実装技術・市場データ総覧 2010 - 株式会社 ジャパンマーケティング ...

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実 装 技 術 ・ 市 場 データ 総 覧
2010
- 実 装 関 連 材 料 / 装 置 、セット 機 器 、EMS 企 業 の 動 向 -
調 査 対 象 /ポイント
* SMT/ICパッケージ/FPD 関 連 の 実 装 材 料 と 装 置 の 動 向
- 材 料 (15 品 目 )・ 装 置 (14 品 目 )・ 部 品 (2 品 目 )
* 主 要 セット 機 器 の 市 場 動 向
- タイプ 別 市 場 規 模 推 移 とブランド/ 製 造 / 受 託 別 市 場 シェア
- ブランド 企 業 と 製 造 企 業 の 受 託 関 係
* ODM/EMS 市 場 の 動 向 と 主 要 企 業 の 事 例 研 究
◆ 発 刊 日 : 2010 年 1 月 25 日
◆サイズ/ 頁 数 : A4 判 、245ページ
◆ 価 格 ( 税 込 ):99,750 円
10,500 円 ( 追 加 オプションCD/モニター 専 用 )
21,000 円 ( 追 加 オプションCD/プロテクト 解 除 )
〒103-0004 東 京 都 中 央 区 東 日 本 橋 3-10-14 サンライズ 橘 2F
株 式 会 社 ジャパンマーケティングサーベイ
TEL:03-5641-2871 FAX:0120-052-807
URL) http://www.jms21.co.jp

調 査 内 容 ・ 項 目
第 1 章 総 括
1. セット 機 器 市 場 ・・・3
2. 実 装 材 料 市 場 2.1 封 止 ・ 接 合 材 の 市 場 規 模 推 移 予 測 ・・・4
2.2 インターポーザ/ボード 基 板 の 市 場 規 模 推 移 予 測 ・・・5
3. 実 装 装 置 市 場 3.1 PCB 実 装 関 連 装 置 の 市 場 規 模 推 移 予 測 ・・・6
3.2 ICパッケージ・FPD 組 立 関 連 装 置 の 市 場 規 模 推 移 予 測 ・・・7
4. ODM/EMSメーカの 売 上 ランキング・・・8
第 2 章 セット 機 器 市 場 の 動 向
1. 携 帯 電 話 ・スマートフォン・・・11
2. DSC ・・・17
3. MP3プレイヤー/PMP(Portable Media Player) ・・・22
4. PND ・・・25
5. パソコン(ノートPC, ネットブック, デスクトップ, LCD 一 体 成 型 ) ・・・30
6. TV(LCD, PDP, OLED, CRT) ・・・38
7. フラットパネルディスプレイ(LCD, PDP, OLED) ・・・44
第 3 章 実 装 関 連 材 料 ・ 装 置 の 動 向
1. 実 装 部 品 1.1 ICパッケージ・・・55
1.2 受 動 部 品 ・・・58
2. 材 料 2.1 はんだペースト( 有 鉛 / 無 鉛 ) ・・・65
2.2 はんだボール( 径 別 [mm]:~0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7~) ・・・71
2.3 EMC ・・・76
2.4 ダイアタッチペースト( 導 電 / 絶 縁 、LF 用 / 有 機 基 板 用 ) ・・・80
2.5 アンダーフィル(FC 用 、2 次 実 装 用 ) ・・・89
2.6 NCP/ACP ・・・94
2.7 FPDドライバIC 用 液 状 封 止 材 (COF 用 、TCP 用 ) ・・・100
2.8 ACF ・・・105
2.9 ボンディングワイヤ・・・109
2.10 リードフレーム( 形 状 別 , スタンピング/エッチング 別 ) ・・・112
2.11 ICパッケージ 基 板 (CSP/BGA) ・・・117
2.12 COF 基 板 ・・・121
2.13 FPC( 片 面 / 両 面 / 多 層 ) ・・・125
2.14 リジッド・フレックス 基 板 ・・・129
2.15 プリント 基 板 ( 片 面 / 両 面 / 多 層 /ビルドアップ) ・・・133

3. 装 置
A) SMT 関 連 組 立 ・ 検 査 装 置 PCB 実 装 関 連 装 置 の 市 場 概 況 ・・・141
3.1 はんだペースト 印 刷 機 ・・・142
3.2 印 刷 はんだペースト 検 査 装 置 ・・・145
3.3 マウンタ・・・148
3.4 リフロー 装 置 (N2/Air) ・・・152
3.5 フロー 装 置 (N2/Air) ・・・157
3.6 検 査 装 置 (マウント 後 、リフロー 後 ) ・・・161
3.7 インサーキットテスタ(プレス 式 /X-Y 式 ) ・・・166
B) ICパッケージ・モジュール 関 連 組 立 装 置
3.8 ダイボンダ(IC・LSI・Memory/LED/パワー/ 他 ディスクリート)・・・170
3.9 ワイヤボンダ(ボールボンダ/ウェッジボンダ) ・・・178
3.10 フリップチップボンダ(はんだバンプ/COF/ 多 ピン/ 小 ピン) ・・・183
3.11 モールディング 装 置 (トランスファーモールド/コンプレッションモールド) ・・・190
3.12 真 空 印 刷 封 止 装 置 ・・・194
C) FPD 関 連 組 立 装 置
3.13 COGボンダ・・・197
3.14 OLB 装 置 ・・・200
第 4 章 ODM/EMSの 動 向 と 企 業 事 例 研 究
< 市 場 動 向 >
1. 概 要 ・・・207
2. ランキング 及 び 企 業 別 投 資 ・ 受 注 動 向 ・・・208
3. 販 売 動 向
3.1 主 要 ODM/EMSメーカの 製 品 分 野 別 事 業 状 況 ・・・211
3.2 主 要 ODM/EMSメーカのノートPC 市 場 におけるメーカシェア・・・212
< 企 業 事 例 研 究 >
・Celestica Incorporation ・・・215
・Compal Electronics, Inc ・・・218
・Flextronics International Ltd. ・・・220
・Hon Hai Precision Ind, Co., Ltd. ・・・226
・Inventec Corporation ・・・230
・Jabil Circuit, Inc. ・・・232
・Pegatron Corporation ・・・237
・Quanta Computer Inc. ・・・239
・Sanmina-SCI Corporation ・・・241
・Wistron Corporation ・・・243

FAX:0120-052-807
申 込 書
2010 年 月 日
㈱ジャパンマーケティングサーベイ 行
調 査 レポート: 実 装 技 術 ・ 市 場 データ 総 覧 2010
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□ レポート+オプションCD(モニター 専 用 タイプ) 購 入 ¥ 110,250.- ( 税 込 )
□ レポート+オプションCD(プロテクト 解 除 タイプ) 購 入 ¥ 120,750.- ( 税 込 )
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所 属 : 担 当 者 名 : 印
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