Signal / Daten - Farnell
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Halbleiter<br />
Leiterplatten und Prototypenentwicklung 38<br />
SMD Adapter - MSOP<br />
• Epoxydglashartgewebe FR4 1,50 mm, zweiseitig 35 μm CU<br />
(durchkontaktiert)<br />
• Löt- und Komponentenseite mit einer Oberfläche aus chem. AU und Lötstoppmaske<br />
• Lochdurchmesser 1,00 mm<br />
• Adaptionsplatine für 1 x MSOP-8 oder 1 x MSOP-10<br />
RE903 MSOP-08 128-7740● g7,25<br />
RE904 MSOP-10 128-7741● g7,25<br />
SSOP-SMD Multiadapter<br />
Pitch (mm) mil Pin/Anz. Gehäusegrösse (mm)<br />
0,65 22,5 14 5,3 (208 mil)<br />
0,65 22,5 16 5,3 (208 mil)<br />
0,65 22,5 20 5,3 (208 mil)<br />
0,65 22,5 24 5,3 (208 mil)<br />
0,65 22,5 28 5,3 (208 mil)<br />
0,635 25,7 48 7,5 (300 mil)<br />
0,635 25,7 56 7,5 (300 mil)<br />
SO / SOJ-SMD Multiadapter<br />
Pitch<br />
(mm)<br />
Nur<br />
g7,25<br />
• pitch 065 mm / 0,635 mm<br />
• Epoxydglashartgewebe FR 4 1,5 mm<br />
zweiseitig 35 μm CU<br />
• durchkontaktierte Bohrungen 1,00<br />
mm Ø<br />
• Adaptionsplatine für 7 verschiedene<br />
SSOP<br />
• Löt- und Komponentenseiten mit<br />
einer Oberfläche aus chem. Gold<br />
und Lötstoppmaske<br />
• vorgeritze Sollbruchstellen zum<br />
Trennen einzelner Module von der<br />
Platine<br />
• Maße: 61,40 x 81,70 mm<br />
Nur<br />
g13,90<br />
BEST-NR.<br />
117-2129●<br />
mil Pin/Anz. Gehäusegrösse<br />
(mm)<br />
1,27 0,50 8 3,9 (153 mil)<br />
1,27 0,50 8 - w 7,5 (295 mil)<br />
1,27 0,50 14 3,9 (153 mil)<br />
1,27 0,50 16 3,9 (153 mil)<br />
1,27 0,50 16 - w 7,5 (295 mil)<br />
1,27 0,50 20 - w 7,5 (295 mil)<br />
• pitch 1,27 mm<br />
1,27 0,50 24 - w 7,5 (295 mil)<br />
• Epoxydglashartgewebe FR4 1.50 mm<br />
zweiseitig 35 μm Cu<br />
• durchkontaktierte Bohrungen Ø 1,00 mm<br />
• Adaptionsplatine für 10 verschiedene SO<br />
1,27<br />
1,27<br />
1,27<br />
0,50 28 - w 7,5 (295 mil)<br />
0,50 32 7,5 (295 mil)<br />
0,50 40 (SOJ) 10,16 (400 mil)<br />
• Löt und Komponentenseiten mit einer Oberfläche<br />
aus chem. Gold und Lötstoppmaske<br />
• vorgeritzte Sollbruchstellen zum Trennen<br />
einzelner Module von der Platine<br />
• Maße: 58 x 88,00 mm<br />
Nur<br />
g15,34<br />
BEST-NR.<br />
117-2131●<br />
D-Sub Laborkarte DIN<br />
41652 - RE226 Series<br />
• FR4 Epoxyd 1,50 mm einseitig 35 μm<br />
Cu<br />
• heißverzinnt HAL<br />
• Steckverbinderanschluss D-Sub DIN<br />
41652 2 x 37-polig<br />
• 35 x 42 Lötinseln 2,1 mm Ø<br />
• Lochraster 2,54 x 2,54 mm<br />
• Lochdurchmesser 1,0 mm<br />
• 2- Potentialbahnen<br />
• Größe 100 x 160 mm<br />
RE323 Laborkarte<br />
RE323-HP 122-1147● g5,87<br />
RE323-LF 122-1148● g7,18<br />
RE438 Laborkarte<br />
• Epoxyd FR4 1,50 mm,<br />
zweiseitig 35 μm CU<br />
• durchkontaktiert<br />
• HAL-leadfree<br />
• Lochraster 1,27 x 1,27 mm<br />
• 113 x 76 Lötinseln 1,0 mm²<br />
(8588 Lötinseln)<br />
• Größe 100 x 160 mm<br />
• Steckverbinder 32/ 64/<br />
96-polig<br />
• DIN 41612 Bauform C<br />
RE510 Laborkarte<br />
- RE510 Series<br />
RE510-S1 122-1153● g7,70<br />
RE510-S2 122-1154● g7,73<br />
RE510-S3 122-1155● g15,72<br />
www.farnell.de 089 - 61 39 39 39 www.farnell.at 0662 - 2180 680<br />
BEST-NR.<br />
Nur<br />
g7,18<br />
122-1145●<br />
• 32 x 55 Lötinseln 2,2 mm²<br />
• Lochraster 2,54 x 2,54 mm<br />
• Lochdurchmesser 1,0 mm<br />
• Steckverbinder 32-polig /D DIN 41612<br />
• Steckverbinder 48-polig /E DIN 41612<br />
• Steckverbinder 48-polig /F DIN 41612<br />
• Größe 100 x 160 mm<br />
Ab<br />
g5,87<br />
Nur<br />
g22,36<br />
BEST-NR.<br />
122-1146●<br />
• CEM3 1,5 mm, einseitig 35<br />
μm CU<br />
• HAL-leadfree<br />
• Lochraster 2,54 x 2,54 mm<br />
• Lochdurchmesser 1,0 mm<br />
• Größe 100 x 160 mm<br />
Ab<br />
g7,70
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