Diamant-Polierpaste
Diamant-Polierpaste
Diamant-Polierpaste
- TAGS
- www.cp-download.de
Sie wollen auch ein ePaper? Erhöhen Sie die Reichweite Ihrer Titel.
YUMPU macht aus Druck-PDFs automatisch weboptimierte ePaper, die Google liebt.
168<br />
Materialwissenschaftliche Probenpräparation<br />
G371 LACOMIT Lack. 500 ml F+-Hoch entzündlich. Xn-Gesundheitsschädlich.<br />
CAS-Nr. 1330-20-7<br />
71-36-3<br />
G372 LACOMIT Lackentferner. 500 ml. F+-Hoch entzündlich.<br />
Xn-Gesundheitsschädlich.<br />
CAS-Nr. 71-36-3<br />
1330-20-7<br />
Crystalbond ablösbare Klebstoffe<br />
Diese Klebstoffe werden zur vorübergehenden Befestigung empfindlicher<br />
Kristalle, metallographischer Präparate, Glas- oder Keramikteilen, beim<br />
Zerkleinern, Schneiden, Schleifen oder Polieren benutzt.<br />
Crystalbond klebt auf Oberflächen aus Metall, Glas und Keramik. Es<br />
kann nach der Bearbeitung mit verschiedenen Lösungsmitteln entfernt<br />
werden. Crystalbond 509 ist ein thermoplastisches Polymer das bei 85<br />
bis 110°C schmilzt. Es hat sehr gute Klebeeigenschaften und ist für sauberes<br />
Arbeiten geeignet, da es sich leicht wieder entfernen läßt. Im<br />
Gegensatz zu konventionellen Wachsen verstopft es <strong>Diamant</strong>scheiben<br />
nicht. Kann leicht in Aceton oder Crystalbond 509-S Stripper aufgelöst<br />
werden.<br />
Crystalbond 555 (schmilzt ab 56° C) und 555-HMP (ab 65° C) thermoplastische<br />
Monomere, werden dann genommen, wenn die vorübergehende<br />
Klebung mit Wasser auflösbar sein muß.<br />
Crystalbond 590 hat einen wesentlich höheren Schmelzpunkt von<br />
150° C. Es kann im Crystalbond 509-S oder in Methanol gelöst werden.<br />
B7297 Crystalbond 509, Stift von 23 mm Ø x 170 mm Länge,<br />
bernsteinfarben, 1 Stück<br />
B7297A Crystalbond 509, Stift von 23 mm Ø x 170 mm Länge, klar, 1 Stück<br />
B7298 Crystalbond 555, etwa 90 g<br />
B7279 Crystalbond 590, etwa 220 g<br />
B7794 Crystalbond 555-HMP, etwa 90 g<br />
B7792 Crystalbond 509-S Stripper, 0,9 Liter<br />
Crystalbond Wafer Mount 559 Klebefolie<br />
Der Bogen (Größe 254 mm x 254 mm, Dicke 0,127 mm) kann auf die<br />
gewünschte Größe zurechtgeschnitten werden und hält die zu bearbeitende<br />
Wafer/Waferstücke während der Bearbeitung fest.<br />
Anschließend kann die Folie auf der Probe bei ca. 140°C weichgemacht<br />
und abgezogen werden. Mit Azeton oder Methylethylketon (MEK) wird die<br />
Probe von Kleberesten gereinigt.<br />
BA2559 Crystalbond Wafer Mount 559 Klebefolie