Thermal Management Lösungen und Elektromechanik - Foxtronic
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Transtherm ® Gap Filler<br />
• zum Überbrücken von Abständen zwischen Bauteilen <strong>und</strong><br />
Kühlkörpern<br />
• zum Ausgleichen größerer Unebenheiten von Bauteilen<br />
lieferbar<br />
• Materialdicken Tsoft 3US 2mm bis 4,0 mm<br />
• lieferbar als Stanzteil, einzeln, auf Bogen oder auf Rolle<br />
• Durch seine gute Verformung unter geringem Druck ideal bei<br />
allen druckempfindlichen Anwendungen<br />
• Silikonfreier Gap Filler 5590<br />
• Nicht einseitig mit einer Folie verstärkt<br />
• Tsoft 3 ST ist verfügbar in Stärken von 0,5 mm bis 3mm<br />
•<br />
Weitere Datenblätter auf Anfrage<br />
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