir weiterhin unabhängig<br />
von unserem Full-Service-Provider-Ansatz<br />
auch ein Stocking-Distributor, der ein leistungsfähiges<br />
europäisches Lager braucht«.<br />
Aber FORTEC ist eben auch deutlich mehr als<br />
nur ein Dienstleister, der eine möglichst effiziente<br />
und termintreue Verbindung zwischen<br />
Herstellern von Standardstromversorgungen<br />
und den Kunden herstellt.<br />
Dass die FORTEC Power Group deutlich mehr<br />
kann, belegt ein gerade erst für Siqens realisierter<br />
Auftrag, bei dem es um die Integration<br />
einer Brennstoffzelle in eine kundenspezifisch<br />
zu realisierende Stromversorgungslösung<br />
ging. »Bisher war die Autronic der Unternehmensteil,<br />
der Plug-and-Play-fähige Komplettlösungen<br />
angeboten hat«, führt Schierenbeck<br />
aus; »inzwischen bieten wir mit der neuen<br />
AER-Linie, die in Deutschland entwickelt und<br />
in Asien gefertigt wird, auch Standardprodukte<br />
in diesem Bereich an«.<br />
Die verstärkte Interaktion zwischen den verschiedenen<br />
Unternehmensbereichen schafft<br />
nicht nur neue Geschäftsmöglichkeiten, sondern<br />
auch Arbeitsplätze. Das gilt sowohl für<br />
den Innen- wie den Außendienst. Gerade befindet<br />
sich Traum auf der Suche nach zwei<br />
neuen Account-Managern. »Zum Teil hat sich<br />
das Anforderungsprofil geändert, wir suchen<br />
darum neue Mitarbeiter mit Fähigkeiten, die<br />
bislang nicht so präsent im Team waren«, so<br />
Traum.<br />
Neue Wachstums- und Jobchancen könnten in<br />
der Zukunft auch Joint Ventures oder Akquisitionen<br />
eröffnen. »Wir müssen nicht überall mit<br />
eigenen Mitarbeitern präsent sein, auch Joint<br />
Ventures bieten ihre ganz speziellen Vorteile«,<br />
erläutert Schierenbeck. Er verweist darauf, dass<br />
gerade die Elektroniklandlandschaft in Großbritannien<br />
da Möglichkeiten biete. »Wenn es<br />
passt, dann würden wir aber auch nicht vor einer<br />
Akquisition im mittleren zweistelligen Millionenbetrag<br />
zurückschrecken«.<br />
Engelbert Hopf, Markt&Technik<br />
11
Display Technology<br />
Benutzerschnittstellen entwickeln<br />
Systemdesign ist mehr<br />
als Zusammenstellen<br />
Die Wahl des richtigen Displays für Industrie-Anwendungen<br />
erlaubt nun mehr Freiheiten. Beim allgemeinen Design<br />
der Benutzerschnittstelle (HMI) kann man jedoch einiges<br />
richtig oder falsch machen. Worauf man achten sollte.<br />
Von Matthias Keller,<br />
Head of Sales &<br />
Marketing bei Distec<br />
PCAP Touchscreens<br />
Neu entwickelte HMI-Systeme sollen<br />
selbstverständlich modern wirken und<br />
aktuellen Techniktrends folgen. Wer<br />
möchte schon ein veraltet wirkendes Design<br />
neu vorstellen? Durch den Einsatz neuer Technologien<br />
steigt die Komplexität und damit erhöhen<br />
sich natürlich auch die Anforderungen<br />
an die technische Umsetzung der Integration.<br />
Das lässt sich sehr gut an einem einfachen<br />
Beispiel veranschaulichen: Der Einbau eines<br />
bewährten resistiven Touchscreens war verhältnismäßig<br />
unkompliziert. Solange die<br />
Frontblende nicht auf die aktive Fläche drückte,<br />
gab es auch keine Fehlauslösungen. Lagen<br />
die Umgebungsbedingungen innerhalb der<br />
spezifizierten Parameter, musste nicht viel<br />
mehr beachtet werden. Bei PCAP-Systemen<br />
gestaltet sich die Umsetzung jedoch etwas<br />
komplizierter. Hier gilt es, einige nicht unwesentliche<br />
Parameter zu beachten, um ein einwandfrei<br />
funktionierendes Gesamtsystem in<br />
großer Serie produzieren zu können. Das kann<br />
bereits beim Abstand zwischen Touch-Sensor<br />
und LCD-Modul beginnen und in zahlreichen<br />
Einstellungen in der Firmware des Touch-Controllers<br />
enden.<br />
Was bedeutet das konkret für ein neues HMI-<br />
Projekt? Dazu lässt sich keine pauschale Aussage<br />
treffen. Wir bewegen uns hier im Bereich<br />
der Systemintegration und des technischen<br />
Systemdesigns. Werden via Internet oder Printwerbung<br />
vermeintlich passende Komponenten<br />
ausgesucht und zusammengestellt, kann dies<br />
in einigen Fällen durchaus funktionieren. Das<br />
ist aber sicherlich nicht die Regel. Während<br />
jede Komponente einzeln betrachtet meistens<br />
die vom Hersteller zugesagte Leistung erbringt,<br />
können die Bauteile in Kombination ein vollkommen<br />
anderes Ergebnis liefern. Dabei gibt<br />
es Faktoren, die sich gegenseitig auch negativ<br />
beeinflussen können. Dies gilt sowohl für technische<br />
als auch kommerzielle Aspekte. Manche<br />
Kombinationen sind zwar technisch umsetzbar,<br />
lassen jedoch die Projektkosten überproportional<br />
ansteigen.<br />
Veranschaulichen wir diesen Fall an zwei Beispielen:<br />
Im medizinischen Bereich gilt es, bei<br />
Stromversorgungen die Ableitströme zu beachten.<br />
Wird ein Netzteil mit entsprechenden<br />
Zulassungen eingesetzt, ist man theoretisch<br />
auf der sicheren Seite. Setzt man in einem System<br />
jedoch zwei oder mehr dieser medizinisch<br />
zugelassenen Netzteile ein, können die Ableitströme<br />
in Summe trotzdem zu hoch werden<br />
und außerhalb der zulässigen Grenzwerte liegen.<br />
Systeme mit projiziert kapazitiven Touch-Sensoren<br />
sind meistens mit einer Frontseite aus<br />
Glas ausgestattet. Damit lassen sich nahezu<br />
alle Designwünsche realisieren, vorausgesetzt<br />
man investiert genügend Zeit und Budget. Das<br />
gilt sowohl für das Glas selbst als auch für die<br />
Sensor- und Controllertechnologie dahinter.<br />
Durch eine gezielte Beratung des Kunden kann<br />
mit minimalen Kompromissen oft eine deutliche<br />
Preissenkung erzielt werden, ohne entscheidende<br />
Veränderung des Designs oder der<br />
Funktionalität.<br />
12 www.fortecag.de
Es handelt sich natürlich um sehr einfach gewählte<br />
Beispiele, aber diese veranschaulichen<br />
gut, worum es geht: Eine Änderung der Betrachtungsweise<br />
des Projekts, weg von der<br />
Komponentenebene und hin zum großen Ganzen.<br />
Das erarbeitete Endprodukt soll mehr sein<br />
als nur die Summe seiner Einzelteile. Durch die<br />
Projektleitung eines erfahrenen Systemarchitekten<br />
wird die Realisierung des Endproduktes<br />
überwacht. Er hat stets den Überblick über die<br />
technische Umsetzung, also sowohl das Zusammenspiel<br />
der einzelnen Komponenten als<br />
auch die Zeitschiene und die Kosten. Der Systemarchitekt<br />
nimmt Kundenwünsche auf und<br />
formuliert ein Lastenheft für die Entwicklungsingenieure,<br />
Konstrukteure und Designer,<br />
ohne dabei zu technisch zu werden. Darin sind<br />
alle nötigen Informationen für ein tadellos<br />
funktionierendes Endprodukt enthalten. Außerdem<br />
bewertet er das daraus resultierende<br />
Pflichtenheft, bevor dieses zur Freigabe an den<br />
Kunden geschickt wird. Der Kunde kann sich<br />
darauf verlassen, dass er nach Designfreigabe<br />
ein genau an seine Wünsche angepasstes System<br />
erhält. Dazu arbeitet der Systemarchitekt<br />
eng mit dem Kunden zusammen und berät ihn<br />
von Anfang an kompetent.<br />
In diesem Zuge ist es auch sinnvoll, über Qualität<br />
zu sprechen. Qualität bedeutet, dass das<br />
gelieferte Produkt beziehungsweise der erbrachte<br />
Service die Erwartungshaltung entweder<br />
voll erfüllt oder übertrifft und dabei zur<br />
richtigen Zeit und zum vereinbarten Preis am<br />
zuvor definierten Ort bereitgestellt wird. Speziell<br />
im professionellen Umfeld kommen allerdings<br />
auch noch zwei weitere Dimensionen<br />
hinzu. Einerseits, wie lange ein Produkt ohne<br />
Änderung geliefert werden kann. Stichwort:<br />
Langzeitverfügbarkeit. Andererseits, wie lange<br />
die Vorlaufzeit für eine Änderung ist.<br />
Stichwort: Obsoleszenz-Management.<br />
Zunächst einmal ist das<br />
jetzt nichts Neues. Produktverfügbarkeit<br />
ohne<br />
Änderungen über viele<br />
Jahre und ein ordentlicher<br />
Ablauf mit rechtzeitigen<br />
Änderungsmitteilungen<br />
ist bei industriellen<br />
Produkten meistens<br />
Standard. Auch im<br />
Hinblick auf frühzeitige<br />
Abkündigungsmitteilungen<br />
und Vorstellung eines möglichen<br />
Nachfolgers sind die namhaften<br />
Hersteller von professionellen Komponenten<br />
sehr zuverlässig.<br />
www.fortecag.de<br />
Tianma – 8-Kant Display<br />
Es kommt nun allerdings ein neuer Aspekt hinzu.<br />
Da die Distec GmbH, Mitglied der FORTEC<br />
Group, seit vielen Jahren Spezialist für Display-<br />
Anwendungen ist, bleiben wir der Einfachheit<br />
halber beim Display-Markt. Sinngemäß lässt<br />
sich das aber auf alle kundenspezifischen Sonderanfertigungen<br />
übertragen: Mehr und mehr<br />
bewerben Hersteller und Distributoren sogenannte<br />
Freeshape-Displays. Das sind Displays,<br />
die nicht dem traditionellen Rechteck entsprechen,<br />
also beispielsweise runde oder sternförmige<br />
LCDs oder OLEDs. Obwohl Bar-Type-Displays<br />
zwar klassisch rechteckig sind, zählen<br />
diese aber ebenfalls zu den Sonderfällen. Für<br />
Anwendungen mit kleineren Stückzahlen, wie<br />
im professionellen Umfeld oft üblich, waren<br />
diese Sonderbauformen lange Zeit tabu. Solche<br />
Produkte waren zum Beispiel für Consumer-<br />
oder Automotive-Applikationen mit Millionenstückzahlen<br />
pro Jahr gedacht. Diese<br />
Eintrittshürde verschiebt sich aber für manche<br />
Varianten immer weiter nach unten. Es hat<br />
sich zum Beispiel eine breite Palette an industriellen,<br />
„echten“, also nicht nachträglich geschnittenen<br />
Bar-Type-Modellen etabliert. Dabei<br />
handelt es sich um Displays, die viel breiter<br />
als hoch sind. Während klassische Displays im<br />
„Wide“-Format ein Seitenverhältnis von 16:9<br />
oder 16:10 besitzen, liegt ein Bar-Type beispielsweise<br />
bei 16:3. Sie lassen sich oft schon<br />
in Einzelstückzahlen ab Lager bestellen und<br />
sind in der Regel auch längerfristig verfügbar.<br />
Typische Applikationen sind elektronische Regalauszeichnungen<br />
oder Verkaufsmaschinen.<br />
Auch bei runden Displays gibt es Versionen,<br />
deren Mindestbestellmengen nun auch für<br />
kleinere Projekte tauglich sind. Neuerdings<br />
bieten jetzt auch große Display-Hersteller für<br />
relativ niedrige Einmalkosten und Mindestabnahmemengen<br />
entweder komplette Sonderformen<br />
oder projektspezifische Anpassungen<br />
von Standardmodellen an.<br />
Perfekt für kleinere Projektvolumina,<br />
die dennoch ein hohes<br />
Maß an Individualität<br />
aufweisen sollen.<br />
Das klingt alles sehr vielversprechend<br />
und unproblematisch.<br />
Allerdings<br />
muss hier wieder der Gesamtkontext<br />
des Projektes<br />
betrachtet und der<br />
Kunde umfassend beraten<br />
werden. Zunächst müssen einmal<br />
alle Anforderungen im Vorfeld<br />
exakt definiert werden.<br />
Nachträgliche Änderungen können<br />
entweder gar nicht mehr umsetzbar<br />
oder mit hohen Kosten<br />
verbunden sein. In jedem Fall aber<br />
Thermoplan – Black&White 4c<br />
verschiebt sich die Zeitschiene dramatisch.<br />
Schnelle Änderungen oder Verbesserungen und<br />
die Reifung des Produktes während der Entwicklung<br />
sind nur sehr bedingt möglich. Teilweise<br />
sprechen wir hier von circa sechs Monaten<br />
zwischen Konzept und erster<br />
Serienlieferung, sofern alles optimal läuft.<br />
Außerdem sind derartige Sonderlösungen nicht<br />
für jedes Projekt geeignet, auch wenn es zunächst<br />
die Mindestanforderungen in Bezug auf<br />
Volumen und verfügbares Budget zu erfüllen<br />
scheint. Es können Probleme auftreten, wenn<br />
man sich mit seinen Endprodukten in einem<br />
schlecht vorhersehbaren Projektgeschäft bewegt<br />
und der Absatz nicht wie geplant läuft.<br />
Dann ist man zur Abnahme der Sonderanfertigungen<br />
gezwungen, obwohl die eigenen Produkte<br />
nicht an Endkunden abgesetzt werden<br />
können.<br />
Nicht außer Acht lassen sollte man auch, dass<br />
man sich zum Beispiel mit einem höchst individuellen<br />
Sonderprodukt in eine Single-Supply-Situation<br />
begibt. Wenn ein wichtiges Bauteil<br />
End-of-Life geht und dadurch das Produkt<br />
abgekündigt wird, gibt es erstmal keine Alternative.<br />
Diese Herausforderungen meistert ein erfahrener<br />
Dienstleister für Systemintegration wie<br />
die <strong>Fortec</strong> Group kompetent, schnell und mit<br />
einer zielgerichteten Beratung, Produktion und<br />
Lieferung aus einer Hand: Vom direkten Kontakt<br />
zu den großen Komponentenherstellern<br />
dieser Welt über die Entwicklung und Konstruktion<br />
der Teile bis hin zum Zusammenbau<br />
und Test erledigt <strong>Fortec</strong> alles im Haus. So stellt<br />
der Embedded-Spezialist sicher, dass Gesamtsysteme<br />
entstehen, die die Kunden vom Auspacken<br />
der Prototypen an für viele Jahre begeistern.<br />
n<br />
13
Display Technology<br />
Mit Distec zum Erfolg<br />
Zielorientiertes und effizientes<br />
Projektmanagement<br />
Die Schweizer Thermoplan AG mit Sitz in Weggis<br />
produziert seit über 20 Jahren hochwertige<br />
Kaffeevollautomaten für den internationalen Markt.<br />
Durch Schweizer Präzision und Erfindergeist<br />
konnte unter anderem mit robusten Mahlwerken<br />
und patentierter Milchaufschäumtechnik<br />
der Kaffeevollautomatenmarkt revolutioniert werden.<br />
Von Ludwig Deimel,<br />
Project Manager Components<br />
bei Distec<br />
Diese Kaffeevollautomaten von Thermoplan<br />
werden über ein Touch-Display<br />
bedient, auf dem der Kunde sein<br />
Produkt wählen und individuell anpassen<br />
kann.<br />
Für diese Bedieneinheit war Thermoplan auf<br />
der Suche nach einem zuverlässigen Partner,<br />
der ein hochwertiges Produkt in entsprechender<br />
Stückzahl liefern konnte. Distec, eine<br />
Tochterfirma der <strong>Fortec</strong> Elektronik, war der<br />
Partner, der eine passende Lösung präsentieren<br />
konnte. Ein kompetentes und hochmotiviertes<br />
Team steht im Hintergrund des Vertriebsmitarbeiters<br />
bereit, die Anforderungen<br />
des Kunden aufzunehmen und umzusetzen.<br />
Nach der Formulierung der Anforderungen an<br />
das Produkt erarbeitete das Team zusammen<br />
mit dem Kunden eine individuell zugeschnittene<br />
