LED meets SMT Foto:
LED meets SMT Foto: OSRAM ams OSRAM bietet mit EVIYOS ® 2.0 einen Benchmark für intelligente HD-Scheinwerferlösungen mit 19.200–25.600 einzeln ansteuerbaren Pixeln. LEDs optisch zentrieren Hochleistungs-LEDs für Fahrzeugscheinwerfer müssen sowohl nach elektrischen als auch nach optischen Kriterien präzise platziert werden, um eine bestmögliche Lichtleistung zu gewährleisten. Bestückautomaten von ASMPT ermöglichen die exakte Ausrichtung von LEDs und erfüllen damit die strengen Vorgaben der Automobilindustrie. Normalerweise reicht es aus, wenn SMT-Bauelemente bei der Bestückung entsprechend den Qualitätsvorgaben die vorgesehenen Kontaktflächen treffen, indem die auf Leiterplatten geätzten oder gelaserten Passmarken als Referenzpunkte dienen. Insbesondere bei optisch aktiven Bauelementen wie LEDs in Scheinwerfern ist das nicht zielführend. Denn entscheidend für die Bestückung derart komplexer optischer Systeme ist nicht der Mittelpunkt des gesamten LED-Bauelements, sondern nur des LED- Chips, dem optischen Mittelpunkt. Das bedeutet, Hochleistungs-LEDs werden nach der Mitte oder einer Kante der lichtemittierenden Fläche positioniert. Dies muss im Einklang mit anderen Merkmalen geschehen, zum Beispiel mit Bohrungen auf der Leiterplatte, in die später die Optik eingesetzt wird, um das von der LED punktförmig erzeugte Licht richtig zu verteilen. Diese spezielle Art der Präzisionsbestückung Bestückplattform SIPLACE SX: maximale Präzision und Performance, auch bei anspruchsvollen Bauelementen wie LEDs. Foto: ASMPT 14 EPP » 10 | 2023
ANZEIGE Light Detection und Ranging (Lidar) wird auch als LED Centering bezeichnet. Dabei muss jedes Bauelement einzeln vermessen werden, da bereits kleinste Fertigungstoleranzen zu unbrauchbaren Produkten führen können. Offset präzise ermitteln Die LED-Ausrichtung geschieht in einem mehrstufigen Messverfahren: Nachdem eine oder mehrere LEDs mit dem Bestückkopf im Collect-and-Place-Modus aus dem Gurt abgeholt wurden, werden diese mit der Kopfkamera nach den Merkmalen auf der Bauelementunterseite vermessen. Danach werden die LEDs einzeln auf die Glasplatte der LED-Centering-Kamera gelegt, die das Bauelement zunächst an der Unterseite vermisst. Die Vermessung der Oberseite erfolgt danach mit der Leiterplattenkamera. Aus den beiden so ermittelten Werten wird der jeweilige Offset zwischen Ober- und Unterseite ermittelt. Anschließend wird das Bauelement erneut vom Bestückkopf aufgenommen und noch einmal mit der Kopfkamera vermessen. Dieser wiederholte Schritt ist erforderlich, da es sich um einen erneuten Abholvorgang handelt und die Position auf dem Greifer oder der Pipette damit auch erneut ermittelt werden muss. Das Ergebnis dieser letzten Messung wird auf das zuvor ermittelte Offset aufgeschlagen. Nach dieser Messreihe kann die LED dann ganz exakt nach den optischen Vorgaben platziert werden. Dabei empfiehlt es sich, das Bauelement mit einem Klebepunkt mittels externen Dispenser oder Glue Feeder, bei ausreichend Platz auf der Bauelementunterseite, zu fixieren, um die hochpräzise Ausrichtung während des Lötprozesses beizubehalten. Die flexible Bestückplattform SIPLACE SX von ASMPT, dem Innovations- und Marktführer bei SMT- Equipment, bildet in Verbindung mit dem SIPLACE Glue Feeder sowie dem extrem schnellen und präzisen Bestückkopf CP20 die Grundlage für hochpräzises LED Centering in High-Volume-Elektronikfertigungen. Foto: ASMPT ANSPRECHPARTNER Michael Schimpf erwarb an der HTWG Hochschule Konstanz sein Diplom in Verfahrens- und Umwelttechnik. Für ASMPT ist er seit 2017 tätig, zunächst als Application Engineer, dann als Solutions Marketing Manager und jetzt als Technology Scout und Product Manager. Fachwissen und Leidenschaft für Innovation prägen seine vielseitige berufliche Entwicklung. Ansprechpartner: Michael Schimpf E-Mail: michael.schimpf@asmpt.com FIRMENPROFIL Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Integrated Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit. ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern den schrittweisen Übergang zur Integrated Smart Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit dem ganzheitlichen Konzept „Open Automation“ öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig. Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen, die Smart Shopfloor Management Suite WORKS für die SMT-Linie sowie weitere Software- Lösungen für die gesamte Fabrik. ASMPT GmbH & Co. KG Rupert-Mayer-Straße 48 81379 München smt.asmpt.com EPP » 10 | 2023 15
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