EPP 11.2016

MESSEN + VERANSTALTUNGEN

MESSEN + VERANSTALTUNGEN 24. FED-Konferenz: Elektronikindustrie im Wandel Technologien im Fokus Die FED-Konferenz hat sich in den 24 Jahren zum Branchentreff der Elektronikindustrie entwickelt und ist heute ein fester Termin im Jahresprogramm der Leiterplatten- und Baugruppenbranche. Die Veranstaltung gilt als wichtige Plattform auf dem Gebiet der Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen in den DACH-Ländern. In diesem Jahr war der Veranstaltungsort im Maritim Hotel in Bonn. Einer der Vorträge unter dem Fokus-Thema 3D-Techniken. Foto: Doris Jetter Innovative Entwicklungen in Hard- und Software, getrieben durch die digitale Transformation unserer Gesellschaft, bringen ständig neue Technologien hervor. Der Fokus der diesjährigen FED-Konferenz lag auf den Embedded Components- und der 3D-Technologie, wozu Experten und Praktiker aus unterschiedlichen Blickwinkeln referierten. Ergänzend war an beiden Tagen über Themen zu Management, aktuelle Tagesthemen, innovative Themen sowie Zuverlässigkeit zu hören. Die Vorträge wurden durch eine moderierte Diskussion begleitet, um wichtige Handlungsempfehlungen für die Praxis abzuleiten. Neu war Speakers Corner innerhalb der begleitenden Fachausstellung. Durch die Vielzahl der angebotenen Vorträge kann lediglich ein kleiner Überblick mit Auszügen aus vereinzelten Präsentationen vorgestellt werden. Eine der Neuerungen der FED-Konferenz: Speakers Corner innerhalb der begleitenden Fachausstellung. Der Plenarvortrag kam vom Internet-Publizist und Bestseller Autor Tim Cole zum Thema „Unternehmen 2020 – das Internet war erst der Anfang, Deutschland am digitalen Scheideweg“. Nach der These des Referents wird sich in den nächsten fünf bis zehn Jahren entscheiden, wer zu den Gewinnern und wer zu den Verlierern der digitalen Transformation gehören wird. Unternehmen müssen sich neu erfinden, Gewohnheiten und Denkweisen aufgeben und interne Prozesse dem Druck des Neuen anpassen. Dies betrifft alle Bereiche im Unternehmen, vom Vertrieb bis zum Einkauf, vom Marketing Foto: Doris Jetter bis zur Logistik sowie von der Fertigung bis zum Personalwesen. Er sieht Deutschland heute am digitalen Scheideweg, da andere Länder zu Deutschland aufschließen, wenn nicht sogar zum Überholen ansetzen. Somit wäre es höchste Zeit, die Weichen für die digitale Zukunft zu stellen, wie Tim Cole verlauten ließ. 3D-Techniken Das Fokus-Thema am ersten Konferenztag beschäftigte sich mit verschiedenen 3D-Techniken, wobei ein Bogen gespannt wurde von den notwendigen Design-Tools über diverse Drucktechnologien, konkreten Anwendungsbeispielen im 3D-Druck, der 3D-MID-Technologie bis zur Fertigung und 3D-Bestückung. Ob 3D-Druck in der Elektronikherstellung mit Anwendungen und Potenzialen, 3D-Technologien und 3D-Druck vom Prototyp zur Großserie oder 3D-Elektronik mit neuen generativen Verfahren für die Elektronik, es war für jeden etwas dabei. Außerdem wurde ein Verfahren zur Berechnung und Analyse der Luft- und Kriechstrecken von elektronischen 3D-Baugruppen vorgestellt, eine Aufgabe der Leiterplatten- und Gerätekonstruktion, die durch nationale oder internationale Normen und Vorschriften bestimmt ist. In der Präsentation wurde gezeigt, wie mit Hilfe eines 3D Leiterplatten-Entwicklungssystems die Luftund Kriechstreckenanalyse durchgeführt werden kann, welchen Nutzen diese Analysen während bzw. nach dem Leiterplattenlayout bieten und wie solche Berechnungen mit Hilfe des Systems Nextra durchgeführt werden. Es wurden einige Beispiele von Leiterplattendesigns sowie von elektromechanischen Baugruppen, welche die relevanten Vorschriften verletzen, gezeigt und dargestellt, warum die Verletzung der Normen mit herkömmlichen Mitteln nur schwer zu identifizieren ist. Embedded-Technology Am zweiten Konferenztag standen Vorträge im Fokus, die sich mit Embedded Devices und Embedded Systems beschäftigten. Dabei ging es um diverse Praxisbeispiele von Baugruppen mit eingebetteten aktiven und passiven Bauteilen. Beleuchtet wurden auch Fragen rund um die Abbildung der eingebetteten Bauteile im CAD-System, Bauteilbibliotheks-Informationen und Datenformate. So wurde im Vortrag „Subkutan implantierbarer Receiver zur Übertragung von Energie zu einem Implantat“ die Entwicklung und Fertigung einer Multilayerinduktivität mit Kavitäten von beiden Seiten beschrieben. 30 EPP November 2016