Lösung. Dabei greift Distec auf bewährte<br />
Komponenten namhafter Hersteller und ein<br />
breit aufgestelltes Partnernetzwerk zurück.<br />
Die Konstruktionsvorgaben des Kunden wurden<br />
dabei ebenso berücksichtigt wie die produktspezifischen<br />
Vorgaben. Für Thermoplan<br />
wurde ein 7-Zoll-Display ausgewählt, das<br />
mittels Tape-Bonding mit einem 10-Finger-<br />
PCAP-Touchscreen ausgestattet wurde. Nach<br />
vorne wird die Einheit von einem bedruckten<br />
Glas abgerundet, auf das der Touch laminiert<br />
wird. Auf der Rückseite befindet sich ein Metallrahmen.<br />
Mit diesem wird das Display später<br />
in die Maschine des Kunden installiert.<br />
Distec übernahm im Projekt die komplette<br />
Beschaffung aller Komponenten bei den verschiedenen<br />
Partnern, vom Frontglas mit<br />
Projektteam Distec GmbH<br />
14 www.fortecag.de
Touch über das Display bis hin zum Metallrahmen<br />
und den benötigten Kleberahmen und<br />
Dichtungsbändern.<br />
Nach der Designfreigabe werden üblicherweise<br />
mehrere Muster zur Freigabe gebaut. Nach<br />
deren Freigabe durch den Kunden werden gegebenenfalls<br />
Änderungen vorgenommen und<br />
im Anschluss eine Nullserie produziert. Wenn<br />
diese den Anforderungen des Kunden gerecht<br />
wird, startet die Serienproduktion. Distec ist<br />
dabei in der Lage, auch große Mengen selbst<br />
zu produzieren und auszuliefern.<br />
Die Aufgabe ist für Distec aber nicht am eigenen<br />
Werkstor abgeschlossen, denn die Verpackung<br />
rundet das Produkt ab. Der Versand<br />
der fertigen Displays erfolgt in diesem Fall<br />
auf Palette. Dazu werden die Displays in Trays<br />
aus ESD-gerechtem Material in mehreren<br />
Lagen in Umkartons verpackt. Die komplette<br />
Verpackung besteht dabei aus recycelten<br />
Materialen. Einer der Schlüsselfaktoren ist<br />
jedoch, dass die Trays direkt als Warenträger<br />
in der Produktion des Kunden genutzt werden<br />
und somit ein aufwändiges Umpacken<br />
entfällt. Während der gesamten Projektlaufzeit<br />
steht der Projektleiter als Ansprechpartner<br />
zur Verfügung und sorgt für einen<br />
reibungslosen Ablauf, auch über die Designphase<br />
hinaus. Inzwischen sind bereits mehrere<br />
Tausend dieser Bedieneinheiten an Thermoplan<br />
geliefert worden und es werden<br />
täglich mehr.<br />
n<br />
Thermoplan Black&White 4c<br />
Tianma_<strong>Fortec</strong>.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 143.00 mm);09.Aug <strong>2018</strong> 13:31:56<br />
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Schnell, flexibel, prozesssicher: Das Optical-Bonding-Verfahren<br />
VacuBond ® eignet sich hervorragend, um Displays bis zu einer Größe<br />
von 32“ mit Touch-Sensoren oder Schutzgläsern zu verbinden.<br />
Dabei kann der Kunde auf ein breites Spektrum an Standard-Touches<br />
und -Gläsern zurückgreifen oder aber projektbasiert<br />
komplett kundenspezifische Varianten anbieten.<br />
Von Michael Stadler,<br />
Project Manager<br />
Components Bonding<br />
bei Distec<br />
Durch diese neue Technologie erweitert<br />
Distec, ein Unternehmen der FORTEC<br />
Group, sein bisheriges Portfolio an<br />
Tape-assemblierten Einheiten. Der große Vorteil<br />
gegenüber klassischem Wet-Bonding ist,<br />
dass sich sowohl Displays mit als auch ohne<br />
Rahmen verarbeiten lassen. Ein „Dammbauen“<br />
ist nicht nötig, da die Gel-Matte bereits vollständig<br />
polymerisiert ist.<br />
Die Entwicklung des eigenen Optical-Bonding-<br />
Fertigungsprozesses fand in enger strategischer<br />
und technischer Zusammenarbeit mit der<br />
japanischen Taica-Gruppe statt. Im Vergleich<br />
zu anderen Bonding-Verfahren ermöglicht VacuBond®<br />
das Laminieren von verschiedensten<br />
Gläsern und Touches aller Technologien bis<br />
32“. Der Laminierungsprozess findet im Gegensatz<br />
zum Autoklav-Laminieren bei Raumtemperatur<br />
statt und vermeidet das Überschreiten<br />
des spezifizierten Temperaturbereichs<br />
der Komponenten.<br />
Dabei kann die Stärke des Schutzglases frei<br />
gewählt werden und es können Touch-Sensoren<br />
aller gängigen Technologien verwendet<br />
werden. Während des<br />
Bonding-Prozesses werden<br />
die einzelnen Komponenten<br />
mit Optα-Gel®<br />
der japanischen Firma<br />
Taica verbunden. Die Gefahr<br />
von Splittern bei<br />
Glasbruch wird durch die<br />
vollflächige Fixierung mit<br />
dem hoch adhäsiven<br />
Optα-Gel erheblich reduziert.<br />
Zudem wirkt das<br />
Hi-Tech-Gel Schwingungsresonanzen entgegen<br />
und leitet Frontenergien zur Seite ab.<br />
Im Prozessverlauf wird der Luftspalt zwischen<br />
den einzelnen Komponenten mit dem Optα-<br />
Gel gefüllt; Reflexionen einfallenden Lichts<br />
werden an den Oberflächen zu 99 Prozent eliminiert.<br />
Dadurch entstehen auch beim Einsatz<br />
im Freien und bei Auflicht perfekte Kontraste<br />
und Farbbrillanz. Die Ablesbarkeit des Displays<br />
wird deutlich verbessert, ohne dass die Helligkeit<br />
erhöht werden muss und damit der Stromverbrauch<br />
steigt.<br />
Darüber hinaus können weder Staub noch<br />
Feuchtigkeit eindringen und den optischen Eindruck<br />
beeinträchtigen. Die Widerstandsfähigkeit<br />
gegenüber starken mechanischen Einwirkungen<br />
wie Vibration, Schock und Frontschlag<br />
wird deutlich erhöht. So hat die VacuBond®-<br />
Technologie bereits die notwendigen Drop-<br />
Ball-Tests für öffentliche Terminals sowie die<br />
sehr strengen Testläufe für die Eisenbahnzulassung<br />
bestanden und ist erfolgreich die Zertifizierung<br />
für IEC 60721-3-7 und MIL-STD 810F<br />
durchlaufen.<br />
VacuBond® PCAP-Bonding<br />
16 www.fortecag.de
Die VacuBond®-Technologie ist auch von Vorteil<br />
für Umgebungen, die einen Explosionsschutz<br />
erfordern. Denn freie Lufträume innerhalb<br />
des TFT-Displays, die zu Einschränkungen<br />
bei den zertifizierten Schutzklassen führen,<br />
können geschlossen beziehungsweise eliminiert<br />
werden.<br />
Die hohe Produktionspräzision wird durch automatisierte<br />
Maschinenprozesse und die Verwendung<br />
von exakten Produktionswerkzeugen<br />
erreicht. Dabei handelt es sich um Präzisionswerkzeuge<br />
mit langer Lebensdauer, welche die<br />
korrekte Position der einzelnen Komponenten<br />
Optical-Bonding-Effects<br />
während des Bonding-Prozesses garantieren<br />
und für eine gleichbleibende Qualität bei der<br />
Produktion jeder Stückzahl sorgen. Durch den<br />
Einsatz modernster 3D-Drucker lassen sich zudem<br />
schnell und flexibel Werkzeuge für die<br />
Musterproduktion erstellen.<br />
Vergleich VacuBond® Optical Bonding und<br />
nicht gebondetes Display<br />
Die Grundlage jeder neuen Kombination aus<br />
TFT-Display, Touch-Sensor und/oder Schutzglas<br />
ist eine exakte Messung der Kontaktwinkel.<br />
Diese Messung erfolgt mit modernsten<br />
Messgeräten und einer Software, die mithilfe<br />
spezieller Flüssigkeiten die Oberflächenenergie<br />
aufschlüsselt. Der VacuBond®-Prozess ist reversibel,<br />
das heißt, die einzelnen Komponenten<br />
können auch wieder entbondet werden, was<br />
zum Beispiel die Durchführung von Reparaturen<br />
stark vereinfacht.<br />
Distec bietet neben dem Hauptsitz in Germering<br />
Produktionsstandorte mit identischen Fertigungsprozessen<br />
in Ronkonkoma, New York<br />
(USA) und Dýšina bei Pilsen (CZE) und hat so<br />
durch die Redundanz ein optimales Risikomanagement<br />
geschaffen.<br />
n<br />
Mitsubishi_<strong>Fortec</strong>.PDF;S: 1;Format:(230.00 x 143.00 mm);09.Aug <strong>2018</strong> 13:26:14<br />
Anzeige<br />
TFT-LCD Modules<br />
Höchste Zuverlässigkeit –<br />
in jeder Situation:<br />
TFT-LCD Module von<br />
Mitsubishi Electric.<br />
Die Anforderungen übertreffen: TFT-LCD Module von Mitsubishi Electric setzen<br />
neue Standards im Bereich der industriellen Nutzung. Dafür sorgt die Kombination aus<br />
innovativer Bildwiedergabe für eine optimierte Ablesbarkeit und weiteren Top-Eigenschaften:<br />
einzigartige PCAP Multitouch- und Gestensteuerung, höchste Widerstandsfähigkeit<br />
und Zuverlässigkeit sowie ein breites Produktsortiment mit unterschiedlichen<br />
Formaten. Darum entscheiden sich professionelle Anwender für TFT-LCD Module<br />
von Mitsubishi Electric.<br />
Neue AT-Serie für extreme Outdoor-Anforderungen<br />
–Line-up von 7,0" bis 10,4" Displaydiagonale<br />
–Höchste Schock- und Vibrationsfestigkeit (6,8G)<br />
–Betriebstemperaturbereich von –40°C bis +85°C<br />
–Hohe Leuchtdichten bis zu 1.500 cd/m²<br />
–Breite Blickwinkel bis 170°<br />
–Langzeitverfügbarkeit<br />
NEU!<br />
Mehr Informationen: lcd.info@meg.mee.com /www.mitsubishichips.eu
Kundenspezifische HMIs<br />
Ein Display von der Stange<br />
oder lieber à la Carte?<br />
Displays für Embedded- und<br />
industrielle Produkte kann man<br />
als Serienware kaufen und das<br />
Gerät entsprechend drumherum<br />
bauen. Oder man lässt das<br />
Display an das Gerät anpassen.<br />
Von Leonhard Spiegl,<br />
Product Manager Components<br />
bei der Distec GmbH<br />
Die Entscheidung für ein kundenspezifisches<br />
Display, maßgeschneidert auf die<br />
persönlichen Bedürfnisse des Kunden,<br />
wird aus den unterschiedlichsten Gründen getroffen.<br />
Besteht die Anforderung darin, ein bestehendes<br />
Design mit einem aktuelleren Display<br />
auszustatten, sind die meisten Faktoren<br />
bereits festgelegt. In diesem Fall muss das neue<br />
Display mechanisch exakt in das bestehende<br />
Design passen und Steckerposition und -typ<br />
sollten idealerweise mit der Vorgängerversion<br />
identisch sein.<br />
Was nicht passt,<br />
wird passend gemacht<br />
Deutlich flexibler ist der Kunde mit einem komplett<br />
neuen Design. Aber auch hier stößt man<br />
immer wieder an die Grenzen der Machbarkeit<br />
und der am Markt verfügbaren Komponenten,<br />
obwohl es eine unglaubliche Vielfalt unterschiedlichster<br />
Displays gibt. In der heutigen<br />
Zeit wird der Erfolg eines Produktes oft maßgeblich<br />
vom Design beeinflusst. Warum also<br />
auf ein Display von der Stange setzen, wenn<br />
die Möglichkeiten so vielfältig sind?Für<br />
kundenspezifische Displays können<br />
einige gute Gründe sprechen:<br />
• Spezifische optische, mechanische<br />
oder elektronische<br />
Anforderungen beziehungsweise<br />
Vorgaben<br />
• Spezielle Ausstattung wie<br />
ein PCAP-Touchscreen oder<br />
eine individuelle Formgebung<br />
• Langzeitverfügbarkeit ohne die<br />
Gefahr von Abkündigungen<br />
• Freie Stecker-Konfiguration und individuelle<br />
Leitungsführung<br />
• Ein auf das Wesentliche reduziertes Display<br />
spart Kosten und Gewicht.<br />
• Ein einzigartiges Display hebt sich vom<br />
Wettbewerb ab.<br />
Von der Idee zur machbaren Lösung<br />
Ist die Entscheidung für eine eigene, individuelle<br />
Lösung getroffen, kommt das Spezialisten-<br />
Team der FORTEC Elektronik zum Einsatz. Erfordert<br />
das Projekt die Veredelung mit einem<br />
kundenspezifischen Frontglas – auch mit individueller<br />
Bedruckung – nebst speziell angepasstem<br />
PCAP-Touchscreen, ist das Know-how<br />
im eigenen Hause vorhanden. Innerhalb<br />
einer Woche liegen dem Kunden<br />
alle relevanten Informationen<br />
vor und die Produktions- sowie<br />
Detailplanung kann starten.<br />
Sind hingegen komplexe<br />
mechanische, optische oder<br />
elektronische Änderungen<br />
am Display selbst erforderlich,<br />
erfolgt die weitere Planung<br />
in enger Zusammenarbeit<br />
mit dem passenden Displayhersteller.<br />
FORTECs jahrelange Erfah-<br />
Tianma – Freeform Display<br />
18 www.fortecag.de
Display Technology<br />
rung in der Entwicklung und Produktion professioneller<br />
Displays ermöglicht eine<br />
zielgerichtete, zeit- und kosteneffiziente Planung.<br />
Zum Projektstart wird geprüft, was wie<br />
in welchem Zeit- und Kostenrahmen zu realisieren<br />
ist. Die Entwicklungskosten für ein kundenspezifisches<br />
Display in einem vernünftigen<br />
Rahmen zu halten ist eine der größten Herausforderungen.<br />
Tianma, ein sehr erfolgreicher und<br />
kompetenter Partner bei der Entwicklung kundenspezifischer<br />
Displays, macht klare Vorgaben<br />
hinsichtlich des Mindestumsatzes für die Realisierung<br />
des Projekts. Als Distributor und<br />
In enger<br />
Zusammenarbeit<br />
mit<br />
dem FORTEC-<br />
Projekt- und<br />
Entwicklungsteam<br />
werden alle<br />
Möglichkeiten<br />
analysiert, um<br />
ein optimales,<br />
exakt den<br />
Kundenwünschen<br />
entsprechendes<br />
Display zu<br />
entwickeln.<br />
Dienstleister unterstützt FORTEC seine Kunden<br />
bei der Ermittlung der kundenspezifischen Anpassungen<br />
oder einer ganzheitlichen Neuentwicklung.<br />
Im Anschluss erfolgt eine Abstimmung<br />
mit Tianma über die Möglichkeiten der<br />
Umsetzung des individuellen Projekts im Rahmen<br />
der Produktionsvorgaben durch den Hersteller.<br />
Teilweise können Anpassungen dieser<br />
Art bereits ab einem jährlichen Umsatz in Höhe<br />
von 100.000 Euro realisiert werden.<br />
Wird das Projekt dann umgesetzt, erhält der<br />
Kunde ein speziell seinen Bedürfnissen angepasstes<br />
Display, welches garantiert über viele<br />
Jahre produziert wird. Welcher zeitliche Aufwand<br />
ist nun für den Prozess „kundenspezifisches<br />
Display“ anzusetzen?<br />
Nachdem alle Eckdaten geklärt sind und ein<br />
Pflichtenheft erstellt wurde, dauert es nach der<br />
Auftragserteilung etwa 12 bis 14 Wochen, bis<br />
die erste Musterproduktion vom Band läuft. Für<br />
die komplette Dokumentation nebst 3D-Zeichnungen<br />
sind weitere vier Wochen einzuplanen.<br />
Im Anschluss erhält der Kunde das Display, um<br />
dieses intensiv zu testen. Sind danach nur noch<br />
kleinste Änderungen erforderlich, kann die Produktion<br />
bereits nach weiteren vier Wochen und<br />
nach Unterzeichnung der finalen Spezifikationen<br />
starten.<br />
Ein Partner für das Besondere<br />
FORTEC Elektronik bietet ein breites Spektrum<br />
kundenspezifischer, optimal den Kundenbedürfnissen<br />
angepasster Lösungen und empfiehlt<br />
sich daher als Dienstleister mit langjähriger<br />
Erfahrung in den Bereichen Displays,<br />
