BAUGRUPPENFERTIGUNG PRODUKT NEWS Foto: Delo Klebstoffe für Die-Coating mit speziellem Fließverhalten Da die Miniaturisierung von mikroelektronischen Packages, insbesondere im MEMS-Bereich, immer weiter voranschreitet, ergeben sich neue Herausforderungen an die verwendeten Glob-Top-Materialien. So wird zum Beispiel von Mobiltelefonherstellern mittlerweile eine maximale Höhe von 0,6 mm für MEMS-Packages gefordert. Daher müssen die Die-Coating-Materialien, welche die Chipoberseite schützen, so flach wie möglich sein. Hier liefern die warmhärtenden Acrylate von Delo, die dafür zum Einsatz kommen, überzeugende Ergebnisse. Vor allem dann, wenn es darum geht, die Oberseite von Chips gleichmäßig und zuverlässig abzudecken, ohne dabei über die Chipkante zu fließen. Die neuen Klebstoffe sind niederviskos und verfügen über spezielle Fließeigenschaften. Dadurch lassen sie sich sehr effizient mittels Jetten verarbeiten und ermöglichen im Gegensatz zu herkömmlichen Die-Coating-Materialien mit nur wenigen Tropfen eine homogene, ebene Fläche mit einer Schichtdicke unter 100 μm. Außer- Die-Coating- Materialien ermöglichen Schichtdicken von
OnBoard Highspeed-Flashen von elektronischen Baugruppen Das neu entwickelte OnBoard-Programmiersystem „ertius“ von ertec aus Erlangen bietet als Weiterentwicklung des bewährten Programmiersystems PGS80 eine äußerst schnelle, störungssichere und effiziente Fertigungsprogrammierung von elektronischen Baugruppen. Dank mehr als 35-jähriger Branchenerfahrung, modernster Hardware und innovativer Softwarestrukturen können bis zu vier Programmierköpfe auch über lange Kabel von mehr als 3 m zuverlässig angesteuert werden; bei Bedarf auch mit einer galvanischen Trennung. Die leistungsstarken und äußerst kompakten Programmierköpfe agieren vollkommen unabhängig voneinander, was das zeitgleiche Flashen identischer oder verschiedener Baugruppen mit denselben oder unterschiedlichen Daten (Datenübertragungsgeschwindigkeit bis zu 300 MBit pro Sekunde) ermöglicht. Durch direkte Integration im In-Circuit Tester (ICT) und eigenem Cache im Tastkopf können höchste Programmiergeschwindigkeiten realisiert werden. Der Einsatz robuster Komponenten sowie die differentielle Datenübertragung zwischen den einzelnen Programmiereinheiten stellen größte Stör- und Qualitätssicherheit bei der Bausteinprogrammierung sicher. Ein integriertes kalibrierbares Messsystem ermöglicht permanentes Spannungsmonitoring während der gesamten Programmiersequenz sowie das spannungsüberwachte Entladen der Baugruppe. Das Programmiersystem ist sowohl für typsortierte Fertigungen als auch für „Losgröße-1-Fertigungsmethoden geeignet. Die Prozessintegration in die kundenspezifische Fertigungssoftware gestaltet sich hierbei einfach und komfortabel. Die moderne API als Programmierschnittstelle lässt sich problemlos in .NET, NI TestStand, LabVIEW und native Windows-Anwendungen integrieren. Alternativ bietet das Unternehmen für Test und Inbetriebnahme eine eigene komfortable Bedienoberfläche (GUI) an. Zur Erstellung kompletter Programmiersequenzen steht zusätzlich eine umfassende Skript-Sprache zur Verfügung. Projektspezifische Kundenanforderungen wie beispielsweise Seriennummer-Programmierung, Rücksicherung und Modifizierung exemplarspezifischer Fertigungsdaten oder das Einrichten von Schreib- und Leseschutz sind durch die flexible Struktur des Systems problemlos umsetzbar. Kompetenter Support, überschaubare Kosten ohne Lizenzgebühren sowie ISO-zertifizierte Qualitätssicherung runden das Angebot ab. www.ertec.com OnBoard- Programmiersystem „ertius“. Foto: ertec
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