BAUGRUPPENFERTIGUNG » Produkt-News Seho auf der productronica Null-Fehler-Fertigung bereits vor dem Löten SEHO Systems GmbH, Hersteller von Komplettlösungen für Lötprozesse und automatische Fertigungslinien, sorgt mit flexiblen und innovativen Konzepten für mehr Produktivität in Elektronikfertigungen und geht damit einen weiteren Schritt in Richtung Null-Fehler-Fertigung. Fehler vermeiden, bevor sie den Prozessablauf stören und Kosten verursachen. Unter diesem Aspekt wurde um die Produktsparte AOI erweitert. Zur productronica in München wird erstmals das neue System AssemblyCheck vorgestellt, eine Bestückungskontrolle, die speziell für THT-Baugruppen optimiert ist. THT-Komponenten werden häufig manuell oder halbautomatisch bestückt, entsprechend hoch ist das Fehlerrisiko. AssemblyCheck wird direkt am Bestück-Arbeitsplatz integriert und gibt sofort Rückmeldung, ob die Bauteile korrekt montiert sind. Erst dann kann die Leiterplatte für den weiteren Prozess in einer Wellen- oder Selektiv- Lötanlage freigegeben werden. Mögliche Fehler werden hierdurch eliminiert, was zu einer deutlichen Qualitäts- und Ertragssteigerung führt. Das System prüft generell auf das Vorhandensein der richtigen Bauteile, die korrekte Orientierung bzw. Polarität, Bauteilfarben werden erkannt und abgeglichen. Zu den weiteren Inspektionsaufgaben gehören außerdem Textüberprüfung (OCV), die Einbaupositionierung und das Lesen von Codes. Leiterplatten mit einer Badmarkenmarkierung werden automatisch erkannt und nicht geprüft. Kurze Taktzeiten und eine Baugruppengröße von bis zu 610 mm x 510 mm garantieren eine hohe Effizienz des Systems. Um bei mehreren Arbeitsplätzen die Investitionskosten zu reduzieren, kann As- Foto: Seho Mit flexiblen und innovativen Konzepten für mehr Produktivität in Elektronikfertigungen semblyCheck auch im Inline-Betrieb genutzt werden. Einen maximalen ROI bietet die Kombination mit dem THT-AOI System PowerVision: Beide Systeme integriert in nur einem Modul, welches vor der Lötanlage installiert ist. Auf der Bestücktransportebene prüft Assembly- Check die Baugruppen auf korrekte Bestückung. Fehlerhaft bestückte Leiterplatten können automatisch aus der Linie ausgeschleust werden, während fehlerfreie Baugruppen für den weiteren Prozess freigegeben werden. Nach dem Lötprozess führt PowerVision im Rücktransport des Moduls die Lötstelleninspektion durch. Für Produktivitätssteigerungen sorgt auch die SEHO SelectLine-C. Die modulare und jederzeit erweiterbare Inline-Selektivlötanlage wurde um zusätzliche Module ergänzt, die die Flexibilität des Systems noch einmal deutlich erhöhen. Ein Highlight der Anlage ist die Softwarekomponente SmartSplit, die aus einem ohnehin effizienten System, eine hochflexible und hochproduktive Selektiv-Lötanlage für die High- Mix-High-Volume-Fertigung macht. SmartSplit steuert und koordiniert den Prozessablauf für unterschiedliche Baugruppen im Mischbetrieb. Der Lötprozess für eine Baugruppe wird dabei automatisch auf die in der jeweiligen Anlage verfügbaren Prozessstationen aufgeteilt. Bis zu 6 Löteinheiten können in einem System integriert werden. Dadurch ermöglicht SmartSplit im Baugruppen-Mixbetrieb die Halbierung der Taktzeiten, ohne großen Invest und ohne Einschränkung des maximal verfügbaren Arbeitsbereichs der Anlage. Im High-End Wellenlötbereich erhöhen innovative Features die Prozesssicherheit. Hierzu gehört auch die automatische Düsenhöhenverstellung. In bis zu 16 unterschiedlichen