Monitore, Scalerkarten und Touchscreens. ■<br />
DMC_<strong>Fortec</strong>_SH.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 143.00 mm);09.Aug <strong>2018</strong> 13:25:03<br />
Anzeige
Display Technology<br />
Touch-Displays in beliebigen Formen<br />
Völlig losgelöst<br />
Nicht jedes Display muss rechteckig sein. Der Display-Spezialist Tianma<br />
stellt neue Prototypen und Prozesstechniken vor, mit denen Entwickler und<br />
Designer nun Displays nach ihren eigenen Vorstellungen gestalten können –<br />
ganz nach dem klassischen Design-Motto „Form Follows Function“.<br />
Bild: Tianma<br />
Von Christian Horn,<br />
Marketing Engineer Industrial<br />
bei Tianma Europe<br />
Neben kundenspezifischen Ausführungen<br />
bietet der Hersteller mittlerweile immer mehr<br />
standardisierte Modelle an. Auf der electronica<br />
will Tianma einige neue Freeform-Displays<br />
erstmals in Europa präsentieren.<br />
Mit dem Einzug der Elektronik in immer<br />
mehr Bereiche des täglichen Lebens<br />
wächst auch die Nachfrage<br />
nach innovativen Interaktionsmöglichkeiten<br />
zwischen Mensch und Maschine. Als intuitives<br />
Medium hat sich das Touch-Display weitgehend<br />
durchgesetzt.<br />
Bisher waren diese Displays in aller Regel<br />
rechteckig geformt. Tianma entwickelt ständig<br />
neue Verfahren, um solche Displays in nahezu<br />
beliebigen Formen bauen zu können. Das dürfte<br />
nicht nur für Hersteller von Konsumgütern<br />
und Wearables interessant sein; auch sind viele<br />
industrielle Anwendungen denkbar, bei denen<br />
die Wahl des Freeform-Displays einer<br />
technischen Ratio folgt, etwa bei ergonomisch<br />
geformten Produkten oder medizinischen Apparaten.<br />
Als Demonstration der Möglichkeiten für die<br />
Herstellung solcher neuer und unkonventionell<br />
geformter Displays hat Tianma ein rundes Display<br />
mit einem Loch in der Mitte vorgestellt.<br />
Solche Formen waren bislang wegen der erforderlichen<br />
matrixförmigen Anordnung der<br />
Pixelelemente schwierig herzustellen. Mit individuell<br />
eingebetteten Gate-Treibern als „Virtual<br />
Gate Inline Pixel Array“ (VGIA) ergeben<br />
sich die gewünschten Freiheitsgrade bei der<br />
Designgebung des Displays.<br />
Um der Nachfrage der Kunden nach Freeform-<br />
Displays gerecht zu werden, hat Tianma verschiedene<br />
Probleme im Herstellungsprozess<br />
gelöst. Dazu gehören die geringe Schnittgenauigkeit<br />
und eingeschränkte Schnittformen,<br />
die bisher derartigen freien Gestaltungsmöglichkeiten<br />
entgegenstanden. Lasergestützte<br />
Materialbearbeitung bietet die Möglichkeit<br />
hochpräziser Schnitte in der Größenordnung<br />
von 100 µm. Durch schonende Laserablation<br />
lassen sich beispielsweise sehr feine<br />
Löcher erzeugen. Diese Fertigungstechnik ermöglicht<br />
so klassische analoge Zeiger in Kombination<br />
mit einem Hintergrund-Display. Anwendungsmöglichkeiten<br />
gibt es unter anderem<br />
bei „smarten“ Armbanduhren oder Cockpit-<br />
Instrumenten im Automotive-Bereich.<br />
Ein von Tianma vorgestellter Prototyp verdeutlicht<br />
mit seinen Eigenschaften die spezifischen<br />
Möglichkeiten dieser Technik. Das Display mit<br />
einem Durchmesser von 5 Zoll (12,7 cm) weist<br />
einen mit 3 mm extrem schmalen konzentrischen<br />
Rand auf. Dies wird ermöglicht durch<br />
die Verwendung eines speziellen Oxid-Halbleitermaterials<br />
als aktive TFT-Backplane, welches<br />
im Vergleich zu konventionellem amorphem<br />
Silizium eine vielfach höhere Elektronenbeweglichkeit<br />
bietet. Bei gleicher Stromstärke<br />
lassen sich so kleinere Pixelstrukturen sowie<br />
kompaktere, transparente Treiberschaltkreise<br />
realisieren. Letztere können platzsparend im<br />
Bildschirmrand untergebracht oder sogar innerhalb<br />
des aktiven Display-Bereichs angeordnet<br />
werden.Trotz kapazitivem Touch-Sensor<br />
(PCAP) ist das Display mit einer Dicke von gerade<br />
einmal 2,1 mm als ultraschlank zu bezeichnen.<br />
Mit einer Auflösung von 1080 ×<br />
1080 Bildpunkten und einem sehr hohen Kontrastverhältnis<br />
von 1.000.000:1 kann das Display<br />
beeindruckende Grafikdarstellungen erzeugen.<br />
<br />
n<br />
20 www.fortecag.de
Mitsubishi Electric: Schlankes Design & sehr hohe Helligkeit<br />
Neue 7“-TFT-LCD-Module<br />
Für den Einsatz in extremen Umgebungen erweitert<br />
und optimiert Mitsubishi Electric<br />
fortlaufend das Produktportfolio. Die neue<br />
AA070TA-Serie von Mitsubishi Electric verbindet<br />
Top-Eigenschaften auf kompakten 7 Zoll.<br />
Die beiden 7“- (17,8 cm) TFT-LCD-Module mit<br />
LVDS-Schnittstelle überzeugen durch ihr extra<br />
dünnes Design (8,9 mm) und eine Auflösung<br />
von 1280 × 768 Bildpunkten (WXGA, 213 ppi).<br />
Sowohl der Betrieb als auch die Lagerung können<br />
bei Temperaturen zwischen –40 °C bis<br />
+80 °C erfolgen, so dass weder Hitze noch Frost<br />
die Leistungsfähigkeit der Displays beeinträchtigen.<br />
Eine Helligkeit von 1000 cd/m 2 und ein<br />
Kontrastverhältnis von 1000:1 ermöglichen<br />
auch in hellem Umgebungslicht eine gute Ablesbarkeit<br />
der angezeigten Inhalte. Die LED-<br />
Hintergrundbeleuchtung ist mit 100.000 Stunden<br />
spezifiziert, was einer Zeitspanne von mehr<br />
als 11 Jahren bis zum Erreichen der halben Helligkeit<br />
entspricht. Je nach Befestigungsart können<br />
die robusten Displays Vibrationen bis zu<br />
6,8 G widerstehen. Abgerundet werden diese<br />
Eigenschaften von einem besonders weiten<br />
Blickwinkel von 176 Grad (horizontal und vertikal)<br />
und einer Langzeitverfügbarkeit von bis<br />
zu 10 Jahren. Die Displayoberfläche ist entspiegelt<br />
und somit werden störende Reflexionen<br />
verhindert. Auf Kundenwunsch sind die neuen<br />
Road Map AA070TA-Serie<br />
Mitsubishi Electric TFT-Module<br />
Module auch mit einem integrierten PCAP<br />
Touchscreen erhältlich, wodurch eine Bedienung<br />
mit bis zu zehn Fingern gleichzeitig möglich<br />
ist. Zusätzlich kann der Schutz der neuen<br />
Module gegen äußere Einflüsse und Schmutz<br />
durch das Optical-Bonding-Verfahren von Distec,<br />
einem Mitglied der FORTEC-Group, erhöht<br />
werden. Mittels einer reduzierten Lichtbrechung<br />
erreicht VacuBond® außerdem eine verbesserte<br />
Ablesbarkeit der Display-Anzeige. Die<br />
neuen Module AA070TA01 und AA070TA11 sowie<br />
die entsprechenden Versionen mit integriertem<br />
PCAP-Touchscreen AA070TA01ADA11<br />
und AA070TA11ADA11 werden ab dem 1. Quartal<br />
2019 bei Distec erhältlich sein. ■<br />
Taica_<strong>Fortec</strong>.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 142.50 mm);09.Aug <strong>2018</strong> 13:29:53<br />
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www.taica.co.jp/gel-english/index.html<br />
gel.overseas@taica.co.jp<br />
Bei Taica wird das Wissen und die Erfahrung aus über 30<br />
Jahren Forschung im Bereich der Silikonpolymere genutzt, um<br />
für jeden Kunden die optimale individuelle Lösung zu finden.<br />
Taicas Alpha GEL Produkte werden international in verschiedensten<br />
Branchen, wie Automotive, Elektronik, Industrie und<br />
Sport verwendet.<br />
Besuchen Sie uns im Automotive<br />
Bereich der electronica <strong>2018</strong><br />
Halle B4, Stand W15
Industrial Monitors<br />
Transparente Produktionsdaten mit Industriemonitoren<br />
Visualisierung ist Trumpf<br />
Monitore dienen in der Industrie der Transparenz,<br />
indem sie Produktion und Prozesse visualisieren.<br />
Dabei stellt die industrielle Anwendung höchste Ansprüche.<br />
Von Axel Schäfer,<br />
Head of Division Industrial Monitors<br />
bei Distec<br />
Für den Einsatz in der Industrie müssen<br />
Monitore besonderen Anforderungen genügen.<br />
Sie sollen robust sein und hohen<br />
Belastungen wie Temperaturunterschieden, Vibrationen<br />
oder Stößen standhalten. Neben<br />
dem Visualisieren von Prozessdaten kommen<br />
Industriemonitore auch in Leitwarten, Schiffsbrücken<br />
oder der Medizintechnik zur Anwendung.<br />
Um auch für das Internet der Dinge (IoT)<br />
gerüstet zu sein, müssen sie zudem netzwerkfähig<br />
sein.<br />
Moderne Maschinen sind computergesteuert<br />
und sammeln bereits heute eine Unmenge an<br />
Maschinen- und Produktionsdaten. Auch besitzen<br />
sie eine IT-Schnittstelle, über die sich<br />
Bild: Distec<br />
diese Daten abrufen lassen. Viele Unternehmen<br />
nutzen aber dieses Potenzial nicht. Dabei würde<br />
es helfen, Prozesse transparenter zu machen,<br />
Fehler frühzeitig zu erkennen oder die<br />
Gesamtanlageneffektivität zu steigern.<br />
Visualisierung des Produktionsprozesses<br />
Die Lösung hierfür ist das Visualisieren der gesammelten<br />
Maschinendaten mit der entsprechenden<br />
Software, z.B. „antsolutions“ oder<br />
Produkten der Optimum datamanagement solutions<br />
GmbH, und einem netzwerkfähigen<br />
Monitorsystem mit neuester TFT-Technologie<br />
und Multitouch-Bedienung. Höchste Fertigungsqualität<br />
und Langzeitverfügbarkeit sind<br />
hierbei unerlässlich.<br />
Die TFT-Lösungen von Distec sind bestens geeignet<br />
für derartig anspruchsvolle industrielle<br />
Applikationen und zudem IoT-fähig, um das<br />
ganze Spektrum möglicher Industrie-4.0-Anwendungen<br />
auszuschöpfen. Verfügbar in allen<br />
Bildschirmdiagonalen, eignen sie sich auch für<br />
Digital Signage: Wegeleitsystem oder Besucher-<br />
und Mitarbeiterinformation, Infotainment,<br />
Werbung, digitale Beschilderung im Innen-<br />
und Außenbereich.<br />
Distec – POS-Line<br />
Netzwerkfähigkeit<br />
iStock – kadmy<br />
Dank ihrer Netzwerkfähigkeit sind die Distec-<br />
Monitore der Serie POS-Line IoT praktisch<br />
Stand-alone-Systeme. Sie helfen somit Kosten<br />
zu sparen, da sie nicht an einem teuren Computer<br />
mit Peripheriegeräten angeschlossen<br />
werden müssen und direkt ansteuerbar sind.<br />
Zu den verfügbaren Schnittstellen gehören unter<br />
anderem USB, GPIOs, I 2 C, UART. Die Langzeitverfügbarkeit<br />
beträgt mindestens sechs<br />
Jahre und kommt damit den Forderungen der<br />
Industrie entgegen. Typische Anwendungsgebiete<br />
sind HMI-Geräte, digitales schwarzes<br />
Brett und Produktions- bzw. Prozessvisualisierung<br />
(Werkerführung, Andon-Systeme, Prozessstatusanzeigen),<br />
Medizintechnik, Schiffsbau,<br />
Luft- und Raumfahrttechnik. n<br />
22 www.fortecag.de
Monitorsysteme im Kundenauftrag<br />
Maßgeschneidert<br />
Bild: Distec<br />
Displays für Industrie und Digital Signage gewinnen<br />
zunehmend an Komplexität. Kundenprojekte erfordern<br />
daher immer häufiger komplette Systemlösungen.<br />
Von Axel Schäfer,<br />
Head of Division Industrial Monitors<br />
bei Distec<br />
In vielen industriellenAnwendungen werden<br />
sehr spezielle Displays und Monitor-<br />
Lösungen eingesetzt, die oft aus dem<br />
Standardportfolio nicht abgedeckt werden<br />
können. Immer mehr Kunden fragen nach<br />
kompletten, kundenspezifischen Systemen mit<br />
unterschiedlichen Touch-Lösungen und<br />
Touch-Controllern. In vielen Projekten kommen<br />
zum Ansteuern der Displays auch im eigenen<br />
Hause entwickelte TFT-Controller-<br />
Boards zum Einsatz.<br />
www.fortecag.de<br />
Kundenspezifische Projekte<br />
verwirklichen<br />
Das Ziel von Distec ist die richtige Lösung für<br />
die Projekte ihrer Kunden. Unter diesem Motto<br />
erfüllt der Monitor-Solution-Provider den<br />
Kundenwunsch nach immer mehr hochauflösender<br />
und optimierter Bildqualität mit höchstem<br />
Kontrast bei großen Bilddiagonalen. Gefragt<br />
sind optisch ansprechendes Design mit<br />
neuesten Technologien für Touch, PC und<br />
Kommunikationsschnittstellen. Um den un-<br />
terschiedlichsten Anforderungen<br />
zu begegnen, bietet<br />
Distec daher zusätzlich<br />
zum umfassenden Angebot<br />
an Standard-Displays auch maßgeschneiderte<br />
Lösungen. »Wir schneiden unsere kundenspezifischen<br />
Displays genau auf die Bedürfnisse<br />
unserer Kunden zu, seien sie auch<br />
noch so komplex«, erläutert Axel Schäfer,<br />
Head of Division Industrial Monitors bei Distec.<br />
»Die Ergebnisse reichen von modifizierten<br />
Standardprodukten bis zu komplett neu entwickelten<br />
Monitoren. Beispielsweise haben<br />
wir auf der Messe Integrated Systems Europe<br />
in Amsterdam kundenspezifische Displays mit<br />
4K-UHD-PCAP-Technologie im Großformat<br />
bis 75 Zoll vorgestellt.« Aber auch kleinformatige<br />
TFT-Lösungen für besondere Einbausituationen,<br />
Schnittstellen, spezielle Schutzgläser<br />
und Maßnahmen zur optimierten<br />
Ablesbarkeit (z.B. VacuBond Optical Bonding)<br />
werden natürlich realisiert. So setzt Distec in<br />
modernen Visualisierungssystemen der Industrie<br />
immer mehr hochauflösende Monitore<br />
mit Farb- und Gammawert-Anpassung und<br />
mit PCAP-Multitouch-Technologie ein.<br />
Dabei stellen sich die einzelnen Schritte eines<br />
Projekts in der Regel folgendermaßen dar:<br />
• Definition der Anforderungen des TFT-Systems<br />
durch den Kunden und den Experten<br />
der Distec<br />
• Festlegen der einzelnen Komponenten wie<br />
Display, Touch, Ansteuerung<br />
• Erstellen von Zeichnungen, auch in fotorealistischer<br />
3D-Darstellung, und ggf. von<br />
vorläufigen Datenblättern<br />
• Klären weiterer Anforderungen wie Einbausituation,<br />
Werkstoffe, Zulassungen<br />
• Prüfen der Machbarkeit durch Spezialisten<br />
der Distec<br />
• Angebotserstellung<br />
Distec stattet industrielle POS-Line<br />
Touchscreen-Monitore jetzt optional<br />
auch mit elektromechanischen Tastern aus<br />
• Erzeugen der Fertigungsdaten, z.B. finale<br />
Zeichnungen zur Freigabe<br />
• Aufbau eines Freigabemusters inkl. Erstmuster-Prüfbericht<br />
• Freigabe durch Kunden<br />
• Anlauf der Serienproduktion<br />
Die Definition eines Kundenprojekts kann unter<br />
Umständen eine Semi-Custom-Lösung<br />
sein, bei der das Anpassen eines bestehenden<br />
Standardproduktes ausreicht. Bei einer Full-<br />
Custom-Lösung ist fast alles möglich, denn es<br />
lassen sich alle Einzelkomponenten nach Kundenwunsch<br />
designen und herstellen. Je nach<br />
den Anforderungen der Anwendung, der optischen<br />
