LED meets SMT Foto:
LED meets SMT Foto: Indium Corporation Für Matrix-LEDs werden neue Lötpastensysteme benötigt. LED löten – „Low Void & Temp.“ Löten ist ein wichtiger Schritt bei der Herstellung von LED-Systemen für Fahrzeuge. Diese Systeme stellen hohe Anforderungen an die Lötverbindung. Neue Daten und unabhängige Studien zeigen, dass es Möglichkeiten gibt, diesen Prozess zu verbessern, die Zuverlässigkeit zu erhöhen und gleichzeitig die Energiekosten zu senken. D as LED-Löten ist ein wichtiger Prozess bei der Herstellung hochkomplexer Multilayer LED(Matrix)-Systeme für Automobilanwendungen. LED-Systeme werden aufgrund ihrer hohen Lichtausbeute und Individualisierbarkeit immer häufiger eingesetzt. Diese Systeme stellen jedoch hohe Anforderungen an die Lötverbindung, die sie mit dem Substrat verbindet. Die Lötverbindung muss sowohl eine hohe Wärmeleitfähigkeit als auch eine hohe mechanische Festigkeit aufweisen, um die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit der Systeme zu gewährleisten. Die meisten LED-Systeme verwenden SAC-Legierungen als Lotmaterial, die eine Reflow-Temperatur von etwa 245°C erfordern. Diese hohe Temperatur kann zu einem ungleichmäßigen Wärmeausdehnungskoeffizient CTE zwischen den verschiedenen Materialien führen, was eine Verwölbung zur Folge haben kann. Lunker können auch die Wärmeleitfähigkeit der Lötverbindung verringern. Leistungsspektrum der Durafuse LT. Foto: Indium Corporation 20 EPP » 10 | 2023
ANZEIGE Durafuse LT ist ein patentiertes Niedrigtemperatur- Legierungssystem, das für Anwendungen mit niedrigen Temperaturen und hoher Zuverlässigkeit entwickelt wurde. Es besteht aus einer niedrig schmelzenden Indium-haltigen Legierung und einer höher schmelzenden SAC-Legierung. Die SnInAg-Legierung initiiert die Verbindungsfusion und ermöglicht eine Reflow-Temperatur von weniger als 210°C, wodurch die thermischen Spannungen zwischen den verschiedenen Materialien reduziert und die Verformung minimiert wird. Die SAC-Legierung verbessert die Festigkeit und Haltbarkeit der Lötverbindung. Durafuse LT bietet eine bessere Stoßfestigkeit als Wismut-Zinn (BiSn) oder Wismut-Zinn-Silber (BiSnAg) und ist vergleichbar zu SAC305, wenn der Prozess optimal eingestellt ist. Ein weiterer Vorteil ist das Low-Void-Verhalten, das eine bessere Wärmeableitung ermöglicht und somit die Gesamtleistung des Systems verbessert. Eine Materialzuverlässigkeitsstudie der Universität Rostock hat gezeigt, dass Durafuse LT eine hohe Scherfestigkeit über die homologe Temperatur aufweist. Dies unterstreicht die Zuverlässigkeit des Systems. Die Untersuchung wurde durchgeführt, indem Proben von Durafuse LT bei verschiedenen Temperaturen einer Scherbelastung ausgesetzt und die resultierende Scherfestigkeit gemessen wurde. Durch den Einsatz von Niedertemperatur-Lotpasten kann auch der Energieverbrauch eines Reflow-Ofens reduziert werden, was zu Energieeinsparungen führt. Aktuelle Daten zeigen, dass der Energieverbrauch bei Verwendung der Lotpaste Durafuse LT im Vergleich zu einem SAC-240°C-Profil um bis zu ca. 13% reduziert werden kann. Energiesparende Prozesse sind unerlässlich, um den CO ² -Fußabdruck Ihrer Anwendung zu reduzieren und die Ziele der EU zu unterstützen, die CO ² -Emissionen bis 2030 um 55% gegenüber 1990 zu reduzieren. Foto: Indium Corporation Die Lotpasten sind in verschiedenen Gebindegrößen erhältlich. Dadurch sind sie für unterschiedliche Anlagen geeignet. - ANSPRECHPARTNER Siegfried Lorenz ist verantwortlich für den Support und die technologische Beratung der Anwender für die Fertigungsmaterialien der Indium Corporation wie Lotpasten, Lotpreforms, Flussmittel und verschiedene Materialien zur optimalen Wärmeleitung. Er ist seit Juni 2022 für die Indium Corporation in der DACH-Region tätig und verfügt über mehr als 19 Jahre Erfahrung in der Elektronikindustrie in den Bereichen Sensorund Leiterplattenfertigung. Er war als Senior Mechaniker, SMD-Operator und Leiter der SMD-Abteilung bei großen Halbleiterherstellern und Elektronik-Design-Firmen tätig. Darüber hinaus ist er als Bachelor Professional in Electrical Technology and Management (CCI) zertifiziert. Ansprechpartner: Siegfried Loren, Junior Application Engineer Telefon: +49 160 2659186 E-Mail: slorenz@indium.com FIRMENPROFIL Indium Corporation® ist ein führender Materialveredler, Schmelzer, Hersteller und Lieferant für die globalen Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel; Hartlote; Wärmeschnittstellenmaterialien; Sputtertargets; Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle und anorganische Verbindungen; und NanoFoil ® . Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über globalen technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA. Indium Corporation 7 Newmarket Court, Kingston, Milton Keynes, MK10 0AG, UK www.indium.com EPP » 10 | 2023 21
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