EPP 10.2023

LED meets SMT Von der

LED meets SMT Von der mini-LED bis zur SMT – 3D highspeed-Rekonstruktion von Chip-Bauteilen Seit dem Aufbruch in die SMT-Welt registrieren wir, dass die Bauteile jedes Jahr etwas kleiner werden. Die Gründe liegen bei den Bauteilherstellern und deren Hauptabnehmern in der Consumer-Electronics. Das Ergebnis ist eine Verschiebung des Bauteilangebots und die kleineren Fertigungen müssen sich ebenfalls der Verarbeitung der kleineren Bauteile stellen. Überblick der Koh Young KSMART Solution mit den Verknüpfungen im Bestückprozess. Foto: Koh Young Foto: Koh Young Die revolutionäre Meister S von Koh Young Die Elektronikfertigung in Europa wird zunehmend anspruchsvoller und jede Platine hat ihre eigenen Herausforderungen. Der Schlüssel zu einem qualitativ hochwertigen und zuverlässigen Produkt ist eine solide automatische Inspektion in 3D. Neben der automatischen Inspektion wird es zunehmend wichtiger, diese Messergebnisse in „Real-Time“ zu analysieren und aktiv an der Vermeidung eventueller Bestückungsfehler zu arbeiten. Diese Analyse zur Vermeidung von Qualitätsthemen wird heute durch Smart Factory Lösungen (Industrie 4.0) möglich gemacht. Dadurch können Messwerte und Bilder aus jedem Prozessschritt der Fertigung zusammengeführt werden. Damit wird es einfacher, den Prozess zu identifizieren, der für die möglichen Ausfälle verantwortlich ist. Natürlich müssen dafür alle Inspektions-/Messsysteme in der Bestückkette diese Informationen durch Anbindung an die Smart-Factory Lösungen liefern. Wenn wir uns nun das Portfolio von Bauteilen anschauen, welche auf elektronische Baugruppen aufgebracht werden sollen, reichen die von wirklich großen „Brocken“ (Spulen, Elco´s, Stecker), die weit größer als 10x10mm sind, bis hin zu kleinen Chip-Bauteilen der Größe 01005 (0,4x0,2mm) und 008004 (0,2x0,1mm). 22 EPP » 10 | 2023

ANZEIGE Für diese Chipgrößen in sehr kleinen Bauformen ist es wichtig, das Mess-Equipment daran anzupassen. Im LED-Bereich, bei dem die traditionellen LED- Baugrößen von 3x3mm bis minimal 0402 Chipgröße (1x0,5mm) betragen, ist die Anforderungen an den Bestückprozess ähnlich dem der normalen Bauteile. Man ist aber in der LED-Industrie bereits weiter (kleiner) mit der Bauteilgröße (Mini-LEDs). In vielen Anwendungen werden dort bereits in der Massenfertigung RGB LEDs verbaut, die kleiner sind als die kleinsten passiven Chip Bauteile (008004). Bei solch kleinen Bauteilen und Kontaktpads wirkt sich ein Druck- oder Bestückfehler, selbst im kleinen Mikrometer-Bereich, bereits gravierend aus. Hierbei ist offensichtlich, dass dort mit den klassischen 2D Inspektionen die Erkennung von Fehlern nicht mehr gegeben und ein „Gut-Schlecht“-Vergleich nicht mehr zeitgemäß ist. Durch die revolutionäre 3D High Speed Messung von Koh Young wird jedem Pixel der Kamera noch eine 3. Dimension hinzugefügt, eine Höhe. Durch diese Information ist es möglich, selbst kleinste Abweichungen genau und wiederholbar zu detektieren. Somit kann man sagen, dass die SPI/AOI Systeme von heute sich zu einem Qualitätssensor in jedem Prozessschritt entwickelt haben und so selbst kleinste Abweichungen im Prozess erkannt werden. Mit der Anwendung von smarten Softwarelösungen im Hintergrund können somit diese Systeme sogar Abweichungen in den möglichen Toleranzen nachregeln und damit bereits vorbeugend mögliche Bestückfehler vermeiden. Im Vortrag schlagen wir den Bogen von der traditionellen LED-Bestückung bis hin zum Mini-LED-Placement. Dabei beleuchten wir die Anforderungen an die Inspektions-/Messsysteme, um die Fertigung dieser Baugruppen, auch im Hinblick auf Smart Factory (Industrie 4.0), sicher in „Real-time“ abzubilden und Fehlerpotentiale zu identifizieren. ANSPRECHPARTNER Der Referent Michael Zahn ist Sales Manager bei Koh Young Europe GmbH mit Sitz in Alzenau, seit März 2023 im Unternehmen und mit mehr als 25 Jahren in verschiedenen Bereichen der Elektronikindustrie tätig. Ansprechpartner: Michael Zahn Telefon: +49 (0)6188 9192492 E-Mail: Michael.Zahn@kohyoung.com FIRMENPROFIL Koh Young Technology Inc. zählt zu den führenden Anbietern von 3D-Mess- und Prüfmittelsystemen, die in den Fertigungen führender Industrieunternehmen der Leiterplatten- und Halbleiterindustrie zu finden sind. So beispielsweise in den Branchen Automobilelektronik, Telekommunikation, Militär, Medizin sowie Halbleiterindustrie. Koh Young Technology Inc. unterstützt schon seit Jahren die Anwender bei der Auswertung der komplexen Messdaten. Der Hauptsitz des internationalen Unternehmens ist in Seoul, Korea. Der deutsche Stützpunkt befindet sich in Alzenau mit Koh Young Europe. Weitere Sales- und Support-Zentren sind in den USA, Japan, Singapur, China und Korea ansässig. Für den Verkauf der Systeme im deutschsprachigen Raum ist die Firma SmartRep zuständig. Mit Sitz in Hanau, nähe Frankfurt, ist SmartRep (www.smartrep.de) der Ansprechpartner für Vertrieb und Service der Koh Young Systeme. 3D Rekonstruktion einer klassischen LED mit Überprüfung, ob der LED Chip zentrisch in der LED platziert ist. Foto: Koh Young Koh Young Europe GmbH Industriegebiet Süd E4 63755 Alzenau www.kohyoung.com EPP » 10 | 2023 23