Performance und der Preisvorstellung<br />
wählt, optimiert und entwickelt Distec die<br />
passenden Komponenten. Distec entwickelt<br />
eigene TFT-Controller, um so ihre Kunden von<br />
den oftmals kurzen Lebenszyklen asiatischer<br />
Controller zu entkoppeln. Als leistungsfähige<br />
Rechner-Plattform steht im unteren Leistungsbereich<br />
eine Raspberry-Lösung mit vielen<br />
Vorteilen (IoT-Lösung) zur Verfügung. Höhere<br />
Ansprüche bedient eine moderne und<br />
energiesparende Atom-Baytrail-Architektur<br />
mit vier CPU-Kernen oder im oberen Leistungsbereich<br />
die aktuellen Core-i5/i7-CPUs<br />
sowie Marken-SSDs. Bei Bedarf sorgt eine<br />
CPU mit passiver Kühlung ohne Lüfter für einen<br />
geräuschlosen Betrieb von 0 Dezibel und<br />
dadurch erhöhte Haltbarkeit der Geräte. Und<br />
natürlich kann Distec aufgrund des individuellen<br />
Designs eine relativ lange Verfügbarkeit<br />
der Monitor-Lösung gewährleisten. Auf<br />
Wunsch bietet Distec den Kunden ein umfassendes<br />
Servicekonzept mithilfe des Partners<br />
„LetMeRepair“.<br />
n<br />
23
Embedded<br />
Flexibel erweiterbare industrielle Embedded-Box-PCs<br />
Das Herz des Systems<br />
Industrielle und Embedded-Systeme beinhalten oft eine Vielzahl<br />
von Schnittstellen, auch solche abseits der Konsumelektronik.<br />
Und klein soll das steuernde Herz des robust auszulegenden Systems<br />
auch sein. FORTEC und Advantech können helfen.<br />
Von Thomas Schrefel,<br />
Product Manager Embedded<br />
bei FORTEC Elektronik<br />
FORTEC bietet eine Vielzahl von industriellen<br />
Embedded-Box-PCs verschiedener<br />
Hersteller mit einer großen Auswahl an<br />
Abmessungen, Schnittstellenausstattung und<br />
Performance-Klassen an. Es gibt aber Fälle, in<br />
denen der Kunde etwas Besonderes benötigt.<br />
Hier besteht die Möglichkeit, einen kundenspezifischen<br />
Box-PC zu entwickeln. Dies kann<br />
intern bei FORTEC, also „Made in Germany“,<br />
oder in Zusammenarbeit mit FORTEC-Partnern<br />
und entsprechenden Zulassungen erfolgen.<br />
Hierzu prüfen wir die speziellen Anforderungen<br />
des Kunden und suchen für ihn den optimalen<br />
Lösungsweg. Für eine kundenspezifische<br />
Entwicklung prüft der Embedded-Spezialist die<br />
Mindestbestellmenge immer individuell nach<br />
den jeweiligen Anforderungen.<br />
iDoor – flexible Erweiterung<br />
mit miniPCIe-Modulen<br />
Hier kommen die industriellen Embedded-Box-<br />
PCs von Advantech zum Einsatz. Um auch bei<br />
kleineren Stückzahlen flexibel auf Kundenanforderungen<br />
reagieren zu können, wurden die<br />
iDoor-Module entwickelt. Damit kann FORTEC<br />
einen Standard-Box-PC mit iDoor-Erweiterungsmöglichkeit<br />
um weitere Schnittstellen<br />
ergänzen und nach individuellen Bedürfnissen<br />
konfigurieren.<br />
Die iDoor-Module basieren auf miniPCIe-Erweiterungskarten<br />
mit einem I/O-Shield für<br />
spezielle Advantech-Box-PCs. Dadurch kann<br />
eine Vielzahl weiterer Schnittstellen für Wireless-Kommunikation,<br />
I/O & Peripherie und industrielle<br />
Feldbusse realisiert werden.<br />
Die industriellen Feldbus-Module der iDoor-<br />
Serie unterstützen die meisten bekannten Protokolle<br />
wie CANopen, Profibus, Profinet, Ether-<br />
CAT, EtherNet/IP, Powerlink und Sercos II. Zu<br />
den I/O- und Peripherie-Modulen gehören u.a.<br />
Module für Display, Audio, Gigabit-Ethernet,<br />
USB 3.0, CFast-Slot, isolated/non-isolated RS-<br />
232/422/485, Digital I/O und Parallel-Port. Bei<br />
den iDoor-Produkten für die drahtlose Kommunikation<br />
sind Module für WiFi, Bluetooth,<br />
GSM, GPRS, 3G und LTE-Lösungen für das industrielle<br />
IoT zu finden.<br />
ARK-Plus – flexible Erweiterung<br />
mit MIO-Extension<br />
Neben den iDoor-Modulen bietet Advantech<br />
die Möglichkeit, die industriellen Embedded-<br />
Advantech ARK-2121-Fanless-Box-PC<br />
24 www.fortecag.de
Box-PCs um ein ARK-Plus-Erweiterungsmodul<br />
zu ergänzen. Das Erweiterungsmodul ist in einem<br />
zusätzlichen Gehäuse verbaut und wird<br />
über die MIO-Extension-Schnittstelle mit der<br />
Haupteinheit verbunden. Im Gegensatz zu den<br />
iDoor-Modulen bietet es mehrere zusätzliche<br />
Signale wie z.B. Power, PCIe, USB, SMBUS,<br />
SATA und LPC. Durch diese Vielzahl an Signalen<br />
können noch mehr I/Os realisiert werden<br />
als bei den iDoor-Modulen. Hier gibt es z.B.<br />
Erweiterungsmöglichkeiten für 3x Gigabit-<br />
Ethernet, 4x COM, 4x POE-Modul oder 2x isolated<br />
CAN.<br />
Performance<br />
Die Embedded-Box-PCs sind in unterschiedlichen<br />
Leistungsklassen und Größen verfügbar.<br />
Dies beginnt beim Intel®-Atom-Prozessor<br />
und geht vom Celeron®/Pentium® bis zum<br />
Core-i7/i5/i3-Prozessor.<br />
Spannungsversorgung<br />
Neben der Standardstromversorgung mit 12 V<br />
DC besteht die Möglichkeit, die industriellen<br />
Embedded-Box-PCs mit einem Weitbereichs-<br />
www.fortecag.de<br />
ARK-Serie<br />
Die Vorteile auf einen Blick<br />
• Lüfterloses Design<br />
• Unterschiedliche Performance-Klassen, Größen und Schnittstellen verfügbar<br />
• Kompakte Abmessungen<br />
• Kürzere Lieferzeiten im Gegensatz zu kundenspezifischen Lösungen<br />
• Kosteneinsparung bei Entwicklungs- und Zertifizierungskosten<br />
• Individuell konfigurierbar – 100+ Konfigurationen möglich<br />
• Bereits mit Zertifizierungen<br />
• Life-Cycle-Management<br />
• Mit vorinstalliertem Betriebssystem<br />
Advantech-ARK-2151V-<br />
Fanless-Box-PC<br />
spannungseingangsmodul von 9 bis 36 V DC<br />
auszustatten. Der Weitbereichsspannungseingang<br />
wird gerade im industriellen Umfeld benötigt,<br />
wo bereits Spannungen vorgesehen<br />
sind und möglicherweise instabile Spannungen<br />
vorhanden sind, die ausgeglichen werden<br />
müssen.<br />
Mechanik und Zertifizierung<br />
Für industrielle Embedded-Box-PCs im modularen<br />
Design sind ausgefeilte Fachkenntnisse<br />
im mechanischen und elektronischen Design<br />
sowie bei Schock- und Vibrationsdämpfung,<br />
Wärmeableitung und Leistungsaufnahme erforderlich.<br />
Da die Systeme oft in rauen Umgebungen<br />
eingesetzt werden, bedarf es einer<br />
hohen Stabilität und Zuverlässigkeit. Um diese<br />
Herausforderung zu lösen, weisen modulare<br />
ARK-Systeme (inklusive iDoor und ARK-<br />
Plus) eine stärkere mechanische<br />
Gesamtstruktur auf. Darüber hinaus verwendet<br />
das modulare ARK-System ein verriegelbares<br />
I/O-Design für Kabelverbindungen wie<br />
Stromeingang, VGA, HDMI, GbE, COM und Digital<br />
I/O. Alle möglichen Konfigurationen werden<br />
getestet und verifiziert, bevor sie den<br />
Advantech-ARK-1124-Fanless_Box_PC<br />
Kunden erreichen. Die Rezertifizierung ist ein<br />
schwerwiegendes Problem für die Systemanpassung,<br />
die erhebliche Mengen an Zeit und<br />
Ressourcen erfordert. Jede Art von I/O-Konfiguration<br />
muss Zertifizierungstests bestehen.<br />
Alle aufgeführten iDoor- und ARK-Plus-Module<br />
für modulare ARK-Systeme sind bereits<br />
von Advantech getestet, geprüft und zertifiziert.<br />
Sie erfüllen umfangreiche internationale<br />
Standards einschließlich EMV-Standards<br />
wie CE/FCC (Klasse B), CCC und BSMI und Sicherheitsstandards<br />
wie UL, CCC und BSMI. Sie<br />
bieten eine der umfangreichsten Listen an<br />
Zertifizierungen für ihren Bereich.<br />
Betriebssystem<br />
Alle Embedded-Box-PCs sind mit vorinstalliertem<br />
Betriebssystem erhältlich. Auf Wunsch<br />
erstellt FORTEC ein individuelles Betriebssystem.<br />
Embedded-Box-PCs<br />
Der kleinste Embedded-Box-PC ist die ARK-<br />
1124 mit Intel-Apollo-Lake-CPU und misst in<br />
der kleinsten Konfiguration gerade mal 133 mm<br />
× 46,4 mm × 94,2 mm. Er ist in verschiedenen<br />
Ausstattungsvarianten erhältlich und kann unter<br />
anderem um CAN-Bus, LPT, USB, Gigabit-<br />
Ethernet und RS-232/422/485 erweitert werden.<br />
Sein größerer Bruder, ARK-2230, ist mit<br />
dem Intel-Bay-Trail-Prozessor J1900 ausgestattet<br />
und misst im kleinsten Fall 260 × 44 ×<br />
140,2 mm 3 . Zusätzlich zu seinem kleineren Bruder<br />
kann er mit vier weiteren RS-232/422/485,<br />
Removable HDD, 2x isolated CAN, zusätzlicher<br />
iDoor-Schnittstelle und 3x Gigabit-LAN ausgestattet<br />
werden. Kaum größer ist die ARK-2250<br />
und verfügt entweder über einen Intel Core-i7-<br />
6600U oder Intel Core-i3-6100U. Trotz Core-<br />
Performance misst die kleinste Variante 260 ×<br />
54 × 140,2 mm 3 . n<br />
25
Embedded<br />
Embedded Computing<br />
Standardformate und kundenspezifische<br />
Anpassungen<br />
Die Gegebenheiten beim Kunden verstehen, den genauen Bedarf<br />
erfassen und eine passgenaue Lösung liefern:<br />
Industrielle Anforderungen sind schon lange nicht mehr<br />
durch das einfache Anliefern regulärer Standardprodukte erfüllbar.<br />
Einfach ein Produkt anzubieten reicht heutzutage nicht mehr aus.<br />
Von Robert Rozsnyai,<br />
Project Manager Embedded<br />
bei FORTEC Elektronik<br />
Pico-ITX, 3,5“-SBC und<br />
Mini-ITX-Motherboard<br />
mit Intel-Apollo-Lake-<br />
Prozessor<br />
Auch im Embedded-Bereich geht es<br />
heute nicht mehr nur darum, Produkte<br />
von der Stange zu verkaufen, sondern<br />
Lösungen zu liefern. Anwender erwarten kompetente<br />
Beratung und exakt passende Lösungen,<br />
die auch spezielle, zusätzliche Anforderungen<br />
erfüllen. Noch besser ist es natürlich,<br />
wenn der Partner gleich alles aus einer Hand<br />
liefern kann, z.B. hochwertige Embedded-PCs<br />
mit geprüfter Peripherie sowie Displays mit<br />
PCAP-Touchscreen. Natürlich inklusive passender<br />
Kabel und vorinstalliertem Betriebssystem.<br />
Formatvielfalt<br />
Single-Board-Computer (SBCs) sind in diversen<br />
Formfaktoren verfügbar. Am häufigsten<br />
werden Boards in den Formaten Mini-ITX,<br />
3,5 Zoll sowie Pico-ITX eingesetzt. Gerade die<br />
schnelle Umsetzung von Projekten bis zur<br />
Marktreife durch die Verwendung von sofort<br />
lauffähigen Standardprodukten macht diese<br />
auch für kleinere und mittlere Stückzahlen interessant.<br />
Pico-ITX-Modelle bieten aufgrund ihrer geringen<br />
Abmessungen zwar eine geringere Anzahl<br />
an Schnittstellen, eignen sich dafür aber gerade<br />
überall dort, wo Platzmangel herrscht. Die<br />
eingesetzten CPUs sind meist aus dem Low-<br />
Power- oder Value-Segment und für einfache<br />
Aufgaben ausgelegt. Der Energieverbrauch sowie<br />
die Anschaffungskosten sind erfreulich gering.<br />
Die 3,5-Zoll-SBCs bedienen dagegen alle CPU-<br />
Performance-Klassen, besitzen grundsätzlich<br />
eine große Schnittstellenauswahl und sind zudem<br />
flexibel erweiterbar. Je nach eingesetzter<br />
CPU ist inzwischen auch der Betrieb von mehreren,<br />
unabhängig voneinander agierenden<br />
Displays bis hin zu 4K-Auflösungen möglich.<br />
Zu guter Letzt erweisen sich Mini-ITX-Mainboards<br />
als Allrounder und können durchaus<br />
auch im Serverbereich eingesetzt werden. Diese<br />
Mainboards bieten ein sehr breites Feld an<br />
Schnittstellen und können mit zahlreichen Erweiterungsmöglichkeiten<br />
zusätzliche Aufgaben<br />
übernehmen.<br />
Ein Beispiel<br />
Ein nach kundenspezifischen Vorgaben bestücktes<br />
3,5-Zoll-Atom-Board diente als Ausgangspunkt<br />
für ein Projekt. Es galt, ein sehr<br />
raues Arbeitsumfeld zu berücksichtigen. Neben<br />
einem sehr weiten Arbeitstemperaturbereich<br />
von –40 bis +85 °C mussten die eingesetzten<br />
Embedded-PCs starke Vibrationen verkraften.<br />
Zusätzlich wurde schon beim Beratungstermin<br />
festgestellt, dass die Messgeräte immer wieder<br />
26 www.fortecag.de
MIO-5350 – 3,5“ SBC<br />
für den erweiterten Temperaturbereich<br />
mit angepasstem LVDS Display und Kabel<br />
einer hohen Sulfat-Belastung ausgesetzt sein<br />
würden. Setzt sich Sulfat an Bauteilen fest,<br />
besteht die Gefahr, dass Widerstände sehr<br />
schnell korrodieren. Durch die Verwendung von<br />
speziellen Anti-Sulfur-Komponenten konnten<br />
hier auch ohne aufwändiges Coating von vorneherein<br />
Ausfälle vermieden werden.<br />
In einem anderen Projekt wurde auf Grundlage<br />
der Vorabinformationen des Auftraggebers<br />
eine Auswahl hochwertiger Panel-PCs für den<br />
industriellen Einsatz vorgestellt. Funktion und<br />
Verarbeitung überzeugten sofort, jedoch gab<br />
es den zusätzlichen Wunsch, das Gehäuse-Design<br />
anzupassen. So sollten neben der Farbgebung<br />
noch ein Notausschalter sowie ein prominent<br />
platzierter Front-USB-Anschluss<br />
realisiert werden. Um die Professionalität bis<br />
ins kleinste Detail widerzuspiegeln, wurde<br />
auch das BIOS mit neuen Standardwerten versehen.<br />
Dadurch ist nun der interne LVDS-Ausgang<br />
immer aktiviert. Dies verhindert, dass<br />
nach einem Ausfall der BIOS-Batterie die<br />
LVDS-Einstellungen verstellt werden und der<br />
Bildschirm schwarz bleibt. Das wäre unter realen<br />
Einsatzbedingungen, wo nicht so einfach<br />
ein externer Bildschirm angeschlossen werden<br />
kann, um die benötigten Einstellungen wiederherzustellen,<br />
eine Katastrophe.<br />
Egal, ob extreme Betriebsumgebungen bedient<br />
werden müssen oder es sich nur um zusätzliche<br />
Schnittstellen und Einstellungen handelt,<br />
lassen sich mit einem erfahrenen Partner wie<br />
FORTEC Elektronik an der Seite Projekte einfacher<br />
realisieren.<br />
n<br />
www.fortecag.de
Embedded<br />
Besondere Anforderungen im Industriesektor<br />
Das IIoT in der Praxis<br />
Die beiden Schlagworte Internet of Things (IoT) und Industrie 4.0<br />
sind aus dem Sprachgebrauch der industriellen Prozesskontrolle<br />
und Prozessoptimierung nicht mehr wegzudenken.<br />
Bei Systemen fürs Industrial Internet of Things<br />
sind besondere Anforderungen zu berücksichtigen.<br />
Von Thomas Schrefel,<br />
Product Manager Embedded<br />
bei FORTEC Elektronik<br />
Advantech ACP-2010-2320-<br />
MicroATX-Motherboard<br />
Während IoT als Sammelbegriff für die<br />
Vernetzung aller (fast schon unzähliger)<br />
unterschiedlicher Geräte, Sensoren,<br />
Messinstrumente und Datensammler<br />
fungiert, wird die Bezeichnung Industrie 4.0<br />
immer mehr vom Begriff „Industrial Internet of<br />
Things“ (IIoT) abgelöst.<br />