Neben den Herausforderungen der Umsetzung und Dokumentation im CAD-Tool, der Fertigung der Leiterplatte sowie der Bestückung in die räumlich sehr begrenzten Kavitäten wurde auch auf den unerlässlichen, interdisziplinären Austausch zwischen den Partnern eingegangen und ergänzend die Prozessüberwachung sowie die Testbarkeit der Leiterplatte betrachtet. Ein weiterer Vortrag beschäftigte sich mit der Integration von 3D-Bauteilen in Embedded Printed Circuit Boards, der sich mit der Ursachenforschung auseinander setzte. So sind einige der bekannten Triebfedern zum Einbetten von Bauteilen am begrenzten Bauraum sowie der zunehmenden Funktionalität zu finden. Heute sind mobile Geräte wie beispielsweise Smartphones ohne eingebettete Bauteile nicht mehr denkbar. Ein weiterer Aspekt ist die Senkung des Energieverbrauchs des Systems durch Minderung parasitärer Verluste. Durch shrinken der Baugruppen wird die Performance zusätzlich erhöht. Daneben wächst in Die Fachausstellung war eine der zahlreichen Möglichkeiten, um neue Kontakte zu generieren und sich über die Innovationen zu informieren. Foto: Doris Jetter anderen technischen Bereichen der Bedarf an höherer Funktionalität durch Integration in die Leiterplatte. In Europa sind z.B. die Antriebstechnik oder die Automobilbranche stark vertreten. Entwicklungsfelder hier sind die Elektrifizierung von Nebenaggregaten wie Hauptantriebe im Kfz oder eines Pedelecs. Prinzipiell beginnt die Datenausgabe für echte Embedded Devices in der Bauteilbibliothek, an der Basis, auf welche das komplette Leiterplattenlayout aufbaut. Management Neben einem Ausblick auf die weltweite Elektronik-, EMS- und ODM-Industrie mit Fokus auf Europa gab es Vorträge über die Auswirkungen der aktuellen Rechtsprechung und Gesetzgebung auf Lieferverträge sowie zu aktuellen Änderungen und Ergänzungen in der Umweltgesetzgebung EuP, RoHs, REACh, WEEE und ELV. Im letzteren wurden für die wichtigsten europäischen Gesetzgebungen und deren Umsetzungen in deutsches Recht die neuesten Entwicklungen erläutert und auf wichtige Termine und Fristen hingewiesen. Mit einem Brückenschlag zwischen Design und Fertigung war mehr über kostenoptimiertes Leiterplattendesign zu hören, im Rahmen der Umweltgesetzgebung wurde über das Produktsicherheits- und Produkthaftungsrecht referiert. Diese Präsentation gliederte sich in zwei Teile, wobei ersterer sich den Entwicklungen in der europäischen und nationalen Gesetzgebung im sicherheitsbezogenen Produktrecht widmete, im Anschluss hieran die aktuelle Rechtssprechung zum Produktsicherheitsrechts besprochen wurde. Aktuelle Tagesthemen Die stetig steigende Komplexität der leistungselektronischen Baugruppen in Verbindung mit immer kleiner werdendem Einbauraum fordert eine sehr detaillierte Überprüfung der Isolationsanforderung, was mit modernen EDA-Tools unterstützt werden kann, wie aus dem Vortrag zum PCB-Design für die Leistungselektronik hervor ging. Anhand von Beispielen aus der Praxis wurden die Herausforderungen beim Design von Leiterplatten für die Leistungselektronik dargestellt. Die Frage, Vias mit Lötstopplack überspannen oder nicht, stellt sich durch die Zunahme stets kleiner werdenden Bauteilen wie QFP und QFN immer öfter. Um ein Abfließen der Lotpaste XXL Stencils Erweitern Sie Ihren Arbeitsbereich mit dem LPKF StencilLaser G 6080 Ohne großen Aufwand lässt sich der LPKF StencilLaser G 6080 für die Aufnahme extra langer Stencils erweitern. Max. Schneidbereich: 600 mm x 1600 mm. Erfahren Sie mehr: www.lpkf.de/smt-schablonen electronica: 08. –11.11.2016, Halle B4, Stand 219 EPP November 2016 31