EPP 09.2023

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» BAUGRUPPENFERTIGUNG Mikrometerfeine Schutzlackierung Eine weitere Option besteht in der Tauch-, Sprüh- oder selektiven maschinellen Beschichtung von Leiterplatten mit Schutzlack, der sich je nach Medium und Methode in Schichtdicken von 20 bis über 100 μm applizieren lässt. Die Lackschicht schützt bei Betauung oder Verschmutzungen und bewahrt die Elektronik auch vor Schäden durch elektrostatische Entladung. Zu den meistgenutzten Medien gehören Acryl- und Polyurethanlacke aber auch hybride Lösungen wie Silikon- Schutzlacke. Durch das Eintauchen werden alle freiliegenden Bereiche der Leiterplatte rundum versiegelt, sofern zwischen den einzelnen Komponenten ein ausreichender Abstand besteht. Da Bauteile, die durch Lackeintrag geschädigt würden, zuvor maskiert werden müssen, kann sich das Verfahren als relativ material- und zeitaufwändig erweisen. Für die Sprühbeschichtung werden in der Regel Lacke mit geringerer Viskosität oder mit Lösungsmitteln verdünnte Lacke verwendet und manuell oder automatisiert auf die Leiterplatte gesprayt. Dieses Verfahren findet auch in der selektiven Beschichtung Anwendung, bei der die Lackieranlage nach einprogrammiertem Sprühmuster nur ausgewählte kritische Bereiche der Leiterplatte versiegelt und so den Materialeinsatz reduziert. Abhängig von der Sprühpräzision und dem Leiterplattendesign wird eine schnelle, homogene Beschichtung der zu versiegelnden Partien ohne vorausgehende Maskierung erreicht. Als nachteilig kann sich dieses Sprühverfahren bei der Versiegelung schwer zugänglicher Bereiche wie aufmontierter Bauteil-Unterseiten und beim Programmieraufwand für die Selektiv-Lackierung kleinerer Losgrößen herausstellen. Feinbeschichtung im Nano-Bereich Bild: Rafi Verguss von mit Racon-Tastern bestückten Leiterplatten Besonders schnell und wirtschaftlich lässt sich die Flüssigkapselung elektronischer Baugruppen mittels Nano Coating bewerkstelligen. Die Nanobeschichtung erfolgt in der Regel unter Einsatz eines Fluorpolymers durch Eintauchen der Baugruppe in ein Lösemittelbad z.B. aus Hydrofluorether. Das Tauchverfahren stellt die flächendeckende Beschichtung aller Bereiche und Komponenten mit einer homogenen, äußerst feinen Schichtdicke von nur 400 nm sicher. Der geringe Materialauftrag, die kurze Prozesszeit von wenigen Minuten sowie die entfallende Maskierung und Aushärtung machen die Nanoversiegelung äußerst zeit- und kosteneffizient. Das Verfahren entspricht den Anforderungen der Normengruppe IEC 60068–2 an die Temperatur- und Feuchtebeständigkeit, den Schutz vor Betauung und andere klimatische Einflüsse. Außerdem lässt es sich ohne gesundheitliche Risiken und Geruchsbelästigungen umweltschonend mit PFOS-freien, REACHund ROHS-konformen Stoffen durchführen. Die Nanobeschichtung widersteht konventionellen Lösungsmitteln und Treibstoffen und stellt im Unterschied zur Schutzlackierung und zum Vergussverfahren eine reparaturfreundliche, weil durchlötbare Methode dar. So können defekte Komponenten einfach ausgetauscht und reparierte Stellen mit Schutzlack wieder versiegelt oder die alte Beschichtung komplett neu überzogen werden. Damit eignet sich das Verfahren branchenübergreifend zur Versiegelung von Elektronikbauteilen, die keines erhöhten Vibrationsschutzes bedürfen. Fazit Bisher bot das Nano Coating keine Option für Leiterplatten, die mit Kurzhubtastern bestückt sind. Solange die Gefahr besteht, dass das Lösemittel beim Tauchvorgang durch den Kapillareffekt ins Tasterinnere eindringen und sich als dicke Schutzschicht auf den Schaltkontakten festsetzen kann, ist die Zuverlässigkeit der Schaltfunktion nicht gewährleistet. Durch die Markteinführung der Modellreihen Micon 5S und Racon ST verfügt RAFI mit seinen für alle gängigen Beschichtungsverfahren geeigneten Kurzhubtastern über ein neues Alleinstellungmerkmal in der Herstellung elektronischer Baugruppen. Der HMI-Spezialist kann seinen Kunden nun auch mit