Das Industrial Internet of Things<br />
Der Sammelbegriff IoT umfasst ein sehr breites<br />
Gebiet und ist kaum greifbarer als der Begriff<br />
Internet. Spricht man von IoT, kann einfach nur<br />
ein modisches Wearable gemeint sein, das persönliche<br />
Freizeitaktivitäten auswertet. Fällt<br />
dieses wegen Störung aus, drohen nicht gleich<br />
Produktionsverzögerung und mögliche Gewinneinbrüche.<br />
Ganz anders verhält es sich mit Steuereinheiten<br />
im industriellen Umfeld. Hier, im Industrial<br />
IoT, welches zumeist in einem vom Internet abgegrenzten<br />
und gesicherten Subnetzwerk<br />
agiert, zieht ein Ausfall eines Gliedes in einer<br />
Kette präzise aufeinander abgestimmter Produktionsabläufe<br />
schnell Schaden nach sich.<br />
Ausfälle darf es erst gar nicht geben und um<br />
dieses Ziel zu erreichen, ist der Einsatz von<br />
hochzuverlässigen Komponenten sowie entscheidende<br />
Erfahrung und Fachwissen nötig.<br />
Diese Kenntnisse müssen bereits während der<br />
Grundplanung gezielt eingesetzt werden.<br />
Verwendung von Komponenten<br />
aus der Konsumer-Elektronik?<br />
Spezielle Aufgaben erfordern spezielles Werkzeug.<br />
Auch wenn sich immer wieder die Frage<br />
nach günstigen Komponenten aus dem<br />
Konsumer-Bereich stellt, ist davon dringend<br />
abzuraten. Welcher Rennfahrer, der gerne aufs<br />
Siegertreppchen steigen möchte, käme auf den<br />
Gedanken, mit einem normalen PKW direkt von<br />
der Straße an einem professionellen Rennen<br />
teilzunehmen? Da die Antwort ganz klar „Niemand!“<br />
ist, können wir den Consumer-Sektor<br />
getrost links liegen lassen. Denn neben kurzen<br />
Lebenszyklen, Produktlinien, die erst beim Kunden<br />
reifen, unangekündigten Änderungen von<br />
Komponenten und fehlenden Schnittstellen ist<br />
der Aufwand in Administration und Entwicklung<br />
oft weder zu rechtfertigen noch realistisch<br />
zu stemmen.<br />
Ohne kompetente Beratung<br />
geht es nicht<br />
Anders verhält es sich bei industriell optimierten<br />
Komponenten. Zunächst erhält hier der<br />
Auftraggeber kompetente Beratung, die darauf<br />
abzielt, ihm eine dauerhafte Lösung anzubieten,<br />
auf die er sich verlassen kann. Dem Kunden<br />
werden Dinge abgenommen, die ihn nur Zeit<br />
und Nerven kosten. Die Mitarbeiter der FORTEC<br />
Elektronik AG legen großen Wert darauf, direkt<br />
funktionelle und optimale Lösungen anzubieten.<br />
Statt hier mit einer Flut von Möglichkeiten<br />
zu verwirren, wird zielgenau das erreicht, was<br />
der Kunde erwartet: die Realisierung seiner Anforderungen.<br />
Und mit den richtigen Erfahrungswerten<br />
aus jahrelanger Praxis werden<br />
mögliche Stolpersteine schon vorab aus dem<br />
Weg gerollt.<br />
Unschlagbares Know-how<br />
Die eingesetzten Komponenten, ob Motherboard,<br />
Systeme oder Zubehör, werden speziell<br />
für den industriellen Einsatz ausgewählt, umfangreich<br />
getestet und hochwertig produziert.<br />
Neben wichtigen Langzeittests wurden relevante<br />
Prüfsiegel, Verfahren und Audits bereits<br />
absolviert. Die Lieferanten sind im Industrieumfeld<br />
tätig und können, wie auch FORTEC,<br />
langjährige Erfahrung vorweisen. Durch diese<br />
Erfahrung und die Verwendung von hochwertigen<br />
Komponenten sind die Produkte bestens<br />
28 www.fortecag.de
für den 24/7-Dauerbetrieb ausgelegt. Darüber hinaus kann FORTEC mit<br />
ihren Lieferanten auch bei kleineren Stückzahlen flexibel auf Änderungswünsche<br />
der Kunden reagieren, wo andere Partner nicht tätig<br />
werden.<br />
Ist die optimale Out-of-the-Box-Lösung dennoch nicht direkt durch<br />
den Markt abgedeckt, besteht die Möglichkeit einer Entwicklung exakt<br />
nach kundenspezifischen Vorgaben.<br />
Enabling an<br />
intelligent Planet<br />
powered by Advantech<br />
Zuverlässigkeit<br />
Egal ob es sich um Systeme der Kategorien Single-Board-Computer<br />
(SBC), Panel-PC, Box-PC oder Industrial-PC handelt, die für industrielle<br />
Aufgaben optimierten Steuereinheiten werden platzsparend gefertigt<br />
und verzichten nach Möglichkeit auf jedes bewegliche Bauteil.<br />
Denn was sich nicht dreht oder rotiert, kann auch nicht durch Schmutz,<br />
Vibration oder Verschleiß ausfallen. Genau auf ihre Zielaufgaben optimierte<br />
CPUs agieren energieeffizient, entwickeln hierdurch weniger<br />
Abwärme und optimieren Betriebskosten.<br />
Passiv gehaltene und durchdachte Kühllösungen wie Heatspreader und<br />
Heatsink, die die Abwärme zuverlässig ableiten, bis hin zur kundenspezifisch<br />
speziell angepassten Lösung decken auch den Bedarf über das<br />
Standardzubehör hinaus ab. Dies gilt selbstverständlich auch für alle<br />
anderen zusätzlich benötigten Komponenten wie Arbeitsspeicher oder<br />
Erweiterungsmodule. Ein Einsatz unter besonders rauen Einsatzbedingungen<br />
und Sonderumgebungen wird durch angepasste Gehäuse sowie<br />
optimierte Steck- und Verbindungselemente zusätzlich abgesichert.<br />
SOM-2569<br />
● Industrial grade<br />
● Camera support<br />
SOM-7569<br />
● Industrial grade<br />
● Soldered memory<br />
● ECC support<br />
Jahrelange sichere Verfügbarkeit<br />
Die Langzeitverfügbarkeit von Geräten, Elementen und Zubehör ist im<br />
Schnitt mit sieben bis zu fünfzehn Jahren sehr großzügig bemessen<br />
und ermöglicht es auch, später Produktionsstätten zu erweitern. Selbstverständlich<br />
gibt es auch einen geregelten Abkündigungsprozess für<br />
alle Komponenten, so dass man sich im Fall der Fälle frühzeitig und in<br />
aller Ruhe nach einem Ersatz umsehen kann. Dank vollständiger Dokumentation<br />
sind Administration und Entwicklung stets über den aktuellen<br />
Produktstatus informiert.<br />
SOM-5992<br />
● 7<br />
th<br />
Gen Intel Core<br />
Processors<br />
SOM-6898<br />
● 7<br />
th<br />
Gen Intel<br />
Core Processors<br />
Beschränkung auf das Wesentliche<br />
Planung und Einsatz der Geräte können schon von Anfang an auf dem<br />
Grundprinzip des Minimalismus aufgebaut werden – eine Betätigungs-<br />
Philosophie, die mittlerweile jedes Betriebssystem sowie die entsprechende<br />
Hardware im professionellen Einsatz berücksichtigt. Funktionen<br />
und Schnittstellen, die man für den Einsatz nicht benötigt, werden<br />
kurzerhand weggelassen oder deaktiviert. Das reduziert mögliche Fehlerquellen<br />
enorm. Auch kann auf Wunsch selbst das BIOS der gelieferten<br />
Systeme angepasst und in gewünschter Form modifiziert werden.<br />
So ist sogar die exakte Auflösung einzelner Grafikschnittstellen vorab<br />
festsetzbar, was die Wiederaufnahme nach einem Stromausfall oder<br />
Reset sofort reibungslos garantiert.<br />
SOM-3569<br />
● Industrial grade<br />
● Soldered memory<br />
● ECC support<br />
SOM-5871<br />
● AMDRyzen<br />
● Incrediblegraphic<br />
performance<br />
Als digitales i-Tüpfelchen ist selbstverständlich auch ein Labeling im<br />
BIOS möglich. Das Einblenden des eigenen Firmenlogos beim Systemstart<br />
weist stolz auf den eigenen Fachbetrieb hin. Klingt nach viel? Ist<br />
aber Tagesgeschäft im Industrial Internet of Things.<br />
n<br />
www.fortecag.de<br />
more information on<br />
www.advantech.eu<br />
Visit us in Hall B5.211<br />
Messe Munich, November 13-16, <strong>2018</strong>
Power Supplies<br />
Modulare Netzteile<br />
Wenn‘s mehr als eine Spannung<br />
sein soll<br />
Nicht jede Anwendung kommt mit einer einzigen Gleichspannung aus.<br />
Für solche Fälle gibt es die modularen Netzteile.<br />
Gleich mehrere Hersteller haben für verschiedene Spannungen<br />
und Leistungen konfigurierbare Netzteile im Programm.<br />
30<br />
Von Stefan Bergstein,<br />
Product Manager Power Supplies<br />
bei Emtron electronic<br />
Netzteile sind im Wesentlichen als Festspannungsgeräte<br />
gebräuchlich. Benötigt<br />
man für eine Applikation mehrere<br />
unterschiedliche Spannungen, ist man, abhängig<br />
vom jeweiligen Leistungsbedarf, auf<br />
entsprechende zusätzliche Lösungen angewiesen.<br />
Bei kleinen Leistungsbedarfen genügt<br />
oftmals der Einsatz eines geeigneten DC/DC-<br />
Wandlers.<br />
Steigt allerdings die Leistungsanforderung für<br />
die zusätzlich benötigten Spannungen, ist<br />
man beim konventionellen Design auf den<br />
Einsatz mehrerer Netzteile angewiesen. Dafür<br />
haben die Hersteller seit Längerem sogenannte<br />
modulare Netzteile im Programm.<br />
Stand der Entwicklung<br />
Diese modularen Netzteile bestehen grundsätzlich<br />
aus einer Grundeinheit mit dem<br />
AC-Teil und den unterschiedlichen nachgeschalteten,<br />
steckbaren DC-Modulen. Die DC-<br />
Module sind mechanisch gleich aufgebaut,<br />
unterscheiden sich nur im Design und der Bestückung,<br />
abhängig von der gewünschten<br />
Spannung bzw. der Leistungsanforderung. Das<br />
Bild 1: Artesyn µMP<br />
voll ausgebaut<br />
mit sechs Modulen<br />
bedeutet, der Kunde kann gemäß seinen Anforderungen<br />
das modulare Netzteil zusammenstellen<br />
bzw. konfigurieren lassen, abhängig<br />
von der jeweiligen Spannung und der gewünschten<br />
Leistung. Auch sind Parallel- und<br />
Reihenschaltungen der DC-Module durchaus<br />
gängige Praxis. Grenzen sind nur durch die<br />
Maximalleistung der Grundeinheiten oder<br />
durch die Ausnutzung der möglichen Steckplätze<br />
gesetzt.<br />
In der Vergangenheit bedurfte die Konfiguration<br />
eines modularen Netzteils weitreichender,<br />
umfangreicher Tests. Akkreditierte Organisationen<br />
wie z.B. UL und TÜV mussten die<br />
Fertigungsstandorte regelmäßig auditieren.<br />
Da die Mehrzahl der Hersteller ihre Produktionsstätten<br />
in Asien unterhält, bedeutete dies<br />
für Muster- und auch Kleinserien-Fertigung<br />
entsprechende Liefer- bzw. Wartezeiten und<br />
erhöhte Kosten für den Transport und die damit<br />
verbundene Abwicklung.<br />
Um die Durchlaufzeit für Muster deutlich zu<br />
verkürzen, haben einige Hersteller das Design<br />
der modularen Netzteile grundlegend überarbeitet.<br />
Damit ist es nun möglich, innerhalb der<br />
FORTEC Group dank des entsprechend ausgerüsteten<br />
Labors und der geschulten Techniker<br />
Konfigurationen gemäß Kundenwunsch zeitnah<br />
durchzuführen. Zwar ist die Zertifizierung<br />
der Arbeitsplatzumgebung durch akkreditierte<br />
Organisationen nicht gänzlich entfallen, allerdings<br />
sind die damit verbundenen Auflagen<br />
deutlich gelockert. Für die Anwender bieten<br />
sich nun hieraus entscheidende Vorteile. Dank<br />
der ebenfalls vorhandenen umfangreichen Lagerhaltung<br />
in Bezug auf Basiseinheiten und<br />
Ausgangsmodule ist es möglich, innerhalb von<br />
24 bis 48 Stunden Muster oder auch Kleinserien<br />
zur Verfügung zu stellen.<br />
Emtron electronic kann als qualifizierter Partner<br />
und Konfigurations-Center namhafter<br />
www.fortecag.de
Netzteilhersteller wie Artesyn, Efore und Mean<br />
Well ab Lager viele Applikationen mit unterschiedlichen<br />
Geräteserien bedienen. Die Geräte<br />
werden von eigenen Mitarbeitern mit den<br />
gewünschten Modulen bestückt und nach Prüfung<br />
binnen ein bis zwei Tagen ausgeliefert.<br />
Nachfolgend werden einige Modulserien der<br />
unterschiedlichen Hersteller aus dem Lieferprogramm<br />
kurz vorgestellt.<br />
www.fortecag.de<br />
Artesyn µMP<br />
Die aktuelle Generation-II-Serie umfasst insgesamt<br />
vier Grundeinheiten (μMP04/09/10/16)<br />
mit vier bzw. sechs Modulsteckplätzen. Um<br />
den höheren Verlusten bei niedrigen Eingangsspannungen<br />
Rechnung zu tragen, werden<br />
für 85 bis 180 V AC für die vier Typen<br />
Ausgangsspitzenleistungen von 400, 550,<br />
1000, 1000 W und für Eingangsspannungen<br />
von 180 bis 263 V AC maximal 600, 1100,<br />
1200, 1800 W spezifiziert. Sie verfügen über<br />
einen Weitbereichs-AC-Eingang (85 bis 264 V<br />
AC), eine hohe Effizienz (bis zu 91,5 %), Drehzahl-<br />
bzw. leistungsgeregelte Lüfter und eine<br />
ausgereifte PMBus-Schnittstelle zur digitalen<br />
Kontrolle und Kommunikation.<br />
Die verfügbaren Modulbaugruppen können<br />
grundsätzlich in allen Grundmodulen eingesetzt<br />
werden. Die Baureihe S2 belegt jeweils<br />
einen Steckplatz und umfasst fünf Module mit<br />
Einfachgleichspannung: 3,3 V/144 W (0,9 bis<br />
3,6 V), 5 V/180 W (3,2 bis 6 V), 12 V/240 W (6<br />
bis 15 V), 24 V/240 W (12 bis 30 V), 48 V/240 W<br />
(33 bis 60 V); darüber hinaus enthält die S2-<br />
Reihe auch ein Modul mit zwei Ausgängen,<br />
die von 3,3 bis 30 V DC (max. 96 W pro Ausgang)<br />
einstellbar sind.<br />
Die Baureihe SK umfasst drei Module, die jeweils<br />
drei Steckplätze belegen. Erhältlich sind<br />
die Module mit Gleichspannungen von 6 bis<br />
15 V/1000 W, 18 bis 30 V/1000 W und 33 bis<br />
60 V/1000 W. Die Module verfügen also über<br />
einen weit einstellbaren Ausgangsbereich.<br />
Abhängig von den jeweiligen Anforderungen<br />
an die Spannung und die erforderliche Leistung<br />
lassen sich die Module somit auf fast<br />
jede gewünschte Spannung konfigurieren bzw.<br />
mittels Reihen- oder Parallelschaltung anpassen.<br />
Die µMP-Einheiten (Bild 1) sind durchgängig<br />
sowohl gemäß EN 60950 (EN 62368<br />
in Vorbereitung) für industrielle Anwendungen<br />
als auch gemäß EN 60601 für medizinische<br />
Anwendungen zugelassen und ermöglichen<br />
einen flexiblen Einsatz in den unterschiedlichsten<br />
Applikationen.<br />
Efore, Serien RCB und MCB<br />
Dieser Hersteller bietet in der Serie äußert<br />
kompakte Grundeinheiten für 600 W mit vier<br />
Modul-Steckplätzen und ein Grundgerät mit<br />
1200 W an, das über acht Steckplätze verfügt.<br />
Das RCB600 ist zum einen für industrielle Anwendungen<br />
mit Zulassungen gemäß EN/UL<br />
60950 und zum anderen als MCB600 für medizinische<br />
Anwendungen gemäß EN/ES 60601<br />
erhältlich. Die Grundeinheiten verfügen einen<br />
Weitbereichseingang, leistungsgeregelte Lüfter<br />
und eine Effizienz bis zu 89 %.<br />
Es stehen sechs DC-Module mit je 150 W zur<br />
Verfügung: 5 V (max. 125 W), 12, 24, 48 V als<br />
Einzelausgang sowie Module mit 2 × 12 V und<br />
2 × 24 V mit je 75 W. Alle Module verfügen<br />
über weite Einstellbereiche der jeweiligen Ausgangsspannung.<br />
