MESSEN + VERANSTALTUNGEN von den Masseflächen über die Thermal-Vias zu verhindern, werden diese auf der Rückseite gern mit Lötstopplack überspannt. Vor allem dann, wenn die Vias direkt im Pastendruck oder unmittelbar neben den Lötpads liegen. Insofern ging dieser Vortrag auf die Vor- und Nachteile des weit verbreiteten Verfahrens ein und zeigte die Gefahren des Überspannens mit Lötstopplack sowie Alternativen auf. Unter anderem war auch die Kabelkonfektion ein Thema, wo mehr über Evaluation sowie Fehlervermeidung zu erfahren war. Innovative Themen Sind Laminate für Hochtemperaturanwendungen eine Alternative zu Keramik? Dieser Beitrag stellte neue FR-4 Materialien vor, die eine Alternative zu Keramiksubstraten darstellen und gleichzeitig die Vorteile der bewährten FR-4-Technologie in sich vereinen. Begriffe wie Einsatztemperatur, MOT und Vorhersagen der Langzeitstabilität wurden kritisch betrachtet, erste Ergebnisse aus Langzeitalterungsversuchen präsentiert und in den Kontext des Vortrages gestellt. Erstmalig präsentiert wurde der Ansatz zu einem proportionalen Anschlussflächen-Dimensionierungskonzept für SMD-Anschlussflächen, welcher den ständig kleiner werdenden Bauteilanschlüssen sowie die gleichzeitige Verwendung ganz unterschiedlich großer Bauteilgehäusen auf einer Baugruppe Rechnung tragen wird. Unter dem Titel „The New Age of PCB Documentation“ wurde die Lösung einer zeitaufwendigen Aktualisierung von Dokumentationen präsentiert: Es stehen integrierte Dokumentationswerkzeuge in der EDA- Software zur Verfügung, die eine statische Automatisierung zulassen, aber keinesfalls eine intelligente Verknüpfung zum eigentlichen PCB-Design aufweisen. Zu hören war über eine integrierte Lösung, die einen hohen Grad an Automatisierung bei der Erstellung aller Dokumentationen bereit stellt, zudem eine direkte und intelligente Verknüpfung zum dazugehörigen PCB-Design hat und beides miteinander synchronisiert. Foto: Doris Jetter Foto: Doris Jetter Zuverlässigkeit Komplexere Leiterplattenaufbauten, Materialmix, Bohrtechnologien, höhere Löttemperaturen sowie ein breiteres Anwendungsgebiet stellen hohe Anforderungen an die Leiterplattenzuverlässigkeit. Leiterplattenhersteller benötigen ein schnelles und einfach anzuwendendes Testverfahren, um die laufende Prozessqualität in der Fertigung zu überwachen und sicherzustellen. Mit dem Interconnect Stress Test steht eine effiziente alternative Prüfmethode zur Verfügung, die innerhalb weniger Tage ein aussagekräftiges Ergebnis über die Zuverlässigkeit der Leiterplatte liefert. Ein weiterer Vortrag zu In-Situ-Röntgenuntersuchungen an Lötstellen der Leistungselektronik quantifizierte 2D-Röntgenmikroskopiefilme von Lötvorgängen und macht sie so miteinander vergleichbar. Durch gezielte Variation einzelner Material- und Prozessparameter können die Zusammenhänge zwischen ihnen und dem Lötergebnis untersucht werden. Dabei wurden ausgewählte Ergebnisse eines umfangreichen Versuchsprogramms vorgestellt und auf ausgewählte Ergebnisse der detaillierten Analyse einzelner Lötvorgänge eingegangen. Die Präsentation über Qualitätsregelung mit automatischer Inline-Inspektion illustrierte anschaulich, welche Closed-Loop Qualitätsregelschleifen bereits heute verfügbar sind, und wo die Reise bezüglich kleiner werdender Baugruppenstrukturen hinführt. Foto: Doris Jetter Foto: Doris Jetter UL-Forum Die Wärmebelastung von Basismaterialien in Leiterplatten nimmt stetig zu. Hintergrund ist die Weiterentwicklung von Bauteilen, die gestiegene Junction Temperaturen erlaubt. Welche Konsequenzen hat dies für das Basismaterial FR4? Der Vortrag behandelte die Wärmestabilität und UL-Zertifizierung aus Sicht eines Basismaterialherstellers, die notwendigen Schritte sowie die daraus abgeleiteten Erkenntnisse. Weiterhin wurden die bekannten Messmethoden beleuchtet und bewertet, vor dem Hintergrund der fortschreitenden Entwicklung. Ein weiterer Vortrag setzte sich mit den Auswirkungen des Leiterplattendesigns auf die Qualität und Zuverlässigkeit auseinander. Denn entgegen der einfachen Definition der Leiterplatte sind die Anforderungen an Leiterplatten durch Miniaturisierung und Integration von mehreren Lagen und Funktion enorm gestiegen. Hier sollte sich bereits im Vorfeld der Entwickler bzw. Designer mit den Materialien und den Designanforderungen auseinandersetzen, und in Absprache mit dem Leiterplattenhersteller eine Verifikation von Design, Material und Technologie durchführen, um später Probleme und Kosten zu sparen. (dj) www.fed.de 32 EPP November 2016
NEWS Asys Group Technology Days: Many Minds – One Mission Wie bei jeder wichtigen Mission steht am Anfang eine Idee, eine Vorstellung davon wie die Zukunft aussehen könnte. Unter dem Motto „Many Minds – One Mission!“ lädt Asys vom 09.-10. November 2016 zum Gedankenaustausch nach Dornstadt ein. Smart Factory, so heißt die Mission, die der Veranstalter im Fokus hat. Viele Ansichten, Meinungen und Vorstellungen über die Zukunft lassen das Unternehmen neue Perspektiven gewinnen. Präsentiert werden smarte Lösungen, die den Menschen in der Produktion unterstützen. Smart Factory live erleben. Vorgestellt wird ein Smart Factory Konzept, das sich aus Insellösungen für Markieren, Bedrucken, Bestücken und Nutzentrennen von Leiterplatten zusammensetzt. In der Smart Factory Vision des Veranstalters versorgt ein Transportroboter die Stationen kontinuierlich mit Material. Möglich ist auch der Einsatz eines kollaborativen Roboters zum Beispiel an einem Handarbeitsplatz. Produktion von LED-Streifen im Reel-to- Reel-Verfahren. Asys und Ekra zeigen ein „Komplettpaket“ zur Verarbeitung von Endlosmaterialien, wie zum Beispiel Folien. Die Gesamtlösung ist perfekt geeignet für die Produktion von flexiblen Schaltungsträgern oder LED-Beleuchtungselementen. Inventus – Virtual Reality für alle. Auf den Technologietagen tauchen Besucher Foto: Asys Mehr Informationen zum Technology Day unter: www.asys-group. com/tt2016. in eine virtuelle 3D-Welt ein. Mittels Cardboard Brille können sie das Innenleben einer komplexen Montagelinie in einer 360°-Animation erleben. Prozesse innerhalb der Maschine können direkt beobachtet werden. Die Produktwelt der Unternehmensgruppe wird auf über 1.000 m² präsentiert. www.asys-group.com
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