» BAUGRUPPENFERTIGUNG Bild: ASMPT Bestückplattform Siplace SX: hohe Durchsatzraten, selbst bei komplex aufgebauten Boards. Offene Schnittstellenstandards sichern die M2M-Kommunikation mit anderen Systemen Elektronikdienstleister erweitert seine Fertigungskapazitäten Produktiver mit neuem Equipment Als das Elektronikunternehmen Katek die Leiterplattenfertigung eines großen Elektronikkonzerns übernahm, wechselten auch Teile des Produktions-Equipments an den Unternehmensstandort Mauerstetten. Durch eine umfassende Modernisierung der Produktionslinien mit Lösungen von ASMPT konnte die Produktivität signifikant gesteigert werden. Als einer der führenden Elektronikdienstleister Europas bündelt das Unternehmen die gesamte Wertschöpfungskette der SMT-Fertigung sowie gefragte Spezialkompetenzen – in der Niederlassung Mauerstetten seit mehr als 40 Jahren. Dabei reicht das Leistungsspektrum des Competence Centers Embedded Systems über den gesamten Produkt-Lebenszyklus: von Entwicklung und Rapid Prototyping über Material- und Projektmanagement, Serienproduktion und Prüftechnik bis hin zu Logistik und After Sales. Während des gesamten Prozesses stellt das Traceability-System dabei die lückenlose Rückverfolgbarkeit aller produzierten Baugruppen sicher. „Maximale Flexibilität bei großer Komplexität“, so beschreibt Marc Lauter, Group Head Technology bei Katek SE, die Kernkompetenzen der Elektronikfertigung im Werk Mauerstetten. „Unsere Stärken liegen im Bereich High Mix für Low- und Mid-Volume bei hoher Produktvarianz, und wir sind Technologieführer bei High Value Electronics.“ Produktion als Dienstleistung Sein guter Ruf als hoch kompetenter und verlässlicher EMS-Dienstleister kam das Elektronikunternehmen auch bei einem großen Outsourcing-Auftrag zugute: Kontron, einer der weltweit führenden Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie (ECT), hatte von Fujitsu deren Industrial-Mainboard-Sparte übernommen und lagerte die Produktion anschließend komplett an den Dienstleister aus. „Dabei haben wir auch viele Produktionsanlagen übernommen“, erklärt Lauter. „Die Anlagen erfüllten zwar ihren Zweck, konnten aber zum Teil die von uns angepeilten Stückzahlen nicht erreichen. Die zu produzierenden Leiterplatten sind überdies mitunter hochkomplex, mit ungewöhnlichen Bauformen und Layouts, da kommt es nicht nur auf Schnelligkeit, sondern besonders auch auf absolute Präzision an.“ Das übernommene Produktions-Equipment umfasste bereits etliche Systeme des Herstellers, die sich im laufenden Betrieb längst bestens bewährt 30 EPP » 11 | 2023
BAUGRUPPENFERTIGUNG « hatten. Die Linien wurden allerdings durch Maschinen anderer Hersteller ausgebremst. So entschied man sich für eine durchgehende Umstellung auf Anlagen des Herstellers. „ASMPT war uns als Anbieter branchenführender Lösungen natürlich bekannt und es gab bereits seit Längerem Überlegungen in Mauerstetten, in entsprechendes Equipment zur Steigerung unserer Produktivität zu investieren – nun war es so weit: Wir haben zuerst eine neue Produktionsline gekauft und dann Schritt für Schritt die übernommenen Linien aufgerüstet, bestehende Systeme gewartet und alles in Mauerstetten in Betrieb genommen“, berichtet Lauter. Vier Produktionslinien in Betrieb Im Einsatz sind nun die bewährten Hochleistungs- Bestückautomaten der Siplace SX Plattform, je drei davon in den drei Produktionslinien sowie zwei in der Linie für die Prototypenfertigung. Lauter: „Wir haben uns gleich für die Vollausstattung mit je zwei Portalen pro Siplace SX entschieden, denn wir produzieren auf den Linien nicht nur für den Outsourcing-Auftrag, sondern auch für viele andere Kunden – insgesamt etwa 40.000 Boards pro Monat, bestückt mit etwa 36 Mio. Bauelementen.“ In der Fertigung arbeiten rund 200 Mitarbeitende in drei Schichten. Die Ausrichtung High-Mix/High- Komplexität verlangt dabei maximale Flexibilität – für kleinste 0201-metrisch-Bauelemente bis hin zu großen und schweren OSC und THT- Komponenten. Und gerade in puncto Flexibilität und Integration hat die SX-Plattform einiges zu bieten, zum Beispiel vielfältige Zuführoptionen, etwa Gurte, Stangen, Bowls, Trays und viele weitere, oder auch den schnellen Dreifachtransport sowie automatisches Clinchen von THT-Komponenten. Auf Wunsch können darüber hinaus Leiterplatten von bis zu 1525 mm x 560 mm Größe verarbeitet und die Leiterplattenunterstützung mit Smart Pin Placement vollständig automatisiert werden. Intelligente Self-Healing-, Self- Learning- und Self-Verification-Funktionen reduzieren die Bedienereingriffe trotz hoher Komplexität auf ein neues Minimum. Bild: Katek Marc Lauter, Group Head Technology bei Katek SE: „Mit den neuen ASMPT Lösungen konnten wir unseren Durchsatz vervielfachen und ein deutliches Plus an Flexibilität verbuchen“ Besuchen Sie uns in München: productronica 2023 Stand A2.377 EPP » 11 | 2023 31
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