Beispiel: 12-V-Modul – Einstellbereich<br />
4,5 bis 15 V.<br />
Die Module sind beliebig parallel- und in Serie<br />
schaltbar.<br />
Mean Well, Serie NMP<br />
Mean Well präsentierte vor Kurzem eine neue,<br />
kompakte Modular-Serie mit der Bezeichnung<br />
NMP. Die Serie NMP ist mit einem Ableitstrom<br />
von
Power Supplies<br />
Netzteil-Kühlung<br />
Grenzen verschieben<br />
mit Baseplate-Cooling<br />
Bei der Auswahl einer Stromversorgung sind Anwender<br />
oftmals gezwungen, ein 300-W-Netzteil einzusetzen,<br />
um einen Verbraucher mit 100 W Leistungsaufnahme zu versorgen.<br />
Warum ist das so?<br />
Bilder: Cinon<br />
Von Ovid Chen, Vice Manager,<br />
R&D Department<br />
bei Cincon electronics<br />
und<br />
Volker Gräbner,<br />
Produktmanager<br />
bei FORTEC Elektronik<br />
Bild 1: CFM200M, ein medizinisch zertifiziertes 200W Netzteil,<br />
Baseplate und Gehäuse wirken hier als großer Kühlkörper<br />
In den meisten Fällen handelt es sich um<br />
Geräte, in denen Luftschlitze oder gar Lüfter<br />
zum Abtransport der Verlustwärme<br />
nicht vorgesehen oder sogar ausdrücklich unerwünscht<br />
sind. Die Kühlkörper und Gehäuseflächen<br />
von leistungsmäßig angepassten Netzteilen<br />
reichen für eine saubere Konvektionskühlung<br />
nicht aus, also wird ein überdimensioniertes<br />
Netzteil genommen und im Teillastbetrieb<br />
betrieben. Trotz des dort meist schlechteren<br />
Wirkungsgrades wird über die für größere<br />
Leistung ausgelegten Kühlflächen der gewünschte<br />
Effekt erzeugt.<br />
Wesentlich eleganter und effizienter ist der<br />
Einsatz angemessener Netzteile mit anderem<br />
Kühlkonzept, wie sie Cincon seit 2010 entwickelt<br />
(Bild 1).<br />
Vergleich der Kühlkonzepte<br />
Wenn ein Netzteil in ein geschlossenes System<br />
eingesetzt wird, finden sich dort üblicherweise<br />
nicht mehr als reservierte Plätze für die Befestigungslöcher<br />
oder Stehbolzen zur Montage.<br />
Gerade bei modernen, sehr kompakt<br />
aufgebauten Hochleistungsnetzteilen reicht<br />
aber die zur Verfügung stehende Luftzirkulation<br />
im Systemgehäuse nicht aus, um die Verlustwärme<br />
abzuführen. In der Folge werden<br />
Bild 2: Der Testaufbau für den Leistungstest<br />
Bauteile auf der Netzteilplatine gestresst und<br />
fallen früher aus als nötig. Die Produktlebensdauer<br />
verkürzt sich deutlich.<br />
Wenn der Einsatz eines Lüfters nicht möglich<br />
ist, bleibt als Ausweg aus diesem Dilemma nur<br />
der Weg, die Wärme über Kontaktkühlung aus<br />
dem Gehäuse zu schaffen. Dabei werden die<br />
Hitze entwickelnden Bauteile wie z.B. die<br />
Schalttransistoren so platziert, dass sie nicht<br />
an einen freistehenden Kühlkörper angebunden<br />
werden, sondern z.B. an eine metallische<br />
Bodenplatte unterhalb der Trägerplatine, die<br />
in ihrer vollen Fläche als Kühlfläche dient. So<br />
kann die Hitze durch thermische Kopplung dieser<br />
Bodenplatte an das metallene Systemgehäuse<br />
nach außen transportiert und die Innentemperatur<br />
deutlich gesenkt werden.<br />
Vorteile der Baseplate-Kühlung<br />
Kontaktkühlung zeigt den Weg, Luftschlitze<br />
und wartungsintensive Lüfter zu vermeiden.<br />
Damit können staub- und dampfdichte Systeme<br />
mit einer zuverlässigen Stromversorgung<br />
bestückt und Wartungsintervalle für den Lüfterwechsel<br />
eingespart werden. Außerdem ist<br />
der Systementwickler freier in der Platzierung<br />
des Netzteils. Es muss nicht mehr flach am Boden<br />
liegend montiert werden, um beste Konvektion<br />
zu erreichen, sondern es kann weitgehend<br />
frei platziert werden, solange die<br />
32 www.fortecag.de
CFM200M<br />
CFM200M-C<br />
Bild 3: Derating des CFM200M mit externer Grundplatte (links) und CFM200M-C (cover kit) mit derselben Grundplatte (rechts)<br />
thermische Ankopplung an das Außengehäuse<br />
sichergestellt ist.<br />
Die Praxis<br />
An Beispiel des CFM200M soll gezeigt werden,<br />
welchen Effekt die Kontaktkühlung hat. Ohne<br />
aktive Kühlung durch einen Lüfter ist das CF-<br />
M200M für eine Ausgangsleistung bis zu<br />
160 Watt spezifiziert. Aber mit zusätzlicher<br />
Kühlfläche, sei es das metallene Außengehäuse<br />
des Zielsystems oder eine anders geartete<br />
Kühlfläche, erreicht es 200 Watt am Ausgang.<br />
Für den Test wird das CFM200M auf eine Aluminiumplatte<br />
mit den Abmessungen 280 ×<br />
100 × 10 mm 3 montiert (Bild 2). Stellt man sich<br />
diese zusätzliche Kühlfläche um das Netzteil<br />
herum gewickelt vor, sieht das Ergebnis ungefähr<br />
wie das CFM200M-C im Gehäuse aus<br />
(Bild 1, rechts). Diese Variante kann deshalb<br />
schon ohne weitere Kühlmaßnahme 200 Watt<br />
liefern, gut 20 Prozent mehr als das Modell<br />
ohne Gehäuse.<br />
Aber selbst das eingehauste CMF200M-C profitiert<br />
von zusätzlicher Kühlfläche. Wird es auf<br />
eine Platte wie in Bild 2 montiert, kann es seine<br />
volle Leistung ohne Derating bis zu einer<br />
Raumtemperatur von 50 °C liefern. Bei der offenen<br />
Bauform setzt das Derating im gleichen<br />
Testaufbau schon bei 40 °C ein (Bild 3).<br />
Fazit<br />
Mit einer zusätzlichen Kühlfläche, die gut<br />
fünfmal so groß ist wie die Grundfläche des<br />
Netzteils, kann eine Erhöhung der zulässigen<br />
Arbeitsumgebungstemperatur um 10 °C erreicht<br />
werden. Das klingt zunächst nach viel,<br />
Bild 4: Netzteile der neuesten Generation von Cincon mit Baseplate-Kühlung<br />
relativiert sich aber bei Einsatz eines gerippten<br />
Kühlkörpers, der dann nicht mehr größer als<br />
die Netzteilgrundfläche ist.<br />
Die Anforderungen an leise, wartungsarme und<br />
dichte System steigen immer weiter. Auch eröffnen<br />
sich immer neue Anwendungsgebiete,<br />
seien es Überwachungs- oder Kommunikationseinrichtungen<br />
im Außenbereich oder Beleuchtungskörper<br />
in luftfeuchten Umgebungen<br />
wie Gewächshäusern. Cincon antwortet auf<br />
diesen Trend mit einer Reihe von neuen Produkten<br />
in den Leistungsklassen zwischen 100<br />
und 500 Watt (Bild 4), alle mit Kontaktkühlung<br />
über die Grundplatte und alle beim autorisierten<br />
Distributor FORTEC erhältlich. n<br />
Autronic_<strong>Fortec</strong> SH.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 74.00 mm);14.Aug <strong>2018</strong> 13:03:25<br />
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DC/DC-Wandler<br />
Alle gleich?<br />
Wenn mehr als eine Spannung<br />
benötigt wird, ist auch ein DC/DC-<br />
Wandler nicht weit. Doch Wandler<br />
ist nicht gleich Wandler.<br />
Bild 1: Ein gekapseltes Modul<br />
ist besser gegen Umwelteinflüsse<br />
geschützt<br />
Von Volker Gräbner,<br />
Produktmanager<br />
bei FORTEC Elektronik<br />
Stromversorgungslösungen zu konzipieren<br />
wird zu einer immer herausfordernderen<br />
Aufgabe. Der Anwender erwartet<br />
mit jeder Gerätegeneration mehr Leistung und<br />
geringere Abmessungen zum niedrigeren Preis.<br />
Dafür reicht es nicht aus, irgendeine platinenmontierbare<br />
Stromversorgung zum niedrigsten<br />
Preis auszuwählen. Der Systementwickler von<br />
heute muss hochflexible Konzepte entwickeln,<br />
die sich an dynamische Einsatzbedingen anpassen<br />
können, und dabei muss er stets die<br />
Produzierbarkeit seines Systems im Auge behalten.<br />
Für exotische Designs oder gar Sonderentwicklungen<br />
ist dabei kein Platz.<br />
Betrachten wir zum Beispiel DC/DC-Wandler.<br />
Seit vielen Jahren haben sich diese praktischen<br />
Module zu einem Standardbauteil entwickelt,<br />
das nach Datenblattspezifikation ausgewählt<br />
und oft ohne weitreichende Freigabetests eingesetzt<br />
wird. Ihr über die Jahre stetig steigender<br />
Wirkungsgrad macht sie zu beliebten Bausteinen<br />
in allen Systemen, in denen beengter<br />
Platz optimal genutzt werden muss.<br />
Dank ihrer hohen Effizienz haben sich die DC/<br />
DC-Wandler zu einem der dynamischsten Segmente<br />
der Leistungselektronik entwickelt. Zwei<br />
Bereiche treiben die Weiterentwicklung dabei<br />
besonders stark an:<br />
• Netzwerk- und Telekommunikationscluster,<br />
die aufgrund ihres gigantischen Leistungsbedarfs<br />
schon bei einer halbprozentigen<br />
Steigerung des Wirkungsgrads erhebliches<br />
Sparpotenzial bei den Energiekosten erzielen<br />
können<br />
• Viel Spielraum für Stromversorgungsentwickler,<br />
über die Modifikation von Schaltungsdesign,<br />
Wandlerarchitektur oder -topologie<br />
applikationsspezifische, auch<br />
kundenspezifische Lösungen herzustellen<br />
MDWI08 – kleiner Wandler<br />
mit viel Power<br />
Waren DC/DC-Wandler der 8-Watt-Klasse bis<br />
vor Kurzem noch auf ein Gehäuse der Größe<br />
DIL-24 angewiesen, schafft es Minmax, dieselbe<br />
Leistung in ein superkompaktes DIP-<br />
16-Gehäuse einzubauen. Trotz der Leistungsdichte<br />
von 50 W/Zoll 3 ist der MDWI08 eine<br />
zuverlässige und stabile Versorgung für alle<br />
Systeme, in denen wenig Platz zur Verfügung<br />
steht. Oder der frei gewordene Platinenplatz<br />
kann für die Integration von Zusatz-Features<br />
genutzt werden, die vorher keinen Platz fanden.<br />
Was ein moderner Wandler heute bieten sollte:<br />
• weiter Eingangsspannungsbereich (4:1)<br />
• geregelte Ausgangsspannung<br />
• erhöhte Isolation (1500 V DC)<br />
• weiter Arbeitstemperaturbereich (–40…<br />
+85 °C)<br />
• niedrige bis fast gar keine Leerlaufverluste<br />
• Grundlastfreiheit<br />
• integrierte Schutzfunktionen (Unterspannung,<br />
Überlast, Kurzschluss)<br />
• niedrige Restwelligkeit<br />
• geringe Funkstöraussendungen<br />
Bilder: Minmax Technology<br />
Darauf sollte man<br />
noch Wert legen<br />
Die obige Liste umfasst viele Attribute, die tatsächlich<br />
die meisten der namhaften Marktteilnehmer<br />
mindestens teilweise erfüllen. Aber<br />
über diese Datenblattspezifikationen hinaus<br />
34 www.fortecag.de
Bild 2: Schutzfunktionen eines modernen DC/DC-Wandlers<br />
unterscheiden sich Produkte verschiedener<br />
Quellen und Preisklassen vor allem im dynamischen<br />
Verhalten unter Arbeitsbedingungen.<br />
Parametern wie Einstellgenauigkeit, Netz- und<br />
Lastregelung, schnelles, hohes Einschwingverhalten<br />
und ein niedriger Temperaturkoeffizient<br />
wird leider oft während des Systemdesigns nur<br />
wenig Beachtung geschenkt. Erst wenn das<br />
Gerät sich unerwartet verhält oder Fehlfunktionen<br />
auftreten, geht man der<br />
Ursache auf den Grund.<br />
Minmax mit seiner langen Erfahrung<br />
auch in sicherheitskritischen<br />
Anwendungen legt seit jeher<br />
Augenmerk auf diese<br />
Parameter und testet schon während<br />
der Produktentwicklung das<br />
Wandlerdesign in instabiler Umgebung,<br />
wie sie auch im Feldeinsatz<br />
durchaus erwartbar ist. Augenmerk<br />
bei Neudesigns wird auf<br />
die Verbesserung der Startup-<br />
Zeit gelegt sowie auf die Fähigkeit,<br />
auch bei Anliegen kapazitiver Lasten sauber<br />
hochzulaufen.<br />
Fazit<br />
Die heutigen Anforderungen an Stromversorgungen,<br />
aus möglichst wenig Platz möglichst<br />
viel Leistung herauszuholen und dabei alle Sicherheits-<br />
und Umweltnormen zu erfüllen, die<br />
wesentlichen Schutzfunktionen zu bieten und<br />
störungsfreien, langjährigen Betrieb zu gewährleisten,<br />
führen dazu, dass selbst die Auswahl<br />
eines so standardisiert erscheinenden<br />
Produkts wie die des DC/DC-Wandlers zu einer<br />
Aufgabe für Kenner und Spezialisten geworden<br />
ist.<br />
Systementwickler vertrauen deshalb auf die<br />
Expertise des erfahrenen Spezialdistributors<br />
und seines geschulten Vertriebsteams. Dort bekommt<br />
er auch Informationen, die nicht im<br />
Datenblatt stehen. Der enge Kontakt zu den<br />
Herstellern erlaubt die Klärung offener Fragen<br />
u.a. durch Testläufe im Labor. n<br />
Bild 3: MDWI08 – Beispiel für modernes<br />
Wandlerdesign aus dem Hause Minmax<br />
FORTEC_Power_SH_<strong>Fortec</strong>.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 143.00 mm);14.Aug <strong>2018</strong> 13:07:08<br />
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Lebensdauer und MTBF von Stromversorgungen<br />
Was lange währt<br />
In Datenblättern und Produktspezifikationen gehört die Angabe der Mean Time Between Failure (MTBF)<br />
seit Jahrzehnten zum Standard. In den letzten Jahren hat sich<br />
bei manchem Anbieter auch eine Aussage zur Lebensdauer hinzugesellt.<br />
Was unterscheidet diese beiden jeweils in Stunden angegebenen Größen?<br />
Von Jim Liang, Gründer und Chefentwickler<br />
von Skynet Electronic,<br />
und Volker Gräbner,<br />
Produktmanager bei FORTEC Elektronik<br />
Alleine die teils gigantischen Zeiträume<br />
von bis zu mehreren Millionen Stunden<br />
MTBF legen nahe, dass diese Aussagen<br />
nicht aufgrund von Beobachtungen und Tests<br />
als vielmehr durch mathematische Annahmen<br />
und Berechnungen getroffen werden. Der angegebene<br />
Wert ist immer eine Vorhersage, behaftet<br />
mit Wahrscheinlichkeiten und je nach<br />
angewendetem Verfahren mehr oder weniger<br />
zutreffend. Wir wollen an dieser Stelle betrachten,<br />
wie viel oder wie wenig die Datenblattwerte<br />
mit der Realität zu tun haben. Dabei<br />
dienen uns die gesammelten Erfahrungen<br />
als Grundlage, die Skynet in mehr als 30 Jahren<br />
Produktionserfahrung und Fehleranalyse<br />
zusammentragen konnte.<br />
Bedeutung und Anwendung der MTBF<br />
Um zu verstehen, was MTBF eigentlich heißt,<br />
nehmen wir an, wir haben sechs gleiche<br />
Stromversorgungen im Dauerbetrieb. Wenn<br />
jetzt eine davon nach 10 Stunden ausfällt, repariert<br />
wird und nach weiteren 30 Stunden<br />
erneut ausfällt, haben wir in diesem Moment<br />
für dieses Produkt eine MTBF von 120 Stunden<br />
((6 ∙ 10 + 6 ∙ 30)/2). 50 Stunden später fällt<br />
erneut ein Netzteil aus, die MTBF beträgt jetzt<br />
180 Stunden ((6 ∙ 10 + 6 ∙ 30 + 6 ∙ 50)/3).<br />
Dieser Wert wird sich im weiteren Verlauf immer<br />
wieder ändern und mit mehr Prüflingen<br />
und längerem Betrachtungszeitraum um einen<br />
bestimmten Wert einpendeln, der für das betrachtete<br />
Produkt repräsentativ wird und als<br />
Mean Time Between Failure ins Datenblatt<br />
aufgenommen wird. Als Kehrwert (1/MTBF)<br />