Bereichen einer Baugruppe können die Lötdüsen softwaregesteuert einzeln in der Höhe verstellt werden, um produktabhängig immer den optimalen Abstand zwischen Leiterplatte und Lötdüse zu haben. Neben einer höheren Prozesssicherheit bietet diese innovative Funktion Unabhängigkeit vom Werkstückträger- oder Baugruppendesign, ein deutlich größeres Prozessfenster und maximale Flexibilität. Auch die Stabilität der Wellenhöhe spielt natürlich eine entscheidende Rolle. Automatisiert und direkt im Lötbereich integrierbar, sichert die automatische Wellenhöhenkontrolle ohne Produktionsunterbrechung einen zuverlässigen Prozess und perfekte Lötergebnisse. productronica, Stand A4.578 www.seho.de 40 EPP » 11 | 2023
Zukunft von Smart Manufacturing und Industrie 4.0 Beschleunigung der digitalen Transformation Bild: Intraratio Intraratio, Anbieter von Unternehmenssoftwarelösungen, nimmt an der productronica 2023 auf der Messe München in München teil und präsentiert innovative Lösungen. Das Unternehmen bietet fortschrittliche Fertigungssoftwarelösungen, die Echtzeittransparenz und -kontrolle für Elektronikfertigungsvorgänge im Bereich Halbleiter- und Oberflächenmontagetechnologie (SMT) bieten. Das umfassende Angebot an intelligenten Fertigungs- und Industrie 4.0-Lösungen umfasst: Nahtlose Fabrik- und Geräteintegration (Datenautomatisierung / IoT) zur Sicherstellung, dass Fabrik und Geräte miteinander verbunden sind, ohne dass Software oder Software von Drittanbietern erforderlich ist, und bietet so eine kostengünstige und robuste Grundlage für datengesteuerte Entscheidungsfindung. Voll ausgestattetes Manufacturing Execution System (MES / RunCard): Die MES-Lösung RunCard optimiert Fertigungsprozesse, rationalisiert Abläufe und steigert die Effizienz. Serialisierte Produktrückverfolgbarkeit: Herstellern wird eine durchgängige Produktrückverfolgbarkeit geboten und so Qualität und Compliance während des gesamten Produktionslebenszyklus sichergestellt. Echtzeit-Ertrag und -Qualität (Data- Card): Mit DataCard gibt es Echtzeit-Einblick in Ertrag und Qualität und ermöglicht so proaktive Maßnahmen zur Verbesserung der Produktqualität und zur Reduzierung von Abfall. Globales Lieferantendatenmanagement (ServiceCard): ServiceCard vereinfacht das globale Lieferantendatenmanagement und fördert die Zusammenarbeit und Effizienz in der Lieferkette. Diese Lösungen werden durch modernste auf künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) basierende Analysen bereichert, die die Erkennung von Ausreißern und die vorausschauende Wartung erleichtern. Die Angebote von Intraratio sind darauf ausgelegt, die digitale Transformation von Kunden in der Elektronikfertigungsindustrie zu beschleunigen. „Wir freuen uns, an der productronica 2023 teilzunehmen und unsere innovativen Smart-Manufacturing-Lösungen vorzustellen“, erklärte Ryan Gamble, CEO und Gründer von Intraratio. „Mit unserer Fortschrittliche Fertigungssoftwarelösungen mit Echtzeittransparenz und -kontrolle für Elektronikfertigungsvorgänge im Bereich Halbleiter- und Oberflächenmontagetechnologie Fähigkeit, die innovativsten und komplexesten Elektronikfertigungsunternehmen von heute zu bedienen, von Silizium-Photonik bis hin zu fortschrittlichem SMT, passen unsere Echtzeittransparenz, Kontrolle und datengesteuerte Entscheidungsfindung perfekt zum Thema der Veranstaltung.“ productronica, Stand A3.409 www.Intraratio.com EPP » 11 | 2023 41
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