La Bergquist Company, leader mondiale nel campo ... - Welt Electronic

La Bergquist Company, leader mondiale nel campo dei materiali
per il “thermal management”, ha sviluppato la famiglia dei prodotti
Gap Pad ® allo scopo di offrire un’ampia gamma di materiali
termoconduttivi, elettricamente isolanti, con versatili caratteristiche
meccaniche di conformabilità alle superfici con le quali vengono
posti in contatto. Diventa così molto semplice garantire il contatto
tra power device e superficie dissipante (dissipatore, contenitore
metallico o plastico, base di appoggio) in qualsiasi condizione
fisico-meccanica e con un ampio margine di tolleranza.
TELECOM / AUTOMOTIVE
Le caratteristiche principali di questa gamma di materiali sono:
• Materiali a componente polimerica morbida.
• Materiali con o senza rinforzo in fibra di vetro.
• Elevate prestazioni dissipative.
• Grande conformabilità a qualsiasi superficie.
• Elevato isolamento elettrico.
• Intrinsecamente adesivi dal lato siliconico.
Questi i vantaggi derivanti dall’utilizzo di Gap Pad ® :
• Riduzione della resistenza termica.
• Facilità e rapidità di impiego.
• Durata e affidabilità meccaniche.
• Assorbimento delle vibrazioni.
• Varietà di spessori ed estrema adattabilità.
ALIMENTATORI / CONVERTITORI
Power
Device
Gap Pad
Le applicazioni tipiche di Gap Pad ® sono le seguenti:
• Telecom: tra BGA ed involucro esterno.
• Raffreddamento di moduli di potenza.
• Lightning: raffreddamento di L.E.D. alta efficienza,
tabelloni a cluster di L.E.D.
• Amplificatori ottici.
• Alimentatori, convertitori, ups, caricabatterie.
• Ballasts.
• Automotive: controlli motore.
• Automotive: iniezioni, servosterzo, navigatore.
• Audio: amplificatori, lettori CD.
• Biomedica: macchine per analisi e per dentisti.
• Dissipazione del calore delle saldature di un PCB.
• Computers, CD Rom e DVD writers.
• Dissipazione di trasformatori toroidali.
• Avionica, militare, telecom.
• Condizionatori, bianco, elettrodomestici.
• Ovunque ci siano problemi di tolleranza meccanica sulle dimensioni
del gap da riempire con l’interfaccia termoconduttiva.
COMPUTER
Per ulteriori informazioni
sono disponibili la
Sil Pad Selection Guide
Bergquist o la
Brochure Welt Electronic.
DSP / LOGICA

Gap-Pad VO Ultra
Gap-Pad VO Gap-Pad VO Soft
Soft
Gap-Pad 1500 Gap-Pad 1500R Gap-Pad A2000 Gap-Pad A3000 Gap-Pad HC1000
Property Test Method Imperial Value Imperial Value Imperial Value Imperial Value Imperial Value Imperial Value Imperial Value Imperial Value
Color Visual Gold / Pink Mauve / Pink Mauve / Pink Black Black Gray Gold Gray
Reinforcement Carrier *** Sil-Pad Sil-Pad Sil-Pad None Fiberglass Fiberglass Fiberglass Fiberglass
Thickness, (inch) ASTM D374 0.020 to 0.250 0.020 to 0.160 0.020 to 0.250 0.020 to 0.200 0.010 to 0.020 0.010 to 0.040 0.010 to 0.020 0.010 to 0.020
Inherent Surface Tack, 1 or 2 sided *** 1 1 1 2 2 2 1 1
Density, (g/cc) ASTM D792 1.6 1.6 1.6 2.1 2.1 2,9 3.2 1.6
Heat Capacity, (l/g-K) ASTM C351 1.0 1.0 1.0 1.0 1.3 1.0 1.0 1.0
Hardness, Bulk, Rubber (Shore 00) ASTM D2240 40 25 5 40 40 80 80 5
Young’s Modulus, (psi)/(kPa) (1) ASTM D575 100 40 8 45 45 55 50 15
Continuous Use Temp., (°F) *** -76 to 392 -76 to 392 -76 to 392 -76 to 392 -76 to 392 -76 to 392 -76 to 392 -76 to 392
Electrical Test Method Imperial Value Imperial Value Imperial Value Imperial Value Imperial Value Imperial Value Imperial Value Imperial Value
Dielectric Breakdown Voltage (Vac) ASTM D149 >6000 >6000 >6000 >6000 >6000 >3000 >5000 >5000
Dielectric Constant (1000 Hz) ASTM D150 5.5 5.5 5.5 5.5 6.0 5.0 7.0 6.0
Volume Resistivity, (Ohm-meter) ASTM D257 10 11 10 11 10 11 10 11 10 11 10 11 10 11 10 11
Flame Rating U.L. 94 V-O 94 V-O 94 V-O 94 V-O 94 V-O 94 V-O 94 V-O 94 V-O
Thermal Test Method Imperial Value Imperial Value Imperial Value Imperial Value Imperial Value Imperial Value Imperial Value Imperial Value
Thermal Conductivity, (W/m-K) ASTM D5470 0.8 0.8 1.0 1.5 1.5 2.0 3.0 1.0
Formati disponibili
• Lastre 18x16, 8x16, 8x8 pollici (formato gestito
a magazzino: 8x16 pollici).
• Customs parts (su disegno del cliente).
• Standard parts (vedi pagine 73, 74, 75 della “Sil Pad
Selection Guide”).
• Rulli (solo per spessori fino a 20 mils).
• Adesivizzato (solo Gap Pad VO, Soft e Ultrasoft).
Istruzioni per l’uso
• Rimuovere la pellicola protettiva blu ed appoggiare
la parte siliconica di color bianco sulla superficie su
cui si desidera rimanga attaccata.
• Esercitare una leggera pressione, in modo da
rimuovere eventuali bolle di aria intrappolate tra la
parte siliconica bianca e la superficie di contatto.
• La pellicola di colore rosa (ove presente) NON deve
essere assolutamente rimossa.
• Fare attenzione a non sporcare o lasciare residui di
alcun genere né sulla pellicola di color rosa né sulla
parte siliconica di colore bianco.
Domande ricorrenti
D: come si comporta il materiale se compresso
R: ha un comportamento visco-elastico.
D: è “reworkabile”
R: generalmente sì.
D: il calore lo rende più soffice
R: nel range -60÷200 °C la durezza rimane inalterata.
D: per quanto tempo è garantito
R: 20-30 anni.
D: è riposizionabile
R: generalmente sì.
D: qual’è la massima deformazione consigliata rispetto
allo spessore iniziale
R: 50% dello spessore iniziale.
D: come si calcola la deformazione in funzione della
pressione applicata
R: con il grafico indicato nella specifica in cui è riportata
la deformazione rispetto allo spessore iniziale al
variare della pressione espressa in psi.
D: a cosa equivale uno spessore di 20 mils
R: a circa 0,5 mm.
Provate la qualità di Gap Pad ® con questo campione
❏ GAP PAD SOFT VO ❏ GAP PAD ULTRASOFT VO
❏ 20 mils ❏ 40 mils ❏ 60 mils ❏ 80 mils ❏ 100 mils
❏ 125 mils ❏ 160 mils ❏ 200 mils ❏ 250 mils
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