dargestellt, spricht man von der Fehlerrate.<br />
Diesen Terminus findet man aber eher selten<br />
in Datenblättern.<br />
Schauen wir einmal, wie die Vorhersage der<br />
MTBF benutzt wird. Wenn von einem Produkt<br />
mit einer MTBF von 200.000 Stunden 10.000<br />
Stück im Feldeinsatz sind, wird alle 20 Stunden<br />
ein Netzteil ausfallen (200.000 h / 10.000<br />
Stück). Sind stattdessen 100.000 Stück im Einsatz,<br />
verkürzt sich die statistische Dauer deutlich.<br />
Alle zwei Stunden dürfte ein Netzteil ausfallen<br />
und zum Reparaturfall werden.<br />
Läuft das Endprodukt, das Gerät oder die Maschine,<br />
24 Stunden am Tag im Dauerbetrieb,<br />
sehen wir statistisch 12 Ausfälle pro Tag, im<br />
8-Stunden-Einschichtbetrieb wären es immer<br />
noch 4 Stück. Als Fehlerrate ausgedrückt, fallen<br />
0,5 Prozent der im Betrieb befindlichen Geräte<br />
alle 1000 Stunden aus. MTBF oder Fehlerrate<br />
helfen z.B. bei der Planung eines<br />
sinnvollen Ersatzteilvorrats oder der Erstellung<br />
von Service- und Wartungsplänen.<br />
Abschätzung der MTBF<br />
Zwei Software-Tools werden heute hauptsächlich<br />
zu Errechnung der MTBF benutzt: der MIL-<br />
HDBK-217 Standard und die Prozedur nach<br />
Bellcore. In beide werden die individuellen<br />
Fehlerraten der im Endprodukt verbauten Einzelteile<br />
eingetragen und um verschiedene Einsatzparameter<br />
ergänzt, wie z.B. Temperatur,<br />
Bauteilklasse oder Stressparameter. Die Software<br />
rechnet mit den Eingaben und gibt die<br />
MTBF aus, die Eingang in das Produktdatenblatt<br />
findet.<br />
Ein wesentlich genauerer Weg führt über das<br />
Bewertungsverfahren. Hier wird eine definierte<br />
Anzahl von Geräten einer speziellen Burnin-Prozedur<br />
im Klimaschrank unterzogen. Dabei<br />
werden akkumulierte und Durchschnittswerte<br />
zur Ausfallrate ermittelt. Der Aufwand<br />
ist immens: um eine MTBF von 200.000 Stunden<br />
darstellen zu können, müssen 200 Einheiten<br />
bei 50 °C etwa 6 Monate pausenlos im Klimaschrank<br />
zubringen.<br />
Skynet produziert seit 1980 Schaltnetzteile<br />
und bis heute haben erst zwei Kunden diesen<br />
Bewertungsansatz angefordert. Alle anderen<br />
ziehen zur Produktauswahl die MTBF heran.<br />
Ausfälle und Reparaturen kosten Geld und haben<br />
Einfluss auf den Ruf des Herstellers. Darum<br />
muss die Fehlerrate niedrig gehalten werden.<br />
Skynet demonstriert seine Qualität seit mittlerweile<br />
drei Jahrzehnten und hat die Fehlerraten<br />
stetig gesenkt. Dabei hat man aber auch<br />
erkannt, dass Kunden oft ein zuverlässiges Produkt<br />
suchen und die MTBF zur Orientierung<br />
heranziehen, aber eigentlich Lebensdauer meinen,<br />
die etwas ganz anderes aussagt.<br />
Die nutzbare Lebensdauer hat nichts mit der<br />
MTBF zu tun! Denken wir an eine Rakete zum<br />
Satellitentransport: extrem niedrige Fehlerra-<br />
36 www.fortecag.de
Bild 1: Die klassische Badewannenkurve<br />
Bild 2: Lebensdauerkurve für erhöhte Ansprüche<br />
te (=lange MTBF), aber nur sehr kurze Lebensdauer<br />
(wenige Minuten).<br />
Lebensdauer<br />
Wenn es um die Zuverlässigkeit von Produkten<br />
geht, wird gerne die sogenannte Badewannenkurve<br />
benutzt, um Schlüsselparameter wie<br />
Fehlerrate, MTBF, nutzbare Lebensdauer, Frühausfälle<br />
und Abnutzung zu erklären. Bild 1<br />
zeigt die Zusammenhänge. Frühausfälle treten<br />
im Zeitraum T0 bis T1 auf, die Abnutzung beginnt<br />
bei T2, zwischen T1 und T2 liegt die Zeitspanne<br />
der nutzbaren Lebensdauer.<br />
Wenn das Produktdesign sorgfältig durchgeführt<br />
wird und erstklassige Komponenten verwendet<br />
werden, können Frühausfälle noch im<br />
Werk beim Produktionsendtest erkannt und<br />
vom Versand ausgeschlossen werden. Regelmäßige<br />
beschleunigte Lebensdauertests unter<br />
erhöhten Anforderungen unterstützen die kontinuierliche<br />
Produktverbesserung. So kommen<br />
nur Produkte zum Anwender, die sich bereits<br />
im Bereich der nutzbaren Lebensdauer befinden,<br />
die Ausfallrate hat sich hier bereits auf<br />
niedrigem Niveau eingeschwungen.<br />
Die Lebensdauer ist die Zeitspanne, in der das<br />
Produkt sinnvoll und wirtschaftlich genutzt<br />
werden kann und wofür es ausgelegt ist. Dabei<br />
ist es wichtig, auf die Umgebungsbedingungen<br />
zu achten, die der Hersteller seinen Aussagen<br />
zugrundelegt. Wird Elektronik dauerhaft an der<br />
Leistungsgrenze betrieben und dabei den maximal<br />
spezifizierten Temperaturen ausgesetzt,<br />
ist ihre Lebensdauer deutlich kürzer als unter<br />
Teillast bei Zimmertemperatur. Ein seriöser<br />
Hersteller wie Skynet wird seinen Lebensdauerberechnungen<br />
immer die zugrunde liegenden<br />
Einsatzparameter beilegen, um die Bewertung<br />
zu erleichtern.<br />
Wie baut man ein zuverlässiges<br />
und langlebiges Produkt?<br />
Die Badewannenkurve für ein zuverlässiges<br />
und langlebiges Produkt zeigt Bild 2. Immer<br />
mehr Anwendungen verlangen danach. Nicht<br />
nur die schon immer anspruchsvolle Medizintechnik,<br />
nein, auch die Industrie setzt nach<br />
manchen Erfahrungen mit nicht preiswerten,<br />
sondern billigen Produkten heute verstärkt auf<br />
Qualität und Nachhaltigkeit.<br />
Betrachten wir die Langzeitaufzeichnungen<br />
der vergangenen 30 Jahre, sehen wir bei Skynet<br />
beinahe null Fehler bei Widerständen und<br />
Skynet_SH_<strong>Fortec</strong>.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 143.00 mm);09.Aug <strong>2018</strong> 13:41:33<br />
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Kondensatoren sowie bei sorgfältig spezifizierten<br />
und präzise hergestellten Wickelgütern.<br />
Sie alle werden von der klassischen MTBF-Bewertung<br />
nicht erfasst. Bei richtiger Produktauswahl<br />
stellt auch das Austrocknen von<br />
Elektrolyt-Kondensatoren kein ernstes Problem<br />
dar, solange die Temperaturen im Griff behalten<br />
werden.<br />
Um ein hoch zuverlässiges Netzteil zu entwerfen,<br />
müssen ein paar wesentliche Punkte beachtet<br />
werden:<br />
Schon in der Entwurfsphase müssen die Spannungen<br />
der Halbleiter und Elkos überprüft und<br />
ausreichende Sicherheitsreserven eingeplant<br />
werden. Der größte Feind aller Elektronik ist<br />
Hitze, daher muss für ausreichende und gleichmäßige<br />
Wärmeabfuhr gesorgt werden, sei es<br />
durch vergrößerte Kühlflächen, großzügigere<br />
Bild 3: Sauberes Design und hochwertige<br />
Komponenten verlängern die Lebensdauer.<br />
Bauteilplatzierung oder Einplanung eines leistungsstarken<br />
Lüfters.<br />
Der Ausfall der Stromversorgung legt das von<br />
ihr versorgte System sofort und komplett lahm<br />
und ist daher nach bester Möglichkeit zu vermeiden.<br />
Deshalb müssen alle beim Endtest<br />
aufgedeckten Fehler, die dieselbe Komponente<br />
betreffen, vom Produktionsleiter begutachtet<br />
werden und die Fertigung darf erst weiterlaufen,<br />
wenn die Ausfallursache gefunden und<br />
abgestellt ist. Jeder signifikante Ausfall beim<br />
Anwender muss nach Fehleranalyse vom Entwicklungsleiter<br />
bewertet werden, der daraus<br />
Konsequenzen für die kontinuierliche Qualitätssteigerung<br />
ableitet und umsetzt.<br />
Ein Stromversorgungshersteller muss genug<br />
Ressourcen vorhalten, nicht nur einen schnellen<br />
Retouren- und Reparaturprozess zu gewährleisten,<br />
er muss auch in der Lage sein,<br />
aussagefähige 8D-reports zu erstellen und geeignete<br />
Maßnahmen zur Produktverbesserung<br />
daraus abzuleiten. FORTEC sucht seine Partner<br />
auch nach diesen Kriterien aus und kann nach<br />
einer Vielzahl erfolgreich durchgeführter Projekte<br />
bescheinigen, dass Skynet diese Ansprüche<br />
in besonderem Maße erfüllt. n<br />
Stromversorgung für die Bahntechnik<br />
Brick- oder Plug&Play-Lösung?<br />
Autronic, seit über 45 Jahren Lieferant für robuste Stromversorgungen,<br />
die größtenteils in der Bahntechnik eingesetzt werden,<br />
hat das Sortiment an DC/DC-Wandlern und Brick-Lösungen<br />
mit kompakten Versionen von 3 bis 75 W erweitert und<br />
wird in naher Zukunft weitere Brick-Lösungen bis 200 W anbieten.<br />
Von Giovanni Rodio, Vertriebsleiter<br />
bei Autronic Steuer- und<br />
Regeltechnik<br />
Autronic ist als Lieferant für fertige<br />
Stromversorgungen bekannt, die der<br />
Kunde ohne größeren Aufwand verwenden<br />
kann, denn die PSU wird direkt<br />
in die Applikation eingebaut<br />
und reduziert den Aufwand des<br />
Kunden auf ein Minimum. Ein<br />
Funktionstest der Applikationen<br />
ist selbstverständlich notwendig.<br />
Die Abnahme der robusten Stromversorgungen<br />
läuft reibungslos ab,<br />
sodass von einer Plug-and-Play-Lösung<br />
gesprochen werden kann. Je nach Spezifikation<br />
des Kunden sind geringe Modifikationen<br />
notwendig. Diese Anpassungen übernimmt<br />
gerne das erfahrene Entwicklerteam der Autronic.<br />
Durch die größere Verfügbarkeit der DC/DC-<br />
Wandler aus dem asiatischen Raum stellt sich<br />
öfters die Frage: Soll die Stromversorgung mit<br />
Einsatz einer Brick-Lösung selbst umgesetzt<br />
Bild 1: Autronic-<br />
Stromversorgung AER50-W<br />
werden oder ist der Einsatz einer komplett fertigen<br />
Autronic-Lösung die bessere Alternative?<br />
Kunden haben die Wahl, die Integration in ihre<br />
Applikation in Eigenregie umzusetzen, mit oder<br />
ohne Support durch Autronic, oder die Auswahl<br />
einer Plug-and-Play-Lösung.<br />
38 www.fortecag.de
Brick-Ansatz<br />
Die Datenblätter der Bricks verweisen auf EN<br />
50155 und EN 50121-3-2. Wichtig ist allerdings,<br />
ob die PSUs als Stand-alone-Geräte betrieben<br />
werden können oder eine externe Beschaltung<br />
benötigt wird, um die genannten<br />
Normen umfänglich erfüllen zu können. Schaltungsvorschläge<br />
liegen teilweise vor oder können<br />
beim Lieferanten angefordert werden. Im<br />
Allgemeinen kann man davon ausgehen, dass<br />
wichtige und grundlegende Kernanforderungen<br />
nach Bahnnormen erfüllt werden.<br />
Eigenschaften wie Schock- und Vibrationsfestigkeit<br />
sind für den Einsatz unter extremen<br />
Umweltbedingungen ein Muss. Diese Anforderungen<br />
erfüllt die AER50-W-Serie mit ultraweitem<br />
Eingangsbereich, ebenso wie die<br />
HFC50-Serie. Aber wie sieht die EMV aus?<br />
Welche thermischen Anforderungen sind gegeben?<br />
Wie kann eine 10-ms-Netzausfallüberbrückung<br />
gewährleistet werden? Welcher Aufwand<br />
entsteht beim Einsatz beider Typen? Der<br />
Vergleich beider 50-W-Wandler hilft, die Vor-<br />
teile der beiden Lösungen zu erkennen und<br />
diese mit den Anforderungen beim Designin<br />
abzugleichen (Tabelle 1). Dieser<br />
Vergleich kann auch auf höhere Leistungsklassen<br />
übertragen werden.<br />
Vergleicht man beide DC/DC-<br />
Wandler anhand des Preises<br />
und dem, was der Wandler von<br />
Haus aus leistet, ist ein deutlicher<br />
Unterschied zu sehen. Preislich kann<br />
die Plug-and-Play-Lösung inklusive aller<br />
integrierten Features mit der Brick-Lösung<br />
nicht konkurrieren. Weiterhin gilt es zu beachten,<br />
dass die technischen Eigenschaften unter<br />
den verschiedenen Bricks selbst vom geschulten<br />
Anwender kaum zu unterscheiden sind<br />
bzw. kaum ein Vergleich zu einer einsatzfertigen<br />
Lösung möglich ist.<br />
Doch ein Vergleich ist möglich, um beide<br />
Wandler in der Bahntechnik nach EN 50155<br />
und EN 50121-3-2 einsetzen zu können. Beim<br />
HFC50 ist es eine sehr simple Berechnung:<br />
Preis DC/DC-Wandler (A) und Montagematerial<br />
wie Wärmeleitpads (B) und Schrauben (C).<br />
Bild 2: Autronic-<br />
Stromversorgung HFC50<br />
A + B + C ergibt den Bezugspreis für den einsatzfertigen<br />
DC/DC-Wandler.<br />
Beim AER50-W oder auch anderen Brick-Lösungen<br />
sind mehrere Schritte notwendig. Zusätzlich<br />
muss die Applikationsleiterkarte des<br />
Kunden den entsprechenden Platz zur Verfügung<br />
stellen. Dies sollte jedoch kein Problem<br />
darstellen, mehr als die 1,5-fache Fläche des<br />
Cincon_<strong>Fortec</strong> SH.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 146.00 mm);20.Aug <strong>2018</strong> 08:41:43<br />
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Wandlers wird nicht benötigt, somit bleibt die<br />
Brick-Lösung weiterhin kompakt.<br />
Die zu entwickelnde Schaltung muss den<br />
Wandler oder die Applikation gegen Surge und<br />
Burst schützen, die Störaussendungen über die<br />
Leitungen und das Gehäuse reduzieren und bei<br />
Bedarf eine Netzausfallüberbrückung von mindestens<br />
10 ms bieten (Klasse S2). Die korrekte<br />
Anbindung zur Kühlung kann über einen Kühlkörper<br />
erfolgen oder direkt über das Gehäuse<br />
der Anwendung.<br />
Schaltungsbeispiel<br />
Wie im Schaltungsbeispiel für das AER50-W<br />
in Bild 3 zu sehen ist, sind Kondensatoren in<br />
den Eingangsleitungen notwendig zum Schutz<br />
gegen Surge und Burst. Neben stromkompensierten<br />
Drosseln und weiteren Kondensatoren<br />
im kompletten Schaltkreis sind weitere Kapazitäten<br />
für die Netzausfallüberbrückung im<br />
Einsatz. Je nach Bedarf oder Anforderung sollten<br />
die Einschaltströme begrenzt oder ein Verpolschutz<br />
realisiert werden. Spätestens hier ist<br />
ersichtlich, dass neben gutem Know-how der<br />
Entwickler auch einiges an Material (Tabelle 2)<br />
investiert werden muss, um den DC/DC-Wandler<br />
bahntauglich zu machen. Und es wird komplexer<br />
zu überschauen, wie viel die fertig eindesignte<br />
PSU am Ende kosten wird.<br />
Die Plug-and-Play-Lösung HFC50 hat da ihre<br />
Vorteile. Direkt nach der Verifizierung im Komplettsystem<br />
kann der Wandler ohne weiteren<br />
Aufwand in Betrieb genommen werden. Aufwändiges<br />
Design-in entfällt und Eigenschaften<br />
wie Schock- und Vibrationsfestigkeit oder<br />
Brandschutzprüfung bringt der Wandler von<br />
Haus aus mit.<br />
Bei der Brick-Lösung liegen Verantwortung<br />
und Designaufwand inklusive Integration der<br />
PSU beim Kunden. Ebenso die Endabnahme im<br />
Gesamtgerät und gegebenenfalls Redesigns.<br />
Anforderungen<br />
nach EN 50155/50121-3-2<br />
AER50-W<br />
HFC50<br />
