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Diamant-Polierpaste

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168<br />

Materialwissenschaftliche Probenpräparation<br />

G371 LACOMIT Lack. 500 ml F+-Hoch entzündlich. Xn-Gesundheitsschädlich.<br />

CAS-Nr. 1330-20-7<br />

71-36-3<br />

G372 LACOMIT Lackentferner. 500 ml. F+-Hoch entzündlich.<br />

Xn-Gesundheitsschädlich.<br />

CAS-Nr. 71-36-3<br />

1330-20-7<br />

Crystalbond ablösbare Klebstoffe<br />

Diese Klebstoffe werden zur vorübergehenden Befestigung empfindlicher<br />

Kristalle, metallographischer Präparate, Glas- oder Keramikteilen, beim<br />

Zerkleinern, Schneiden, Schleifen oder Polieren benutzt.<br />

Crystalbond klebt auf Oberflächen aus Metall, Glas und Keramik. Es<br />

kann nach der Bearbeitung mit verschiedenen Lösungsmitteln entfernt<br />

werden. Crystalbond 509 ist ein thermoplastisches Polymer das bei 85<br />

bis 110°C schmilzt. Es hat sehr gute Klebeeigenschaften und ist für sauberes<br />

Arbeiten geeignet, da es sich leicht wieder entfernen läßt. Im<br />

Gegensatz zu konventionellen Wachsen verstopft es <strong>Diamant</strong>scheiben<br />

nicht. Kann leicht in Aceton oder Crystalbond 509-S Stripper aufgelöst<br />

werden.<br />

Crystalbond 555 (schmilzt ab 56° C) und 555-HMP (ab 65° C) thermoplastische<br />

Monomere, werden dann genommen, wenn die vorübergehende<br />

Klebung mit Wasser auflösbar sein muß.<br />

Crystalbond 590 hat einen wesentlich höheren Schmelzpunkt von<br />

150° C. Es kann im Crystalbond 509-S oder in Methanol gelöst werden.<br />

B7297 Crystalbond 509, Stift von 23 mm Ø x 170 mm Länge,<br />

bernsteinfarben, 1 Stück<br />

B7297A Crystalbond 509, Stift von 23 mm Ø x 170 mm Länge, klar, 1 Stück<br />

B7298 Crystalbond 555, etwa 90 g<br />

B7279 Crystalbond 590, etwa 220 g<br />

B7794 Crystalbond 555-HMP, etwa 90 g<br />

B7792 Crystalbond 509-S Stripper, 0,9 Liter<br />

Crystalbond Wafer Mount 559 Klebefolie<br />

Der Bogen (Größe 254 mm x 254 mm, Dicke 0,127 mm) kann auf die<br />

gewünschte Größe zurechtgeschnitten werden und hält die zu bearbeitende<br />

Wafer/Waferstücke während der Bearbeitung fest.<br />

Anschließend kann die Folie auf der Probe bei ca. 140°C weichgemacht<br />

und abgezogen werden. Mit Azeton oder Methylethylketon (MEK) wird die<br />

Probe von Kleberesten gereinigt.<br />

BA2559 Crystalbond Wafer Mount 559 Klebefolie

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