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LÖTEN UND SCHWEISSEN

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Universallot<br />

Löten und Schweißen<br />

für Lötungen auf allen Metallen, außer Aluminium ·<br />

nicht geeignet für Lötungen in der Elektrotechnik und Elektronik ·<br />

Flussmittel nach DIN EN 29 454-1 2.1.3 B · Legierung: 40 % Sn, 60 % Pb<br />

Art.-Nr. Spule g Lötdraht-Ø mm VE EUR KS<br />

40 00 872 634 100 2,0 1 3,50 ▶ F691<br />

40 00 872 635 250 2,0 1 7,30 ▶ F691<br />

Elektroniklot<br />

mit halogenfrei aktiviertem Kolophonium-Flussmittel · nicht korrosiv · für alle Lötarbeiten in der<br />

Elektronik, Elektrotechnik und Miniaturtechnik · Flussmittel nach DIN EN 29 454-1 1.1.3 B ·<br />

Fluxgehalt: 3,5 % · Legierung: 60 % Sn, 38 % Pb, 2 % Cu<br />

Art.-Nr. Spule g Lötdraht-Ø mm VE EUR KS<br />

40 00 872 692 100 1,0 1 4,35 ▶ F691<br />

40 00 872 693 250 1,0 1 9,55 ▶ F691<br />

40 00 872 697 100 1,5 1 4,35 ▶ F691<br />

40 00 872 698 250 1,5 1 9,45 ▶ F691<br />

Lötdraht<br />

bleifrei · für hohe Anforderungen beim Löten mit bleifreien Legierungen · für alle Lötarbeiten in<br />

der Elektrotechnik und Elektronik · Flussmittel nach DIN EN 29454-1 1.2.2 B · Fluxgehalt 2,5 % ·<br />

Legierung: Sn95,5Ag3,8Cu0,7 · Schmelzpunkt 217 °C<br />

Art.-Nr. Spule g Lötdraht-Ø mm VE EUR1 KS<br />

40 00 872 790 100 0,5 1 12,70 ▶ F691<br />

40 00 872 792 100 1,0 1 9,55 ▶ F691<br />

1 Tagespreis bitte anfragen<br />

Lötdraht<br />

bleifrei · für hohe Anforderungen beim Löten mit bleifreien Legierungen ·<br />

für alle Lötarbeiten in der Elektrotechnik und Elektronik · Flussmittel nach DIN EN 29454-1<br />

1.1.2.B · Fluxgehalt 2,5 % · Legierung: Sn99,Cu1 · Schmelzpunkt 227 °C<br />

Art.-Nr. Spule g Lötdraht-Ø mm VE EUR1 KS<br />

40 00 872 796 250 1,0 1 14,50 ▶ F691<br />

40 00 872 797 250 1,5 1 12,45 ▶ F691<br />

1 Tagespreis - bitte anfragen<br />

Radiolot<br />

mit aktiviertem Harz-Flussmittel · nicht korrosiv auf NE-Metallen · schnell fließend · für Lötungen<br />

in der Elektrotechnik und Elektronik sowie für die Elektromontage und Kfz-Technik ·<br />

zum Löten auf Kupfer, Messing, Silber sowie Oberflächen aus Silber, Nickel und Zinn ·<br />

nach DIN EN 29 454-1 1.1.2 B · F-SW 26 · Fluxgehalt 2,5 % · Legierung: 60 % Sn, 38 % Pb, 2 % Cu<br />

Art.-Nr. Spule g Lötdraht-Ø mm VE EUR KS<br />

40 00 872 670 100 1,5 1 4,35 ▶ F691<br />

40 00 872 671 250 1,5 1 9,45 ▶ F691<br />

Radiolot<br />

mit aktiviertem Harz-Flussmittel · nicht korrosiv auf NE-Metallen · schnell fließend ·<br />

für Lötungen in der Elektrotechnik und Elektronik sowie für die Elektromontage<br />

und Kfz-Technik · zum Löten auf Kupfer, Messing, Silber sowie Oberflächen aus Silber, Cadmium,<br />

Nickel und Zinn · nach DIN EN 29 454-1 1.1.2 B · F-SW 26 · Fluxgehalt 2,5 % ·<br />

(Gew. % 2,5 ± 0,5) · Legierung: 40 % Sn, 60 % Pb<br />

Art.-Nr. Spule g Lötdraht-Ø mm VE EUR KS<br />

40 00 872 650 1000 1,5 1 1,16 ▶ F691<br />

40 00 872 651 100 2,0 1 3,80 ▶ F691<br />

40 00 872 652 250 2,0 1 8,05 ▶ F691<br />

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