elektromechanischen Betätigern bestückte, durch Nanobeschichtung vor Korrosion, Staub und Schmutz geschützte Platinen, anbieten. Das prozesssichere, zeit- und kosteneffiziente Verfahren erhöht die Wirtschaftlichkeit insbesondere bei Standardbaugruppen, die in hohen Losgrößen gefertigt werden und lässt sich als neue Option zur Leiterplattenbeschichtung für verschiedenste Branchen von der Automobilherstellung, über maritime Anwendungen bis zur Energieerzeugung einsetzen. www.rafi-group.com KURZ & BÜNDIG Neue elektromechanische Tastergruppen ermöglichen eine wirtschaftliche und prozessbeschleunigte Nanobeschichtung von Leiterplatten. 40 EPP » 09 | 2023

Produkt-News « BAUGRUPPENFERTIGUNG Schnell härtender SMD-Klebstoff für punktgenaue Dosierungen Klebstoff für Reflow-Lötprozess geeignet Bild: Panacol Der rote Structalit 5604 ist optimal zum Fixieren von SMDs und Elektronikbauteilen Auf der BondExpo in Stuttgart stellt Panacol seinen neuen Klebstoff Structalit 5604 vor. Dabei handelt es sich um einen äußerst schnell aushärtenden Klebstoff, der speziell für die Verklebung von SMDs auf Leiterplatten entwickelt wurde. Der Klebstoff basiert auf Epoxidharz und ist trotz seiner hohen Viskosität für das Auftragen im Jetverfahren geeignet. Structalit 5604 ist ein einkomponentiger Epoxidharzklebstoff, der aufgrund seiner roten Farbe einen guten Kontrast zu grünem Leiterplattenmaterial aufweist. Dadurch kann die optische Inline-Kontrolle sichergestellt werden. Der einkomponentige Klebstoff kann mit Jetdispenser, klassischer Nadeldosierung oder im Siebdruckverfahren dosiert werden. Durch seine ideal eingestellte Viskosität und den hohen Thixotropieindex wird eine exzellente Dosiergeschwindigkeit, ein präzises Punktprofil und eine sehr gute Nasshaftung für den Aushärteprozess ermöglicht. Die Aushärtung erfolgt thermisch innerhalb weniger Minuten, schon bei niedri- gen Temperaturen. Structalit 5604 übersteht kurzzeitig extreme Temperaturen von bis zu 270° C und eignet sich daher auch für Reflow-Lötprozesse. Im ausgehärteten Zustand ist Structalit 5604 besonders schockbeständig und haftet hervorragend auf FR4-Leiterplatten, auf Metallen sowie auf epoxidbasierten Mold-Materialien. Aufgrund seines hohen Glasübergangsbereichs von >115° C behält der Klebstoff auch bei erhöhten Temperaturen seine ausgezeichnete Haftfestigkeit und eignet sich deshalb besonders für die Fertigung elektronischer Baugruppen. Da der Klebstoff speziell für den Einsatz in der Elektronik entwickelt wurde, besitzt er eine hohe Ionenreinheit und schützt somit optimal vor innerer Korrosion und Lokalelementbildung. www.panacol.de Steckverbinder gibt Gestaltungsspielraum Vorteile mit kundenorientiertem Design Synergie durch Partnerschaft Neue Leiterplatten-Steckverbinder eröffnen Gestaltungsspielräume Bild: Phoenix Contact Die neue Leiterplatten-Steckverbinderserie SPC 4 von Phoenix Contact spart Platz und Produktionskosten durch ihr kundenorientiertes Design. Mit einem Rastermaß von nur 6,35 mm beanspruchen die PCB-Steckverbinder der Serie SPC 4 jetzt noch weniger Platz am Gerät. In Kombination mit der weitergedachten Schirmkontaktierung als Innovation eröffnen sich im Design-in- Prozess ganz neue Gestaltungsspielräume. Geringere Produktionskosten ermöglicht die Steckverbinderserie über die THR- Grundleisten, mit denen eine automatisierte Bestückung realisiert werden kann. Zudem besteht bei der durchdachten Serie Reflow-Lötfähigkeit. Über den bewährten Push-in-Anschluss erfolgt die Installation komfortabel, dabei können große Leiter bis 4 mm² eingesetzt werden. Mit einem erweiterten Berührschutz an Grundleiste und Stecker sorgt der Steckverbinder zudem für einen Mehrwert bei der Sicherheit. www.phoenixcontact.com 55.000 BT/h Gesamt-Bestückungskapazität • 5 Bestückungsmodule • Automatische BT-Bevorratung • ICT / Flying Probe • Lötanlagen Blei / Bleifrei EMS-Dienstleistungen elkotec GmbH Seestraße 64 Tel. 030 45 60 05-0 kontakt@elkotec.de EPP » 09 | 2023 41 www.elkotec.de