Eingangsbereich DC 14,4 V bis 160 V, ein Gerät 14,4 V bis 154 V, ein Gerät<br />
Verpolschutz nein Ja, aktiv<br />
Schutz gegen Übertemperatur /<br />
Überspannung / Überstrom<br />
ja / ja / ja<br />
ja / ja / ja<br />
Einschaltstrombegrenzung Nein Ja, aktiv<br />
Surge und Burst Mit externer Beschaltung Integriert<br />
Störaussendung/Störfestigkeit<br />
Gehäuse<br />
Mit externer Beschaltung<br />
Integriert<br />
Störaussendung/-festigkeit<br />
über die Leitungen<br />
Integriert<br />
Integriert<br />
Höhe Ripple/Spike Nach Spezifikation Nach Spezifikation<br />
Parallelschaltung<br />
zur Leistungssteigerung<br />
Nein<br />
Ja, bis zu 3 Geräte<br />
10 ms Netzausfallüberbrückung Mit externer Beschaltung Integriert<br />
Schock/Vibration EN 61373 Brick ja, externe Beschaltung nein Ja, wird eingehalten<br />
Einsatz bei trockener Wärme<br />
und tiefen Temperaturen<br />
(–40 °C bis +85 °C) – Klasse<br />
Brick ja, externe Beschaltung nein Ja, wird eingehalten<br />
OT4 ST1 (ehemals TX)<br />
MTBF-Berechnung Brick ja, externe Beschaltung nein Ja, liegt vor<br />
Brandschutz EN 45545-2 Brick ja, externe Beschaltung nein Ja, HL 3<br />
Tabelle 1: Vergleich wichtiger Eigenschaften von Autronic-Stromversorgungen<br />
Support durch Autronic kann jederzeit gewährleistet<br />
werden.<br />
Der Vorteil des AER50-W liegt darin, dass der<br />
Preis des Quarter-Bricks ca. 40 % unter der<br />
fertigen Lösung liegt, weniger Platz beanspruchen<br />
kann und sehr flach aufbaut. Bei korrekter<br />
Beschaltung liegt der Materialpreis immer<br />
noch 20 % unter dem HFC50. Ein weiterer Vorteil<br />
der Brick-Lösung ist, dass die Beschaltung<br />
des Wandlers direkt auf dem Kunden-Board<br />
erfolgen kann, also keine weitere Bestückung<br />
einer separaten Leiterkarte notwendig ist.<br />
Als Fazit bleibt zu sagen: Es ist nicht immer<br />
einfach, eine geeignete Stromversorgung für<br />
Bahnanwendungen auszuwählen. Es liegt beim<br />
Anwender, selbst zu entscheiden, ob beim<br />
Design-in eigene Entwicklungsressourcen gebunden<br />
werden sollen oder ob die Arbeit den<br />
Power-Spezialisten überlassen wird.<br />
15 Stück Kondensatoren<br />
4 Stück Strokos / Drosseln<br />
6 Stück Y-Kondensatoren<br />
9 Stück Widerstände<br />
1 Stück Sicherung<br />
11 Stück Weitere Bauteile<br />
Tabelle 2: Materialliste<br />
für die Befilterung<br />
Autronic bleibt ihrer Linie treu und bietet nun<br />
zusätzlich ein breiteres Spektrum an DC/DC-<br />
Wandlern für die Bahntechnik an, ganz nach<br />
den Anforderungen und Wünschen der Kunden.<br />
Verfügbar sind fertige COTS-Lösungen<br />
(Components-off-the-Shelf) im Brickformat,<br />
Plug-and-Play-Geräte, Value-Add-Lösungen<br />
und modifizierte oder neuentwickelte Stromversorgungen<br />
komplett nach Kundenspezifikation.<br />
n<br />
Bild 3: Beispiel der externen Beschaltung des AER50-W<br />
40 www.fortecag.de
Stromversorgungen für die „künstliche Sonne“ im Gewächshaus<br />
Gewächshaus 2.0<br />
Einer der am schnellsten wachsenden Anwendungsbereiche<br />
der Beleuchtungstechnik ist das „Horticulture Lighting“,<br />
der Einsatz von Licht zur Beschleunigung des Wachstums von Pflanzen.<br />
Bei der Auswahl der richtigen Stromversorgung<br />
für derartige Anlagen gibt es einiges zu beachten.<br />
Von Stefan Bergstein,<br />
Product Manager Power Supplies<br />
bei Emtron electronic<br />
Im Jahr 2050 werden neun Milliarden Menschen<br />
die Erde bevölkern, schätzen Wissenschaftler.<br />
Für deren Ernährung werden neue<br />
Methoden des Pflanzenanbaus nötig werden.<br />
Ansätze wie Urban Gardening und Vertical Farming<br />
sollen bei geringstmöglichem Flächenbedarf<br />
die Produktivität des Nahrungsmittelanbaus<br />
steigern. Gemeinsam ist diesen Ansätzen<br />
die Notwendigkeit für künstliche Beleuchtung,<br />
um auch diejenigen Bereiche mit Licht zu versorgen,<br />
die kein natürliches Sonnenlicht erhalten.<br />
Licht aber ist für die Aufzucht von Pflanzen<br />
unentbehrlich – ohne Licht gibt es keine Photosynthese<br />
und damit auch kein pflanzliches<br />
Wachstum. Auch heute übliche „horizontale“<br />
Gewächshäuser kommen kaum ohne zusätzliches<br />
Kunstlicht aus.<br />
Um die Pflanzen mit dem lebensnotwendigen<br />
Licht zu versorgen, sind heute vielfach noch Natriumdampf-Hochdrucklampen<br />
im Einsatz. Diese<br />
Lampen, für die auch häufig das Kürzel HPS-<br />
Lampen (für High-Pressure Sodium) geläufig ist,<br />
gelten mit einem Lichtstrom um 100 Lumen/<br />
Watt als recht energieeffizient. Im Gegensatz<br />
zu den hinsichtlich des Energieverbrauchs noch<br />
besseren Natriumdampf-Niederdrucklampen<br />
erzeugen sie kein gänzlich monochromatisches<br />
Licht im Na-Spektrum (gelb), sondern auch einen<br />
längerwelligen Anteil, der mit 670 Nanometer<br />
exakt in jenen Teil des Lichtspektrums<br />
www.fortecag.de<br />
fällt, der bei vielen Pflanzen für die Photosynthese<br />
von essenzieller Bedeutung ist. Dieser<br />
Umstand ist bedeutend genug, um der HPS-<br />
Lampe in Gewächshaus-Anwendungen meist<br />
den Vorzug gegenüber der Niederdrucklampe<br />
zu geben.<br />
Allerdings lässt auch die HPS-Technik noch umfangreichen<br />
Spielraum für Wünsche. Ihr immer<br />
noch relativ hoher Energieverbrauch etwa<br />
macht sich nachteilig bei den Kosten bemerkbar.<br />
Zudem erzeugt die Lampe eine signifikante<br />
Verlustwärme, sodass zwischen Pflanzen und<br />
Beleuchtung ein vergleichsweise großer Abstand<br />
gehalten werden muss. Dieser Umstand<br />
wiederum beschränkt den Einsatzbereich dieser<br />
Lichtquellen auf Anlagen mit Decken-Lichtsystemen.<br />
Gleichzeitig setzt es dem Bestreben nach<br />
möglichst effektiver Raumnutzung in den Vertical-Farming-Anlagen<br />
enge Grenzen. Wegen<br />
der hohen Wärmeerzeugung benötigen HPSbeleuchtete<br />
Farming-Anlagen zudem eine intensive<br />
Bewässerung.<br />
All diese Gründe lassen die LED-Beleuchtung als<br />
Technik der Wahl für den Einsatz bei innovativen<br />
Gewächshäusern erscheinen. Sie benötigt<br />
deutlich weniger Energie als alle anderen Beleuchtungsarten.<br />
Gleichzeitig überzeugt die LED<br />
durch eine enorm hohe Lebensdauer – Hersteller<br />
von LEDs der aktuellen Generation sprechen<br />
von 50.000 Betriebsstunden und mehr. Beides,<br />
die Langlebigkeit ebenso wie der niedrige Energiebedarf,<br />
machen die LED für Anwender interessant,<br />
die mit spitzem Stift rechnen. Doch diese<br />
Lichttechnik hat noch mehr zu bieten. Weil<br />
sie kaum Wärme abstrahlen, können LEDs sehr<br />
nahe an die Pflanzen heranrücken. Zudem<br />
leuchten LEDs je nach Bauart einen breiten<br />
Winkel von bis zu 150 Grad aus. Diese beiden<br />
Eigenschaften ermöglichen eine optimale Nutzung<br />
des knappen Raums in den Gewächshäusern.<br />
Weitere Vorteile ergeben sich aus dem flexibel<br />
definierbaren Farbspektrum, den<br />
vielfältigen Optionen bei der Gestaltung der<br />
Leuchtkörper und den umfassenden Steuerungsmöglichkeiten.<br />
Bei all diesen Überlegungen darf ein wichtiger<br />
Aspekt nicht unter den Tisch fallen: die Stromversorgung.<br />
Sie steht selten im Rampenlicht,<br />
doch ohne sie läuft nichts. Um optimale Ergebnisse<br />
zu erzielen, ist eine sorgfältige Auswahl<br />
unerlässlich. LED-Beleuchtungen erfordern eine<br />
exakt auf die jeweilige Konfiguration abgestimmte<br />
Versorgung. Der Anforderungskatalog<br />
ist umfangreich. Beginnen wir mit dem wichtigsten<br />
Aspekt: Im Gegensatz zu den meisten<br />
anderen Lichttechniken arbeiten LEDs nicht mit<br />
konstanter Spannung, sondern mit eingeprägtem<br />
Strom. Sie müssen daher aus einer Konstantstromquelle<br />
gespeist werden. Um den hohen<br />
Ansprüchen an die Lichtqualität gerecht zu<br />
werden, kommen hier nur präzise geregelte<br />
41
Power Supplies<br />
HVGC-650 für Eingangsspannungen<br />
von 90 bis 528 V AC<br />
Die HLG(C)-480 ist das neuste Modell aus der<br />
Familie mit Leistungen von 40 bis derzeit 600 W.<br />
Produktfamilie ELG(C) mit Leistungen<br />
von 75 bis 240 W im Metallgehäuse<br />
Ausführungen infrage – als Beispiel seien die<br />
Produktfamilien ELG(C), HLG(C) oder HVG(C) des<br />
Herstellers Mean Well, im Vertrieb von Emtron<br />
electronic, genannt. Der hohen Energieeffizienz<br />
der LED-Beleuchtung steht dabei ebenso ein<br />
hoher Wirkungsgrad der Stromversorgung gegenüber:<br />
Gute Netzteile, oft als Treiber bezeichnet,<br />
bieten eine Effizienz von mehr als 90 Prozent;<br />
die besten ihrer Klasse kommen auf bis zu<br />
95 Prozent. Auch ist durch die Auswahl des geeigneten<br />
Modells dafür Sorge zu tragen, dass<br />
die Stromversorgung eine ähnlich hohe Lebenserwartung<br />
mitbringt wie die LED-Beleuchtung.<br />
Das ist keineswegs selbstverständlich – damit<br />
die Stromversorgung nicht vorzeitig schlappmacht,<br />
ist die Verwendung qualitativ hochwertiger<br />
aktiver und passiver Bauelemente wie bei<br />
den Geräten von Mean Well eine Voraussetzung.<br />
Das Anforderungsprofil von LED-Beleuchtungen<br />
in der Pflanzenzucht sieht aber noch weitere<br />
Eigenschaften vor. So ist es wünschenswert oder<br />
gar notwendig, die Beleuchtungsstärke<br />
über den Tagesverlauf hinweg zu verändern<br />
oder gar die spektrale Zusammensetzung<br />
dem Tagesrhythmus anzupassen. Diese Anforderung<br />
lässt sich realisieren, wenn sich die<br />
Stromversorgungstreiber über einen externen<br />
Steueranschluss dimmen lassen. Idealerweise<br />
bieten sie darüber hinaus auch die Möglichkeit,<br />
den gewünschten zeitlichen Tagesgang der Beleuchtung<br />
auf dem Treiber zu hinterlegen und<br />
abzurufen – Stichwort „Smart Timer Dimming“.<br />
Erfolgt die Lichtsteuerung über eine zentrale<br />
Anlage, etwa im Rahmen der Automatisierung,<br />
so ermöglicht die Ausrüstungsoption der genannten<br />
Treiber mit der analogen 3-in-<br />
1-Schnittstelle, diese Steuer- und Dimmfunktionen<br />
auf drei unterschiedliche Arten zu<br />
realisieren. Hiermit ist es möglich, die Bauteile<br />
über ein und dieselbe Schnittstelle entweder per<br />
Widerstand, per Steuerspannung oder mittels<br />
PWM-Signal zu steuern. Darüber hinaus verfügen<br />
die Familien auch über die Option einer digitalen<br />
DALI-Schnittstelle. Damit kann eine<br />
Steuerung jedes Gerät individuell ansprechen,<br />
seinen Status abfragen und Einstellungen vornehmen.<br />
Mit all den angesprochenen Dimmfunktionen<br />
werden bei den genannten Treibern jeweils nur<br />
die linearen Ausgangsströme begrenzt. Es entstehen<br />
keine unerwünschten Flickereffekte oder<br />
gar hochfrequente Helligkeitsschwankungen,<br />
wie es bei preiswerten Modellen oft der Fall ist.<br />
Über die Steuer- und Dimmfunktionen hinaus<br />
bietet das Modell HVGC-650 die Möglichkeit<br />
zur direkten Versorgung weiterer Steuer- und<br />
Sensorfunktionen mittels eines Auxiliary-Ausgangs.<br />
Hierdurch kann wiederum eine zusätzliche<br />
Stromversorgung oder gar die Verkabelung<br />
für diese Aufgabe eingespart werden. Ebenfalls<br />
wichtig ist die Schutzklasse der Stromversorgung.<br />
In Gewächshäusern herrscht typischerweise<br />
erhöhte Temperatur sowie eine hohe Luftfeuchtigkeit;<br />
nicht selten werden die Pflanzen<br />
künstlich bewässert. Selbst wenn die Stromversorgung<br />
nicht dem künstlichen Regen ausgesetzt<br />
sein sollte, ist die Wahl einer erhöhten<br />
Schutzart wie etwa IP65 (staubdicht, Schutz<br />
gegen Strahlwasser) oder IP67 angesagt. Realisiert<br />
wird diese Schutzart durch die Einbettung<br />
der Elektronik in eine Vergussmasse und die<br />
Umhüllung des Geräts mit einem robusten, allseitig<br />
geschlossenen Ganzmetallgehäuse. Die<br />
Vergussmasse gewährleistet zusätzlich eine homogene<br />
Verteilung der entstehenden Wärme<br />
auf die Gehäusebauteile.<br />
Bei der Suche nach Treiber-Bausteinen, welche<br />
alle diese Eigenschaften erfüllen und darüber<br />
hinaus ihre Robustheit durch eine fünf- oder<br />
gar siebenjährige Hersteller-Garantie unter Beweis<br />
stellen, wird der Systemkonfigurator mit<br />
hoher Wahrscheinlichkeit wieder auf die genannten,<br />
von Emtron vertriebenen Produktfamilien<br />
ELG(C), HLG(C) und HVG(C) stoßen.<br />
Sie bieten mit den bereits integrierten Optionen<br />
geringe Instandhaltungskosten und durch ihre<br />
hohe Effizienz geringe Betriebskosten für die<br />
Beleuchtungsanlage und somit einen doppelten<br />
Gewinn.<br />
n<br />
Impressum<br />
Redaktion: Sandra Maile (FORTEC Elektronik, V.i.S.d.P.), Engelbert Hopf (Markt&Technik), Matthias Keller (Distec), Ludwig Deimel (Distec), Michael Stadler (Distec),<br />
Leonhard Spiegl (Distec), Christian Horn (Tianma Europe), Thomas Schrefel (FORTEC Elektronik), Robert Rozsnyai (FORTEC Elektronik),<br />
Axel Schäfer (Distec), Stefan Bergstein (Emtron electronic), Ovid Chen (Cincon electronics), Volker Gräbner (FORTEC Elektronik), Jim Liang (Skynet Electronic),<br />
Giovanni Rodio (Autronic Steuer- und Regeltechnik)<br />
Schlussredaktion: Achim Grolman (Markt&Technik)<br />
Anzeigenleitung: Manuela Pfahl (FORTEC Elektronik)<br />
Layout & Design: Wolfgang Bachmaier (Markt&Technik), Alexander Zach (Markt&Technik)<br />
Druck: L.N. Schaffrath Druck Medien, Marktweg 42 – 50, 47608 Geldern<br />
Herausgeber & Anschrift: FORTEC Elektronik AG | Lechwiesenstr. 9 | 86899 Landsberg am Lech<br />
Urheberrecht: Alle in „FORTEC image guide, powered by Markt&Technik“ erschienenen Beiträge sind urheberrechtlich geschützt.<br />
Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Reproduktionen, gleich welcher Art, ob Fotokopie, Mikrofilm oder Erfassung in Datenverarbeitungsanlagen, nur mit schriftlicher<br />
Genehmigung des Verlages und des Herausgebers. Aus der Veröffentlichung kann nicht geschlossen werden, dass die beschriebene Lösung oder verwendete Bezeichnung<br />
frei von gewerblichen Schutzrechten sind.<br />
Haftung: Für den Fall, dass in „FORTEC image guide, powered by Markt&Technik“ unzutreffende Informationen enthalten sein sollten,<br />
kommt eine Haftung nur bei grober Fahrlässigkeit des Verlages oder seiner Mitarbeiter und des Herausgebers in Betracht.<br />
Auflage: 35.000<br />
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